JP5970835B2 - リードフレーム部材、樹脂付リードフレーム部材および半導体装置 - Google Patents
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Description
まず、図1乃至図3により、本実施の形態によるLED素子搭載用リードフレーム部材の概略について説明する。図1乃至図3は、本実施の形態によるリードフレーム部材を示す図である。
次に、図5および図6により、図1乃至図3に示すリードフレーム部材を用いて作製された樹脂付リードフレーム部材の一実施の形態について説明する。図5および図6は、本実施の形態による樹脂付リードフレーム部材を示す図である。
次に、図7乃至図9により、図1乃至図3に示すリードフレーム部材10を用いて作製された半導体装置(LEDパッケージ)の一実施の形態について説明する。図7および図9は、それぞれ半導体装置(SONタイプ)を示す断面図および平面図である。
次に、図1乃至図3に示すリードフレーム部材10の製造方法について、図10(a)−(f)を用いて説明する。なお、図10(a)−(f)は、本実施の形態によるリードフレーム部材10の製造方法を示す断面図であり、それぞれ図3に示す断面に対応している。
次に、図5および図6に示す樹脂付リードフレーム部材30の製造方法、および図7乃至図9に示す半導体装置20の製造方法について、図11(a)−(f)を用いて説明する。図11(a)−(f)は、本実施の形態による樹脂付リードフレーム部材30および半導体装置20の製造方法を示す断面図である。
次に、リードフレーム部材、樹脂付リードフレーム部材および半導体装置(LEDパッケージ)の変形例について、図12乃至図16を参照して説明する。図12乃至図16において、図1乃至図11に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
図12乃至図15は、本実施の形態の一変形例(変形例1)を示す図である。図12は、本変形例によるリードフレーム部材10Aを示す断面図であり、図13は、本変形例による樹脂付リードフレーム部材30Aを示す断面図である。図14は、本変形例による半導体装置20Aを示す断面図であり、図15は、本変形例による半導体装置20Aを示す断面図である。
図16は、本実施の形態の一変形例(変形例2)を示す図であり、本変形例による半導体装置20Bを示す断面図である。
図17は、本実施の形態の一変形例(変形例3)を示す図であり、本変形例による半導体装置20Cを示す断面図である。
11 リードフレーム本体
12 めっき層
13 枠体
14 リードフレーム
16 隙間
20、20A、20B 半導体装置
21 LED素子
22 ボンディングワイヤ(接続部)
23 反射樹脂部
24 封止樹脂部
25 LED素子搭載部
26 リード部
27 連結部
28 表面落ち込み部
29 裏面落ち込み部
30、30A 樹脂付リードフレーム部材
41 第1のアウターリード部
42 第2のアウターリード部
Claims (9)
- LED素子搭載用リードフレーム部材において、
枠体と、
枠体内に配置され、LED素子が搭載されるLED素子搭載部と、
LED素子搭載部に離間して配置されたリード部とを備え、
LED素子搭載部及びリード部は、それぞれ連結部を介して枠体に連結され、
連結部の表面に、枠体、LED素子搭載部及びリード部の表面から落ち込む表面落ち込み部を形成し、
連結部の裏面に、枠体、LED素子搭載部及びリード部の裏面から落ち込む裏面落ち込み部を更に形成し、
連結部の断面は、裏面側に向けて先細となる台形形状からなることを特徴とするリードフレーム部材。 - LED素子搭載用リードフレーム部材において、
枠体と、
枠体内に配置され、LED素子が搭載されるLED素子搭載部と、
LED素子搭載部に離間して配置されたリード部とを備え、
LED素子搭載部及びリード部は、それぞれ連結部を介して枠体に連結され、
連結部の表面に、枠体、LED素子搭載部及びリード部の表面から落ち込む表面落ち込み部を形成し、
連結部の裏面に、枠体、LED素子搭載部及びリード部の裏面から落ち込む裏面落ち込み部を更に形成し、
連結部の断面は、表面側に向けて先細となる台形形状からなることを特徴とするリードフレーム部材。 - LED素子搭載用樹脂付リードフレーム部材において、
リードフレーム部材であって、枠体と、枠体内に配置され、各々がLED素子が搭載されるLED素子搭載部と、LED素子搭載部に離間して配置されたリード部とを含む複数のリードフレームとを有し、各リードフレームは、それぞれ連結部を介して枠体または他のリードフレームに連結された、リードフレーム部材と、
リードフレーム部材の各リードフレームの周囲に設けられた反射樹脂部とを備え、
反射樹脂部の表面は、各リードフレームの表面と同一平面上に位置し、
反射樹脂部の裏面は、各リードフレームの裏面と同一平面上に位置し、
連結部の表面に、枠体及びリードフレームの表面から落ち込む表面落ち込み部が形成され、
連結部の裏面に、枠体及びリードフレームの裏面から落ち込む裏面落ち込み部を更に形成したことを特徴とする樹脂付リードフレーム部材。 - LED素子搭載用樹脂付リードフレーム部材において、
リードフレーム部材であって、枠体と、枠体内に配置され、LED素子が搭載されるLED素子搭載部と、LED素子搭載部に離間して配置されたリード部とを有し、LED素子搭載部及びリード部は、それぞれ連結部を介して枠体に連結された、リードフレーム部材と、
リードフレーム部材のLED素子搭載部及びリード部の周囲に設けられた反射樹脂部とを備え、
反射樹脂部の表面は、LED素子搭載部及びリード部の表面と同一平面上に位置し、
反射樹脂部の裏面は、LED素子搭載部及びリード部の裏面と同一平面上に位置し、
連結部の表面に、枠体、LED素子搭載部及びリード部の表面から落ち込む表面落ち込み部が形成され、
連結部の裏面に、枠体、LED素子搭載部及びリード部の裏面から落ち込む裏面落ち込み部を更に形成したことを特徴とする樹脂付リードフレーム部材。 - 連結部の断面は、裏面側に向けて先細となる台形形状からなることを特徴とする請求項3または4記載の樹脂付リードフレーム部材。
- 連結部の断面は、表面側に向けて先細となる台形形状からなることを特徴とする請求項3または4記載の樹脂付リードフレーム部材。
- 半導体装置において、
LED素子搭載部と、
LED素子搭載部に離間して配置されたリード部と、
LED素子搭載部及びリード部にそれぞれ連結された連結部と、
LED素子搭載部及びリード部の周囲に設けられた反射樹脂部と、
LED素子搭載部上に搭載されたLED素子と、
リード部とLED素子とを接続する接続部と、
LED素子搭載部及びリード部の表面に設けられ、LED素子及び接続部を封止する封止樹脂部とを備え、
反射樹脂部の表面は、LED素子搭載部及びリード部の表面と同一平面上に位置し、
反射樹脂部の裏面は、LED素子搭載部及びリード部の裏面と同一平面上に位置し、
連結部の表面に、リードフレームの表面から落ち込む表面落ち込み部が形成され、連結部が反射樹脂部から側方に露出し、
連結部の裏面に、枠体、LED素子搭載部及びリード部の裏面から落ち込む裏面落ち込み部を更に形成したことを特徴とする半導体装置。 - 連結部の断面は、裏面側に向けて先細となる台形形状からなることを特徴とする請求項7記載の半導体装置。
- 連結部の断面は、表面側に向けて先細となる台形形状からなることを特徴とする請求項7記載の半導体装置。
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