JP5861414B2 - 射出成形同時積層用フィルム及び成形品、並びにそれらの製造方法 - Google Patents
射出成形同時積層用フィルム及び成形品、並びにそれらの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5861414B2 JP5861414B2 JP2011262261A JP2011262261A JP5861414B2 JP 5861414 B2 JP5861414 B2 JP 5861414B2 JP 2011262261 A JP2011262261 A JP 2011262261A JP 2011262261 A JP2011262261 A JP 2011262261A JP 5861414 B2 JP5861414 B2 JP 5861414B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- layer
- resin
- mold
- meth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
射出成形同時転写法においては、射出成形同時転写用の積層用フィルムの転写層側を金型内に向けて転写層側から熱盤によって加熱し、該積層用フィルムが金型内形状に沿うように成形して金型内面に密着させて型締した後、キャビティ内に溶融した射出樹脂を射出して該積層用フィルムと射出樹脂とを一体化し、次いで成形品を冷却して金型から取り出し、積層用フィルムの基材を剥離することにより、転写層を転写した成形品を得る。
そこで、より複雑な形状の予備成形を効率よく行うためには、ロールから金型とフィルムクランプとの間に積層用フィルムを供給し、積層用フィルムの予備成形する領域を含む周囲全周を金型とフィルムクランプとで挟持し、必要に応じて熱盤によって積層用フィルムを加熱した上で、金型側より真空吸引して予備成形を行う方法が好ましい。しかしながら、積層用フィルムが電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物層を有する場合、この層の硬化収縮などによってフィルムの収縮やカールが生じることがあり、フィルムクランプ及び金型で挟持した際に積層用フィルムが折れた状態となり、ここからエアー漏れが生じ、予備成形不良が発生するという問題があった。
[1]積層用フィルムの予備成形する領域を含む周囲全周をフィルムクランプと金型とで挟持し、該金型側より真空吸引して予備成形を行う工程を有する射出成形同時積層法に用いられる積層用フィルムであって、該積層用フィルムが基材上に離型層及び保護層をこの順で積層してなり、該保護層が電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物であり、該基材の厚さが40〜300μmであり、該保護層の厚さが50μm以下であり、該基材の引張弾性率が、該保護層の引張弾性率よりも高く、かつ、3000MPa以下であることを特徴とする射出成形同時積層用フィルム、
[2]前記電離放射線硬化性樹脂組成物が、多官能(メタ)アクリレートを含む[1]に記載の射出成形同時積層用フィルム、
[3]基材上に離型層を積層する工程、該離型層上に電離放射線硬化性樹脂組成物層を積層する工程、及び該電離放射線硬化性樹脂組成物層に電離放射線を照射し該電離放射線硬化性樹脂組成物層を硬化して保護層を形成する工程を含むことを特徴とする[1]又は[2]に記載の射出成形同時積層用フィルムの製造方法、
[4][1]又は[2]に記載の射出成形同時積層用フィルムを、基材側を金型内に向けつつ供給する工程、該射出成形同時積層用フィルムの予備成形する領域を含む周囲全周をフィルムクランプと金型とで挟持する工程、該射出成形同時積層用フィルムを金型内形状に沿うように予備成形して金型内面に密着させて型締する工程、射出樹脂を金型内に射出する工程、及び該射出樹脂が冷却した後に金型から基材付き成形品を取り出す工程を含む基材付き成形品の製造方法、
[5]樹脂成形体、保護層、離型層及び基材をこの順に有する成形品であって、該保護層が電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物であり、該基材の厚さが40〜300μmであり、該保護層の厚さが50μm以下であり、該基材の引張弾性率が、該保護層の引張弾性率よりも高く、かつ、3000MPa以下であることを特徴とする基材付き成形品、
[6]窓材用又は樹脂製カバー用である[5]に記載の基材付き成形品、
[7][4]に記載の製造方法で得られた基材付き成形品から基材及び離型層を剥離する工程を含む成形品の製造方法、
を提供するものである。
本発明の積層用フィルムは、積層用フィルムの予備成形する領域を含む周囲全周をフィルムクランプと金型とで挟持し、該金型側より真空吸引して予備成形を行う工程を有する射出成形同時積層法に用いられる積層用フィルムであって、基材上に離型層及び保護層をこの順で積層してなり、該保護層が電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物であり、該基材の厚さが40〜300μmであり、該保護層の厚さが50μm以下であり、該基材の引張弾性率が、該保護層の引張弾性率よりも高く、かつ、3000MPa以下であることを特徴とする。以下、本発明を、図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の積層用フィルムの好ましい態様の一例の断面を示す模式図である。
図1に示される本発明の積層用フィルム10は、基材11上に、離型層12及び保護層13を有し、さらに好ましくはプライマー層14、装飾層15及び接着剤層16が好ましくはこの順に積層される。
基材11としては、保護層13よりも引張弾性率が高く、かつ、引張弾性率が3000MPa以下のものであれば特に限定されず、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂;ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・ビニルアルコール共重合体などのビニル系樹脂;ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂;ポリ(メタ)アクリル酸メチル、ポリ(メタ)アクリル酸エチルなどのアクリル系樹脂;ポリスチレンなどのスチレン系樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、三酢酸セルロース、セロファン、ポリカーボネート、ポリウレタン系などのエラストマー系樹脂などによるものが利用される。これらのうち、成形性及び剥離性が良好である点から、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂(特にポリエチレンテレフタレート)が好ましい。
基材11の引張弾性率は、上述のように保護層13の引張弾性率よりも高く、かつ、3000MPa以下であることが必要であるが、基材11の引張弾性率と保護層13の引張弾性率の差が50MPa以上であると、よりカールの少ない積層用フィルムとなるため好ましく、当該引張弾性率の差はより好ましくは500MPa以上である。
また、基材11は、これら樹脂の単層シート、あるいは同種又は異種樹脂による複層シートを用いることができる。
上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、クロム酸化処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線処理法などが挙げられ、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶剤処理法などが挙げられる。これらの表面処理は、基材11の種類に応じて適宜選択されるが、一般にはコロナ放電処理法が効果及び操作性などの面から好ましく用いられる。
離型層12は、好ましくは保護層13と、必要に応じて設けられるプライマー層14、装飾層15及び接着層16とを順に有する転写層17が基材11から容易に剥離できるように設けられる層である。該離型層12を有することで、本発明の積層用フィルムから転写層17を確実に、かつ容易に被転写体へ転写させ、基材11及び離型層12からなる剥離層18を確実に剥離することができる。離型層12は、図1に示すように、全面を被覆(全面ベタ状)しているベタ離型層であっても良いし、一部に設けられるものであっても良い。通常は、剥離性を考慮して、ベタ離型層が好ましい。
離型層12の厚みは、通常、0.01〜5μm程度であり、好ましくは、0.05〜3μmの範囲である。
保護層13は、電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物であり、この電離放射線硬化性樹脂組成物に用いられる電離放射線硬化性樹脂は、電磁波又は荷電粒子線の中で分子を架橋、重合させ得るエネルギー量子を有するもの、すなわち、紫外線又は電子線などを照射することにより、架橋、硬化する樹脂を指す。具体的には、従来電離放射線硬化性樹脂として慣用されている重合性オリゴマーや重合性モノマーの中から適宜選択して用いることができる。
本発明に用いられるポリカーボネート(メタ)アクリレートは、特に限定されず、ポリマー主鎖にカーボネート結合を有し、且つ末端あるいは側鎖に(メタ)アクリレートを有するものであれば良い。このポリカーボネート(メタ)アクリレートは、架橋、硬化する観点から、2官能以上有することが好ましく、2〜5官能有することがより好ましい。2官能以上であると、架橋密度が十分となるため、硬化後の保護層13に傷がつきにくくなり、また、5官能以下であると、架橋密度が高すぎないため、積層用フィルムを三次元成形に供した場合であっても、形状に十分に追従することができる。
ポリカーボネート(メタ)アクリレートは、GPC分析によって測定され、かつ標準ポリスチレンで換算された重量平均分子量が、500以上であることが好ましく、1,000以上であることがより好ましく、2,000以上であることがさらに好ましく、5,000以上であることが特に好ましい。ポリカーボネート(メタ)アクリレートの重量平均分子量の上限は特に制限されないが、粘度が高くなり過ぎないように制御する観点から100,000以下が好ましく、50,000以下がより好ましい。耐傷付き性と三次元成形性とを両立させる観点から、2,000〜50,000が好ましく、5,000〜2,0000がより好ましい。
本発明に用いられるアクリルシリコーン(メタ)アクリレートは、特に限定されず、1分子中に、アクリル樹脂の構造の一部がシロキサン結合(Si−O)に置換しており、かつ官能基としてアクリル樹脂の側鎖及び/又は主鎖末端に(メタ)アクリロイルオキシ基(アクリロイルオキシ基又はメタアクリロイルオキシ基)を2個以上有しているものであれば良い。
アクリルシリコーン(メタ)アクリレートは、GPC分析によって測定され、かつ標準ポリスチレンで換算された重量平均分子量が、1,000以上であることが好ましく、2,000以上であることがより好ましい。アクリルシリコーン(メタ)アクリレートの重量平均分子量の上限は特に制限されないが、粘度が高くなり過ぎないように制御する観点から150,000以下が好ましく、100,000以下がより好ましい。三次元成形性と耐薬品性と耐傷付き性とを鼎立させる観点から、2,000〜100,000であることが特に好ましい。
また、多官能(メタ)アクリレートは、オリゴマー及びモノマーのいずれでも良いが、三次元成形性向上の観点から多官能(メタ)アクリレートオリゴマーが好ましい。
多官能(メタ)アクリレートは、GPC分析によって測定され、かつ標準ポリスチレンで換算された重量平均分子量が、500以上であることが好ましく、1,000以上であることがより好ましく、2,000以上であることがさらに好ましく、5,000以上が特に好ましい。多官能(メタ)アクリレートの重量平均分子量の上限は特に制限されないが、粘度が高くなり過ぎないように制御する観点から100,000以下が好ましく、50,000以下がより好ましく、20,000以下が特に好ましい。耐傷付き性と三次元成形性とを両立させる観点から、さらに好ましくは、2,000〜50,000であり、特に好ましくは、5,000〜20,000である。
光増感剤として、例えばp−ジメチル安息香酸エステル、第三級アミン類、チオール系増感剤などを用いることもできる。
熱可塑性樹脂としては、(メタ)アクリル酸エステル等の(メタ)アクリル系樹脂、ポリビニルブチラール等のポリビニルアセタール(ブチラール樹脂)、ポリエチレンテレフタレート,ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、塩化ビニル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエチレン,ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリスチレン,α−メチルスチレン等のスチレン系樹脂、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリオキシメチレン等のアセタール樹脂、エチレン−4フッ化エチレン共重合体等のフッ素樹脂、ポリイミド、ポリ乳酸、ポリビニルアセタール樹脂、液晶性ポリエステル樹脂等が挙げられ、これらは1種単独でも又は2種以上を組み合わせて用いても良い。2種以上組み合わせる場合は、これらの樹脂を構成するモノマーの共重合体でも良いし、それぞれの樹脂を混合して用いても良い。
より具体的には、(メタ)アクリル酸エステルの単独重合体、2種以上の異なる(メタ)アクリル酸エステルモノマーの共重合体、又は(メタ)アクリル酸エステルと他のモノマーとの共重合体が好ましい。
なお、ここで測定したポリスチレン換算のものである。ここで用いる溶媒としては通常用いられるものを適宜選択して行うことができ、例えば、テトラヒドロフラン(THF)又はN−メチル−2−ピロリジノン(NMP)等が挙げられる。
本発明の積層用フィルムは、保護層13と装飾層15との間に、さらにプライマー層14を積層することが好ましい。プライマー層14を設けることにより、保護層13と装飾層15との密着性をさらに向上させることができる。プライマー層14は透明又は半透明な層であることが好ましく、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体樹脂、セルロース系樹脂、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレンなどの樹脂の1種単独又は2種以上の混合物が用いられるが、特にポリウレタン系2液硬化型樹脂を用いたものが好ましい。
前記ポリマーポリオールとしては、アクリル系ポリマーポリオール、あるいはポリエステル系ポリマーポリオールが好ましく、アクリル系ポリマーポリオールがより好ましい。アクリル系ポリマーポリオールとしては、(メタ)アクリル酸エチルなどの(メタ)アクリル酸アルキルエステルに、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピルアクリレート等のヒドロキシアクリレートを共重合させて複数の水酸基を導入したものが好ましく挙げられる。また、ポリエステル系ポリマーポリオールとしては、例えばポリ(エチレンアジペート)、ポリ(ブチレンアジペート)、ポリ(ネオペンチルアジペート)、ポリ(ヘキサメチレンアジペート)、ポリ(ブチレンアゼラエート)、ポリ(ブチレンセバケート)、ポリカプロラクトンなどが用いられる。
また、本発明においては、上記のアクリル系ポリマーポリオールとウレタン樹脂との混合物がより好ましい。
このバインダー樹脂としては、ガラス転移温度Tgが77℃以下の公知のバインダー樹脂が好ましく用いられ、水酸基を有する化合物であっても、有さない化合物であってもどちらでもよい。プライマー層がガラス転移温度Tgの低いバインダー樹脂を含有することで、鮮明な色を表現することができる。バインダー樹脂として具体的には、ポリウレタン系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体樹脂、ポリエステル樹脂などを用いることができる。バインダー樹脂として使用可能な樹脂の標準ポリスチレンで換算された重量平均分子量は、好ましくは、1万〜30万であり、より好ましくは、5〜20万である。
バインダー樹脂の含有量は、ポリマーポリオールとバインダー樹脂との合計に対して10〜60質量%であることが好ましい。
本発明における装飾層15は、通常絵柄層及び/又は隠蔽層により構成される。ここで、絵柄層は、模様や文字などとパターン状の絵柄を表現するために設けられる層であり、隠蔽層は、通常全面重量平均分子量とは、ゲルパーミエションクロマトグラフィー(GPC)によりベタ層であり射出樹脂などの着色などを隠蔽するために設けられる層である。隠蔽層には、絵柄層の絵柄を引き立てるために絵柄層の内側に設けられる場合の外、それ単独で装飾層を形成する場合がある。また、当該装飾層は、透明であってもよいし、色付きであってもよい。
本発明における絵柄層は、模様や文字などとパターン状の絵柄を表現するために設けられる層である。絵柄層の絵柄は任意であるが、例えば、木目、石目、布目、砂目、幾何学模様、文字などからなる絵柄を挙げることができる。
装飾層15は、前述したプライマー層14に印刷インキでグラビア印刷、オフセット印刷、シルクスクリーン印刷、転写シートからの転写印刷、昇華転写印刷、インクジェット印刷などの公知の印刷法により形成することで、図1に示すようにプライマー層14と接着剤層16との間に形成される。装飾層15の厚みは、意匠性の観点から1〜40μmが好ましく、1〜15μmがより好ましい。
装飾層15の形成に用いられる印刷インキは、上記成分の他に、沈降防止剤、硬化触媒、紫外線吸収剤、酸化防止剤、レベリング剤、増粘剤、消泡剤、滑剤などを適宜添加することができる。印刷インキは、上記成分を、通常溶剤に溶解又は分散した態様で提供される。溶剤としては、バインダー樹脂を溶解又は分散させるものであれば良く、有機溶剤及び/又は水を使用することができる。有機溶剤としては、トルエン、キシレンなどの炭化水素類、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、酢酸エチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテートなどのエステル類、アルコール類が挙げられる。
本発明に係る接着剤層16は、保護層13と、必要に応じて設けられるプライマー層14、装飾層15及び接着剤層16とを順に有する転写層17を、接着性良く成形品に転写するために形成されるもので、所望により設けられる層である。
積層用フィルムを接着性良く、かつ効率的に成形品に転写し得るという点からは、本発明の積層用フィルムは接着剤層16を有しないか、厚みが30μm以下の接着剤層16を設けることが好ましく、0.1〜20μm程度がより好ましく、0.5〜8μm程度がさらに好ましい。
本発明の積層用フィルムは、例えば、以下の[1]〜[8]の工程により製造することができる。
[1]基材11上に離型層12を積層する工程、
[2]離型層12上に電離放射線硬化性樹脂組成物層を積層する工程、
[3]該電離放射線硬化性樹脂組成物層に電離放射線を照射し該電離放射線硬化性樹脂組成物層を硬化又は半硬化して保護層13を形成する工程、
[4]所望により、該保護層13の表面にコロナ放電処理又はプラズマ処理を施す工程
[5]所望により、該保護層13上に、プライマー層14を積層する工程、
[6]所望により、該プライマー層14上に装飾層15を積層する工程、
[7]所望により、該装飾層15上に接着剤層16を積層する工程、及び
[8]所望により、半硬化状態の保護層13を硬化する工程。
基材11上に積層される離型層12、保護層13、プライマー層14、装飾層15及び接着剤層16の積層方法は、グラビア印刷、ロールコートなどの公知の印刷又は塗布手段が用いられる。
なお、装飾層15を例えば上記のように絵柄層と隠蔽層との組み合わせとする場合は、一層を積層した後、乾燥し、その後次の層を積層すれば良い。
なお、電子線の照射においては、加速電圧が高いほど透過能力が増加するため、基材11として電子線により劣化する基材を使用する場合には、電子線の透過深さと樹脂層の厚みが実質的に等しくなるように、加速電圧を選定することにより、基材11への余分の電子線の照射を抑制することができ、過剰電子線による基材の劣化を最小限にとどめることができる。
また、照射線量は、樹脂組成物層の架橋密度が飽和する量が好ましく、通常5〜300kGy(0.5〜30Mrad)、好ましくは10〜70kGy(1〜7Mrad)の範囲で選定される。
さらに、電子線源としては、特に制限はなく、例えばコックロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、あるいは直線型、ダイナミトロン型、高周波型などの各種電子線加速器を用いることができる。
本発明の積層用フィルムは、成形品に優れた耐汚染性、及び成形性を付与しうるものである。本発明の積層用フィルムは、この特性をいかして、自動車の照明器具等の無機ガラス代替材料の分野、家庭用電化製品、自動車内外装品などの分野や、パソコンの分野、とりわけパソコンの筐体など、幅広い分野で用いられる部材に加飾を施したり保護層を積層する際に好適に使用することができる。
本発明の積層用フィルムは、射出成形同時転写積層法に好適に用いられる。本発明の基材付き成形品は、例えば射出成形同時転写積層法により製造することができる。より具体的には、本発明の基材付き成形品は、例えば、以下の工程(1)〜(6)により製造することができ、本発明の成形品は、例えば、以下の工程(1)〜(8)により製造することができる。
(1)上記積層用フィルムの基材側を金型内に向けつつ供給する工程、
(2)該射出成形同時積層用フィルムの予備成形する領域を含む周囲全周をフィルムクランプと金型とで挟持する工程、
(3)必要に応じて設けられる、熱盤によって該射出成形同時積層用フィルムの予備成形する領域を加熱する工程、
(4)該射出成形同時積層用フィルムを金型内形状に沿うように予備成形して金型内面に密着させて型締する工程、
(5)射出樹脂を金型内に射出する工程、
(6)該射出樹脂が冷却した後に金型から基材付き成形品を取り出す工程、
(7)必要に応じて設けられる、該基材付き成形品から基材及び離型層を剥離する工程、
(8)必要に応じて設けられる、半硬化状態の保護層13を硬化する工程。
上記工程(2)と同時またはそれ以降から工程(6)以前で金型内の積層用フィルムをロール部分から切り離す場合には、電熱線などによって切断することができる。
このようにして得られた成形品は、冷却した後に金型から取り出した後、基材11及び離型層12を剥離することにより保護層13と、プライマー層14、必要に応じて設けられる装飾層15及び接着剤層16とからなる転写層17が転写された成形品となる。
成形品に用いられる射出樹脂としては、射出成形可能な熱可塑性樹脂あるいは、熱硬化性樹脂(1液又は2液硬化性樹脂を含む)であれば特に制限されず、様々な樹脂を用いることができる。このような熱可塑性樹脂材料としては、例えばポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系重合体;ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン系共重合体、ABS樹脂(アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂)などのスチレン系樹脂;ポリメチル(メタ)アクリレート、ポリエチル(メタ)アクリレート、ポリアクリロニトリルなどのアクリル系樹脂;ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、エチレングリコール−テレフタル酸−イソフタル酸共重合体、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂;ポリカーボネート樹脂などが挙げられる。また、熱硬化性樹脂としては、1液又は2液反応硬化型のポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は、単独でも良いし、二種以上混合して用いても良い。
成形品を構成する射出樹脂成形体の厚みについては特に制限はなく、当該成形品の用途に応じて選定されるが、通常1〜5mm、好ましくは2〜3mmである。
本発明の基材付き成形品は、上記したように本発明の積層用フィルムを用いて製造することができ、その構成は、樹脂成形体、保護層、離型層及び基材を順に有し、該保護層が電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物であり、該基材の厚さが40〜300μmであり、該保護層の厚さが50μm以下であり、該基材の引張弾性率が、該保護層の引張弾性率よりも高く、かつ、3000MPa以下であることを特徴とするものである。また、本発明の成形品は、樹脂成形体と保護層との間に、所望に応じて接着剤層やプライマー層を有していてもよく、より具体的には、樹脂成形体、接着剤層、装飾層、プライマー層、保護層、離型層、及び基材を順に有する層構成であってもよい。ここで、接着剤層、装飾層、プライマー層、保護層、離型層、及び基材は、本発明の積層用フィルムの層として説明したものと同じものである。
成形品20は、樹脂成形体21上に、保護層13、プライマー層14、装飾層15及び接着剤層16からなる転写層17、並びに基材11及び離型層12が、接着剤層16を介して積層一体化された構造を有している。ここで、基材11、離型層12、保護層13、プライマー層14、装飾層15及び接着剤層16は、本発明の積層用フィルムの層として説明したものと同じものである。
本発明の成形品は、優れた耐汚染性を有し、また、優れた成形性が得られる本発明の積層用フィルムを使用することで、仕上がりにも優れたものとなる。
本発明の成形品は、これらの優れた特性をいかして、自動車の照明具等の無機ガラス代替材料の分野や、家庭用電化製品、自動車内外装品などの分野や、あるいはパソコンの分野、とりわけパソコンの筐体など、幅広い分野において好適に使用することができる。
(1)保護層の引張弾性率
保護層を形成するために用いた電子線硬化性樹脂組成物を、2軸延伸ポリエステルフィルム上にバーコーターで塗布して、加速電圧165kV、照射線量50kGy(5Mrad)の電子線を照射して架橋硬化させて、保護層(厚み:20μm)を形成した。当該保護層をポリエステルフィルムから剥離して得たサンプルを用いて、JIS K7127に準拠した短冊型試験片に打ち抜いたシートを用意し、25℃の温度環境下にて、引張圧縮試験機(オリエンテック(株)製 テンシロン RTC−1250A)を用い、引張速度50mm/分、チャック間距離80mm、幅25mmの条件で測定して得られた引張応力−ひずみ曲線の初めの直線部分から、次の式によって計算した。
E=Δρ/Δε
E:引張弾性率
Δρ:直線上の2点間の元平均断面積による応力差
Δε:同じ2点間のひずみ差
(2)基材の引張弾性率
基材を、JIS K7127に準拠した短冊型試験片に打ち抜いたシートを用意し、25℃の温度環境下にて、引張圧縮試験機(オリエンテック(株)製 テンシロン RTC−1250A)を用い、引張速度50mm/分、チャック間距離80mm、幅25mmの条件で測定して得られた引張応力−ひずみ曲線の初めの直線部分から、次の式によって計算した。
E=Δρ/Δε
E:引張弾性率
Δρ:直線上の2点間の元平均断面積による応力差
Δε:同じ2点間のひずみ差
(3)成形性
各実施例及び比較例で得た積層用フィルムを用いて、以下に示すようにして樹脂成形品を作製した。また、得られた成形品について、成形後の外観にて評価した。評価基準は以下のとおりである。
<樹脂成形品の作製>
各実施例及び比較例で得られた積層用フィルムを熱盤温度350℃で加熱して該積層用フィルムの温度が100℃とし、射出成形の金型内形状に沿うように真空成形して、金型内面に密着させた。金型は、80mm角の大きさで、絞り3mm、コーナー部が11Rのトレー状である形状のものを用いた。一方、射出樹脂としてABS樹脂(「クララスチックMTH−2(商品名)」,日本エイアンドエル(株)製)を用いて、これを230℃にて溶融状態にしてから、キャビティ内に射出した。温度60℃の金型から取り出し、表面に基材シート、絵柄層、隠蔽層及び接着剤層からなる転写層を転写形成してなる図2に示す構成の成形品20を得た。
<評価基準>
◎:成形品外観に割れ、白化等の外観不良が見られなかった。(最大伸度100%)
○:最大伸展部に微細な割れ、白化等が見られるが、浅絞り形状(伸度50%)では、割れ、白化等の外観不良が見られなかった。
△:最大伸展部に割れ、白化等が見られるが、浅絞り形状(伸度25%)では、割れ、白化等の外観不良が見られなかった。
×:割れ、白化等の外観不良が著しかった。
各実施例及び比較例で得た積層用フィルムを用いて、400mm幅のロールを作成し、このロールより流れ方向に積層用フィルムを80mm引き出し、鉛直方向にフィルムを垂らし、鉛直方向からのカール幅を測定した。
○:カール幅が50mm以下であった
×:カール幅が50mm超であった
(5)耐傷性
各実施例及び比較例で得られた積層用フィルムについて、スチールウール(日本スチールウール株式会社製、ボンスター#0000)を用いて、1.5kgの荷重をかけて5往復擦り、外観を目視で評価した。評価基準は以下のとおりである。
○ :表面に微細な傷が認められたが、塗膜の削れや白化がなかった。
△ :若干の塗膜の削れや白化が認められた。
× :表面に著しい傷があった。
基材シートとして、易接着処理が施されたアクリルシート(厚み:100μm、引張弾性率:2450MPa)上に、アクリル−メラミン系樹脂をグラビア法により塗布して、離型層(厚み:3μm)を形成した。
次いで、2官能ポリカーボネート系ウレタンアクリレート(重量平均分子量:10,000)94質量部、及び6官能ウレタンアクリレート(重量平均分子量:6,000)6質量部からなる樹脂成分、紫外線吸収剤1.1質量部、光安定剤0.6質量部、並びにレベリング剤0.2質量部を含む電離放射線硬化性樹脂組成物を、上記離型層上にバーコーターで塗布して、加速電圧165kV、照射線量50kGy(5Mrad)の電子線を照射して架橋硬化させて、保護層(厚み:10μm)を形成した。
次に、上記保護層表面にコロナ放電処理を施した後、その上に、ポリウレタン系2液硬化型樹脂(アクリル系ポリマーポリオールと硬化剤としてキシリレンジイソシアネートとを、NCO当量とOH当量とが同量になるように含む組成物,ガラス転移温度Tg(ポリオールの未硬化時):100℃)の溶液をグラビア印刷により塗布して、プライマー層(厚み1.5μm)を形成した。
次いで、上記プライマー層の上に、アクリル系樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体樹脂とをバインダー樹脂とした黒色系印刷インキ(アクリル樹脂:50質量%、塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体樹脂:50質量%)を塗布量3g/m2でグラビア印刷を施して全面ベタ層の装飾層を形成した。さらにこの上にアクリル系樹脂(軟化温度:125℃)を塗布量4g/m2でグラビア印刷を施して接着剤層を形成し、図1に示す構成の積層用フィルムを作製した。
該積層用フィルムについて上記方法にて評価した。その評価結果を第1表に示す。
実施例1において、基材や電離放射線硬化性樹脂を第1表に示すものとした以外は実施例1と同様にして積層用フィルムを作製し、それぞれについて上記方法にて評価した。評価結果を第1表に示す。
実施例1で用いた基材シートについて上記方法にて評価した。その評価結果を第1表に示す。
電離放射線硬化性樹脂組成物B(樹脂成分):アクリルポリマー(重量平均分子量:120,000)60質量部、及び3官能アクリレートモノマー(分子量:298)40質量部
電離放射線硬化性樹脂組成物C(樹脂成分):3.9官能ウレタンアクリレートオリゴマー 30質量部、及び2官能アクリレートモノマー 70質量部
電離放射線硬化性樹脂組成物D(樹脂成分):2官能ポリカーボネート系ウレタンアクリレート(重量平均分子量:10,000)50質量部、及び4官能ウレタンアクリレート(重量平均分子量20,000)50質量部
電離放射線硬化性樹脂組成物E(樹脂成分):3官能アクリレートモノマー(重量平均分子量:296)
11 基材
12 離型層
13 保護層
14 プライマー層
15 装飾層
16 接着剤層
17 転写層
18 剥離層
20 成形品
21 樹脂成形体
30 フィルムクランプ
Claims (7)
- 積層用フィルムの予備成形する領域を含む周囲全周をフィルムクランプと金型とで挟持し、該金型側より真空吸引して予備成形を行う工程を有する射出成形同時積層法に用いられる積層用フィルムであって、該積層用フィルムが基材上に離型層及び保護層をこの順で積層してなり、該保護層が電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物であり、該基材の厚さが40〜300μmであり、該保護層の厚さが50μm以下であり、該基材の引張弾性率が、該保護層の引張弾性率よりも高く、かつ、3000MPa以下であることを特徴とする射出成形同時積層用フィルム。
- 前記電離放射線硬化性樹脂組成物が、多官能(メタ)アクリレートを含む請求項1に記載の射出成形同時積層用フィルム。
- 基材上に離型層を積層する工程、該離型層上に電離放射線硬化性樹脂組成物層を積層する工程、及び該電離放射線硬化性樹脂組成物層に電離放射線を照射し該電離放射線硬化性樹脂組成物層を硬化して保護層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の射出成形同時積層用フィルムの製造方法。
- 請求項1又は2に記載の射出成形同時積層用フィルムを、基材側を金型内に向けつつ供給する工程、該射出成形同時積層用フィルムの予備成形する領域を含む周囲全周をフィルムクランプと金型とで挟持する工程、該射出成形同時積層用フィルムを金型内形状に沿うように予備成形して金型内面に密着させて型締する工程、射出樹脂を金型内に射出する工程、及び該射出樹脂が冷却した後に金型から基材付き成形品を取り出す工程を含む基材付き成形品の製造方法。
- 樹脂成形体、保護層、離型層及び基材をこの順に有する成形品であって、該保護層が電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物であり、該基材の厚さが40〜300μmであり、該保護層の厚さが50μm以下であり、該基材の引張弾性率が、該保護層の引張弾性率よりも高く、かつ、3000MPa以下であることを特徴とする基材付き成形品。
- 窓材用又は樹脂製カバー用である請求項5に記載の基材付き成形品。
- 請求項4に記載の製造方法で得られた基材付き成形品から基材及び離型層を剥離する工程を含む成形品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011262261A JP5861414B2 (ja) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | 射出成形同時積層用フィルム及び成形品、並びにそれらの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011262261A JP5861414B2 (ja) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | 射出成形同時積層用フィルム及び成形品、並びにそれらの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013111929A JP2013111929A (ja) | 2013-06-10 |
JP5861414B2 true JP5861414B2 (ja) | 2016-02-16 |
Family
ID=48707960
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011262261A Active JP5861414B2 (ja) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | 射出成形同時積層用フィルム及び成形品、並びにそれらの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5861414B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102359728B1 (ko) | 2014-03-26 | 2022-02-09 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 삼차원 성형용 전사 필름 |
JP6919167B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2021-08-18 | 大日本印刷株式会社 | 三次元成形用転写フィルム、その製造方法、及び樹脂成形品の製造方法 |
WO2018159684A1 (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-07 | 大日本印刷株式会社 | 三次元成形用転写フィルム、その製造方法、及び樹脂成形品の製造方法 |
JP7192218B2 (ja) * | 2017-02-28 | 2022-12-20 | 大日本印刷株式会社 | 三次元成形用転写フィルム、その製造方法、及び樹脂成形品の製造方法 |
JP7155540B2 (ja) * | 2017-02-28 | 2022-10-19 | 大日本印刷株式会社 | 三次元成形用転写フィルム及び樹脂成形品の製造方法 |
JP7273820B2 (ja) * | 2017-12-12 | 2023-05-15 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 複合フィルム、電子機器のための保護カバー、及びその製造方法 |
JP2020037251A (ja) * | 2018-04-10 | 2020-03-12 | 東レ株式会社 | 積層体、および樹脂フィルム |
JP7346881B2 (ja) * | 2018-04-10 | 2023-09-20 | 東レ株式会社 | 積層体および樹脂フィルム |
JP7310213B2 (ja) * | 2019-03-27 | 2023-07-19 | 大日本印刷株式会社 | 転写型ハードコートフィルム、及び当該フィルムを利用したハードコート体の製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5471419B2 (ja) * | 2009-12-22 | 2014-04-16 | 東洋紡株式会社 | 保護フィルム付成型用ハードコートフィルム |
JP5593751B2 (ja) * | 2010-03-12 | 2014-09-24 | 大日本印刷株式会社 | 三次元成形加飾フィルム及びその製造方法並びにそれを用いた加飾成形品及びその製造方法 |
-
2011
- 2011-11-30 JP JP2011262261A patent/JP5861414B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013111929A (ja) | 2013-06-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5861414B2 (ja) | 射出成形同時積層用フィルム及び成形品、並びにそれらの製造方法 | |
JP5707799B2 (ja) | 三次元成形加飾シート及びそれを用いた加飾成形品 | |
JP5699318B2 (ja) | 三次元成形加飾シート及びそれを用いた加飾成形品 | |
KR102536612B1 (ko) | 가식 시트 | |
WO2012133234A1 (ja) | 三次元成形用加飾シート及びその製造方法、並びに該加飾シートを用いた加飾成形品及びその製造方法 | |
JP6427911B2 (ja) | 三次元成形用シート | |
JP5593751B2 (ja) | 三次元成形加飾フィルム及びその製造方法並びにそれを用いた加飾成形品及びその製造方法 | |
JP5821484B2 (ja) | 加飾用フィルム及びこの加飾用フィルムを用いて製造される加飾成形品の製造方法、並びに加飾用フィルムを用いた加飾成形品 | |
JP6687154B2 (ja) | 加飾シート及び加飾樹脂成形品 | |
JP6467841B2 (ja) | 転写シート | |
JP2019089335A (ja) | 三次元成形用転写フィルム | |
JP6414496B2 (ja) | 三次元成形用転写フィルム | |
JP5845773B2 (ja) | 三次元成形加飾フィルム、基材付き加飾成形品及び加飾成形品、並びにそれらの製造方法 | |
JP2018058217A (ja) | 三次元成形用転写フィルム、その製造方法、及び樹脂成形品の製造方法 | |
JP5835435B2 (ja) | 三次元成形加飾フィルム及びその製造方法並びにそれを用いた加飾成形品及びその製造方法 | |
JP5845772B2 (ja) | 三次元成形加飾フィルム、基材付き加飾成形品及び加飾成形品、並びにそれらの製造方法 | |
JP5533148B2 (ja) | 三次元成形加飾フィルムの製造方法、加飾成形品及びその製造方法 | |
JP2013212614A (ja) | 転写シートの製造方法、加飾シートの製造方法及び加飾成形品の製造方法 | |
JP7192218B2 (ja) | 三次元成形用転写フィルム、その製造方法、及び樹脂成形品の製造方法 | |
JP7155540B2 (ja) | 三次元成形用転写フィルム及び樹脂成形品の製造方法 | |
JP7119506B2 (ja) | 三次元成形用転写フィルム、樹脂成形品、及びこれらの製造方法 | |
JP2013111930A (ja) | 射出成形同時積層用フィルム及び成形品、並びにそれらの製造方法 | |
JP6273954B2 (ja) | 加飾シート | |
JP6476694B2 (ja) | 転写シートの製造方法 | |
JP5895969B2 (ja) | 三次元成形加飾フィルムの製造方法、加飾成形品及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140919 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150521 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150526 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151124 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151207 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5861414 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |