JP2006187736A - ペースト塗布機 - Google Patents

Abstract

【課題】
描画されたペーストパターンの塗布状況を正確にしかも高速に計測、検査できるようにする。
【解決手段】
ペ−スト収納筒１３内のペーストをノズル１３ａの吐出口から基板２４上に吐出させながら、基板２４とノズル１３ａとの相対位置関係を変化させ、基板２４上に所望形状のペーストパターンＰＰを描画し、しかる後、ノズル１３ａの支持板１５に、ノズル１３ａと共に基板２４に対する相対位置関係を変化させるように、基板２４上に描画されたペーストパターンＰＰにスポット光を照射する光源２３とこのスリット光が照射されて基板２４上のペーストパターンＰＰを横切るようにスポット光が映出された領域を画像認識する手段２２を設け、さらに、この画像認識手段２２で得られた画像から、スポットマークの画像を用いてペーストパターンの高さを求める画像処理手段１７ｇを設けた。
【選択図】 図１

Description

本発明は、基板上に所定のパターンでペーストを塗布するペースト塗布機に係り、特に、基板上に描画したペーストパターンの形状を確認する機能を備えたペースト塗布機に関する。

特許文献１に記載されているように、ノズルの吐出口に対向するように基板をテーブル上に載置し、ペースト収納筒に充填したペーストを吐出口から基板上に吐出させながら基板とノズルの相対位置関係を変化させ、基板上に所望形状のペーストパターンを描画するペースト塗布装置に、吐出口と基板の表面との対向間隔を計測する距離計と、この距離計と基板とを基板の表面に沿って相対的に移動させる移動手段と、その相対的移動時における距離計の計測デ−タで基板の表面に描画したペーストパターンの塗布高さや塗布幅を算出する断面捕捉手段を設けたものがある。

具体的には、距離計はその下部が三角形状に切り込まれており、その切り込み部の対向する２つの斜面の一方に発光素子が、また、他方の斜面に複数の受光素子が一列に夫々設けられ、ノズルは切り込み部の下方に配置されている。発光素子はノズルの吐出口の真下近傍を照射し、そこからの反射光をいずれかの受光素子で受光するようになっている。ノズルと距離計は基板に対して一緒に移動することによって、ノズルの吐出口と基板表面の距離（間隔）が変化すると、反射光を捕らえる受光素子が替わるために、反射光を捕らえた受光素子の位置を確認することによってノズルの吐出口と基板表面の距離を非接触の三角測法で計測している。

特許文献２に記載されているように、上記塗布装置において、描画されたペーストパターンに十字のスリット光を照射し、スリット光の照射されたペーストパターン部分を画像認識してペーストパターンの形状を計測する方法が知られている。

特開平７−２７５７７０号公報

特開平１０−１７４９２４号公報

上記特許文献２の方法は、スリット光がペーストパターンに対して斜めに照射される。このために、１画面からはペーストパターンの斜め切断面における形状測定の情報を得ることになる。また、撮像された画像からスリット光の曲がりを認識して、ペースト高さの幾何学的な計算を行うパラメータを算出する必要がある。このため、実際の高さを求めたり、ペースト幅を求めるための処理に時間がかかり塗布直後にリアルタイムに結果を得ることが困難であった。

本発明の目的は、予め塗布されるペーストの形状の特徴を生かして、塗布直後にリアルタイムで必要とする塗布形状のパラメータのみを高速に計測することができるペースト塗布装置を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は、ノズルの支持部材に設けたノズルと、該ノズルからペーストを吐出しながらテーブル上に載置した基板との相対位置関係を変化させ、基板上にペーストパターンを描画し、描画されたペーストパターンに複数のポイント光を照射する光源と、該基板での該ポイント光が照射される領域を画像認識する手段と、該画像認識手段で得られたペーストパターンの形状パラメータに関連するポイント光位置によって画像から該ペーストパターンの高さを求める画像処理手段とを設けた。

より詳細には、該光源は５つのポイント光をペーストパターンが描画された基板の主面に対して垂直に照射するように上記支持部材に設けられ、画像認識手段は該基板の主面に対して４５度の位置から画像認識するように上記支持部材に設けられ、画像処理手段はポイント光が照射されたペーストパターン上の画像上の位置と該基板上への投影点の画像上の位置に対する情報から該ポイント光が照射されたペーストパターンの高さ情報を得るものである。

本発明によれば、描画されたペーストパターンがいかなる形状であっても、正確にしかも高速にこのペーストパターンを計測することができる。

以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。

図１は本発明によるペースト塗布装置の一実施例を示す斜視図である。

図１において、架台１上には、Ｘ軸方向に平行でθ軸移動テーブル５を挟んで、昇降可能な２つの基板搬送コンベア２ａ，２ｂが設けられている。この基板搬送コンベア２ａ、２ｂは、図示していない基板を図面の奥の方から手前の方に、即ち、Ｘ軸方向に水平に搬送する。また、架台１上には支持台３が設けられ、この支持台３上に、θ軸移動テーブル５を介して基板吸着盤４が搭載されている。このθ軸移動テーブル５は、基板吸着盤４をＺ軸廻りのθ方向に回転させるものである。

架台１上には、さらに、基板搬送コンベア２ａ，２ｂよりも外側にＸ軸に平行にＸ軸移動テーブル６ａ，６ｂが設けられ、これらＸ軸移動テーブル６ａ，６ｂ間を渡るようにしてＹ軸移動テーブル７が設けられている。このＹ軸移動テーブル７は、Ｘ軸移動テーブル６ａに設けられたサーボモータ８の正転や逆転の回転（正逆転）により、Ｘ軸方向に水平に搬送される。Ｙ軸移動テーブル７上には、サーボモータ１０の駆動によるボールねじ１１の正逆転によってＹ軸方向に移動するＺ軸移動テーブル９が設けられている。

このＺ軸移動テーブル９には、ペースト収納筒１３や距離計１４を支持固定した支持板１５が設けられている。この支持板１５には、サーボモータ１２によりペースト収納筒１３や距離計１４をＺ軸方向に移動させるために、図示していないリニヤガイドの可動部を備えている。なお、ペースト収納筒１３は、このリニヤガイドの可動部に着脱自在に取り付けられている。

さらに、支持板１５には画像認識カメラ２２と光源２３が設けられている。これらは、ペースト収納筒１３や距離計１４のようにリニヤガイドを介して設けられていないので、サーボモータ１２が回転しても、Ｚ軸方向に移動することはない。画像認識カメラ１６ａ，１６ｂで捉えた画像と同様に、この画像認識カメラ２２で得られた画像も制御部１７で処理される。

また、架台１の天板には、図示してない基板の位置合わせなどのための基板位置合わせ用画像認識カメラ１６ａ，１６ｂが上方向を向けて設けられている。

架台１の内部には、サーボモータ８，１０，１２などを制御する制御部１７が設けられており、この制御部１７はケーブル２１を介してモニタ１８、キーボード１９や外部記憶装置２０と接続されている。かかる制御部１７での各種処理のためのデータがキーボード１９から入力される。基板位置合わせ用画像認識カメラ１６ａ，１６ｂで捉えた画像や、制御部１７での処理状況はモニタ１８に表示される。また、キーボード１９から入力されたデータなどは、外部記憶装置２０において、フロッピディスクなどの記憶媒体に記憶され保管される。

図２は図１におけるペースト収納筒１３と距離計１４との部分を拡大して示す斜視図であって、１３ａはノズル、２４は基板であり、図１に対応する部分には同一符号を付けている。

同図において、距離計１４は下端部に三角形の切込部があって、その切込部に発光素子と複数の受光素子とが設けられている。ノズル１３ａは、距離計１４の切込部の下部に位置付けられている。距離計１４は、ノズル１３ａの先端部からガラスからなる基板２４の表面（上面）までの距離を非接触の三角測法で計測する。

即ち、三角形の切込部での片側の斜面に発光素子が設けられ、この発光素子から放射されたレーザ光Ｌは基板２４上の計測点Ｓで反射し、上記切込部の他方の斜面に設けられた複数の受光素子のいずれかで受光される。従って、レーザ光Ｌはペースト収納筒１３やノズル１３ａで遮られることはない。

また、基板２４上でのレーザ光Ｌの計測点Ｓとノズル１３ａの直下位置とは基板２４上で僅かな距離ΔＸ，ΔＹだけずれるが、この僅かな距離ΔＸ，ΔＹ程度のずれでは、基板２４の表面の凹凸に差がないので、距離計１４の計測結果とノズル１３ａの先端部から基板２４の表面（上面）までの距離との間に差は殆ど存在しない。従って、この距離計１４の計測結果に基いてサーボモータ１２を制御することにより、基板２４の表面の凹凸（うねり）に合わせてノズル１３ａの先端部から基板２４の表面（上面）までの距離（間隔）を一定に維持することができる。

このようにして、ノズル１３ａの先端部から基板２４の表面（上面）までの距離（間隔）は一定に維持され、かつノズル１３ａから吐出される単位時間当りのペースト量が定量に維持されることにより、基板２４上に塗布描画されるペーストパターンは幅や厚さが一様になる。

図３は図１における支持板１５に設けられた画像認識カメラ２２と光源２３の部分を拡大して示した斜視図である。図１に対応する部分には同一符号を付けている。

同図において、画像認識カメラ２２は、ペーストが描画される基板２４の主面に対してθ＝４５度の俯角となるように、支持板（支持部材）１５に設けられている。

光源２３は所定の間隔を開けて５の位置にポイント光を照射するものである。この５点の内の一番外側の２点は基板面に照射される位置に、内側の３点はペースト幅内に位置するように設定し、そのうちの中央の１点がペースト中央に位置するように設定される。この光源２３は、基板２４やペーストでの反射や分光の特性から、画像認識カメラ２２で捉えられる画像のコントラストが明確になるような照明色を発するものを用いる。

図４は図１における制御部１７の構成を示すブロック図である。前出図面に対応する部分には同一符号を付けている。

同図において、制御部１７は、マイクロコンピュータ１７ａと、モータコントローラ１７ｂと、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの各軸ドライバ１７ｃ〜１７ｆと、画像処理装置１７ｇと、外部インターフェース１７ｈとを内蔵している。マイクロコンピュータ１７ａにはモータコントローラ１７ｂと外部インターフェース１７ｈが接続されている。また外部インターフェース１７ｈには画像認識カメラ１６ａ，１６ｂ，２２で得られる映像信号を処理する画像処理装置１７ｇが接続されている。また、モータコントローラ１７ｂにはＸ軸ドライバ１７ｃ、Ｙ軸ドライバ１７ｄ、θ軸ドライバ１７ｅ、Ｚ軸ドライバ１７ｆが接続されている。なお画像処理装置１７ｇには光源２３も接続されており、さらに、画像処理結果を表示するモニタ１８に信号を送信できるようになっている。外部インターフェース１７ｈはキーボード１９や外部記憶装置２０や距離計等が接続されている。、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの各軸ドライバ１７ｃ〜１７ｆは各対応するサーボモータ８、１０、２５、１２とそれぞれのモータに設けてある回転量を検出するエンコーダ２６、２７、２８、２９に接続されている。各軸モータドライバ１７ｃ〜１７ｆは、エンコーダ２６〜２９の信号に基づいて位置制御を行っている。

制御部１７は、さらに、基板搬送コンベア２ａ，２ｂの駆動制御系を含むが、ここでは、図示を省略している。また、マイクロコンピュータ１７ａは、図示しないが、主演算部や後述する塗布描画を行なうための処理プログラムを格納したＲＯＭ，主演算部での処理結果や外部インターフェース１７ｈ及びモータコントローラ１７ｂからの入力データを格納するＲＡＭ、外部インターフェース１７ｈやモータコントローラ１７ｂとデータをやりとりする入出力部などを備えている。

サーボモータ８，１０がキーボード１９から入力されてマイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されているデータに基いて正逆回転することにより、基板吸着盤４（図１）に真空吸着された基板２４（図２，図３）に対し、ノズル１３ａ（図２）が、Ｚ軸移動テーブル９（図１）を介して、Ｘ，Ｙ軸方向に任意の距離を移動する。その移動中、ペースト収納筒１３に僅かな気圧が継続して印加されてノズル１３ａの先端部の吐出口からペーストが吐出され、基板２４に所望のペーストパターンが塗布描画される。このＺ軸移動テーブル９のＸ，Ｙ軸方向への水平移動中に距離計１４がノズル１３ａと基板２４との間隔を計測し、これを常に一定の間隔を維持するように、サーボモータ１２がＺ軸ドライバ１７ｆで制御される。

次に、図５により、この実施例のペーストパターンの塗布描画処理と描画したペーストパターンの計測処理について説明する。

図５において、電源が投入されると（ステップ１００）、まず、塗布装置の初期設定が実行される（ステップ２００）。この初期設定工程では、図１において、サーボモータ８，１０を駆動することにより、Ｚ軸移動テーブル９をＸ，Ｙ方向に移動させて所定の基準位置に位置決めする。すなわち、ノズル１３ａを、そのペースト吐出口がペースト塗布を開始する位置（即ち、ペースト塗布開始点）となるように、所定の原点位置に設定する。さらに、ペーストパターンデータや基板位置データ、ペースト吐出終了位置データ、描画したペーストパターンの計測位置データの設定を行なうものである。かかるデータの入力はキーボード１９から行なわれる。入力されたデータは、前述したように、マイクロコンピュータ１７ａに内蔵されたＲＡＭに格納される。

この初期設定工程（ステップ２００）が終了すると、次に、ペーストが所望のパターンで塗布描画されるべき基板２４を基板吸着盤４に搭載して吸着保持させる（ステップ３００）。この基板搭載工程は、基板搬送コンベア２ａ，２ｂによって、基板２４がＸ軸方向に基板吸着盤４の上方まで搬送され、図１に図示していない昇降手段によってこれら基板搬送コンベア２ａ，２ｂを下降させることにより、基板２４を基板吸着盤４に搭載するものである。

次に、基板予備位置決め処理（ステップ４００）を行なう。この処理では、図１において、図示していない位置決めチャックにより、この基板２４のＸ，Ｙ方向の位置合わせが行なわれる。また、基板吸着盤４に搭載された基板２４の位置決め用マークを画像認識カメラ１６ａ，１６ｂで撮影し、位置決め用マークの重心位置を画像処理で求めて基板２４のθ方向での傾きを検出し、これに応じてサーボモータ２５（図２）を駆動し、このθ方向の傾きも補正する。

なお、ペースト収納筒１３内の残りペーストが少ない場合には、次のペースト塗布作業では、作業の途中でペーストの途切れがないようにするために、前以てペースト収納筒１３をノズル１３ａと共に交換する。もし、ノズル１３ａを交換した場合は、位置ずれを生ずることがある。このため、基板２４のペーストパターンを形成しない箇所に交換した新たなノズル１３ａを用いて点打ち描画を行なう。この点打ち描画の重心位置を画像処理で求め、この重心位置と基板２４上の位置決め用マークの重心位置との間の距離を算出する。そして、これをノズル１３ａのペースト吐出口の位置ずれ量ｄｘ，ｄｙとしてマイクロコンピュータ１７ａに内蔵のＲＡＭに格納する。これにより、基板予備位置決め処理（ステップ４００）を終了する。かかるノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙの補正は、後に行なうペーストパターンの塗布描画の動作時に行う。

次に、ペースト膜形成処理（ステップ５００）を行なう。この処理では、塗布開始位置にノズル１３ａの吐出口を位置付けるために、Ｚ軸移動テーブル９を移動させ、ノズル位置の比較・調整移動を行なう。

このために、まず、先の基板予備位置決め処理（ステップ４００）で得られてマイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されたノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙが、図２に示したノズル１３ａの位置ずれ量の許容範囲△Ｘ，△Ｙにあるか否かの判断を行なう。許容範囲内（△Ｘ≧ｄｘ及び△Ｙ≧ｄｙ）であればそのままとする。許容範囲外（△Ｘ＜ｄｘまたは△Ｙ＜ｄｙ）であれば、この位置ずれ量ｄｘ，ｄｙを基にＺ軸移動テーブル９を移動させてペースト収納筒１３を移動させることにより、ノズル１３ａのペースト吐出口と基板２４の所望位置との間のずれを解消させ、ノズル１３ａを所望位置に位置決めする。

次に、ノズル１３ａの高さ設定を行なう。ペースト収納筒１３が交換されていないときには、ノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙのデータはないので、ペースト膜形成処理（ステップ５００）に入ったところで、直ちにノズル１３ａの高さ設定を行なう。この設定される高さは、ノズル１３ａの吐出口から基板２４までの間隔がペーストの厚みになるようにするものである。

以上の処理が終了すると、次に、マイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されたペーストパターンデータに基づいてサーボモータ８，１０が駆動される。これにより、ノズル１３ａのペースト吐出口が基板２４に対向した状態で、このペーストパターンデータに応じてＸ，Ｙ方向に移動する。この移動と同時に、ペースト収納筒１３に僅かな気圧を印加して、ノズル１３ａのペースト吐出口からのペーストの吐出を開始する。これにより、基板２４へのペーストパターンの塗布描画が開始する。

そして、これと共に、先に説明したように、マイクロコンピュータ１７ａは距離計１４で計測したデータから、ノズル１３ａのペースト吐出口と基板２４の表面との間隔の求める。この測定値に応じてサーボモータ１２を駆動して、基板２４の表面からノズル１３ａの設定高さが一定になるように制御する。

このようにして、ペーストパターンの描画が進むが、上記のペーストパターンデータにより、ペーストパターンの塗布描画動作が完了しているかどうかを判定し、この判定結果により、ペースト収納筒１３からのペースト吐出を継続するか終了するかの判定を行なう。

このペースト膜形成工程（ステップ５００）では、先に設定されているペーストパターンデータに基づいて、ノズル１３ａのペースト吐出口に位置が描画パターンの終端であるか否かの判断し、終端でなければ、再び基板の表面うねりの測定処理に戻り、以下、上記の各工程を繰り返して、ペースト膜形成が描画パターンの終端に達するまで継続する。そして、この描画パターン終端に達すると、サーボモータ１２を駆動してノズル１３ａを上昇させ、このペースト膜形成工程（ステップ５００）が終了する。

次に、この描画済みのペーストパターンの計測処理（ステップ６００）を実行する。

図６において、いま、基板２４上にペーストパターンＰＰ１〜ＰＰ４を描画したものとする。図のように、この描画ペーストパターンはＸ軸方向に何本かのストライプを形成するものとする。

ここで、紙面をペーストパターンが描画された基板２４の表面とし、光源２３から、この紙面に対して垂直に５点ポイント光をペーストパターンＰＰ１〜４毎に照射すると、５点ポイントマークが図に示すように映し出される。これらの反射ポイント光を受光して画像認識カメラ２２がポイントマークを含む部分の画像を撮像する。

なお、図６では、各ペーストパターンＰＰ１〜ＰＰ４に映し出されたポイントマークを示している。これら各部のポイントマークを映し出し、これを画像認識カメラ２２が撮像している。後述する方法で、このポイントマークが映し出された部分でのペーストパターンＰＰの高さを計測する。このために、図１に示したＸ軸移動テーブル６ａ，６ｂやＹ軸移動テーブル７をサーボモータ８，１０によって駆動することにより、支持板１５に固定された画像認識カメラ２２を基板２４上のペーストパターンＰＰの高さを計測する位置に移動させて撮像する。また、このようにポイント光の点列がペーストパターンＰＰの直線部と並行或いは直交するようにするためには、図１に示したθ軸移動テーブル５でもって基板２４の向きを調整する。

図６に示基板上に塗布されたペーストの一例を示す。光源２３により、基板２４に垂直に５点ポイント光を照射した場合のポイント光の状態をＺ軸方向から見た図を示している。Ｚ軸方向から照射したスポット光をＺ軸方向から見ているため、ペーストパターンの形状によらず等間隔の５点スポット光が観測される。

ペーストパターンは、各種条件により形状が変化するため、それを模擬的に図６に示している。ＰＰ１からＰＰ４までは、Ｚ軸方向から見たペーストパターンの幅の変化の例を示している。図６でペーストパターンＰＰ１とＰＰ４は正常に塗布された状態を、ペーストパターンＰＰ２は所定の幅より細く塗布された状態を、ペーストパターンＰＰ３は場所によって太い部分と細い部分が混在する状態を示している。スポット光ａ１とａ５は基板面を照射するように配置している。

図７に図６をｙ軸方向から見た図を示す。また図８に画像認識カメラ２２で撮像した画像を示す。ここでは、図７のペーストパターンＰＰ１のaの部分に照射したスポット光を示している。スポット光ａ１は基板面を照射されているため、基板面をＺ軸のゼロ点として表示すると、図８のようにａ１はＺ＝０の点となる。スポット光ａ２，ａ３はペーストパターンの上に照射されているためゼロでないＺの値を持っている。５つのスポット光のうち真ん中のａ３は予め、理想的に塗布されるペーストパターンの中心を照射するようにセットされている。理想的に塗布されたペーストパターンと実際の塗布パターンが一致した場合には図７に示すようなペーストパターンの稜線上にａ３が配置される。

図７に示すように、画像認識カメラ２２は４５度の角度からこれらスポット光を観測している。よって、各ポイント光は図７に示すＭ１面に投影した形で観測される。

次に、図８を用いて各スポット光の照射された部分ののペーストパターンのＺ軸高さを求める方法について説明する。図８は図７の投影面Ｍ１に投影されたスポット光位置に相当する画像認識カメラ２２の捕らえた映像である。画像認識カメラ２２は図７で示すようにθ（本実施例ではθ＝４５°）の角度で上方から撮像しているために、各スポットのＺ軸方向の高さは実際の高さとは異なる値として測定される。例えば、スポット光ａ２のカメラで撮像した結果の高さはＣａ２として求められる。このＣａ２の値は、スポット光ａ１とａ５の距離が既知の距離であり、ａ１とａ５間の画素数に対する距離から１画素当たりの距離を求めることができる。次に、ａ１とａ５を結ぶ線に対して、ａ２から垂直方向の線を引きその交点位置（高さ）を求める。ａ２と交点間の画素数を求め、先に求めた１画素当たりの距離を求めた画素数にかけることで、距離Ｃａ２を求めたものである。しかし、先に述べたように、このようにして求めた高さは、あくまでも画面上で求めたもので、実際の値に計算する必要がある。

スポット光ａ２の実際のＺ軸高さをＺａ２とした場合、Ｚａ２はカメラの傾き分を補正することで求めることができる。この補正は下記の式で行うことができる。

Ｚａ２＝（１／ｃｏｓ（θ））・Ｃａ２
ここで、θは基板面と画像認識カメラ２３の基板面となす角であり、この実施例では４５度である。以上の方法を用いることでＣａ３，Ｃａ４の値から、ａ３，ａ４の照射スポット光の位置のペーストパターンのＺ軸方向高さを求めることができる。

このようにして、塗布されるべき位置における塗布厚さを代表的な３点で測定することができる。これらの測定結果に対して、基準値を設け、基準値からのずれの大きさを規定しておくことで、塗布状態の検査をリアルタイムで行うことができる。

以上は図５におけるパターン計測処理（ステップ６００）であったが、これが終了すると、図５の描画したペーストパターンの良否判定処理（ステップ７００）を行なう。この良否判定にあたっては、マイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに前もって格納しておいた高さの判定基準と、ペースト計測処理（ステップ６００）で得られたペーストパターンＰＰの高さと幅のデータとを比較し、ペーストスターンＰＰの高さと幅が規定範囲にあるか否かを判断する。

この良否判定処理（ステップ７００）でペーストパターンＰＰが描画された基板が良品と判定されると、次に、基板排出処置（ステップ９００）に進み、図１において、基板２４の基板吸着盤４への吸着を解除し、基板搬送コンベア２ａ，２ｂを上昇させて基板２４をこれに載置させ、この基板搬送コンベア２ａ，２ｂにより装置外に排出する。また、ステップ７００で基板が不良と判定された場合には、この基板を製造ラインから除去する不良処理（ステップ８００）が行なわれる。

そして、以上の全工程を停止するか否かをで判定し（ステップ１０００）、複数枚の基板に同じパターンでペースト膜を形成する場合には、別の基板に対して基板搭載処理（ステップ３００）から繰り返され、全ての基板についてかかる一連の処理が終了すると（ステップ１０００）、作業が全て終了となる。

以上説明したように、この実施形態では、描いたペーストパターンを一挙に画像認識カメラで撮像した上で、画像処理手段で画像上で高さを計測するので、計測誤差が含まれることはないし、処理も高速に行なわれて作業タクトは低下しない。

また、ノズル１３ａで描いたペーストパターンは、直ちに隣接した画像認識カメラ２２で撮像することができるから、粘度が低くて傾けたりすると変形し易いようなペーストであっても、描画直後の形状を正確に計測することができる。

なお、上記実施形態では、図６に示したように、あらゆる形にペーストパターンが描かれることを想定して５点ポイントマークを用いたものであるが、本発明は、これに限るものではなく、点数及び面配列状のスポットを用いることも可能である。

また、カメラの仰角を４５度としたが、他の角度であっても、任意に選択して差し支えない。

本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示す斜視図である。 図１に示した実施形態でのペースト収納筒と距離計との配置関係を示す斜視図である。 図１に示した実施形態での画像認識装置の配置関係を示す斜視図である。 図１に示した実施形態での制御系統を示すブロック図である。 図１に示した実施形態の全体動作を示すフローチャートである。 図１に示した実施形態での基板上に描画されたペーストパターンとこのペーストパターンの各部で映出される５点スポット光との一具体例を示す図である。 図１に示した実施形態での図６に示したペーストパターンの高さの計測方法の具体例を示す図である。 図１に示した実施形態での図６に示したペーストパターンを画像認識装置で捉えた画面の一例を示す。

符号の説明

１…架台、２ａ，２ｂ…基板搬送コンベア、３…支持台、４…基板吸着盤、５…θ軸移動テーブル、６ａ，６ｂ…Ｘ軸移動テーブル、７…Ｙ軸移動テーブル、８…サーボモータ、９…Ｚ軸移動テーブル、１０，１２…サーボモータ、１３…ペースト収納筒、１３ａ…ノズル、１５…支持板、１７…制御部、１７ｇ…画像処理装置、２５…サーボモータ、２２…画像認識装置、２３…光源、２４…基板、ＰＰ…ペーストパターン。

Claims (3)

1. 基板を載置するテーブルと、前記テーブル上に載置された基板に対向するように吐出口を備えたノズルと、前記吐出口からペースト収納筒に充填したペーストを前記基板上に吐出させながら前記基板と前記ノズルとの相対位置関係を変化させることにより、前記基板上に所望形状のペーストパターンを描画するペースト塗布機において、
   前記ノズルを支持する支持部材に、前記基板上に描画されたペーストパターンの幅方向に複数のポイント光を照射する光源と、前記ポイント光の照射によってポイントマークが映出される領域を撮像するカメラとを設け、前記カメラで得たペーストパターンと前記ポイントマークとの画像信号とから前記ペーストパターンの高さを求める画像処理手段を備えたことを特徴とするペースト塗布機。
2. 請求項1に記載のペースト塗布機において、
   前記照射するポイント光の内の２点がペーストが塗布されていない基板面を照射するように配置したことを特徴とするペースト塗布機。
3. 請求項１又は２に記載のペースト塗布機において、
   前記光源は、前記ポイント光を前記ペーストが描画される前記基板の主面に対して垂直に照射し、前記画像認識手段は、前記基板の主面に対して４５度の俯角をなす位置から画像認識するように前記支持部材に設け、前記画像処理手段が前記ポイント光の中央点が照射された位置を前記ペーストパターンの最高地点として計測することを特徴とするペースト塗布機。
   

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