CN1911740A - 包装瓶外贴芯片式电子标签及封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明是一种在包装瓶瓶身或瓶盖等曲面或平面上以外贴芯片方式的电子标签及制作方法。具体结构特征在于：包括一个电子标签的芯片(1)，一层以特种丝网印刷技术印刷的天线(2)，包装瓶(3)；其具体实施方案是将导电银浆涂料在包装瓶瓶壁上以曲面丝网印刷技术印制天线图形，将电子标签芯片或芯片模块采用导电胶贴装在印制的天线上，制成与包装瓶为一体的电子标签。其有益效果是简化了包装瓶电子标签的加工程序，降低了电子标签的成本，提高了电子标签防伪、牢固效果。适用于药品、食品、化妆品等采用包装瓶填装物品的电子标签应用。

Description

包装瓶外贴芯片式电子标签及封装方法

技术领域

本发明涉及一种无线射频识别电子标签结构设计和封装方法，特别是一种包装瓶瓶身或瓶盖等曲面或平面上以外贴芯片方式的电子标签及制作方法，以降低用于包装瓶电子标签的成本，提高电子标签的牢固性和可靠性。

背景技术

电子标签的RFID(射频识别)是一种非接触式的自动识别技术，它通过为被识别的物体确定一个电子编码，将这个电子编码写入电子标签的存储器中，并将这个电子标签固定在将被识别的物体上。当要对这个物体进行识别时，用与***连接的读写器发出的射频信号，启动电子标签芯片中的发射装置，将电子标签写入的电子编码和标识信息发射给读写器，读写器就可读出标识这个物体的电子编码。读写器同时将这个电子编码传输到***中，根据***设定的控制程序，对目标实施监控和管理。而且，电子标签制造商在每个电子标签的芯片中写入了一个无法伪造不能改写永不重复的序列号，起到了一个防伪的作用，以保证被标识的真实身份。这是电子标签技术突出的优点，是其它任何防伪措施所不能比的。

由于电子标签的先进性，被人们普遍应用在供应链管理和物品管理上，特别是药品、食品及包装瓶上使用电子标签。目前都是先将电子标签芯片封装加工成INLAY，再经二次封装加工成不干胶电子标签，然后贴在包装瓶的表面。采用这种方法封装加工复杂；成本较高；而且由于标签的结构，使得电子标签的柔性差，贴在曲面上，容易翘起脱落；还容易被接下来非法换贴在别的包装瓶上，破坏防伪效果。是目前包装瓶，特别是小直径包装瓶贴装电子标签的瓶颈，影响了无线射频识别技术的发展。

本发明的内容

本发明目的是针对目前包装瓶使用电子标签高成本和粘贴不可靠等难题，提供一种专用于包装瓶的低成本电子标签及封装方法。

本发明的技术方案就是将包装瓶瓶壁作为芯片贴装基板(3)，再以丝网印刷技术将电子标签天线(2)直接印制在包装瓶瓶壁表面，将电子标签芯片或电子标签芯片模块以导电胶贴装在天线上，形成完整的天线回路。

这种电子标签的特征在于(见附图1)：普通包装瓶(3)，一层以特种丝网印刷技术印刷的天线(2)，一个贴装在天线上的电子标签芯片(1)。

本发明有益效果是简化了包装瓶电子标签的加工程序，降低了电子标签的成本，提高了电子标签在包装瓶上的附着力，减去贴装过程，提高了电子标签的可靠性和灵敏性，使电子标签无法揭下来，起到防伪作用。适用于药品、食品、化妆品等采用包装瓶填装物品的电子标签应用。

附图说明

附图1是剖面结构示意图(摘要附图)，附图2是外形图。

具体实施方案

参见附图可知本发明的具体结构，其特征在于：包括一个电子标签的芯片(1)，一层以特种丝网印刷技术印刷的天线(2)，包装瓶(3)；其具体实施方案是将导电银浆涂料在包装瓶瓶壁上以曲面丝网印刷技术印制天线图形，将电子标签芯片或芯片模块采用导电胶贴装在印制的天线上，制成与包装瓶为一体的电子标签。

本发明无特殊工艺要求，适合批量生产。

Claims (6)

1、一种包装瓶外贴芯片式电子标签及封装方法，包括如下步骤：

将导电涂料在包装瓶瓶壁上以曲面丝网印刷技术印制天线图形；

将电子标签芯片或芯片模块采用导电胶贴装在印制的天线上，制成与包装瓶为一体的电子标签。

2、如权利要求1所述的包装瓶外贴芯片式电子标签及封装方法，其中所述天线印刷导电涂料可用导电银浆或其它导电金属涂料。

3、如权利要求1所述的包装瓶外贴芯片式电子标签及封装方法，其中所述印刷天线可采用曲面丝网印刷方法将天线图形直接印在瓶壁表面。

4、如权利要求1所述的包装瓶外贴芯片式电子标签及封装方法，其中所述芯片贴装可采用倒装芯片方法采用各向异性导电胶贴装。

5、如权利要求1所述的包装瓶外贴芯片式电子标签及封装方法，其中所述对于采用芯片模块可采用冲贴式封装方法以导电胶贴装。

6、如权利要求1所述的包装瓶外贴芯片式电子标签及封装方法，其中所述的结构特征在于：包括一个外贴在天线外面的电子标签的芯片(1)，一层以特种丝网印刷技术印刷的天线(2)，包装瓶(3)。