JP5811454B2 - リードフレーム、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
まず、図1乃至図6により、本実施の形態によるLED素子搭載用リードフレームの概略について説明する。図1乃至図6は、本実施の形態によるリードフレームを示す図である。
次に、図7および図8により、図1乃至図6に示すリードフレーム10を用いて作製された半導体装置の一実施の形態について説明する。図7および図8は、それぞれ半導体装置(SONタイプ)を示す断面図および平面図である。
次に、図1乃至図6に示すリードフレーム10の製造方法について、図9(a)−(f)および図10(a)−(f)を用いて説明する。なお、図9(a)−(f)は、それぞれ図3に示す断面に対応し、図10(a)−(f)は、それぞれ図4に示す断面に対応している。
次に、図7および図8に示す半導体装置20の製造方法について、図11乃至図14を用いて説明する。
次に、本実施の形態によるリードフレームの各種変形例(変形例1〜変形例2)について、図15乃至図18を参照して説明する。図15乃至図18において、図1乃至図14に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
図15および図16は、本実施の形態の一変形例(変形例1)によるリードフレーム10Aを示す図である。このうち図15は、リードフレーム10Aを示す平面図(図1に対応する図)であり、図16は、リードフレーム10Aを示す部分拡大平面図(図2に対応する図)である。
図17および図18は、本実施の形態の一変形例(変形例2)によるリードフレーム10Bを示す図である。このうち図17は、リードフレーム10Bを示す平面図(図1に対応する図)であり、図18は、リードフレーム10Bを示す部分拡大平面図(図2に対応する図)である。
11 リードフレーム本体
12 めっき層
13 枠体
14 パッケージ領域
17 ランナーに対応する領域
20 半導体装置
21 LED素子
22 ボンディングワイヤ(導電部)
23 反射樹脂
24 封止樹脂
25 ダイパッド
26 リード部
27 第1のアウターリード部
28 第2のアウターリード部
30 樹脂付リードフレーム
52 リード連結部
53 ダイパッド連結部
54 パッケージ領域連結部
70 傾斜面
71 側壁
72 土手部
73 追加の傾斜面
Claims (9)
- LED素子搭載用リードフレームにおいて、
枠体と、
枠体内に設けられ、各々がLED素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含む多数のパッケージ領域とを備え、
枠体外周のうち、少なくとも反射樹脂用の樹脂材料を注入するランナーに対応する領域に、その断面が表面から裏面へ外方へ向かって徐々に降下する傾斜面が設けられていることを特徴とするリードフレーム。 - 枠体外周のうち、ランナーに対応する領域が傾斜面となっておりその他の領域が垂直面となっていることを特徴とする請求項1記載のリードフレーム。
- 枠体外周の長手方向の一辺全体が傾斜面となっていることを特徴とする請求項1記載のリードフレーム。
- 枠体の外周に、ランナーに対応する領域を区画するとともに、枠体の他の部分と同一厚みをもつ土手部を設けたことを特徴とする請求項1記載のリードフレーム。
- 枠体外周のうち、土手部に対して傾斜面の反対側に位置する領域にも追加の傾斜面が設けられていることを特徴とする請求項4記載のリードフレーム。
- 樹脂付リードフレームにおいて、
請求項1乃至5のいずれか一項記載のリードフレームと、
リードフレームの各パッケージ領域周縁上に配置された反射樹脂とを備えたことを特徴とする樹脂付リードフレーム。 - 樹脂付リードフレームの製造方法において、
請求項1乃至5のいずれか一項記載のリードフレームを準備する工程と、
リードフレームを金型内に配置し、リードフレームの枠体の傾斜面側から反射樹脂用の樹脂材料を注入することにより、リードフレームの各パッケージ領域周縁上に反射樹脂を設ける工程とを備えたことを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法。 - 反射樹脂は、トランスファ成形法によって設けられることを特徴とする請求項7記載の樹脂付リードフレームの製造方法。
- 半導体装置の製造方法において、
請求項7または8記載の樹脂付リードフレームの製造方法により、樹脂付リードフレームを作製する工程と、
樹脂付リードフレームの各反射樹脂内であって各ダイパッド上にLED素子を搭載する工程と、
LED素子と各リード部とを導電部により接続する工程と、
樹脂付リードフレームの各反射樹脂内に封止樹脂を充填する工程と、
反射樹脂およびリードフレームを切断することにより、反射樹脂およびリードフレームをLED素子毎に分離する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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