JP5809114B2 - 塗布処理装置及び塗布処理方法 - Google Patents
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 75
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 64
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 45
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 276
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 134
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 93
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 60
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 56
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 37
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 36
- 230000037452 priming Effects 0.000 description 21
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 230000008569 process Effects 0.000 description 16
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 16
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 9
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 4
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
- B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
- B05C11/1007—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
- B08B3/024—Cleaning by means of spray elements moving over the surface to be cleaned
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
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- Computer Hardware Design (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
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Description
24 レジスト塗布処理装置
70 ステージ
80 スリットノズル
80a 下面
80b 吐出口
80c テーパ部
80d 端部
84 ガントリアーム
100 ノズル洗浄装置
110 洗浄部
111 キャリッジ
113 洗浄部移動機構
114 第3のガイドレール
120(120a〜120c) 接触部材
121(121a〜121d) 洗浄液供給機構
122 ガス供給機構
130 洗浄液ノズル
140 ガスノズル
160 支持部材
161 磁石
162 鉛直移動機構
164 バネ
165 磁石体
167 水平移動機構
169 バネ
200 制御部
300 切り欠き
G ガラス基板
Claims (4)
- 基板の幅方向に延伸し、当該基板に対して塗布液を吐出する吐出口が下面に形成されたノズルを洗浄するノズル洗浄装置と、前記ノズルとを有し、基板に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、
前記ノズル洗浄装置は、
少なくとも前記ノズルの下面を洗浄する洗浄部と、
前記洗浄部を前記ノズルの長手方向に沿って移動させる洗浄部移動機構と、を備え、
前記洗浄部は、
少なくとも前記ノズルの下面に接触自在の複数の接触部材と、
前記各接触部材を水平方向に移動させる水平移動機構と、
前記各接触部材を鉛直方向に移動させる鉛直移動機構とを有し、
前記塗布処理装置は、
前記ノズルを昇降させるノズル昇降機構と、
前記洗浄部移動機構によって前記洗浄部を移動させる際に前記接触部材が前記ノズルの端部に位置した場合に、当該ノズルを上昇させるように前記ノズル昇降機構を制御する制御部と、を有し、
前記ノズルの下面には切り欠きが形成され、
前記制御部は、前記洗浄部移動機構によって前記洗浄部を移動させる際に前記接触部材が前記ノズルの切り欠きに位置した場合に、当該ノズルを上昇させるように前記ノズル昇降機構を制御することを特徴とする、塗布処理装置。 - 基板の幅方向に延伸し、当該基板に対して塗布液を吐出する吐出口が下面に形成されたノズルを洗浄するノズル洗浄装置と、前記ノズルとを有し、基板に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、
前記ノズル洗浄装置は、
少なくとも前記ノズルの下面を洗浄する洗浄部と、
前記洗浄部を前記ノズルの長手方向に沿って移動させる洗浄部移動機構と、を備え、
前記洗浄部は、
少なくとも前記ノズルの下面に接触自在の複数の接触部材と、
前記各接触部材を水平方向に移動させる水平移動機構と、
前記各接触部材を鉛直方向に移動させる鉛直移動機構とを有し、
前記塗布処理装置は、
前記ノズルを昇降させるノズル昇降機構と、
前記洗浄部移動機構によって前記洗浄部を移動させる際に前記接触部材が前記ノズルの端部に位置した場合に、当該ノズルを上昇させるように前記ノズル昇降機構を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記ノズルを上昇させる場合の前記洗浄部の移動速度が、前記ノズルを上昇させない場合の前記洗浄部の移動速度に比して低速になるように前記洗浄部移動機構を制御することを特徴とする、塗布処理装置。 - ノズル洗浄装置と、基板の幅方向に延伸し、当該基板に対して塗布液を吐出する吐出口が下面に形成されたノズルとを有する塗布処理装置を用いて、基板に塗布液を塗布する塗布処理方法であって、
前記ノズル洗浄装置は、
少なくとも前記ノズルの下面を洗浄する洗浄部と、
前記洗浄部を前記ノズルの長手方向に沿って移動させる洗浄部移動機構と、を備え、
前記洗浄部は、
少なくとも前記ノズルの下面に接触自在の複数の接触部材と、
前記各接触部材を水平方向に移動させる水平移動機構と、
前記各接触部材を鉛直方向に移動させる鉛直移動機構と、を有し、
前記水平移動機構と前記鉛直移動機構により前記各接触部材の位置を調整して、前記複数の接触部材を前記ノズルの下面に接触させながら、前記洗浄部移動機構によって前記洗浄部を移動させて前記ノズルを洗浄し、
前記塗布処理装置は前記ノズルを昇降させるノズル昇降機構を有し、
前記洗浄部移動機構によって前記洗浄部を移動させる際に、前記接触部材が前記ノズルの端部に位置した場合に、前記ノズル昇降機構によって当該ノズルを上昇させ、
前記ノズルの下面には切り欠きが形成され、
前記洗浄部移動機構によって前記洗浄部を移動させる際に、前記接触部材が前記ノズルの切り欠きに位置した場合に、前記ノズル昇降機構によって当該ノズルを上昇させることを特徴とする、塗布処理方法。 - ノズル洗浄装置と、基板の幅方向に延伸し、当該基板に対して塗布液を吐出する吐出口が下面に形成されたノズルとを有する塗布処理装置を用いて、基板に塗布液を塗布する塗布処理方法であって、
前記ノズル洗浄装置は、
少なくとも前記ノズルの下面を洗浄する洗浄部と、
前記洗浄部を前記ノズルの長手方向に沿って移動させる洗浄部移動機構と、を備え、
前記洗浄部は、
少なくとも前記ノズルの下面に接触自在の複数の接触部材と、
前記各接触部材を水平方向に移動させる水平移動機構と、
前記各接触部材を鉛直方向に移動させる鉛直移動機構と、を有し、
前記水平移動機構と前記鉛直移動機構により前記各接触部材の位置を調整して、前記複数の接触部材を前記ノズルの下面に接触させながら、前記洗浄部移動機構によって前記洗浄部を移動させて前記ノズルを洗浄し、
前記塗布処理装置は前記ノズルを昇降させるノズル昇降機構を有し、
前記洗浄部移動機構によって前記洗浄部を移動させる際に、前記接触部材が前記ノズルの端部に位置した場合に、前記ノズル昇降機構によって当該ノズルを上昇させ、
前記ノズルを上昇させる場合の前記洗浄部の移動速度は、前記ノズルを上昇させない場合の前記洗浄部の移動速度に比して低速であることを特徴とする、塗布処理方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012154408A JP5809114B2 (ja) | 2012-07-10 | 2012-07-10 | 塗布処理装置及び塗布処理方法 |
TW102123825A TWI543825B (zh) | 2012-07-10 | 2013-07-03 | A coating processing apparatus and a coating treatment method |
KR1020130078320A KR102011519B1 (ko) | 2012-07-10 | 2013-07-04 | 노즐 세정 장치, 도포 처리 장치, 노즐 세정 방법, 도포 처리 방법 및 컴퓨터 기억 매체 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012154408A JP5809114B2 (ja) | 2012-07-10 | 2012-07-10 | 塗布処理装置及び塗布処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014014784A JP2014014784A (ja) | 2014-01-30 |
JP5809114B2 true JP5809114B2 (ja) | 2015-11-10 |
Family
ID=50109969
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012154408A Active JP5809114B2 (ja) | 2012-07-10 | 2012-07-10 | 塗布処理装置及び塗布処理方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5809114B2 (ja) |
KR (1) | KR102011519B1 (ja) |
TW (1) | TWI543825B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103447252A (zh) * | 2013-08-29 | 2013-12-18 | 安徽宝辉清洗设备制造有限公司 | 阀体清洗机 |
JP6251062B2 (ja) * | 2014-01-30 | 2017-12-20 | タツモ株式会社 | スリットノズル洗浄装置及びワーク用塗布装置 |
CN106563617B (zh) * | 2016-11-15 | 2018-10-09 | 安徽养和医疗器械设备有限公司 | 一种用于呼吸卡涂液装置 |
JP6845077B2 (ja) * | 2017-05-11 | 2021-03-17 | 株式会社Screenホールディングス | 塗布装置、塗布方法およびノズル |
KR102109444B1 (ko) * | 2018-07-20 | 2020-05-29 | (주)일루미네이드 | 막힘 방지 기능을 갖는 3d 프린터 노즐 |
JP7312204B2 (ja) * | 2021-02-22 | 2023-07-20 | 株式会社Screenホールディングス | ノズル洗浄装置、ノズル洗浄方法および塗布装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH078788U (ja) * | 1993-07-13 | 1995-02-07 | 株式会社東芝 | 表面汚染拭取装置 |
JPH09165165A (ja) * | 1995-12-19 | 1997-06-24 | Hitachi Building Syst Co Ltd | エレベータスチールテープの清掃器 |
JP3052987U (ja) * | 1998-04-01 | 1998-10-13 | 松下電工株式会社 | ガラス清掃装置 |
JP2006167508A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Toray Ind Inc | 塗布用ダイの清掃方法および清掃装置並びにディスプレイ用部材の製造方法および製造装置 |
JP5258811B2 (ja) * | 2010-02-17 | 2013-08-07 | 東京エレクトロン株式会社 | スリットノズル洗浄装置及び塗布装置 |
-
2012
- 2012-07-10 JP JP2012154408A patent/JP5809114B2/ja active Active
-
2013
- 2013-07-03 TW TW102123825A patent/TWI543825B/zh active
- 2013-07-04 KR KR1020130078320A patent/KR102011519B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102011519B1 (ko) | 2019-08-16 |
JP2014014784A (ja) | 2014-01-30 |
TWI543825B (zh) | 2016-08-01 |
KR20140007749A (ko) | 2014-01-20 |
TW201408386A (zh) | 2014-03-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150521 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150602 |
|
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150910 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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