JP5838404B2 - 表面実装クリップ、および組み付け構造 - Google Patents
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Description
また上記組み付け構造においては、表面実装クリップの当接面が、プリント基板に設けられたプリント配線と導通するようにプリント基板に固定され、差込部が、少なくとも表面実装クリップと接触する部分が導体で形成されており、表面実装クリップを介してプリント配線と差込部とが導通するように構成してもよい。
[実施例1]
本実施例の組み付け構造は、図1(a)〜(h)に示すように、導電性の表面実装クリップ1と、図示しないプリント配線を有するプリント基板3と、取付対象部品としてのシールドケース5と、からなる。表面実装クリップ1は、プリント基板3とシールドケース5とを電気的に接続し、かつプリント基板3とシールドケース5とを固定する。
シールドケース5の差込部25がプリント基板3の貫通孔21に挿入されると、表面実装クリップ1の押圧部19が差込部25を押圧し、それにより、シールドケース5がプリント基板3に固定される。
また、筒部13によって差込部25の移動方向を案内することができ、差込部25を適切な位置に差し込むことができる。また、筒部13は表面実装クリップ1をプリント基板3に取り付ける際の位置決めにも利用でき、表面実装クリップ1をプリント基板3へ半田付けする際の位置精度を高めることができる。
本実施例の組み付け構造は、図4(a)〜(i)に示すように、導電性の表面実装クリップ31と、プリント基板3と、シールドケース5とからなる。プリント基板3は実施例1のプリント基板3と比較して貫通孔21の形状が異なる点以外は同様の構成である。またシールドケース5は実施例1のシールドケース5と同様である。
また、ガイド片39が差込部25を押圧するため、押圧部37と協同して差込部25をプリント基板3に固定することができる。またガイド片39によってもプリント基板3とシールドケース5との導通をとることができ、接点の信頼性を向上できる。このガイド片39はプリント基板3の表面まで突出しているため、差込部25の差し込みを行う当初から差し込み位置の案内を行うことができる。
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明は、上記実施例に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態をとり得ることはいうまでもない。
Claims (4)
- 取付対象部品が有する柱状の差込部が挿入可能な貫通孔が形成されたプリント基板の裏面に固定され、前記プリント基板の表面から挿入される前記差込部を固定する表面実装クリップであって、
前記プリント基板の裏面に半田付けにより固定される当接面を有する基部と、
前記貫通孔を通過して前記プリント基板の裏面に突出した前記差込部を押圧して前記差込部を前記プリント基板に固定する押圧部と、を有し、
当該表面実装クリップは、前記表面実装クリップが前記プリント基板の裏面に固定された状態において、前記貫通穴に挿入される部分を有する
ことを特徴とする表面実装クリップ。 - 前記基部は板状の部材であり
前記押圧部は、前記基部の端部から延び出す腕状の部材である
ことを特徴とする請求項1に記載の表面実装クリップ。 - 少なくとも一部が前記貫通孔に挿入され、前記差込部の移動方向を案内するガイド部が設けられている
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の表面実装クリップ。 - 貫通孔が設けられたプリント基板と、
前記貫通孔に挿入可能な差込部を有する取付対象部品と、
請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の表面実装クリップと、を有する
ことを特徴とする組み付け構造。
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