JP5812776B2 - 圧電デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の第1の実施形態における圧電デバイスの製造方法について図4を参照して説明する。なお、本実施形態における製造方法は、図1〜図3に示された圧電デバイス100の製造方法である。
図4(a)に示されているように、接続部151と端子部152とによって形成された段差主面である接合部154に電子部品140を実装する。図5に示されているように、複数の端子部材150がフレーム体160に接続された状態で直列に配列されており、電子部品140が挿入可能な間隔を空けた状態で向かい合わせに配置されている。
図4(b)に示されているように、集合端子部材15に圧電振動子10を接合する。
図4(c)に示されているように、集合端子部材15を切断して圧電デバイス100を得る。各集合端子部材15のフレーム体160と端子部材150との接続部分を切断することにより、各端子部材150をフレーム体160より切り離し、複数個の圧電デバイス100を同時に得る。集合端子部材15の切断は、ダイシング等によって行われる。
本発明の第2の実施形態における圧電デバイスの製造方法について図6を参照して説明する。第2の実施形態において第1の実施形態と異なる点は、圧電振動子10を接合する工程において、圧電振動子10が複数個で互いに一体的に形成された集合体11の状態のまま集合端子部材15に接合され、集合端子部材15を切断して圧電デバイスを得る工程において、集合体11も圧電振動子10ごとに切断されることである。電子部品140を実装する工程は、図6(a)に示されているように第1の実施形態と同様である。
図6(b)に示されているように、複数の端子部材150を切り出すことが可能な集合端子部材15に圧電振動子10が複数個で互いに一体的に形成された集合体11の状態のまま接合する。
図6(c)に示されているように、集合端子部材15を切断する際に集合体11も圧電振動子10ごとに切断されることで圧電デバイス100が得られる。
本発明の第3の実施形態における圧電デバイスの製造方法について図8を参照して説明する。第3の実施形態において第1の実施形態と異なる点は、圧電振動子10を接合する工程(図8(a))と集合端子部材25を切断して圧電デバイスを得る工程(図8(c))との間に、集合端子部材25に電子部品140を実装する工程を有していることである。
図8(a)に示されているように、複数の端子部材250を切り出すことが可能な集合端子部材25に圧電振動子10を接合する。圧電振動子10の第2の主面に設けられている端子部材接続用電極Gは、集合端子部材25の各端子部材250に設けられた接続部251の主面と導電性接合材HDによって接合される。
図8(b)に示されているように、圧電振動子10を接合する工程と集合端子部材25を切断する工程との間で、圧電振動子10を接合する前に接続部251と電極部252とによって形成された段差主面である接合部254に電子部品140を接合する。
図8(c)に示されているように、集合端子部材25を切断して圧電デバイス200を得る工程である。各集合端子部材25のフレーム体260と端子部材250との接続部分を切断することにより、各端子部材250をフレーム体260から切り離すことで、複数個の圧電デバイス200を同時に得る。集合端子部材25の切断は、ダイシング等によって行われる。
本発明の第4の実施形態における圧電デバイスの製造方法について図9を参照して説明する。第4の実施形態において第2の実施形態と異なる点は、集合端子部材15を切断して圧電デバイスを得る工程において、集合端子部材15を各端子部材150の外周に沿って第1のブレードB1にて切断することにより接合体12に、集合端子部材15を厚み方向に貫通する貫通溝M1を形成し、しかる後、第1のブレードB1よりも刃幅の狭い第2のブレードB1を貫通溝M1内に挿入して接合体12を切断することである。
110a・・・基板部
110b・・・枠部
111・・・圧電振動素子搭載パッド
120・・・圧電振動素子
121・・・水晶素板
122・・・励振用電極
123・・・引き出し電極
130・・・蓋体
140・・・電子部品(サーミスタ素子)
150、250・・・端子部材
151、251・・・接続部
152、252・・・電極部
160、260・・・フレーム体
100、200・・・圧電デバイス
11・・・集合体
12・・・接合体
15・・・集合端子部材
K1・・・凹部空間
DS・・・導電性接着剤
HD・・・導電性接合材
HB・・・封止用導体膜
G・・・端子部材接続用電極
G1・・・圧電振動素子用接続電極
G2・・・接続電極
Claims (3)
- 4個の端子部材が一群としてなり、一群となった前記端子部材を複数切り出すことが可能な集合端子部材において、それぞれの一群を構成する4個の前記端子部材のうち2個の前記端子部材のみに電子部品を電気的に接続しつつ実装する、電子部品を実装する工程と、
基板部と前記基板部の第1の主面に設けられる枠部と、前記基板部の平面視矩形の第2の主面の4つの角に設けられる端子部材接続用電極とを備えた素子搭載部材と、前記基板部と前記枠部とで形成される凹部空間内に露出した前記基板部の主面に設けられ且つ2つの前記端子部材接続用電極に電気的に接続した2個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載する圧電振動素子と、前記凹部空間を気密に封止する蓋体と、から構成される複数の圧電振動子を、前記集合端子部材を構成する4個一群の各端子部材における前記電子部品が実装されていない2つの端子部材に、前記圧電振動素子搭載パッドが電気的に接続されている2つの前記端子部材接続用電極を電気的に接続するように、4つの前記端子部材接続用電極と4個一群の前記端子部材とをそれぞれ接合して、前記集合端子部材に複数の前記圧電振動子を接合する、圧電振動子を接合する工程と、
前記圧電振動子が接合された前記集合端子部材を切断して、前記圧電振動子と前記端子部材と前記電子部品とを備えた複数の圧電デバイスを形成する、圧電デバイスを得る工程と、
を含む圧電デバイスの製造方法。 - 前記圧電振動子を接合する工程において、前記圧電振動子が複数個で互いに一体的に形成された集合体の状態のまま前記集合端子部材に接合され、
前記圧電デバイスを得る工程において、前記集合体も前記圧電振動子ごとに切断されることを特徴とする請求項1記載の圧電デバイスの製造方法。 - 前記圧電デバイスを得る工程において、前記集合端子部材を各端子部材の外周に沿って第1のブレードにて切断することにより前記集合端子部材を厚み方向に貫通する貫通溝を形成し、しかる後、前記第1のブレードよりも刃幅の狭い第2のブレードを前記貫通溝内に挿入して前記集合体を切断することを特徴とする請求項2記載の圧電デバイスの製造方法。
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