JP5991034B2

JP5991034B2 - 電気特性検出方法及び検出装置

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Inventors: 山下　宗寛; 宗寛山下
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Description

本発明は、検出対象基板内に埋め込まれたデルタ回路を構成する３つの電子部品のうちの２つ電子部品の電気特性を検出する電気特性検出方法及び検出装置に関する。

特に、近年の基板製造技術の発達に伴い、多層化された基板にコンデンサやコイル等の電子部品が内蔵された内蔵型基板（エンベデッド基板）の開発が進んでいる。このような微細化且つ複雑化された基板において、外部装置との電気的な接続を行うことができるのは、基板上に形成される接触点しかないため、内蔵される電子部品の電気特性を検査等のために検出するのは困難が多い。

また、基板内に第１ないし第３の３つの電子部品がデルタ状に接続されてなるデルタ回路が設けられている場合に、そのデルタ回路を構成する３つの電子部品のうちの第１及び第２の２つの電子部品の電気特性を正確に検出するためには、残りの１つの第３の電子素子の影響を排除して電気特性の検出を行う必要がある。そのためは、第３の電子部品の両側の接続部の電圧レベルを同レベルに維持しながら、第１及び第２の電子部品に電気特性検出のための電力を供給する必要がある。この点について、本願出願人は、未公開ながら、特願２０１１−２５５３４９号として本願よりも先に特許出願を行っている。

しかしながら、第３の電子部品の両側の接続部と接続された基板表面の２つの接触点の電圧レベルを同レベルにしても、多くの場合、その各接触点と第３の電子部品の両側の接続部との間の配線経路の抵抗値が相違する。このため、第３の電子部品の両側の接続部の電圧レベルが相違し、第３の電子部品の影響を排除できず、第１及び第２の電子部品の電気特性を正確に検出できないという問題がある。

なお、先行技術文献としては、例えば特許文献１、２が挙げられる。

特開平８−２１１１１３号公報特開２００６−２５０７４３号公報

そこで、本発明の解決すべき課題は、検出対象基板内に設けられたデルタ回路を構成する第１ないし第３の電子部品のうちの第１及び第２の電子部品の電気特性を、第３の電子部品の影響を十分に抑制して正確に検出することができる電気特性検出方法及び検出装置を提供することである。

上記の課題を解決するため、本発明の第１の局面では、検出対象基板内に、第１ないし第３の電子部品がデルタ状に接続されたデルタ回路が設けられるとともに、前記検出対象基板の表面に、第１の接触点と複数の第２及び第３の接触点とが設けられ、前記第１の接触点は、互いに電気的に接続された前記第１の電子部品の第１の接続部及び前記第２の電子部品の第１の接続部と配線経路を介して電気的に接続されており、前記各第２の接触点は、互いに電気的に接続された前記第１の電子部品の第２の接続部及び前記第３の電子部品の第１の接続部とそれぞれ配線経路を介して電気的に接続されており、前記各第３の接触点は、互いに電気的に接続された前記第２の電子部品の第２の接続部及び前記第３の電子部品の第２の接続部とそれぞれ配線経路を介して電気的に接続されており、前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品の電気特性を検出する電気特性検出方法であって、複数の前記第２の接触点及び前記第３の接触点のうちから、該第２の接触点と前記第３の電子部品の前記第１の接続部との間の前記配線経路の抵抗値と、該第３の接触点と前記第３の電子部品の前記第２の接続部との間の前記配線経路の抵抗値とが最も近い値になる組み合わせで、前記第２の接触点及び前記第３の接触点を１つずつ第１及び第２の選択接触点として選択する接触点選択段階と、前記第１の選択接触点と前記第２の選択接触点の電圧レベルを同レベルにしつつ、前記第１の接触点に接続されたプローブと、前記第１の選択接触点に接続されたプローブ及び前記第２の選択接触点に接続されたプローブとを介して、前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品の電気特性を検出する電気特性検出段階と、を備える。

また、本発明の第２の局面では、上記第１の局面に係る電気特性検出方法において、前記接触点選択段階では、前記検出対象基板に設けられる配線経路を構成する配線及びスルーホールに関する設計データを所定の記憶部に予め記憶させておき、所定の情報処理部に、前記設計データに基づいて、前記各第２の接触点と前記第３の電子部品の前記第１の接続部又は前記第１の電子部品の前記第２の接続部との間の前記配線経路の抵抗値、及び前記各該第３の接触点と前記第３の電子部品の前記第２の接続部又は前記第２の電子部品の前記第２の接続部との間の前記配線経路の抵抗値を算出させ、算出したそれらの抵抗値を所定の表示部に表示させる。

また、本発明の第３の局面では、上記第２の局面に係る電気特性検出方法において、前記接触点選択段階では、前記情報処理部に、前記各第２の接触点と前記第３の電子部品の前記第１の接続部又は前記第１の電子部品の前記第２の接続部との間の前記配線経路の構成、及び前記各該第３の接触点と前記第３の電子部品の前記第２の接続部又は前記第２の電子部品の前記第２の接続部との間の前記配線経路の構成をそれらの配線経路に含まれる配線及びスルーホールを示す配線画像要素及びスルーホール画像要素を繋げて表す配線回路図を、前記記憶部に記憶された前記設計データに基づいて作成させ、それらの配線回路図を算出した前記抵抗値とともに前記表示部に表示させる。

また、本発明の第４の局面では、上記第１の局面に係る電気特性検出方法において、前記接触点選択段階では、前記検出対象基板に設けられる配線経路を構成する配線及びスルーホールに関する設計データを所定の記憶部に予め記憶させておき、所定の情報処理部に、前記設計データに基づいて、前記各第２の接触点と前記第３の電子部品の前記第１の接続部又は前記第１の電子部品の前記第２の接続部との間の前記配線経路の抵抗値、及び前記各該第３の接触点と前記第３の電子部品の前記第２の接続部又は前記第２の電子部品の前記第２の接続部との間の前記配線経路の抵抗値を算出させ、その算出結果に基づいて、複数の前記第２の接触点及び前記第３の接触点のうちから前記第１の選択接触点及び前記第２の選択接触点を選択させる。

また、本発明の第５の局面では、検出対象基板内に、第１ないし第３の電子部品がデルタ状に接続されたデルタ回路が設けられるとともに、前記検出対象基板の表面に、第１の接触点と複数の第２及び第３の接触点とが設けられ、前記第１の接触点は、互いに電気的に接続された前記第１の電子部品の第１の接続部及び前記第２の電子部品の第１の接続部と配線経路を介して電気的に接続されており、前記各第２の接触点は、互いに電気的に接続された前記第１の電子部品の第２の接続部及び前記第３の電子部品の第１の接続部とそれぞれ配線経路を介して電気的に接続されており、前記各第３の接触点は、互いに電気的に接続された前記第２の電子部品の第２の接続部及び前記第３の電子部品の第２の接続部とそれぞれ配線経路を介して電気的に接続されており、前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品の電気特性を検出する電気特性検出装置であって、前記第１の接触点、前記第２の接触点及び前記第３の接触点にそれぞれ接続される複数のプローブを有する検査治具と、前記検査治具の前記プローブを介して、前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品の電気特性を検出する検出部と、前記検査治具の前記プローブと前記検出部との電気的な接続関係を切り替える接続切替部と、前記検出部及び前記接続切替部を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、複数の前記第２の接触点及び前記第３の接触点のうちから、該第２の接触点と前記第３の電子部品の前記第１の接続部との間の前記配線経路の抵抗値と、該第３の接触点と前記第３の電子部品の前記第２の接続部との間の前記配線経路の抵抗値とが最も近い値になる組み合わせで、前記第２の接触点及び前記第３の接触点を１つずつ第１及び第２の選択接触点として選択するとともに、前記検査部及び前記接続切替部を制御し、前記第１の選択接触点と前記第２の選択接触点の電圧レベルを同レベルにしつつ、前記第１の接触点に接続された前記プローブと、前記第１の選択接触点に接続された前記プローブ、及び前記第２の選択接触点に接続された前記プローブとを介して、前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品の電気特性を検出する。

本発明の第１及び第５の局面によれば、検出対象基板の表面の複数の第２の接触点及び第３の接触点のうちから、該第２の接触点と第３の電子部品の第１の接続部又は第１の電子部品の第２の接続部との間の配線経路の抵抗値と、該第３の接触点と第３の電子部品の第２の接続部又は第２の電子部品の第２の接続部との間の配線経路の抵抗値とが最も近い値になる組み合わせで、第２の接触点及び第３の接触点が１つずつ第１及び第２の選択接触点として選択される。そして、第１の接触点に接続されたプローブと、第１の選択接触点及び第２の選択接触点にそれぞれ接続されたプローブとを介して、第１及び第２の電子部品の電気特性が検出される。それ故、第３の電子部品の両側の接続部の電圧レベルを実質的に同レベルに維持し、第３の電子部品の影響を十分に抑制して、第１及び第２の電子部品の電気特性を正確に検出することができる。

本発明の第２の局面によれば、検出対象基板の表面の各第２の接触点と第３の電子部品の第１の接続部又は第１の電子部品の第２の接続部との間の配線経路の抵抗値、及び各第３の接触点と第３の電子部品の第２の接続部又は第２の電子部品の第２の接続部との間の配線経路の抵抗値が、各配線経路中の配線及びスルーホールに関する設計データに基づいて自動的に算出されて表示部に表示される、それ故、その表示部の表示内容に基づいて、作業者が各第２の接触点と第３の電子部品の第１の接続部又は第１の電子部品の第２の接続部との間の配線経路の抵抗値、及び各第３の接触点と第３の電子部品の第２の接続部又は第２の電子部品の第２の接続部との間の配線経路の抵抗値を容易に認識することができ、第１及び第２の選択接触点の選択作業又は選択された第１及び第２の選択接触点の的確性の確認等を容易に行うことができる。

本発明の第３の局面によれば、検出対象基板の表面の各第２の接触点と第３の電子部品の第１の接続部又は第１の電子部品の第２の接続部との間の配線経路の構成、及び各第３の接触点と第３の電子部品の第２の接続部又は第２の電子部品の第２の接続部との間の配線経路の構成をそれらの配線経路に含まれる配線及びスルーホールを示す配線画像要素及びスルーホール画像要素を繋げて表す配線回路図が、記憶部に記憶された設計データに基づいて自動的に作成され、それらの配線回路図が算出された各配線経路の上記の抵抗値とともに表示部に表示される。それ故、その表示部の表示内容に基づいて、作業者が各第２の接触点と第３の電子部品の第１の接続部又は第１の電子部品の第２の接続部との間の配線経路の構成及び抵抗値、及び各第３の接触点と第３の電子部品の第２の接続部又は第２の電子部品の第２の接続部との間の配線経路の構成及び抵抗値を容易に認識することができ、第１及び第２の選択接触点の選択作業又は選択された第１及び第２の選択接触点の的確性の確認等をさらに容易に行うことができる。

本発明の第４の局面によれば、検出対象基板の表面の各第２の接触点と第３の電子部品の第１の接続部又は第１の電子部品の第２の接続部との間の配線経路の抵抗値、及び各第３の接触点と第３の電子部品の第２の接続部又は第２の電子部品の第２の接続部との間の配線経路の抵抗値が、各配線経路中の配線及びスルーホールに関する設計データに基づいて自動的に算出され、その算出結果に基づいて、第１及び第２の選択接触点の選択が自動的に行われる。それ故、第１及び第２の選択接触点の選択作業に関する作業者の負担を軽減できる。

本発明の一実施形態に係る電気特性検出方法の検出対象である検出象基板の構成等を模式的に示す図である。本発明の一実施形態に係る電気特性検出方法が適用された電気特性検出装置の電気的構成を示すブロック図である。図２の電気特性検出装置によって作成された配線回路図を示し、この配線回路図は、図１の検出対象基板内の第１のコンデンサの第２の接続部から第２の各接触点までの配線経路の構成に対応している。図２の電気特性検出装置によって作成された配線回路図を示し、この配線回路図は、図１の検出対象基板内の第２のコンデンサの第２の接続部から第３の各接触点までの配線経路の構成に対応している。図２の電気特性検出装置により図１の検出対象基板内の第１及び第２のコンデンサの電気特性の検出が行われる際の回路構成を示す図である。

図１ないし図４を参照して、本発明の一実施形態に係る電気特性検出方法が適用された電気特性検出装置について説明する。

まず図１に基づいて、本実施形態に係る電気特性検出装置２の検出対象である検出対象基板２について説明する。この検出対象基板１は複数の基板が積層されて構成された積層基板であり、その内部に、図１に示すように、デルタ状に接続されてデルタ回路を構成する第１及び第２のコンデンサ３，４、及びインピーダンスを有するインピーダンス素子（例えば、インダクタ））５が設けられている。この第１及び第２のコンデンサ３，４が本発明の第１及び第２の電子部品に対応しており、インピーダンス素子が本発明の第３の電子部品に対応している。第１のコンデンサ３の第１の接続部３ａと第２のコンデンサ４の第１の接続部４ａとが配線経路により接続され、第１のコンデンサ３の第２の接続部３ｂとインピーダンス素子５の第１の接続部５ａとが配線経路により接続され、第２のコンデンサ４の第２の接続部４ｂとインピーダンス素子５の第２の接続部５ｂとが配線経路により接続されている。

本実施形態では、第１及び第２のコンデンサ３，４である電子部品が同じ電気特性（ここでは、コンデンサ容量）を有している場合について説明するが、２つのコンデンサ３，４の容量が異なっていてもよい。また、第１及び第２のコンデンサ３，４は第１及び第２の電子部品の例示であって、これに限定するものではない。また、インピーダンス素子５についても、第３の電子部品の例示であって、これに限定するものではない。

また、検出対象基板１の表面には、少なくとも１つ（図１の例では２つ）の第１の接触点６ａ，６ｂ（これらを総称する場合は符号「６」を用いる）、複数（図１の例では４つ）の第２の接触点７ａ〜７ｄ（これらを総称する場合は符号「７」を用いる）、及び複数（図１の例では４つ）の第３の接触点８ａ〜８ｄ（これらを総称する場合は符号「８」を用いる）が設けられている。なお、本実施形態では説明の簡略化のため、検出対象基板１の構成を簡略化して説明しているが、通常の場合は、検出対象基板１内にはコンデンサ３，４及びインピーダンス素子５だけでなく、他の電子部品及びそれに伴う配線（例えば、配線パターン）等が設けられるとともに、検出対象基板１の表面にも、第１ないし第３の接触点６〜８以外の複数の接触点が設けられる。ここで、接触点７〜８は、配線に設けられたランド部又はそのランド部に付与されたハンダボール等により構成される。

第１の接触点６は、第１のコンデンサ３ａの第１の接続部３ａ及び第２のコンデンサ４の第１の接続部４ａと配線経路９を介してそれぞれ接続されている。第２の接触点７は、第１のコンデンサ３の第２の接続部３ｂ及びインピーダンス素子５の第１の接続部５ａと配線経路１０を介してそれぞれ接続されている。第３の接触点８は、第２のコンデンサ４の第２の接続部４ｂ及びインピーダンス素子５の第２の接続部５ｂと配線経路１１を介してそれぞれ接続されている。

次に、図２を参照して、電気特性検出装置２の構成について説明する。電気特性検出装置２は、図２に示すように、検査治具２１、検出部２２、接続切替部２３、入力受付部２４、記憶部２５、表示部２６及び制御部２７を備えており、検出対象基板１の第１及び第２のコンデンサ３，４の電気特性（本実施形態では、コンデンサ容量）の検出に用いられる。制御部２７は、本発明に係る情報処理部に対応している。なお、本実施形態では、電気特性検出装置２によって第１及び第２のコンデンサ３，４のコンデンサ容量を検出するようにしたが、これに限らず種々の電子部品の他の電気特性（例えば、インピーダンス、抵抗等）を検出するようにしてもよい。

検査治具２１は、検出対象基板１の第１ないし第３の接触点６〜８にそれぞれ接触されて接続される複数のプローブＰ１〜Ｐ１０（これらを総称する場合は符号「Ｐ」を用いる）を備えている。なお、変形例として、各接触点６〜８の一部又は全部について、プローブＰを複数本（例えば、２本）ずつ接触させるようにしてもよい。また、図２に示す構成では簡単化のために省略しているが、検査治具２１は、検出対象基板１の上面側及び下面側にそれぞれ当接される上側治具部と下側治具部とを有している。図１の図示例では、プローブＰ１，Ｐ２が第１の接触点６ａ，６ｂにそれぞれ接触され、プローブＰ３〜Ｐ６が第２の接触点７ａ〜７ｄにそれぞれ接触され、プローブＰ７〜Ｐ１０が第３の接触点８ａ〜８ｄにそれぞれ接触される。

検出部２２は、電源部２２ａ、電圧測定部２２ｂ及び電流測定部２２ｃを有している。電源部２２ａは、制御部２７の制御により、検査治具２１のプローブＰを介して、第１及び第２のコンデンサ３，４のコンデンサ容量を検出するための電力（例えば、交流電流又は周期的に電流値が変動する直流変動電流）を検出対象基板１の接触点６〜８間に供給する。電圧測定部２２ｂは、制御部２７の制御により、検査治具２１のプローブＰを介して、検出対象基板１の接触点６〜８間に付与された電圧を測定して、測定結果を制御部２７に与える。電流測定部２２ｃは、制御部２７の制御により、検査治具２１のプローブＰを介して、検出対象基板１の接触点６〜８間に供給される電流を測定して、測定結果を制御部２７に与える。

接続切替部２３は、制御部２７の制御によりオン、オフ動作する複数のスイッチング素子を備えて構成されており、制御部２７の制御により、検査治具２１の各プローブＰと、検出部２２の電源部２２ａ、電圧測定部２２ｂ及び電流測定部２２ｃとの間の電気的な接続関係を切り替える。

入力受付部２４は、電気特性検出装置２に対する操作入力を受け付ける図示しない操作部を有するとともに、ネットワーク又は着脱式の記録媒体（デスク状記録媒体、着脱式の半導体記録媒体等）等から情報を取得する図示しない情報取得部等を備えている。検出対象基板１の構成に関する基板データは、この入力受付部２４を介してネットワーク又は着脱式の記録媒体等から入力される。

記憶部２５は、半導体メモリ又はハードディスク等を備えて構成されており、電気特性検出装置２の検出動作に必要な各種データが記憶されている。例えば、記憶部２５には、検出対象基板１の構成に関する基板データが記憶される。この基板データには、検出対象基板１に設けられる上記の配線経路９〜１１等を含む各配線経路を構成する配線及びスルーホールの３次元的な配設構造（経路上の各位置の位置情報、形状等）に関する設計データが含まれる。また、その設計データには、各配線経路に設けられる各接続部（例えば、接続部３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ等）及び各接触点（例えば、接触点６〜８等）に関する位置情報も含まれる。また、基板データには、検出対象基板１に設けられる配線の抵抗率及びスルーホールの抵抗率に関する抵抗率データが含まれる。

表示部２６は、制御部２７の制御により、電気特性検出装置２の操作に関する操作情報、及び検出対象基板１に関する検出結果等が表示される。

制御部２７は、電気特性検出装置２全体の制御を司るものであり、具体的には、入力受付部２４等を介した指示及び情報の受け付け、受け付けた情報の記憶部２５への保存、電源部２２ａ、電圧検出部２２ｂ、電流測定部２２ｃ、接続切替部２３及び表示部２６の制御等を行う。

次に、制御部２７の制御動作に関する説明を行いながら、この電気特性検出装置２の動作について説明する。制御部２７の機能には、接触点選択機能及び電気特性検出機能が含まれる。ここで、電気特性検出装置２の動作段階には、接触点選択機能が主導する接触点選択段階と、電気特性検出機能が主導する電気特性検出段階とが含まれている。詳細は後述するが、接触点選択段階では、検出対象基板１に設けられる複数の第２及び第３の接触点７，８のうちから、第１及び第２のコンデンサ３，４のコンデンサ容量の検出のための電力供給に使用する接触点７，８が１つずつ選択される。電気特性検出段階では、その選択された接触点７，８等を介して、第１及び第２のコンデンサ３，４のコンデンサ容量の検出が行われる。なお、同じ構成を有する同種類の検出対象基板１に対してコンデンサ容量の検出が続けて行われる場合は、２枚目以降の検出対象基板１については、接触点選択段階は省略される。

制御部２７の接触点選択機能では、複数の第２及び第３の接触点７，８のうちから、該第２の接触点７とインピーダンス素子５の第１の接続部４ｂとの間の配線経路１０の抵抗値と、該第３の接触点８とインピーダンス素子５の第２の接続部５ｂとの間の配線経路１１の抵抗値とが最も近い値になる組み合わせで、第２の接触点７及び第３の接触点８が１つずつ第１及び第２の選択接触点として選択される。ここで、抵抗値の近さを判断する指標としては、例えば、比較対象の２つの抵抗値の差を、その２つの抵抗値のいずれか一方の抵抗値で割り算した値を用いてもよい。この場合、その割り算値が最も小さいさな抵抗値の組み合わせになるように、第１及び第２の選択接触点が選択される。なお、変形例として、第２の接触点７と第１のコンデンサ３の第２の接続部３ｂとの間の配線経路１０の抵抗値と、第３の接触点８と第２のコンデンサ４の第２の接続部４ｂとの間の配線経路１１の抵抗値とに基づいて、第１及び第２の選択接触点の選択を行うようにしてもよい。

具体的な例として、例えば、インピーダンス素子５の第１の接続部５ａと第２の接触点７ａ〜７ｄとの間の各配線経路１０の抵抗値が、それぞれ８１．３ｍΩ、７８．６ｍΩ、７４．７ｍΩ、７５．９ｍΩであり、インピーダンス素子５の第２の接続部５ｂと第３の接触点８ａ〜８ｄとの間の各配線経路１１の抵抗値が、それぞれ７２．７ｍΩ、７３．６ｍΩ、７７．１ｍΩ、７９．３ｍΩである場合について説明する。この場合、第１の接続部５ａと第２の接触点７ｂとの間の抵抗値７８．６ｍΩと、第２の接続部５ｂと第３の接触点８ｄとの間の抵抗値７９、３ｍΩとが最も近いので、第２の接触点７ｂが第１の選択接触点として選択され、第３の接触点８ｄが第２の選択接触点として選択される。

この接触点７，８の選択に用いられる各第２の接触点７と第１の接続部５ａとの間の配線経路１０の抵抗値、及び各第３の接触点８と第２の接続部５ｂとの間の配線経路１１の抵抗値は、記憶部２５に予め記憶された上記の設計データに基づいて制御部２７により算出される。抵抗値の算出は、例えば第１の接続部５ａと第２の接触点７ａとの間の配線経路１０の場合、第１の接続部５ａと第２の接触点７ａとの間の配線経路１０に沿った経路１０の経路長、経路１０上の配線及びスルーホールの断面積、及び配線及びスルーホールの抵抗率に基づいて、その配線経路１０の抵抗値が算出される。

また、制御部２７の接触点選択機能には、検出対象基板１に設けられる上記の配線経路１０，１１の構成を模式的に示す図３Ａ及び図３Ｂに示すような配線回路図３１，３２を作成して、表示部２６に表示させる機能が含まれている。この配線回路図３１は、各第２の接触点７とインピーダンス素子５の第１の接続部５ａとの間の配線経路１０の構成を、その配線経路１０に含まれる配線、スルーホール、インピーダンス素子５、第１の接続部５ａ及び第２の接触点７をそれぞれ示す配線画像要素３１ａ、スルーホール画像要素３１ｂ、電子部品画像要素３１ｃ、接続部画像要素３１ｄ及び接触点画像要素３１ｅを繋げて表したものである。配線回路図３２は、各第３の接触点８とインピーダンス素子５の第２の接続部５ｂとの間の配線経路１１の構成を、その配線経路１１に含まれる配線、スルーホール、インピーダンス素子５、第２の接続部５ｂ及び第３の接触点８をそれぞれ示す配線画像要素３２ａ、スルーホール画像要素３２ｂ、電子部品画像要素３２ｃ、接続部画像要素３２ｄ及び接触点画像要素３２ｅを繋げて表したものである。このような配線回路図３１，３２は、記憶部２５に予め記憶された上記の設計データに基づいて作成される。

また、表示部２６に表示される配線回路部３１，３２中の第２の各接触点７ａ〜７ｄに対応する接触点画像要素３１ｅ、及び第３の各接触点８ａ〜８ｄに対応する接触点画像要素３２ｅにそれぞれ対応させて、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、上記のように算出された第１の接続部５ａと第２の各接触点７ａ〜７ｄとの間の抵抗値、及び第２の接続部５ｂと第３の各接触点８ａ〜８ｄとの間の抵抗値が表示される。そして、第１及び第２の選択接触点として選択された第２の接触点７ａ〜７ｄ及び第３の接触点８ａ〜８ｄを選択されなかった他の接触点７ａ〜７ｄ，８ａ〜８ｄと区別するための表示が行われる。例えば、選択接触点に選択された接触点７ａ〜７ｄ，８ａ〜８ｄに対応する接触点画像要素３１ｅ，３２ｅが、選択されなかった他の接触点７ａ〜７ｄ，８ａ〜８ｄに対応する接触点画像要素３１ｅ，３２ｅと異なった表示態様（例えば、表示色、点滅−非点滅、矢印表示の有無等）で表示される。

次に、制御部２７の電気特性検出機能について説明する。この電気特性検出機能では、まず接続切替部２３が制御されて、図４に示すように、第１の接触点６ａ，６ｂに接触されたプローブＰ１，Ｐ２のうち、いずれか１つの第１の接触点６ａ，６ｂに接触されたプローブＰ１，Ｐ２（図４の図示例では、接触点６ａに接触されたプローブＰ１）が、接続切替部２３を介して検出部２２に接続される。また、第２の接触点７ａ〜７ｄに接触されたプローブＰ３〜Ｐ６のうち、第１の選択接触点として選択されたいずれか１つの第２の接触点７ａ〜７ｄに接触されたプローブＰ３〜Ｐ６（図４の図示例では、接触点７ｂに接触されたプローブＰ４）が、接続切替部２３を介して検出部２２に接続される。また、第３の接触点８ａ〜８ｄに接触されたプローブＰ７〜Ｐ１０のうち、第２の選択接触点として選択されたいずれか１つの第３の接触点８ａ〜８ｄに接触されたプローブＰ７〜Ｐ１０（図４の図示例では、接触点８ｄに接触されたプローブＰ１０）が、接続切替部２３を介して検出部２２に接続される。このとき、プローブＰ１，Ｐ４，Ｐ１０以外のプローブＰは、接続切替部２３により検出部２２との接続関係がオフされる。

続いて、第１及び第２のコンデンサ３，４の第１の接続部３ａ，３ｂと、第２の接続部３ｂ，４ｂとの間に、接触点６ａ，７ｂ，８ｄ及びプローブＰ１，Ｐ４，Ｐ１０を介して、検出部２２の電源部２２ａによりコンデンサ容量検出のための電力（本実施形態では、例えば定出力の交流電流）を与え、電圧測定部２２ｂ及び電流測定部２２ｃのいずれか一方又は両方によりコンデンサ３，４に供給される電圧及び電流のいずれか一方又は両方が検出され、その検出結果に基づいてコンデンサ３，４のコンデンサ容量が検出される。

ここで、このコンデンサ容量の検出手法としては種々の方法が採用可能である。例えば、本実施形態では両コンデンサ３，４のコンデンサ容量が同一であるため、並列関係にある両コンデンサ３，４の合成容量を検出し、その検出した合成容量を２で割り算することにより、各コンデンサ３，４のコンデンサ容量が得られる。コンデンサ３，４の合成容量の測定手法についても種々の手法が採用可能であるが、その一例として、例えば、接続部３ａ，４ａと接続部３ｂ，４ｂとの間に交流電流を与えたときに、接続部３ａ，４ａと接続部３ｂ，４ｂとの間の電圧、及び接続部３ａ，４ａと接続部３ｂ，４ｂとの間に流れる電流を測定し、その電圧測定値及び電流測定値に基づいて合成容量を算出する手法が挙げられる。

なお、本実施形態では、第１及び第２のコンデンサ３，４のコンデンサ容量が同一である場合について説明したが、両コンデンサ３，４のコンデンサ容量が相違している場合であっても、両コンデンサ３，４の容量比が予め分かっていれば、その容量比と上記のようして検出した両コンデンサ３，４の合成容量とに基づいて、各コンデンサ３，４のコンデンサ容量が得られる。さらに、両コンデンサ３，４の容量比が不明である場合には、例えば、本願出願人による先の特許出願（特願２０１１−２５５３４９号）に記載した方法を用いて、両コンデンサ３，４の容量比を検出部２２により検出することにより、各コンデンサ３，４のコンデンサ容量を得られる。この場合、検出部２２には、２つの電源部２２ａを設ける必要があるとともに、電圧測定部２２ｂ及び電流測定部２２ｃの少なくともいずれか一方は２つ設ける必要がある。また、この場合も、容量比の検出は、接触点６ａ，６ｂのいずれか一方と、上記のように設定した第１及び第２の選択接触点（例えば、接触点７ｂ，８ｄ）を用いて行われる。

上記のように本実施形態によれば、第１及び第２のコンデンサ３，４のコンデンサ容量の検出の際、複数の第２の接触点７ａ〜７ｄ及び第３の接触点８ａ〜８ｄのうちから、該第２の接触点７ａ〜７ｄとインピーダンス素子５の第１の接続部５ａとの間の配線経路１０の抵抗値と、該第３の接触点８ａ〜８ｄとインピーダンス素子５の第２の接続部５ｂとの間の配線経路１１の抵抗値とが最も近い値になる組み合わせで、第２の接触点７ａ〜７ｄ及び第３の接触点８ａ〜８ｄが１つずつ第１及び第２の選択接触点として選択される。そして、いずれか１つの第１の接触点６に接続されたプローブＰ１，Ｐ２と、第１の選択接触点及び第２の選択接触点としてそれぞれ選択されたいずれか１つの第２の接触点７ａ〜７ｄ及び第３の接触点８ａ〜８ｄにそれぞれ接続されたプローブＰ３〜Ｐ６及びプローブＰ７〜Ｐ１０とを介して、第１及び第２のコンデンサ３，４のコンデンサ容量が検出される。それ故、インピーダンス素子５の両側の接続部５ａ，５ｂの電圧レベルを実質的に同レベルに維持し、インピーダンス素子５の影響を十分に抑制して、第１及び第２のコンデンサ３，４のコンデンサ容量を正確に検出することができる。

また、第１及び第２の選択接触点の選択の際、各第２の接触点７ａ〜７ｄと接続部５ａとの間の配線経路１０の抵抗値、及び各第３の接触点８ａ〜８ｄと接続部５ｂとの間の配線経路１１の抵抗値が、各配線経路１０，１１中の配線及びスルーホールに関する設計データ等に基づいて自動的に算出され、その算出結果に基づいて、第１及び第２の選択接触点の選択が自動的に行われる。それ故、第１及び第２の選択接触点の選択作業に関する作業者の負担を軽減できる。

また、第１及び第２の選択接触点の選択の際、各第２の接触点７ａ〜７ｄと接続部５ａとの間の配線経路１０の構成、及び各第３の接触点８ａ〜８ｄと接続部５ｂとの間の配線経路１１の構成を模式的に表す配線回路図３１，３２が、設計データに基づいて自動的に作成されて、算出された配線経路１０，１１の上記の抵抗値とともに表示部２６に表示される。それ故、その表示部２６の表示内容に基づいて、作業者が各第２の接触点７ａ〜７ｄと接続部５ａとの間の配線経路１０の構成及び抵抗値、及び各第３の接触点８ａ〜８ｄと接続部５ｂとの間の配線経路１１の構成及び抵抗値を容易に認識することができ、選択された第１及び第２の選択接触点の的確性の確認等を容易に行うことができる。

次に、上記の実施形態に係る構成の変形例について説明する。上記の構成では、複数の第２の接触点７ａ〜７ｄ及び第３の接触点８ａ〜８ｄからの第１及び第２の選択接触点の選択を制御部２７に自動的に行わせるようにしたが、第１及び第２の選択接触点の選択を作業者が選択し、選択した内容を入力受付部２４を介して電気特性検出装置２に入力するようにしてもよい。この場合、例えば、制御部２７によって与えられる各第２の接触点７ａ〜７ｄと接続部５ａとの間の配線経路１０の構成、及び各第３の接触点８ａ〜８ｄと接続部５ｂとの間の配線経路１１の構成を示す上記の配線回路図３１，３２、及び配線経路１０，１１の抵抗値を参照することにより、作業者が第１及び第２の選択接触点の選択を容易に行うことができる。

また、上記の実施形態では、検出対象基板１に設けられた配線経路のうちの、制御部２７に抵抗値の算出及び配線回路図の作成を行わせる対象部分を、各第２の接触点７ａ〜７ｄと接続部５ａとの間の配線経路１０、及び各第３の接触点８ａ〜８ｄと接続部５ｂとの間の配線経路１１に予め設定している。この点に関する変形例として、検出対象基板１に設けられた配線経路のうちの、制御部２７に抵抗値の算出及び配線回路図の作成を行わせる対象部分を、作業者が入力受付部２４を介して入力した指示により特定（設定入力）するようにしてもよい。

１検出対象基板、２電気特性検出装置、３第１のコンデンサ、３ａ第１の接続部、３ｂ第２の接続部、４第２のコンデンサ、４ａ第１の接続部、４ｂ第２の接続部、５インピーダンス素子、５ａ第１の接続部、５ｂ第２の接続部、６ａ，６ｂ第１の接触点、７ａ〜７ｄ第２の接触点、８ａ〜８ｄ第３の接触点、９〜１１配線経路、２１検査治具、２２検出部、２２ａ電源部、２２ｂ電圧測定部、２２ｃ電流測定部、２３接続切替部、２４入力受付部、２５記憶部、２６表示部、２７制御部、３１，３２配線回路図、３１ａ，３２ａ配線画像要素、３１ｂ，３２ｂスルーホール画像要素、３１ｃ，３２ｃ電子部品画像要素、３１ｄ，３２ｄ接続部画像要素、３１ｅ，３２ｅ接触点画像要素、Ｐ１〜Ｐ１０プローブ。

Claims

検出対象基板内に、第１ないし第３の電子部品がデルタ状に接続されたデルタ回路が設けられるとともに、前記検出対象基板の表面に、第１の接触点と複数の第２及び第３の接触点とが設けられ、前記第１の接触点は、互いに電気的に接続された前記第１の電子部品の第１の接続部及び前記第２の電子部品の第１の接続部と配線経路を介して電気的に接続されており、前記各第２の接触点は、互いに電気的に接続された前記第１の電子部品の第２の接続部及び前記第３の電子部品の第１の接続部とそれぞれ配線経路を介して電気的に接続されており、前記各第３の接触点は、互いに電気的に接続された前記第２の電子部品の第２の接続部及び前記第３の電子部品の第２の接続部とそれぞれ配線経路を介して電気的に接続されており、前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品の電気特性を検出する電気特性検出方法であって、
複数の前記第２の接触点及び前記第３の接触点のうちから、該第２の接触点と前記第３の電子部品の前記第１の接続部との間の前記配線経路の抵抗値と、該第３の接触点と前記第３の電子部品の前記第２の接続部との間の前記配線経路の抵抗値とが最も近い値になる組み合わせで、前記第２の接触点及び前記第３の接触点を１つずつ第１及び第２の選択接触点として選択する接触点選択段階と、
前記第１の選択接触点と前記第２の選択接触点の電圧レベルを同レベルにしつつ、前記第１の接触点に接続されたプローブと、前記第１の選択接触点に接続されたプローブ及び前記第２の選択接触点に接続されたプローブとを介して、前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品の電気特性を検出する電気特性検出段階と、
を備えることを特徴とする電気特性検出方法。
請求項１に記載の電気特性検出方法において、
前記接触点選択段階では、前記検出対象基板に設けられる配線経路を構成する配線及びスルーホールに関する設計データを所定の記憶部に予め記憶させておき、所定の情報処理部に、前記設計データに基づいて、前記各第２の接触点と前記第３の電子部品の前記第１の接続部又は前記第１の電子部品の前記第２の接続部との間の前記配線経路の抵抗値、及び前記各該第３の接触点と前記第３の電子部品の前記第２の接続部又は前記第２の電子部品の前記第２の接続部との間の前記配線経路の抵抗値を算出させ、算出したそれらの抵抗値を所定の表示部に表示させることを特徴とする電気特性検出方法。
請求項２に記載の電気特性検出方法において、
前記接触点選択段階では、前記情報処理部に、前記各第２の接触点と前記第３の電子部品の前記第１の接続部又は前記第１の電子部品の前記第２の接続部との間の前記配線経路の構成、及び前記各該第３の接触点と前記第３の電子部品の前記第２の接続部又は前記第２の電子部品の前記第２の接続部との間の前記配線経路の構成をそれらの配線経路に含まれる配線及びスルーホールを示す配線画像要素及びスルーホール画像要素を繋げて表す配線回路図を、前記記憶部に記憶された前記設計データに基づいて作成させ、それらの配線回路図を算出した前記抵抗値とともに前記表示部に表示させることを特徴とする電気特性検出方法。
請求項１に記載の電気特性検出方法において、
前記接触点選択段階では、前記検出対象基板に設けられる配線経路を構成する配線及びスルーホールに関する設計データを所定の記憶部に予め記憶させておき、所定の情報処理部に、前記設計データに基づいて、前記各第２の接触点と前記第３の電子部品の前記第１の接続部又は前記第１の電子部品の前記第２の接続部との間の前記配線経路の抵抗値、及び前記各該第３の接触点と前記第３の電子部品の前記第２の接続部又は前記第２の電子部品の前記第２の接続部との間の前記配線経路の抵抗値を算出させ、その算出結果に基づいて、複数の前記第２の接触点及び前記第３の接触点のうちから前記第１の選択接触点及び前記第２の選択接触点を選択させることを特徴とする電気特性検出方法。
検出対象基板内に、第１ないし第３の電子部品がデルタ状に接続されたデルタ回路が設けられるとともに、前記検出対象基板の表面に、第１の接触点と複数の第２及び第３の接触点とが設けられ、前記第１の接触点は、互いに電気的に接続された前記第１の電子部品の第１の接続部及び前記第２の電子部品の第１の接続部と配線経路を介して電気的に接続されており、前記各第２の接触点は、互いに電気的に接続された前記第１の電子部品の第２の接続部及び前記第３の電子部品の第１の接続部とそれぞれ配線経路を介して電気的に接続されており、前記各第３の接触点は、互いに電気的に接続された前記第２の電子部品の第２の接続部及び前記第３の電子部品の第２の接続部とそれぞれ配線経路を介して電気的に接続されており、前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品の電気特性を検出する電気特性検出装置であって、
前記第１の接触点、前記第２の接触点及び前記第３の接触点にそれぞれ接続される複数のプローブを有する検査治具と、
前記検査治具の前記プローブを介して、前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品の電気特性を検出する検出部と、
前記検査治具の前記プローブと前記検出部との電気的な接続関係を切り替える接続切替部と、
前記検出部及び前記接続切替部を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、複数の前記第２の接触点及び前記第３の接触点のうちから、該第２の接触点と前記第３の電子部品の前記第１の接続部との間の前記配線経路の抵抗値と、該第３の接触点と前記第３の電子部品の前記第２の接続部との間の前記配線経路の抵抗値とが最も近い値になる組み合わせで、前記第２の接触点及び前記第３の接触点を１つずつ第１及び第２の選択接触点として選択するとともに、前記検査部及び前記接続切替部を制御し、前記第１の選択接触点と前記第２の選択接触点の電圧レベルを同レベルにしつつ、前記第１の接触点に接続された前記プローブと、前記第１の選択接触点に接続された前記プローブ、及び前記第２の選択接触点に接続された前記プローブとを介して、前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品の電気特性を検出することを特徴とする電気特性検出装置。