JP5792083B2 - 部品実装基板 - Google Patents

Description

本発明はプリント配線基板等の部品実装基板に関する。特に、電子部品の実装の形態によって接続切り替えが可能な回路を備える部品実装基板に関する。

近年、携帯電話等の小型電子機器は、多機能化、高機能化、小型化のスピードが加速しており、電子機器における部品の開発サイクルが早く、高性能化した新しい製品が次々と市場に出てきている。このような同一の分野に対して多数のメーカーが参入する状況となっており、同じ機能を持った部品が複数のメーカーから供給されるケースが多い。そのため、製品のバージョンアップや供給する部品メーカーの違いにより部品の端子の配置が異なる場合がある。

それに伴い、場合によっては、特定の機能を有する端子の組合わせに適用できるように端子を入れ替える必要が生じる。この場合、それぞれの端子の組合わせに対応するための専用の部品実装基板を準備する必要があった。しかし、専用の部品実装基板を設計し準備するためには時間やコストがかかるという問題がある。

そのようなことから、端子の組合わせごとに専用の部品実装基板を設計し準備する必要をなくした部品実装基板として、図７に示すような回路を有する部品実装基板が、下掲の特許文献１に開示されている。図７に示す回路（以下、接続可変部７０とする）では、行方向に対向する電極７０ｐと、列方向に対向する電極７０ｐとを三角形状に合わせて３つ設け、各電極７０ｐを端子Ａ，Ｂ，Ｃのそれぞれに接続している。

これにより、図７の（ｂ）に示すように、電子部品７１を行方向に対向する電極７０ｐに実装した場合には、端子Ａと端子Ｂとを接続する経路パターンＰ１を得ることができ、図７の（ｃ）に示すように、電子部品７１を列方向に対向する電極７０ｐに実装した場合には、端子Ａと端子Ｃとを接続する経路パターンＰ２を得ることができる。

また、下掲の特許文献２には、図８に示す接続可変部５０が開示されている。接続可変部５０では、複数の電極５０ｐが対向２列状態で設けられている。これによって、同一の部品実装基板において、対向する２つの電極５０ｐに接続して搭載される電子部品５１の実装の位置を変更するだけで、配線の接続パターンの切り替えを行うことができる。

例えば、図８の（ａ）に示す経路パターンＰ３では、端子Ａと端子Ｂ、端子Ａ’と端子Ｂ’がそれぞれ互いに接続されるように、電子部品５１が実装されている。これに対し、図８の（ｂ）に示す経路パターンＰ４では、端子Ａと端子Ｂ’、端子Ａ’と端子Ｂがそれぞれ接続されるように、電子部品５１の実装の位置が変更されている。

さらに、特許文献２には、図９に示す接続可変部８０が開示されている。図９の（ａ）に示すように、接続可変部８０では、四角形を形作る四隅に電極８０ｐが設けられ、第１の側に、対をなす端子Ａ，Ａ’が配置され、第１の側と対向する第２の側に、対をなす端子Ｂ，Ｂ’が配置されている。また、１行目の２つの電極８０ｐのうち、第１の側に近い電極８０ｐには、端子Ｂが接続され、第２の側に近い電極８０ｐには、端子Ａが接続されている。さらに、２行目の２つの電極８０ｐのうち、第１の側に近い電極８０ｐには、端子Ａ’が接続され、第２の側に近い電極８０ｐには、端子Ｂ’が接続されている。

このような構成により、図９の（ｂ）に示すように、電子部品８１を行方向に対向する電極８０ｐに実装した場合には、図８の（ａ）に示す上記経路パターンＰ３を得ることができる。また、図９の（ｃ）に示すように、電子部品８１を列方向に対向する電極８０ｐに実装した場合には、図８の（ｂ）に示す上記経路パターンＰ４を得ることができる。

特開２０００−３３２３７１号公報（２０００年１１月３０日公開） 特開２００７−３１７８４８号公報（２００７年１２月６日公開）

しかしながら、特許文献１および２に開示された接続可変部の構成では、接続可変部の面積効率が必ずしも良いとはいえないという問題がある。

例えば、図７の接続可変部７０および図８の接続可変部５０の構成では、電子部品７１または５１が実装されていないダミー電極とも言い得る電極が存在せざるを得ない。

また、図８の接続可変部５０の構成では、配線に２箇所の交差が生じているため、全ての配線を同一の導電層のパターニングによって形成することができず、配線を階層化しなければならない。このため、製造工程の煩雑化を招くという問題も抱えている。

一方、図９の接続可変部８０の構成では、配線に交差が生じることは回避できている。しかし、電子部品８１が実装された電極８０ｐの１行目と２行目との間（図９の（ｂ））、または１列目と２列目との間（図９の（ｃ））に、電子部品８１のサイズに相当した無駄なスペースが生じている。

さらに、図２に基づいて後で詳述するように、特定の機能を有する２つの端子が対になった差動型の電子回路を構成する場合がある。この場合、端子の配置を変えることなく、端子対同士の接続の組合せである経路パターン１（図２（ａ））と、経路パターン２（図２（ｂ））とに配線の接続パターンを切り替えることができる接続可変部が必要となる。

このような接続可変部に、図８および図９に示した構成を適用し、図１０に示す接続可変部９０を構成することが考えられる。

しかしながら、第１の側に配置した端子Ａ，Ａ’，Ｂ，Ｂ’と、第２の側に配置した端子Ｃ，Ｃ’，Ｄ，Ｄ’とのうち、Ａ−Ｃ，Ａ’−Ｃ’，Ｂ−Ｄ，Ｂ’−Ｄ’を接続した経路パターン１、およびＡ−Ｄ，Ａ’−Ｄ’，Ｂ−Ｃ，Ｂ’−Ｃ’を接続した経路パターン２のどちらにおいても、配線の交差が２箇所発生している。また、行間または列間に、電子部品のサイズに相当した無駄なスペースも生じている。

このように、特許文献１および２に開示された接続可変部の構成では、面積効率が必ずしも良くないという問題と、配線を同一の導電層によって形成することができないという問題とを避けることができない。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、従来の接続可変部に比べ、面積効率を向上させることができる部品実装基板を提供することにある。さらなる目的は、電極と端子とを接続する配線を一層のみで容易に形成することができる部品実装基板を提供することにある。

本発明の部品実装基板は、上記の課題を解決するために、
(1)２つの端子を１組とする端子対であって、少なくとも、第１端子対Ａ，Ａ’および第２端子対Ｂ，Ｂ’が第１の側に配置され、第３端子対Ｃ，Ｃ’および第４端子対Ｄ，Ｄ’が、上記第１の側と向かい合う第２の側に配置され、
(2)端子同士の接続として、ＡとＣ、Ａ’とＣ’、ＢとＤ、Ｂ’とＤ’をそれぞれ接続する第１接続と、ＡとＤ、Ａ’とＤ’、ＢとＣ、Ｂ’とＣ’をそれぞれ接続する第２接続とを、電子部品の実装によって切り替える部品実装基板において、
(3)各端子に配線を介して接続された少なくとも８つの電極を備え、
(4)上記８つの電極が、４列千鳥配列をなしており、
(5)４つの上記電子部品が並列に並ぶように、隣接する上記電極間に１つずつ実装する上記電子部品を、上記４列千鳥配列の行方向に４つ並べるか、上記４列千鳥配列の列方向に４つ並べるかによって、上記第１接続と上記第２接続とが切り替えられるように構成されていることを特徴とする。

上記の構成によれば、少なくとも８つの電極が、４列千鳥配列をなしているので、４行４列の状態で互い違いに配置されている。各列および各行には、２つずつの電極が配置されている。

電子部品を列方向に４つ並べて実装する場合、１行目の電極に対して列方向に隣り合う３行目の電極と１行目の電極とに電子部品が実装される。同様に、２行目の電極に対して列方向に隣り合う４行目の電極と２行目の電極とに電子部品が実装される。

一方、電子部品を行方向に４つ並べて実装する場合、１列目の電極に対して行方向に隣り合う３列目の電極と１列目の電極とに電子部品が実装される。同様に、２列目の電極に対して行方向に隣り合う４列目の電極と２列目の電極とに電子部品が実装される。

これにより、各行間および各列間に、従来のように、電子部品のサイズに相当するスペースを確保する必要がないので、行間および列間を従来より狭めることができる。

したがって、電極配置の面積効率が向上する。この結果、部品実装基板の小型化を実現することができる。

本発明の部品実装基板は、
(1)上記第１端子対Ａ，Ａ’および第２端子対Ｂ，Ｂ’が上記第１の側に、上記列方向に沿ってこの順に配置され、
(2)上記第３端子対Ｃ，Ｃ’および第４端子対Ｄ，Ｄ’が、上記第２の側に、上記列方向に沿ってこの順に配置され、
(3)各端子Ａ，Ａ’，Ｂ，Ｂ’，Ｃ，Ｃ’，Ｄ，Ｄ’のそれぞれと１対１対応で接続された電極をａ，ａ’，ｂ，ｂ’，ｃ，ｃ’，ｄ，ｄ’とし、
(4)上記４列千鳥配列に関して、上記行方向は、上記第１の側から上記第２の側に向かう方向であるとするとき、上記行方向に沿って、
(5)第１行目には、電極ｃ，ａがこの順に配置され、
(6)第２行目には、電極ａ’，ｃ’がこの順に配置され、
(7)第３行目には、電極ｂ，ｄがこの順に配置され、
(8)第４行目には、電極ｄ’，ｂ’がこの順に配置されていることが好ましい。

上記の構成によれば、電極配置の面積効率が向上するという上述した効果に加えて、電極と端子とを接続する配線を交差させなくて済み、全ての配線を同一の導電層を用いて容易に形成できるという効果を奏する。

また、隣り合う配線ができるだけ近寄らないように、配線をレイアウトすることができる。

本発明の部品実装基板は、
(1)上記第１端子対Ａ，Ａ’および第２端子対Ｂ，Ｂ’が上記第１の側に、上記列方向に沿ってこの順に配置され、
(2)上記第３端子対Ｃ，Ｃ’および第４端子対Ｄ，Ｄ’が、上記第２の側に、上記列方向に沿ってこの順に配置され、
(3)各端子Ａ，Ａ’，Ｂ，Ｂ’，Ｃ，Ｃ’，Ｄ，Ｄ’のそれぞれと１対１対応で接続された電極をａ，ａ’，ｂ，ｂ’，ｃ，ｃ’，ｄ，ｄ’とし、
(4)上記４列千鳥配列に関して、上記行方向は、上記第１の側から上記第２の側に向かう方向であるとするとき、上記行方向に沿って、
(5)第１行目には、電極ａ，ｃがこの順に配置され、
(6)第２行目には、電極ｃ’，ａ’がこの順に配置され、
(7)第３行目には、電極ｄ，ｂがこの順に配置され、
(8)第４行目には、電極ｂ’，ｄ’がこの順に配置されていることが好ましい。

上記の構成によれば、電極配置の面積効率が向上するという上述した効果に加えて、電極と端子とを接続する配線を交差させなくて済み、全ての配線を同一の導電層を用いて容易に形成できるという効果を奏する。

また、隣り合う配線ができるだけ近寄らないように、配線をレイアウトすることができる。

本発明の部品実装基板は、
(1)上記第１端子対Ａ，Ａ’および第２端子対Ｂ，Ｂ’が上記第１の側に、上記列方向に沿ってこの順に配置され、
(2)上記第３端子対Ｃ，Ｃ’および第４端子対Ｄ，Ｄ’が、上記第２の側に、上記列方向に沿ってこの順に配置され、
(3)各端子Ａ，Ａ’，Ｂ，Ｂ’，Ｃ，Ｃ’，Ｄ，Ｄ’のそれぞれと１対１対応で接続された電極をａ，ａ’，ｂ，ｂ’，ｃ，ｃ’，ｄ，ｄ’とし、
(4)上記４列千鳥配列に関して、上記行方向は、上記第１の側から上記第２の側に向かう方向であるとするとき、上記行方向に沿って、
(5)第１行目には、電極ｃ，ａがこの順に配置され、
(6)第２行目には、電極ｃ’，ａ’がこの順に配置され、
(7)第３行目には、電極ｂ，ｄがこの順に配置され、
(8)第４行目には、電極ｂ’，ｄ’がこの順に配置されていることが好ましい。

上記の構成によれば、電極配置の面積効率が向上するという上述した効果に加えて、電極と端子とを接続する配線を交差させなくて済み、全ての配線を同一の導電層を用いて容易に形成できるという効果を奏する。

また、隣り合う配線ができるだけ近寄らないように、配線をレイアウトすることができる。

本発明の部品実装基板は、
(1)上記第１端子対Ａ，Ａ’および第２端子対Ｂ，Ｂ’が上記第１の側に、上記列方向に沿ってこの順に配置され、
(2)上記第３端子対Ｃ，Ｃ’および第４端子対Ｄ，Ｄ’が、上記第２の側に、上記列方向に沿ってこの順に配置され、
(3)各端子Ａ，Ａ’，Ｂ，Ｂ’，Ｃ，Ｃ’，Ｄ，Ｄ’のそれぞれと１対１対応で接続された電極をａ，ａ’，ｂ，ｂ’，ｃ，ｃ’，ｄ，ｄ’とし、
(4)上記４列千鳥配列に関して、上記行方向は、上記第１の側から上記第２の側に向かう方向であるとするとき、上記行方向に沿って、
(5)第１行目には、電極ａ，ｃがこの順に配置され、
(6)第２行目には、電極ａ’，ｃ’がこの順に配置され、
(7)第３行目には、電極ｄ，ｂがこの順に配置され、
(8)第４行目には、電極ｄ’，ｂ’がこの順に配置されていることが好ましい。

上記の構成によれば、電極配置の面積効率が向上するという上述した効果に加えて、電極と端子とを接続する配線を交差させなくて済み、全ての配線を同一の導電層を用いて容易に形成できるという効果を奏する。

また、隣り合う配線ができるだけ近寄らないように、配線をレイアウトすることができる。

本発明の部品実装基板では、上記行方向に隣り合う電極の中心同士の間隔、および、上記列方向に隣り合う電極の中心同士の間隔が各々等しいことが好ましい。

これにより、少なくとも４つの行方向について実装する電子部品のサイズを統一することができ、また、少なくとも４つの列方向について実装する電子部品のサイズを統一することができる。

なお、上記行方向に隣り合う電極の中心同士の間隔と、上記列方向に隣り合う電極の中心同士の間隔とを全て同一にした場合、少なくとも４つの行方向および少なくとも４つの列方向について、同一サイズの電子部品を用いることができる。

本発明に係る部品実装基板では、向かい合う端子間に配置する少なくとも８つの電極が、４列千鳥配列をなすように配置されている。

それゆえ、電極配置の面積効率を向上させることができるという効果を奏する。

実施形態１に係る接続可変部について、電極および配線の構成を示す平面図である。 実施形態１に係る配線接続について、相互の切り替えが可能な２つの経路パターンを示す説明図であり、（ａ）は経路パターン１を、（ｂ）は経路パターン２を示している。 実施形態１に係る接続可変部の電子部品の実装形態を示す平面図であり、（ａ）は経路パターン１の場合を、（ｂ）は経路パターン２の場合を示している。 電極および配線の構成を示す平面図であり、（ａ）は実施形態２に係る接続可変部を示し、（ｂ）は実施形態３に係る接続可変部を示している。 実施形態４に係る接続可変部について、電極および配線の構成を示す平面図である。 比較例としての接続可変部と、電子部品の実装形態とを示す平面図であり、（ａ）は経路パターン１の場合を、（ｂ）は経路パターン２の場合を示している。 従来の接続可変部と、電子部品の実装形態とを示す平面図であり、（ａ）は電極および配線の構成を示し、（ｂ）は経路パターンＰ１の場合を示し、（ｃ）は経路パターンＰ２の場合を示している。 従来の接続可変部と、電子部品の実装形態とを示す平面図であり、（ａ）は経路パターンＰ３の場合を、（ｂ）は経路パターンＰ４の場合を示している。 従来の接続可変部と、電子部品の実装形態とを示す平面図であり、（ａ）は電極および配線の構成を示し、（ｂ）は経路パターンＰ３の場合を示し、（ｃ）は経路パターンＰ４の場合を示している。 従来の接続可変部の構成に基づいて、本願発明者が検討した接続可変部の構成と、電子部品の実装形態とを示す平面図である。

〔実施形態１〕
本実施形態を図面に基づいて以下に説明する。但し、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例に過ぎない。

（配線パターンの概要）
初めに、本発明に係る部品実装基板を適用する配線パターンについて説明する。図２は、本実施形態に係る配線接続について、相互の切り替えが可能な２つの経路パターンを示す説明図であり、（ａ）は経路パターン１を、（ｂ）は経路パターン２を示している。

図２に示すように、本発明に係る部品実装基板は、例えば差動型の電子回路に用いられるため、２つの端子が１対をなす端子対を複数備えている。より具体的には、部品実装基板の第１の側に、端子Ａ，Ａ’が対になった第１端子対と、端子Ｂ，Ｂ’が対になった第２端子対とが設けられている。また、上記第１の側に対向する第２の側には、端子Ｃ，Ｃ’が対になった第３端子対と、端子Ｄ，Ｄ’が対になった第４端子対とが設けられている。すなわち、第１端子対および第２端子対と、第３端子対および第４端子対とが対向して配されている。

これらの対向した端子対同士の接続が、部品実装基板を搭載する機器の機種などに応じて、変更する必要が生じる。例えば、部品実装基板は、複数の端子対の配置関係を変えることなく、図２の（ａ）に示す経路パターン１と、図２の（ｂ）に示す経路パターン２とに対応できることが求められる。

上記経路パターン１は、端子Ａと端子Ｃ、端子Ａ’と端子Ｃ’をそれぞれ電気的に接続することによって、第１端子対および第３端子対を接続し、且つ、端子Ｂと端子Ｄ、端子Ｂ’と端子Ｄ’をそれぞれ電気的に接続することによって、第２端子対および第４端子対を接続した配線のネットワークである。

また、上記経路パターン２は、端子Ａと端子Ｄ、端子Ａ’と端子Ｄ’をそれぞれ電気的に接続することによって、第１端子対および第４端子対を接続し、且つ、端子Ｂと端子Ｃ、端子Ｂ’と端子Ｃ’をそれぞれ電気的に接続することによって、第２端子対および第３端子対を接続した配線のネットワークである。

なお、本明細書において、上記第１の側と上記第２の側とが向かい合う方向を「行方向」と定義し、「行方向」と同一平面内で直交する方向を「列方向」と定義する。

（基本構成）
本実施形態に係る部品実装基板は、上記経路パターン１と経路パターン２との切り替えを可能にするために、図１に示すような接続可変部（回路）１０として構成されている。図１は、本実施形態に係る接続可変部１０について、電極および配線の構成を示す平面図である。

図１に示すように、接続可変部１０は、基板の実装面に一層（表層）にて形成されており、８つの端子Ａｔ〜Ｄ’ｔと、８つの電極Ａｐ〜Ｄ’ｐと、電極と端子とを電気的に接続する８つの配線Ａｗ〜Ｄ’ｗとを少なくとも備えている。同じアルファベット記号を付された端子と電極と配線とは、互いに１対１に接続される関係になっている。このような接続可変部１０は、一般的なプリント基板を構築するときに用いられる手法で、銅箔等の導電材料を用いて基板上に形成することができる。

以下、接続可変部１０の構成をより詳細に説明する。接続可変部１０の上記第１の側には、端子Ａｔ，Ａ’ｔが対になった第１端子対と、端子Ｂｔ，Ｂ’ｔが対になった第２端子対とが設けられている。端子Ａｔ，Ａ’ｔ，Ｂｔ，Ｂ’ｔは、列方向に沿って、この順に配列している。

また、接続可変部１０の上記第２の側には、端子Ｃｔ，Ｃ’ｔが対になった第３端子対と、端子Ｄｔ，Ｄ’ｔが対になった第４端子対とが設けられている。端子Ｃｔ，Ｃ’ｔ，Ｄｔ，Ｄ’ｔもまた、列方向に沿って、この順に配列している。

本実施形態に係る接続可変部１０において、電極Ａｐ〜Ｄ’ｐは、４列千鳥配列をなして配置されている。すなわち、電極Ａｐ〜Ｄ’ｐは、４行４列の状態で互い違いに配置され、各列および各行には、２つずつの電極が配置されている。

なお、電極および配線のより具体的な配置については、後で詳述する。

（電子部品の実装形態）
行方向または列方向に隣り合う２つの電極に対して、電子部品を実装することによって、前述した経路パターン１または経路パターン２が得られる。

図３は、接続可変部１０において、電子部品の実装形態を示す平面図であり、（ａ）は経路パターン１の場合を、（ｂ）は経路パターン２の場合を示している。

図３に示すように、本実施形態に係る接続可変部１０に用いることができる第１〜第４電子部品１１ａ〜１４ｂは、行方向または列方向に隣り合う電極間を電気的に接続できるものであれば良く、例えばチップ抵抗のようなチップ型電子部品である。また、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）抵抗のようなディスクリート型の電子部品であってもよい。

経路パターン１の場合、図１および図３の（ａ）に示すように、４つの電子部品が行方向に並ぶように、行方向に隣り合う電極間を跨ぐように配置される。より具体的には、第１電子部品１１ａは電極Ａｐおよび電極Ｃｐを電気的に接続し、第２電子部品１２ａは電極Ａ’ｐおよび電極Ｃ’ｐを電気的に接続し、第３電子部品１３ａは電極Ｂｐおよび電極Ｄｐを電気的に接続し、第４電子部品１４ａは電極Ｂ’ｐおよび電極Ｄ’ｐを電気的に接続する。

経路パターン２の場合、図１および図３（ｂ）に示すように、４つの電子部品が列方向に並ぶように、列方向に隣り合う電極間を跨ぐように配置する。より具体的には、第１電子部品１１ｂは電極Ａｐおよび電極Ｄｐを電気的に接続し、第２電子部品１２ｂは電極Ａ’ｐおよび電極Ｄ’ｐを電気的に接続し、第３電子部品１３ｂは電極Ｂｐおよび電極Ｃｐを電気的に接続し、第４電子部品１４ｂは電極Ｂ’ｐおよび電極Ｃ’ｐを電気的に接続する。

このように、電子部品を行方向に４つ並べて実装する場合、図３に示す上記第１の側に近い方から１列目の電極Ａ’ｐおよびＤ’ｐに対して行方向に隣り合う３列目の電極Ｃ’ｐおよびＢ’ｐと、１列目の電極Ａ’ｐおよびＤ’ｐとに、それぞれ第２電子部品１２ａおよび第４電子部品１４ａが実装される。同様に、２列目の電極ＣｐおよびＢｐに対して行方向に隣り合う４列目の電極ＡｐおよびＤｐと、２列目の電極ＣｐおよびＢｐとに、それぞれ第１電子部品１１ａおよび第３電子部品１３ａが実装される。

これにより、例えば１列目の電極Ａ’ｐおよびＤ’ｐと２列目の電極ＣｐおよびＢｐとの間に、図８に示すような電子部品５１のサイズに相当するスペースを確保する必要がないので、列間を従来より狭めることができる。

同様に、電子部品を列方向に４つ並べて実装する場合、１行目の電極ＣｐおよびＡｐに対して列方向に隣り合う３行目の電極ＢｐおよびＤｐと、１列目の電極ＣｐおよびＡｐとに、それぞれ第３電子部品１３ｂおよび第１電子部品１１ｂが実装される。同様に、２行目の電極Ａ’ｐおよびＣ’ｐに対して列方向に隣り合う４行目の電極Ｄ’ｐおよびＢ’ｐと、２行目の電極Ａ’ｐおよびＣ’ｐとに、それぞれ第２電子部品１２ｂおよび第４電子部品１４ｂが実装される。

これにより、例えば１行目の電極ＣｐおよびＡｐと２行目の電極Ａ’ｐおよびＣ’ｐとの間に、図９の（ｃ）に示すような電子部品８１のサイズに相当するスペースを確保する必要がないので、行間を従来より狭めることができる。

したがって、本実施形態に係る接続可変部１０では、電極配置の面積効率が向上するので、接続可変部１０の小型化を実現することができる。

（電極および配線のレイアウト１）
図１を参照して、本実施形態に係る接続可変部１０における８つの電極および配線のレイアウトについて、さらに詳細に説明する。

上記第１の側には、上記第１端子対を構成する端子Ａｔ，Ａ’ｔおよび上記第２端子対を構成する端子Ｂｔ，Ｂ’ｔが列方向に沿ってこの順に配置されている。

また、上記第２の側には、上記第３端子対を構成する端子Ｃｔ，Ｃ’ｔおよび上記第４端子対を構成する端子Ｄｔ，Ｄ’ｔが、列方向に沿ってこの順に配置されている。

上記電極Ａｐ，Ａ’ｐ，Ｂｐ，Ｂ’ｐ，Ｃｐ，Ｃ’ｐ，Ｄｐ，Ｄ’ｐは、端子Ａｔ，Ａ’ｔ，Ｂｔ，Ｂ’ｔ，Ｃｔ，Ｃ’ｔ，Ｄｔ，Ｄ’ｔのそれぞれと、各配線Ａｗ，Ａ’ｗ，Ｂｗ，Ｂ’ｗ，Ｃｗ，Ｃ’ｗ，Ｄｗ，Ｄ’ｗを介して１対１対応で接続されている。

上記４列千鳥配列に関して、上記行方向は、上記第１の側から上記第２の側に向かう方向であるとするとき、上記行方向に沿って、第１行目には、電極Ｃｐ，Ａｐがこの順に配置され、第２行目には、電極Ａ’ｐ，Ｃ’ｐがこの順に配置され、第３行目には、電極Ｂｐ，Ｄｐがこの順に配置され、第４行目には、電極Ｄ’ｐ，Ｂ’ｐがこの順に配置されている。

上記端子Ａｔ，Ｃｔと、対応する電極Ａｐ，Ｃｐの配置に着目すると、端子Ａｔ，Ｃｔが、この順に第１の側、第２の側に配置されているのに対し、電極Ａｐ，Ｃｐは、この順に第２の側、第１の側に配置されていることがわかる。

上記端子Ｂ’ｔ，Ｄ’ｔと、対応する電極Ｂ’ｐ，Ｄ’ｐの配置関係についても上記と同様である。

以上のような電極配置によって、電極配置の面積効率が向上するという上述した効果に加えて、電極と端子とを接続する配線を交差させなくて済み、全ての配線を同一の導電層を用いて容易に形成できるという効果が得られる。

また、隣り合う配線ができるだけ近寄らないように、配線をレイアウトすることができる。

（補足）
本実施形態において、行方向および列方向に隣り合う電極Ａｐ〜Ｄ’ｐの中心同士の間隔が各々等しい。電極の中心とは、電極の重心または多角形内の対角線の交点を示すとする。

また、行方向および列方向に隣り合う電極の中心同士の間隔は、電極Ａｐ〜Ｄ’ｐ間を接続する電子部品の規格に合わせて設定されている。行方向および列方向に隣り合う電極の中心同士の間隔が各々等しいことにより、同じ規格の電子部品を用いることができる。

また、電極Ａｐ〜Ｄ’ｐは、パッド型の電極（ランド）でもよいし、スルーホール型の電極であってもよい。電極Ａｐ〜Ｄ’ｐの形状は正方形であってもよいし、その他の正多角形または円形であってもよい。

（電極配置の座標表示）
電極Ａｐ〜Ｄ’ｐの配置を（ｘ、ｙ）直交座標を用いて表すこともできる。

電極Ａｐが、原点（０，０）を含む位置に形成されているとし、原点（０，０）を通って、第２の側から第１の側へ向かう方向に、ｘ軸の正方向を取り、電極Ａｐから列方向に隣り合う電極Ｄｐへ向かう方向に、ｙ軸の正方向を取るとする。

また、隣り合う電極の中心同士の間隔Ｗを用いて、隣り合う列の間隔Ｘを、Ｘ＝Ｗ／２と決め、４列は全て等間隔に配列しているとする。なお、隣り合う行の間隔Ｙを、Ｙ＝Ｗ／２と決め、４行全て等間隔に配されているとするが、上記間隔Ｗに限らず、適宜選択可能であるとしてもよい。

そうすると、電極Ａ’ｐは、座標（３Ｗ／２、Ｗ／２）を含む位置に、電極Ｂｐは、座標（Ｗ、Ｗ）を含む位置に、電極Ｂ’ｐは、座標（Ｗ／２、３Ｗ／２）を含む位置に、電極Ｃｐは、座標（Ｗ、０）を含む位置に、電極Ｃ’ｐは、座標（Ｗ／２、Ｗ／２）を含む位置に、電極Ｄｐは、座標（０、Ｗ）を含む位置に、電極Ｄ’ｐは、座標（３Ｗ／２、３Ｗ／２）を含む位置に、それぞれ形成されていると表すことができる。

また、隣り合う列の間隔Ｘと、隣り合う行の間隔Ｙとは異なっていてもよい。すなわち、上記の（ｘ、ｙ）直交座標において、ｘ座標に含まれるＷとｙ座標に含まれるＷとは互いに同一の値となる場合に限定されるものではない。

（比較例）
図２を参照して説明した経路パターン１および経路パターン２の切り替えが可能であり、かつ、配線の交差が生じない接続可変部の構成例を、比較例として、図６に示す。

図６に示す接続可変部６０は、合計１６個の電極６０ｐを備えている。８つの端子Ａ，Ａ’，Ｂ，Ｂ’，Ｃ，Ｃ’，Ｄ，Ｄ’のそれぞれは、１つの配線によって２つずつの電極６０ｐと接続されている。８つの配線は、互いに交差しないように、電極６０ｐの配置と配線とがレイアウトされている。

電子部品６１は、列方向に隣り合う電極６０ｐに対して実装され、合計８個の電子部品６１を実装することができるようになっている。

なお、各経路パターン１、２は、図６の（ａ）（ｂ）に示すように、４個の電子部品６１の実装位置を変えることによって切り替えられる。

このように、接続可変部６０は、全ての配線を１層（表層）のみで形成できるものの、１６個の電極６０ｐを必要とし、しかも、８個の実装位置のうち、４個の実装位置に対応する８個の電極６０ｐがダミー電極となる。したがって、本実施形態に係る接続可変部１０と比較して、接続可変部６０は、電極配置の面積効率が劣り、電極の数が２倍に増える分、コストも上昇するため、本発明の目的を達成することができない。

〔実施形態２〕
次に、接続可変部の実施形態２を図面に基づいて以下に説明する。なお、前記実施形態と同じ構成部材には、同じ符号を付し、重複する説明を省略する。

（基本構成）
図４の（ａ）は、本実施形態に係る接続可変部４０ａの平面図である。接続可変部４０ａにおいて、第１端子対から第４端子対の配置は、実施形態１と同じである。

上記電極Ａｐ，Ａ’ｐ，Ｂｐ，Ｂ’ｐ，Ｃｐ，Ｃ’ｐ，Ｄｐ，Ｄ’ｐの配置が、実施形態１とは異なっており、それに伴って、配線のレイアウトも異なっている。

上記４列千鳥配列に関して、上記行方向に沿って、第１行目には、電極Ａｐ，Ｃｐがこの順に配置され、第２行目には、電極Ｃ’ｐ，Ａ’ｐがこの順に配置され、第３行目には、電極Ｄｐ，Ｂｐがこの順に配置され、第４行目には、電極Ｂ’ｐ，Ｄ’ｐがこの順に配置されている。

上記端子Ａ’ｔ，Ｃ’ｔと、対応する電極Ａ’ｐ，Ｃ’ｐの配置に着目すると、端子Ａ’ｔ，Ｃ’ｔが、この順に第１の側、第２の側に配置されているのに対し、電極Ａ’ｐ，Ｃ’ｐは、この順に第２の側、第１の側に配置されていることがわかる。

上記端子Ｂｔ，Ｄｔと、対応する電極Ｂｐ，Ｄｐの配置関係についても上記と同様である。

以上のような電極配置によって、電極配置の面積効率が向上するという上述した効果に加えて、電極と端子とを接続する配線を交差させなくて済み、全ての配線を同一の導電層を用いて容易に形成できるという効果が得られる。

また、隣り合う配線ができるだけ近寄らないように、配線をレイアウトすることができる。

（電子部品の実装方法）
本実施形態に係る接続可変部４０ａに電子部品を実装する場合は、実施形態１と同様に実装すればよい。経路パターン１の場合、４つの電子部品が行方向に並ぶように、電極間に実装する。経路パターン２の場合、４つの電子部品が、列方向に並ぶように、電極間に実装する。

電子部品の実装方法については、以下の他の実施形態においても同様なので、以下の他の実施形態ではその説明を省略する。

（実施形態１との比較）
配線が、４列千鳥配列の斜め方向に隣り合う電極間を通過している箇所の数を、実施形態１，２同士で比較する。実施形態１に係る接続可変部１０では、その箇所の数は２であるのに対し、本実施形態に係る接続可変部４０ａでは、その箇所の数は６である。

したがって、接続可変部４０ａの方が、接続可変部１０に比べ、配線の密度が高いといえる。これに伴って、接続可変部４０ａの方が、接続可変部１０に比べ、ショートやリークのリスクも若干高くなる。このため、ショートやリークのリスクを接続可変部１０と同程度にするには、電極同士を離す必要がでてくるため、面積効率が若干低下する。

このように、各配線Ａｗ〜Ｄ’ｗのレイアウトは、隣り合う配線ができるだけ近寄らないように、かつ、隣り合う電極間を通る配線ができるだけ１本になるように決めることが好ましい。

〔実施形態３〕
接続可変部の実施形態３を図面に基づいて以下に説明する。なお、前記実施形態と同じ構成部材には、同じ符号を付し、重複する説明を省略する。

（基本構成）
図４の（ｂ）は、本実施形態に係る接続可変部４０ｂの平面図である。接続可変部４０ｂにおいて、第１端子対から第４端子対の配置は、実施形態１と同じである。

上記電極Ａｐ，Ａ’ｐ，Ｂｐ，Ｂ’ｐ，Ｃｐ，Ｃ’ｐ，Ｄｐ，Ｄ’ｐの配置が、実施形態１、２とは異なっており、それに伴って、配線のレイアウトも異なっている。

上記４列千鳥配列に関して、上記行方向に沿って、第１行目には、電極Ｃｐ，Ａｐがこの順に配置され、第２行目には、電極Ｃ’ｐ，Ａ’ｐがこの順に配置され、第３行目には、電極Ｂｐ，Ｄｐがこの順に配置され、第４行目には、電極Ｂ’ｐ，Ｄ’ｐがこの順に配置されている。

上記端子Ａｔ，Ｃｔと、対応する電極Ａｐ，Ｃｐの配置に着目すると、端子Ａｔ，Ｃｔが、この順に第１の側、第２の側に配置されているのに対し、電極Ａｐ，Ｃｐは、この順に第２の側、第１の側に配置されていることがわかる。

上記端子Ａ’ｔ，Ｃ’ｔと、対応する電極Ａ’ｐ，Ｃ’ｐの配置関係についても上記と同様である。

以上のような電極配置によって、電極配置の面積効率が向上するという上述した効果に加えて、電極と端子とを接続する配線を交差させなくて済み、全ての配線を同一の導電層を用いて容易に形成できるという効果が得られる。

また、隣り合う配線ができるだけ近寄らないように、配線をレイアウトすることができる。

（実施形態１、２との比較）
配線が、４列千鳥配列の斜め方向に隣り合う電極間を通過している箇所の数を、実施形態１〜３同士で比較する。その箇所の数は、実施形態１では２、実施形態２では６であるのに対し、接続可変部４０ｂでは４である。

したがって、接続可変部４０ｂは、接続可変部１０に比べ、配線の密度がやや高いが、接続可変部４０ａに比べると、配線の密度がやや低いといえる。したがって、接続可変部４０ｂの構成による効果は、接続可変部１０の構成による効果と接続可変部４０ａの構成による効果との中間の程度であるといえる。

〔実施形態４〕
接続可変部の実施形態４を図面に基づいて以下に説明する。なお、前記実施形態と同じ構成部材には、同じ符号を付し、重複する説明を省略する。

（基本構成）
図５は、本実施形態に係る接続可変部４０ｃの平面図である。接続可変部４０ｃにおいて、第１端子対から第４端子対の配置は、実施形態１と同じである。

上記電極Ａｐ，Ａ’ｐ，Ｂｐ，Ｂ’ｐ，Ｃｐ，Ｃ’ｐ，Ｄｐ，Ｄ’ｐの配置が、実施形態１〜３とは異なっており、それに伴って、配線のレイアウトも異なっている。

上記４列千鳥配列に関して、上記行方向に沿って、第１行目には、電極Ａｐ，Ｃｐがこの順に配置され、第２行目には、電極Ａ’ｐ，Ｃ’ｐがこの順に配置され、第３行目には、電極Ｄｐ，Ｂｐがこの順に配置され、第４行目には、電極Ｄ’ｐ，Ｂ’ｐがこの順に配置されている。

上記端子Ｂｔ，Ｄｔと、対応する電極Ｂｐ，Ｄｐの配置に着目すると、端子Ｂｔ，Ｄｔが、この順に第１の側、第２の側に配置されているのに対し、電極Ｂｐ，Ｄｐは、この順に第２の側、第１の側に配置されていることがわかる。

上記端子Ｂ’ｔ，Ｄ’ｔと、対応する電極Ｂ’ｐ，Ｄ’ｐの配置関係についても上記と同様である。

以上のような電極配置によって、電極配置の面積効率が向上するという上述した効果に加えて、電極と端子とを接続する配線を交差させなくて済み、全ての配線を同一の導電層を用いて容易に形成できるという効果が得られる。

また、隣り合う配線ができるだけ近寄らないように、配線をレイアウトすることができる。

（実施形態１〜３との比較）
配線が、４列千鳥配列の斜め方向に隣り合う電極間を通過している箇所の数を、実施形態１〜４同士で比較する。その箇所の数は、実施形態１では２、実施形態２では６、実施形態３では４であるのに対し、接続可変部４０ｃでは４である。

したがって、接続可変部４０ｃは、接続可変部４０ｂと同程度の配線密度を有しており、接続可変部１０に比べると、配線の密度がやや高いが、接続可変部４０ａに比べると、配線の密度がやや低いといえる。したがって、接続可変部４０ｃの構成による効果は、接続可変部４０ｂの構成による効果と同程度であり、さらに、接続可変部１０の構成による効果と接続可変部４０ａの構成による効果との中間の程度であるといえる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明に係る部品実装基板は、携帯電話等の小型電子機器に用いられ得る基板として利用することができる。

１０，４０ａ，４０ｂ，４０ｃ 接続可変部（部品実装基板）
Ａｔ〜Ｄ’ｔ 端子（Ａ〜Ｄ’）
Ａｐ〜Ｄ’ｐ 電極（ａ〜ｄ’）
Ａｗ〜Ｄ’ｗ 配線
１１ａ，１１ｂ 第１電子部品
１２ａ，１２ｂ 第２電子部品
１３ａ，１３ｂ 第３電子部品
１４ａ，１４ｂ 第４電子部品

Claims (6)

1. ２つの端子を１組とする端子対であって、少なくとも、第１端子対Ａ，Ａ’および第２端子対Ｂ，Ｂ’が第１の側に配置され、第３端子対Ｃ，Ｃ’および第４端子対Ｄ，Ｄ’が、上記第１の側と向かい合う第２の側に配置され、
   端子同士の接続として、ＡとＣ、Ａ’とＣ’、ＢとＤ、Ｂ’とＤ’をそれぞれ接続する第１接続と、ＡとＤ、Ａ’とＤ’、ＢとＣ、Ｂ’とＣ’をそれぞれ接続する第２接続とを、電子部品の実装によって切り替える部品実装基板において、
   各端子に配線を介して接続された少なくとも８つの電極を備え、
   上記８つの電極が、４列千鳥配列をなしており、
   ４つの上記電子部品が並列に並ぶように、隣接する上記電極間に１つずつ実装する上記電子部品を、上記４列千鳥配列の行方向に４つ並べるか、上記４列千鳥配列の列方向に４つ並べるかによって、上記第１接続と上記第２接続とが切り替えられるように構成されていること
   を特徴とする部品実装基板。
2. 上記第１端子対Ａ，Ａ’および第２端子対Ｂ，Ｂ’が上記第１の側に、上記列方向に沿ってこの順に配置され、
   上記第３端子対Ｃ，Ｃ’および第４端子対Ｄ，Ｄ’が、上記第２の側に、上記列方向に沿ってこの順に配置され、
   各端子Ａ，Ａ’，Ｂ，Ｂ’，Ｃ，Ｃ’，Ｄ，Ｄ’のそれぞれと１対１対応で接続された電極をａ，ａ’，ｂ，ｂ’，ｃ，ｃ’，ｄ，ｄ’とし、
   上記４列千鳥配列に関して、上記行方向は、上記第１の側から上記第２の側に向かう方向であるとするとき、
   上記行方向に沿って、
   第１行目には、電極ｃ，ａがこの順に配置され、
   第２行目には、電極ａ’，ｃ’がこの順に配置され、
   第３行目には、電極ｂ，ｄがこの順に配置され、
   第４行目には、電極ｄ’，ｂ’がこの順に配置されていること
   を特徴とする請求項１に記載の部品実装基板。
3. 上記第１端子対Ａ，Ａ’および第２端子対Ｂ，Ｂ’が上記第１の側に、上記列方向に沿ってこの順に配置され、
   上記第３端子対Ｃ，Ｃ’および第４端子対Ｄ，Ｄ’が、上記第２の側に、上記列方向に沿ってこの順に配置され、
   各端子Ａ，Ａ’，Ｂ，Ｂ’，Ｃ，Ｃ’，Ｄ，Ｄ’のそれぞれと１対１対応で接続された電極をａ，ａ’，ｂ，ｂ’，ｃ，ｃ’，ｄ，ｄ’とし、
   上記４列千鳥配列に関して、上記行方向は、上記第１の側から上記第２の側に向かう方向であるとするとき、
   上記行方向に沿って、
   第１行目には、電極ａ，ｃがこの順に配置され、
   第２行目には、電極ｃ’，ａ’がこの順に配置され、
   第３行目には、電極ｄ，ｂがこの順に配置され、
   第４行目には、電極ｂ’，ｄ’がこの順に配置されていること
   を特徴とする請求項１に記載の部品実装基板。
4. 上記第１端子対Ａ，Ａ’および第２端子対Ｂ，Ｂ’が上記第１の側に、上記列方向に沿ってこの順に配置され、
   上記第３端子対Ｃ，Ｃ’および第４端子対Ｄ，Ｄ’が、上記第２の側に、上記列方向に沿ってこの順に配置され、
   各端子Ａ，Ａ’，Ｂ，Ｂ’，Ｃ，Ｃ’，Ｄ，Ｄ’のそれぞれと１対１対応で接続された電極をａ，ａ’，ｂ，ｂ’，ｃ，ｃ’，ｄ，ｄ’とし、
   上記４列千鳥配列に関して、上記行方向は、上記第１の側から上記第２の側に向かう方向であるとするとき、
   上記行方向に沿って、
   第１行目には、電極ｃ，ａがこの順に配置され、
   第２行目には、電極ｃ’，ａ’がこの順に配置され、
   第３行目には、電極ｂ，ｄがこの順に配置され、
   第４行目には、電極ｂ’，ｄ’がこの順に配置されていること
   を特徴とする請求項１に記載の部品実装基板。
5. 上記第１端子対Ａ，Ａ’および第２端子対Ｂ，Ｂ’が上記第１の側に、上記列方向に沿ってこの順に配置され、
   上記第３端子対Ｃ，Ｃ’および第４端子対Ｄ，Ｄ’が、上記第２の側に、上記列方向に沿ってこの順に配置され、
   各端子Ａ，Ａ’，Ｂ，Ｂ’，Ｃ，Ｃ’，Ｄ，Ｄ’のそれぞれと１対１対応で接続された電極をａ，ａ’，ｂ，ｂ’，ｃ，ｃ’，ｄ，ｄ’とし、
   上記４列千鳥配列に関して、上記行方向は、上記第１の側から上記第２の側に向かう方向であるとするとき、
   上記行方向に沿って、
   第１行目には、電極ａ，ｃがこの順に配置され、
   第２行目には、電極ａ’，ｃ’がこの順に配置され、
   第３行目には、電極ｄ，ｂがこの順に配置され、
   第４行目には、電極ｄ’，ｂ’がこの順に配置されていること
   を特徴とする請求項１に記載の部品実装基板。
6. 上記行方向に隣り合う電極の中心同士の間隔、および、
   上記列方向に隣り合う電極の中心同士の間隔が各々等しいことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の部品実装基板。

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