JP5776698B2 - インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5776698B2 JP5776698B2 JP2012542861A JP2012542861A JP5776698B2 JP 5776698 B2 JP5776698 B2 JP 5776698B2 JP 2012542861 A JP2012542861 A JP 2012542861A JP 2012542861 A JP2012542861 A JP 2012542861A JP 5776698 B2 JP5776698 B2 JP 5776698B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- nozzle plate
- head chip
- ink
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 30
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 102
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 102
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 56
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 claims description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 44
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 claims description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 35
- -1 polyparaxylylene Polymers 0.000 claims description 32
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 22
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 7
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 5
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 claims description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 111
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 40
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 33
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 30
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 25
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 23
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 19
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 13
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 13
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 9
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 6
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 5
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- VRBFTYUMFJWSJY-UHFFFAOYSA-N 28804-46-8 Chemical compound ClC1CC(C=C2)=CC=C2C(Cl)CC2=CC=C1C=C2 VRBFTYUMFJWSJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 3
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009623 Bosch process Methods 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 2
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VWKLICCSBFEWSZ-UHFFFAOYSA-N aniline;trifluoroborane Chemical compound FB(F)F.NC1=CC=CC=C1 VWKLICCSBFEWSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Substances FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N cyclohexene Chemical compound C1CCC=CC1 HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N cyclopentene Chemical compound C1CC=CC1 LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 2
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 2
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical compound [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 2
- LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentafluorophenoxy)boronic acid Chemical class OB(O)OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKYDYRWEUFJLER-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,10,10,10-heptadecafluorodecyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)CCC(F)(F)F KKYDYRWEUFJLER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229910017008 AsF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N Bis(2,3-epoxycyclopentyl)ether Chemical compound C1CC2OC2C1OC1CCC2OC21 ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000012663 cationic photopolymerization Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Chemical compound C1CCCC2OC21 ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Natural products O=C1CCCC=C1 FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002433 cyclopentenyl group Chemical group C1(=CCCC1)* 0.000 description 1
- 230000002999 depolarising effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004033 diameter control Methods 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O diazynium Chemical compound [NH+]#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 239000012433 hydrogen halide Substances 0.000 description 1
- 229910000039 hydrogen halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N iodonium Chemical compound [IH2+] MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N p-dimethylbenzene Natural products CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N pentamethylene Natural products C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004965 peroxy acids Chemical class 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O phosphonium Chemical compound [PH4+] XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 150000003871 sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/162—Manufacturing of the nozzle plates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14024—Assembling head parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14209—Structure of print heads with piezoelectric elements of finger type, chamber walls consisting integrally of piezoelectric material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/1433—Structure of nozzle plates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
- B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/1609—Production of print heads with piezoelectric elements of finger type, chamber walls consisting integrally of piezoelectric material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
- C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
- C08G59/4042—Imines; Imides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/72—Complexes of boron halides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
但し、RzはJIS B0601:2001で規定するところの、表面粗さの指標の一
つであり、前記膜で被覆された前記ヘッドチップの端面の、前記ノズルプレートと接合す
る側の面における、基準長さを2.5mmとしたときの最大高さであり、Rz(MV)は
5箇所を測定して得られたRzの平均値である。
但し、RzはJIS B0601:2001で規定するところの、表面粗さの指標の一
つであり、前記膜で被覆された前記ヘッドチップの端面の、前記ノズルプレートと接合す
る側の面における、基準長さを2.5mmとしたときの最大高さであり、Rz(MV)は
5箇所を測定して得られたRzの平均値である。
ノズルプレート2は、ヘッドチップ1の各インクチャネル12の出口に対応する位置にそれぞれノズル21が開設されており、ヘッドチップ1に配線基板3が接合させた後、ヘッドチップ1の端面に接着剤を用いて接合される。従って、各インクチャネル12の入口、出口及びノズル21が直線状に配置される。
前記最大高さの平均値は以下の方法で求められる。
前記最大高さの平均値Rz(MV)が5μm以上、25μm以下である場合、本発明の効果が顕著である。
前記保護膜としては、ポリパラキシリレン及び/又はその誘導体からなる被膜(以下、パリレン膜という。)を用いてコーティングすることが好ましい。パリレン膜は、ポリパラキシリレン樹脂及び/又はその誘導体樹脂からなる樹脂被膜であり、固体のジパラキシリレンダイマー又はその誘導体を蒸着源とする気相合成法(Chemical Vaper Deposition:CVD法)により形成する。すなわち、ジパラキシリレンダイマーが気化、熱分解して発生したパラキシリレンラジカルが、流路部材や金属層の表面に吸着して重合反応し、被膜を形成する。
前記ポリパラキシリレンは分子量が50万にも及ぶ結晶性ポリマーであり、原料のパラキシリレン二量体を昇華し熱分解してパラキシリレンラジカルを発生させる。パラキシレンラジカルはインクジェットヘッドに付着すると同時に重合してポリパラキシリレンを生成し、保護膜を形成する。
前記球形粒子は、前記保護膜により被覆されたヘッドチップの端面と前記ノズルプレートとの接合に用いられる接着剤に含有される。前記保護膜の最大高さの平均値をRz(MV)としたときに、前記球形粒子の体積平均粒径は0.95×Rz(MV)以上、2.0×Rz(MV)以下であることにより、ノズルプレートの平面性が向上し、射出の曲がりを防止できる。また、球形粒子の体積平均粒径が0.95×Rz(MV)以上、1.6×Rz(MV)以下であれば、本発明の効果が顕著であり好ましい。
標準粒子(粒径既知)を用いて、コールターカウンターを校正する。
コールターカウンター機種名:マルチサイザーIII(ベックマンコールター社製)
前記球形粒子は接着剤に対する含有率は、0.1体積%以上、10体積%以下である。0.1体積%未満であるとノズルプレートを支えきれず、ノズルプレートが傾くのを防止することができず、10体積%を超えると、球形粒子同士が重なったり、保護膜の凸部(異常成長部分)に重なり、平面性を改善することができない。
前記接着剤は前記球形粒子と硬化性樹脂を含有することが好ましい。該硬化性樹脂はエポキシ樹脂からなる主剤と硬化剤を含有することが好ましい。
前記芳香族エポキシ化合物として好ましいものは、少なくとも1個の芳香族核を有する多価フェノールあるいはそのアルキレンオキサイド付加体とエピクロルヒドリンとの反応によって製造されるジまたはポリグリシジルエーテルであり、例えば、ビスフェノールAあるいはそのアルキレンオキサイド付加体のジまたはポリグリシジルエーテル、水素添加ビスフェノールAあるいはそのアルキレンオキサイド付加体のジまたはポリグリシジルエーテル、ビスフェノールF型エポキシ樹脂ならびにノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。ここでアルキレンオキサイドとしては、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイド等が挙げられる。
前記ノボラックエポキシ樹脂は、ノボラック樹脂の水酸基とエピクロリヒドリンとの反応により生成した1分子中に複数のグリシジル基を有する化合物である。1分子中のエポキシ基の数は分布を持っており、その平均値は合成条件により異なるが、1分子中のエポキシ基数の平均は3以上が好ましい。
本発明においては、前記ノボラック型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂が、更に脂環式エポキシ化合物を含有することが、高い光感度を得られる点で好ましい。
加熱による硬化のための硬化剤としては、ポリアミン、ジシアンジアミド、イミダゾール誘導体、カチオン型硬化剤等があるが、加熱温度がインクジェットの性能に悪影響を及ぼさない程度の温度で、硬化でき、高い耐インク性を有することから、イミダゾール類が好ましい。
(ヘッドチップの作製)
図1〜図3に記載の構成からなるヘッドチップを下記の方法に従って作製した。
また、配線基板3は、ヘッドチップの各駆動電極に通じる接続電極14に、図示していない駆動回路からの駆動電圧を印加する配線を接続するための板状の部材としてヘッドチップの背面に接合して設けた。この配線基板3に用いられる基板は、熱膨張率の差に起因するヘッドチップの歪みの発生を抑えるため、ヘッドチップとの熱膨張係数の差が±1ppm以内となるようガラス板を選定した。
(実施例1〜3、5〜11、比較例1〜9の保護膜の形成)
配線基板接合後、FPC接合するための配線電極をマスキングテープで保護し、駆動電極を含むインクチャネル内面および接続電極14を含む断面の露呈部に、CVD法にて、「パリレンC」(日本パリレン株式会社製の商品名;パリレンは登録商標;)の膜を形成する。
製膜時間を延長して、パリレン膜の平均膜厚を7.5μmにした他は(実施例1の保護膜の形成)と同様に保護膜を形成し、実施例4、12の配線基板と保護膜が設けられたヘッドチップBを作製した。
上記によりヘッドチップAとBにプラズマ照射(原料ガス:酸素、出力200W)を2分間行った。
前記(最大高さの平均値Rz(MV))に記載の方法により、前記易接着加工を施したノズルプレート接着面を5箇所測定し、Rz(MV)を求めた。結果を表2に示す。
(シリコンノズルプレートの作製(ノズル形成方法))
小径部の直径(ノズル径)が23μm、深さが40μm、大径部の直径が40μm、深さが160μmの穴が141μm間隔で1列に512個並んでおり、そのノズル列が2列存在する厚さ200μmのシリコンノズルプレートを複数個有するシリコン基板を下記により作製した。
IPA中に、撥水性材料であるパーフルオロアルキルシラン(ヘプタデカフルオロデシルトリメトキシシラン(C8F17CH2CH2Si(OCH3)3〔商品名TSL8233、東芝シリコーン(株)製〕)を1%添加したコーティング溶液に、上記で作製したシリコン基板に塗布、常温乾燥後100℃で2時間ベークし撥水膜を形成した。
下記の主剤及び硬化剤1に体積平均粒径12.11μmのハイプレシカTS(シリカ球形粒子;CV値1.47、比重2.0、宇部日東化成製)を接着剤全体に対し2体積%となるように添加し、分散した。なお混合は、主剤及び硬化剤1の比重を1.2とし、体積%から主剤及び硬化剤1と球形粒子との質量比率を求めて、秤量により両者を混合し、接着剤を作製した。なお、球形粒子の体積平均粒径の測定は、下記の方法で行った。
マルチサイザーIII(ベックマンコールター製)コールターカウンターと標準粒子15μm(ベックマンコールター製)を用いて、粒径分布を測定し、体積平均粒径およびCV値を求めた。
(主剤及び硬化剤1)
jER807(ビスフェノールF型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン製)
100質量部
2−エチル−4−メチルイミダゾール(中国化成製) 10質量部
粘度:3000mPa・s
上記作製したヘッドチップAの端面に、転写シートから接着剤を13.5μmの厚さで転写塗布した。転写によりヘッドチップAの端面に塗布される接着剤膜厚については、転写シートへの接着剤の塗布量をバーコータによる塗布でコントロールすることより調整した。
100℃、1時間、加熱する。
配線基板の配線電極にFPCを接合し、配線基板の背面に共通インク室を接合しインクジェットヘッド1を作製した。共通インク室から配線基板の開口部を通してチップのインクチャネルにインクを導入し、外部駆動回路からFPCを通して駆動電圧を印加できるようにした。
インクジェットヘッド1の作製において、ヘッドチップA、B、主剤及び硬化剤、球形粒子、接着剤塗布厚、硬化条件、ヘッドチップ端面のRz(MV)、ノズルプレートの基板を、表1、2のように変えたほかは、同様にして、インクジェットヘッド2〜21を各々10個作製した。接着剤塗布厚は、球形粒子の体積平均粒径以上になるように設定した。
100μm厚のポリイミドシートに酸素プラズマによる表面処理を行い、上記のシリコンノズルプレートの作製における撥水膜形成方法と同様にして撥水膜を形成した。
(主剤及び硬化剤2)
jER807(ビスフェノールF型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン製)
60質量部
jER152(ノボラック型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン製)
40質量部
2−エチル−4−メチルイミダゾール(中国化成製) 10質量部
粘度:25000mPa・s
jER807(ビスフェノールF型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン製)
50質量部
セロキサイド2021(3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3′,4′−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ダイセル化学工業(株)製)
50質量部
2−エチル−4−メチルイミダゾール(中国化成製) 10質量部
粘度:500mPa・s
jER807(ビスフェノールF型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン製)
50質量部
セロキサイド2021(3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3′,4′−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ダイセル化学工業(株)製) 50質量部
UVI6992(光カチオン重合開始剤;ダウ・ケミカル製)4質量部
3フッ化ホウ素アニリン(熱カチオン重合開始剤;PTIジャパン)
2質量部
体積平均粒径が11μmのトスパール1110はモメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製であり比重1.32である。体積平均粒径が30μmのMX3000は総研化学社製であり、比重1.2である。球形粒子と主剤・硬化剤は、比重を参考に質量に換算して秤量して混合した。換算に際して、主剤及び硬化剤2〜4の比重は1.2とした。
室温にて高圧水銀ランプを照射量500mJ/cm2でヘッドチップAまたはBの背面から照射した後、100℃、1時間、加熱する。
図5にインクジェットヘッドの作製方法を示した。
(接着剤層の空隙)
同様の10個のインクジェットヘッドをノズルプレート側から赤外線顕微鏡により観察し、以下の基準で判定した。
上記作製した各10個のインクジェットヘッドについて、酢酸ブトキシエチルとシクロヘキサノンの70:30混合溶液からなるインクを導入し、ヘッドに駆動回路よりパルス信号を送ることによりインクを出射して、ノズル間の出射状態を観察する出射試験を行った。
前記出射試験で、1つのインクジェットヘッドにおいて、全ノズルの出射角度の平均値と1.5°以上異なる出射角度を有するノズルが有る場合を曲がりによる不良とした。
2 ノズルプレート
3 配線基板
11 流路壁
12 インクチャネル
13 金属層(電極)
14 接続電極
15 保護膜
15′ 保護膜の凸部(異常成長部)
16 接着剤
17 球形粒子
21 ノズル
32 開口部
33 配線電極
Claims (10)
- インクチャネルが形成された流路部材を有するヘッドチップにポリパラキシリレンまたはポリパラキシリレンの誘導体を含有する膜が形成され、該膜で被覆された該ヘッドチップの端面と、ノズルプレートとが接合されて製造されるインクジェットヘッドの製造方法において、該ヘッドチップの端面及び前記ノズルプレートの接合面の少なくとも一方に、体積平均粒径が0.95×Rz(MV)以上2.0×Rz(MV)以下である球形粒子を、0.1体積%以上10.0体積%以下含有する接着剤が塗布された後に、前記ノズルプレートが接合される工程を有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
但し、RzはJIS B0601:2001で規定するところの、表面粗さの指標の一
つであり、前記膜で被覆された前記ヘッドチップの端面の、前記ノズルプレートと接合す
る側の面における、基準長さを2.5mmとしたときの最大高さであり、Rz(MV)は
5箇所を測定して得られたRzの平均値である。 - 前記膜が気相法によって形成されることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記ヘッドチップの端面に、前記接着剤が塗布されることを特徴とする請求項1または2に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記ノズルプレートがシリコンからなる基板を有することを特徴とする請求項1〜3の
いずれか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記接着剤が紫外線によって硬化可能な接着剤であることを特徴とする請求項1〜4の
いずれか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記球形粒子の粒径の変動係数が1.8%以下であることを特徴とする請求項1〜5の
いずれか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - インクチャネルが形成された流路部材を有するヘッドチップにポリパラキシリレンまたはポリパラキシリレンの誘導体を含有する膜により被覆され、該膜により被覆されたヘッドチップの端面とノズルプレートが接着剤により接合されたインクジェットヘッドにおいて、該接着剤が、体積平均粒径が0.95×Rz(MV)以上2.0×Rz(MV)以下である球形粒子を、0.1体積%以上10.0体積%以下含有することを特徴とするインクジェットヘッド。
但し、RzはJIS B0601:2001で規定するところの、表面粗さの指標の一
つであり、前記膜で被覆された前記ヘッドチップの端面の、前記ノズルプレートと接合す
る側の面における、基準長さを2.5mmとしたときの最大高さであり、Rz(MV)は
5箇所を測定して得られたRzの平均値である。 - 前記ノズルプレートがシリコンからなる基板を有することを特徴とする請求項7に記載のインクジェットヘッド。
- 前記接着剤が紫外線によって硬化可能な接着剤であることを特徴とする請求項7または8に記載のインクジェットヘッド。
- 前記球形粒子の粒径の変動係数が1.8%以下であることを特徴とする請求項7〜9
のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012542861A JP5776698B2 (ja) | 2010-11-08 | 2011-10-25 | インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010249472 | 2010-11-08 | ||
JP2010249472 | 2010-11-08 | ||
JP2012542861A JP5776698B2 (ja) | 2010-11-08 | 2011-10-25 | インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法 |
PCT/JP2011/074579 WO2012063641A1 (ja) | 2010-11-08 | 2011-10-25 | インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2012063641A1 JPWO2012063641A1 (ja) | 2014-05-12 |
JP5776698B2 true JP5776698B2 (ja) | 2015-09-09 |
Family
ID=46050793
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012542861A Active JP5776698B2 (ja) | 2010-11-08 | 2011-10-25 | インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9457572B2 (ja) |
EP (1) | EP2639072B1 (ja) |
JP (1) | JP5776698B2 (ja) |
WO (1) | WO2012063641A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012183792A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-09-27 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッドの検査方法 |
JP2014128941A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Konica Minolta Inc | インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法 |
JP6171824B2 (ja) * | 2013-10-10 | 2017-08-02 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッドの製造方法 |
CN103895346B (zh) * | 2014-04-04 | 2016-03-30 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种喷墨涂布装置及喷涂方法 |
JP2016172344A (ja) | 2015-03-17 | 2016-09-29 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、および、電子デバイスの製造方法 |
US9844937B1 (en) | 2016-06-21 | 2017-12-19 | Funai Electric Co., Ltd. | Method and apparatus for minimizing via compression in a fluid ejection head |
JP2019084703A (ja) * | 2017-11-02 | 2019-06-06 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置 |
CN108777910B (zh) * | 2018-06-15 | 2020-05-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性电路板、显示面板以及显示模组 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06270403A (ja) * | 1993-03-24 | 1994-09-27 | Seiko Epson Corp | インクジェットヘッド |
JP2003266707A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-24 | Konica Corp | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
JP2005138523A (ja) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Sony Corp | ヘッドモジュール、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、ヘッドモジュールの製造方法及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP2005138529A (ja) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Sony Corp | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置、及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP2007001191A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Sony Corp | ヘッドモジュール、液体吐出ヘッド及び液体吐出装置 |
JP2007203595A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド |
JP2008087440A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法 |
JP2008284800A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Konica Minolta Holdings Inc | インクジェットヘッドの製造方法 |
JP2009196139A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出ヘッドのダイアフラム部の欠陥検出方法、及びその欠陥検出方法を用いた液滴吐出ヘッドの製造方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1020291A3 (en) * | 1999-01-18 | 2001-04-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid discharge head and producing method therefor |
CN1266806C (zh) | 1999-03-31 | 2006-07-26 | 精工爱普生株式会社 | 电极的连接方法及狭窄间距用连接器、间距变换装置、微型机、压电传动机构、静电传动机构、喷墨头、喷墨打印机、液晶装置、电子机器 |
JP2000334954A (ja) | 1999-05-27 | 2000-12-05 | Canon Inc | 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 |
KR100506081B1 (ko) * | 2000-12-16 | 2005-08-04 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린트헤드 |
US6784555B2 (en) | 2001-09-17 | 2004-08-31 | Dow Corning Corporation | Die attach adhesives for semiconductor applications utilizing a polymeric base material with inorganic insulator particles of various sizes |
JP4661126B2 (ja) * | 2004-08-10 | 2011-03-30 | 富士ゼロックス株式会社 | インクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録ヘッドの製造方法 |
JP2006082343A (ja) | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | 液体吐出ヘッド、画像形成装置及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
US20060207720A1 (en) * | 2005-03-18 | 2006-09-21 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Manufacturing method of inkjet head, and adhesive agent composition |
JP4987291B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2012-07-25 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
JP2007076009A (ja) | 2005-09-09 | 2007-03-29 | Sharp Corp | インクジェットヘッド本体およびそれを備えるインクジェットヘッド、ならびにヘッド部とノズルプレートとの接合方法および該方法を用いるインクジェットヘッドの製造方法 |
JP5046366B2 (ja) | 2005-10-20 | 2012-10-10 | 信越化学工業株式会社 | 接着剤組成物及び該接着剤からなる接着層を備えたシート |
JP5056309B2 (ja) | 2006-11-16 | 2012-10-24 | コニカミノルタIj株式会社 | インクジェットヘッド |
JP4697243B2 (ja) | 2008-02-22 | 2011-06-08 | セイコーエプソン株式会社 | 接合体および接合方法 |
JP4848028B2 (ja) * | 2009-01-21 | 2011-12-28 | 東芝テック株式会社 | インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法 |
-
2011
- 2011-10-25 JP JP2012542861A patent/JP5776698B2/ja active Active
- 2011-10-25 US US13/883,737 patent/US9457572B2/en active Active
- 2011-10-25 WO PCT/JP2011/074579 patent/WO2012063641A1/ja active Application Filing
- 2011-10-25 EP EP11840264.3A patent/EP2639072B1/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06270403A (ja) * | 1993-03-24 | 1994-09-27 | Seiko Epson Corp | インクジェットヘッド |
JP2003266707A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-24 | Konica Corp | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
JP2005138523A (ja) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Sony Corp | ヘッドモジュール、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、ヘッドモジュールの製造方法及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP2005138529A (ja) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Sony Corp | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置、及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP2007001191A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Sony Corp | ヘッドモジュール、液体吐出ヘッド及び液体吐出装置 |
JP2007203595A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド |
JP2008087440A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法 |
JP2008284800A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Konica Minolta Holdings Inc | インクジェットヘッドの製造方法 |
JP2009196139A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出ヘッドのダイアフラム部の欠陥検出方法、及びその欠陥検出方法を用いた液滴吐出ヘッドの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2639072A1 (en) | 2013-09-18 |
US20130229462A1 (en) | 2013-09-05 |
EP2639072B1 (en) | 2016-06-15 |
EP2639072A4 (en) | 2014-04-23 |
WO2012063641A1 (ja) | 2012-05-18 |
US9457572B2 (en) | 2016-10-04 |
JPWO2012063641A1 (ja) | 2014-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5776698B2 (ja) | インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法 | |
CN1100674C (zh) | 喷墨头的生产方法 | |
US7687552B2 (en) | Resin composition, resin cured product, and liquid discharge head | |
KR101891854B1 (ko) | 경화성 수지 조성물에 의해 제조된 층을 포함하는 잉크젯 프린트 헤드 | |
JP6207212B2 (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
US8904639B2 (en) | Method of producing liquid ejection head | |
US8197033B2 (en) | Ink jet cartridge comprising a layer made by a curable resin composition | |
KR101292342B1 (ko) | 액체 토출 헤드 및 그의 제조 방법 | |
US20150035903A1 (en) | Inkjet Printheads Containing Epoxy Adhesives and Methods for Fabrication Thereof | |
US8741549B2 (en) | Method of manufacturing a liquid ejection head and liquid ejection head | |
JP4713269B2 (ja) | 液体吐出型記録ヘッドの製造方法 | |
JP5754378B2 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
US8394307B2 (en) | Method for manufacturing liquid discharge head | |
JP3986060B2 (ja) | インクジェット記録ヘッドの流路構成部材及びインクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
JP5104026B2 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
US8430476B2 (en) | Method for manufacturing liquid discharge head | |
JP2010253707A (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
US9254660B2 (en) | Process for producing a liquid ejection head | |
JP2024093032A (ja) | 液体吐出ヘッド及びその製造方法 | |
JP2016023266A (ja) | インクジェット用熱硬化性接着剤、半導体装置の製造方法及び電子部品 | |
US9206341B2 (en) | Solvent system enabling thin film deposition of epoxy adhesives for high density piezo printhead interstitial bonding | |
JP2007196436A (ja) | インクジェット記録ヘッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140513 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150113 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150302 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150609 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150622 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5776698 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |