JP5866094B2 - ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、塗布対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置及びペースト塗布方法に関する。

ペースト塗布装置は、液晶表示パネルなどの様々な装置を製造するために用いられている。このペースト塗布装置は、塗布対象物に対してペーストを塗布する塗布ヘッドを備えており、その塗布ヘッドを移動させながら塗布対象物の被塗布面にペーストを塗布し、塗布対象物上に所定のペーストパターンを形成する。例えば、液晶表示パネルの製造では、ペーストとしてシール性及び接着性を有すシール剤が基板などの塗布対象物の被塗布面に矩形枠状に塗布される。

このようなペースト塗布装置では、塗布対象物の被塗布面に線状のパターンで塗布されたペーストの断面積が求められる（例えば、特許文献１参照）。この測定では、ペーストの塗布高さがレーザ変位計により測定される。レーザ変位計は三角測量法を利用した計測器であり、このレーザ変位計としては、ノズルの先端と基板の上面との間の距離を計測する計測器が兼用されている。

特開平７−２７５７７０号公報

しかしながら、前述のレーザ変位計は塗布ヘッドに対して所定の配置方向で固定されている。また、線状に塗布されたペーストの断面形状は半楕円であり、その表面は湾曲している。そのため、ペーストの塗布高さを測定する際、レーザ変位計の配置方向とペーストの延伸方向との関係によっては、ペーストの塗布高さを精度良く測定することができない場合がある。この場合には、正確なペーストの塗布高さを得ることが難しく、ペーストが所望の塗布量で塗布されていない不良品が良品と判断されて次工程の製造に用いられることになる。この結果として、塗布製品の品質が低下してしまう。

本発明は上記を鑑みてなされたものであり、その目的は、ペーストの塗布高さの測定精度を上げ、塗布製品の品質を向上させることができるペースト塗布装置及びペースト塗布方法を提供することである。

本実施形態に係るペースト塗布装置は、塗布ヘッドに一体的に設けられた、レーザ光の投光路と受光路とが異なるレーザ変位計の測定値に基づいて、前記塗布ヘッドのノズルの先端と塗布対象物の被塗布面との離間距離を設定値に保ち、前記ノズルからペーストを吐出させつつ、前記ノズルと前記塗布対象物とを前記被塗布面に沿う方向に相対移動させることにより、前記被塗布面に、交差する位置関係の二直線を有する形状の塗布パターンを描画し、前記被塗布面に描画されたペーストの塗布高さを、前記レーザ変位計を用いて測定するペースト塗布装置において、
前記レーザ変位計を一体的に設けた前記塗布ヘッドは、複数設けられてなり、
前記複数の塗布ヘッドのうち少なくとも一つに設けられたレーザ変位計は、前記投光路及び前記受光路を含む光路面が前記二直線のうち一方の直線に沿うように当該塗布ヘッドに設けられ、
前記複数の塗布ヘッドのうち少なくとも他の一つに設けられたレーザ変位計は、前記光路面が前記二直線のうち他方の直線に沿うように当該塗布ヘッドに設けられている。

本実施形態に係るペースト塗布装置は、塗布ヘッドに一体的に設けられた、レーザ光の投光路と受光路とが異なるレーザ変位計の測定値に基づいて、前記塗布ヘッドのノズルの先端と塗布対象物の被塗布面との離間距離を設定値に保ち、前記ノズルからペーストを吐出させつつ、前記ノズルと前記塗布対象物とを前記被塗布面に沿う方向に相対移動させることにより、前記被塗布面に、交差する位置関係の二直線を有する形状の塗布パターンを描画し、前記被塗布面に描画されたペーストの塗布高さを、前記レーザ変位計を用いて測定するペースト塗布装置において、
前記レーザ変位計を回転させる回転駆動部と、
この回転駆動部によって、前記レーザ変位計の前記投光路及び前記受光路を含む光路面が、前記二直線のうち一方の直線の延伸方向に沿う方向と、前記二直線のうち他方の直線の延伸方向に沿う方向とにそれぞれ位置付けられるように、前記レーザ変位計を回転させる制御部と、
を備える。

本実施形態に係るペースト塗布方法は、塗布ヘッドに一体的に設けられた、レーザ光の投光路と受光路とが異なるレーザ変位計の測定値に基づいて、前記塗布ヘッドのノズルの先端と塗布対象物の被塗布面との離間距離を設定値に保ち、前記ノズルからペーストを吐出させつつ、前記ノズルと前記塗布対象物とを前記被塗布面に沿う方向に相対移動させることにより、前記被塗布面に、交差する位置関係の二直線を有する形状の塗布パターンを描画し、前記被塗布面に描画されたペーストの塗布高さを、前記レーザ変位計を用いて測定するペースト塗布方法において、
前記被塗布面に描画された前記ペーストの塗布高さを測定するとき、前記二直線のどちらに対しても、前記レーザ変位計の前記投光路及び受光路を含む光路面を、前記塗布高さを測定しようとするペーストの延伸方向に沿わし、その状態の前記レーザ変位計を前記ペーストの延伸方向と交差する方向に移動させる。

本発明によれば、ペーストの塗布高さの測定精度を上げ、塗布製品の品質を向上させることができる。

第１の実施形態に係るペースト塗布装置の概略構成を示す正面図である。 図１に示すペースト塗布装置の概略構成を示す平面図である。 図１及び図２に示すペースト塗布装置が備えるレーザ変位計によるペーストの塗布高さの測定方法を説明するための説明図である。 図３に示す測定によるペーストの塗布高さの測定値を説明するための説明図である。 比較例のペーストの塗布高さの測定を説明するための説明図である。 図５に示す測定によるペーストの塗布高さの測定値を説明するための説明図である。 図１及び図２に示すペースト塗布装置が行うペースト塗布動作の流れを示すフローチャートである。 図７に示すペースト塗布動作におけるペーストの塗布高さの測定位置を説明するための説明図である。 第２の実施形態に係るペースト塗布装置が備えるレーザ変位計の概略構成を示す平面図である。

（第１の実施形態）
第１の実施形態について図１ないし図８を参照して説明する。

図１及び図２に示すように、第１の実施形態に係るペースト塗布装置１は、塗布対象物Ｗが載置されるステージ２と、そのステージ２上の塗布対象物Ｗにペーストを個別に塗布する複数の塗布ユニット３Ａ〜３Ｄと、各塗布ユニット３Ａ〜３ＤをＸ軸方向に移動させる複数のＸ軸移動装置４Ａ及び４Ｂと、それらのＸ軸移動装置４Ａ及び４Ｂを支持する複数の支持部５Ａ及び５Ｂと、それらの支持部５Ａ及び５ＢをＹ軸方向に移動させるＹ軸移動装置６Ａ及び６Ｂと、ステージ２やＹ軸移動装置６Ａ、６Ｂなどを支持する架台７と、各部を制御する制御部８とを備えている。

ステージ２は、塗布対象物Ｗが載置される載置面を有しており、架台７の上面に固定されて設けられている。このステージ２には、液晶表示パネルの製造に用いられるガラス基板などの塗布対象物Ｗが自重により載置される。しかしながら、これに限るものではなく、例えば、その塗布対象物Ｗを保持するため、静電チャックや吸着チャックなどの機構が設けられても良い。

各塗布ユニット３Ａ〜３Ｄは、シール性及び接着性を有するシール剤などのペーストを吐出する塗布ヘッド３ａと、その塗布ヘッド３ａをＺ軸方向に移動させるＺ軸移動装置３ｂと、レーザ光の投受光により測定対象物である塗布対象物Ｗとの離間距離を測定するためのレーザ変位計３ｃと、塗布対象物Ｗの位置決め用の撮像部３ｄとを個別に備えている。

塗布ヘッド３ａは、ペーストを吐出するノズル３ａ１を有するシリンジなどの収容筒を備えて構成されるものである。この塗布ヘッド３ａは気体供給チューブなどを介して気体供給部（いずれも図示せず）に接続されている。また、塗布ヘッド３ａは、前述のシリンジの内部に供給される気体により、その内部に収容されたペーストをノズル３ａ１から吐出する。

Ｚ軸移動装置３ｂは、塗布ヘッド３ａ、レーザ変位計３ｃ及び撮像部３ｄを支持し、Ｘ軸移動装置４Ａ又は４Ｂに設けられている。このＺ軸移動装置３ｂは、一つの塗布ヘッド３ａを支持し、ステージ２上の塗布対象物Ｗの被塗布面に直交するＺ軸方向、すなわちステージ２に対して塗布ヘッド３ａを接離させる接離方向（Ｚ軸方向）に移動させる移動装置である。このＺ軸移動装置３ｂは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。なお、Ｚ軸移動装置３ｂとしては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ式の移動装置やリニアモータを駆動源とするリニアモータ式の移動装置などが用いられる。

レーザ変位計３ｃは、三角測量法を利用した距離測定器であり、レーザ光を投光する半導体レーザなどの投光部３ｃ１と、レーザ光（反射光）を受光する半導***置検出素子などの受光部３ｃ２とを備えている（図２参照）。このレーザ変位計３ｃは制御部８に電気的に接続されており、測定した離間距離（測定値）を制御部８に入力する。

投光部３ｃ１と受光部３ｃ２とは、図３に示すように、平面視において同一直線上に位置するように配置されている。レーザ光は投光部３ｃ１からステージ２上の塗布対象物Ｗの被塗布面に向けて出射され、その被塗布面により反射されて受光部３ｃ２に受光される。このレーザ光の投光路と受光路とが異なる、投受光の光路を含む平面を光路面と称する。また、投光部３ｃ１と受光部３ｃ２とが同一直線上に並ぶ並び方向、すなわち光路面に沿う方向が配置方向である。

ここで、塗布ユニット３Ａのレーザ変位計３ｃと塗布ユニット３Ｂのレーザ変位計３ｃは、投光部３ｃ１と受光部３ｃ２の配置方向、すなわちレーザ光の投受光の光路を含む光路面が互いに交差、例えば９０度で交差（直交）するように配置されている。より具体的には、塗布ユニット３Ａのレーザ変位計３ｃは前記の配置方向がＹ軸方向に沿うように取り付けられている。また、塗布ユニット３Ｂのレーザ変位計３ｃは前記の配置方向がＸ軸方向に沿うように取り付けられている。

同様に、塗布ユニット３Ｃのレーザ変位計３ｃと塗布ユニット３Ｄのレーザ変位計３ｃも、投光部３ｃ１と受光部３ｃ２の配置方向、すなわちレーザ光の投受光の光路を含む光路面が互いに交差、例えば９０度で交差（直交）するように配置されている。より具体的には、塗布ユニット３Ｃのレーザ変位計３ｃは前記の配置方向がＹ軸方向に沿うように取り付けられている。また、塗布ユニット３Ｄのレーザ変位計３ｃは前記の配置方向がＸ軸方向に沿うように取り付けられている。

撮像部３ｄは、塗布対象物Ｗの位置決め用のカメラであり、塗布対象物Ｗの被塗布面に形成された位置決め用のマーク（アライメントマーク）を撮像する。さらに、撮像部３ｄは、塗布対象物Ｗの被塗布面に塗布されたペーストの幅を測定するためのカメラでもあり、塗布対象物Ｗの被塗布面に塗布されたペーストをその上方から撮像する。この撮像部３ｄは制御部８に電気的に接続されており、撮像した撮像画像を制御部８に入力する。

Ｘ軸移動装置４Ａは支持部５Ａの側面（支持部５Ｂと対向する側面）に設けられており、Ｘ軸移動装置４Ｂは支持部５Ｂの側面（支持部５Ａと対向する側面）に設けられている。Ｘ軸移動装置４Ａは、二つの塗布ユニット３Ａ及び３ＢをＸ軸方向に個別に移動可能に支持しており、それらの塗布ユニット３Ａ及び３ＢをＸ軸方向に個別に移動させる移動駆動部である。同様に、Ｘ軸移動装置４Ｂも、二つの塗布ユニット３Ｃ及び３ＤをＸ軸方向に移動可能に支持しており、それらの塗布ユニット３Ｃ及び３ＤをＸ軸方向に個別に移動させる移動駆動部である。これらのＸ軸移動装置４Ａ及び４Ｂは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。なお、各Ｘ軸移動装置４Ａ及び４Ｂとしては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ式の移動装置やリニアモータを駆動源とするリニアモータ式の移動装置などが用いられる。

支持部５Ａは、コラムであり、Ｘ軸移動装置４Ａを支持し、これによって二つの塗布ユニット３Ａ及び３Ｂを支持する。同様に、支持部５Ｂも、コラムであり、Ｘ軸移動装置４Ｂを支持し、これによって二つの塗布ユニット３Ｃ及び３Ｄを支持する。これらの支持部５Ａ及び５Ｂは横長の直方体形状にそれぞれ形成されており、その延伸方向がＸ軸方向に平行にされ、さらに、ステージ２の載置面に対して平行にされて一対のＹ軸移動装置６Ａ及び６Ｂ上に設けられている。

一対のＹ軸移動装置６Ａ及び６Ｂは、架台７の上面に、ステージ２をＸ軸方向の両側から挟んで互いに対向し、Ｙ軸方向に沿って設けられている。これらのＹ軸移動装置６Ａ及び６Ｂは、それぞれ各支持部５Ａ及び５ＢをＹ軸方向に移動可能に支持しており、それらの支持部５Ａ及び５ＢをＹ軸方向に沿って個別に移動させる移動駆動部である。各Ｙ軸移動装置６Ａ及び６Ｂは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。なお、各Ｙ軸移動装置６Ａ及び６Ｂとしては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ式の移動装置やリニアモータを駆動源とするリニアモータ式の移動装置などが用いられる。

架台７は、床面上に設置され、ステージ２やＹ軸移動装置６Ａ、６Ｂなどを床面から所定の高さ位置に支持する架台である。架台７の上面は平面に形成されており、この架台７の上面には、ステージ２やＹ軸移動装置６Ａ、６Ｂなどが載置されている。

制御部８は、各部を集中的に制御するマイクロコンピュータと、各種情報や各種プログラムなどを記憶する記憶部と（いずれも図示せず）を備えており、架台７内に設けられている（図１参照）。各種情報は、ペースト塗布に関する塗布情報を含んでおり、その塗布情報は、所定の塗布パターンや描画速度（塗布対象物Ｗの被塗布面とノズル３ａ１の水平方向における相対移動速度）、ギャップの設定値（ノズル３ａ１の先端とステージ２上の塗布対象物Ｗの被塗布面との離間距離の設定値）、ペーストの吐出量などに関する情報である。この制御部８は各種情報や各種プログラムに基づいて各部を制御する。

なおここで、塗布パターンとしては、Ｘ軸方向に平行な辺とＹ軸方向に平行な辺を備えた矩形状のパターンが設定されている。また、上述において、塗布ユニット３Ａ、３Ｃのレーザ変位計３ｃの配置方向がＹ軸方向に沿うように塗布ユニット３Ａ、３Ｃを取り付けたのは、塗布パターンにおけるＹ軸方向に平行な辺にレーザ変位計３ｃの光路面を沿わせるためである。また、塗布ユニット３Ｂ、３Ｄのレーザ変位計３ｃの配置方向がＸ軸方向に沿うように塗布ユニット３Ｂ、３Ｄを取り付けたのは、塗布パターンにおけるＸ軸方向に平行な辺にレーザ変位計３ｃの光路面を沿わせるためである。

次に、レーザ変位計３ｃについて詳しく説明する。

レーザ変位計３ｃは、測定対象物の変位を測定する測定器である。すなわち、レーザ変位計３ｃは、測定範囲内において測定対象物がもとあった位置から他の場所に移動したとき、その移動量を測定するものである。例えば、塗布対象物Ｗの被塗布面を測定範囲内に位置付けた状態で、レーザ変位計３ｃをＸ軸方向あるいはＹ軸方向に走査移動させれば、走査移動軌跡上における被塗布面のうねりや凹凸などの高さ変化を測定することができる。そのため、レーザ変位計３ｃをＸ軸方向あるいはＹ軸方向に走査移動させつつ、レーザ変位計３ｃの測定値が予め設定した値を維持するようにＺ軸移動装置３ｂを制御すれば、ノズル３ａの先端と被塗布面との間の間隔を一定に保つ、所謂、ギャップ制御を行うことができる。また、レーザ変位計３ｃをＺ軸方向に固定した状態で、線塗布されたペーストを横切るようにレーザ変位計３ｃを走査移動させれば、ペーストによる高さ変化が測定値として現われるので、測定値の変化量からペーストの塗布高さを得ることができる。

ところで、図３に示すように、レーザ変位計３ｃの投光部３ｃ１と受光部３ｃ２の配置方向、すなわち光路面に対して平行に線塗布されたペーストＰの塗布高さを測定する場合には、レーザ変位計３ｃの光路面と線状のペーストＰの延伸方向とが平行な状態で、レーザ変位計３ｃは線状のペーストＰを横切るように走査される。

これにより、図４に示すように、レーザ変位計３ｃの測定値（波形）Ａ１が得られる。なお、図４では、上図がペーストＰの断面図であり、下図がレーザ変位計３ｃの測定値Ａ１である。この測定値Ａ１は、ペーストＰの幅方向の両端部で測定値が極端に低下するという異常な値を示している。これは、ペーストＰの幅方向の両端部におけるペーストＰの表面がほぼ垂直面であるため、投光部３ｃ１からの照射光が上方向にはほとんど反射されず、その結果、反射光が受光部３ｃ２に入射せず、測定不能となるためである。この両端部以外の測定値Ａ１は、各位置でのペーストの高さに相当する値である。

このような測定値Ａ１の最大値がペーストＰの塗布高さＨとして得られる。この塗布高さＨにペーストＰの幅Ｌが乗算され、さらに、所定の定数Ｋが乗算されて、ペーストＰの断面積Ｓ（Ｓ＝Ｈ×Ｌ×Ｋ）が算出される。なお、定数Ｋは、塗布後のペーストＰの予測断面形状（例えば、半楕円形状）に基づいて実験的にあるいは理論的に設定されている。また、ペーストＰの塗布幅Ｌは撮像部３ｄにより撮像された画像から求められている。

ここで、比較例として、図５に示すように、レーザ変位計３ｃの投光部３ｃ１と受光部３ｃ２の配置方向、すなわち光路面に対して直交に線塗布されたペーストＰの塗布高さを測定する場合について説明する。この場合には、レーザ変位計３ｃの光路面と線状のペーストＰの延伸方向とが直交した状態で、レーザ変位計３ｃは線状のペーストＰを横切るように走査される。

これにより、図６に示すように、レーザ変位計３ｃの測定値（波形）Ａ２が得られる。なお、図６では、上図がペーストＰの断面図であり、下図がレーザ変位計３ｃの測定値Ａ２である。この測定値Ａ２は、ペーストＰの幅方向の両端部とその内側の近傍で異常な値を示している。両端部の内側近傍においては、得られるべき測定値よりも大きな値が出力されている。

このような測定値Ａ２の最大値がペーストＰの塗布高さＨとして得られるが、このとき、得られた塗布高さＨは正確な塗布高さとならない。すなわち、ペーストＰの幅方向の両端部の内側近傍の位置における異常値が最大値を示しており、この異常値が塗布高さＨとされるため、塗布高さＨは実際の塗布高さよりも大きな値になってしまう。

そこで、ペーストＰの塗布高さＨを測定する場合には、図３に示すように、レーザ変位計３ｃの投光部３ｃ１と受光部３ｃ２の配置方向、すなわち光路面と線状のペーストＰの延伸方向とを平行にして、レーザ変位計３ｃを線状のペーストＰを横切るように走査させる。これにより、ペーストＰの幅方向の両端部の内側近傍の位置における異常値が発生しないので、その異常値が塗布高さＨとされることを防止し、正確な塗布高さＨを得ることができる。

次に、前述のペースト塗布装置１が行うペースト塗布動作について説明する。なお、ペースト塗布装置１の制御部８が各種情報及び各種プログラムに基づいてペースト塗布処理を実行する。

図７に示すように、制御部８は、各部を制御し、ペースト塗布を行い（ステップＳ１）、次いで、塗布対象物Ｗの被塗布面に塗布されたペーストの断面積を求め（ステップＳ２）、最後に、良否判定を行う（ステップＳ３）。なおここで、断面積は一例であり、要は塗布されたペーストの塗布量が適正な範囲内であるか否かが判別できればよいので、塗布高さＨのみを測定しその測定値に基づいて判定しても良く、また、塗布高さＨと塗布幅Ｌを測定しそれぞれの値に基づいて判定しても良い。

ステップＳ１で、制御部８は、各塗布ユニット３Ａ〜３Ｄにおいて、まず、ペースト塗布に先立って撮像部３ｄによりステージ２上の塗布対象物Ｗの位置決め用のマーク（例えば、複数個存在する）を撮像する。その後、制御部８は、撮像部３ｄにより撮像した位置決め用のマークを画像認識により検出し、塗布対象物Ｗの被塗布面においてペーストを塗布する塗布位置を特定する。

次に、制御部８は、各塗布ユニット３Ａ〜３Ｄ、各Ｘ軸移動装置４Ａ及び４Ｂさらに各Ｙ軸移動装置６Ａ及び６Ｂを制御し、各塗布ユニット３Ａ〜３Ｄの各々の塗布ヘッド３ａのノズル３ａ１とステージ２上の塗布対象物Ｗとをその被塗布面に沿って相対移動させながら、各塗布ヘッド３ａのノズル３ａ１の先端からペーストを吐出させて、ステージ２上の塗布対象物Ｗの被塗布面に所定の塗布パターン（ペーストパターン）を複数（例えば四つ）同時に描画する。なお、制御部８は、この描画を繰り返し、ステージ２上の塗布対象物Ｗの被塗布面に所定数の塗布パターンを描画する。この所定数は塗布対象物Ｗのサイズや塗布パターンのサイズに応じて予め設定されている。

この描画中、制御部８は、各塗布ユニット３Ａ〜３Ｄにおいて、レーザ変位計３ｃから出力される塗布対象物Ｗの被塗布面の変位の測定値を受け取る。そして、制御部８は、受け取った測定値に基づいて、塗布ヘッド３ａのノズル３ａ１の先端とステージ２上の塗布対象物Ｗの被塗布面との離間距離を記憶部に記憶されたギャップ情報の設定値に維持する。このようにして、ノズル３ａ１の先端と塗布対象物Ｗの被塗布面との離間距離が設定値に保たれる結果、塗布対象物Ｗの被塗布面に塗布されるペーストの塗布量を均一にすることが可能となる。

次に、ステップＳ２において、制御部８は、塗布対象物Ｗの被塗布面に塗布された複数の塗布パターンそれぞれに対し、予め設定された測定位置で、ペーストの塗布高さＨとペーストの塗布幅Ｌの検出を行う。ここで、ペーストの塗布高さＨの検出は、各塗布ユニット３Ａ及び３Ｂの各々のレーザ変位計３ｃを用いて行われる。また、ペーストの塗布幅Ｌの検出は、各塗布ユニット３Ａ及び３Ｂの各々の撮像部３ｄを用いて、塗布対象物Ｗの被塗布面に塗布されたペーストを撮像することで行われる。このとき、他の塗布パターンに対しても、他の塗布ユニット３Ｃ及び３Ｄを用いて、前述と同様に、ペーストの塗布高さＨ及びペーストの塗布幅Ｌを求めることが可能である。なお、各塗布ユニット３Ａ〜３Ｄは互いの動作を妨げることがなく動作するように制御部８により制御される。

ここで、前述の測定位置は、例えば、図８に示すように、塗布パターンが矩形枠状である場合、一ラインに対して三箇所、四ラインで合計十二箇所（図８中の太線参照）に設定されている。なお、図８はあくまでも例示であり、測定位置及び測定数は図８に限られるものではない。また、矩形枠状の塗布パターンは、交差する位置関係の二直線を有する形状の塗布パターンの一種である。具体的には、対向する一組の辺がＹ軸方向に平行に設けられており、対向する他の一組の辺がＸ軸方向に平行に設けられている。なおこの例においては、Ｙ軸方向に平行な辺（図８における第１ラインＢ１と第２ラインＢ２）が矩形状の塗布パターンにおける一方の直線に相当し、Ｘ軸方向に平行な辺（図８における第３ラインＢ３と第４ラインＢ４）が他方の直線に相当する。

前述の矩形枠状の塗布パターンを測定する場合には、塗布ユニット３Ａ及び３Ｂを一つの組とし、まず、塗布ユニット３Ａのレーザ変位計３ｃにより塗布パターンの第１ラインＢ１を三箇所測定する。このとき、レーザ変位計３ｃの投光部３ｃ１と受光部３ｃ２の配置方向、すなわち光路面と第１ラインＢ１（線状のペーストＰ）の延伸方向とは図３と同様に平行である。制御部８は、その平行状態のレーザ変位計３ｃをＸ軸移動装置４ＡによりＸ軸方向に移動させ、第１ラインＢ１を直交方向に横切るように走査させる。この走査を三箇所の測定位置毎に行い、この三回の走査により得た三つの測定値から各々の最大値をそれぞれの塗布高さＨとして求める。なお、ペーストの塗布高さＨを求める場合には、ペーストの延伸方向に対して配置方向（光路面）が平行に設けられているレーザ変位計３ｃが選択されて用いられる。

次に、制御部８は、第１ラインＢ１に対向して第１ラインＢ１と平行な第２ラインＢ２を塗布ユニット３Ａのレーザ変位計３ｃにより三箇所測定する。このとき、制御部８は、前述と同様、レーザ変位計３ｃの配置方向、すなわち光路面と第２ラインＢ２（線状のペーストＰ）の延伸方向とが平行状態のレーザ変位計３ｃをＸ軸移動装置４ＡによりＸ軸方向に移動させ、第２ラインＢ２を横切るように走査させる。この走査を三箇所の測定位置毎に行い、この三回の走査により得た三つの測定値から各々の最大値をそれぞれの塗布高さＨとして求める。

その後、制御部８は、第１ラインＢ１に直交する第３ラインＢ３を塗布ユニット３Ｂのレーザ変位計３ｃにより三箇所測定する。このとき、レーザ変位計３ｃの配置方向、すなわち光路面と第３ラインＢ３（線状のペーストＰ）の延伸方向とは平行である。制御部８は、その平行状態のレーザ変位計３ｃをＹ軸移動装置６Ａ及び６ＢによりＹ軸方向に移動させ、第３ラインＢ３を直交方向に横切るように走査させる。この走査を三箇所の測定位置毎に行い、この三回の走査により得た三つの測定値から各々の最大値をそれぞれの塗布高さＨとして求める。

最後に、制御部８は、第３ラインＢ３に対向する第４ラインＢ４を塗布ユニット３Ｂのレーザ変位計３ｃにより三箇所測定する。このとき、制御部８は、レーザ変位計３ｃの配置方向、すなわち光路面と第４ラインＢ４（線状のペーストＰ）の延伸方向とが平行状態のレーザ変位計３ｃをＹ軸移動装置６Ａ及び６ＢによりＹ軸方向に移動させ、第４ラインＢ４を横切るように走査させる。この走査を三箇所の測定位置毎に行い、この三回の走査により得た三つの測定値から各々の最大値をそれぞれの塗布高さＨとして求める。

このようにして、制御部８は、ライン毎に三つの塗布高さＨ、合計十二個の塗布高さＨを求める。さらに、制御部８は、測定位置毎に、そのペーストの塗布高さＨと撮像画像から求めたペーストの塗布幅Ｌを乗算し、その値に所定の定数Ｋを乗算し、ペーストの断面積Ｓ（Ｓ＝Ｈ×Ｌ×Ｋ）を算出する。なお、定数Ｋは、前述したように、塗布後のペーストの予測断面形状（例えば、半楕円形状）に基づいて実験的にあるいは理論的に設定されている。なおここで、塗布幅Ｌについては、各塗布ラインＢ１〜Ｂ４のそれぞれの測定位置でのレーザ変位計３ｃの走査の後に続いて撮像される、撮像部３ｄによる当該測定位置の撮像画像に基づいて算出される。制御部８は、撮像部３ｄの撮像画像から、公知の画像処理技術を用いて、線状に塗布されたペーストの幅方向の両端部を検出する。そして、検出した両端部間の距離をペーストの塗布幅Ｌとして求める。

次に、ステップＳ３において、制御部８は前述のステップＳ２で求めた測定位置毎のペーストの断面積がそれぞれ所定の許容範囲内であるか否かの良否判定を行う。十二個全てのペーストの断面積が所定の許容範囲内であると判定した場合には、塗布済の塗布対象物Ｗは次の工程に搬送されて用いられる。一方、十二個のうち一つでもペーストの断面積が所定の許容範囲内でないと判定した場合には、塗布済の塗布対象物Ｗは次の工程に搬送されずに取り除かれる。

このようなペースト塗布工程では、矩形枠状の塗布パターンの四つのラインＢ１〜Ｂ４のどれに対しても、四つの塗布ユニット３Ａ〜３Ｄの何れかのレーザ変位計３ｃの配置方向、すなわち光路面が当該ラインＢ１〜Ｂ４を構成するペーストの延伸方向に平行になる。その平行状態のレーザ変位計３ｃをペーストの延伸方向に直交する方向に移動させ、ペーストの塗布高さを測定することが可能である。これにより、レーザ変位計３ｃの光路面と直線状のペーストの延伸方向との平行が維持されつつ、ペーストの塗布高さが測定される。したがって、図５に示したように、レーザ変位計３ｃの配置方向がペーストの延伸方向に直交する状態で測定したときのような、レーザ光がペーストの湾曲面により乱反射されることなどに起因し、得られるべき測定値よりも極端に大きな測定値が出力される測定異常が抑止され、ペーストの塗布高さの測定精度が上がり、正確な塗布高さを得ることが可能となる。このため、ペーストの断面積が許容範囲内であるか否かの良否判定を正確に行うことができる。

なお、塗布パターンが矩形枠状の塗布パターンのように、直交する位置関係の二直線を有する塗布パターンである場合には、塗布ユニット３Ａ〜３Ｄの少なくとも二つのレーザ変位計３ｃを、投光部３ｃ１と受光部３ｃ２の配置方向、すなわち光路面が前述の二直線の一方の直線に平行な状態と他方の直線に平行な状態となるように配置する。この配置により、前述の測定方法を行うことが可能となる。

以上説明したように、第１の実施形態によれば、塗布ユニット３Ａ〜３Ｄの少なくとも二つのレーザ変位計３ｃが、投光部３ｃ１と受光部３ｃ２の配置方向、すなわちレーザ光の投受光の光路を含む光路面が互いに交差するように配置される。より具体的には、二つのうち一方のレーザ変位計３ｃが矩形状の塗布パターンにおける直交する二直線のうち一方の直線に光路面が平行となるように配置されており、他方のレーザ変位計３ｃが他方の直線に光路面が平行となるように配置されている。これにより、塗布対象物Ｗの被塗布面に、交差（直交）する位置関係の二直線を有する形状（矩形状）の塗布パターンにペーストを塗布した場合でも、その塗布パターンの二直線のどちらに対しても、光路面をペーストの延伸方向に沿わした状態（例えば、平行に沿わした状態）で、レーザ変位計３ｃをペーストの延伸方向に交差する方向（例えば、直交する方向）に移動させ、ペーストの塗布高さを測定することが可能となる。

このことから、図５及び図６を用いて説明したような、レーザ変位計３ｃの光路面の配置方向がペーストの延伸方向に直交する状態であるがために生じる測定異常を防ぐことができる。これにより、矩形状の塗布パターンにおける直交する位置関係のいずれの方向に沿って塗布されたペーストであっても、ペーストの塗布高さを精度良く測定することができ、正確な塗布高さを得ることが可能となる。その結果、測定した塗布高さを用いて算出されるペーストの断面積を正確に得ることが可能となるため、ペーストの断面積が許容範囲内であるか否かの良否判定が正確になる。したがって、ペーストの断面積が許容範囲外となった不良品が次の工程の製造に用いられることが無くなり、結果として、塗布製品の品質を向上させることができる。

また、ギャップ制御用のレーザ変位計３ｃがペーストの塗布高さを測定するために流用されている。これにより、ペーストの塗布高さを測定するために新たなレーザ変位計３ｃを設ける必要は無く、装置の複雑化や高価格化などを抑えることができる。同様に、位置決め用の撮像部３ｄがペーストの幅を検出するために流用されている。これにより、ペーストの幅を検出するために新たな撮像部３ｄを設ける必要は無く、装置の複雑化や高価格化などを抑えることができる。

上述した理由から、ギャップ制御用のレーザ変位計３を用いながら、交差（直交）する位置関係の二直線を有する形状の塗布パターンにおけるいずれの方向に沿って塗布されたペーストについても、ペーストの塗布高さを精度良く測定することが可能となるので、ペーストによって形成された塗布パターンの良否判定を正確に行うことができる。

（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態について図９を参照して説明する。

第２の実施形態は基本的に第１の実施形態と同様である。第２の実施形態では、第１の実施形態との相違点について説明し、第１の実施形態で説明した部分と同一部分は同一符号で示し、その説明も省略する。

第２の実施形態に係るペースト塗布装置１では、各塗布ユニット３Ａ〜３Ｄが、図９に示すように、レーザ変位計３ｃを塗布対象物Ｗの被塗布面に沿う方向、言い換えれば、被塗布面に直交する軸を中心に回転させる回転駆動部３ｅを個別に備えている。この回転駆動部３ｅは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。レーザ変位計３ｃは回転駆動部３ｅにより塗布対象物Ｗの被塗布面に沿う方向に回転可能に構成されている。

第１の実施形態に係るステップＳ２において（図７参照）、制御部８は、一つの塗布パターンに対し、予め設定された測定位置で塗布ユニット３Ａのレーザ変位計３ｃを用いて、塗布対象物Ｗの被塗布面に塗布されたペーストの塗布高さを測定する。またさらに、塗布ユニット３Ａの撮像部３ｄを用いて、同じ測定位置において塗布対象物Ｗの被塗布面に塗布されたペーストを撮像し、その塗布幅を検出して求める。

このとき、他の塗布パターンに対しても、他の塗布ユニット３Ｂ〜３Ｄを用いて、前述と同様に、ペーストの塗布高さ及びペーストの塗布幅を求めることが可能である。塗布ユニット３Ａ及び塗布ユニット３Ｂもレーザ変位計３ｃを移動させる方向が同じであれば、同時に測定を行うことが可能であり、同様に、塗布ユニット３Ｃ及び塗布ユニット３Ｄもレーザ変位計３ｃを移動させる方向が同じであれば、同時に測定を行うことが可能である。なお、各塗布ユニット３Ａ〜３Ｄは互いの動作を妨げることがなく動作するように制御部８により制御される。

ここで、前述の測定位置は、例えば、第１の実施形態と同様に、塗布パターンが矩形枠状である場合、一ラインに対して三箇所、四ラインで合計十二箇所（図８中の太線参照）に設定されている（図８参照）。なお、図８はあくまでも例示であり、測定位置及び測定数は図８に限られるものではない。また、矩形枠状の塗布パターンは、交差する位置関係の二直線を有する形状の塗布パターンの一種である。

前述の矩形枠状の塗布パターンを測定する場合には、塗布ユニット３Ａのレーザ変位計３ｃにより塗布パターンの第１ラインＢ１を三箇所の測定位置において測定する。このとき、制御部８は、回転駆動部３ｅによりレーザ変位計３ｃを投光部３ｃ１と受光部３ｃ２の配置方向、すなわちレーザ光の投受光の光路を含む光路面が第１ラインＢ１（線状のペーストＰ）の延伸方向と平行になるまで回転させる。より具体的には、制御部８は、記憶部に記憶された塗布パターンの情報と測定位置の情報とから今回の測定位置におけるペーストの延設方向（Ｘ軸方向かＹ軸方向か）を判別し、レーザ変位計３ｃの光路面が判別した方向（この場合は、Ｙ軸方向）と平行になるように回転駆動部３ｅを制御する。そして、制御部８は、その平行状態のレーザ変位計３ｃをＸ軸移動装置４ＡによりＸ軸方向に移動させ、第１ラインＢ１を横切るように走査させる。この走査を三箇所の測定位置毎に行い、この三回の走査により得た三つの測定値から各々の最大値をそれぞれの塗布高さＨとして求める。

次に、制御部８は、第１ラインＢ１に対向する第２ラインＢ２を塗布ユニット３Ａのレーザ変位計３ｃにより三箇所の測定位置において測定する。このとき、制御部８は、前述と同様、回転駆動部３ｅによりレーザ変位計３ｃを投光部３ｃ１と受光部３ｃ２の配置方向、すなわち光路面が第２ラインＢ２（線状のペーストＰ）の延伸方向と平行になるまで回転させる。ただし、この場合、第１ラインＢ１と第２ラインＢ２とは平行であるから、レーザ変位計３ｃの光路面の向きを変える必要はない。そして、制御部８は、その平行状態のレーザ変位計３ｃをＸ軸移動装置４ＡによりＸ軸方向に移動させ、第２ラインＢ２を横切るように走査させる。この走査を三箇所の測定位置毎に行い、この三回の走査により得た三つの測定値から各々の最大値をそれぞれの塗布高さＨとして求める。

その後、制御部８は、第２ラインＢ２に直交する第３ラインＢ３を塗布ユニット３Ａのレーザ変位計３ｃにより三箇所の測定位置において測定する。このとき、制御部８は、回転駆動部３ｅによりレーザ変位計３ｃをその配置方向、すなわち光路面が第３ラインＢ３（線状のペーストＰ）の延伸方向と平行になるまで回転させる。この場合、第２ラインＢ２と第３ラインＢ３の延設方向は９０°回転した位置関係にあるので、制御部８はレーザ変位計３ｃを右回り、あるいは左回りに９０°回転させるように回転駆動部３ｅを制御する。そして、制御部８は、その平行状態のレーザ変位計３ｃをＹ軸移動装置６Ａ及び６ＢによりＹ軸方向に移動させ、第３ラインＢ３を横切るように走査させる。この走査を三箇所の測定位置毎に行い、この三回の走査により得た三つの測定値から各々の最大値をそれぞれの塗布高さＨとして求める。

最後に、制御部８は、第３ラインＢ３に対向する第４ラインＢ４を塗布ユニット３Ａのレーザ変位計３ｃにより三箇所の測定位置において測定する。このとき、制御部８は、回転駆動部３ｅによりレーザ変位計３ｃをその配置方向、すなわち光路面が第４ラインＢ４（線状のペーストＰ）の延伸方向と平行になるまで回転させる。ただし、この場合、第３ラインＢ３と第４ラインＢ４とは平行であるから、レーザ変位計３ｃの光路面の向きを変える必要はない。そして、制御部８は、その平行状態のレーザ変位計３ｃをＹ軸移動装置６Ａ及び６ＢによりＹ軸方向に移動させ、第４ラインＢ４を横切るように走査させる。この走査を三箇所の測定位置毎に行い、この三回の走査により得た三つの測定値から各々の最大値をそれぞれの塗布高さＨとして求める。

このようにして、制御部８は、ライン毎に三つの塗布高さＨ、合計十二個の塗布高さＨを求める。さらに、制御部８は、そのペースト塗布高さＨと撮像画像から求めたペーストの塗布幅Ｌを乗算し、その値に所定の定数Ｋを乗算し、ペーストの断面積Ｓ（Ｓ＝Ｈ×Ｌ×Ｋ）を算出する。なお、定数Ｋは、第１の実施形態と同様、塗布後のペーストの予測断面形状（例えば、半楕円形状）に基づいて実験的にあるいは理論的に設定されている。

このような測定工程では、矩形枠状の塗布パターンの四つのラインＢ１〜Ｂ４のどれに対しても、レーザ変位計３ｃの配置方向、すなわち光路面を塗布対象物Ｗの被塗布面上の直線状のペーストＰの延伸方向に平行にする。そして、その光路面が平行状態であるレーザ変位計３ｃをペーストＰの延伸方向に直交する方向に移動させ、そのペーストＰの塗布高さを測定することが可能である。これにより、レーザ変位計３ｃの光路面と直線状のペーストＰの延伸方向との平行が維持されつつ、ペーストＰの塗布高さが測定される。したがって、第１の実施形態と同様に、レーザ光がペーストの湾曲面により乱反射されることが抑止され、ペーストの塗布高さの測定精度が上がり、正確な塗布高さを得ることが可能となる。このため、ペーストの断面積が許容範囲内であるか否かの良否判定を正確に行うことができる。

なお、塗布パターンが矩形枠状の塗布パターンのように、直交する位置関係の二直線を有する塗布パターンである場合には、塗布ユニット３Ａ〜３Ｄの少なくとも一つのレーザ変位計３ｃを塗布対象物Ｗの被塗布面に沿う方向に回転可能に構成すれば良い。これにより、４つの塗布ユニット３Ａ〜３Ｄのうちレーザ変位計３ｃを回転可能に設けられた塗布ユニットを用いて、４つの塗布ユニット３Ａ〜３Ｄのそれぞれが塗布した塗布パターンについて、前述の測定方法を行うことが可能となる。

以上説明したように、第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。詳しくは、塗布対象物Ｗの被塗布面に、交差する位置関係の二直線を有する形状の塗布パターンにペーストを塗布した場合でも、その塗布パターンの二直線のどちらに対しても、光路面をペーストの延伸方向に沿わし（例えば、平行に沿わし）、レーザ変位計３ｃをペーストの延伸方向に交差する方向（例えば、直交する方向）に移動させ、ペーストの塗布高さを測定する。これにより、ペーストの塗布高さの測定精度が上がり、正確な塗布高さを得ることが可能となるため、ペーストの断面積が許容範囲内であるか否かの良否判定が正確になる。したがって、ペーストの断面積が許容範囲外となった不良品が次の工程の製造に用いられることが無くなり、結果として、塗布製品の品質を向上させることができる。

（他の実施形態）
本発明に係る前述の実施形態は例示であり、発明の範囲はそれらに限定されない。前述の実施形態は種々変更可能であり、例えば、前述の実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素が削除されても良く、さらに、異なる実施形態に係る構成要素が適宜組み合わされても良い。

前述の実施形態においては、矩形枠状の塗布パターンのライン毎に、三箇所の測定位置での測定を行っているが、これに限るものではない。例えば、図８において、まず、第１ラインＢ１側から第２ラインＢ２側に向けてレーザ変位計３ｃを走査させる。この走査中、第１ラインＢ１の第１測定位置（第１ラインＢ１における最左部の太線）で測定を行い、次に、第２ラインＢ２の第１測定位置（第２ラインＢ２における最左部の太線）で測定を行う。次いで、走査方向を折り返し、第２ラインＢ２の第２測定位置（第２ラインＢ２における中央の太線）で測定を行い、その走査のまま第１ラインＢ１の第２測定位置（第１ラインＢ１における中央の太線）で測定を行う。その後、再び走査方向を折り返し、第１ラインＢ１の第３測定位置（第１ラインＢ１における最右部の太線）で測定を行い、その走査のまま第２ラインＢ２の第３測定位置（第２ラインＢ２における最右部の太線）で測定を行うようにしても良い。この場合には、塗布ユニット３Ａのレーザ変位計３ｃは第１ラインＢ１及び第２ラインＢ２を連続して横切って往復することになる。この測定方法は塗布パターンのサイズが比較的小さい場合に有効である。なお、第３ラインＢ３及び第４ラインＢ４においても、塗布ユニット３Ｂのレーザ変位計３ｃが第３ラインＢ３及び第４ラインＢ４を連続して横切って往復する前述と同様な測定方法を用いることが可能である。

また、前述の実施形態においては、第１ラインＢ１の測定完了後に第２ラインＢ２の測定を行っているが、これに限るものではなく、例えば、第１ラインＢ１の測定完了後に第３ラインＢ３の測定を行っても良く、あるいは、第４ラインＢ４の測定を行っても良い。また、測定開始ラインを第１ラインＢ１に限るものではなく、他のラインにしても良い。

また、前述の実施形態においては、ペースト塗布又はペーストの塗布高さ測定を行う際、塗布ヘッド３ａあるいはレーザ変位計３ｃをＸ軸方向又はＹ軸方向に移動させて、塗布ヘッド３ａあるいはレーザ変位計３ｃと塗布対象物Ｗとを相対移動させているが、これに限るものではない。例えば、塗布対象物Ｗを搭載したステージ２をＸ軸方向又はＹ軸方向に移動させて、塗布ヘッド３ａあるいはレーザ変位計３ｃと塗布対象物Ｗとを相対移動させるようにしても良く、あるいは、それらを組み合わせて塗布ヘッド３ａあるいはレーザ変位計３ｃと塗布対象物Ｗとを相対移動させるようにしても良い。つまり、塗布ヘッド３ａあるいはレーザ変位計３ｃと塗布対象物Ｗとを相対移動させるようにすれば良く、相対動作に関する駆動方法は限定されるものではない。

また、前述の実施形態においては、交差する二直線を有する塗布パターンが矩形状の塗布パターンである例で説明を行ったが、これに限るものではなく、例えば、矩形状以外の四角形（ひし形や台形など）の塗布パターンや、三角形や五角形などの四角形以外の多角形の塗布パターンであっても良い。このような塗布パターンにおいて、三角形などのように、延伸方向（延設方向）の異なる三つ以上の直線部分がある場合には、それぞれの直線部分に対して光路面が平行となるレーザ変位計３ｃを少なくとも一つ存在させるように複数の塗布ヘッド３ａに対してレーザ変位計３ｃを配置すると良い。

また、前述の実施形態においては、一つの支持部に対して２つの塗布ユニットを設けているが、これに限るものではなく、１つまたは３つ以上の塗布ユニットを設けるようにしても良い。例えば、塗布対象物Ｗの被塗布面に交差する二直線を有する塗布パターンを描画する場合であって、一つの支持部に対して塗布ユニットを６つ設ける場合には、二直線のうち一方の直線に対して光路面が平行となるレーザ変位計３ｃと他の直線に対して光路面が平行となるレーザ変位計３ｃとを、６つの塗布ユニットに対して交互に配置するようにしても良い。または、６つの塗布ユニットに対して片側半分の３つと反対側半分の３つに分けて配置するようにしても良い。

また、前述の実施形態においては、一つの支持部上の二つの塗布ユニット間でレーザ変位計３ｃの光路面の向きを９０°異ならせて配置しているが、これに限るものではなく、二つの支持部間で塗布ユニットのレーザ変位計３ｃの光路面の向きを異ならせるようにしても良い。つまり、ペースト塗布装置１が備える複数の塗布ユニットの中に、塗布対象物Ｗの被塗布面に描画する塗布パターンが備える延設方向が異なる直線部のそれぞれに対して、光路面が平行となるレーザ変位計３ｃが、少なくとも１つずつ存在しさえすれば良い。

また、前述の第２の実施形態において、レーザ変位計３ｃの光路面がペーストの延伸方向（延設方向）と平行になるようにレーザ変位計３ｃを回転させる制御を、測定箇所毎にレーザ変位計３ｃの回転角度を設定しておき、設定された回転角度に基づいて回転駆動部３ｅを制御することで行っても良い。

１ ペースト塗布装置
３ａ 塗布ヘッド
３ｃ レーザ変位計
３ｄ 撮像部
３ｅ 回転駆動部
４Ａ Ｘ軸移動装置（移動駆動部）
４Ｂ Ｘ軸移動装置（移動駆動部）
５Ａ 支持部
５Ｂ 支持部
６Ａ Ｙ軸移動装置（移動駆動部）
６Ｂ Ｙ軸移動装置（移動駆動部）
８ 制御部
Ｗ 塗布対象物

Claims (11)

1. 塗布ヘッドに一体的に設けられた、レーザ光の投光路と受光路とが異なるレーザ変位計の測定値に基づいて、前記塗布ヘッドのノズルの先端と塗布対象物の被塗布面との離間距離を設定値に保ち、前記ノズルからペーストを吐出させつつ、前記ノズルと前記塗布対象物とを前記被塗布面に沿う方向に相対移動させることにより、前記被塗布面に、交差する位置関係の二直線を有する形状の塗布パターンを描画し、前記被塗布面に描画されたペーストの塗布高さを、前記レーザ変位計を用いて測定するペースト塗布装置において、
   前記レーザ変位計を一体的に設けた前記塗布ヘッドは、複数設けられてなり、
   前記複数の塗布ヘッドのうち少なくとも一つに設けられたレーザ変位計は、前記投光路及び前記受光路を含む光路面が前記二直線のうち一方の直線に沿うように当該塗布ヘッドに設けられ、
   前記複数の塗布ヘッドのうち少なくとも他の一つに設けられたレーザ変位計は、前記光路面が前記二直線のうち他方の直線に沿うように当該塗布ヘッドに設けられていることを特徴とするペースト塗布装置。
2. 前記塗布ヘッドと前記塗布対象物とを、前記被塗布面に沿う方向に相対移動させる移動駆動部と、
   前記移動駆動部を制御する制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記被塗布面に描画された前記ペーストの塗布高さを測定するとき、前記塗布高さを測定しようとするペーストの延伸方向に前記光路面が沿うように設けられた前記レーザ変位計を、前記塗布対象物に対して、前記ペーストの延伸方向と交差する方向に移動させるように、前記移動駆動部を制御することを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。
3. 前記被塗布面に沿う第一の方向に延伸して設けられ、前記被塗布面に沿って前記第一の方向に直交する第二の方向に移動可能な複数の支持部を備え、
   前記塗布ヘッドは、前記各支持部に複数個ずつ、前記第一の方向に沿って移動可能に設けられており、
   前記支持部上において、前記複数の塗布ヘッドのうち少なくとも一つに設けられたレーザ変位計は、前記光路面が前記二直線のうち一方の直線に沿うように当該塗布ヘッドに設けられ、前記複数の塗布ヘッドのうち少なくとも他の一つに設けられたレーザ変位計は、前記光路面が前記二直線のうち他方の直線に沿うように当該塗布ヘッドに設けられていることを特徴とする請求項１または２記載のペースト塗布装置。
4. 前記複数の塗布ヘッドに設けられたレーザ変位計は、前記光路面の向きが、隣り合う前記塗布ヘッド間で異なるように配置されていることを特徴とする請求項３記載のペースト塗布装置。
5. 塗布ヘッドに一体的に設けられた、レーザ光の投光路と受光路とが異なるレーザ変位計の測定値に基づいて、前記塗布ヘッドのノズルの先端と塗布対象物の被塗布面との離間距離を設定値に保ち、前記ノズルからペーストを吐出させつつ、前記ノズルと前記塗布対象物とを前記被塗布面に沿う方向に相対移動させることにより、前記被塗布面に、交差する位置関係の二直線を有する形状の塗布パターンを描画し、前記被塗布面に描画されたペーストの塗布高さを、前記レーザ変位計を用いて測定するペースト塗布装置において、
   前記レーザ変位計を回転させる回転駆動部と、
   この回転駆動部によって、前記レーザ変位計の前記投光路及び前記受光路を含む光路面が、前記二直線のうち一方の直線の延伸方向に沿う方向と、前記二直線のうち他方の直線の延伸方向に沿う方向とにそれぞれ位置付けられるように、前記レーザ変位計を回転させる制御部と、
   を備えることを特徴とするペースト塗布装置。
6. 前記塗布ヘッドと前記塗布対象物とを前記被塗布面に沿う方向に相対移動させる移動駆動部を備え、
   前記制御部は、前記被塗布面に描画された前記ペーストの塗布高さを測定するとき、前記二直線のうちどちらに対しても、前記塗布高さを測定しようとするペーストの延伸方向に沿う方向に前記光路面が位置付けられた前記レーザ変位計を、前記塗布対象物に対して、前記ペーストの延伸方向とは交差する方向に移動させるように前記移動駆動部を制御することを特徴とする請求項５記載のペースト塗布装置。
7. 前記被塗布面に沿う第一の方向に延伸して設けられ、前記被塗布面に沿って前記第一の方向に直交する第二の方向に移動可能な支持部を備え、
   前記塗布ヘッドは、前記支持部に複数個、前記第一の方向に沿って移動可能に設けられており、
   前記複数の塗布ヘッドのうち少なくとも一つに設けられたレーザ変位計は、前記塗布ヘッドに前記回転駆動部によって回転可能に設けられていることを特徴とする請求項５または６記載のペースト塗布装置。
8. 前記被塗布面に描画されたペーストの幅を測定するための撮像部を備えることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一に記載のペースト塗布装置。
9. 前記塗布対象物の位置決め用のマークを撮像する位置決め用のカメラを備え、
   前記位置決め用のカメラを前記撮像部に兼用させることを特徴とする請求項８記載のペースト塗布装置。
10. 塗布ヘッドに一体的に設けられた、レーザ光の投光路と受光路とが異なるレーザ変位計の測定値に基づいて、前記塗布ヘッドのノズルの先端と塗布対象物の被塗布面との離間距離を設定値に保ち、前記ノズルからペーストを吐出させつつ、前記ノズルと前記塗布対象物とを前記被塗布面に沿う方向に相対移動させることにより、前記被塗布面に、交差する位置関係の二直線を有する形状の塗布パターンを描画し、前記被塗布面に描画されたペーストの塗布高さを、前記レーザ変位計を用いて測定するペースト塗布方法において、
    前記被塗布面に描画された前記ペーストの塗布高さを測定するとき、前記二直線のどちらに対しても、前記レーザ変位計の前記投光路及び受光路を含む光路面を、前記塗布高さを測定しようとするペーストの延伸方向に沿わし、その状態の前記レーザ変位計を前記ペーストの延伸方向と交差する方向に移動させることを特徴とするペースト塗布方法。
11. 測定した前記塗布高さに基づいて、前記被塗布面に描画された前記塗布パターンの良否を判定することを特徴とする請求項１０記載のペースト塗布方法。

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