JP5797024B2 - 回路基板実装部品の検査装置および回路基板実装部品の検査方法 - Google Patents
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Description
2 回路基板
5 測定部
6 処理部
11〜17 コンデンサ
18 アナログスイッチ
19,20 リレー
Dm 電気的特性値
Dm1 第1電気的特性値
Dm2 第2電気的特性値
Claims (2)
- 電子部品が実装された回路基板における任意の2点間の電気的特性値を測定する測定部と、
前記測定された電気的特性値に基づいて前記2点間に実装された前記電子部品を検査対象部品として検査する処理部とを備えている回路基板実装部品の検査装置であって、
常態においてオン状態となっているスイッチ素子を介して同種の他の前記電子部品と並列接続された状態で回路基板に実装されている前記検査対象部品の検査に際し、
前記処理部は、前記スイッチ素子をオフ状態に移行させた状態において前記検査対象部品の前記電気的特性値を測定し、当該測定された電気的特性値に基づいて当該検査対象部品を検査する回路基板実装部品の検査装置。 - 常態においてオン状態となっているスイッチ素子を介して同種の他の電子部品と並列接続された状態で回路基板に実装されている検査対象部品の電気的特性値に基づいて当該検査対象部品を検査する回路基板実装部品の検査方法であって、
前記スイッチ素子をオフ状態に移行させて、前記検査対象部品の前記電気的特性値を測定する回路基板実装部品の検査方法。
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