JP5862528B2 - 電力変換装置 - Google Patents

Description

本発明は、複数のコンデンサ素子を有するコンデンサ装置を備えた電力変換装置に関する。

電気自動車、ハイブリッド自動車等には、インバータ等の電力変換装置が搭載されている。電力変換装置としては、例えば、半導体素子を内蔵した半導体モジュールと該半導体モジュールを冷却する冷却器とを有する半導体ユニットと、コンデンサケース内において複数のコンデンサ素子をポッティング材によって封止してなるコンデンサ装置とを備えたものがある（特許文献１参照）。

このような電力変換装置において、コンデンサ装置のコンデンサケースは、底面部と該底面部から立設された側面部とを有すると共に、底面部側とは反対側を開口してなる。また、コンデンサケースの開口側には、ポッティング材を露出させてなるポッティング面が形成されている。また、半導体ユニットは、半導体モジュールのパワー端子の突出形成方向において、コンデンサケースのポッティング面に対向して配置されている。

そして、コンデンサケースは、側面部に設けられた固定部によって、電力変換装置の筐体等に対して半導体モジュールのパワー端子の突出形成方向と同一の方向に固定されている。すなわち、半導体モジュールのパワー端子の突出形成方向、つまり半導体ユニットの組み付け方向と、コンデンサケースの固定方向、つまりコンデンサ装置の組み付け方向とが同一の方向となっている。

特開２０１１−１８２６３２号公報

しかしながら、上記電力変換装置において、半導体ユニットは、半導体モジュールのパワー端子の突出形成方向に直交する方向において、コンデンサケースのポッティング面に対向して配置される構成も考えられる。この場合、コンデンサ装置の向きを単純に変えただけでは、半導体ユニットの組み付け方向とコンデンサ装置の組み付け方向とが同一の方向ではなく、異なる方向となる。そのため、複数の方向から組み付け作業を行う必要が生じ、組み付け性の低下を招くおそれがある。

本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、組み付け性の向上、小型化を図ることができる電力変換装置を提供しようとするものである。

本発明の一の態様は、半導体素子を含む半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷却器とを有する半導体ユニットと、
複数のコンデンサ素子と、該複数のコンデンサ素子を収容するコンデンサケースと、該コンデンサケース内において上記複数のコンデンサ素子を封止するポッティング材とを有するコンデンサ装置とを備え、
上記半導体モジュールには、上記半導体素子に電気的に接続されるパワー端子が突出して形成されており、
上記コンデンサケースは、上記ポッティング材を露出させてなるポッティング面と、該ポッティング面の反対側にある底面とを有しており、
上記半導体ユニットは、上記半導体モジュールのパワー端子の突出形成方向に直交する方向において、上記コンデンサケースの上記ポッティング面に対向して配置されており、
上記複数のコンデンサ素子は、上記コンデンサケース内において上記底面に沿って並んで配置されており、
上記コンデンサケースの上記底面には、隣り合う上記コンデンサ素子同士の間の位置において上記コンデンサケースの内側方向に凹ませてなる凹部が設けられており、
該凹部には、上記コンデンサ装置を被固定部に対して上記突出形成方向に固定するための底面固定部が設けられていることを特徴とする電力変換装置にある（請求項１）。

上記電力変換装置において、半導体ユニットは、半導体モジュールのパワー端子の突出形成方向に直交する方向において、コンデンサ装置のコンデンサケースのポッティング面に対向して配置されている。そして、コンデンサケースの底面に設けられた凹部には、コンデンサ装置を被固定部に対して上記突出形成方向に固定するための底面固定部が設けられている。

そのため、半導体ユニットがコンデンサ装置のコンデンサケースのポッティング面に対して上記突出形成方向に直交する方向に対向して配置される構成において、上記突出形成方向（半導体モジュールのパワー端子が突出して形成されている方向）、つまり半導体ユニットの組み付け方向と、コンデンサケースの底面固定部の固定方向、つまりコンデンサ装置の組み付け方向とが同一の方向となる。これにより、電力変換装置の組み付け性の向上を図ることができる。

また、底面固定部は、上述したとおり、コンデンサケースの底面を内側方向に凹ませてなる凹部に設けられている。そのため、コンデンサケースに底面固定部を設けることによってコンデンサケースの体格が外側方向に拡大することを抑制することができる。これにより、コンデンサ装置の小型化を図ることができ、これによって電力変換装置全体の小型化を図ることができる。

また。底面固定部を設けた凹部は、コンデンサケースの底面において、隣り合うコンデンサ素子同士の間の位置に設けられている。そのため、例えば、隣り合うコンデンサ素子同士の間に生じた隙間等に凹部を設け、スペースの有効活用を図ることができる。これにより、コンデンサ装置の小型化、さらには電力変換装置の小型化をより一層効果的に図ることができる。

このように、組み付け性の向上、小型化を図ることができる電力変換装置を提供することができる。

実施例１における、電力変換装置を示す斜視図。 実施例１における、コンデンサ装置を示す斜視図。 図２のIII−III線矢視断面説明図。 図３のIV−IV線矢視断面説明図。 実施例２における、コンデンサ装置を示す斜視図。 図５のVI−VI線矢視断面説明図。 図６のVII−VII線矢視断面説明図。 図６のVIII−VIII線矢視断面説明図。

上記電力変換装置において、上記コンデンサケースの上記底面には、隣り合う上記コンデンサ素子同士の間の位置において上記凹部が設けられている。この凹部は、隣り合うコンデンサ素子同士の間の位置が複数である場合、そのすべての位置において設けられていてもよいし、その一部において設けられていてもよい。また、凹部が複数である場合、そのうちの少なくとも１つの凹部に底面固定部が設けられていればよい。

また、上記コンデンサケースの上記凹部は、隣り合う上記コンデンサ素子同士の間に形成された隙間に設けられていてもよい（請求項２）。
この場合には、隣り合うコンデンサ素子同士の間に形成された隙間（スペース）を有効活用することができる。これにより、コンデンサ装置の小型化、さらには電力変換装置の小型化をより一層効果的に図ることができる。

また、上記コンデンサケースの上記凹部は、上記コンデンサケースにおける上記突出形成方向の一方の端部から他方の端部まで連続的に形成されていてもよい（請求項３）。
この場合には、コンデンサ装置（コンデンサケース）を上記突出形成方向に固定する被固定部（例えば、電力変換装置の筐体等）の固定座用の空間を上記突出形成方向において十分に確保することができる。また、コンデンサ装置（コンデンサケース）を被固定部に対して上記突出形成方向に固定するための固定作業用の空間を十分に確保することができる。これにより、電力変換装置の組み付け性の向上をより一層図ることができる。

また、上記コンデンサケースの上記底面固定部には、上記凹部が形成されている上記突出形成方向と同一の方向に貫通して形成された固定用孔が設けられていてもよい（請求項４）。
この場合には、コンデンサ装置（コンデンサケース）を被固定部に対して上記突出形成方向に固定することが容易となる。例えば、コンデンサケースの底面固定部の固定用孔にボルト等の締結部材を挿通させ、コンデンサ装置（コンデンサケース）を被固定部に対して上記突出形成方向に締結固定することが容易となる。これにより、電力変換装置の組み付け性の向上をより一層図ることができる。

（実施例１）
上記コンデンサ装置にかかる実施例について、図を用いて説明する。
本例の電力変換装置１は、図１〜図４に示すごとく、半導体素子を含む半導体モジュール６と、半導体モジュール６を冷却する冷却器７とを有する半導体ユニット５と、複数のコンデンサ素子３０と、複数のコンデンサ素子３０を収容するコンデンサケース２０と、コンデンサケース２０内において複数のコンデンサ素子３０を封止するポッティング材２９とを有するコンデンサ装置２とを備えている。

同図に示すごとく、半導体モジュール６には、半導体素子に電気的に接続されるパワー端子６２が突出して形成されている。コンデンサケース２０は、ポッティング材２９を露出させてなるポッティング面２９０と、ポッティング面２９０の反対側にある底面２１０とを有している。半導体ユニット５は、半導体モジュール６のパワー端子６２の突出形成方向（Ｙ方向）に直交する方向（Ｚ方向）において、コンデンサケース２０のポッティング面２９０に対向して配置されている。

同図に示すごとく、複数のコンデンサ素子３０は、コンデンサケース２０内において底面２１０に沿って並んで配置されている。コンデンサケース２０の底面２１０には、隣り合うコンデンサ素子３０同士の間の位置においてコンデンサケース２０の内側方向に凹ませてなる凹部２３が設けられている。凹部２３には、コンデンサ装置２を被固定部に対して突出形成方向（Ｙ方向）に固定するための底面固定部２４が設けられている。
以下、これを詳説する。

図１に示すごとく、半導体ユニット５は、複数の半導体モジュール６を備えている。各半導体モジュール６は、スイッチング素子等の半導体素子を内蔵する本体部６１を有している。本体部６１は、半導体素子等をエポキシ樹脂等の絶縁樹脂で封止することによって四角形板状に形成されている。

また、本体部６１には、スイッチング素子等の半導体素子に電気的に接続される３つのパワー端子６２が突出するようにして設けられている。３つのパワー端子６２のうち、２つのパワー端子６２は、後述するコンデンサ装置２の一対のコンデンサ端子４３に接続されている。また、残りの１つのパワー端子６２は、図示を省略したが、バスバ等を介して三相モータに接続されている。

また、本体部６１には、スイッチング素子等の半導体素子に電気的に接続される複数の制御端子６３がパワー端子６２とは反対側に突出するようにして設けられている。制御端子６３は、図示を省略したが、スイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御回路が形成された制御回路基板に接続されている。

同図に示すごとく、半導体ユニット５において、冷却器７は、半導体モジュール６を冷却する冷媒を流通させる冷媒流路となる複数の冷却管７１を有する。半導体モジュール６と冷却管７１とは、本体部６１の主面に直交する方向において、交互に積層して配置されている。そして、各半導体モジュール６は、積層方向の両側から冷却管７１によって挟持されている。

また、隣り合う冷却管７１同士は、その両端部において変形可能な連結管７２によって連結されている。また、複数の冷却管７１のうち、積層方向の一端に配置された冷却管７１の両端部には、外部から冷媒を導入するための冷媒導入管７３と、外部に冷媒を排出するための冷媒排出管７４とが連結されている。

そして、冷却器７において、外部から冷媒導入管７３に導入された冷媒は、冷媒導入管７３側の連結管７２を通り、各冷却管７１内を流れる。各冷却管７１内を流れる冷媒は、半導体モジュール６との間で熱交換を行う。熱交換後の冷媒は、冷媒排出管７４側の連結管７２を通り、冷媒排出管７４から外部に排出される。

図３、図４に示すごとく、コンデンサ装置２において、コンデンサケース２０は、底面部２１と、その底面部２１から立設された側面部２２とを有する。側面部２２は、コンデンサケース２０内に収容された複数のコンデンサ素子３０を取り囲むように四角形枠状に形成されている。また、コンデンサケース２０は、底面部２１側とは反対側を開口してなる。

また、側面部２２は、互いに対向する第１側壁部２２１及び第２側壁部２２２を有する。また、側面部２２は、第１側壁部２２１及び第２側壁部２２２が対向する方向（Ｘ方向）に直交する方向（Ｙ方向）、すなわち半導体モジュール６のパワー端子６２が突出して形成されている方向（以下、適宜、突出形成方向Ｙとする）において、互いに対向する第３側壁部２２３及び第４側壁部２２４を有する。

同図に示すごとく、コンデンサケース２０内には、柱状の４つのコンデンサ素子３０が収容されている。各コンデンサ素子３０は、軸方向に直交する断面が楕円形状である。また、４つのコンデンサ素子３０は、コンデンサケース２０内において底面２１０（底面部２１の表面）に沿って、Ｙ方向に並んで配置されている。また、４つのコンデンサ素子３０は、その軸方向がＸ方向となるように配置されている。

また、４つのコンデンサ素子３０は、コンデンサケース２０内に充填されたポッティング材２９によって封止されている。また、コンデンサケース２０の開口側には、ポッティング材２９を露出させてなるポッティング面２９０が形成されている。ポッティング材２９としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。

図１に示すごとく、コンデンサ装置２には、一対の電源入力端子４１１が設けられている。一対の電源入力端子４１１は、それぞれコンデンサケース２０の開口側のポッティング面２９０から引き出され、屈曲形成してなる板状のバスバ４１の先端部を構成している。そして、一対の電源入力端子４１１は、コンデンサケース２０の側面部２２の第４側壁部２２４側に配置されている。

同図に示すごとく、コンデンサ装置２には、一対の電源供給端子４２１が設けられている。一対の電源供給端子４２１は、一対の電源入力端子４１１と同様に、それぞれコンデンサケース２の開口側のポッティング面２９０から引き出され、屈曲形成してなる板状のバスバ４２の先端部を構成している。そして、一対の電源供給端子４２１は、コンデンサケース２０の側面部２２の第３側壁部２２３側に配置されている。

また、一対の電源入力端子４１１は、外部に設けられた電源の正極側及び負極側にそれぞれ電気的に接続されている。また、一対の電源入力端子４１１は、一対の電源供給端子４２１に電気的に接続されている。また、一対の電源供給端子４２１は、他の電子機器に電気的に接続されており、一対の電源入力端子４１１に入力された電源の電力を供給することができるよう構成されている。また、一対の電源入力端子４１１及び一対の電源供給端子４２１は、コンデンサケース２０内のコンデンサ素子３０等に電気的に接続されている。

同図に示すごとく、コンデンサ装置２には、複数の半導体モジュール６に接続される一対のコンデンサ端子４３が設けられている。一対のコンデンサ端子４３は、コンデンサケース２０の開口側のポッティング面２９０から突出するように設けられている。また、一対のコンデンサ端子４３は、コンデンサケース２０内のコンデンサ素子３０等に電気的に接続されている。また、各コンデンサ端子４３は、半導体モジュール６のパワー端子６２に接続される複数の接続部４３１を有する。

同図に示すごとく、半導体ユニット５は、半導体モジュール６のパワー端子６１及び制御端子６２の突出形成方向Ｙに直交する方向（Ｚ方向）において、コンデンサケース２０のポッティング面２９０に対向して配置されている。また、半導体ユニット５の半導体モジュール６における２つのパワー端子６２は、コンデンサ装置２の一対のコンデンサ端子４３の接続部４３１に溶接等により接合されている。

図２に示すごとく、コンデンサケース２０の底面２１０には、内側方向に凹んで形成された凹部２３が３つ設けられている。凹部２３は、コンデンサケース２０における突出形成方向Ｙの一方の端部から他方の端部まで連続的に形成されている。
図４に示すごとく、凹部２３は、コンデンサケース２０の底面２１０において、隣り合うコンデンサ素子３０同士の間の位置に設けられている。また、凹部２３は、隣り合うコンデンサ素子３０同士の間に形成された隙間３９に設けられている。

図２、図４に示すごとく、コンデンサケース２０の底面２１０における３つの凹部２３のうち、１つの凹部２３には、コンデンサ装置２を被固定部（例えば、電力変換装置の筐体等）に固定するための底面固定部２４が設けられている。底面固定部２４は、外側に突出するように設けられている。また、底面固定部２４には、凹部２３が形成されている突出形成方向Ｙと同一の方向に貫通して形成され、ボルト等の締結部材を挿通させる固定用孔２４１が設けられている。

また、コンデンサケース２０において、側面部２２の第１側壁部２２１及び第２側壁部２２２には、コンデンサ装置２を被固定部に固定するための側面固定部２５が設けられている。側面固定部２５は、外側に突出するように設けられている。また、側面固定部２５には、凹部２３が形成されている突出形成方向Ｙと同一の方向に貫通して形成され、ボルト等の締結部材を挿通させる固定用孔２５１が設けられている。
そして、コンデンサケース２０は、底面固定部２４及び側面固定部２５において、ボルト等の締結部材を用いて被固定部に対して突出形成方向Ｙに締結固定されている。

次に、本例のコンデンサ装置１における作用効果について説明する。
電力変換装置１において、半導体ユニット５は、半導体モジュール６に設けた端子（パワー端子６２、制御端子６２）の突出形成方向Ｙに直交する方向（Ｚ方向）において、コンデンサ装置２のコンデンサケース２０のポッティング面２９０に対向して配置されている。そして、コンデンサケース２０の底面２１０に設けられた凹部２３には、コンデンサ装置２を被固定部に対して突出形成方向Ｙに固定するための底面固定部２４が設けられている。

そのため、半導体ユニット５がコンデンサ装置２のコンデンサケース２０のポッティング面２９０に対して突出形成方向Ｙに直交する方向（Ｚ方向）に対向して配置される構成において、突出形成方向Ｙ、つまり半導体ユニット５の組み付け方向と、コンデンサケース２０の底面固定部２４の固定方向、つまりコンデンサ装置２の組み付け方向とが同一の方向となる。これにより、電力変換装置１の組み付け性の向上を図ることができる。

また、底面固定部２４は、上述したとおり、コンデンサケース２０の底面２１０を内側方向に凹ませてなる凹部２３に設けられている。そのため、コンデンサケース２０に底面固定部２４を設けることによってコンデンサケース２０の体格が外側方向に拡大することを抑制することができる。これにより、コンデンサ装置２の小型化を図ることができ、これによって電力変換装置１全体の小型化を図ることができる。

また、底面固定部２４を設けた凹部２３は、コンデンサケース２０の底面２１０において、隣り合うコンデンサ素子３０同士の間の位置に設けられている。そのため、例えば、本例のように、隣り合うコンデンサ素子３０同士の間に生じた隙間３９等に凹部２３を設け、スペースの有効活用を図ることができる。これにより、コンデンサ装置２の小型化、さらには電力変換装置１の小型化をより一層効果的に図ることができる。

また、本例では、コンデンサケース２０の凹部２３は、隣り合うコンデンサ素子３０同士の間に形成された隙間３９に設けられている。そのため、隣り合うコンデンサ素子３０同士の間に形成された隙間３９（スペース）を有効活用することができる。これにより、コンデンサ装置２の小型化、さらには電力変換装置１の小型化をより一層効果的に図ることができる。

また、コンデンサケース２０の凹部２３は、コンデンサケース２０における突出形成方向Ｙの一方の端部から他方の端部まで連続的に形成されている。そのため、凹部２３における底面固定部２４を設けた部分以外の部分において、コンデンサ装置２（コンデンサケース２０）を突出形成方向Ｙに固定する被固定部の固定座用の空間を突出形成方向Ｙにおいて十分に確保することができる。また、凹部２３における底面固定部２４を設けた部分以外の部分において、コンデンサ装置２（コンデンサケース２０）を被固定部に対して突出形成方向Ｙに固定するための固定作業用の空間を十分に確保することができる。これにより、電力変換装置１の組み付け性の向上をより一層図ることができる。

また、コンデンサケース２０の底面固定部２４には、凹部２３が形成されている突出形成方向Ｙと同一の方向に貫通して形成された固定用孔２４１が設けられている。そのため、コンデンサ装置２（コンデンサケース２０）を被固定部に対して突出形成方向Ｙに固定することが容易となる。例えば、本例のように、コンデンサケース２０の底面固定部２４の固定用孔２４１にボルト等の締結部材を挿通させ、コンデンサ装置２（コンデンサケース２０）を被固定部に対して突出形成方向Ｙに締結固定することが容易となる。これにより、電力変換装置１の組み付け性の向上をより一層図ることができる。

このように、本例によれば、組み付け性の向上、小型化を図ることができる電力変換装置１を提供することができる。

（実施例２）
本例は、図５〜図８に示すごとく、コンデンサケース２０内に収容される複数のコンデンサ素子３０の構成等を変更した例である。
図６に示すごとく、複数のコンデンサ素子３０は、種類及び大きさが異なるコンデンサ素子３０を有する。本例では、フィルタコンデンサを構成するフィルタコンデンサ素子３０ａと平滑コンデンサを構成する平滑コンデンサ素子３０ｂとの２種類のコンデンサ素子３０を有する。フィルタコンデンサ素子３０ａは、平滑コンデンサ素子３０ｂよりもＸ方向の幅が大きい。

同図に示すごとく、コンデンサケース２０の側面部２２の第３側壁部２２３側には、３つのフィルタコンデンサ素子３０ａがＸ方向に並んで配置されている。また、コンデンサケース２０の側面部２２の第４側壁部２２４側には、４つの平滑コンデンサ素子３０ｂがフィルタコンデンサ素子３０ａと同様にＸ方向に並んで配置されている。すなわち、種類の異なるコンデンサ素子３０（３０ａ、３０ｂ）が２列に並んで配置されている。

図７に示すごとく、コンデンサケース２０の底面２１０において、隣り合うフィルタコンデンサ素子３０ａ同士の間の位置には、それぞれ凹部２３が設けられている。また、図８に示すごとく、コンデンサケース２０の底面２１０において、隣り合う平滑コンデンサ素子３０ｂ同士の間の位置には、それぞれ凹部２３が設けられている。

図５に示すごとく、隣り合うフィルタコンデンサ素子３０ａ同士の間に設けられた２つの凹部２３のうちの１つの凹部２３と、隣り合う平滑コンデンサ素子３０ｂ同士の間に設けられた３つの凹部２３のうちの１つの凹部２３とは、一体的に形成されており、１つの連結凹部２６を構成している。連結凹部２６は、コンデンサケース２０における突出形成方向Ｙの一方の端部から他方の端部まで連続的に形成されている。また、連結凹部２６には、底面固定部２４が設けられている。
その他の基本的な構成及び作用効果は、実施例１と同様である。また、実施例１と同様の構成については、同様の符号を付し、その説明を省略している。

なお、コンデンサケース２０内に収容される複数のコンデンサ素子３０の構成は、種類（例えば、フィルタコンデンサ素子３０ａ、平滑コンデンサ素子３０ｂ）、大きさ、形状等が異なるコンデンサ素子３０を組み合わせ、配置することによって種々様々な構成とすることができる。

１ 電力変換装置
２ コンデンサ装置
３０、３０ａ、３０ｂ コンデンサ素子
２ コンデンサケース
２１０ 底面
２３ 凹部
２４ 底面固定部
２９ ポッティング材
２９０ ポッティング面
５ 半導体ユニット
６ 半導体モジュール
６２ パワー端子
７ 冷却器
Ｙ 突出形成方向

Claims (4)

1. 半導体素子を含む半導体モジュール（６）と、該半導体モジュール（６）を冷却する冷却器（７）とを有する半導体ユニット（５）と、
   複数のコンデンサ素子（３０、３０ａ、３０ｂ）と、該複数のコンデンサ素子（３０、３０ａ、３０ｂ）を収容するコンデンサケース（２０）と、該コンデンサケース（２０）内において上記複数のコンデンサ素子（３０、３０ａ、３０ｂ）を封止するポッティング材（２９）とを有するコンデンサ装置（２）とを備え、
   上記半導体モジュール（６）には、上記半導体素子に電気的に接続されるパワー端子（６２）が突出して形成されており、
   上記コンデンサケース（２０）は、上記ポッティング材（２９）を露出させてなるポッティング面（２９０）と、該ポッティング面（２９０）の反対側にある底面（２１０）とを有しており、
   上記半導体ユニット（５）は、上記半導体モジュール（６）の上記パワー端子（６２）の突出形成方向（Ｙ）に直交する方向において、上記コンデンサケース（２０）の上記ポッティング面（２９０）に対向して配置されており、
   上記複数のコンデンサ素子（３０、３０ａ、３０ｂ）は、上記コンデンサケース（２０）内において上記底面（２１０）に沿って並んで配置されており、
   上記コンデンサケース（２０）の上記底面（２１０）には、隣り合う上記コンデンサ素子（３０、３０ａ、３０ｂ）同士の間の位置において上記コンデンサケース（２０）の内側方向に凹ませてなる凹部（２３）が設けられており、
   該凹部（２３）には、上記コンデンサ装置（２）を被固定部に対して上記突出形成方向（Ｙ）に固定するための底面固定部（２４）が設けられていることを特徴とする電力変換装置（１）。
2. 請求項１に記載の電力変換装置（１）において、上記コンデンサケース（２０）の上記凹部（２３）は、隣り合う上記コンデンサ素子（３０、３０ａ、３０ｂ）同士の間に形成された隙間（３９）に設けられていることを特徴とする電力変換装置（１）。
3. 請求項１又は２に記載の電力変換装置（１）において、上記コンデンサケース（２０）の上記凹部（２３）は、上記コンデンサケース（２０）における上記突出形成方向（Ｙ）の一方の端部から他方の端部まで連続的に形成されていることを特徴とする電力変換装置（１）。
4. 請求項３に記載の電力変換装置（１）において、上記コンデンサケース（２０）の上記底面固定部（２４）には、上記凹部（２３）が形成されている上記突出形成方向（Ｙ）と同一の方向に貫通して形成された固定用孔（２４１）が設けられていることを特徴とする電力変換装置（１）。

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