JP5851611B2 - ヒートシンク及びパワーコンディショナ - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態にかかるパワーコンディショナの外観斜視図である。図2は、実施の形態にかかるパワーコンディショナの側面断面図である。図3は、実施の形態にかかるパワーコンディショナの正面断面図である。パワーコンディショナ100は、太陽電池モジュールでの発電によって得られた直流電力を家庭等で使用される交流電力に変換する装置である。パワーコンディショナ100は、回路部1、空冷用ファン2及び空冷用のヒートシンク3を備えており、これらは筐体4に収容されている。回路部1は、直流電力を交流電力に変換する回路がIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)やリアクトルなどの電子部品・電気部品を用いて形成されている。筐体4は、外気取入口4a及び排気口4bが設けられた通風路4cを備えている。空冷用ファン2は、外気取入口4aから筐体4内に入り、排気口4bから筐体4の外へ出る気流9を形成する。回路部1と通風路4cとは内外仕切板5によって隔てられており、外気取入口4aや排気口4bから通風路4cに吹き込んだ雨水によって回路部1が濡れることを防ぐ構造になっている。
Claims (5)
- 一方の面は発熱部品と接する伝熱面とされ、他方の面は放熱用のフィンが形成された放熱面とされた底板を有する複数のヒートシンク部品を、前記放熱面が同じ側に配置されるように結合したヒートシンクであって、
前記ヒートシンク部品同士の結合部は、一方の前記ヒートシンク部品の前記底板に、先端側が幅広な台形断面でリブ状に設けられた凸部と、他方の前記ヒートシンク部品の前記底板に、前記凸部が部分的に接する状態で係合可能な断面形状を有する溝状に設けられた凹部とを備え、
前記凸部を前記凹部に係合させて、前記一方のヒートシンク部品の前記底板と前記他方のヒートシンク部品の前記底板とを結合させたことを特徴とするヒートシンク。 - 前記凹部は、前記凸部の断面と略同一形状の台形断面部分を、該台形断面部分の短い方の底辺が前記他方のヒートシンク部品の前記底板の表面内に配置されるように含み、
前記台形断面部分の短い方の底辺における前記凹部の幅は、前記凸部の付け根側の幅よりも大きく、
前記台形断面部分の長い方の底辺における前記凹部の幅は、前記凸部の先端側の幅よりも大きく、
前記凹部の前記台形断面部分の高さは、前記凸部の高さよりも大きいことを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク。 - 前記凸部は、先端側から付け根側に向かって切り込まれたスリットを備えることを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク。
- 前記一方のヒートシンク部品と前記他方のヒートシンク部品とで、前記フィンの長さが異なっており、
前記一方のヒートシンク部品の前記フィンの先端部と前記他方のヒートシンク部品の前記フィンの先端部とが概ね揃うように、前記一方のヒートシンク部品の前記底板と、前記他方のヒートシンク部品の前記底板とが段違いに配置されたことを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク。 - 外気取込口及び排気口を有する通風路が設けられた筐体を備え、前記凸部及び前記凹部の長手方向が鉛直方向を向き、かつ前記フィンが前記通風路の内部に配置されるように請求項1から4のいずれか一つに記載のヒートシンクを前記筐体に設置したパワーコンディショナであって、
太陽電池モジュールで発電された直流電力を交流電力に変換し、前記ヒートシンク部品の各々の前記伝熱面と接することによって前記ヒートシンクと熱的に接続された回路部と、
前記回路部を前記通風路と隔離する内外仕切板とを備え、
前記各ヒートシンク部品の前記底板は、前記内外仕切板の一部をなすことを特徴とするパワーコンディショナ。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2012/068366 WO2014013593A1 (ja) | 2012-07-19 | 2012-07-19 | ヒートシンク及びパワーコンディショナ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5851611B2 true JP5851611B2 (ja) | 2016-02-03 |
JPWO2014013593A1 JPWO2014013593A1 (ja) | 2016-06-30 |
Family
ID=49948447
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014525625A Expired - Fee Related JP5851611B2 (ja) | 2012-07-19 | 2012-07-19 | ヒートシンク及びパワーコンディショナ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5851611B2 (ja) |
WO (1) | WO2014013593A1 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0919728A (ja) * | 1995-07-05 | 1997-01-21 | Atsushi Terada | 押し出し材同志の結合方法及び液冷ヒートシンク |
JP2003023280A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Daikin Ind Ltd | パワーモジュール |
JP2009164351A (ja) * | 2008-01-07 | 2009-07-23 | Mitsubishi Electric Corp | パワーコンディショナ |
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2012
- 2012-07-19 WO PCT/JP2012/068366 patent/WO2014013593A1/ja active Application Filing
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0919728A (ja) * | 1995-07-05 | 1997-01-21 | Atsushi Terada | 押し出し材同志の結合方法及び液冷ヒートシンク |
JP2003023280A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Daikin Ind Ltd | パワーモジュール |
JP2009164351A (ja) * | 2008-01-07 | 2009-07-23 | Mitsubishi Electric Corp | パワーコンディショナ |
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Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014013593A1 (ja) | 2014-01-23 |
JPWO2014013593A1 (ja) | 2016-06-30 |
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