JP5850355B1 - ノイズフィルタ付き導電路 - Google Patents

Abstract

【課題】特定の周波数帯域のサージノイズを効果的に低減することが可能なノイズフィルタ付き導電路を提供する。【解決手段】ノイズフィルタ付き導電路Ａは、導電路本体（Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ、Ｗ相線１１ｗ）と、導電路本体１１ｕ，１１ｖ，１１ｗを包囲する絶縁層（Ｕ相用絶縁被覆１２ｕ、Ｖ相用絶縁被覆１２ｖ、Ｗ相用絶縁被覆１２ｗ）と、絶縁層１２ｕ，１２ｖ，１２ｗを挟んで導電路本体（Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ、Ｗ相線１１ｗ）と対応するように設けられ、導電路本体１１ｕ，１１ｖ，１１ｗとの間にコンデンサ（Ｕ相用コンデンサ１７ｕ、Ｖ相用コンデンサ１７ｖ、Ｗ相用コンデンサ１７ｗ）を形成する導体層（Ｕ相用導体層１６ｕ、Ｖ相用導体層１６ｖ、Ｗ相用導体層１６ｗ）と、導体層１６ｕ，１６ｖ，１６ｗに接続したインダクタ１８とを備えている。【選択図】図１

Description

本発明は、ノイズフィルタ付き導電路に関するものである。

特許文献１には、電動車両のモータとインバータ装置との間に三相交流電線からなるワイヤーハーネスを配索し、そのワイヤーハーネスにおけるノイズ対策として、ワイヤーハーネスを編組線で包囲し、編組線の両端をモータのシールドケースとインバータ装置のシールドケースとに接続する技術が記載されている。このように、ワイヤーハーネスを編組線でシールドすれば、モータ、インバータ装置、ワイヤーハーネスから放出されるノイズが、周辺の機器や回路に影響を及ぼすことを防止できる。

特開２０１０−１２６０４３号公報

しかし、ワイヤーハーネスを編組線で包囲する方法では、インバータ装置で発生した特定周波数帯域のサージノイズを効果的に低減することは難しい。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、特定の周波数帯域のサージノイズを効果的に低減することが可能なノイズフィルタ付き導電路を提供することを目的とする。

本発明は、
導電路本体と、
前記導電路本体を包囲する絶縁層と、
前記絶縁層を挟んで前記導電路本体と対応するように設けられ、前記導電路本体との間にコンデンサを形成する導体層と、
前記導体層に接続したインダクタとを備えたものであって、
２本の前記導電路本体が並行して設けられ、
前記２本の導電路本体と個別に対応する２つの前記導体層が、前記インダクタを介して接続され、
前記導体層の接続対象が前記インダクタのみであり、
前記インダクタの接続対象が、前記導体層と他の前記インダクタのうちのいずれかのみであるところに特徴を有する。

導体層の長さ、導体層と導電路本体との対応面積、導体層と導電路本体との距離、絶縁層の材質等を変えることによってコンデンサの静電容量を設定し、コイルの巻き数や長さ等を変えることによってインダクタのインダクタンスを設定すれば、ＬＣ共振により特定の周波数帯域のサージノイズを効果的に低減することができる。また、一方の導電路本体のサージ電流をコンデンサとインダクタにより減衰させて他方の導体層へ逃がすことができるので、導体層やインダクタをモータケース等の筐体アースへ接続した場合に懸念されるコモンモードノイズを低減することが可能である。

参考例１のノイズフィルタ付き導電路の構成図 図１のＸ−Ｘ線断面図 実施例１のノイズフィルタ付き導電路の構成図 参考例２のノイズフィルタ付き導電路の構成図 実施例２のノイズフィルタ付き導電路の構成図

（ａ）本発明は、
三相交流回路を構成する第１の前記導電路本体と、
前記第１の導電路本体とともに前記三相交流回路を構成する第２の前記導電路本体と、
前記第１の導電路本体及び前記第２の導電路本体とともに前記三相交流回路を構成する第３の前記導電路本体と、
前記第１の導電路本体と対応する第１の前記導体層と、
前記第２の導電路本体と対応する第２の前記導体層と、
前記第３の導電路本体と対応する第３の前記導体層とを備えており、
前記第１の導体層と前記第２の導体層と前記第３の導体層の相互間が、夫々、前記インダクタを介して接続され、
前記第１の導体層と前記第２の導体層と前記第３の導体層の接続対象が、前記インダクタのみであり、
前記第１の導電層に接続された前記インダクタの接続対象が、前記第１の導体層と、前記第２の導体層と、前記第２の導電路に接続された前記インダクタと、前記第３の導電路に接続された前記インダクタのみであり、
前記第２の導電層に接続された前記インダクタの接続対象が、前記第２の導体層と、前記第３の導体層と、前記第３の導電路に接続された前記インダクタと、前記第１の導電路に接続された前記インダクタのみであり、
前記第３の導電層に接続された前記インダクタの接続対象が、前記第３の導体層と、前記第１の導体層と、前記第１の導電路に接続された前記インダクタと、前記第２の導電路に接続された前記インダクタのみであってもよい。

（ｂ）本発明は、
三相交流回路を構成する第１の前記導電路本体と、
前記第１の導電路本体とともに前記三相交流回路を構成する第２の前記導電路本体と、
前記第１の導電路本体及び前記第２の導電路本体とともに前記三相交流回路を構成する第３の前記導電路本体と、
前記第１の導電路本体と対応する第１の前記導体層と、
前記第２の導電路本体と対応する第２の前記導体層と、
前記第３の導電路本体と対応する第３の前記導体層とを備えており、
前記第１の導体層と前記第２の導体層と前記第３の導体層の相互間が、夫々、前記インダクタを介して接続され、
前記第１の導体層と前記第２の導体層と前記第３の導体層の接続対象が、前記インダクタのみであり、
前記第１の導電層に接続された前記インダクタの接続対象が、前記第１の導体層と、前記第２の導体層に接続された前記インダクタと、前記第３の導電路に接続された前記インダクタのみであり、
前記第２の導電層に接続された前記インダクタの接続対象が、前記第２の導体層と、前記第１の導体層に接続された前記インダクタと、前記第３の導電路に接続された前記インダクタのみであり、
前記第３の導電層に接続された前記インダクタの接続対象が、前記第３の導体層と、前記第１の導体層に接続された前記インダクタと、前記第２の導電路に接続された前記インダクタのみであってもよい。

（ａ）及び（ｂ）の構成によれば、各導電路本体のサージ電流をコンデンサとインダクタにより減衰させて他の導体層へ逃がすことができるので、導体層やインダクタをモータケース等の筐体アースへ接続した場合に懸念されるコモンモードノイズを低減することが可能である。

（ｃ）本発明は、複数本の前記導電路本体と複数の前記導体層が、筒状のシールド層により一括して包囲されていてもよい。
この構成によれば、導電路本体をシールド層で包囲したので、サージノイズが周辺の機器や回路へ影響を及ぼすことも防止できる。

（ｄ）本発明は、（ｃ）において、前記インダクタが、前記シールド層で包囲されたシールド空間内に配されていてもよい。
この構成によれば、シールド層の外部にインダクタを設ける場合に比べると、小型化を図ることができる。

＜参考例１＞
以下、本発明の参考例１を図１〜図２を参照して説明する。本参考例１のノイズフィルタ付き導電路Ａは、電気自動車又はハイブリッド自動車等の電動車両（図示省略）に搭載されたモータ３０とインバータ装置３４との間に配索されるものである。この電動車両において、モータ３０の筐体であるモータケース３１と、インバータ装置３５の筐体であるインバータケース３６と、両ケース３１，３５を接続するシールド層２２は、筐体アース４０を構成している。ノイズフィルタ付き導電路Ａは、三相交流回路１０を構成するＵ相線１１ｕ（請求項に記載の第１の導電路本体）、Ｖ相線１１ｖ（請求項に記載の第２の導電路本体）、Ｗ相線１１ｗ（請求項に記載の第３の導電路本体）と、サージ低減用フィルタ１５と、シールド層２２とを備えて構成されている。

Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ及びＷ相線１１ｗは、いずれも、金属（銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等）製の撚り線や単芯線からなる。Ｕ相線１１ｕの外周は、合成樹脂製のＵ相用絶縁被覆１２ｕ（請求項に記載の絶縁層）によって包囲されている。Ｖ相線１１ｖの外周は、合成樹脂製のＶ相用絶縁被覆１２ｖ（請求項に記載の絶縁層）によって包囲されている。Ｗ相線１１ｗの外周は、合成樹脂製のＷ相用絶縁被覆１２ｗ（請求項に記載の絶縁層）によって包囲されている。つまり、Ｕ相線１１ｕとＵ相用絶縁被覆１２ｕは１本の被覆電線を構成する。Ｖ相線１１ｖとＶ相用絶縁被覆１２ｖは１本の被覆電線を構成する。Ｗ相線１１ｗとＷ相用絶縁被覆１２ｗは１本の被覆電線を構成する。

Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ及びＷ相線１１ｗは、並行するように配索されている。Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ及びＷ相線１１ｗの一方の端部は、インバータ装置３４のインバータ回路（図示省略）に接続されている。インバータ回路は、シールド機能を有する導電性のインバータケース３５の内部に収容されている。Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ及びＷ相線１１ｗの他方の端部は、モータ３０の巻線に接続されている。巻線は、シールド機能を有する導電性のモータケース３１の内部に収容されている。

サージ低減用フィルタ１５は、筒状のＵ相用導体層１６ｕ（請求項に記載の第１の導体層）と、筒状のＶ相用導体層１６ｖと、筒状のＷ相用導体層１６ｗを備えて構成されている。Ｕ相用導体層１６ｕとＶ相用導体層１６ｖとＷ相用導体層１６ｗは、いずれも、金属（銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等）製であり、筐体アース４０とは直接的に接続されていない。また、Ｕ相用導体層１６ｕとＶ相用導体層１６ｖとＷ相用導体層１６ｗの外周は、絶縁性のコーティングや絶縁性の被覆等で覆われている。

Ｕ相用導体層１６ｕは、Ｕ相線１１ｕとＵ相用絶縁被覆１２ｕを近接した状態で包囲している。換言すると、Ｕ相用導体層１６ｕは、Ｕ相用絶縁被覆１２ｕを挟んでＵ相線１１ｕと近接して対向する位置関係となっている。したがって、Ｕ相線１１ｕとＵ相用絶縁被覆１２ｕとＵ相用導体層１６ｕによってＵ相用コンデンサ１７ｕ（請求項に記載のコンデンサ）が構成され、Ｕ相線１１ｕとＵ相用導体層１６ｕは電極として機能する。

また、Ｖ相用導体層１６ｖは、Ｖ相線１１ｖとＶ相用絶縁被覆１２ｖを近接した状態で包囲している。換言すると、Ｖ相用導体層１６ｖは、Ｖ相用絶縁被覆１２ｖを挟んでＶ相線１１ｖと近接して対向する位置関係となっている。したがって、Ｖ相線１１ｖとＶ相用絶縁被覆１２ｖとＶ相用導体層１６ｖによってＶ相用コンデンサ１７ｖ（請求項に記載のコンデンサ）が構成され、Ｖ相線１１ｖとＶ相用導体層１６ｖは電極として機能する。

同様に、Ｗ相用導体層１６ｗも、Ｗ相線１１ｖとＷ相用絶縁被覆１２ｗを近接した状態で包囲している。換言すると、Ｗ相用導体層１６ｗは、Ｗ相用絶縁被覆１２ｗを挟んでＷ相線１１ｗと近接して対向する位置関係となっている。したがって、Ｗ相線１１ｗとＷ相用絶縁被覆１２ｗとＷ相用導体層１６ｗによってＷ相用コンデンサ１７ｗ（請求項に記載のコンデンサ）が構成され、Ｗ相線１１ｗとＷ相用導体層１６ｗは電極として機能する。

サージ低減用フィルタ１５は、金属製の単芯線をコイル状に曲げ加工した３つのインダクタ１８を備えている。Ｕ相用導体層１６ｕとＶ相用導体層１６ｖとＷ相用導体層１６ｗは、筐体接続線２０（インダクタ１８）を介してモータケース３１に接続されている。筐体接続線２０は、Ｕ相用導体層１６ｕとＶ相用導体層１６ｖとＷ相用導体層１６ｗに個別に接続される３本の並列分岐線２１を有している。各並列分岐線２１の途中には、夫々、インダクタ１８が設けられている。３つのインダクタ１８は、並列分岐線２１によってスター結線され、筐体接続線２０を介してモータケース３１（筐体アース４０）に接続されている。

シールド層２２は、例えば、編組線等からなる金属製の筒状部材である。シールド層２２の一方の端部は、モータ３０の近傍に位置し、モータケース３１に導通可能に接続されている。シールド層２２の他方の端部は、インバータ装置３４の近傍に位置し、インバータケース３５に導通可能に接続されている。そして、シールド層２２で包囲された空間は、シールド空間２３となっている。シールド層２２は、Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ、Ｗ相線１１ｗ、Ｕ相用導体層１６ｕ、Ｖ相用導体層１６ｖ及びＷ相用導体層１６ｗを、一括して包囲する。つまり、シールド空間２３内には、Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ、Ｗ相線１１ｗと、Ｕ相用導体層１６ｕ、Ｖ相用導体層１６ｖ及びＷ相用導体層１６ｗ（つまり、３つのコンデンサ１７ｕ，１７ｖ，１７ｗ）が収容されている。また、３つのインダクタ１８も、シールド空間２３内に収容されている。

次に、本参考例１の作用を説明する。インバータ装置３４で発生するサージ電圧の周波数を特定したら、導体層１６ｕ，１６ｖ，１６ｗの長さ、導体層１６ｕ，１６ｖ，１６ｗと導電路本体（Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ、Ｗ相線１１ｗ）との対応面積、導体層１６ｕ，１６ｖ，１６ｗと導電路本体（Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ、Ｗ相線１１ｗ）との距離、Ｕ相用絶縁被覆１２ｕ、Ｖ相用絶縁被覆１２ｖ、Ｗ相用絶縁被覆１２ｗの材質等を適宜選択し、特定した周波数のサージノイズを低減するのに好適なコンデンサ１７ｕ，１７ｖ，１７ｗの静電容量を設定する。

また、インダクタ１８についても、その線材（単芯線）の材料や断面積、コイルの巻き数等を適宜選択し、特定した周波数のサージノイズを低減するのに好適なインダクタ１８のインダクタンスを設定する。このようにコンデンサ１７ｕ，１７ｖ，１７ｗとインダクタ１８を設定すると、特定の周波数のサージ電流が、インダクタ１８と筐体接続線２０を経てモータケース３１に流れ、更にシールド層２２を介してインバータ装置３４に戻るためサージノイズが低減される。また、導電路本体（Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ、Ｗ相線１１ｗ）は、シールド層２２によって一括して包囲されている。また、モータケース３１とインバータケース３５は、シールド層２２によって接続されている。尚、モータケース３１とインバータケース３５を接続する導通手段は、シールド層２２に限らず、撚り線、単芯線、車両ボディ等であってもよい。

本参考例１のノイズフィルタ付き導電路Ａは、導電路本体（Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ及びＷ相線１１ｗ）と、これらの導電路本体を個別に包囲する絶縁層（Ｕ相用絶縁被覆１２ｕ、Ｖ相用絶縁被覆１２ｖ及びＷ相用絶縁被覆１２ｗ）と、これらの絶縁層１２ｕ，１２ｖ，１２ｗを挟んで導電路本体（Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ及びＷ相線１１ｗ）と対応するように設けられ、導電路本体１１ｕ，１１ｖ，１１ｗとの間にコンデンサ（Ｕ相用コンデンサ１７ｕ、Ｖ相用コンデンサ１７ｖ及びＷ相用コンデンサ１７ｗ）を形成する導体層（Ｕ相用導体層１６ｕ、Ｖ相用導体層１６ｖ及びＷ相用導体層１６ｗ）と、これらの導体層１６ｕ，１６ｖ，１６ｗに接続したインダクタ１８とを備えている。

そして、導体層１６ｕ，１６ｖ，１６ｗの長さ、導体層１６ｕ，１６ｖ，１６ｗと導電路本体（Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ、Ｗ相線１１ｗ）との対応面積、導体層１６ｕ，１６ｖ，１６ｗと導電路本体（Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ、Ｗ相線１１ｗ）との距離、Ｕ相用絶縁被覆１２ｕ、Ｖ相用絶縁被覆１２ｖ、Ｗ相用絶縁被覆１２ｗの材質等を適宜選択することにより、コンデンサ１７ｕ，１７ｖ，１７ｗの静電容量を設定し、コイルの巻き数や長さ等を変えることによってインダクタ１８のインダクタンスを設定すれば、ＬＣ共振により特定の周波数帯域のサージノイズを効果的に低減することができる。

また、３本の導電路本体１１ｕ，１１ｖ，１１ｗと３つの導体層１６ｕ，１６ｖ，１６ｗが筒状のシールド層２２により一括して包囲され、インダクタ１８が、シールド層２２の内部のデッドスペースであるシールド空間２３内に配されているので、シールド層２２の外部にインダクタ１８を設ける場合に比べると、小型化を図ることができる。

＜実施例１＞
次に、本発明を具体化した実施例１を図３を参照して説明する。本実施例１のノイズフィルタ付き導電路Ｂは、３つのインダクタ１８の接続の仕方を上記参考例１とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記参考例１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。

上記参考例１では、Ｕ相用導体層１６ｕ、Ｖ相用導体層１６ｖ及びＷ相用導体層１６ｗをアースするための筐体接続線２０を設け、この筐体接続線２０の３本の並列分岐線２１に、夫々、インダクタ１８を設けた。これに対し本実施例１では、筐体接続線２０を設けず、Ｕ相用導体層１６ｕとＶ相用導体層１６ｖとをインダクタ１８を介して接続し、Ｖ相用導体層１６ｖとＷ相用導体層１６ｗをインダクタ１８を介して接続し、Ｗ相用導体層１６ｗとＵ相用導体層１６ｕをインダクタ１８を介して接続している。つまり、３つのインダクタ１８はデルタ結線されている。また、Ｕ相線１１ｕ、Ｖ相線１１ｖ及びＷ相線１１ｗにおけるモータ３０側の端部では、３つの導体層１６ｕ，１６ｖ，１６ｗも３つのインダクタ１８も、筐体アース４０に接続されていない。

本実施例１のノイズフィルタ付き導電路Ｂは、少なくとも２本の導電路本体１１ｕ，１１ｖ，１１ｗが並行して設けられ、少なくとも２本の導電路本体１１ｕ，１１ｖ，１１ｗを個別に包囲する少なくとも２つの導体層１６ｕ，１６ｖ，１６ｗが、インダクタ１８を介して接続されている。また、導体層１６ｕ，１６ｖ，１６ｗの接続対象はインダクタ１８のみであり、インダクタ１８の接続対象は導体層１６ｕ，１６ｖ，１６ｗのみである。この構成によれば、各相線１６ｕ，１６ｖ，１６ｗのサージ電流を各相用コンデンサ１７ｕ，１７ｖ，１７ｗとインダクタ１８により減衰させて他の導体層１６ｕ，１６ｖ，１６ｗへ逃がすことができるので、導体層１６ｕ，１６ｖ，１６ｗをモータケース３１等に接続した場合に懸念されるコモンモードノイズを低減することが可能である。

また、ノイズフィルタ付き導電路Ｂは、三相交流回路１０を構成するＵ相線１１ｕと、Ｕ相線１１ｕとともに三相交流回路１０を構成するＶ相線１１ｖと、Ｕ相線１１ｕ及びＶ相線１１ｖとともに三相交流回路１０を構成するＷ相線１１ｗと、Ｕ相線１１ｕを包囲するＵ相用導体層１６ｕと、Ｖ相線１１ｖを包囲するＶ相用導体層１６ｖと、Ｗ相線１１ｗを包囲するＷ相用導体層１６ｗとを備えており、Ｕ相用導体層１６ｕとＶ相用導体層１６ｖとＷ相用導体層１６ｗの相互間が、夫々、インダクタ１８を介して接続されている。

そして、３つの導体層１６ｕ，１６ｖ，１６ｗの直接的な接続対象はインダクタ１８のみである。また、インダクタ１８の直接的な接続対象は、Ｕ相用導体層１６ｕとＶ相用導体層１６ｖとＷ相用導体層１６ｗと他のインダクタ１８のうちいずれかのみである。この構成によれば、各相線１６ｕ，１６ｖ，１６ｗのサージ電流を各相用コンデンサ１７ｕ，１７ｖ，１７ｗとインダクタ１８により減衰させて他の導体層１６ｕ，１６ｖ，１６ｗへ逃がすことができるので、導体層１６ｕ，１６ｖ，１６ｗやインダクタ１８をモータケース３１等に接続した場合に懸念されるコモンモードノイズを低減することが可能である。

＜参考例２＞
次に、本発明の参考例２を図４を参照して説明する。本参考例２のノイズフィルタ付き導電路Ｃは、サージ低減用フィルタ３６を上記参考例１とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記参考例１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。

本参考例２のサージ低減用フィルタ３６では、Ｕ相用導体層１６ｕとＶ相用導体層１６ｖとＷ相用導体層１６ｗを、夫々、モータ３０側とインバータ装置３４側に分けて２本ずつ設けている。モータ３０側のＵ相用導体層１６ｕとＶ相用導体層１６ｖとＷ相用導体層１６ｗと、インバータ装置３４側のＵ相用導体層１６ｕとＶ相用導体層１６ｖとＷ相用導体層１６ｗは、直接的に接続されてはいない。そして、Ｕ相線１１ｕとＶ相線１１ｖとＷ相線１１ｗには、夫々、Ｕ相用コンデンサ１７ｕとＶ相用コンデンサ１７ｖとＷ相用コンデンサ１７ｗがモータ３０側とインバータ装置３４側に分かれて２つずつ設けられている。

さらに、本参考例２のサージ低減用フィルタ３６は、モータ３０側のＵ相用導体層１６ｕとＶ相用導体層１６ｖとＷ相用導体層１６ｗに個別に接続された３つのインダクタ１８と、インバータ装置３４側のＵ相用導体層１６ｕとＶ相用導体層１６ｖとＷ相用導体層１６ｗに個別に接続された３つのインダクタ１８を備えている。モータ３０側の３つのインダクタ１８は、スター結線されて筐体アース４０（モータケース３１）に接続され、インバータ装置３４側の３つのインダクタ１８も、スター結線されて筐体アース４０（インバータケース３５）に接続されている。

＜実施例２＞
次に、本発明を具体化した実施例２を図５を参照して説明する。本実施例２のノイズフィルタ付き導電路Ｄは、サージ低減用フィルタ３７を上記参考例１とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記参考例１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。

上記参考例１のサージ低減フィルタ１５では、Ｕ相用導体層１６ｕとＶ相用導体層１６ｖとＷ相用導体層１６ｗに個別に接続される３本の並列分岐線２１を設け、この３本の並列分岐線２１に、夫々、インダクタ１８を設けてスター結線している。そして、導体層１６ｕ、１６ｖ、１６ｗと３つのインダクタ１８を、筐体接続線２０を介して筐体アース（モータケース３１）に接続している。これに対し、本実施例２では、導体層１６ｕ、１６ｖ、１６ｗと３つのインダクタ１８がモータケース３１に接続されていない。

＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例１、２では、インダクタがシールド層の内部に収容されているが、インダクタは、シールド層の外部に配置してもよい。
（２）上記実施例１、２では、複数本の導電路本体をシールド層により一括して包囲したが、このようなシールド層を設けない形態であってもよい。
（３）上記実施例１、２では、三相交流回路を構成する３本の導電路本体がスター結線されているが、本発明は、三相交流回路を構成する３本の導電路本体がデルタ結線されている場合にも適用できる。
（４）上記実施例１、２では、３本の導電路本体が三相交流回路を構成するものであったが、本発明は、導電路本体が三相交流回路を構成しないものである場合にも適用できる。
（５）上記実施例１、２では、導電路本体を３本としたが、本発明は、導電路本体の本数が１本、２本、又は４本以上である場合にも適用できる。
（６）上記実施例１、２では、導電路本体が可撓性を有する円形断面の撚り線であるが、導電路本体は、容易に変形しないバスバーや、複数本の電線を並行配置したフラットケーブル等であってもよい。
（７）上記実施例１、２では、絶縁層が、導電路本体の外周と一体化されて被覆電線を構成するものであるが、絶縁層は、導体層の内周と一体化されたものでもよく、導電路本体の外周と導体層の内周との間に配されて相対変位可能としたものであってもよい。
（８）上記実施例１、２では、ノイズフィルタ付き導電路本体が、モータとインバータ装置との間に配索されるものであったが、本発明は、モータやインバータ装置以外の機器に接続される場合にも適用できる。
（９）上記実施例１、２では、導体層が導電路本体に対し全周に亘って包囲するように対応しているが、導体層は、導電路本体に対し周方向における一部の領域のみと対応する形態であってもよい。
（１０）上記実施例１、２では、インダクタをモータ側のみに配置し、そのインダクタをモータケースのみに接続したが、モータ側のインダクタの他に、インバータ装置側にもインダクタを設け、そのインバータ装置側に設けたインダクタをインバータケースに接続してもよい。
（１１）上記実施例１、２では、各導体層を金属製の筒状としたが、導体層は、シート状又はテープ状の金属箔、編組線、金属製のバスバー、金属製の撚り線、金属製の単芯線、芯材の表面にメッキ処理したもの、導電性樹脂、導電性ゴム等であってもよい。。
（１２）上記実施例１、２では、インダクタを金属製の単芯線としたが、インダクタは、金属製の撚り線であってもよい。
（１３）上記実施例１、２では、インダクタをコイル状としたが、インダクタはフェライトコア等の磁性体コアであってもよい。
（１４）上記実施例１、２では、導体層の直接的な接続対象をインダクタのみとしたが、これに限らず、導体層に、抵抗等のように単独でノイズフィルタ機能を発揮する部品や、導体層やインダクタと協動してノイズフィルタ機能を発揮する部品等を、インダクタと並列に接続してもよい。

Ａ、Ｂ，Ｃ，Ｄ…ノイズフィルタ付き導電路
１０…三相交流回路
１１ｕ…Ｕ相線（第１の導電路本体）
１１ｖ…Ｖ相線（第２の導電路本体）
１１ｗ…Ｗ相線（第３の導電路本体）
１２ｕ…Ｕ相用絶縁被覆（絶縁層）
１２ｖ…Ｖ相用絶縁被覆（絶縁層）
１２ｗ…Ｗ相用絶縁被覆（絶縁層）
１６ｕ…Ｕ相用導体層（第１の導体層）
１６ｖ…Ｖ相用導体層（第２の導体層）
１６ｗ…Ｗ相用導体層（第３の導体層）
１７ｕ…Ｕ相用コンデンサ（コンデンサ）
１７ｖ…Ｖ相用コンデンサ（コンデンサ）
１７ｗ…Ｗ相用コンデンサ（コンデンサ）
１８…インダクタ
２２…シールド層
２３…シールド空間

Claims (4)

1. 導電路本体と、
   前記導電路本体を包囲する絶縁層と、
   前記絶縁層を挟んで前記導電路本体と対応するように設けられ、前記導電路本体との間にコンデンサを形成する導体層と、
   前記導体層に接続したインダクタとを備えたものであって、
   ２本の前記導電路本体が並行して設けられ、
   前記２本の導電路本体と個別に対応する２つの前記導体層が、前記インダクタを介して接続され、
   前記導体層の接続対象が前記インダクタのみであり、
   前記インダクタの接続対象が、前記導体層と他の前記インダクタのうちのいずれかのみであることを特徴とするノイズフィルタ付き導電路。
2. 三相交流回路を構成する第１の前記導電路本体と、
   前記第１の導電路本体とともに前記三相交流回路を構成する第２の前記導電路本体と、
   前記第１の導電路本体及び前記第２の導電路本体とともに前記三相交流回路を構成する第３の前記導電路本体と、
   前記第１の導電路本体と対応する第１の前記導体層と、
   前記第２の導電路本体と対応する第２の前記導体層と、
   前記第３の導電路本体と対応する第３の前記導体層とを備えており、
   前記第１の導体層と前記第２の導体層と前記第３の導体層の相互間が、夫々、前記インダクタを介して接続され、
   前記第１の導体層と前記第２の導体層と前記第３の導体層の接続対象が、前記インダクタのみであり、
   前記第１の導電層に接続された前記インダクタの接続対象が、前記第１の導体層と、前記第２の導体層と、前記第２の導電路に接続された前記インダクタと、前記第３の導電路に接続された前記インダクタのみであり、
   前記第２の導電層に接続された前記インダクタの接続対象が、前記第２の導体層と、前記第３の導体層と、前記第３の導電路に接続された前記インダクタと、前記第１の導電路に接続された前記インダクタのみであり、
   前記第３の導電層に接続された前記インダクタの接続対象が、前記第３の導体層と、前記第１の導体層と、前記第１の導電路に接続された前記インダクタと、前記第２の導電路に接続された前記インダクタのみであることを特徴とする請求項１記載のノイズフィルタ付き導電路。
3. 三相交流回路を構成する第１の前記導電路本体と、
   前記第１の導電路本体とともに前記三相交流回路を構成する第２の前記導電路本体と、
   前記第１の導電路本体及び前記第２の導電路本体とともに前記三相交流回路を構成する第３の前記導電路本体と、
   前記第１の導電路本体と対応する第１の前記導体層と、
   前記第２の導電路本体と対応する第２の前記導体層と、
   前記第３の導電路本体と対応する第３の前記導体層とを備えており、
   前記第１の導体層と前記第２の導体層と前記第３の導体層の相互間が、夫々、前記インダクタを介して接続され、
   前記第１の導体層と前記第２の導体層と前記第３の導体層の接続対象が、前記インダクタのみであり、
   前記第１の導電層に接続された前記インダクタの接続対象が、前記第１の導体層と、前記第２の導体層に接続された前記インダクタと、前記第３の導電路に接続された前記インダクタのみであり、
   前記第２の導電層に接続された前記インダクタの接続対象が、前記第２の導体層と、前記第１の導体層に接続された前記インダクタと、前記第３の導電路に接続された前記インダクタのみであり、
   前記第３の導電層に接続された前記インダクタの接続対象が、前記第３の導体層と、前記第１の導体層に接続された前記インダクタと、前記第２の導電路に接続された前記インダクタのみであることを特徴とする請求項１記載のノイズフィルタ付き導電路。
4. 複数本の前記導電路本体と複数の前記導体層が、筒状のシールド層により一括して包囲され、
   前記インダクタが、前記シールド層で包囲されたシールド空間内に配されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項記載のノイズフィルタ付き導電路。

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