JP5853143B2 - 火災感知器 - Google Patents

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Description

本発明は、煙及び熱を感知することにより火災等を検知する火災感知器に関する。
従来の火災感知器として、基板に立設したサーミスタを、煙検知空間を貫通して配置し、温度を検知するものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
従来の火災感知器の一例を図5に示す。火災感知器100は、複数のラビリンス壁102を周設した煙検知室101と、煙検知室101の煙検知空間Aに光を照射する発光部103と、この発光部103からの光を直接受光しない位置に配置された受光部104と、サーミスタ105とを備える。煙検知空間Aに発光部103から受光部104に煙による散乱を受けずに入射する光を遮るための遮光壁106が立設されている。発光部103から見た照射視野と受光部104から見た受光視野とが交差する領域が煙検知領域Bとなり、この煙検知領域Bでの煙による散乱光を受光部104で検知し、これにより、煙を検知する。また、遮光壁106に貫通孔107が形成されおり、この貫通空間内にサーミスタ105を挿通させている。このサーミスタ105は、煙検知室101下方に位置する基板に立設され、温度検知を行うものである。
特開平11−185179号公報
上記特許文献1に示されるような火災感知器においては、サーミスタの支持部材が裸で煙検知空間の略中央部分を貫通するので、煙検知空間への煙の流れが阻害されたり、光が散乱されることがある。また、図5に示されるような火災感知器100においては、遮光壁106の体積が大きくなり、ラビリンス壁102間の隙間から煙検知空間Aへの煙の流れが阻害される。このため、検知領域での煙検知の感度が低下し、応答が遅くなることがある。
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、煙検知空間内を貫通する熱感知センサを備えた火災感知器において、熱感知センサの配置による煙検知の感度及び応答の低下を抑制することができる火災感知器を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明の火災感知器は、煙検知空間を形成するためのラビリンス壁と、前記煙検知空間に光を照射する発光部、及びこの発光部から発せられた光を直接受光しない位置に配置された受光部と、熱検知センサとを備え、前記発光部からの発光域と受光部による受光域とにより前記煙検知空間内に煙検知領域を構成し、前記ラビリンス壁間の空隙を通って煙検知空間に流入してきた煙による前記煙検知領域での前記発光部からの光の散乱光を前記受光部で受光して火災を検知する火災感知器において、前記発光部及び前記受光部は基板上に実装され、前記熱検知センサは該基板から離れて実装され、前記煙検知空間内は、前記発光部と前記受光部を収納する発光台部と受光台部を有し、前記発光台部及び前記受光台部は、前記基板側から検出対象空間側へ突出して形成され、前記発光台部または前記受光台部の一部に前記熱検知センサを前記基板側から検出対象空間側へ挿通させる貫通孔を形成することを特徴とする。また、この火災感知器において、前記貫通孔は、その体積の一部を前記発光台部の内部もしくは前記受光台部の内部に形成する構成とすることが好ましい。
この火災感知器において、前記煙検知空間には、前記発光部と前記受光部とに挟まれ、かつ、前記煙検知領域を含まない狭領域が形成されており、この狭領域に前記貫通が配置されていることが好ましい。
本発明の火災感知器によれば、熱検知センサが挿通される貫通空間が発光部又は受光部のハウジングでもって形成されているので、貫通空間の構成体積を減少でき、煙検知空間内への空気の流れの阻害を低減でき、煙検知の感度及び応答の低下を抑制することができる。
(a)は本発明の第1の実施形態に係る火災感知器の外観図、(b)は同火災感知器の分解斜視図。 同上火災感知器における光学基台の斜視図。 同上火災感知器を天井面に取付けた場合に下方から見た光学基台の平面図。 (a)は本発明の第2の実施形態に係る火災感知器における光学基台の平面図、(b)は(a)におけるX−X線矢視断面図。 従来の火災感知器における煙感知室の平面図。
(第1の実施形態)
本発明の第1の実施形態に係る火災感知器について、図1乃至図3を参照して説明する。本実施形態の火災感知器は、煙感知器としての煙感知機能と、熱感知器としての熱感知機能とを備えた複合型のものであり、煙感知又は熱感知の検知レベルが一定の閾値を超えると火災警報を発する装置である。図1(a)に示されるように、火災感知器1の外郭は、天井面等に取付けられる樹脂製のボディ2と、センサカバー7で構成される。ボディ2は、ベース2aとカバー2bよりなる。なお、図1、2の斜視図は天地が逆方向になっており、紙面下方側が天井面等に取付けられる側となる。
この火災感知器1の内部構造について、図1(b)を参照して説明する。火災感知器1は、センサカバー7及びカバー2bの内部に、回路部品実装用の回路基板3と、回路基板3に装着する煙検知用の光学基台4と、防虫カバー5と、スピーカ6等が収容されて構成される。
センサカバー7は、内部に光学基台4、防虫カバー5、及びスピーカ6を収容して、これらの光学部材を保護する保護カバーとしての役目を有している。また、センサカバー7は、有底円筒状に形成され、その側面には複数の上下方向のみの外殻構造支持部及び開口部が交互に形成されている。外部からの煙は、この開口部を経て防虫カバー5の防虫網の開口を通って光学基台4上の煙検知空間内に侵入するようになっている。
ベース2aは、樹脂製の略円盤状によって形成されており、例えば、天井面等にねじ止めするために設置面側に2箇所のねじ孔が形成されている。カバー2bは、内部に部品を収容すると共に、ベース2aに近づけながら時計方向に回動させることでベース2aと結合される。また、センサカバー7及びカバー2bは、芯材である金属部、及びこの金属部の周囲にコーティングされる絶縁樹脂で形成される。
防虫カバー5は、虫や埃などが煙感知領域内に入らないように防虫網を有した構造であり、その下端部が光学基台4の周壁と嵌合するように構成されている。また、防虫カバー5の上面にはスピーカ6が嵌合される。スピーカ6は、火災を検知する警報音などを鳴動する機能を有している。
回路基板3は、樹脂製のプリント基板やセラミック基板等が用いられ、発光部8及び受光部9を備える。発光部8は煙検知のための光を照射するLED8aを備える。受光部9はLED8aからの光の煙で散乱された光を検知するPD(フォトダイオード)9aを備える。また、回路基板3は、熱検知用のサーミスタ3aと、受光部9及びサーミスタ3aにより煙検知及び熱検知された検知信号等を基に火災発報信号を出力するマイコン等の回路部品とを、さらに備える。
光学基台4は、LED8aとPD9aをそれぞれ収納するための、ハウジングである発光台部8bと受光台部9bとを有する。この発光台部8bにはサーミスタ3aを挿通させる貫通空間Cを形成する貫通孔15が一体に形成されている。サーミスタ3aは、先端のサーミスタ素子部と、基板3へ電気接続するためのリードとを有し、回路基板3の部品実装面に立設して実装される。
光学基台4の発光台部8bに底面側からLED8aが収納され、受光台部9bにPD9aが収納される。サーミスタ3aは貫通空間C内に挿通されて装着される。サーミスタ3aは回路基板3から光学基台4を貫通して突出し、サーミスタ素子部が回路基板3から離れて実装される。
光学基台4の詳細構成をさらに説明する。光学基台4は、図2に示されるように、有底円筒状を成し、略円板状の底板11と、底板11面に突設された周壁12と、周壁12に沿って底板11に立設された複数のラビリンス壁13とをさらに備え、それらと発光台部8b及び受光台部9bとを一体に形成している。なお、光学基台4はラビリンス壁13を含む各部位での光の反射を抑えるために、黒色の合成樹脂により形成してもよい。
ラビリンス壁13は、水平断面が略F字形を成す隔壁からなり、それらの周設により円筒状に囲まれ、水平断面が円形の煙感知室を光学基台4上に形成し、この煙感知室により外部から侵入した煙を検出するための煙検知空間Aを形成する。これらの隣接するラビリンス壁13の間にできる煙導入路は、一端が外部と連通して煙導入口となり、他端が煙検知空間Aに連通している。ここでは、煙導入路中でラビリンス壁13のF字状の曲がり突起によって、外光が煙検知空間A内に直接には入射しないようになっている。
発光台部8b及び受光台部9bは、光学基台4の底板11から光学基台4の煙検知空間A側に台状に突出して形成され、LED8a及びPD9aを収納するための貫通孔81、91とを有する。また、これら貫通孔81、91にそれぞれ連続する溝が形成されている。また、発光台部8b及び受光台部9bは、それらの側壁となって貫通孔81、91とそれらに繋がる溝とを取り囲む周壁83、93を有する。また、各発光台部8b及び受光台部9bは、それらの溝にレンズ等の光学部品が取付けられて、各レンズの光軸が煙検知空間Aの中心方向を向き、かつ、所定の角度で互いに交差するように配置されている。これらレンズは、LED8aの発光面及びPD9aの受光面にそれぞれ対向しており、このレンズによってLED8aの発光は集光され煙検知空間Aに照射される。
また、貫通孔15は、発光台部8bに、基板3側から検出対象空間(部屋)側へ貫通して形成される。貫通孔15は、発光台部8bの周壁83の一部を突出させた突出部83aの内方に形成されている。これにより、貫通孔15の約半分の体積が、発光台部8b内に収納される。なお、貫通孔15は発光台部8bと一体であれば、周壁83に限らず、どのような部位に構成してもよく、また、発光台部8bの外形を変えず、貫通孔15全体を発光台部8bに収納してもよい。
図3に示すように、光学基台4において、発光台部8b及び受光台部9bは、それらにレンズ等の光学部品を取着した状態で、回路基板3が取り付けられLED8a及びPD9aが収納される。このとき、サーミスタ3aは、発光台部8bの貫通孔15を貫通して、センサカバー7の天面付近まで伸ばすことができ、煙等による熱を検知し易い位置に配置される。
発光台部8b及び受光台部9bは、それぞれの発光面の光軸80と、受光面の光軸90との平面視の交点Pが煙検知空間Aの中心に位置するように形成されている。ラビリンス壁13で囲まれた煙検知空間Aの、発光部8の発光台部8bからの光の発光域と、受光部9の受光台部9bにおける受光域とがオーバーラップする領域を煙検知領域Bとしている。この煙検知領域Bにおいては、LED8aを収納した発光台部8bからの光が煙の粒子により散乱されて発生した散乱光が、PD9aを収納した受光台部9bで感度高く検知される。
また、煙検知空間Aにおいては、発光台部8bと受光台部9bとによって挟まれ、かつ、煙検知領域Bを含まない狭領域Rと、狭領域R以外の領域で、かつ、煙検知領域Bを含む広領域Qとが形成される。この狭領域Rは、平面視で発光部8と受光部9の各光軸80、90が成す交点Pから360°の方向を見て、発光台部8bと受光台部9bで挟まれる狭い方の領域であって、煙検知領域Bを含まない領域である。発光台部8bの貫通孔15は、配置し易い広領域Q側に対向する周壁83に位置されている。
本実施形態によれば、サーミスタ3aが挿通される貫通空間Cが発光台部8bと一体に形成されるので、貫通空間Cを構成する体積を減少でき、煙検知空間A内への空気の流れの阻害を低減でき、煙検知の感度及び応答の低下を抑制することができる。
(第2の実施形態)
本発明の第2の実施形態に係る火災感知器について、図4(a)(b)を参照して説明する。本実施形態は、前記実施形態において、光学基台4の煙検知空間Aにおける貫通空間Cが、発光台部8bと受光台部9bとに挟まれ、かつ、発光部8及び受光部9とによる煙検知領域Bを含まない狭領域R側に配置されているものである。
本実施形態の光学基台4においては、サーミスタ3aを挿通する貫通空間Cは、発光台部8bの照射方向に沿う周壁83のうち、煙検知空間A内の狭領域R側に対向する壁側に形成されている。サーミスタ3aは、前記と同様に、基板3に立設した状態で貫通孔15に挿通され、光学基台4より突出する形で配置される。この場合も、前記と同様に、貫通孔15はその約半分程度の体積が、発光台部8b内に収納されている。なお、ラビリンス壁13は、断面をL字型とし構成を簡単にしている。
この煙検知空間Aの狭領域Rは、前述のように、平面視で発光部8と受光部9の各光軸80、90が成す交点Pから見て、発光台部8bと受光台部9bで挟まれ、煙検知領域Bを含まない領域を言う。遮光壁14は、狭領域R側に位置する。
光学基台4は、サーミスタ3a等の回路部品を回路基板3に装着するために、発光台部8bに貫通孔15の底部を底上げするための円筒状の底上台16を有する。貫通孔15は、この底上台16と一体形成され、サーミスタ3aは、その支持柱が底上台16内で回路基板3へ装着され、底上台16を貫通して貫通孔15に挿通される。
本実施形態によれば、発光台部8bにおいて、貫通孔15を形成する周壁83が煙検知空間Aの狭領域R側に対向するように設けられる。このため、煙検知領域Bから見て貫通孔15により一部突出した周壁83の突出部83aの位置が発光台部8bのブロックの影に隠れる状態となる。従って、ノイズとなる光が、突出部83aに到達することが少く、到達したとしても、さらに発光台部8bに到達するまでに多重反射により減衰する。突出部83aは、光のパワーが減衰されて到達する位置に配置されていることになり、光学的に悪影響を与えることが少ない。これにより、受光部9が煙検知領域Bの煙による散乱光以外の光を検知しないようにして、ノイズ光による見かけ上の煙粒子の増加による誤動作を避けることができ、煙の検知精度と信頼性を、より高めることができる。
また、熱感知センサ等の部品を配置するために底上台16を設けても、底上台16に到達する散乱光からの光のパワーが減衰されて小さいので、上記と同様に、底上台16による光学的影響は少ない。すなわち、底上台16からの散乱光が受光部9に入射することはなく、若しくは入射しても十分に減衰された光となり、光学的な影響がなくなる。
なお、本発明は、上記の実施形態の構成に限られず、発明の要旨を変更しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、上記各実施形態では、サーミスタ3aを挿通する貫通空間Cを発光台部8bに配置したが、受光台部9b内に配置してもよい。また、発光台部8b及び受光台部9bにそれぞれに貫通空間Cを設け、温度感知レベルの異なる複数の熱感知センサ等をそれそれ挿通してもよい。また、貫通空間Cに挿通するセンサを熱温度センサ以外の、ガスセンサや、湿度センサ等の他の環境測定センサとしてもよい。
1 火災感知
3 回路基板
3a サーミスタ(熱検知センサ)
4 光学基台
8 発光部
8a LED
8b 発光台部(ハウジング)
9 受光部
9a PD
9b 受光台部(ハウジング)
13 ラビレンス壁
15 貫通孔(貫通空間を構成)
A 煙検知空間
B 煙検知領域
C 貫通空間
R 狭領域

Claims (3)

  1. 煙検知空間を形成するためのラビリンス壁と、前記煙検知空間に光を照射する発光部、及びこの発光部から発せられた光を直接受光しない位置に配置された受光部と、熱検知センサとを備え、前記発光部からの発光域と受光部による受光域とにより前記煙検知空間内に煙検知領域を構成し、前記ラビリンス壁間の空隙を通って煙検知空間に流入してきた煙による前記煙検知領域での前記発光部からの光の散乱光を前記受光部で受光して火災を検知する火災感知器において、
    前記発光部及び前記受光部は基板上に実装され、前記熱検知センサは該基板から離れて実装され、
    前記煙検知空間内は、前記発光部と前記受光部を収納する発光台部と受光台部を有し、
    前記発光台部及び前記受光台部は、前記基板側から検出対象空間側へ突出して形成され、前記発光台部または前記受光台部の一部に前記熱検知センサを前記基板側から検出対象空間側へ挿通させる貫通孔を形成することを特徴とする火災感知器。
  2. 前記貫通孔は、その体積の一部を前記発光台部の内部もしくは前記受光台部の内部に形成する構成とすることを特徴とする請求項1記載の火災感知器。
  3. 前記煙検知空間には、前記発光部と前記受光部とに挟まれ、かつ、前記煙検知領域を含まない狭領域が形成されており、この狭領域に前記貫通が配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の火災感知器。
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