JP5877756B2 - 光電気混載基板およびその製法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 132
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 132
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 85
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 70
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 28
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 22
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 claims description 16
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 11
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 2
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 claims 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 198
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 6
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
- G02B6/136—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by etching
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- G—PHYSICS
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
- G02B6/138—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by using polymerisation
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
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Description
(A)上記金属層が、複数のドット状凸部を分布形成したパターンに形成されている。
(B)上記金属層に、複数のドット状凹部を分布形成したパターンが形成されている。
また、絶縁層の表面に電気配線が形成されてなる電気回路基板と、この電気回路基板の上記絶縁層の裏面に金属層を介して形成された光導波路とを備えた光電気混載基板であって、上記光電気混載基板の一部が屈曲予定部に形成され、その屈曲予定部およびその周辺部に対応する上記金属層の部分が、下記の(A2)および(B2)のいずれか一方のパターン形成状態になっており、そのパターン形成により除去された上記金属層の除去跡に上記光導波路のクラッド層が入り込んで埋めている光電気混載基板を第2の要旨とする。
(A2)上記金属層が、複数のドット状凸部を分布形成したパターンに形成され、上記屈曲予定部の周辺部では、上記ドット状凸部の大きさが、上記屈曲予定部に近づくにつれて徐々に小さくなっており、上記屈曲予定部では、その最も小さいドット状凸部が分布している。
(B2)上記金属層に、複数のドット状凹部を分布形成したパターンが形成され、上記屈曲予定部の周辺部では、上記ドット状凹部の大きさが、上記屈曲予定部に近づくにつれて徐々に大きくなっており、上記屈曲予定部では、その最も大きいドット状凹部が分布している。
さらに、絶縁層の表面に電気配線が形成されてなる電気回路基板と、この電気回路基板の上記絶縁層の裏面に金属層を介して形成された光導波路とを備えた光電気混載基板であって、上記光電気混載基板の一部が屈曲予定部に形成され、その屈曲予定部およびその周辺部に対応する上記金属層の部分が、下記の(A3)および(B3)のいずれか一方のパターン形成状態になっており、そのパターン形成により除去された上記金属層の除去跡に上記光導波路のクラッド層が入り込んで埋めている光電気混載基板を第3の要旨とする。
(A3)上記金属層が、複数のドット状凸部を分布形成したパターンに形成され、上記屈曲予定部の周辺部では、上記ドット状凸部の大きさが、上記屈曲予定部に近づくにつれて徐々に小さくなっており、上記屈曲予定部では、上記金属層が除去されている。
(B3)上記金属層に、複数のドット状凹部を分布形成したパターンが形成され、上記屈曲予定部の周辺部では、上記ドット状凹部の大きさが、上記屈曲予定部に近づくにつれて徐々に大きくなっており、上記屈曲予定部では、上記金属層が除去されている。
(A)上記金属層が、複数のドット状凸部を分布形成したパターンに形成されている。
(B)上記金属層に、複数のドット状凹部を分布形成したパターンが形成されている。
また、金属層の表面に絶縁層を形成し、この絶縁層の表面に電気配線を形成した後、上記金属層の裏面に光導波路を形成する光電気混載基板の製法であって、上記光電気混載基板の一部を屈曲予定部とし、上記光導波路の形成に先立って、その屈曲予定部およびその周辺部に対応する上記金属層の部分を、エッチングにより、下記の(A2)および(B2)のいずれか一方のパターン形成状態にし、上記第2の要旨の光電気混載基板を得る光電気混載基板の製法を第5の要旨とする。
(A2)上記金属層が、複数のドット状凸部を分布形成したパターンに形成され、上記屈曲予定部の周辺部では、上記ドット状凸部の大きさが、上記屈曲予定部に近づくにつれて徐々に小さくなっており、上記屈曲予定部では、その最も小さいドット状凸部が分布している。
(B2)上記金属層に、複数のドット状凹部を分布形成したパターンが形成され、上記屈曲予定部の周辺部では、上記ドット状凹部の大きさが、上記屈曲予定部に近づくにつれて徐々に大きくなっており、上記屈曲予定部では、その最も大きいドット状凹部が分布している。
さらに、金属層の表面に絶縁層を形成し、この絶縁層の表面に電気配線を形成した後、上記金属層の裏面に光導波路を形成する光電気混載基板の製法であって、上記光電気混載基板の一部を屈曲予定部とし、上記光導波路の形成に先立って、その屈曲予定部およびその周辺部に対応する上記金属層の部分を、エッチングにより、下記の(A3)および(B3)のいずれか一方のパターン形成状態にし、上記第3の要旨の光電気混載基板を得る光電気混載基板の製法を第6の要旨とする。
(A3)上記金属層が、複数のドット状凸部を分布形成したパターンに形成され、上記屈曲予定部の周辺部では、上記ドット状凸部の大きさが、上記屈曲予定部に近づくにつれて徐々に小さくなっており、上記屈曲予定部では、上記金属層が除去されている。
(B3)上記金属層に、複数のドット状凹部を分布形成したパターンが形成され、上記屈曲予定部の周辺部では、上記ドット状凹部の大きさが、上記屈曲予定部に近づくにつれて徐々に大きくなっており、上記屈曲予定部では、上記金属層が除去されている。
上記第1の実施の形態のものを実施例1とし、上記第2の実施の形態のものを実施例2とし、上記第3の実施の形態のものを実施例3とした。いずれも、ステンレス層(金属層)の厚みを18μm、絶縁層の厚みを5μm、第1クラッド層の厚み(絶縁層の裏面からの厚み)を10μm、コアの厚みを50μm、コアの幅を80μm、第2クラッド層の厚み(第1クラッド層の表面からの厚み)を70μmとした。
図11に示す光電気混載基板を比較例1とし、図12に示す光電気混載基板を比較例2とした。ステンレス層等の各構成の寸法は、上記実施例1〜3と同様とした。
発光素子(ULM社製、ULM850−10−TT−C0104U)および受光素子(Albis optoelectronics 社製、PDCA04−70−GS)を準備し、上記発光素子から発光された光を直接、上記受光素子で受光した際の光量I0 を測定した。ついで、上記発光素子を、上記実施例1〜3および比較例1,2の光電気混載基板の一端部の光学素子実装用パッドに実装し、上記受光素子を、他端部の光学素子実装用パッドに実装した。つぎに、上記発光素子から発光された光を、光導波路のコアを介して、上記受光素子で受光した際の光量Iを測定した。そして、それらの値から〔−10×log(I/I0 )〕を算出し、その値をコアの長さで割った値を光伝播損失とした。その結果を下記の表1に示した。
上記実施例1〜3および比較例1,2の光電気混載基板を、手に持って変形させ、フレキシブル性を評価した。その結果、比較的変形し易いものをフレキシブル性に優れるとして○、比較的変形し難いものをフレキシブル性に劣るとして×を下記の表1に示した。
M 金属層
Ma ドット状凸部
W 光導波路
1 絶縁層
2 電気配線
6 第1クラッド層
Claims (6)
- 絶縁層の表面に電気配線が形成されてなる電気回路基板と、この電気回路基板の上記絶縁層の裏面に金属層を介して形成された光導波路とを備えた帯状の光電気混載基板であって、その帯状の光電気混載基板の少なくとも長手方向の両端部の間の上記金属層の部分が、下記の(A)および(B)のいずれか一方のパターン形成状態になっており、そのパターン形成により除去された上記金属層の除去跡に上記光導波路のクラッド層が入り込んで埋めていることを特徴とする光電気混載基板。
(A)上記金属層が、複数のドット状凸部を分布形成したパターンに形成されている。
(B)上記金属層に、複数のドット状凹部を分布形成したパターンが形成されている。 - 絶縁層の表面に電気配線が形成されてなる電気回路基板と、この電気回路基板の上記絶縁層の裏面に金属層を介して形成された光導波路とを備えた光電気混載基板であって、上記光電気混載基板の一部が屈曲予定部に形成され、その屈曲予定部およびその周辺部に対応する上記金属層の部分が、下記の(A2)および(B2)のいずれか一方のパターン形成状態になっており、そのパターン形成により除去された上記金属層の除去跡に上記光導波路のクラッド層が入り込んで埋めていることを特徴とする光電気混載基板。
(A2)上記金属層が、複数のドット状凸部を分布形成したパターンに形成され、上記屈曲予定部の周辺部では、上記ドット状凸部の大きさが、上記屈曲予定部に近づくにつれて徐々に小さくなっており、上記屈曲予定部では、その最も小さいドット状凸部が分布している。
(B2)上記金属層に、複数のドット状凹部を分布形成したパターンが形成され、上記屈曲予定部の周辺部では、上記ドット状凹部の大きさが、上記屈曲予定部に近づくにつれて徐々に大きくなっており、上記屈曲予定部では、その最も大きいドット状凹部が分布している。 - 絶縁層の表面に電気配線が形成されてなる電気回路基板と、この電気回路基板の上記絶縁層の裏面に金属層を介して形成された光導波路とを備えた光電気混載基板であって、上記光電気混載基板の一部が屈曲予定部に形成され、その屈曲予定部およびその周辺部に対応する上記金属層の部分が、下記の(A3)および(B3)のいずれか一方のパターン形成状態になっており、そのパターン形成により除去された上記金属層の除去跡に上記光導波路のクラッド層が入り込んで埋めていることを特徴とする光電気混載基板。
(A3)上記金属層が、複数のドット状凸部を分布形成したパターンに形成され、上記屈曲予定部の周辺部では、上記ドット状凸部の大きさが、上記屈曲予定部に近づくにつれて徐々に小さくなっており、上記屈曲予定部では、上記金属層が除去されている。
(B3)上記金属層に、複数のドット状凹部を分布形成したパターンが形成され、上記屈曲予定部の周辺部では、上記ドット状凹部の大きさが、上記屈曲予定部に近づくにつれて徐々に大きくなっており、上記屈曲予定部では、上記金属層が除去されている。 - 金属層の表面に絶縁層を形成し、この絶縁層の表面に電気配線を形成した後、上記金属層の裏面に光導波路を形成する帯状の光電気混載基板の製法であって、上記光導波路の形成に先立って、上記帯状の光電気混載基板の少なくとも長手方向の両端部の間の上記金属層の部分をエッチングにより、下記の(A)および(B)のいずれか一方のパターン形成状態にし、上記請求項1記載の光電気混載基板を得ることを特徴とする光電気混載基板の製法。
(A)上記金属層が、複数のドット状凸部を分布形成したパターンに形成されている。
(B)上記金属層に、複数のドット状凹部を分布形成したパターンが形成されている。 - 金属層の表面に絶縁層を形成し、この絶縁層の表面に電気配線を形成した後、上記金属層の裏面に光導波路を形成する光電気混載基板の製法であって、上記光電気混載基板の一部を屈曲予定部とし、上記光導波路の形成に先立って、その屈曲予定部およびその周辺部に対応する上記金属層の部分を、エッチングにより、下記の(A2)および(B2)のいずれか一方のパターン形成状態にし、上記請求項2記載の光電気混載基板を得ることを特徴とする光電気混載基板の製法。
(A2)上記金属層が、複数のドット状凸部を分布形成したパターンに形成され、上記屈曲予定部の周辺部では、上記ドット状凸部の大きさが、上記屈曲予定部に近づくにつれて徐々に小さくなっており、上記屈曲予定部では、その最も小さいドット状凸部が分布している。
(B2)上記金属層に、複数のドット状凹部を分布形成したパターンが形成され、上記屈曲予定部の周辺部では、上記ドット状凹部の大きさが、上記屈曲予定部に近づくにつれて徐々に大きくなっており、上記屈曲予定部では、その最も大きいドット状凹部が分布している。 - 金属層の表面に絶縁層を形成し、この絶縁層の表面に電気配線を形成した後、上記金属層の裏面に光導波路を形成する光電気混載基板の製法であって、上記光電気混載基板の一部を屈曲予定部とし、上記光導波路の形成に先立って、その屈曲予定部およびその周辺部に対応する上記金属層の部分を、エッチングにより、下記の(A3)および(B3)のいずれか一方のパターン形成状態にし、上記請求項3記載の光電気混載基板を得ることを特徴とする光電気混載基板の製法。
(A3)上記金属層が、複数のドット状凸部を分布形成したパターンに形成され、上記屈曲予定部の周辺部では、上記ドット状凸部の大きさが、上記屈曲予定部に近づくにつれて徐々に小さくなっており、上記屈曲予定部では、上記金属層が除去されている。
(B3)上記金属層に、複数のドット状凹部を分布形成したパターンが形成され、上記屈曲予定部の周辺部では、上記ドット状凹部の大きさが、上記屈曲予定部に近づくにつれて徐々に大きくなっており、上記屈曲予定部では、上記金属層が除去されている。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012106834A JP5877756B2 (ja) | 2012-05-08 | 2012-05-08 | 光電気混載基板およびその製法 |
CN201310135895.5A CN103389547B (zh) | 2012-05-08 | 2013-04-18 | 光电混载基板及其制造方法 |
KR1020130042706A KR20130125297A (ko) | 2012-05-08 | 2013-04-18 | 광전기 혼재 기판 및 그 제법 |
US13/866,273 US8837874B2 (en) | 2012-05-08 | 2013-04-19 | Opto-electric hybrid board and method of manufacturing same |
EP13164863.6A EP2662716A1 (en) | 2012-05-08 | 2013-04-23 | Opto-electric hybrid board and method of manufacturing same |
TW102115404A TWI550314B (zh) | 2012-05-08 | 2013-04-30 | 光電混合基板及其製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012106834A JP5877756B2 (ja) | 2012-05-08 | 2012-05-08 | 光電気混載基板およびその製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013235104A JP2013235104A (ja) | 2013-11-21 |
JP5877756B2 true JP5877756B2 (ja) | 2016-03-08 |
Family
ID=48142683
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012106834A Active JP5877756B2 (ja) | 2012-05-08 | 2012-05-08 | 光電気混載基板およびその製法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8837874B2 (ja) |
EP (1) | EP2662716A1 (ja) |
JP (1) | JP5877756B2 (ja) |
KR (1) | KR20130125297A (ja) |
CN (1) | CN103389547B (ja) |
TW (1) | TWI550314B (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014238491A (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-18 | 日東電工株式会社 | 光電気混載モジュール |
US20150016069A1 (en) * | 2013-07-09 | 2015-01-15 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Printed circuit board |
US20150189739A1 (en) * | 2013-12-31 | 2015-07-02 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | Pcb and display device having the pcb |
WO2016047447A1 (ja) * | 2014-09-24 | 2016-03-31 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板およびその製法 |
JP6712742B2 (ja) * | 2014-09-24 | 2020-06-24 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板およびその製法 |
JP6653857B2 (ja) * | 2014-11-25 | 2020-02-26 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板およびその製法 |
CN104793298B (zh) * | 2015-04-13 | 2017-03-22 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 一种带侧面焊盘的载板结构及其制作方法 |
JP6187568B2 (ja) * | 2015-09-17 | 2017-08-30 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールド用積層体、電磁波シールド積層体、電子機器およびその製造方法 |
JP6623344B2 (ja) * | 2016-03-22 | 2019-12-25 | 日東電工株式会社 | 光導波路積層体およびその製法 |
JP2022065970A (ja) * | 2020-10-16 | 2022-04-28 | ミネベアミツミ株式会社 | ひずみゲージ |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3307597B2 (ja) * | 1998-09-30 | 2002-07-24 | 株式会社 アドテック | 印刷配線装置 |
US6477284B1 (en) | 1999-06-14 | 2002-11-05 | Nec Corporation | Photo-electric combined substrate, optical waveguide and manufacturing process therefor |
JP3491677B2 (ja) | 1999-06-24 | 2004-01-26 | 日本電気株式会社 | 光電気混載基板およびその製造方法 |
JP2002246701A (ja) * | 2001-02-19 | 2002-08-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | フレキシブルプリント基板及びヒートシールコネクタ |
JP3864093B2 (ja) * | 2002-01-10 | 2006-12-27 | シャープ株式会社 | プリント配線基板、電波受信用コンバータおよびアンテナ装置 |
KR100575951B1 (ko) * | 2003-11-11 | 2006-05-02 | 삼성전자주식회사 | 광 인쇄회로기판 집적형 광연결 패키징 장치 |
JP2009058923A (ja) * | 2007-04-27 | 2009-03-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 光電気複合基板の製造方法、これによって製造される光電気複合基板、及びこれを用いた光電気複合モジュール |
TW201004528A (en) * | 2008-03-28 | 2010-01-16 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of fabricating wiring board, photo-electrical composite parts and photo-electrical composite substrate |
JP5055193B2 (ja) * | 2008-04-24 | 2012-10-24 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板の製造方法 |
JP4971248B2 (ja) * | 2008-05-27 | 2012-07-11 | 日東電工株式会社 | 光電気混載モジュールの製造方法 |
JP5540505B2 (ja) | 2009-01-13 | 2014-07-02 | 日立化成株式会社 | 光電気複合部材の製造方法 |
JP2010266598A (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-25 | Hitachi Cable Ltd | 光配線部材 |
JP5439080B2 (ja) * | 2009-07-28 | 2014-03-12 | 株式会社日立製作所 | 光i/oアレイモジュール |
-
2012
- 2012-05-08 JP JP2012106834A patent/JP5877756B2/ja active Active
-
2013
- 2013-04-18 KR KR1020130042706A patent/KR20130125297A/ko active IP Right Grant
- 2013-04-18 CN CN201310135895.5A patent/CN103389547B/zh active Active
- 2013-04-19 US US13/866,273 patent/US8837874B2/en active Active
- 2013-04-23 EP EP13164863.6A patent/EP2662716A1/en not_active Withdrawn
- 2013-04-30 TW TW102115404A patent/TWI550314B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8837874B2 (en) | 2014-09-16 |
TW201400895A (zh) | 2014-01-01 |
JP2013235104A (ja) | 2013-11-21 |
TWI550314B (zh) | 2016-09-21 |
EP2662716A1 (en) | 2013-11-13 |
CN103389547B (zh) | 2016-03-16 |
US20130301980A1 (en) | 2013-11-14 |
KR20130125297A (ko) | 2013-11-18 |
CN103389547A (zh) | 2013-11-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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