JP5868701B2 - 水晶振動子 - Google Patents
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Description
第1の実施形態に係る水晶振動子は、図1及び図2に示すように、パッケージ110内に設けられた水晶素子120及び感温素子140を含んでおり、水晶素子120と感温素子140とが熱的に結合されている。ここで、“熱的に結合”とは、水晶素子および感温素子が例えば空間を介して配置されている状態に比べて熱伝導性の高い状態で結合されていることをいい、例えば、水晶素子120と感温素子140とが直接接触している構造または水晶素子120と感温素子140との間に熱伝導性部材150等の伝熱経路が介在している構造等を含むものである。尚、第1の実施形態においては、まず、水晶素子120と感温素子140とが直接接触している構造について説明し、後述の変形例において、水晶素子120と感温素子140との間に熱伝導性部材150等の伝熱経路が介在している構造について説明する。
第1の実施形態の変形例におけるに水晶振動子は、図4に示されているように、水晶素子120と感温素子140とが熱伝導性部材150を介して熱的に接合してものである。なお、第1の実施形態の変形例においては、水晶素子120の先端部と感温素子140とが熱伝導性部材150を介して熱的に結合されていること以外は第1の実施形態と同様であるため、この同様の部分についての説明は省略する。
第2の実施形態における水晶振動子は、感温素子140が、平面透視において水晶素子120の固定端部側に形成されている複数の接続用電極123の間の領域に重なっている点で第1の実施形態とは異なる。なお、第2の実施形態においては、感温素子140が、平面透視において水晶素子120の固定端部側に形成されている複数の接続用電極123の間の領域に接触重なっている以外は第1の実施形態と同様であるため、この同様の部分についての説明は省略する。
110a・・・基板部
110b・・・第1の枠部
110c・・・第2の枠部
111・・・感温素子電極パッド
112・・・水晶素子電極パッド
120・・・水晶素子
121・・・水晶素板
122・・・励振用電極
123・・・接続用電極
124・・・引き出し電極
130・・・蓋体
140・・・感温素子(サーミスタ素子)
141・・・接続電極
150・・・熱伝導性部材
K1・・・凹部
DS・・・導電性接着剤
G・・・外部接続用電極端子
Claims (1)
- 凹部を有するパッケージと、
前記凹部内に配置されている水晶素子と、
前記水晶素子の下方に位置するように前記凹部内に配置され、前記水晶素子に熱的に結合されている感温素子とを備え、
前記水晶素子は、長方形状をなす水晶素板の両主面に励振用電極、接続用電極および引き出し電極が被着された構造を有しており、前記水晶素子の長辺方向の一端側を固定端部とし、他端側を先端部とした片保持構造にて前記パッケージの第1の枠部上に固定されており、
前記接続用電極は、前記水晶素板の前記固定端部側短辺の両端部にそれぞれ一つずつ設けられており、
前記感温素子が、平面透視において前記水晶素子における2つの前記接続用電極の間の領域のみに重なっていることを特徴とする水晶振動子。
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JP2011288323A JP5868701B2 (ja) | 2011-12-28 | 2011-12-28 | 水晶振動子 |
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Family Applications (1)
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