JP5880635B2 - 無線icデバイス - Google Patents
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Description
前記放射体は、
端縁部に連通する切欠部を有し、所定の拡がりをもつ第1導電部と、
前記第1導電部が存在する面と同一の面上で、前記端縁部に対して所定の間隔を隔てて配置される第2導電部と、で構成され、
前記高周波デバイスは前記切欠部で前記放射体と結合することを特徴とする。
図2は第1の実施形態に係る、無線ICデバイスを備えた物品の外観斜視図である。物品70は例えば袋入りポテトチップス等の袋入り菓子であり、物品包装体60はアルミ蒸着ラミネートフィルムを袋状に成形した包装体である。
図4は第2の実施形態に係る無線ICデバイスおよびそれを備えた物品の外観斜視図である。物品71は例えば袋入りの菓子であり、物品包装体60はアルミ蒸着ラミネートフィルムを袋状に成形した包装体である。
図6(B)は第3の実施形態に係る無線ICデバイスの主要部の構成を示す図、図6(A)はその無線ICデバイスを備えた物品の外観図である。図6(A)において物品72は、金属平面体63に無線ICデバイスの主要部6を備えたものである。金属平面体63は内部に金属層を含む板状またはシート状の物品もしくは金属板そのものである。
第4の実施形態に係る無線ICデバイスについて図7・図8を参照して説明する。第4の実施形態に係る無線ICデバイスはDVD等の金属膜を有する記録媒体に適用したものである。
図9は第5の実施形態に係る2つの無線ICデバイスの構成を示す図である。この第5の実施形態は、高周波デバイスの実装部とループ状電極との間に、高周波デバイスとループ状電極とを直接導通させる整合回路を備えたものである。
図10は、第6の実施形態に係る、無線ICデバイスに用いる電磁結合モジュール1の外観斜視図である。この電磁結合モジュール1は他の実施形態における各無線ICデバイスに適用できるものである。この電磁結合モジュール1は無線ICチップ5と給電回路基板4とで構成している。給電回路基板4は、放射体として作用する金属膜65と無線ICチップ5との間のインピーダンス整合をとるとともに共振回路として作用する。
図13は第5の実施形態に係る無線ICデバイスの主要部の構成を示す斜視図、図14はその拡大部分断面図である。
図15は第6の実施形態に係る無線ICデバイスの給電回路基板40の分解斜視図である。また図16はその等価回路図である。
図17は第7の実施形態に係る無線ICデバイスで用いる電磁結合モジュールの平面図である。図17(A)の例では基板11に電極パターンによりループ状電極12および無線ICチップ実装用ランドを形成していて、無線ICチップ5を実装している。
図18は、第10の実施形態に係る無線ICデバイスの構成を示す図である。
図19〜図21は、第11の実施形態に係る無線ICデバイスの幾つかの構成を示す図である。何れもプリント配線基板上にRFIDタグを構成してなる無線ICデバイスの平面図である。
図22は、第12の実施形態に係る無線ICデバイスの構成を示す図である。
図23は、第13の実施形態に係る無線ICデバイスの幾つかの構成を示す図である。何れもプリント配線基板上にRFIDタグを構成してなる無線ICデバイスの平面図である。
図24は、第14の実施形態に係る無線ICデバイスの構成を示す平面図である。
図25は、第15の実施形態に係る無線ICデバイスの構成を示す平面図である。
第16の実施形態は、共振導体を固定しておき、プリント配線基板が工程ラインを流れていく際にリーダ・ライタとの間で通信するようにしたものである。
図27(A)は無線ICデバイスを備えた携帯電話端末の斜視図、(B)は内部の回路基板の主要部の断面図である。携帯電話端末内の回路基板15には電子部品17,18とともに、無線ICチップ5を搭載した給電回路基板4を実装している。回路基板15の上面には所定面積に広がる電極パターン16を形成している。この電極パターン16は給電回路基板4を介して無線ICチップ5と結合して放射体として作用する。
図9(A)に示した例では、放射体として作用する金属膜65をシート材または板材に形成し、この金属膜65の一部に切欠部66を形成することによって、その切欠部66の内周端縁に沿った部分がループ状電極として作用させた。このような構成をプリント配線基板に適用する場合、プリント配線基板に構成される回路によってRFIDタグとしての特性が変動するため、プリント配線基板の設計上の難易度が高まる。第18の実施形態は上記の問題を解消するものである。
図31は第19の実施形態に係る無線ICデバイス用部品及びそれを備えた無線ICデバイスの構成を示す平面図である。
図32は、第20の実施形態に係る無線ICデバイス用部品の構成を示す平面図、図33はそれを備えた無線ICデバイスの構成を示す平面図である。
図34は、第21の実施形態に係る無線ICデバイス用部品113の構成を示す平面図である。ガラス・エポキシ基板などのプリント配線基板13に、電磁結合モジュール1を搭載する搭載部、整合回路67、及びループ状電極7を形成している。ループ状電極7は図28に示した例と異なり、線状電極の端部同士が導通させてループ状電極を形成している。
4…給電回路基板
5…無線ICチップ
6…無線ICデバイスの主要部
7…ループ状電極
8…放射電極
10…基材
11…基板
12…ループ状電極
13…プリント配線基板
15…回路基板
16…電極パターン
17,18…電子部品
20…インダクタ電極
21…モールド樹脂
25…キャパシタ電極
30…ループ状電極
35a〜35d…無線ICチップ実装用ランド
40…給電回路基板
41A〜41H…誘電体層
42a…ビアホール
45a,45b…インダクタ電極
46,47…インダクタ電極
51…キャパシタ電極
53〜57…キャパシタ電極
60…物品包装体
61…切欠部
62…非導電部
63…金属平面体
64…絶縁性シート
65…金属膜
66…切欠部
67…整合回路
68…共振導体
69…金属膜(グランド導体)
70〜73…物品
80…プリント配線基板
81…搭載先導体部品(共振導体)
82…工程ライン設置導体(共振導体)
111,112,113…無線ICデバイス用部品
C1…キャパシタ
C2…キャパシタ
L1,L2…インダクタ
E…電界
H…磁界
Claims (3)
- 無線ICを有する高周波デバイスと、物品の一部を構成し、前記高周波デバイスが結合する放射体と、を含む無線ICデバイスにおいて、
前記放射体は、
端縁部に連通する切欠部を有し、所定の拡がりをもつ第1導電部と、
前記第1導電部が存在する面と同一の面上で、前記端縁部に対して所定の間隔を隔てて配置される第2導電部と、で構成され、
前記高周波デバイスは前記切欠部で前記放射体と結合することを特徴とする、無線ICデバイス。 - 前記第1導電部および第2導電部は電子機器内のプリント配線板に形成された導体パターンである、請求項1に記載の無線ICデバイス。
- 前記第2導電部は電子機器の金属ケースである、請求項1に記載の無線ICデバイス。
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