JP5761034B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
図1は、実施の形態に係る基板処理装置FPAの構成を示す図である。
図1に示すように、基板処理装置FPAは、シート基板(例えば、帯状のフィルム部材)FBを供給する基板供給部SU、シート基板FBの表面(被処理面)に対して処理を行う基板処理部PR、シート基板FBを回収する基板回収部CL、及び、これらの各部を制御する制御部CONTを有している。基板処理装置FPAは、例えば工場などに設置される。
図2に示すように、ステージ装置FSTは、本体部70と、コンケイブローラー71及び72と、吸着ローラー73及び74と、支持テーブル75とを有している。本体部70は、搬送装置30のベース(不図示)に固定される矩形状の下層部70a、下層部70aの上面に、間隔を離して配置される一対の柱状部70b、柱状部70b上に固定される上層部70cを有している。そして、下層部70aの上面と上層部70cと一対の柱状部70bとの間には空間70dが形成されている。コンケイブローラー71及び72、吸着ローラー73及び74、支持テーブル75のそれぞれは、本体部70の上層部70c上に設けられている。なお、コンケイブローラー71及び72、吸着ローラー73及び74、支持テーブル75は、シート基板FBの搬送方向に、コンケイブローラー71、吸着ローラー73、支持テーブル75、吸着ローラー74、コンケイブローラー72の順に配置されている。すなわち、支持テーブル75は、吸着ローラー73と吸着ローラー74との間に配置される。
この動作では、まず露光装置10Aでシート基板FBの露光を行う前に、ステージ装置FSTとシート基板FBとの間でアライメント動作を行い、次に、ステージ装置FSTと露光装置10Aとの間でアライメント動作を行う。また、露光装置10Aによる露光動作が終了した後、露光装置10Bでシート基板FBの露光を行う前に、ステージ装置FSTとシート基板FBとの間でアライメント動作を行い、ステージ装置FSTと露光装置10Bとの間でアライメント動作を行う。以下、露光装置10Bにおける場合を例に挙げてアライメント動作について説明する。
図7は、ステージ装置FST、シート基板FB及び露光装置10Bの間の位置関係を示す斜視図である。図7に示すように、例えばシート基板FBには、予め基板基準マーク(基板位置検出用基準マーク、第1基準マーク、基板マーク)FFMを形成しておく。この基板基準マークFFMは、シート基板FBの幅方向において、例えばステージ装置FSTのステージ基準マークSFMの間隔に対応するように形成されている。
図8に示すように、シート基板FBは、その表面(被処理面)のうち、例えば表示素子が形成される被処理領域Fpaを有している。基板基準マークFFMは、シート基板FBのうち、例えば当該被処理領域Fpaから外れた領域Fpbに形成されている。制御部CONTは、例えば露光装置10Bによる露光処理が行われないタイミング(例えば露光装置10Aによる露光処理が終了し、露光装置10Bで露光処理を開始する前の間の時間)で検出カメラDCを作動させ、ステージ基準マークSFMと基板基準マークFFMとを検出させる。制御部CONTは、当該検出結果に基づいて、ステージ基準マークSFMと基板基準マークFFMとの間のズレ量及びその方向(第一位置関係)を求める。制御部CONTは、ステージ基準マークSFMと基板基準マークFFMとの第一位置関係に基づいて、シート基板FBをX方向又はY方向に移動させる。この場合、例えば調整機構52を用いて吸着ローラー73、74などを移動させるようにしても構わないし、ステージ装置FST自体を移動させるようにしても構わない。
Claims (13)
- 可撓性を有する帯状のシート基板を長尺方向に搬送するローラーを有する搬送部と、
前記シート基板の被処理面のうち、前記長尺方向と交差する幅方向に関して分割された複数の被処理領域の各々に対して所定のパターンが露光されるように、前記シート基板の前記幅方向、又は前記長尺方向に間隔をあけて配置される複数の露光領域を備えた処理部と、
前記シート基板の裏面側に配置されると共に、前記処理部の前記複数の露光領域の各々に対応して分割された複数の平坦な支持面を有する支持テーブル、或いは前記複数の露光領域の各々に対応して前記長尺方向に配置される複数のローラーステージを備え、前記支持テーブルの前記複数の支持面、或いは前記複数のローラーステージによって前記シート基板の裏面を支持するステージ装置と、を備える、
基板処理装置。 - 前記シート基板の前記長尺方向及び前記幅方向のうちの少なくとも一方における前記ステージ装置と前記シート基板との第1位置関係を検出する第1検出機構と、
前記第1検出機構の検出結果に基づいて前記第1位置関係を調整する第1位置調整機構と、を更に備える、
請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記ステージ装置は、前記シート基板を支持する部分に設けられた基準マークを有し、
前記第1検出機構は、前記基準マークと前記シート基板に設けられる基板マークとを計測し、計測結果に基づいて前記第1位置関係を検出する、
請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記基板マークは、前記複数の被処理領域のうちの1つ又は2つ以上に対応付けられている、
請求項3に記載の基板処理装置。 - 前記第1検出機構は、前記ステージ装置に設けられている、
請求項3に記載の基板処理装置。 - 前記シート基板の前記長尺方向及び前記幅方向のうちの少なくとも一方における前記ステージ装置と前記処理部の前記複数の露光領域との第2位置関係を検出する第2検出機構と、
前記第2検出機構の検出結果に基づいて前記第2位置関係を調整する第2位置調整機構と、を更に備える、
請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記ステージ装置は、前記シート基板を支持する部分に設けられた第1基準マークを有し、
前記処理部は、前記複数の露光領域内の所定位置に第2基準マークを投影し、
前記第2検出機構は、前記ステージ装置の前記支持テーブルの前記分割された複数の支持面の間に設けられて、前記第1基準マークと前記第2基準マークとを計測し、計測結果に基づいて前記第2位置関係を検出する、
請求項6に記載の基板処理装置。 - 前記シート基板の前記被処理面のうち前記露光領域によって露光された前記被処理領域の処理状態を検出する処理状態検出機構と、
前記処理状態検出機構による検出結果に基づいて、前記シート基板に対する前記処理部の前記複数の露光領域の各々による露光処理を制御する処理制御部と、
を更に備える、
請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記搬送部の前記ローラーは、前記シート基板の裏面のうち、前記シート基板上の前記被処理領域の前記幅方向における端部の少なくとも一方に対向するように形成される溝部を有する、
請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記ローラーの前記溝部は、前記被処理領域の前記幅方向における端部の両方に対向するように形成される、
請求項9に記載の基板処理装置。 - 前記ローラーは、前記シート基板上の前記複数の被処理領域の各々に対応した分割構造を有する、
請求項9又は請求項10に記載の基板処理装置。 - 前記ローラーの少なくとも一部は、径方向の大きさが変形可能に形成されている、
請求項9又は請求項10に記載の基板処理装置。 - 前記シート基板の前記被処理面のうち前記露光領域によって露光された前記被処理領域の処理状態を検出する処理状態検出機構と、
前記処理状態検出機構による検出結果に基づいて、前記シート基板に対する前記処理部の前記複数の露光領域の各々による露光処理を制御する処理制御部と、を更に備える、
請求項6に記載の基板処理装置。
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Families Citing this family (11)
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KR102126421B1 (ko) * | 2012-04-13 | 2020-06-24 | 가부시키가이샤 니콘 | 롤용 카세트 장치 |
TWI733162B (zh) * | 2012-05-18 | 2021-07-11 | 日商尼康股份有限公司 | 圓筒狀之光罩單元 |
CN102790002B (zh) * | 2012-07-27 | 2015-02-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性基板处理装置 |
KR102007627B1 (ko) * | 2013-07-08 | 2019-08-05 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판 처리 장치, 디바이스 제조 시스템, 디바이스 제조 방법, 및 패턴 형성 장치 |
JP6459234B2 (ja) * | 2014-06-16 | 2019-01-30 | 株式会社ニコン | 基板処理装置 |
EP3124649A4 (en) * | 2014-03-25 | 2017-08-16 | ULVAC, Inc. | Film-formation device and film-formation method |
TWI639064B (zh) * | 2014-04-01 | 2018-10-21 | 日商尼康股份有限公司 | 基板處理裝置及元件製造方法 |
CN110083018A (zh) * | 2014-04-01 | 2019-08-02 | 株式会社尼康 | 基板处理装置的调整方法 |
CN108604063A (zh) * | 2015-11-30 | 2018-09-28 | 株式会社尼康 | 曝光装置、曝光***、基板处理方法、以及元件制造装置 |
JP6723831B2 (ja) * | 2016-06-01 | 2020-07-15 | 株式会社オーク製作所 | 露光装置 |
JP7023620B2 (ja) * | 2017-05-30 | 2022-02-22 | 株式会社オーク製作所 | 露光装置及び基板載置方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11340120A (ja) * | 1998-05-26 | 1999-12-10 | Ushio Inc | 裏面アライメント機能を備えた露光装置 |
JP2001235877A (ja) * | 1999-12-14 | 2001-08-31 | Sony Chem Corp | 露光方法 |
JP2006235533A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Nikon Corp | 露光装置及びマイクロデバイスの製造方法 |
JP2007067355A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Sharp Corp | 基板表面処理装置および基板表面処理方法 |
JP2010014939A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Nikon Corp | 回路素子の製造装置及び製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5198857A (en) * | 1990-03-30 | 1993-03-30 | Ushio Denski Kabushiki Kaisha | Film exposure apparatus and method of exposure using the same |
US5743931A (en) * | 1995-08-14 | 1998-04-28 | Libbey-Owens-Ford Co. | Glass sheet conveying and bending apparatus |
JP3201233B2 (ja) * | 1995-10-20 | 2001-08-20 | ウシオ電機株式会社 | 裏面にアライメント・マークが設けられたワークの投影露光方法 |
JP2006102991A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Fuji Photo Film Co Ltd | 画像記録装置及び画像記録方法 |
JP2006106505A (ja) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Fuji Photo Film Co Ltd | 画像記録装置及び画像記録方法 |
GB2439001B (en) * | 2005-03-18 | 2011-03-09 | Konica Minolta Holdings Inc | Method of forming organic compound layer, method of manufacturing organic el element and organic el element |
JP4224479B2 (ja) * | 2005-09-07 | 2009-02-12 | 富士フイルム株式会社 | パターン露光方法及び装置 |
JP5104107B2 (ja) * | 2007-08-02 | 2012-12-19 | ウシオ電機株式会社 | 帯状ワークの露光装置及び帯状ワークの露光装置におけるフォーカス調整方法 |
JP5117243B2 (ja) * | 2008-03-27 | 2013-01-16 | 株式会社オーク製作所 | 露光装置 |
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2012
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11340120A (ja) * | 1998-05-26 | 1999-12-10 | Ushio Inc | 裏面アライメント機能を備えた露光装置 |
JP2001235877A (ja) * | 1999-12-14 | 2001-08-31 | Sony Chem Corp | 露光方法 |
JP2006235533A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Nikon Corp | 露光装置及びマイクロデバイスの製造方法 |
JP2007067355A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Sharp Corp | 基板表面処理装置および基板表面処理方法 |
JP2010014939A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Nikon Corp | 回路素子の製造装置及び製造方法 |
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