JP5866094B2 - ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 - Google Patents
ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5866094B2 JP5866094B2 JP2012027471A JP2012027471A JP5866094B2 JP 5866094 B2 JP5866094 B2 JP 5866094B2 JP 2012027471 A JP2012027471 A JP 2012027471A JP 2012027471 A JP2012027471 A JP 2012027471A JP 5866094 B2 JP5866094 B2 JP 5866094B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- coating
- application
- laser displacement
- displacement meter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
前記レーザ変位計を一体的に設けた前記塗布ヘッドは、複数設けられてなり、
前記複数の塗布ヘッドのうち少なくとも一つに設けられたレーザ変位計は、前記投光路及び前記受光路を含む光路面が前記二直線のうち一方の直線に沿うように当該塗布ヘッドに設けられ、
前記複数の塗布ヘッドのうち少なくとも他の一つに設けられたレーザ変位計は、前記光路面が前記二直線のうち他方の直線に沿うように当該塗布ヘッドに設けられている。
前記レーザ変位計を回転させる回転駆動部と、
この回転駆動部によって、前記レーザ変位計の前記投光路及び前記受光路を含む光路面が、前記二直線のうち一方の直線の延伸方向に沿う方向と、前記二直線のうち他方の直線の延伸方向に沿う方向とにそれぞれ位置付けられるように、前記レーザ変位計を回転させる制御部と、
を備える。
前記被塗布面に描画された前記ペーストの塗布高さを測定するとき、前記二直線のどちらに対しても、前記レーザ変位計の前記投光路及び受光路を含む光路面を、前記塗布高さを測定しようとするペーストの延伸方向に沿わし、その状態の前記レーザ変位計を前記ペーストの延伸方向と交差する方向に移動させる。
第1の実施形態について図1ないし図8を参照して説明する。
本発明の第2の実施形態について図9を参照して説明する。
本発明に係る前述の実施形態は例示であり、発明の範囲はそれらに限定されない。前述の実施形態は種々変更可能であり、例えば、前述の実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素が削除されても良く、さらに、異なる実施形態に係る構成要素が適宜組み合わされても良い。
3a 塗布ヘッド
3c レーザ変位計
3d 撮像部
3e 回転駆動部
4A X軸移動装置(移動駆動部)
4B X軸移動装置(移動駆動部)
5A 支持部
5B 支持部
6A Y軸移動装置(移動駆動部)
6B Y軸移動装置(移動駆動部)
8 制御部
W 塗布対象物
Claims (11)
- 塗布ヘッドに一体的に設けられた、レーザ光の投光路と受光路とが異なるレーザ変位計の測定値に基づいて、前記塗布ヘッドのノズルの先端と塗布対象物の被塗布面との離間距離を設定値に保ち、前記ノズルからペーストを吐出させつつ、前記ノズルと前記塗布対象物とを前記被塗布面に沿う方向に相対移動させることにより、前記被塗布面に、交差する位置関係の二直線を有する形状の塗布パターンを描画し、前記被塗布面に描画されたペーストの塗布高さを、前記レーザ変位計を用いて測定するペースト塗布装置において、
前記レーザ変位計を一体的に設けた前記塗布ヘッドは、複数設けられてなり、
前記複数の塗布ヘッドのうち少なくとも一つに設けられたレーザ変位計は、前記投光路及び前記受光路を含む光路面が前記二直線のうち一方の直線に沿うように当該塗布ヘッドに設けられ、
前記複数の塗布ヘッドのうち少なくとも他の一つに設けられたレーザ変位計は、前記光路面が前記二直線のうち他方の直線に沿うように当該塗布ヘッドに設けられていることを特徴とするペースト塗布装置。 - 前記塗布ヘッドと前記塗布対象物とを、前記被塗布面に沿う方向に相対移動させる移動駆動部と、
前記移動駆動部を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記被塗布面に描画された前記ペーストの塗布高さを測定するとき、前記塗布高さを測定しようとするペーストの延伸方向に前記光路面が沿うように設けられた前記レーザ変位計を、前記塗布対象物に対して、前記ペーストの延伸方向と交差する方向に移動させるように、前記移動駆動部を制御することを特徴とする請求項1記載のペースト塗布装置。 - 前記被塗布面に沿う第一の方向に延伸して設けられ、前記被塗布面に沿って前記第一の方向に直交する第二の方向に移動可能な複数の支持部を備え、
前記塗布ヘッドは、前記各支持部に複数個ずつ、前記第一の方向に沿って移動可能に設けられており、
前記支持部上において、前記複数の塗布ヘッドのうち少なくとも一つに設けられたレーザ変位計は、前記光路面が前記二直線のうち一方の直線に沿うように当該塗布ヘッドに設けられ、前記複数の塗布ヘッドのうち少なくとも他の一つに設けられたレーザ変位計は、前記光路面が前記二直線のうち他方の直線に沿うように当該塗布ヘッドに設けられていることを特徴とする請求項1または2記載のペースト塗布装置。 - 前記複数の塗布ヘッドに設けられたレーザ変位計は、前記光路面の向きが、隣り合う前記塗布ヘッド間で異なるように配置されていることを特徴とする請求項3記載のペースト塗布装置。
- 塗布ヘッドに一体的に設けられた、レーザ光の投光路と受光路とが異なるレーザ変位計の測定値に基づいて、前記塗布ヘッドのノズルの先端と塗布対象物の被塗布面との離間距離を設定値に保ち、前記ノズルからペーストを吐出させつつ、前記ノズルと前記塗布対象物とを前記被塗布面に沿う方向に相対移動させることにより、前記被塗布面に、交差する位置関係の二直線を有する形状の塗布パターンを描画し、前記被塗布面に描画されたペーストの塗布高さを、前記レーザ変位計を用いて測定するペースト塗布装置において、
前記レーザ変位計を回転させる回転駆動部と、
この回転駆動部によって、前記レーザ変位計の前記投光路及び前記受光路を含む光路面が、前記二直線のうち一方の直線の延伸方向に沿う方向と、前記二直線のうち他方の直線の延伸方向に沿う方向とにそれぞれ位置付けられるように、前記レーザ変位計を回転させる制御部と、
を備えることを特徴とするペースト塗布装置。 - 前記塗布ヘッドと前記塗布対象物とを前記被塗布面に沿う方向に相対移動させる移動駆動部を備え、
前記制御部は、前記被塗布面に描画された前記ペーストの塗布高さを測定するとき、前記二直線のうちどちらに対しても、前記塗布高さを測定しようとするペーストの延伸方向に沿う方向に前記光路面が位置付けられた前記レーザ変位計を、前記塗布対象物に対して、前記ペーストの延伸方向とは交差する方向に移動させるように前記移動駆動部を制御することを特徴とする請求項5記載のペースト塗布装置。 - 前記被塗布面に沿う第一の方向に延伸して設けられ、前記被塗布面に沿って前記第一の方向に直交する第二の方向に移動可能な支持部を備え、
前記塗布ヘッドは、前記支持部に複数個、前記第一の方向に沿って移動可能に設けられており、
前記複数の塗布ヘッドのうち少なくとも一つに設けられたレーザ変位計は、前記塗布ヘッドに前記回転駆動部によって回転可能に設けられていることを特徴とする請求項5または6記載のペースト塗布装置。 - 前記被塗布面に描画されたペーストの幅を測定するための撮像部を備えることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか一に記載のペースト塗布装置。
- 前記塗布対象物の位置決め用のマークを撮像する位置決め用のカメラを備え、
前記位置決め用のカメラを前記撮像部に兼用させることを特徴とする請求項8記載のペースト塗布装置。 - 塗布ヘッドに一体的に設けられた、レーザ光の投光路と受光路とが異なるレーザ変位計の測定値に基づいて、前記塗布ヘッドのノズルの先端と塗布対象物の被塗布面との離間距離を設定値に保ち、前記ノズルからペーストを吐出させつつ、前記ノズルと前記塗布対象物とを前記被塗布面に沿う方向に相対移動させることにより、前記被塗布面に、交差する位置関係の二直線を有する形状の塗布パターンを描画し、前記被塗布面に描画されたペーストの塗布高さを、前記レーザ変位計を用いて測定するペースト塗布方法において、
前記被塗布面に描画された前記ペーストの塗布高さを測定するとき、前記二直線のどちらに対しても、前記レーザ変位計の前記投光路及び受光路を含む光路面を、前記塗布高さを測定しようとするペーストの延伸方向に沿わし、その状態の前記レーザ変位計を前記ペーストの延伸方向と交差する方向に移動させることを特徴とするペースト塗布方法。 - 測定した前記塗布高さに基づいて、前記被塗布面に描画された前記塗布パターンの良否を判定することを特徴とする請求項10記載のペースト塗布方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012027471A JP5866094B2 (ja) | 2011-03-07 | 2012-02-10 | ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 |
TW101107474A TW201247327A (en) | 2011-03-07 | 2012-03-06 | Paste coating device and paste coating method |
KR1020120022827A KR101364661B1 (ko) | 2011-03-07 | 2012-03-06 | 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법 |
CN201210058701.1A CN102671822B (zh) | 2011-03-07 | 2012-03-07 | 膏涂敷装置以及膏涂敷方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011049387 | 2011-03-07 | ||
JP2011049387 | 2011-03-07 | ||
JP2012027471A JP5866094B2 (ja) | 2011-03-07 | 2012-02-10 | ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012196665A JP2012196665A (ja) | 2012-10-18 |
JP2012196665A5 JP2012196665A5 (ja) | 2015-04-02 |
JP5866094B2 true JP5866094B2 (ja) | 2016-02-17 |
Family
ID=47179429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012027471A Active JP5866094B2 (ja) | 2011-03-07 | 2012-02-10 | ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5866094B2 (ja) |
TW (1) | TW201247327A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013080841A1 (ja) * | 2011-11-28 | 2013-06-06 | シャープ株式会社 | 液晶表示パネル用ディスペンサおよびディスペンス方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06170300A (ja) * | 1992-12-02 | 1994-06-21 | Three Bond Co Ltd | 塗布装置 |
JPH11119232A (ja) * | 1997-10-17 | 1999-04-30 | Toshiba Corp | シール剤の塗布装置 |
JP3701882B2 (ja) * | 2001-05-25 | 2005-10-05 | 株式会社 日立インダストリイズ | ペースト塗布機 |
US6991825B2 (en) * | 2002-05-10 | 2006-01-31 | Asm Assembly Automation Ltd. | Dispensation of controlled quantities of material onto a substrate |
JP2005014026A (ja) * | 2003-06-24 | 2005-01-20 | Enshu Ltd | 溶接部の検査方法及び溶接支援システム |
JP2007125552A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-24 | Top Engineering Co Ltd | ペーストディスペンサーのヘッドユニット |
JP4803613B2 (ja) * | 2007-10-15 | 2011-10-26 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ペースト塗布装置 |
JP5206344B2 (ja) * | 2008-11-14 | 2013-06-12 | オムロン株式会社 | 光学式計測装置 |
JP5468310B2 (ja) * | 2009-06-02 | 2014-04-09 | Juki株式会社 | 表面実装装置及び実装ライン |
JP5758090B2 (ja) * | 2010-08-11 | 2015-08-05 | コアテック株式会社 | 形状検査装置及び形状検査方法 |
-
2012
- 2012-02-10 JP JP2012027471A patent/JP5866094B2/ja active Active
- 2012-03-06 TW TW101107474A patent/TW201247327A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012196665A (ja) | 2012-10-18 |
TW201247327A (en) | 2012-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI641302B (zh) | 用於自動調整點膠機之點膠單元的方法與裝置 | |
KR101560322B1 (ko) | 기판 상에 물질을 분배하는 방법 및 장치 | |
TWI541073B (zh) | Coating method and coating device | |
JP5563319B2 (ja) | インプリント装置、および物品の製造方法 | |
JP4745727B2 (ja) | ペースト塗布装置 | |
US8274642B2 (en) | Maskless exposure method | |
JP4841459B2 (ja) | ペーストパターン検査方法 | |
JP2006245174A (ja) | 位置決めステージ、パターン形成装置、検査装置、位置補正方法、基板支持部 | |
JP5866094B2 (ja) | ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 | |
JP4866715B2 (ja) | ペースト塗布装置 | |
KR101871171B1 (ko) | 페이스트 디스펜서 | |
JP2007075772A (ja) | ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 | |
JP5550409B2 (ja) | シール塗布装置 | |
JP2010042393A (ja) | 基板のリペア区間設定方法(methodfordesignatingrepairsectiononsubstrate) | |
JP2008225070A (ja) | フィルタ製造裝置及びこれらを用いた表示用パネル製造方法 | |
KR101364661B1 (ko) | 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법 | |
JP2005193156A (ja) | ペースト塗布機 | |
JP4832861B2 (ja) | ペースト塗布装置及びペーストの塗布方法。 | |
KR20210063535A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
KR20170080980A (ko) | 페이스트 디스펜서 | |
CN112913343A (zh) | 从同步分配过渡到异步分配的***和方法 | |
JP2010234237A (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
JP2013197568A (ja) | 露光装置及び露光方法 | |
JP2006187736A (ja) | ペースト塗布機 | |
JP4068821B2 (ja) | 塗布描画線の測定方法および装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150210 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150216 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150601 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151111 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151222 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151229 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5866094 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |