JP4848028B2 - インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4848028B2 JP4848028B2 JP2009148355A JP2009148355A JP4848028B2 JP 4848028 B2 JP4848028 B2 JP 4848028B2 JP 2009148355 A JP2009148355 A JP 2009148355A JP 2009148355 A JP2009148355 A JP 2009148355A JP 4848028 B2 JP4848028 B2 JP 4848028B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective film
- pressure chamber
- ink
- electrode
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 22
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 91
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 18
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 14
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 10
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 claims description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 4
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N ZrO Inorganic materials [Zr]=O GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910021521 yttrium barium copper oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 136
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 25
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 15
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 2
- 238000001659 ion-beam spectroscopy Methods 0.000 description 2
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 polyparaxylylene Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- KZNRNQGTVRTDPN-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-1,4-dimethylbenzene Chemical group CC1=CC=C(C)C(Cl)=C1 KZNRNQGTVRTDPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003327 LiNbO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010549 co-Evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000036425 denaturation Effects 0.000 description 1
- 238000004925 denaturation Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/1609—Production of print heads with piezoelectric elements of finger type, chamber walls consisting integrally of piezoelectric material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1606—Coating the nozzle area or the ink chamber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1632—Manufacturing processes machining
- B41J2/1634—Manufacturing processes machining laser machining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1642—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by CVD [chemical vapor deposition]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1643—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by plating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1646—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by sputtering
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49401—Fluid pattern dispersing device making, e.g., ink jet
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
2 ノズル
3 圧力室
4 電極
5 第1の保護膜
6 第2の保護膜
7 フレキシブルケーブル
8、9 圧電部材
10 側壁
11 長溝
12 基板
13 天板枠
14 インク供給口
15 共通圧力室
16 ノズルプレート
17 天板蓋
18 接着剤
19 レーザーダメージジ穴
Claims (9)
- 圧力室となる複数の溝と、
前記圧力室内のインクをノズルから吐出させる圧力発生手段と、
前記溝を覆い圧力室を形成する天板と、
前記圧力室と連通するノズルがレーザー加工により形成されるとともに、前記圧力室の開口部を覆うように前記圧力室側面に接着されたノズルプレートと、
前記圧力室にインクを供給するインク供給口と、
前記圧力発生手段の圧力室の内面に形成され、前記圧力発生手段に駆動パルスを供給する電極と、
前記電極上に、所定の厚さを維持して形成された無機絶縁材料からなる第1の保護膜と、
前記第1の保護膜上および前記第1の保護膜により覆われていない前記電極上に形成されるとともに、有機絶縁材料からなる第2の保護膜と、
を備えたインクジェットヘッドであって、
前記ノズルは、前記第1の保護膜の所定の厚さを維持した領域に対応させて形成され、
前記第2の保護膜は、前記ノズル形成時のレーザー加工によるレーザーダメージ穴が穿穴され、
前記第1の保護膜は、少なくとも前記レーザーダメージ穴より広い範囲に亘って形成されている
ことを特徴とするインクジェットヘッド。 - 前記電極上に電解金メッキが為され、
前記電解金メッキ上に前記第1の保護膜が形成されている
ことを特徴とする請求項1記載のインクジェットヘッド。 - 前記第1の保護膜は、Al 2 O 3 、SiO 2 、ZnO、MgO、ZrO 2 、Ta 2 O 5 、Cr 2 O 3 、TiO 2 、Y 2 O 3 、YBCO、ムライト(Al 2 O 3 ・SiO 2 )、SrTiO 3 、Si 2 N 4 、ZrN、AlN、Fe 3 O 4 から選択される材料である
ことを特徴とする請求項1記載のインクジェットヘッド。 - 前記第1の保護膜は、
デジタルスパッタ法、PLD法、CVD法、ALD(原子層堆積)法、塗布法から選択された方法で成膜される
ことを特徴とする請求項1記載のインクジェットヘッド。 - 圧力室となる複数の溝と、
前記圧力室内のインクをノズルから吐出させる圧力発生手段と、
前記溝を覆い圧力室を形成する天板と、
前記圧力室と連通するノズルがレーザー加工により形成されるとともに、前記圧力室の開口部を覆うように前記圧力室側面に接着されたノズルプレートと、
前記圧力室にインクを供給するインク供給口と、
前記圧力発生手段の圧力室の内面に形成され、前記圧力発生手段に駆動パルスを供給する電極と
を有するインクジェットヘッドの製造方法において、
前記圧力室となる複数の溝が形成され前記圧力発生手段を構成する圧電部材を含む基板を設ける工程と、
前記溝内面に前記電極を形成する工程と、
無機絶縁材料からなる第1の保護膜を前記電極上に所定の厚さを維持して成膜する工程と、
圧力室を形成するように前記天板を前記基板に接着する工程と、
前記ノズルを形成するためのプレートを前記圧力室の側面に接着により設ける工程と、
有機絶縁材料からなる第2の保護膜を前記第1の保護膜上および前記第1の保護膜により覆われていない前記電極上に成膜する工程と、
前記プレートに、前記第1の保護膜の所定の厚さを維持した領域に対応させてレーザー加工によりノズルを形成するレーザー加工工程と
を順におこない、
前記レーザー加工工程は、前記レーザー光が前記プレートを貫通した後に前記第2の保護膜に対して穿穴するレーザーダメージ穴が、前記第1の保護膜の所定の厚さを維持した領域より狭い範囲である
ことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。 - インクを吐出させる複数のノズルが形成されたノズルプレートと、
前記ノズルに各々連通する圧力室となる複数の溝と、
前記圧力室内のインクを前記ノズルから吐出させる圧力発生手段と、
前記溝を覆い圧力室を形成する天板と、
前記圧力室にインクを供給するインク供給口と、
前記圧力発生手段の圧力室の内面に形成され、前記圧力発生手段に駆動パルスを供給する電極と
を有するインクジェットヘッドの製造方法において、
前記圧力室となる複数の溝が形成され前記圧力発生手段を構成する圧電部材を含む基板を設ける工程と、
前記溝内面に前記電極を形成する工程と、
無機絶縁材料からなる第1の保護膜を前記電極上に所定の厚さを維持して成膜する工程と、
有機絶縁材料からなる第2の保護膜を前記第1の保護膜上および前記第1の保護膜により覆われていない前記電極上に成膜する工程と、
圧力室を形成するように前記天板を前記基板に接着する工程と、
前記ノズルを形成するためのプレートを前記圧力室の側面に接着により設ける工程と、
前記プレートに、前記第1の保護膜の所定の厚さを維持した領域に対応させてレーザー加工によりノズルを形成するレーザー加工工程とを順におこない、
前記レーザー加工工程は、前記レーザー光が前記プレートを貫通した後に前記第2の保護膜に対して穿穴するレーザーダメージ穴が、前記第1の保護膜の所定の厚さを維持した領域より狭い範囲である
ことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記電極上に電解金メッキが為され、
前記電解金メッキ上に前記第1の保護膜が形成されている
ことを特徴とする請求項5または6記載のインクジェットヘッド製造方法。 - 前記第1の保護膜は、Al 2 O 3 、SiO 2 、ZnO、MgO、ZrO 2 、Ta 2 O 5 、Cr 2 O 3 、TiO 2 、Y 2 O 3 、YBCO、ムライト(Al 2 O 3 ・SiO 2 )、SrTiO 3 、Si 2 N 4 、ZrN、AlN、Fe 3 O 4 から選択される材料である
ことを特徴とする請求項5または6記載のインクジェットヘッド製造方法。 - 前記第1の保護膜は、デジタルスパッタ法、PLD法、CVD法、ALD(原子層堆積)法、塗布法から選択された方法で成膜される
ことを特徴とする請求項5または6に記載のインクジェットヘッド製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009148355A JP4848028B2 (ja) | 2009-01-21 | 2009-06-23 | インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法 |
US12/689,199 US8469489B2 (en) | 2009-01-21 | 2010-01-18 | Inkjet print head and method therefor |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009010602 | 2009-01-21 | ||
JP2009010602 | 2009-01-21 | ||
JP2009148355A JP4848028B2 (ja) | 2009-01-21 | 2009-06-23 | インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010188715A JP2010188715A (ja) | 2010-09-02 |
JP4848028B2 true JP4848028B2 (ja) | 2011-12-28 |
Family
ID=42783648
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009148355A Active JP4848028B2 (ja) | 2009-01-21 | 2009-06-23 | インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8469489B2 (ja) |
JP (1) | JP4848028B2 (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5776698B2 (ja) * | 2010-11-08 | 2015-09-09 | コニカミノルタ株式会社 | インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法 |
JP2012192629A (ja) | 2011-03-16 | 2012-10-11 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法 |
JP5855645B2 (ja) * | 2011-03-25 | 2016-02-09 | 日本碍子株式会社 | 流路部品 |
JP5530968B2 (ja) * | 2011-03-25 | 2014-06-25 | 日本碍子株式会社 | 流路部品 |
JP5622653B2 (ja) * | 2011-05-12 | 2014-11-12 | 東芝テック株式会社 | インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法 |
JP2013188892A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-26 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッド |
JP2013188954A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法 |
JP2013193447A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッド |
JP2013193394A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Ricoh Co Ltd | 液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法及び画像形成装置 |
JP6163752B2 (ja) * | 2012-12-27 | 2017-07-19 | セイコーエプソン株式会社 | ノズルプレートの製造方法、液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射装置の製造方法 |
JP6201313B2 (ja) * | 2012-12-27 | 2017-09-27 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
JP6186721B2 (ja) * | 2012-12-27 | 2017-08-30 | セイコーエプソン株式会社 | ノズルプレートの製造方法、液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射装置の製造方法 |
JP2014124879A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Seiko Epson Corp | ノズルプレート、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
KR102161692B1 (ko) * | 2013-12-06 | 2020-10-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 잉크젯 프린트 헤드 및 이의 제조 방법 |
US20170072692A1 (en) * | 2014-03-25 | 2017-03-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Print fluid passageway thin film passivation layer |
JP5789704B2 (ja) * | 2014-05-23 | 2015-10-07 | 東芝テック株式会社 | インクジェットヘッド |
GB2546832B (en) * | 2016-01-28 | 2018-04-18 | Xaar Technology Ltd | Droplet deposition head |
JP2017136724A (ja) * | 2016-02-02 | 2017-08-10 | 東芝テック株式会社 | インクジェットヘッド |
US11420440B2 (en) | 2018-03-22 | 2022-08-23 | Konica Minolta, Inc. | Inkjet head and method for producing same |
JP2020082492A (ja) * | 2018-11-22 | 2020-06-04 | 東芝テック株式会社 | インクジェットヘッド及びインクジェット装置 |
JP7443689B2 (ja) * | 2019-07-24 | 2024-03-06 | Tdk株式会社 | 電子部品内蔵基板の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002160364A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-04 | Seiko Instruments Inc | インクジェットヘッド |
JP3943971B2 (ja) * | 2002-03-19 | 2007-07-11 | 東芝テック株式会社 | インクジェットプリンタヘッドおよびその製造方法 |
JP2007123620A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Ricoh Co Ltd | 有機半導体装置及びその製造方法、並びにアクティブマトリクス表示装置 |
JP2009233927A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッドの製造方法 |
-
2009
- 2009-06-23 JP JP2009148355A patent/JP4848028B2/ja active Active
-
2010
- 2010-01-18 US US12/689,199 patent/US8469489B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100245475A1 (en) | 2010-09-30 |
JP2010188715A (ja) | 2010-09-02 |
US8469489B2 (en) | 2013-06-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4848028B2 (ja) | インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法 | |
JP2009233927A (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
US8662645B2 (en) | Inkjet head and method of manufacturing the same | |
US9333751B2 (en) | Manufacturing method of inkjet head | |
JP2006231909A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2010069756A (ja) | インクジェットヘッドおよびそれを用いた記録装置 | |
US7524038B2 (en) | Liquid-jet head and liquid-jet apparatus | |
JP5382323B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2006255972A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP5789704B2 (ja) | インクジェットヘッド | |
JP2006198996A (ja) | 液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置 | |
JP5737534B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP4086864B2 (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法および液体吐出ヘッド用基板の製造方法 | |
JP5321832B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置、並びにアクチュエーター装置 | |
JP2005178293A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
US20130235125A1 (en) | Inkjet head and methods for forming same | |
JP2006231790A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2009076819A (ja) | アクチュエータ装置及び液体噴射ヘッド並びに液体噴射装置 | |
JP2020203463A (ja) | 液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッドの製造方法、液体噴射装置 | |
TWI597873B (zh) | 壓電元件之製造方法 | |
JP4645816B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP4553130B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2006205427A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2004214275A (ja) | 圧電素子 | |
JP2016058715A (ja) | 圧電素子、液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110328 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110628 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110829 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110920 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111014 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141021 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4848028 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |