JP5850357B1 - ノイズフィルタ付き導電路 - Google Patents

Abstract

【課題】特定の周波数帯域のサージノイズを効果的に低減することが可能なノイズフィルタ付き導電路を提供する。【解決手段】ノイズフィルタ付き導電路Ａは、Ｕ相線１１ｕ（導電路本体）、Ｖ相線１１ｖ（導電路本体）、Ｗ相線１１ｗ（導電路本体）と、絶縁性のホルダ２１と、ホルダ２１に設けたインダクタ１８ｕ，１８ｖ，１８ｗと、ホルダ２１に設けた待受側端子金具２５ｕ，２５ｖ，２５ｗと、待受側端子金具２５ｕ，２５ｖ，２５ｗと嵌合可能な差込側端子金具１７ｕ，１７ｖ，１７ｗと、Ｕ相線１１ｕとＵ相用差込側端子金具１７ｕとの間に設けたＵ相用コンデンサ１４ｕと、Ｖ相線１１ｖとＶ相用差込側端子金具１７ｖとの間に設けたＶ相用コンデンサ１４ｖと、Ｗ相線１１ｗとＷ相用差込側端子金具１７ｗとの間に設けたＷ相用コンデンサ１４ｗとを備える。【選択図】図３

Description

本発明は、ノイズフィルタ付き導電路に関するものである。

特許文献１には、電動車両のモータとインバータ装置との間に三相交流電線からなるワイヤーハーネスを配索し、そのワイヤーハーネスにおけるノイズ対策として、ワイヤーハーネスを編組線で包囲し、編組線の両端をモータのシールドケースとインバータ装置のシールドケースとに接続する技術が記載されている。このように、ワイヤーハーネスを編組線でシールドすれば、モータ、インバータ装置、ワイヤーハーネスから放出されるノイズが、周辺の機器や回路に影響を及ぼすことを防止できる。

特開２０１０−１２６０４３号公報

しかし、ワイヤーハーネスを編組線で包囲する方法では、インバータ装置で発生した特定周波数帯域のサージノイズを効果的に低減することは難しい。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、特定の周波数帯域のサージノイズを効果的に低減することが可能なノイズフィルタ付き導電路を提供することを目的とする。

第１の発明は、
導電路本体と、
絶縁性のホルダと、
前記ホルダに設けたインダクタと、
前記ホルダに設けた待受側端子金具と、
前記待受側端子金具と嵌合可能な差込側端子金具と、
前記導電路本体と前記差込側端子金具との間に設けられ、前記差込側端子金具に接続されたコンデンサとを備え、
前記インダクタが、筒状の磁性体コアであって、前記待受側端子金具と同軸状に配され、
前記インダクタの中心孔が、前記差込側端子金具を傾かないように貫通させるガイド孔となっているところに特徴を有する。
第２の発明は、
並行して配索された複数本の導電路本体と、
絶縁性のホルダと、
前記ホルダに設けた待受側端子金具と、
前記待受側端子金具と嵌合可能な差込側端子金具と、
前記導電路本体と前記差込側端子金具との間に設けられ、前記差込側端子金具に接続されたコンデンサと、
前記ホルダに設けられ、前記差込側端子金具を貫通させる筒状の磁性体コアからなるインダクタとを備え、
前記ホルダには、前記複数本の導電路本体を個別に貫通させる位置決め孔が形成されているところに特徴を有する。
第３の発明は、
並行して配索された複数本の導電路本体と、
絶縁性のホルダと、
前記ホルダに設けたインダクタと、
前記ホルダに設けた待受側端子金具と、
前記待受側端子金具と嵌合可能な差込側端子金具と、
前記導電路本体と前記差込側端子金具との間に設けられ、前記差込側端子金具に接続されたコンデンサとを備え、
前記インダクタは、前記待受側端子金具に接続されており、
前記ホルダには、前記複数本の導電路本体を個別に貫通させる位置決め孔が形成されているところに特徴を有する。

第１〜第３の発明によれば、コンデンサの静電容量を設定し、インダクタのインダクタンスを設定し、差込側端子金具を待受側端子金具に嵌合すれば、ＬＣ共振により特定の周波数帯域のサージノイズを効果的に低減することができる。インダクタ側の回路とコンデンサ側の回路は、差込側端子金具を待受側端子金具に嵌合するだけで接続できるので、半田付け等の煩雑な接続作業が不要である。
また、第１の発明は、インダクタが、筒状の磁性体コアであって、待受側端子金具と同軸状に配され、インダクタの中心孔が、差込側端子金具を傾かないように貫通させるガイド孔となっている。この構成によれば、差込側端子金具を待受側端子金具に嵌合する過程で、インダクタが差込側端子金具の姿勢の傾きを防止する機能を発揮するので、差込側端子金具を待受側端子金具に確実に嵌合させることができる。
また、第１及び第２の発明によれば、インダクタが筒状の磁性体コアなので、コイルからなるインダクタに比べると、小型化を図ることができる。
また、第２及び第３の発明は、複数本の導電路本体が並行して配索されており、ホルダには、複数本の導電路本体を個別に貫通させる位置決め孔が形成されている。この構成によれば、複数本の導電路本体を、対応する位置決め孔に個別に貫通させることにより、位置決めすることができる。

実施例１のノイズフィルタ付き導電路の構成図 図１のＸ−Ｘ線断面図 ノイズフィルタ付き導電路を構成するフィルタ接続モジュールの拡大断面図 実施例２のノイズフィルタ付き導電路を構成するフィルタ接続モジュールの拡大断面図

（ａ）第１の発明は、複数本の前記導電路本体が並行して配索されており、前記ホルダには、前記複数本の導電路本体を個別に貫通させる位置決め孔が形成されていてもよい。
この構成によれば、複数本の導電路本体を、対応する位置決め孔に個別に貫通させることにより、位置決めすることができる。

（ｂ）第１〜第３の発明は、複数本の前記導電路本体が、筒状のシールド層により一括して包囲されていてもよい。
この構成によれば、導電路本体をシールド層で包囲したので、サージノイズが周辺の機器や回路へ影響を及ぼすことも防止できる。

（ｃ）第１〜第３の発明は、（ｂ）において、前記コンデンサが、前記シールド層で包囲されたシールド空間内に配されていてもよい。
この構成によれば、シールド層の外部にコンデンサを設ける場合に比べると、小型化を図ることができる。

（ｄ）第１〜第３の発明は、前記コンデンサが、前記導電路本体と、前記導電路本体を包囲する絶縁層と、前記絶縁層を挟んで前記導電路本体と対応する導体層とによって構成されていてもよい。
この構成によれば、コンデンサにリード線が不要となるので、導電路本体とリード線を接続する作業が不要である。

＜実施例１＞
以下、本発明を具体化した実施例１を図１〜図３を参照して説明する。本実施例１のノイズフィルタ付き導電路Ａは、電気自動車又はハイブリッド自動車等の電動車両に搭載されたモータ３０とインバータ装置３５との間に配索されるものである。ノイズフィルタ付き導電路Ａは、三相交流回路１０を構成するＵ相線１１ｕ（請求項に記載の導電路本体）、Ｖ相線１１ｖ（請求項に記載の導電路本体）、Ｗ相線１１ｗ（請求項に記載の導電路本体）と、サージ低減用フィルタ１３と、フィルタ接続モジュール２０と、シールド層２８とを備えて構成されている。

Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ及びＷ相線１１ｗは、いずれも、金属（銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等）製の撚り線や単芯線からなる。Ｕ相線１１ｕの外周は、合成樹脂製のＵ相用絶縁被覆１２ｕ（請求項に記載の絶縁層）によって包囲されている。Ｖ相線１１ｖの外周は、合成樹脂製のＶ相用絶縁被覆１２ｖ（請求項に記載の絶縁層）によって包囲されている。Ｗ相線１１ｗの外周は、合成樹脂製のＷ相用絶縁被覆１２ｗ（請求項に記載の絶縁層）によって包囲されている。つまり、Ｕ相線１１ｕとＵ相用絶縁被覆１２ｕは１本の被覆電線を構成する。Ｖ相線１１ｖとＶ相用絶縁被覆１２ｖは１本の被覆電線を構成する。Ｗ相線１１ｗとＷ相用絶縁被覆１２ｗは１本の被覆電線を構成する。

Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ及びＷ相線１１ｗは、並行するように配索されている。Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ及びＷ相線１１ｗの一方の端部は、インバータ装置３５のインバータ回路（図示省略）に接続されている。インバータ回路は、シールド機能を有する導電性のインバータケース３６の内部に収容されている。Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ及びＷ相線１１ｗの他方の端部は、モータ３０の巻線に接続されている。巻線は、シールド機能を有する導電性のモータケース３１の内部に収容されている。

サージ低減用フィルタ１３は、Ｕ相用コンデンサ１４ｕ（請求項に記載のコンデンサ）と、Ｖ相用コンデンサ１４ｖ（請求項に記載のコンデンサ）、Ｗ相用コンデンサ１４ｗ（請求項に記載のコンデンサ）を備えている。Ｕ相用コンデンサ１４ｕは、Ｕ相線１１ｕとＵ相用絶縁被覆１２ｕを、筒状のＵ相用導体層１５ｕ（請求項に記載の導体層）で包囲することによって構成されている。即ち、Ｕ相用導体層１５ｕは、Ｕ相用絶縁被覆１２ｕを挟んでＵ相線１１ｕと近接して対向する位置関係となっている。したがって、Ｕ相線１１ｕとＵ相用絶縁被覆１２ｕとＵ相用導体層１５ｕによってＵ相用コンデンサ１４ｕが構成され、Ｕ相線１１ｕとＵ相用導体層１５ｕは電極として機能する。Ｕ相用導体層１５ｕは、銅製、銅合金製、アルミニウム製、アルミニウム合金製等のシート状又はテープ状の金属箔からなる。Ｕ相用導体層１５ｕの外周は、絶縁性のコーティングや絶縁性の被覆等で覆われている。

Ｖ相用コンデンサ１４ｖは、Ｖ相線１１ｖとＶ相用絶縁被覆１２ｖを、筒状のＶ相用導体層１５ｖ（請求項に記載の導体層）で包囲することによって構成されている。即ち、Ｖ相用導体層１５ｖは、Ｖ相用絶縁被覆１２ｖを挟んでＶ相線１１ｖと近接して対向する位置関係となっている。したがって、Ｖ相線１１ｖとＶ相用絶縁被覆１２ｖとＶ相用導体層１５ｖによってＶ相用コンデンサ１４ｖが構成され、Ｖ相線１１ｖとＶ相用導体層１５ｖは、電極として機能する。Ｖ相用導体層１５ｖも、Ｕ相用導体層１５ｕと同様、金属箔からなる。Ｖ相用導体層１５ｖの外周は、絶縁性のコーティングや絶縁性の被覆等で覆われている。

Ｗ相用コンデンサ１４ｗは、Ｗ相線１１ｗとＷ相用絶縁被覆１２ｗを、筒状のＷ相用導体層１５ｗ（請求項に記載の導体層）で包囲することによって構成されている。即ち、Ｗ相用導体層１５ｗは、Ｗ相用絶縁被覆１２ｗを挟んでＷ相線１１ｗと近接して対向する位置関係となっている。したがって、Ｗ相線１１ｗとＷ相用絶縁被覆１２ｗとＷ相用導体層１５ｗによってＷ相用コンデンサ１４ｗが構成され、Ｗ相線１１ｗとＷ相用導体層１５ｗは、電極として機能する。Ｗ相用導体層１５ｗも、Ｕ相用導体層１５ｕと同様、金属箔からなる。Ｗ相用導体層１５ｗの外周は、絶縁性のコーティングや絶縁性の被覆等で覆われている。

また、Ｕ相用導体層１５ｕにおけるモータ３０側の端部には、可撓性及び導電性を有する接続線１６を介してＵ相用差込側端子金具１７ｕが接続されている。Ｖ相用導体層１５ｖにおけるモータ３０側の端部には、可撓性及び導電性を有する接続線１６を介してＶ相用差込側端子金具１７ｖが接続されている。Ｗ相用導体層１５ｗにおけるモータ３０側の端部には、可撓性及び導電性を有する接続線１６を介してＷ相用差込側端子金具１７ｗが接続されている。これらの差込側端子金具１７ｕ，１７ｖ，１７ｗは、フィルタ接続モジュール２０を構成するものである。

サージ低減用フィルタ１３は、上記のコンデンサ１４ｕ，１４ｖ，１４ｗの他に、Ｕ相用インダクタ１８ｕ（請求項に記載のインダクタ）、Ｖ相用インダクタ１８ｖ（請求項に記載のインダクタ）、Ｗ相用インダクタ１８ｗ（請求項に記載のインダクタ）を備えて構成されている。これらのインダクタ１８ｕ，１８ｖ，１８ｗは、いずれも、円筒形をなす磁性体コア（例えば、フェライトコア）からなる。Ｕ相用インダクタ１８ｕの中心孔は、後述するＵ相用差込側端子金具１７ｕをガイドするための貫通形態のＵ相用ガイド孔１９ｕとなっている。Ｖ相用インダクタ１８ｖの中心孔は、後述するＶ相用差込側端子金具１７ｖをガイドするための貫通形態のＶ相用ガイド孔１９ｖとなっている。Ｗ相用インダクタ１８ｗの中心孔は、後述するＷ相用差込側端子金具１７ｗをガイドするための貫通形態のＷ相用ガイド孔１９ｗとなっている。各ガイド孔１９ｕ，１９ｖ，１９ｗの内周には、絶縁層（図示省略）が形成されている。尚、インダクタ１８ｕ，１８ｖ，１８ｗと端子金具１７ｕ，１７ｖ，１７ｗとの間を絶縁する必要のない場合は、絶縁層を設けなくてもよい。

フィルタ接続モジュール２０は、絶縁性（合成樹脂製）のホルダ２１と、サージ低減用フィルタ１３を構成するＵ相用インダクタ１８ｕ、Ｖ相用インダクタ１８ｖ、Ｗ相用インダクタ１８ｗとを備えている。ホルダ２１は、モータケース３１の前壁部３２に対し密着した形態で取り付けられるようになっている。

ホルダ２１内には、Ｕ相用位置決め孔２２ｕ（請求項に記載の位置決め孔）と、Ｖ相用位置決め孔２２ｖ（請求項に記載の位置決め孔）、Ｗ相用位置決め孔２２ｗ（請求項に記載の位置決め孔）が、ホルダ２１の前面から後面に貫通した形態で形成されている。Ｕ相用位置決め孔２２ｕにはＵ相線１１ｕが貫通され、Ｖ相用位置決め孔２２ｖにはＶ相線１１ｖが貫通され、Ｗ相用位置決め孔２２ｗにはＷ相線１１ｗが貫通させるようになっている。

ホルダ２１内には、その前面（モータケース３１の前壁部３２とは反対側の面）に開口する３つの前部収容室２３Ｆが形成されている。同じくホルダ２１内には、３つの前部収容室２３Ｆの後方に位置し、ホルダ２１の後面（モータケース３１の前壁部３２と対向する面）に開口する３つの後部収容室２３Ｒが形成されている。３つの前部収容室２３Ｆの後端部と３つの後部収容室２３Ｒの前端部は、夫々、連通孔２４を介して同軸状に対応し、前後に並ぶように配置されている。

３つの前部収容室２３Ｆには、夫々、Ｕ相用インダクタ１８ｕとＶ相用インダクタ１８ｖとＷ相用インダクタ１８ｗが個別に収容されて固定されている。３つの後部収容室２３Ｒには、夫々、フィルタ接続モジュール２０を構成するＵ相用待受側端子金具２５ｕ（請求項に記載の待受側端子金具）、Ｖ相用待受側端子金具２５ｖ（請求項に記載の待受側端子金具）、Ｗ相用待受側端子金具２５ｗ（請求項に記載の待受側端子金具）が個別に収容されて固定されている。

Ｕ相用待受側端子金具２５ｕには、その前端面に開口するＵ相用接続孔２６ｕが形成されている。Ｕ相用接続孔２６ｕは、Ｕ相用ガイド孔１９ｕと同軸状をなして前後に並んでいる。Ｖ相用待受側端子金具２５ｖには、その前端面に開口するＶ相用接続孔２６ｖが形成されている。Ｖ相用接続孔２６ｖは、Ｖ相用ガイド孔１９ｖと同軸状をなして前後に並んでいる。Ｗ相用待受側端子金具２５ｗには、その前端面に開口するＷ相用接続孔２６ｗが形成されている。Ｗ相用接続孔２６ｗは、Ｗ相用ガイド孔１９ｗと同軸状をなして前後に並んでいる。

また、各待受側端子金具２５ｕ，２５ｖ，２５ｗの後端面には、ホルダ２１をモータケース３１に固定した状態で前壁部３２の前面に接触する接点部２７が形成されている。したがって、３つの待受側端子金具２５ｕ，２５ｖ，２５ｗは、モータケース３１の前壁部３２に導通可能に接続されている。

シールド層２８は、例えば、編組線等からなる金属製の筒状部材である。シールド層２８の一方の端部は、モータケース３１の前端部外周に導通可能に固着されている。シールド層２８の他方の端部は、インバータ装置３５の近傍に位置し、インバータケース３６に導通可能に接続されている。シールド層２８で包囲された空間は、シールド空間２９となっている。シールド層２８は、Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ、Ｗ相線１１ｗ、Ｕ相用コンデンサ１４ｕ、Ｖ相用コンデンサ１４ｖ、Ｗ相用コンデンサ１４ｗ、前壁部３２に取り付けたホルダ２１（フィルタ接続モジュール２０）を包囲する。つまり、シールド空間２９内には、Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ、Ｗ相線１１ｗと、３つのコンデンサ１７ｕ，１４ｖ，１４ｗとフィルタ接続モジュール２０が収容されている。

次に、本実施例１の作用を説明する。ノイズフィルタ付き導電路Ａの組付けと、モータ３０及びインバータ装置３５への接続は、次の手順で行われる。Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ、Ｗ相線１１ｗに、夫々、Ｕ相用導体層１５ｕ、Ｖ相用導体層１５ｖ、Ｗ相用導体層１５ｗを取り付けるとともに、各導体層１５ｕ，１５ｖ，１５ｗに差込側端子金具１７ｕ，１７ｖ，１７ｗを接続する。次に、Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ、Ｗ相線１１ｗを、夫々、ホルダ２１のＵ相用位置決め孔２２ｕ、Ｖ相用位置決め孔２２ｖ、Ｗ相用位置決め孔２２ｗに挿通し、モータ３０内の巻線（図示省略）に接続する。

その後、ホルダ２１をモータケース３１の前壁部３２に取り付けるとともに、各差込側端子金具１７ｕ，１７ｖ，１７ｗを、夫々、対応する待受側端子金具２５ｕ，２５ｖ，２５ｗに嵌合する。嵌合の際には、差込側端子金具１７ｕ，１７ｖ，１７ｗをインダクタ１８ｕ，１８ｖ，１８ｗのガイド孔１９ｕ，１９ｖ，１９ｗに嵌入する。ガイド孔１９ｕ，１９ｖ，１９ｗでガイドされることにより、差込側端子金具１７ｕ，１７ｖ，１７ｗは、所定の姿勢に保持されるとともに、待受側端子金具２５ｕ，２５ｖ，２５ｗと対応するように位置決めされた状態で待受側端子金具２５ｕ，２５ｖ，２５ｗの接続孔２６ｕ，２６ｖ，２６ｗ内に嵌入される。

このようにして、Ｕ相用差込側端子金具１７ｕとＵ相用待受側端子金具２５ｕが接続され、Ｖ相用差込側端子金具１７ｖとＶ相用待受側端子金具２５ｖが接続され、Ｗ相用差込側端子金具１７ｗとＷ相用待受側端子金具２５ｗが接続される。尚、差込側端子金具１７ｕ，１７ｖ，１７ｗと待受側端子金具２５ｕ，２５ｖ，２５ｗの接続と、前壁部３２に対するホルダ２１の取り付けは、どちらを先に行ってもよい。この後、シールド層２８をモータケース３１とインバータケース３６に接続すれば、ノイズフィルタ付き導電路Ａの組付けと、モータ３０及びインバータ装置３５への接続が完了する。

インバータ装置３５で発生するサージ電圧を低減する場合には、そのサージ電圧の周波数を特定する。そして、その周波数に応じて、導体層１５ｕ，１５ｖ，１５ｗの長さ、導体層１５ｕ，１５ｖ，１５ｗとＵ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ、Ｗ相線１１ｗとの対応面積、導体層１５ｕ，１５ｖ，１５ｗとＵ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ、Ｗ相線１１ｗとの距離、絶縁層１２ｕ，１２ｖ，１２ｗの材質等を変えることにより、特定した周波数のサージノイズを低減するのに好適なコンデンサ１４ｕ，１４ｖ，１４ｗの静電容量を設定しておく。また、インダクタ１８ｕ，１８ｖ，１８ｗについても、磁性体コアの材料や断面積、長さ等を適宜選択し、特定した周波数のサージノイズを低減するのに好適なインダクタンスを有するインダクタ１８ｕ，１８ｖ，１８ｗを選定しておく。

このようにしてコンデンサ１４ｕ，１４ｖ，１４ｗの静電容量とインダクタ１８ｕ，１８ｖ，１８ｗのインダクタンスを設定すると、特定の周波数のサージ電流が、接続線１６と差込側端子金具１７ｕ，１７ｖ，１７ｗと待受側端子金具２５ｕ，２５ｖ，２５ｗを経てモータケース３１に流れ更に、シールド層２８を介してインバータ装置３５に戻るためサージノイズが低減される。

また、導電路本体（Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ、Ｗ相線１１ｗ）は、シールド層２８によって一括して包囲されている。また、モータケース３１とインバータケース３６は、シールド層２８によって接続されている。尚、モータケース３１とインバータケース３６を接続する導通手段は、シールド層２８に限らず、撚り線、単芯線、車両ボディ等であってもよい。

本実施例１のノイズフィルタ付き導電路Ａは、導電路本体（Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ及びＷ相線１１ｗ）と、絶縁性のホルダ２１と、ホルダ２１に設けたインダクタ１８ｕ，１８ｖ，１８ｗと、ホルダ２１に設けた待受側端子金具２５ｕ，２５ｖ，２５ｗと、待受側端子金具２５ｕ，２５ｖ，２５ｗと嵌合可能な差込側端子金具１７ｕ，１７ｖ，１７ｗと、導電路本体（Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ及びＷ相線１１ｗ）と差込側端子金具１７ｕ，１７ｖ，１７ｗとの間に設けたコンデンサ１４ｕ，１４ｖ，１４ｗとを備えている。

そして、コンデンサ１４ｕ，１４ｖ，１４ｗを構成する導体層１５ｕ，１５ｖ，１５ｗの長さ、導体層１５ｕ，１５ｖ，１５ｗとＵ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ、Ｗ相線１１ｗとの対応面積、導体層１５ｕ，１５ｖ，１５ｗとＵ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ、Ｗ相線１１ｗとの距離、絶縁層１２ｕ，１２ｖ，１２ｗの材質等を変えることによってコンデンサ１４ｕ，１４ｖ，１４ｗの静電容量を設定する。また、インダクタ１８ｕ，１８ｖ，１８ｗのインダクタンスを適宜設定する。これにより、ＬＣ共振により特定の周波数帯域のサージノイズを効果的に低減することができる。

また、フィルタ接続モジュール２０においては、差込側端子金具１７ｕ，１７ｖ，１７ｗを待受側端子金具２５ｕ，２５ｖ，２５ｗに嵌合するだけで、インダクタ１８ｕ，１８ｖ，１８ｗ側の回路とコンデンサ１４ｕ，１４ｖ，１４ｗ側の回路を接続することができる。したがって、半田付け等の煩雑な接続作業が不要である。

また、インダクタ１８ｕ，１８ｖ，１８ｗは筒状の磁性体コアであるから、コイルからなるインダクタに比べると、小型化を図ることができる。また、インダクタ１８ｕ，１８ｖ，１８ｗが、待受側端子金具２５ｕ，２５ｖ，２５ｗと同軸状に且つ差込側端子金具１７ｕ，１７ｖ，１７ｗを貫通させる位置に配されている。この構成によれば、差込側端子金具１７ｕ，１７ｖ，１７ｗを待受側端子金具２５ｕ，２５ｖ，２５ｗに嵌合する過程で、インダクタ１８ｕ，１８ｖ，１８ｗが差込側端子金具１７ｕ，１７ｖ，１７ｗの姿勢の傾きを防止する機能を発揮するので、差込側端子金具１７ｕ，１７ｖ，１７ｗを待受側端子金具２５ｕ，２５ｖ，２５ｗに確実に嵌合させることができる。

また、３本の導電路本体（Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ、Ｗ相線１１ｗ）が並行して配索されており、ホルダ２１には、３本の導電路本体（Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ、Ｗ相線１１ｗ）を個別に貫通させる３つの位置決め孔２２ｕ，２２ｖ，２２ｗが形成されている。この構成によれば、３本の導電路本体（Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ、Ｗ相線１１ｗ）を、対応する位置決め孔２２ｕ，２２ｖ，２２ｗに個別に貫通させることにより、位置決めすることができる。

また、３本の導電路本体（Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ、Ｗ相線１１ｗ）が筒状のシールド層２８により一括して包囲されているので、サージノイズが周辺の機器や回路へ影響を及ぼすことを防止できる。また、コンデンサ１４ｕ，１４ｖ，１４ｗが、シールド層２８で包囲されたシールド空間２９内に配されているので、シールド層２８の外部にコンデンサ１４ｕ，１４ｖ，１４ｗを設ける場合に比べると、小型化を図ることができる。

また、コンデンサ１４ｕ，１４ｖ，１４ｗは、導電路本体（Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ、Ｗ相線１１ｗ）と、導電路本体（Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ、Ｗ相線１１ｗ）を包囲する絶縁層（Ｕ相用絶縁被覆１２ｕ、Ｗ相用絶縁被覆１２ｖ、Ｗ相用絶縁被覆１２ｗ）と、絶縁層（Ｕ相用絶縁被覆１２ｕ、Ｗ相用絶縁被覆１２ｖ、Ｗ相用絶縁被覆１２ｗ）を挟んで導電路本体（Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ、Ｗ相線１１ｗ）と対応する導体層（Ｕ相用導体層１５ｕ、Ｖ相用導体層１５ｖ、Ｗ相用導体層１５ｗ）とによって構成されている。この構成によれば、コンデンサ１４ｕ，１４ｖ，１４ｗにリード線が不要となるので、導電路本体（Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ、Ｗ相線１１ｗ）とリード線を接続する作業が不要である。

＜実施例２＞
次に、本発明を具体化した実施例２を図３を参照して説明する。本実施例２のノイズフィルタ付き導電路Ｂは、フィルタ接続モジュール４０を上記実施例１とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記実施例１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。

本実施例２のフィルタ接続モジュール４０は、ホルダ４１に形成されている３つの前部収容室４２Ｆの後端と３つ後部収容室４２Ｒの前端とが直接、連通している。３つの前部収容室４２Ｆには、Ｕ相用待受側端子金具４３ｕと、Ｖ相用待受側端子金具４３ｖと、Ｗ相用待受側端子金具４３ｗが個別に取り付けられている。これらの待受側端子金具４３ｕ，４３ｖ，４３ｗには、Ｕ相用差込側端子金具４４ｕ、Ｖ相用差込側端子金具４４ｖ、Ｗ相用差込側端子金具４４ｗを嵌合させるための接続孔４５が形成されている。

上記実施例１のインダクタ１８ｕ，１８ｖ，１８ｗが円筒形の磁性体コアであったのに対し、本実施例２のＵ相用インダクタ４６ｕ、Ｖ相用インダクタ４６ｖ、Ｗ相用インダクタ４６ｗは、いずれも外周が絶縁層（図示省略）で被覆された金属製の単芯線（図示省略）を、コイル状に成形したものである。これら３つのインダクタ４６ｕ，４６ｖ，４６ｗは、夫々、３つの後部収容室４２Ｒに収容されている。そして、インダクタ４６ｕ，４６ｖ，４６ｗの前端部は、待受側端子金具４３ｕ，４３ｖ，４３ｗの後端面に溶接等により固着されている。

また、インダクタ４６ｕ，４６ｖ，４６ｗの後端部には、ホルダ４１をモータケース３１の前壁部３２に取り付けた状態で、前壁部３２の前面に接触する接点部材４７が固着されている。これにより、サージ電流は、コンデンサ１４ｕ，１４ｖ，１４ｗ、差込側端子金具４４ｕ，４４ｖ，４４ｗ、待受側端子金具４３ｕ，４３ｖ，４３ｗ、インダクタ４６ｕ，４６ｖ，４６ｗを経てモータケース３１へ逃がされるので、サージノイズが効果的に低減される。

＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例１，２では、コンデンサが、導電路本体と絶縁層と導体層とによって構成されているが、コンデンサは、リード線を有し、そのリード線を導電路本体に接続するものであってもよい。
（２）上記実施例１，２では、複数本の導電路本体をシールド層により一括して包囲したが、このようなシールド層を設けない形態であってもよい。
（３）上記実施例１，２では、三相交流回路を構成する３本の導電路本体がスター結線されているが、本発明は、三相交流回路を構成する３本の導電路本体がデルタ結線されている場合にも適用できる。
（４）上記実施例１，２では、３本の導電路本体が三相交流回路を構成するものであったが、本発明は、導電路本体が三相交流回路を構成しないものである場合にも適用できる。
（５）上記実施例１，２では、導電路本体を３本としたが、本発明は、導電路本体の本数が１本、２本、又は４本以上である場合にも適用できる。
（６）上記実施例１，２では、導電路本体が可撓性を有する円形断面の撚り線であるが、導電路本体は、容易に変形しないバスバーや、複数本の電線を並行配置したフラットケーブル等であってもよい。
（７）上記実施例１，２では、ホルダに形成した３つの位置決め孔に３本の導電路本体を個別に貫通させたが、ホルダに形成した１つの貫通孔に３本の導電路本体を一括して貫通させてもよい。
（８）上記実施例１では、インダクタが差込側端子金具を貫通させるように配置されているが、インダクタは、差込側端子金具が貫通しない位置に配されていてもよい。
（９）上記実施例１，２では、ノイズフィルタ付き導電路が、モータとインバータ装置との間に配索されるものであったが、本発明は、モータやインバータ装置以外の機器に接続される場合にも適用できる。
（１０）上記実施例１，２では、導体層が導電路本体に対し全周に亘って包囲するように対応しているが、導体層は、導電路本体に対し周方向における一部の領域のみと対応する形態であってもよい。
（１１）上記実施例では、各導体層を金属製の筒状としたが、導体層は、シート状又はテープ状の金属箔、編組線、金属製のバスバー、金属製の撚り線、金属製の単芯線、芯材の表面にメッキ処理したもの、導電性樹脂、導電性ゴム等であってもよい。

Ａ…ノイズフィルタ付き導電路
１０…三相交流回路
１１ｕ…Ｕ相線（導電路本体）
１１ｖ…Ｖ相線（導電路本体）
１１ｗ…Ｗ相線（導電路本体）
１２ｕ…Ｕ相用絶縁被覆（絶縁層）
１２ｖ…Ｖ相用絶縁被覆（絶縁層）
１２ｗ…Ｗ相用絶縁被覆（絶縁層）
１４ｕ…Ｕ相用コンデンサ（コンデンサ）
１４ｖ…Ｖ相用コンデンサ（コンデンサ）
１４ｗ…Ｗ相用コンデンサ（コンデンサ）
１５ｕ…Ｕ相用導体層（導体層）
１５ｖ…Ｖ相用導体層（導体層）
１５ｗ…Ｗ相用導体層（導体層）
１７ｕ…Ｕ相用差込側端子金具（差込側端子金具）
１７ｖ…Ｖ相用差込側端子金具（差込側端子金具）
１７ｗ…Ｗ相用差込側端子金具（差込側端子金具）
１８ｕ…Ｕ相用インダクタ（インダクタ）
１８ｖ…Ｖ相用インダクタ（インダクタ）
１８ｗ…Ｗ相用インダクタ（インダクタ）
２１…ホルダ
２２ｕ…Ｕ相用位置決め孔（位置決め孔）
２２ｖ…Ｖ相用位置決め孔（位置決め孔）
２２ｗ…Ｗ相用位置決め孔（位置決め孔）
２５ｕ…Ｕ相用待受側端子金具（待受側端子金具）
２５ｖ…Ｖ相用待受側端子金具（待受側端子金具）
２５ｗ…Ｗ相用待受側端子金具（待受側端子金具）
２８…シールド層
２９…シールド空間
Ｂ…ノイズフィルタ付き導電路
４３ｕ…Ｕ相用待受側端子金具（待受側端子金具）
４３ｖ…Ｖ相用待受側端子金具（待受側端子金具）
４３ｗ…Ｗ相用待受側端子金具（待受側端子金具）
４４ｕ…Ｕ相用差込側端子金具（差込側端子金具）
４４ｖ…Ｖ相用差込側端子金具（差込側端子金具）
４４ｗ…Ｗ相用差込側端子金具（差込側端子金具）
４６ｕ…Ｕ相用インダクタ（インダクタ）
４６ｖ…Ｖ相用インダクタ（インダクタ）
４６ｗ…Ｗ相用インダクタ（インダクタ）

Claims (7)

1. 導電路本体と、
   絶縁性のホルダと、
   前記ホルダに設けたインダクタと、
   前記ホルダに設けた待受側端子金具と、
   前記待受側端子金具と嵌合可能な差込側端子金具と、
   前記導電路本体と前記差込側端子金具との間に設けられ、前記差込側端子金具に接続されたコンデンサとを備え、
   前記インダクタが、筒状の磁性体コアであって、前記待受側端子金具と同軸状に配され、
   前記インダクタの中心孔が、前記差込側端子金具を傾かないように貫通させるガイド孔となっていることを特徴とするノイズフィルタ付き導電路。
2. 複数本の前記導電路本体が並行して配索されており、
   前記ホルダには、前記複数本の導電路本体を個別に貫通させる位置決め孔が形成されていることを特徴とする請求項１記載のノイズフィルタ付き導電路。
3. 並行して配索された複数本の導電路本体と、
   絶縁性のホルダと、
   前記ホルダに設けた待受側端子金具と、
   前記待受側端子金具と嵌合可能な差込側端子金具と、
   前記導電路本体と前記差込側端子金具との間に設けられ、前記差込側端子金具に接続されたコンデンサと、
   前記ホルダに設けられ、前記差込側端子金具を貫通させる筒状の磁性体コアからなるインダクタとを備え、
   前記ホルダには、前記複数本の導電路本体を個別に貫通させる位置決め孔が形成されていることを特徴とするノイズフィルタ付き導電路。
4. 並行して配索された複数本の導電路本体と、
   絶縁性のホルダと、
   前記ホルダに設けたインダクタと、
   前記ホルダに設けた待受側端子金具と、
   前記待受側端子金具と嵌合可能な差込側端子金具と、
   前記導電路本体と前記差込側端子金具との間に設けられ、前記差込側端子金具に接続されたコンデンサとを備え、
   前記インダクタは、前記待受側端子金具に接続されており、
   前記ホルダには、前記複数本の導電路本体を個別に貫通させる位置決め孔が形成されていることを特徴とするノイズフィルタ付き導電路。
5. 複数本の前記導電路本体が、筒状のシールド層により一括して包囲されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項記載のノイズフィルタ付き導電路。
6. 前記コンデンサが、前記シールド層で包囲されたシールド空間内に配されていることを特徴とする請求項５記載のノイズフィルタ付き導電路。
7. 前記コンデンサが、
   前記導電路本体と、
   前記導電路本体を包囲する絶縁層と、
   前記絶縁層を挟んで前記導電路本体と対応する導体層とによって構成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項記載のノイズフィルタ付き導電路。

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