JP5842393B2 - 受光デバイス、これを用いた光受信機、及び受光デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
半導体基板の上方に形成された第1導電型の第1半導体層、前記第1半導体層上の光吸収層、および前記光吸収層上の第2導電型の第2半導体層の積層構造を有する光検出素子と、
前記半導体基板の上方で、前記光検出素子に接続されるインダクタと、
前記光検出素子で生成された電流を前記インダクタを介して取り出す出力電極と、
前記光検出素子にバイアス電極を印加するバイアス印加用電極と、
前記インタダクタの金属配線と交差して、前記光検出素子と、前記出力電極又は前記バイアス印加用電極との間を電気的に接続する交差配線と、
を含む。
光伝送路から受信した光信号を処理する光信号処理部と、
上記第1の観点に記載された受光デバイスを用いて、前記光信号処理された光信号成分を電気信号に変換する光電変換部と、
前記光電変換された前記電気信号をデジタル信号に変換するデジタル変換部と、
前記デジタル信号を処理するデジタル信号処理部と、
を含む。
半導体基板の上方に、第1導電型の第1半導体層、光吸収層、および第2導電型の第2半導体層をこの順で積層し、
前記積層を所定の形状に加工してメサ構造を形成するとともに、前記半導体基板の上方の所定の個所に、前記第1半導体層で半導体配線を形成し、
前記半導体基板の上方の全面に絶縁膜を堆積し、
前記絶縁膜上に、一端が前記第2半導体層に接続され、他端が前記半導体配線に接続される金属配線を形成する。
(付記1)
半導体基板の上方に形成された第1導電型の第1半導体層、前記第1半導体層上の光吸収層、および前記光吸収層上の第2導電型の第2半導体層の積層構造を有する光検出素子と、
前記半導体基板の上方で、前記光検出素子に接続されるインダクタと、
前記光検出素子で生成された電流を前記インダクタを介して取り出す出力電極と、
前記光検出素子にバイアス電極を印加するバイアス印加用電極と、
前記インタダクタの金属配線と交差して、前記光検出素子と、前記出力電極又は前記バイアス印加用電極との間を電気的に接続する交差配線と、
を含むことを特徴とする受光デバイス。
(付記2)
前記インダクタの下方領域は、前記交差配線を除いて、絶縁層が形成されていることを特徴とする付記1に記載の受光デバイス。
(付記3)
前記金属配線は、一端側で前記光検出素子の前記第2半導体層と接続され、
前記交差配線は、前記光検出素子の前記第1半導体層と同じレイヤ内で前記金属配線と交差して、前記金属配線の他端側で前記出力電極に接続される半導体配線であることを特徴とする付記2に記載の受光デバイス。
(付記4)
前記交差配線は、前記光検出素子の前記第1半導体層と同じレイヤ内で前記金属配線と交差して、前記光検出素子の前記第1半導体層と前記バイアス印加用電極とを接続する半導体配線であることを特徴とする付記2に記載の受光デバイス。
(付記5)
前記出力電極および前記バイアス印加用電極と基板面から同一高さにある電極を更に有することを特徴とする付記1に記載の受光デバイス
(付記6)
前記金属配線はスパイラル形状であることを特徴とする付記1〜5のいずれかに記載の受光デバイス。
(付記7)
前記インダクタの前記半導体配線は、前記光検出素子の前記第1半導体層と同じ材料で形成されていることを特徴とする付記1〜6のいずれかに記載の受光デバイス。
(付記8)
光伝送路から受信した光信号を処理する光信号処理部と、
付記1〜7のいずれかに記載の受光デバイスを用いて、前記光信号処理された光信号成分を電気信号に変換する光電変換部と、
前記光電変換された前記電気信号をデジタル信号に変換するデジタル変換部と、
前記デジタル信号を処理するデジタル信号処理部と、
を含む光受信機。
(付記9)
前記光電変換部は、
付記1〜7のいずれかに記載の受光デバイスを複数配列したアレイチップと、
前記アレイチップに接続される電流/電圧変換回路と、
を含むことを特徴とする付記8に記載の光受信機。
(付記10)
半導体基板の上方に、第1導電型の第1半導体層、光吸収層、および第2導電型の第2半導体層をこの順で積層し、
前記積層を所定の形状に加工してメサ構造を形成するとともに、前記半導体基板の上方の所定の個所に、前記第1半導体層で半導体配線を形成し、
前記半導体基板の上方の全面に絶縁膜を堆積し、
前記絶縁膜上に、一端が前記第2半導体層に接続され、他端が前記半導体配線に接続される金属配線を形成する、
ことを特徴とする受光デバイスの製造方法。
(付記11)
前記絶縁膜に、前記半導体配線に到達する第1コンタクトホールを形成し、
前記第1コンタクトホールで前記金属配線と前記半導体配線を接続する
ことを特徴とする付記10に記載の受光デバイスの製造方法。
(付記12)
前記絶縁膜に、前記メサ構造の前記第1半導体層に到達する第2コンタクトホールを形成し、
前記金属配線の形成と同じ工程で、前記第2コンタクトホール内に前記第1半導体層と接続される電極を形成することを特徴とする付記11に記載の受光デバイスの製造方法。(付記13)
前記金属配線の形成は、前記メサ構造の前記第1半導体層に接続される第1電極と、前記メサ構造の前記第2半導体層に接続される第2電極の形成と同じ工程で行われ、
前記金属配線の前記一端は、前記第2電極を介して前記第2半導体層に接続されることを特徴とする付記10に記載の受光デバイスの製造方法。
(付記14)
前記金属配線がスパイラル形状であることを特徴とする付記10〜13に記載の受光デバイスの製造方法。
2 光信号処理部
3 OE(光電)変換部
4 アナログ−デジタル変換部(ADC)
5 デジタル信号処理部(DSP)
7−1〜7−4 光検出素子
8−1〜8−4 トランスインピーダンスアンプ
10、70 受光デバイス
11 半絶縁性半導体基板
12 n型半導体層(第1導電型の第1半導体層)
13 光吸収層(低不純物層)
19 p型半導体領域(第2導電型の第2半導体領域)
21 金属配線(インダクタ配線)
21a PDのp側電極
22 PDのn側電極
32、62 交差配線(半導体配線層)
36、66 出力用電極パッド
38、68a、68b バイアス印加用電極パッド
41 ダミー電極パッド
50、80 PDアレイチップ
58 TIAチップ(電流/電圧変換回路)
91 光検出素子(PD:フォトダイオード)
92 インダクタ
Claims (9)
- 半導体基板の上方に形成された第1導電型の第1半導体層、前記第1半導体層上の光吸収層、および前記光吸収層上の第2導電型の第2半導体層の積層構造を有する光検出素子と、
前記半導体基板の上方で、前記光検出素子に接続されるインダクタと、
前記光検出素子で生成された電流を前記インダクタを介して取り出す出力電極と、
前記光検出素子にバイアス電極を印加するバイアス印加用電極と、
前記光検出素子の前記第1半導体層と同じレイヤ内で前記インダクタの金属配線と交差して、前記光検出素子と、前記出力電極又は前記バイアス印加用電極との間を電気的に接続する半導体の交差配線と、
を含むことを特徴とする受光デバイス。 - 前記インダクタの下方領域は、前記交差配線を除いて、絶縁層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の受光デバイス。
- 前記金属配線は、一端側で前記光検出素子の前記第2半導体層と接続され、
前記交差配線は、前記第1半導体層と同じレイヤ内で前記金属配線と交差して、前記金属配線の他端側で前記出力電極に接続されることを特徴とする請求項2に記載の受光デバイス。 - 前記交差配線は、前記第1半導体層と同じレイヤ内で前記金属配線と交差して、前記光検出素子の前記第1半導体層と前記バイアス印加用電極とを接続することを特徴とする請求項2に記載の受光デバイス。
- 光伝送路から受信した光信号を処理する光信号処理部と、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の受光デバイスを用いて、前記光信号処理された光信号成分を電気信号に変換する光電変換部と、
前記光電変換された前記電気信号をデジタル信号に変換するデジタル変換部と、
前記デジタル信号を処理するデジタル信号処理部と、
を含む光受信機。 - 前記光電変換部は、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の受光デバイスを複数配列したアレイチップと、
前記アレイチップに接続される電流/電圧変換回路と、
を含むことを特徴とする請求項5に記載の光受信機。 - 半導体基板の上方に、第1導電型の第1半導体層、光吸収層、および第2導電型の第2半導体層をこの順で積層し、
前記積層を所定の形状に加工してメサ構造を形成するとともに、前記半導体基板の上方の前記メサ構造と離れた位置に、前記第1半導体層で半導体配線を形成し、
前記半導体基板の上方の全面に絶縁膜を堆積し、
前記絶縁膜上に、一端が前記第2半導体層に接続され、他端が前記半導体配線に接続されるインダクタの金属配線を形成し、
前記半導体配線は前記インダクタの金属配線に対する交差配線である
ことを特徴とする受光デバイスの製造方法。 - 前記絶縁膜に、前記半導体配線に到達する第1コンタクトホールを形成し、
前記第1コンタクトホールで前記金属配線と前記半導体配線を接続する
ことを特徴とする請求項7に記載の受光デバイスの製造方法。 - 前記絶縁膜に、前記メサ構造の前記第1半導体層に到達する第2コンタクトホールを形成し、
前記金属配線の形成と同じ工程で、前記第2コンタクトホール内に前記第1半導体層と接続される電極を形成することを特徴とする請求項8に記載の受光デバイスの製造方法。
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