JP5753623B1 - Ｌｅｄ照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】固定ピンを利用してＬＥＤ基板をベース部材に固定する工程を自動化しても生産性が低下しないＬＥＤ照明装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子が実装されるＬＥＤ基板２４と、ＬＥＤ基板２４が表面に配されるベース部材２１とを備え、ＬＥＤ基板２４は、ＬＥＤ基板２４の貫通孔２４ｃとベース部材２１の固定孔２１ｊとを挿通する固定ピン２８により固定され、固定ピン２８は、ベース部材２１の裏面に接触する皿部２８ａと、皿部２８ａから立設して貫通孔２４ｃと固定孔２４ｊを挿通する立設部２８ｂｂと、立設部２８ｂｂに設けられ且つＬＥＤ基板２４を係止する係止片部２８ｃとを有し、皿部２８ａは、外周部に筒部分２８ｆを有し、筒部分２８ｆにおけるベース部材２１から離れた端部の位置が、ベース部材２１を基準にしたときに、皿部２８ａの中央部分におけるベース部材２１から離れた側の面よりも遠い。【選択図】図３０

Description

本発明は、ＬＥＤ基板がベース部材に固定されてなるＬＥＤ照明装置に関するものである。

近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたＬＥＤ素子を光源に使用した、電源内蔵型の電球型ＬＥＤランプが普及してきた。更に最近は、天井直付け型のシーリングライトや、天井面から吊り下げられて室内を照らす吊下げ型照明器具においても、ＬＥＤ素子を使用したＬＥＤ照明装置が開発され、市場に導入されてきている。

ＬＥＤ照明装置として、ＬＥＤ素子を実装するＬＥＤ基板が固定ピンによりベース部材の表面に固定されているものがある（例えば、特許文献１）。特許文献１に記載されている固定ピンは、ベース部材の裏面に位置する皿部と、ベース部材及びＬＥＤ基板の貫通孔を挿通する立設部と、立設部の先端部に設けられ且つＬＥＤ基板の貫通孔の周辺部を係止する係止片部とを有する。係止片部は、弾性変形可能であり、ベース部材及びＬＥＤ基板の貫通孔を通過する際に外径が小さくなり、通過後に元の大きさに戻る。
皿部は、中央部から径方向に離れるに従って、係止部片側に徐々に近づくような形状をしている。
しかし、このような固定ピンを利用してＬＥＤ基板とベース部材との固定工程を自動化すると、パーツフィーダに供給された固定ピンが詰まりやすいということが判明した。

特開２０１４−２１６１１６号公報

本発明が解決しようとする課題は、上記の問題点に鑑み、固定ピンを利用してＬＥＤ基板をベース部材に固定する工程を自動化しても生産性が低下しないＬＥＤ照明装置を提供することにある。

本発明は、光源としてのＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子が実装されるＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ基板が表面に配されるベース部材とを備えるＬＥＤ照明装置において、前記ＬＥＤ基板は、当該ＬＥＤ基板の貫通孔と前記ベース部材の固定孔とを挿通する固定ピンにより固定され、前記固定ピンは、前記ベース部材の裏面に接触する皿部と、前記皿部から立設して前記貫通孔と固定孔を挿通する立設部と、前記立設部に設けられ且つ前記ＬＥＤ基板を係止する係止片部とを有し、前記皿部は、外周部に筒部分を有し、前記筒部分における前記ベース部材から離れた端部の位置が、前記ベース部材を基準にしたときに、前記皿部の中央部分における前記ベース部材から離れた側の面と一致又は前記離れた側の面よりも遠いことを特徴としている。

上記構成によれば、固定ピンの皿部が他の固定ピンの皿部の下側に入り込むようなことをなくすことができる。これにより、固定ピンを利用して被固定部材を固定部材に固定する工程を自動化しても生産性が低下しない。

実施形態のＬＥＤ照明装置の外観斜視図である。 実施形態のＬＥＤ照明装置の垂直断面図である。 実施形態のＬＥＤ照明装置の分解斜視図である。 実施形態のＬＥＤ照明装置の透光性カバーを外した状態の前面図である。 実施形態のＬＥＤ照明装置の透光性カバーを外した状態の後面図である。 実施形態に用いられる引掛保持部の斜視図である。 実施形態に用いられる引掛刃保持部材の後面斜視図である。 実施形態に用いられる引掛刃保持部材の前面斜視図である。 実施形態に用いられる引掛刃の斜視図である。 （ａ）は第２の実施形態に用いられるロック部材のロック状態における斜視図であり、（ｂ）は第２の実施形態に用いられるロック部材の解除状態における斜視図である。 実施形態に用いられるベース部材の斜視図である。 実施形態に用いられるベース部材の斜視図である。 実施形態に用いられる点灯回路基板とＬＥＤ基板の配置図である。 実施形態に用いられる点灯回路基板とＬＥＤ基板の上面図である。 実施形態に用いられる保護カバーの斜視図である。 実施形態に用いられる保護カバーの断面図である。 実施形態に用いられる後透光性カバーの斜視図である。 実施形態に用いられる後透光性カバーの断面図である。 実施形態に用いられる前透光性カバーの斜視図である。 実施形態に用いられる前透光性カバーの断面図である。 実施形態に用いられる保護カバーの分解斜視図である。 実施形態に用いられる保護カバーの取り付けを示す斜視図である。 実施形態に用いられる保護カバー取り付け後のＬＥＤ照明装置本体の斜視図である。 実施形態に用いられる透光性カバーの取り付けを示す斜視図である。 実施形態に用いられる透光性カバーの取り付けを示す側面図である。 実施形態に用いられる保護カバー片の斜視図である。 実施形態に用いられるＬＥＤ基板固定ピンの斜視図である。 実施形態に用いられるＬＥＤ基板固定ピンの平面図である。 実施形態に用いられるＬＥＤ基板固定ピンの断面図である。 実施形態に用いられるＬＥＤ基板固定ピンの固定状態を示す図である。 実施形態に用いられる点灯基板固定ピンの斜視図である。 実施形態に用いられる点灯基板固定ピンの断面図である。 実施形態に用いられる点灯基板固定ピンの固定状態を示す図である。

＜概要＞
本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、光源としてのＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子が実装されるＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ基板が表面に配されるベース部材とを備えるＬＥＤ照明装置において、前記ＬＥＤ基板は、当該ＬＥＤ基板の貫通孔と前記ベース部材の固定孔とを挿通する固定ピンにより固定され、前記固定ピンは、前記ベース部材の裏面に接触する皿部と、前記皿部から立設して前記貫通孔と固定孔を挿通する立設部と、前記立設部に設けられ且つ前記ＬＥＤ基板を係止する係止片部とを有し、前記皿部は、外周部に筒部分を有し、前記筒部分における前記ベース部材から離れた端部の位置が、前記ベース部材を基準にしたときに、前記皿部の中央部分における前記ベース部材から離れた側の面と一致又は前記離れた側の面よりも遠いことを特徴とする。

他の一態様に係るＬＥＤ照明装置において、前記固定ピンは、樹脂材料により構成されている。
他の一態様に係るＬＥＤ照明装置において、前記皿部は、前記皿部の厚み方向に変形可能に構成されている。
他の一態様に係るＬＥＤ照明装置において、前記係止片部は、前記皿部と対向する部分の外周部分に段差を有している。
他の一態様に係るＬＥＤ照明装置において、前記係止片部は、前記立設部の中心を挟んで対向する状態で、２個設けられている。

＜実施形態＞
以下に本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。ここでは、照明装置の一例としてシーリングライトについて説明する。ここでいう「シーリングライト」は、引掛シーリングやローゼット等の被取付部材に取り付けられて使用する照明装置をいう。
以下では便宜的にシーリングライトは天井面に取り付けられ、シーリングライトの照明光は下方（床面側）に向けて照射されるものとして説明する。なお、天井面の被取付部材に取り付けられるシーリングライトとしては、例えば、居間、和室、寝室、子供部屋等の各居室に使用されるものや、廊下、トイレ、玄関等に使用されるもの等がある。また、被取付部材として、壁面に設けられたものがあり、このような照明装置にも適用できる。

シーリングライトを天井に取り付けるための被取付部材である配線器具７には、一般的に、丸型引掛シーリング、角型引掛シーリング、丸型フル引掛シーリング、フル丸型ローゼットなどがあり、古くから使用されている。いずれのタイプも、外部からの商用電力配線が取り込まれ、本体内部の接続端子に接続されている。これらの配線器具７の本体前面（天井面５に設置された場合の床面側）に形成された取付面には、シーリングライトの引掛刃を嵌入させる弓型の引掛刃嵌入孔が設けられ、シーリングライトの引掛刃を嵌入させて嵌合させると、引掛刃と接続端子が接触し、シーリングライトに点灯電力が供給される。

（１．シーリングライトの構成）
照明装置、ここでは一実施例として示すシーリングライト１００は、図１乃至図３に示すように、特に図２に示すように、ＬＥＤ照明装置本体１と、このＬＥＤ照明装置本体１に搭載されたＬＥＤ素子２５が発する光の出射方向を覆うように、ＬＥＤ照明装置本体１に取り付けられる透光性カバー３とで構成されている。

（２．シーリングライトの天井面への取り付け）
シーリングライト１００は、配線器具７に引掛刃１２を介してＬＥＤ照明装置本体１が取り付けられ、その後、ＬＥＤ照明装置本体１に透光性カバー３が取り付けられることで、天井面５に取り付けられる。
（２．−１ ＬＥＤ照明装置本体の取り付け）
ＬＥＤ照明装置本体１は、天井面５（図２）に既設の引掛シーリングや引掛ローゼット等の被取付部材である配線器具７に、電気的かつ機械的に接続される引掛刃１２により着脱自在に装着して天井面５に設置される。具体的には図１乃至図３、図１５及び図２０に示すように、天井面５に既設の配線器具７に、ＬＥＤ照明装置本体１を支持しながらＬＥＤ照明装置本体１の中央部に備えられた引掛保持部１０にある引掛刃１２を挿入し、その状態で、ＬＥＤ照明装置本体１を上方に押圧しながら配線器具７と引掛刃１２とが係合する方向にＬＥＤ照明装置本体１を回動する。
なお、引掛保持部１０に備わった引掛刃１２を天井面５に既設の配線器具７に挿入する際、詳細は後述するが、引掛保持部１０が透明な合成樹脂材料製の引掛刃保持部材１１により主要部分が構成されているため、ＬＥＤ照明装置本体１の中央部の下方からでも、配線器具７の位置や設置の向きが、引掛保持部１０を透過視して視認できるので、ＬＥＤ照明装置本体１を配線器具７に取り付ける作業を簡単に行うことができる。

（２．−２ 透光性カバーの取り付け）
このようにして、ＬＥＤ照明装置本体１を回動して配線器具７に取り付けた後、ＬＥＤ照明装置本体１に取り付けられた保護カバー２６の外周部に設けられた４か所の後透光性カバー嵌合部２６ｄに、後透光性カバー３１の上端外周部に設けられた４か所の保護カバー嵌合部３１ａを位置合わせして嵌合させ、後透光性カバー３１をＬＥＤ照明装置本体１に取り付ける。
更に後透光性カバー３１の下端外周部に設けられた４か所の前カバー嵌合部３１ｂに、前透光性カバー３２の上端外周部に設けられた４か所の後カバー嵌合部３２ａを位置合わせして嵌合させ、前透光性カバー３２を後透光性カバー３１に取り付ける。これにより、シーリングライト１００として使用可能となる。

なお、天井面５にシーリングライト１００を装着する際、図１乃至図３に示す後述するＬＥＤ照明装置本体１のベース部材２１の天井面５側に装着されている複数本（ここでは３本である。）の天井用ばね２２（図１）の中央部が天井面５の複数か所（ここでは３か所である。）に当接する。この天井用ばね２２は、図１及び図２に示すように、細長い板状で、自然状態（荷重を加えない状態）において、長辺方向の中央部が凸となるような弓状に湾曲したプラスチック製の板ばねである。つまり、天井用ばね２２は、細長い板ばねにより構成されている。天井用ばね２２は、ここでは弓状に湾曲し、天井面５側に張り出す状態で、ベース部材２１に固定されている。天井用ばね２２は、荷重を受けて湾曲形状が自然状態時の湾曲形状から変化すると、自然状態の湾曲形状に戻る方向に（反復）力を発生する。
天井用ばね２２は、例えば、接着剤、ねじ、ピン等の固定手段によりベース部材２１に固定される。具体例として、天井用ばね２２は、長辺の一方端（長手方向の一端である。）がベース部材２１に挿入されて固定され、他の一端（長手方向の他端である。）は固定されていない状態で、ベース部材２１に取り付けられている。天井用ばね２２の他端は、ベース部材２１の天井面５側に単に当接しているが、当接していなくてもよい。天井面５にシーリングライト１００を装着する際は、最初に天井面５に天井用ばね２２が当接するため、天井用ばね２２の湾曲が小さくなる方向に変形させながら、すなわちシーリングライト１００を天井面５の方向に押し上げながら、引掛保持部１０の引掛刃１２を、天井面５に既設の配線器具７に挿入する。
シーリングライト１００が天井面５に取り付けられた後は、天井用ばね２２の復元力により、シーリングライト１００は常時、天井面５から引き離す方向（下方）の力を受けた状態で天井面５と略平行に支持される。天井用ばね２２の復元力は、天井面５に装着されたシーリングライト１００の位置ずれや振動を防止する機能も持つ。
なお、ここでは、天井用ばね２２は、湾曲したプラスチック製の板ばねとしたが、シーリングライト１００を天井面５に取り付けた状態で、シーリングライト１００を天井面５から離間させる方向の力を常時発する機能を持てば特に限定はなく、他に例えば、金属などを弾性変形する形状に加工した弾性体、又はゴムなどの弾性材料からなる弾性体を用いることもできる。

（３. ＬＥＤ照明装置本体の構成）
本実施形態においては、ＬＥＤ照明装置本体１は、図２及び図３に示すように、ベース部材２１と、このベース部材２１に嵌装して固定されてベース部材２１と一体となる引掛保持部１０と、ＬＥＤ素子２５と、ベース部材２１に配設されＬＥＤ素子２５が実装されるＬＥＤ基板２４と、このＬＥＤ素子２５を点灯させるための電力を供給する点灯回路基板２３と、この点灯回路基板２３とＬＥＤ基板２４とを覆う保護カバー２６から構成されている。
ここで、引掛保持部１０は、特に図６乃至図９に示すように、引掛刃保持部材１１に引掛刃１２を備える。この引掛刃１２は、シーリングライト１００を電気的かつ機械的に、天井面５に既設の配線器具７に直接接続する役割を担う。引掛保持部１０は、ベース部材２１の中央部のベース部材開口部２１ａに組み込まれて一体化されている。より具体的には、引掛保持部１０は、円盤状のベース部材２１の中央部に形成されたベース部材開口部２１ａを塞ぐように、床面側（下方）からベース部材２１に固定されて、ベース部材２１とほぼ同一面状に設置される。
また、図示の実施形態では、ＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３は、図１１及び図１４に示すように、複数設けられている。複数のＬＥＤ基板２４は、図１１乃至１３に示すように、ベース部材２１に形成されたＬＥＤ基板保持部２１ｄのＬＥＤ基板固定孔２１ｊとＬＥＤ基板２４の貫通孔２４ｃとを挿通するＬＥＤ基板固定ピン２８により固定されている。複数の点灯回路基板２３は、ベース部材２１のうちＬＥＤ基板保持部２１ｄを除いた部分、具体的には、ＬＥＤ基板保持部２１ｄよりもベース部材２１の外周側において外周縁部側リブ２１１ｂの裏面（下面）の所定位置に直接、固定される。つまり、複数の点灯回路基板２３は、床面側から見たときに、ベース部材２１におけるＬＥＤ基板２４の外側部分に固定されている。点灯回路基板２３は、図１１乃至図１４に示すように、ベース部材２１に形成されている点灯基板固定孔２１ｋと点灯基板２３Ａ、２３Ｂの貫通孔２３ｅとを挿通する点灯基板固定ピン２９により固定されている。
保護カバー２６は、ＬＥＤ基板２４や点灯回路基板２３を保護するために、下方からこれらを覆う。より具体的には、保護カバー２６は、図１３乃至図１６、図２２及び図２３に示すように、ベース部材２１に固定されたＬＥＤ基板２４及び点灯回路基板２３、ＬＥＤ基板２４間の電気配線（リード線２４ｂ）及び点灯回路基板２３とＬＥＤ基板２４を結ぶ電気配線（リード線２３ｄ）などがベース部材２１の下方に露出しないように、下方から覆う。この保護カバー２６は、図２２に示すように、ベース部材２１の床面側である下面に固定される。
このシーリングライト１００は、補助器具であるアダプタを介さず、天井面５に既設の配線器具７の引掛刃嵌入孔に直接、引掛刃１２を挿入して取り付ける構造であり、天井面５からのシーリングライト１００の突出量を小さく（薄く）することが可能となる。

（３.−１ ベース部材）
ＬＥＤ照明装置本体１のベース部材２１は、例えば、厚さ０．５ｍｍ〜２．０ｍｍの冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ）等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって製作される。ベース部材２１は、平板状をし、床面側から見たときに、中央部にベース部材開口部２１ａを有する環状をしている。ここでの「中央部」は、ベース部材２１の中心又は重心を含む領域である。ベース部材２１は、具体的には、図１１に示すように、円盤形状である。その中央部には、円形状のベース部材開口部２１ａが形成されている。つまり、ベース部材２１は、外周形状及び内周形状が円形状である円環状をしている。
このベース部材開口部２１ａに、引掛保持部１０が、引掛刃保持部材１１のベース部材位置合わせ部１１ｇ（図６）を引掛刃保持部位置合わせ部２１ｇ（図１１）に嵌装させて位置決めした状態で、ベース部材開口部２１ａを塞ぐように固定され、ベース部材２１の中央部に引掛刃１２が設置される。これに伴って、この引掛刃１２を保持する引掛保持部１０に隣接してＬＥＤ基板保持部２１ｄが形成される。
引掛保持部１０は、その上部がベース部材開口部２１ａに下方から入り込んでベース部材開口部２１ａを塞ぐ状態で、ベース部材２１に固定されている。これにより、引掛保持部１０の引掛刃１２がベース部材２１の上面から上方へと延出するようになる。
引掛刃保持部材１１は、例えば、合成樹脂材料から形成される。ここで、例えば、引掛刃１２を備えた引掛刃保持部材１１が透明な合成樹脂材料から形成される（なお、少なくとも形成後に透明であればよい。）と、ベース部材開口部２１ａが引掛保持部１０で塞がれた後であっても、ＬＥＤ照明装置本体１を天井面５に既設の配線器具７に取り付ける作業において、ＬＥＤ照明装置本体１の下方からベース部材開口部２１ａ（引掛保持部１０）を透過して、配線器具７の位置や向きを視認できるので、取り付け作業が簡易になる。なお、合成樹脂材料は、透明でなくても、軽量化、絶縁性の観点からの実益がある。
このベース部材開口部２１ａによる空間及びこの空間に固定された引掛保持部１０のことを、ここでは、透過窓１５（図５）と称する。即ち、図示の実施形態においては、透明性材料から形成された引掛保持部１０が透過窓１５を兼任している。

ベース部材２１には、図１１及び図１２に示すように、下方に向けて突出する突出部が形成されている。突出部は、床面側から見て、環状（ここでは、円環状である。）をしている。突出部の下面（床面側の面）は平坦状をしており、図１２及び図１３に示すように、この平坦部分がＬＥＤ基板保持部２１ｄ（配置面２１１ｃ）となっている。つまり、円盤状のベース部材２１には、図１１及び図１２に示すように、下方（シーリングライト１００を天井面５に設置した場合の床面側）に向けて突出し、その頂面にＬＥＤ基板２４を保持（配置）するための平坦な配置面２１１ｃが形成され略円環状に配列されたＬＥＤ基板保持部２１ｄが形成されている。ＬＥＤ基板２４は配置面２１１ｃに配置され、ねじ、ピン等の保持手段により保持されている。
また、ベース部材２１の最外周部には、外縁部を下方に屈曲させたベース外縁部２１ｃが形成されている。ベース部材２１の径方向には放射状に、複数の放射方向リブ２１ｆが形成されている。つまり、ベース部材２１は、下方へと屈曲したベース外縁部２１ｃを外周縁に有している。また、ベース部材２１は、天井面５側に突出し且つ径方向に延伸する複数の放射方向リブ２１ｆを有している。
ここで、突出部（ＬＥＤ基板保持部２１ｄ）を基準にすると、ベース部材２１は、突出部の内周側に内周縁部側リブ２１１ａを、突出部の外周側に外周縁部側リブ２１１ｂをそれぞれ有している。
これら円環状のＬＥＤ基板保持部２１ｄ、ベース外縁部２１ｃ、放射方向リブ２１ｆのリブ効果により、ベース部材２１は機械的剛性が強化されている。この剛性強化により、ベース部材２１を構成する金属材料の厚さを薄くすることが可能となり、シーリングライト１００の軽量化を実現でき、この軽量化によりシーリングライト１００の天井面５への取り付け作業が一層容易になる。

略円環状の下方突部であって、その下方側の頂面が平坦面である配置面２１１ｃをなすＬＥＤ基板保持部２１ｄは、図１１に示すように、円盤状のベース部材２１の仮想中心から略等角度の間隔（ここでは、６０°である。）で放射状に形成された放射方向リブ２１ｆによって、円環が複数に区画され（ここでは、６区画である。）ている。複数に区画されたそれぞれの区画にＬＥＤ基板２４が固定される。つまり、各ＬＥＤ基板２４は、突出部（ＬＥＤ基板保持部２１ｄでもある。）の下面であって周方向に隣接する放射方向リブ２１ｆ間に配されている。
ＬＥＤ基板２４を固定するＬＥＤ基板保持部２１ｄの下面（配置面２１１ｃ）は、図１２に示すように、平坦面であるが、水平、即ち、ベース部材２１のうちＬＥＤ基板保持部２１ｄを除いた他の部分である平板面（例えば、点灯回路基板２３が装着されている面である。）と平行ではなく、ベース部材２１のＬＥＤ基板保持部２１ｄを除いた他の部分である平板面に対し所定の傾斜をなして形成されている。
この場合、図１２に特に示すように、このＬＥＤ基板保持部２１ｄの配置面２１１ｃは、ベース部材２１の平板面からの配置面２１１ｃの離間距離が、ベース部材２１の外周側よりもベース部材２１の中心側（ベース部材開口部２１ａに近い側）の方が大きくなるように、傾斜して形成されている。
即ち、ベース部材２１の仮想中心に近い側が、ベース部材２１の外周に近い側に比べて下方（床面側）に位置するように、配置面２１１ｃは傾斜している。つまり、配置面２１１ｃは、ベース部材開口部２１ａから離れるに従って突出量（平板面を基準としている。）が少なくなる状態で、傾斜している。これにより、この配置面２１１ｃに保持されるＬＥＤ基板２４が、外向きに（ベース部材の外周側を向くように）傾斜して設置されているため、ＬＥＤ素子２５が発する光の照射角は広く確保され、光を広く均一に照射することができる。

このＬＥＤ基板保持部２１ｄの配置面２１１ｃの傾斜の傾斜角度は、シーリングライト１００の中央部が暗くならない範囲で、ＬＥＤ素子２５から発する光の照射角を可能な限り広く確保できる角度を選択すればよく、ベース部材２１の平板面に対し、５°〜２０°の範囲であることが望ましい。
また、ＬＥＤ基板２４を固定するＬＥＤ基板保持部２１ｄの配置面２１１ｃは、図１２に示すように、ベース部材２１の下方に向けて突出した突出部の下面に形成され、この配置面２１１ｃのうちのベース部材２１の外周側における平板面からの突出高さが、点灯回路基板２３の表面位置よりも高くなるように設定されている。つまり、配置面２１１ｃは、点灯回路基板２３の下面よりも下方に位置する。このため、回路部品２３ａ、２３ｂ（図１４）による影が出にくく、光を広く均一に出射することができる。
なお、ここではベース部材２１を円盤状としたが、必ずしも、円盤状に限定されるものではなく、他に、例えば、方形平板状の外形とすることもできる。また、ベース部材開口部２１ａを円形状としたが、必ずしも、円形状に限定されるものでなく、他に、例えば、四角形、六角形等の多角形状とすることもできる。

ベース部材開口部２１ａの周囲には、図１１及び図１２に示すように、引掛保持部１０を、引掛刃保持部位置合わせ部２１ｇで位置決めして固定するための引掛刃保持嵌装部２１ｂが設けられている。
ベース部材２１は、図１１及び図１２に示すように、ベース部材開口部２１ａに嵌合する引掛保持部１０と当接する引掛刃保持嵌装部２１ｂをベース部材開口部２１ａの周辺下面に有している。引掛刃保持嵌装部２１ｂには、ベース部材開口部２１ａ側から切り欠かれた切欠が設けられている。この切欠は、引掛刃保持部位置合わせ部２１ｇであり、引掛刃保持部材１１のベース部材位置合わせ部１１ｇと嵌合する。ベース部材２１を床面側から見たときに、引掛刃保持嵌装部２１ｂの外周側の近い位置に突出部（ＬＥＤ基板保持部２１ｄ）を有しているので、引掛刃保持嵌装部２１ｂでの機械的特性もリブ効果により確保される。
ベース部材２１には、ＬＥＤ基板保持部２１ｄや点灯回路基板２３の固定部が予め加工（例えば、一体加工である。）で形成されているが、引掛保持部１０を装着することにより、天井面５に既設されている配線器具７に直接、電気的かつ機械的に接続可能な引掛刃１２を、さらに備えることになる。
ベース部材２１には、他に、引掛刃保持部材１１を固定するための引掛刃保持部固定孔２１ｈと、ＬＥＤ基板２４を固定するためのＬＥＤ基板固定孔２１ｊと、点灯回路基板２３を固定するための点灯基板固定孔２１ｋと、保護カバー２６を固定するための保護カバー固定孔２１ｍと、天井用ばね２２を固定するための天井用ばね固定孔２１ｎが設けられている。これらの孔は、図示しないねじや引掛けピンが挿入されて目的とする要素部材、例えばＬＥＤ基板２４や引掛保持部１０などをベース部材２１に固定する際に使用される。なお、引掛刃保持部固定孔２１ｈは、上記の引掛刃保持嵌装部２１ｂに設けられている。

（３．−２ 引掛保持部の構成）
引掛保持部１０は、図６乃至図８に示すように、少なくとも、引掛刃保持部材１１と、一対の引掛刃１２とを有している。ここでは、引掛保持部１０は、引掛刃保持部材１１と、この引掛刃保持部材１１の中央部に設けられた略矩形溝状の回動部１１ａに組み込まれた、２個一対で機能する引掛刃１２と、ロック部材１３と、電力線１４とから成っている。シーリングライト１００は、引掛保持部１０の引掛刃１２により配線器具７と電気的かつ機械的に直接に連結される。引掛保持部１０は、ＬＥＤ照明装置本体１を配線器具（被取付部材）７に取り付ける取付部として機能する。

（３．−３ 引掛刃保持部材）
引掛刃保持部材１１は、少なくとも透明性を有している。ここでの引掛刃保持部材１１は、透明性を有し、かつ、絶縁性と難燃性にも優れた合成樹脂材料から製作されている。このような合成樹脂材料として、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）を使用することができる。この場合、具体的には、引掛刃保持部材１１全体を、ポリカーボネート（ＰＣ）から一体成形することができる。このように全体が透明材料からなる引掛刃保持部材１１を備えた引掛保持部１０が、ベース部材２１の中央部に設けられたベース部材開口部２１ａに取り付けられて、透過窓１５となる。これにより、引掛保持部１０に備わった引掛刃１２を天井面５に既設されている配線器具７の引掛刃嵌入孔に挿入してシーリングライト１００を取り付ける際、引掛刃保持部材１１が透明な合成樹脂材料製であるため、ＬＥＤ照明装置本体１の下方からでも、ＬＥＤ照明装置本体１の中央部の透過窓１５を透過できる。これにより、死角の無い広い視野で、配線器具７の周辺部を含めて配線器具７の位置や設置の向きを視認できる。このため、ＬＥＤ照明装置本体１を配線器具７に取り付ける作業を簡単に行うことができる。透過窓１５、すなわち引掛刃保持部材１１を形成する合成樹脂材料（形成後の材料である。）として、光透過率が７０％以上の透明性を有するものが好ましい。
なお、透過窓１５は、半透明であっても配線器具７の視認性に問題はないが、できれば、明確に視認可能なレベルであることが望ましい。これは、透過率が小さい場合には、充分な視認性を確保することが困難となる可能性があるためである。

引掛刃保持部材１１は、図６乃至図８に示すように、外筒１１ｐと内筒１１ｒの２重筒を有する有底円筒状で、底側に相当する後面（上面）側は、内筒底面が外筒底面からさらに後方向（上方）に突出して、中央の円形部（この円形部を、「中央円形部」ともいう。）が突出した２段底面（図７）をなしている。つまり、引掛刃保持部材１１は、ベース部材開口部２１ａと嵌合するための段差１１ｉを上面に有している。段差１１ｉは、外周側よりも中央側が高い（より天井に近づく）。これにより、ベース部材開口部２１ａ（図１１）への引掛刃保持部材１１の位置決めが容易になる。また、段差１１ｉの位置は、内筒１１ｒの底面に対応しているが、例えば外筒の底面に段差があってもよい。さらに、段差の高低は、外周側が低く中央側が高くなっているが、外周側が中央側よりも高くてもよい。この場合、例えばベース部材開口部の開口縁を下方に折り曲げる構造により嵌合構造を実施できる。
この引掛刃保持部材１１の後面側の中央円形部には、引掛刃保持部材１１を天井面５の配線器具７に取付けるための引掛刃１２を装着するスペースが設けられている。ここでは、天井面５側から見たときに略矩形溝状を呈する回動部１１ａの内部に形成されている。換言すると、回動部１１ａは、引掛刃保持部材１１における中央部から下方へと矩形状に凹入し、凹入した内部が引掛刃１２を装着するためのスペースとなっている。
この回動部１１ａの溝部（内部）には、引掛刃１２を固定するためのねじが挿入される引掛刃固定溝１１ｃと、引掛刃１２を強固に固定する凹凸が設けられた引掛刃設置部１１ｄとが形成されている。
つまり、図６及び図７に示すように、回動部１１ａの内部には、引掛刃１２を固定するための固定手段が設けられている。固定手段は、ボス、リブ、凹部、凹み等により構成されている。具体的には、回動部１１ａの底面から上方に突出するボス１１ｃ’、底面や側面に設けられ且つ上方へと延伸するリブ１１ｕ、１１ｖ、側面に設けられた凹みであって上下方向に延伸する溝１１ｗ等により構成される。
ボス１１ｃ’は、回動部１１ａの開口にまで達しておらず、引掛刃保持部材１１の後面より底面側の位置に上面を有する。ボス１１ｃ’はねじ穴を上面に有する。このねじ穴が上記の引掛刃固定溝１１ｃである。リブ１１ｕ、１１ｖは、後述する引掛刃１２の刃固定部１２ｃに当接する。リブ１１ｖは、ボス１１ｃ’側の上部が切り欠かれており、切欠の側面が刃固定部１２ｃに当接し、切欠の底面が刃固定部１２ｃの底面に当接する。リブ１１ｕ、１１ｖはボス１１ｃ’と連結されている。溝１１ｗは、引掛刃１２の刃固定部１２ｃの位置決め突起１２ｆと嵌合する。溝１１ｗの上下方向の底の位置は、ボス１１ｃ’の上面位置と略一致する。上記の固定手段により、引掛刃１２の刃固定部１２ｃは、位置決めされた状態で支持され、最終的には、ねじにより固定される。なお、上記の引掛刃設置部１１ｄは、ボス１１ｃ’、リブ１１ｕ、１１ｖ及び溝１１ｗにより構成される。
また、引掛刃保持部材１１の後面（上面）側の外周部には、引掛刃保持部材１１をベース部材２１に固定する際の位置決めに使用するベース部材位置合わせ部１１ｇと、ベース部材２１に固定する際の固定面（当接面）となるベース部材嵌装部１１ｈが形成されている。
つまり、引掛刃保持部材１１の後面における段差１１ｉの外周部分が、ベース部材２１の引掛刃保持嵌装部２１ｂを床面側から支持（当接）するベース部材嵌装部１１ｈとなっている。ベース部材位置合わせ部１１ｇは、段差１１ｉから径方向へと張り出しており、ベース部材２１の引掛刃保持部位置合わせ部２１ｇと係合する。なお、ベース部材位置合わせ部１１ｇと引掛刃保持部位置合わせ部２１ｇとの嵌合関係（凹凸関係）は、逆であってもよい。
さらに、引掛刃保持部材１１の後面（上面）側の回動部１１ａの一端からは、外周部に向けて、引掛刃１２からの商用電力を点灯回路基板２３に供給するための電力線１４が収まる配線溝１１ｅと、配線溝１１ｅ内に配された電力線１４を固定する配線固定部１１ｆが形成されている。
引掛刃保持部材１１は、電力線１４を収容するための配線溝１１ｅを有している。この配線溝１１ｅは、引掛刃保持部材１１の径方向に延伸している。図７及び図８に示すように、配線溝１１ｅの回動部１１ａに近い端部が回動部１１ａと、配線溝１１ｅの外周側の端部が外筒１１ｐの切欠１１ｔと、それぞれつながる。
さらに、引掛刃保持部材１１の後面（上面）側の中央部に設けられた回動部１１ａの一端角部には、後述のロック部材１３を納めるロック部材配置部１１ｍが設けられ、ロック開口部１１ｂよりロック部材１３の押部１３ｄが回動部１１ａから露出している。ロック部材配置部１１ｍは、回動部１１ａの内部のボス１１ｃ’と、矩形状の凹部をした回動部１１ａを構成する短手側の側面との間に形成され、ボス１１ｃ’より低い部分の空間を含んでいる。ロック開口部１１ｂは、回動部１１ａの側面に形成されている。

一方、引掛刃保持部材１１の前面（下面）側には、図８に示すように、中央部に、天井面５に既設されている配線器具７に対してＬＥＤ照明装置本体１（図３）を着脱する際、ＬＥＤ照明装置本体１を手動で回動させるときに使用すれば便利な略直方体形に突起したつまみ部１１ｊが形成されている。このつまみ部１１ｊは、図８に示すように、詳細には長辺側の両壁面が僅かに凹形に湾曲して、指でつまみ、回動し易い形状となっている。さらに、この両壁面には滑り止めとしての凹凸が形成されている。
引掛刃保持部材１１の前面（下面）側の周辺部には、保護カバー２６の内周部を固定するための保護カバー固定溝１１ｏと、引掛刃保持部材１１をベース部材２１に固定するためのベース部材固定溝１１ｎが形成されている。なお、ここでは、つまみ部１１ｊは引掛刃保持部材１１の後面側に開口する内部空間を有し、この空間が前述した回動部１１ａとして兼用されている。これにより、引掛保持部１０の構造の簡略化や引掛刃保持部材１１の薄肉化が図れる。また、つまみ部１１ｊは、操作性を考慮した大きさとなっているため、内部空間が大きくできる。これにより、引掛刃１２等を収容し易くできる。

また、この引掛刃保持部材１１は、上述したように、ポリカーボネート（ＰＣ）等の絶縁性材料から形成されているため、引掛刃１２を引掛刃保持部材１１に直接取り付けて、この引掛刃１２をシーリングライト１００を通電状態の配線器具７に接続しても、金属製部材、例えばベース部材２１などと電気的に短絡が生じる虞はなく、簡単かつ安心してシーリングライト１００の取り付けや取り外し作業を行うことができる。また、このように、引掛刃保持部材１１をポリカーボネート等の絶縁性材料から形成することにより、絶縁対策が不要となる上、軽量化と透明化を促進することもできる。

なお、引掛刃保持部材１１の製作に使用する材料は、必ずしも、ポリカーボネートに限定されるものではなく、透明性、絶縁性、難燃性の他、引掛刃保持部材１１として必要な剛性を備えた材料であればよく、他に、例えば、難燃化したポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等を使用することもできる。また、ここでは、引掛刃保持部材１１の全体が絶縁性材料で一体成形されているが、少なくとも、引掛刃保持部材１１のうち、引掛刃１２に接触する部分又は引掛刃１２に面する部分が絶縁性材料から形成されていればよく、引掛刃保持部材１１の一部のみを絶縁性材料で形成することや、金属製材料の引掛刃保持部材１１に絶縁性材料を被覆した形態とすることもできる。
保護カバー固定溝１１ｏとベース部材固定溝１１ｎは、ボス部に設けられている。ボス部（保護カバー固定溝１１ｏとベース部材固定溝１１ｎ）は、外筒１１ｐと内筒１１ｒとの間に形成されている。このため、保護カバー固定溝１１ｏやベース部材固定溝１１ｎが異物と干渉するのを抑制できる。保護カバー固定溝１１ｏとベース部材固定溝１１ｎは、外筒１１ｐと一体となっている（連続している）。このため、保護カバー固定溝１１ｏとベース部材固定溝１１ｎの強度を向上させることができる。内筒１１ｒの外周面には、保護カバー２６の引掛保持固定ガイド２６ｊの外周面が当接する。これにより内筒１１ｒが補強されることとなる。

（３．−４ 引掛刃）
引掛刃１２は、図９に示すように、導電性を有する黄銅等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって製作される。引掛刃１２は、平板状の刃固定部１２ｃと、刃固定部１２ｃの端部から立設する引掛部１２ａとを有する。刃固定部１２ｃには、固定用の刃固定孔１２ｂと電気接続用の刃端子孔１２ｅとが設けられている。ここでは、引掛部１２ａは、逆「Ｌ」字状をしている。
引掛刃１２は、回動部１１ａ内に固定される。具体的には、引掛刃保持部材１１には、図６に示すように、この引掛刃１２が２個一対で設置され、各々、引掛刃保持部材１１の回動部１１ａに設けられた凹形状の引掛刃設置部１１ｄ（図７）に挿置され、刃固定孔１２ｂから挿入されて引掛刃固定溝１１ｃにねじ込まれるねじで固定される。この状態では、引掛部１２ａの先端部が、天井面５の被取付部材の配線器具７の側へ突出している。
より具体的には、一対の引掛刃１２は、図１乃至図７に示すように、引掛刃保持部材１１の上側に略Ｌ字形状の引掛部１２ａが立設するように、引掛刃保持部材１１の引掛刃設置部１１ｄに、刃固定部１２ｃと刃端子固定部分１２ｄを合わせて、ねじで引掛刃保持部材１１に固定される。つまり、引掛刃１２の刃固定部１２ｃと回動部１１ａ内のボス１１ｃ’やリブ１１ｕ、１１ｖとが当接する状態で、天井面５側から刃固定孔１２ｂを挿通するねじが引掛刃固定溝（ねじ穴）１１ｃに螺合する。これにより、引掛刃１２が引掛刃保持部材１１に固定（保持）される。
引掛刃１２には、配線器具７に挿入して回動するとき、横方向（回転方向）に大きな力が加わるため、引掛刃設置部１１ｄを設けて引掛刃１２を固定している。換言すると、引掛刃１２は、刃固定部１２ｃの側面がリブ１１ｕ、１１ｖと当接し、さらに、位置決め突起１２ｆが溝１１ｗに挿入した状態で、回動部１１ａの内部に固定される。また、引掛部１２ａは刃固定部１２ｃの隅から立設し、引掛部１２ａの背面が回動部１１ａの側面に当接する状態で、固定されている。これにより、引掛刃１２は引掛刃保持部材１１に強固に固定される。
引掛刃１２の刃端子孔１２ｅには、電力線１４が挿入されて、刃端子孔１２ｅから上方へ導出する電力線１４の端部がハンダにより刃端子固定部分１２ｄに固定される。これにより、配線器具７からの外部電力と点灯回路基板２３とが引掛刃１２を介して電気的に接続されることになる。

なお、引掛刃１２は、一般的なシーリングライト１００を天井面５に取り付ける際に用いられているアダプタの引掛刃と同規格になっている。したがって、配線器具７に、アダプタ等の中継器具を使用することなく、引掛刃保持部材１１に設けられた引掛刃１２によりＬＥＤ照明装置本体１を被取付部材である配線器具７に直接、電気的かつ機械的に接続できる。また、引掛保持部１０は、後述する固定用のロック機構を引掛刃保持部材１１に備えており、ＬＥＤ照明装置本体１は、配線器具７に引掛刃１２を挿入して回動することによる引掛刃１２の係合力とロック機構により固定されている。

（３．−５ ロック部材）
ロック部材１３は、ＬＥＤ照明装置本体１が天井面５の配線器具７に装着されてシーリングライト１００として使用されている状態で、引掛刃１２が配線器具７から外れないようにするための引掛刃のロック機能を持つ。
ロック部材１３は、図１０に示すように、配線器具７の引掛刃嵌入孔に対して挿抜方向に移動可能な出没自在に配された固定ベース部（第１可動部）１３ｂと、解除の際に操作され且つ操作方向に移動可能に配されたロックベース部（第２可動部）１３ｅと、固定ベース部１３ｂとロックベース部１３ｅとを連結するばね部１３ｇとを有している。ばね部１３ｇは、無負荷状態では傾斜している（図１０（ａ））。解除操作の際にロックベース部１３ｅが固定ベース部１３ｂに近づくように移動すると、ばね部１３ｇは直立状態となり、固定ベース部１３ｂを没入させる（図１０（ｂ））。なお、固定ベース部１３ｂの挿抜方向の挿方向先端部には固定爪１３ａが設けられ、ロックベース部１３ｅの外側には押部１３ｄが設けられている。また、ここでの固定爪１３ａは、挿抜方向は上下方向であり、押部１３ｄの操作方向は水平方向である。ロック部材１３は、固定爪１３ａが回動部１１ａから天井面５側へと進出し、押部１３ｄがロック開口部１１ｂ（図７）からつまみ部１１ｊの外部に張り出すように、回動部１１ａ内に配されている。
具体的には、ロック部材１３は、図６に示すように、引掛刃保持部材１１の回動部１１ａの中の引掛刃１２の根元部分に収納されている。天井面５等の配線器具７に設けられている、ここでは図示しない弧状の引掛刃嵌入孔に引掛刃１２の先端部（引掛部１２ａ）が挿入された後、回動されて、ＬＥＤ照明装置本体１が配線器具７に固定されたとき、固定爪１３ａ（図１０）が、配線器具７に設けられている弧状の引掛刃嵌入孔に入り、引掛刃１２が配線器具７から外れる方向への回動、すなわち固定時とは逆の回動を防止する。ロック部材１３は、図１０に示すように略Ｎ字形状をし、ポリアセタール（ＰＯＭ）等の弾性特性を有する樹脂で製作されている。図１０はロック部材１３の動作状況を示しており、図１０（ａ）は通常時の形状で固定爪１３ａが上方に突出している状態である。ＬＥＤ照明装置本体１が配線器具７に取り付けられた状態では、配線器具７に設けられている弧状の引掛刃嵌入孔の中で、固定爪１３ａが図１０（ａ）の状態を維持している。したがって、ＬＥＤ照明装置本体１が配線器具７に固定された状態では、配線器具７に設けられている弧状の引掛刃嵌入孔には、一端に引掛刃１２の引掛部１２ａが、他端にはロック部材１３の固定爪１３ａが挿入されており、配線器具７に対し、引掛刃１２が回動できない状態になる。
一方、図１０（ｂ）は、ロック部材１３の押部１３ｄが押され、固定爪１３ａが下方に引っ込んだ状態である。ＬＥＤ照明装置本体１を配線器具７から取り外す際は、押部１３ｄを押し、固定爪１３ａを引っ込めて、すなわち、配線器具７に設けられている弧状の引掛刃嵌入孔から固定爪１３ａを抜いて、引掛刃１２を回動可能な状態にして取り外す。

押部１３ｄが押されたときのロック部材１３の動きをさらに詳細に説明する。ロック機構を解除するために、押部１３ｄが押されると、ロックベース部１３ｅの下部に設けられた半円柱状のベース突部１３ｆが回動部１１ａの内側下部（底面）を滑り、ロックベース部１３ｅが移動し、ばね部１３ｇが押される。ばね部１３ｇが押されると、ばね部１３ｇが立ち上がり（側面視で傾斜していた１３ｇの傾斜が垂直に近づく）、固定ベース部１３ｂの側面に設けられた半円柱状の固定突部１３ｃが回動部１１ａの内側側部（内側面）を下方に滑り、固定爪１３ａが下方に引っ込むこととなる。
ここで、可動する部分にベース突部１３ｆや固定突部１３ｃなどの半円柱状突部を設けているため、固定爪１３ａが、配線器具７に設けられている弧状の溝からスムーズに挿抜できる構造となっている。

なお、ロック部材１３の押部１３ｄは、ロック部材１３が引掛刃保持部材１１の回動部１１ａの中の引掛刃１２の根元部分に収納された状態で、回動部１１ａのロック開口部１１ｂに露出している。ＬＥＤ照明装置本体１を天井面５から取り外す際は、ロック部材１３の押部１３ｄを押して引掛刃１２のロックを解除する必要があるが、押部１３ｄが回動部１１ａと同様に透明であると、この押部１３ｄが視認し難い。そのため、ロック部材１３は、透明体に対して視覚的に視認しやすい色である、例えば透明性の低いオレンジ色等に着色されている。

（３．−６ ＬＥＤ基板および点灯回路基板の配置）
ＬＥＤ素子２５が搭載されたＬＥＤ基板２４とＬＥＤ素子２５を点灯させるための点灯回路基板２３は、図１３に示すように、ベース部材２１のＬＥＤ照明装置本体１を天井面５に取り付けた場合の床面側に配設されている。ＬＥＤ基板２４は、引掛刃保持部材１１の外側に隣接してベース部材２１のＬＥＤ基板保持部２１ｄに配置されている。点灯回路基板２３は、ベース部材２１の外周縁部側リブ２１１ｂに配置されて、ＬＥＤ基板２４の周囲、即ち、ＬＥＤ基板保持部２１ｄに重ならないように、ＬＥＤ基板保持部２１ｄ、ひいてはＬＥＤ基板２４よりもベース部材２１の外周側に設けられている構成となっている。これにより、ＬＥＤ基板２４がベース部材２１の中央部近くに配置されるため、センター部が暗くなることなく均一な明るさの照明が得られる。また、点灯回路基板２３を複数の基板に分けて配置できるようになり、シーリングライト１００をコンパクト化してコストダウンを実現することができる。

（３．−７ ＬＥＤ基板）
ＬＥＤ基板２４は、図２、図３、図１３及び図１４に示すように、複数枚あり、ベース部材２１におけるベース部材開口部２１ａの周囲に配されている。より具体的には、複数のＬＥＤ基板２４はＬＥＤ基板保持部２１ｄの配置面２１１ｃにねじ、ピン等の固定手段を利用して固定されている。ＬＥＤ基板２４は、所定の幅寸法を有した長尺状をしている。ここでは、ＬＥＤ基板２４は、矩形状をし、長手方向の各端部が三角形状に面取りされている。つまり、ＬＥＤ基板２４は、円弧形状に近い形状をしている。ここでは、複数枚のＬＥＤ基板２４は、ベース部材開口部２１ａを囲んだ１重の環状に配されている。具体的には、６枚のＬＥＤ基板２４が基板接続線によりつなぎ合わされるように配設されて全体として略サークル状（正確には六角形状に近いが、略円形状とする。）に形成される状態で、ベース部材２１のＬＥＤ基板保持部２１ｄに配置されている。このＬＥＤ基板２４は、片面に配線されたガラスコンポジット基板（ＣＥＭ−３）からなり、片面側にＬＥＤ素子２５が実装されている。なお、ＬＥＤ基板２４にＬＥＤ素子２５が実装されたものもＬＥＤ基板と称する場合もある。
このように複数のＬＥＤ基板２４を用いることにより、周方向に隣接するＬＥＤ基板２４間で熱的収縮を吸収して基板の変形を抑制することができる。また、ＬＥＤ基板２４は、長手方向の端部が三角形状となっているため、環状に配置された場合に隣接するＬＥＤ基板２４間の隙間を小さくできる。また、ＬＥＤ基板２４の長手方向の端部が三角形状をしているため、ＬＥＤ素子２５をＬＥＤ基板２４の長手方向の端部の頂角近傍にまで実装できる。これにより、複数のＬＥＤ基板２４を環状に配したときに、隣接するＬＥＤ基板２４の長手方向の最端に実装されたＬＥＤ素子２５同士の間隔を小さくできる。
また、図１４に示すように、ＬＥＤ基板２４同士の基板間の配線は、上述のように基板接続線（リード線２４ｂ）が利用される。隣接するＬＥＤ基板２４は一方のＬＥＤ基板２４に設けられたコネクタ２４ａに接続されたリード線２４ｂが他方のＬＥＤ基板２４にハンダで接続されることにより行われている。即ち、複数のＬＥＤ基板２４は、一端が一方のＬＥＤ基板２４に接続されたリード線２４ｂと、他方のＬＥＤ基板２４に設置されリード線２４ｂの他端に接続されるコネクタ２４ａとにより相互に接続されている。これにより、組み立て時のＬＥＤ基板２４同士の接続を容易にできるうえ、組み立て工数及び部品点数を削減することができ、コストダウンを実現することができる。なお、点灯回路基板２３と接続するための基板配線も同様の接続構成としている。また、これらのＬＥＤ基板２４同士の接続は、図１３及び図１４に示すように、ＬＥＤ基板２４のうちＬＥＤ照明装置本体１の外周側において接続されている。このため、ＬＥＤ基板２４同士の接続のための配線がＬＥＤ素子２５からの光出射を妨げることなく、広く均等に光出射することができる。
また、ＬＥＤ基板２４同士の配線は、図１３や図１４に示すように、複数のＬＥＤ素子２５が実装されている列から離れた領域で行われている。このため、ＬＥＤ基板２４の長手方向の端部の頂角近傍にまでＬＥＤ素子２５を実装できる。これにより、複数のＬＥＤ基板２４を環状に配したときに、隣接する各ＬＥＤ基板２４の長手方向の最端に位置するＬＥＤ素子２５同士の間隔を小さくできる。

また、このＬＥＤ基板２４には、図示の実施形態では、図１４に示すように、ＬＥＤ素子２５が、直線状に配置されている。但し、ＬＥＤ素子２５の個数や配列には特に限定はなく、直線状ではなく、円弧状でもよく、千鳥状の関係を構成するように配置することもできる。ＬＥＤ基板２４は、ベース部材開口部２１ａの中心側がＬＥＤ照明装置本体１を天井面５に取り付けた場合の床面側に向け傾斜するように設けられているＬＥＤ基板保持部２１ｄに配置されている。それにより、ＬＥＤ基板２４は、透光性カバー３が均一な明るさになる基板を構成できる。なお、ＬＥＤ基板２４は、ベース部材２１に合成樹脂製のピン等により固定されている。ＬＥＤ基板２４のＬＥＤ素子２５が搭載されていない裏面を、ベース部材２１のＬＥＤ基板保持部２１ｄに直接固定して熱的に結合させることにより、ＬＥＤ素子２５から発生する熱はＬＥＤ基板２４を介してベース部材２１に放熱されることが可能となる。これにより、ＬＥＤ素子２５の発光効率の低下や短寿命化を抑制できるようになる。なお、ＬＥＤ基板２４において、ＬＥＤ素子搭載面側に、高反射シートを貼合することや、高反射用樹脂を塗布することにより、さらに光取り出し効率を改善することができる。

（３．−８ ＬＥＤ素子）
このＬＥＤ基板２４に実装するＬＥＤ素子２５としては、公知の種々のＬＥＤ素子を用いることができる。本実施形態では、照明用の白色光を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子と、昼光色を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子が用いられて、調色が可能なシーリングライト１００となっている。

（３．−９ 点灯回路基板）
点灯回路基板２３は、図２、図３、図１３及び図１４に示すように、配線器具７から引掛刃１２を介して供給される交流電流を直流に変換してＬＥＤ基板２４に供給するために、ベース部材２１の外周縁部側リブ２１１ｂの前面側で、ＬＥＤ基板２４の周囲に円弧形状に配設されている。点灯回路基板２３は、点灯基板２３Ａ、２３Ｂと、この点灯基板２３Ａ、２３Ｂに実装され且つ各回路機能を構成する回路部品２３ａ、２３ｂとから構成される。なお、点灯回路は、回路部品２３ａ、２３ｂが点灯基板２３Ａ、２３Ｂに実装されて、点灯基板２３Ａ、２３Ｂに形成されている配線パターンにより接続されることで構成される。
点灯回路基板２３は、具体的には、図１４に示すように、回路部品２３ａ、２３ｂが片面に配線された紙フェノール基板（ＦＲ−１）で構成されている。点灯基板２３Ａ、２３Ｂは、１個であってもよいし、複数個あってもよい。基板はここでは２個ある。点灯回路基板２３は、床面側から見たときに、環状に配されたＬＥＤ基板２４の外周側全周に沿って又外周側一部に沿って配されている。ここでは、外周側に沿う一部の領域に点灯回路基板２３は配されている。点灯基板２３Ａ、２３Ｂは、床面側から見たとき円弧状をしているため、ＬＥＤ基板２４に沿うことができる。点灯基板２３Ａ、２３Ｂの回路部品２３ａ、２３ｂが搭載されていない裏面を、ベース部材２１の前面側に絶縁シートを介して接触させることにより、点灯回路基板２３から発生する熱を、ベース部材２１を介して効率よく放熱している。なお、この点灯回路基板２３を構成する回路部品２３ａ、２３ｂとしては、過電流保護、ノイズカット、整流、平滑、調光制御などの回路機能を行うための各種ダイオード、コンデンサ、トランス、ＩＣ、抵抗などの公知の電子部品を使用することができる。

この点灯回路基板２３には、引掛刃保持部材１１の配線溝１１ｅからの電力線１４が接続される。この場合、図１３及び図１４に示すように、この電力線１４は、ＬＥＤ基板２４のうち略円環状に配置されているＬＥＤ素子２５が搭載されていない部分を跨いで配線されている。つまり、電力線１４は、周方向に沿って隣接するＬＥＤ基板２４間（隣接するＬＥＤ基板２４の端部も含む。）であってＬＥＤ基板２４の裏側（ベース部材２１側）を通る状態で配されている。配線は、図１３及び図１４に示すように、ＬＥＤ基板２４のうち、ＬＥＤ素子２５が搭載された実装面とは反対側の面側においてＬＥＤ基板２４を跨いで設置されている。これにより、床面側から見たときに、点灯回路基板２３をＬＥＤ基板２４の外側に設けても、電力の供給のための配線によりＬＥＤ素子２５からの光出射が妨げられることなく、広く均一に照射することができると同時に不自然な影が発生することもない。また、電力線１４は、ＬＥＤ基板２４とベース部材２１とに挟まれた状態となる。このため、電力線１４を固定するための他の部材が不要となる。なお、ＬＥＤ基板２４の長手方向の端部が三角形状をしているため、隣接するＬＥＤ基板２４間の間隔を小さくでき、電力線１４を確実に保持できる。

また、この場合、特に図１３に示すように、配線は、ベース部材２１に設けられた強度補強用の放射方向リブ２１ｆに沿って設置することができる。つまり、電力線１４は、天井面５側に凹入している放射方向リブ２１ｆ内に収まるように配されている。具体的には、図１３に示すように、電力線１４を、ベース部材２１の放射方向リブ２１ｆに沿わせて設置することにより、ＬＥＤ基板２４のＬＥＤ素子２５が搭載されていない面を跨がせることができる。これにより、引掛刃保持部材１１と点灯回路基板２３の配線は、ベース部材２１に設けられた凹部状等の強度補強用の放射方向リブ２１ｆを配線の収納部として兼用して配線することができため、新たに配線用の部材を設けることなく安定的、かつ、適切に配線することができ、コストダウンを実現することができる。また、放射方向リブ２１ｆの利用により、ＬＥＤ基板２４の姿勢をかえることなく（ＬＥＤ基板２４が電力線１４により湾曲するようなことなく）、ＬＥＤ基板２４の裏面側に電力線１４を配することができる。

この点灯回路基板２３からのＬＥＤ素子２５への直流供給は、特に図１４に示すように、点灯回路基板２３にコネクタ２３ｃを固定し、このコネクタ２３ｃに接続されたリード線２３ｄをＬＥＤ基板２４にハンダで接続することにより、点灯回路基板２３とＬＥＤ基板２４とを電気的に接続して行われている。この時、リード線２３ｄを、図１３に示すように、放射方向リブ２１ｆを利用して、ＬＥＤ基板２４のＬＥＤ素子２５搭載側の裏面を通過させて、ＬＥＤ基板２４の中心側に接続させる。これにより、ＬＥＤ素子２５からの出射光がリード線２３ｄに当たることなく、透光性カバー３に影が映るのを防止している。また、放射方向リブ２１ｆを利用することで、ＬＥＤ基板２４の姿勢を変えることなく、ＬＥＤ基板２４の裏面側にリード線２３ｄを配することができる。リード線２３ｄは、ＬＥＤ基板２４とベース部材２１とに挟まれた状態となる。このため、リード線２３ｄを固定するための他の部材が不要となる。よって、組み立て時のＬＥＤ基板２４との接続が容易にできるうえ、部品点数を削減することができる。但し、点灯回路基板２３とＬＥＤ基板２４との基板接続は、この形態に限定されるものではなく、他に、例えば、点灯回路基板２３の内周側とＬＥＤ照明装置本体１のＬＥＤ基板２４の外周側とを、ＬＥＤ基板２４を跨らせることなく、接続することもできる。
また、ＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３との配線は、図１３や図１４に示すように、ＬＥＤ素子２５は実装されている列から離れた領域（ここでは、ＬＥＤ素子２５が実装されている列よりもベース部材開口部２１ａ側である）で行われている。このため、ＬＥＤ基板２４の長手方向の端部の頂角近傍にまでＬＥＤ素子２５を実装できる。これにより、複数のＬＥＤ基板２４を環状に配したときに、隣接する各ＬＥＤ基板２４の長手方向の最端に実装されたＬＥＤ素子２５同士の間隔を小さくできる。

点灯回路基板２３における回路部品２３ａ、２３ｂの配置において、点灯回路基板２３の中心側（ＬＥＤ基板２４側）には背の低い回路部品２３ａが、点灯回路基板２３の外側には背の高い回路部品２３ｂが、それぞれ配置されている。その結果、回路部品２３ａの高さより回路部品２３ｂの高さは、高くなっている。
点灯基板２３Ａ、２３Ｂは、図１３及び図１４に示すように、円弧状をしている。主基板である点灯基板２３Ａは、周方向の各端部で電力線１４やリード線２３ｄと接続されている。このため、電力線１４とリード線２３ｄとの離間距離が長くなり、電気的安全性を向上させることができる。特に、電力線１４とリード線２３ｄは、ベース部材２１のベース部材開口部２１ａ（の中心）を挟んで対向する部位に配されている。このため、電力線１４とリード線２３ｄとの接触をなくすことができる。
また、回路部品２３ａ、２３ｂの高さは、ＬＥＤ素子２５から出射される光の１／２ビーム角（光の広がり具合（配光）を示し、光源の直下照度（最大光度）の１／２の照度になる点と光源中心を結んだ線と、光源中心の鉛直方向線とのなす角度をいう）の出射光が、回路部品２３ａ、２３ｂに照射されないように配置する必要がある。これにより、透光性カバー３に、影が出なく、均一な明るさになる。

なお、点灯基板２３Ａ、２３Ｂの回路部品搭載面側に、高反射シートを貼合することや、高反射用樹脂を塗布することにより、さらに光取り出し効率の改善や影の発生を防止することができる。
また、ベース部材２１におけるＬＥＤ基板２４の外側部分は、点灯回路基板２３を配置する領域として利用できる。このため、点灯回路基板２３を複数の基板に分けて配置することもできるようになり、シーリングライト１００をさらにコンパクト化してコストダウンをすることができる。この時の点灯回路基板２３の分割としては、入力回路部と出力回路部とを分割したり、調光回路と調色回路に分けて搭載する機種により選択できるように分割したりすることができる。
更に、点灯回路基板２３は、図２２及び図２３に示すように、保護カバー２６により全体を保護されているために、通常は点灯回路基板２３に設けられるカバーを省くことができ、部品点数削減によるコストダウンを図ることができる。

（３．−１０ 保護カバー）
保護カバー２６は、ベース部材２１に取り付けられる。保護カバー２６は、ポリカーボネート（ＰＰ）等の透明性を有する難燃性の合成樹脂材料からなり、その形状は、図２乃至図４、図１５、図１６に示すように、ドーナツ状に連続する中空パイプのリングを、このドーナツを側面視（ドーナツの中空部分の中心軸と直交する方向から見た状態である。）したときの長円を上下に２等分する仮想平面で切断したときの下半分の形状に類似しており（すなわち、横断面が略半パイプ状の形状を有している）、その切断面側がベース部材２１への固定側（図３）となる。なお、略半パイプの軸心は、仮想の切断されなかった円パイプの軸心と同じである。
換言すると、保護カバー２６は、ベース部材開口部２１ａの中心を通る仮想回転軸に対して、仮想回転軸から離れた位置に存在する円の中心を通り且つ仮想回転軸と直交する仮想線分で前記円を切断した下半分の半円に近い形状の近似半円を回転させてなる中空の半ドーナツ状をしている。近似半円の中心を仮想回転軸に対して回転させたものが半パイプの軸心である。
このリング状の保護カバー２６を側面視して、リングの仮想中心軸を含む仮想垂直面で切断したときの保護カバー２６の断面（この断面を「横断面」ともいう。）は、図２及び図１６に示すように、下に凸な円弧が離間して２つ並列する形状となる。保護カバー２６をベース部材２１に装着したとき、前述した下に凸な円弧の内側、すなわち実際の立体構造では上面が開口したリング状の半パイプの内側空間が、ベース部材２１に搭載された点灯回路基板２３とＬＥＤ基板２４の両方を合わせて下方から覆い、点灯回路基板２３とＬＥＤ基板２４の光の出射方向側の面を覆う。つまり、保護カバー２６は、半パイプの横断面において、光の出射方向にドーム状（上記「下に凸な円弧」に相当する。）に張り出すドーム部２６ｎを有する。なお、半パイプの横断面において、ドーム部２６ｎにおける回転体の仮想回転軸に近い側を内周側とし、仮想回転軸から離れた側を外周側とする。保護カバー２６は、半パイプの横断面において、ドーム部２６ｎの内周縁より内側に、保護カバー２６を引掛刃保持部材１１に固定するための引掛刃固定部２６ｈを有している。保護カバー２６は、ドーム部２６ｎの外周縁より外側に、保護カバー２６をベース部材２１に固定するためのベース部材固定部（ベース部材固定孔２６ｆ）を有している。
これにより、点灯回路基板２３及びＬＥＤ基板２４の双方をＬＥＤ素子２５の光出射方向側から露出させることなく覆うことができると同時に、点灯回路基板２３とＬＥＤ基板２４を別々のカバーを準備して、個々に覆う必要がなくなるため、部品点数の増加を抑え、コスト削減に効果が大きい構成となっている。

保護カバー２６は、複数の保護カバー片から構成される。ここでは、保護カバー２６は、２個の保護カバー片２６Ａ、２６Ｂから構成されている。具体的には、保護カバー２６は、図２１に示すように、前述したリング状の半パイプを更に２等分割した円弧（半円）の半パイプ状を有する２つの保護カバー片２６Ａ、２６Ｂから構成されており、これらの２つの保護カバー片２６Ａ、２６Ｂを合わせてリング状に配置された一体の保護カバー２６となる。これらの２つの保護カバー片２６Ａ、２６Ｂは、材料、外形、外観において、相互に略同一であって、左右の部材を取り違えるなどの部品の混同や取り付け方向の間違いが起こる虞れはない。
保護カバー片２６Ａ、２６Ｂは、同一な構成であるため、１つの成形型で製造される。このためコスト削減につながる。なお、ここでは、２つの保護カバー片２６Ａ、２６Ｂは、同一の構成としたが、異なる構成としてもよい。また、保護カバー片２６Ａ、２６Ｂは、保護カバー２６を略均等に分割したような形状をしているが、保護カバー２６を不均等に分割したような形状であってもよい。また、３以上の複数個の保護カバー片から保護カバーが構成されてもよい。
保護カバー片２６Ａ、２６Ｂは、互いに対向する端部が保護カバー当接部２６ｂとなっている。保護カバー片２６Ａの保護カバー当接部２６ｂと、保護カバー片２６Ｂの保護カバー当接部２６ｂとが重なり合うことで連結される。この保護カバー当接部２６ｂ同士が重なった部分を重畳部分とする。
２つの保護カバー片２６Ａ、２６Ｂは、図２１乃至図２３に示すように、各々ベース部材２１に取り付けられ、各保護カバー連結部２６ｔで連結される。ベース部材２１へは、１部材ずつ、順次取り付け作業を行えばよく、位置合わせ等の作業が容易である。
保護カバー連結部２６ｔは、図２１乃至図２６に示すように、保護カバー片２６Ａ、２６Ｂにおける周方向の一方の端部に設けられた突状の嵌合片２６ｕと、周方向の他方の端部に設けられ且つ嵌合片と嵌合する嵌合溝２６ｖとを有する。つまり、保護カバー片２６Ａの嵌合片２６ｕが保護カバー片２６Ｂの嵌合溝２６ｖと嵌合し、保護カバー片２６Ｂの嵌合片２６ｕが保護カバー片２６Ａの嵌合溝２６ｖと嵌合する。これにより、２つの保護カバー片２６Ａ、２６Ｂが連結される。
嵌合片２６ｕと嵌合溝２６ｖとが嵌合する状態で、嵌合片２６ｕと嵌合溝２６ｖとを貫通する貫通孔２６ｗが設けられており、この貫通孔２６ｗを挿通するねじにより保護カバー２６がベース部材２１に固定される。

このリング状に配置された保護カバー２６には、図１５、図２２及び図２６に示すように、シーリングライト１００（ＬＥＤ照明装置）に装着された状態において、保護カバー２６を境としたＬＥＤ基板２４側の空間と透光性カバー３側の空間とを連通状態にさせる連通部が設けられている。この連通部は空気流の利用によりＬＥＤ素子２５を冷却させるためのものである。連通部は、保護カバー２６の内周側に設けられた内周側連通部と、保護カバー２６の外周側に設けられた外周側連通部との２種類がある。具体的には、この連通部は、図１５、図１６及び図２６に示すように、保護カバー２６の内周端部において内周縁に沿って形成された１か所以上の貫通孔２６ｋと、保護カバー２６の外周端部において外周縁に沿って形成された１か所以上の切欠２６ｍとで構成されている。
ここでは、内周側連通部が貫通孔２６ｋであり、外周側連通部が切欠２６ｍである。しかしながら、保護カバー２６がベース部材２１に取り付けられた状態で、保護カバー２６の内側と保護カバー２６の外側とが連通できればよく、内周側連通部及び外周側連通部の形態は特に限定するものではない。例えば、内周側連通部及び外周側連通部を、貫通孔で構成しても良いし、切欠で構成してもよいし、内周側連通部を切欠で、外周側連通部を貫通孔でそれぞれ構成してもよい。

貫通孔２６ｋは、具体的には、図１５及び図２６に示すように、複数（具体的には、図示の実施形態では、図１５に示すように、８つである。）あり、内周縁に沿って所定の間隔を空けて形成されている。これらの各貫通孔２６ｋは、リング状をする保護カバー２６の内周縁に沿って、光の出射面側から見て略矩形状（より厳密には、保護カバー２６の内周縁に沿って若干湾曲する円弧状）に開口するように、保護カバー２６の一部を貫通させることにより形成されている。従って、保護カバー２６を境としたＬＥＤ基板２４側の空間と透光性カバー３側の空間との間で空気が対流することができる。
これらの複数の貫通孔２６ｋは、必ずしも、均等な間隔で設ける必要はなく、また、すべて同じ大きさや形状の貫通孔２６ｋとする必要もなく、保護カバー２６の引掛刃保持部材１１への取り付け等を考慮して、配置や大きさを設定することができる。保護カバー２６はベース部材２１の平板面と平行な平坦部分（引掛刃固定部２６ｈ）を内周側に有しており、この平坦部分がねじによりベース部材２１に螺着される。ねじの位置は、図２１及び図２３に示すように、周方向に隣接する貫通孔２６ｋの間である。

一方、切欠２６ｍは、具体的には、図１５及び図２６に示すように、複数（具体的には、図示の実施形態では、１２である。）あり、外周縁の一部を切り欠くことにより、所定の間隔を空けて設けられている。これらの各切欠２６ｍは、シーリングライト１００の側面方向から見て、図１６に示すように、略矩形状に切り欠かれており、保護カバー２６を境としたＬＥＤ基板２４側の空間と透光性カバー３側の空間との間で、空気を対流させることができる。なお、これらの複数の切欠２６ｍは、必ずしも、均等な間隔で設置する必要はなく、また、すべて同じ大きさや形状の切欠２６ｍとする必要もなく、保護カバー２６のベース部材２１への取り付け等を考慮して、配置や大きさを設定することができる。なお、保護カバー２６の外周縁部において形成される連通部（外周側連通部）は、図示の実施形態では、切欠２６ｍとしたが、上述したように、必ずしも、外周縁部を切り欠いて形成された連通部に限定されるものではなく、保護カバー２６の内周縁部側と同様に、孔状に形成された貫通孔とすることもできる。

これらの連通部を形成したことにより、ベース部材２１に搭載されたＬＥＤ基板２４上のＬＥＤ素子２５が発光して発熱すると、保護カバー２６の内側空間の空気は、温度が上昇し、例えば内周端部に設けられた連通部である貫通孔２６ｋから保護カバー２６の外側空間へと流出する。代って、保護カバー２６の外側空間にある温度が低い空気が、外周縁部に設けられた連通部である切欠２６ｍから流入する。これにより、温度が上昇して保護カバー２６の外側空間に流出した空気は、透光性カバー３やベース部材２１を介して冷却され、保護カバー２６の外周縁部から切欠２６ｍを通して再び保護カバー２６の内側空間へ還流してくる。この保護カバー２６の内側空間と外側空間を円滑に循環する空気流によりＬＥＤ素子２５は効率よく冷却され、動作寿命の劣化を抑制することができる。
以上のように、保護カバー２６の内周端部に形成された貫通孔２６ｋと、外周縁部に形成された切欠２６ｍとは、ＬＥＤ素子２５を冷却するための冷却機能（放熱性）を担うことができるなお、点灯回路基板２３の回路部品２３ａ、２３ｂの発生する熱も、ＬＥＤ素子２５の発熱と同様に、循環空気流により放出できる。

なお、これらの連通部である各貫通孔２６ｋ及び各切欠２６ｍは、指を貫通させることができない大きさ及び形状を有する。具体的には、図示の実施形態において略矩形状に開口する各貫通孔２６ｋ及び各切欠２６ｍにおいては、矩形状の短辺の長さ（孔の横手方向の幅乃至は切欠の高さ）が、４ｍｍに設定されている（矩形状の長辺の長さは、指が入らなければ特に限定はない）。これは、この短辺の長さが大きすぎると、ＬＥＤ照明装置本体１を天井面５から着脱する際、作業者の手指が開口に入り、ＬＥＤ素子２５やリード線２４ｂ等に接触する虞があるためである。従って、略矩形状に開口する各貫通孔２６ｋ及び各切欠２６ｍの矩形状の短辺の長さは、最大でも１２ｍｍを超えないことが望ましい。なお、略矩形状に開口する各貫通孔２６ｋ及び各切欠２６ｍの矩形状の短辺の長さは、空気流を考慮すると、２ｍｍを超えることが望ましい。また、連通部は、保護カバー２６の内周端部と外周端部とに存在するため、異物を貫通孔２６ｋや切欠２６ｍから挿入されたとしても、ＬＥＤ素子２５、ＬＥＤ基板２４、点灯回路基板２３へと異物が達する危険性を少なくできる。

なお、貫通孔２６ｋは、保護カバー２６の内周縁に沿って形成されているが、図１５に示すように、貫通孔２６ｋの開口が、保護カバー２６が覆う全てのＬＥＤ素子２５から出射される光の１／２ビーム角の出射光よりも、ベース部材２１側（天井面５側）に位置するように配することにより、貫通孔２６ｋの影が透光性カバー３に映る事態を防止することができる。
同様に、保護カバー２６の外周縁部に沿って形成されている切欠２６ｍの開口も、図１５に示すように、ＬＥＤ素子２５から出射される光の１／２ビーム角の出射光よりも、ベース部材２１側（天井面５側）に位置するように配することにより、切欠２６ｍの影が透光性カバー３に映る事態を防止することができる。

なお、図示の実施形態では、貫通孔２６ｋは、略矩形状の開口を有し、計８か所に形成したが、前述した１／２ビーム角よりベース部材２１側に位置すること、及び、指を挿入できない大きさ及び形状を有することとの条件を満たせば、特に形状、配置、配列数に制限はなく、例えば、円形状（真円、楕円のいずれも含む）や三角形等の多角形状の開口を有する貫通孔２６ｋとして、内周縁に沿って１列に多数配列することもできる。同様に、切欠２６ｍにも、前述した１／２ビーム角よりベース部材２１側に位置すること、及び、指を挿入できない大きさ及び形状を有することとの条件を満たせば、形状、配置等に制限はない。なお、保護カバー２６をベース部材２１に固定した状態で、保護カバー２６の機械的強度が十分確保できる範囲内であれば、上記条件を満たす範囲内では、できるだけ、１つ以上形成する貫通孔２６ｋ及び１つ以上形成する切欠２６ｍの開口の合計面積が大きい方が、前述した空気流に対する流体抵抗が下がり、ＬＥＤ素子２５の冷却効果は向上する。外周側連通部は、内周側連通部とベース部材開口部２１ａの中心とを結ぶ仮想線分上に存在している。これにより、空気の流路が直線状となり、流体抵抗を下げることができる。

保護カバー２６は、複数個（ここでは２個である。）の保護カバー片２６Ａ、２６Ｂを、保護カバー片２６Ｂ、２６Ａの保護カバー当接部２６ｂ同士を重ね合わせた重畳部分を有する状態で、組み合わされている。
２つの保護カバー片２６Ａ、２６Ｂにおいて、２つの保護カバー当接部２６ｂによる重畳部分は単なる当接（重なり）ではなく、２つの保護カバー片２６Ａ、２６Ｂのうち、一方の保護カバー片２６Ａ、２６Ｂの端部は保護カバー２６の板厚の略上半分がカットされ（段状に形成されている）、この略上半分がカットされた一方の端部に係合する他方の保護カバー片２６Ｂ、２６Ａの端部は保護カバー２６の板厚の略下半分がカットされた形状（いわゆる、木材を継ぐ建築用語でいう「相欠き」加工）に成形されて、これらの端部により保護カバー当接部２６ｂが形成される。したがって、２つの保護カバー片２６Ａ、２６Ｂの円弧状（横断面においてである。）の端部を互いに対向させてリング状に連結した状態の重畳部分は、上半分カットと下半分カットの端部が対向しており、このカット部を嵌め合わせると、保護カバー２６のうち保護カバー当接部２６ｂ（重畳部分）以外の部分と略同一の厚さを維持したままスムーズに２つの部材が連結される。
なお、ここでは、当接部の構造として、保護カバー片２６Ａ、２６Ｂの端部をカットしているが、例えば、一方の保護カバー片の端部をそのままにし、他方の保護カバー片の端部を一方の保護カバー片の端部の上面又は下面に沿って延出するような構造とすることもできる。
図１６及び図２３、特に図１６に示すように、横断面において、ベース部材２１の平板面を基準にして、重畳部分の頂部の高さが、重畳部分以外の他の部分での頂部の高さよりも低くなっている。つまり、重畳部分とＬＥＤ基板２４（又はベース部材２１）との距離は、重畳部分以外の他の部分とＬＥＤ基板２４（又はベース部材２１）との距離よりも短くなっている。
各保護カバー片２６Ａ、２６Ｂは、床面側から見たときの周方向の中央部分よりも端部に近い部分から保護カバー当接部２６ｂに近づくに従って頂部の高さが徐々に低くなる領域２６ｐを有している。１つの領域２６ｐは、図４に示すように、保護カバー開口部２６ａ（引掛保持部１０）の中心を基準として約３０度の角度である。つまり、重畳部分を挟んで６０度の範囲が、他の部分の頂部の高さよりも低くなっている。これにより、透光性カバー３に重畳部分が影として映るのを抑制できる。

図１５に示すように、２つの保護カバー片２６Ａ、２６Ｂを連結した保護カバー２６を平面視した中央部には、保護カバー開口部２６ａが設けられている。保護カバー開口部２６ａの縁には、ベース部材２１へ取り付ける方向（上方）に向けてパイプ状の引掛保持固定ガイド２６ｊが伸びている。
パイプ状の引掛保持固定ガイド２６ｊは、その内周面が引掛刃保持部材１１の内筒１１ｒ（図８）の外周面に当接するように、設けられている。なお、引掛保持固定ガイド２６ｊの内周の形状及び引掛刃保持部材１１の内筒１１ｒの外周形状は、円形状である。このため、保護カバー２６を内筒１１ｒに沿って回動させることができ、保護カバー２６の引掛刃保持部材１１に対する位置決めを容易に行える。
引掛保持固定ガイド２６ｊには、図１５から解るように、パイプの中心（保護カバー開口部２６ａの中心でもある。）に対して、対向する２か所に溝（ここでは、「Ｕ」字状である。）が設けられている。一方は、点灯回路基板２３への電力線１４を通す凹部となる電力線配線溝２６ｇであり、他方の溝には引掛刃保持部材１１の保護カバー位置ピン１１ｓ（図８）が嵌る。２か所の溝形状は相同であり、どちらを点灯回路基板２３への電力線１４を通す凹部となる電力線配線溝２６ｇとするかの区別はない。
引掛保持固定ガイド２６ｊに形成されている溝は、２つの保護カバー片２６Ａ、２６Ｂの保護カバー当接部２６ｂにおいて、保護カバー片２６Ａ、２６Ｂに跨って形成されている。このため、保護カバー片２６Ａ、２６Ｂ単位では、「Ｕ」字状の半分の形状で切り欠かれている。
保護カバー２６を、引掛刃保持部材１１が装着されたベース部材２１に取り付ける際、引掛保持固定ガイド２６ｊの内側に、引掛刃保持部材１１の内筒１１ｒ（図８）が挿入されるように保護カバー２６とベース部材２１を位置合わせし、次に、保護カバー２６を回動して、引掛保持固定ガイド２６ｊの前述したＵ字状の溝に、引掛刃保持部材１１の配線溝１１ｅ（図８)、または保護カバー位置ピン１１ｓを嵌め込むと、保護カバー２６が、ベース部材２１の正しい固定位置に位置合わせできたことになる。
なお、点灯回路基板２３への電力線１４を通す凹部となる電力線配線溝２６ｇは、図１５に示すように、引掛刃保持部材１１から点灯回路基板２３へ電力を送る電力線１４を通すためのＵ字状の溝として形成されている。

引掛保持固定ガイド２６ｊの外側には、ベース部材２１側から見たときに、円環状の引掛刃固定部２６ｈ（図１５）が設けられている。前述の手順（一例である）によって保護カバー２６が、ベース部材２１の正しい固定位置に合っていることを確認した後、保護カバー２６は、引掛刃固定部２６ｈに設けられた引掛固定孔２６ｅで、ベース部材２１にねじで固定される。保護カバー２６の保護カバー外縁部２６ｃ（図１６）の上端は、上端面が、切欠２６ｍを除いて、平坦なリング状になっており、計８ヶ所に設けられたベース部材固定孔２６ｆで、ねじによりベース部材２１の外周縁部側リブ２１１ｂの面に固定されている。この際、上端面はベース部材２１に当接している。
図２３に示すように、保護カバー２６は、ＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３が保護カバー２６の外に露出しない状態で、ＬＥＤ基板２４及び点灯回路基板２３を覆っており、ＬＥＤ照明装置本体１を配線器具７に取り付ける際に、設置作業者の電気的安全性が図れるとともに、設置作業者がＬＥＤ素子２５等に触れて照明性能を劣化させる事態も回避できる。

透光性カバー３は、この保護カバー２６に取り付けられる。具体的には、図２１から解るように、保護カバー２６の外周端部の４か所に、透光性カバー３の後透光性カバー３１（図１７）を嵌合して固定するための後透光性カバー嵌合部２６ｄ（図２１）が設けられている。保護カバー２６に後透光性カバー３１を取り付ける際は、この後透光性カバー嵌合部２６ｄと、後透光性カバー３１の保護カバー嵌合部３１ａとを位置合わせし、後透光性カバー３１を保護カバー開口部２６ａの中心周りに回動させることにより、後透光性カバー嵌合部２６ｄと保護カバー嵌合部３１ａとを嵌合させることができる。
保護カバー２６は、周方向に間隔を置いて複数個（ここでは４個である。）の後透光性カバー嵌合部２６ｄを有している。後透光性カバー嵌合部２６ｄは、図２６に示すように、外周端部からベース部材２１の平板面と平行な方向であって外方へ張り出すと共に周方向に延伸する張出部分２６ｒと、張出部分２６ｒの周方向の一端から上下に延伸する規制部分２６ｓとからなる。ここでの張出部分２６ｒの周方向の一端は、後透光性カバー３１を保護カバー２６に取り付ける際に回動させる側（進行する側である）に存する端である。
後透光性カバー３１は、床面側から見たときに環状をし、図２４に示すように、後透光性カバー嵌合部２６ｄの位置に対応して、周方向に間隔をおいて複数個（ここでも４個である。）の保護カバー嵌合部３１ａを有している。後透光性カバー３１が筒状（ここでは円筒状である。）をしている。保護カバー嵌合部３１ａは、筒状の上端部の内周面からベース部材２１の平板面と平行な方向であって内方へと張り出すと共に周方向に延伸する張出部により構成されている。
周方向に隣接する後透光性カバー嵌合部２６ｄの間隔は、後透光性カバー３１の保護カバー嵌合部３１ａの周方向の長さより大きい。なお、後透光性カバー３１の回動方向は、後透光性カバー嵌合部２６ｄの規制部分２６ｓに向かう方向である。
保護カバー２６に後透光性カバー３１が取り付けられた状態では、後透光性カバー３１の保護カバー嵌合部３１ａの下面が、保護カバー２６の後透光性カバー嵌合部２６ｄの上面に係合（当接）している。
後透光性カバー３１の保護カバー嵌合部３１ａは、張出部分２６ｒの回動方向の先端部位（嵌合した状態で保護カバー２６の規制部分２６ｓに近い部位である。）の下面に、ベース部材２１側に凹入する凹み３１ｄを有している。保護カバー片２６Ａ、２６Ｂの少なくとも１つの後透光性カバー嵌合部２６ｄは、後透光性カバー３１が保護カバー２６に取り付けられた状態において、保護カバー嵌合部３１ａの凹み３１ｄに対応する部位に、上下方向に弾性変形可能な弾性片２６ｑを有している。なお、通常は、弾性片２６ｑは上方（ベース部材２１側である）へと張り出している。後透光性カバー３１が保護カバー２６に取り付けられた際に、保護カバー２６の弾性片２６ｑが、後透光性カバー３１の凹み３１ｄに係合する。これにより、後透光性カバー３１の保護カバー２６からの脱落が抑制される。

保護カバー２６は、光出射方向から見たとき、ドーム部２６ｎの外周縁に沿って後透光性カバー嵌合部２６ｄを有している。また、ドーム部２６ｎは、半パイプの横断面において、ドーム状の頂部から外周縁に至って緩やかな斜面を有している。
また、後透光性カバー３１を床面側から見たとき、保護カバー嵌合部３１ａの内周縁形状は円弧状をしている。この円弧状の半径及び中心は、ドーム部２６ｎの外周縁の半径及び中心と略一致している。
この場合、保護カバー２６は、透光性カバー３を滑らせて所定の位置に案内するカバーガイド部を有することになる。つまり、このカバーガイド部は、図示の実施形態では、具体的には、図２５及び図１６に示すように、保護カバー２６のうち、ＬＥＤ素子２５が発する光が出射する側の面の外周部側面に形成された略凸状曲面（ドーム部２６ｎの表面であって頂部より外周側に位置する面）から成っている。より具体的には、図２５に示すように、保護カバー２６の外周部側面（表面）は、側面視したとき、下端（床面に最も近い部位）からベース部材２１の方向に向けて（上方に向けて）、先述したように円弧状をなして拡がっている（図１６及び図２５参照）。
実際の保護カバー２６は、床面側から見たとき、リング状（図２４）であって、その下端部（ドーム部２６ｎの頂部である。）の直径は、保護カバー嵌合部３１ａのある部分の後透光性カバー開口３１ｃの直径より小さくなっている。特に、保護カバー２６の下端部の直径は、保護カバー嵌合部３１ａの内周縁の直径より小さい。したがって、保護カバー２６に後透光性カバー３１を取り付ける際は、図２４及び図２５に示すように、後透光性カバー開口３１ｃへ保護カバー２６の下端部が挿入されるように、後透光性カバー３１を保護カバー２６の下方から上方に向けて移動させればよい。このとき、保護カバー２６と後透光性カバー３１が水平方向に位置ずれしていても、一旦、後透光性カバー開口３１ｃに保護カバー２６の下端部が入っていれば、上記のように、保護カバー２６の外周部側面が略凸状曲面に形成されているため、その後は、後透光性カバー３１を上方に移動させれば、後透光性カバー開口３１ｃが、保護カバー２６の外周側面の円弧状曲面に沿って滑りながら水平方向にも移動する。最終的には水平方向は自己位置合わせ（セルフアライメント）的に、所定の正しい位置に合ってくる。換言すると、後透光性カバー３１の保護カバー嵌合部３１ａの内周縁をドーム部２６ｎの外周側表面に沿って移動させると、保護カバー嵌合部３１ａの内周縁が、ドーム部２６ｎの外周縁に自然と案内される。この位置は、保護カバー嵌合部３１ａが後透光性カバー嵌合部２６ｄに嵌合する際に、後透光性カバー３１を回動させる位置に相当する。
後透光性カバー３１の保護カバー嵌合部３１ａが後透光性カバー嵌合部２６ｄに当接する位置に達した後は、後透光性カバー３１を回動させ、後透光性カバー嵌合部２６ｄと保護カバー嵌合部３１ａを嵌合させれば、保護カバー２６への後透光性カバー３１の取り付け作業が完了する。
ここで、保護カバー２６の外周部側面が下に凸な曲面であることにより、この曲面に沿って後透光性カバー開口３１ｃを滑らせて移動させながら、後透光性カバー３１を自己位置合わせ的に保護カバー２６の嵌合位置に導く位置合わせ作業のアシスト機能を果たしている。このため、後透光性カバー３１を、ＬＥＤ照明装置本体１に対して、当初から厳密に水平方向の位置を一致させる作業を要することなく、簡易に位置決めしながら適切に保護カバー２６に取り付けることができる。
また、後透光性カバー３１の保護カバー嵌合部３１ａは、上端部の内周から径方向の内方に向けて張り出す。このため、保護カバー２６に後透光性カバー３１を取り付ける際に、ドーム部２６ｎに保護カバー嵌合部３１ａが最初に当接することとなり、後透光性カバー３１は保護カバー２６の取り付ける位置へと確実に案内されることとなる。

保護カバー２６は、その外周部の外面側には光を拡散させるための表面処理が施されている。より具体的には、保護カバー２６は上面が開口したリング状の半パイプに類似の形状（図１６）であることは前述したが、この上面開口の縁と、半パイプの外表面上の所定の線で囲まれた領域には、光拡散性を有するシボ加工が施されている。ここで、上記の所定の線とは、複数のＬＥＤ素子２５（図１４）から出射された光の内、前述した１／２ビーム角の出射光が、半パイプ状を成す保護カバー２６の外表面と交わる点群を結んで、直線近似（保護カバー２６がリング状のため、実際には前記点群を結ぶと、リング上の円となる）して描ける線である。
また、保護カバー２６は、相互に同一の２つの保護カバー片２６Ａ、２６Ｂから構成されていることも前述したが、これらの２つの保護カバー当接部２６ｂの近傍もシボ加工が施されている。
上記のような保護カバー２６の外表面へのシボ加工により、回路部品２３ａ、２３ｂの影や保護カバー当接部２６ｂ（重畳部分である。）の影の発生を抑え、透光性カバー３から出射する光を全面で均一化させることができる。なお、保護カバー２６の外表面において、シボ加工が施されていない部分は透明である。

光を拡散させるための表面処理であるシボ加工について、さらに詳細に説明する。保護カバー２６のシボ加工は、外表面に高さ（算術平均粗さ：Ｒａ）が５μｍ〜１００μｍの範囲に入る微細突起を密に形成して実現している。Ｒａは、例えば、表面粗さ計（東京精密社製、サーフコム １４００Ｇ）等を用いて測定することができる。一般的に、保護カバー２６のような透光性部材の表面にシボ加工を施したとき、突起サイズが５μｍ以下では光の拡散性をほとんど示さないが、５μｍ以上になると、突起サイズが大きくなるほど光拡散性も大きくなる。
具体的には、保護カバー２６の上面開口の縁から１／２ビーム角で規定した線までの範囲で突起サイズ（高さ）を、上面開口の縁では大きく、他方、１／２ビーム角で規定した線付近では小サイズとなるように、突起サイズを傾斜的に変化させたシボ加工を施している。突起サイズの傾斜的変化には、上面開口縁で６０μｍとし、１／２ビーム角の規定線付近では５μｍとすることなどが挙げられる。
このような突起サイズに対する傾斜的シボ加工を、保護カバー２６の表面に施すことにより、床面に平行に近い浅い角度で出射するＬＥＤ素子２５の照明光は、大きなサイズ突起により大きく拡散されるために、回路部品２３ａ、２３ｂの影が効果的に抑制される一方、床面と直交する方向に近い角度で出射するＬＥＤ素子２５の照明光に対する拡散性は小さく、床面と直交する方向を明るく照射できるようになる。

ここでは、保護カバー２６を相互に同一の２つの保護カバー片２６Ａ、２６Ｂで構成したが、上述したように、相互に同一であるか否かは問わず２以上の部材で構成してもよいし、例えば分割せず１つで部材とすることもできる。
また、保護カバー２６の外形を、上面が開口したリング状の半パイプ（断面が下に凸な円弧状）としたが、保護カバー開口部２６ａの周辺は、内部のＬＥＤ基板２４や点灯回路基板２３と干渉せず、照明光に強度むらを発生させないなど、照明装置の性能を劣化させない範囲で形状の変更は可能である。また、保護カバー２６の外周外面はリング状の全周が全て略曲面である必要はなく、照明光に強度むらを発生させない範囲で、部分的に傾斜面が含まれていればよい。

（３．−１１ ＬＥＤ照明装置本体の組付）
ＬＥＤ照明装置本体１を構成する引掛保持部１０、ベース部材２１、点灯回路基板２３、ＬＥＤ基板２４、保護カバー２６の相互の位置関係について、図２と図３を参照しながら説明する。
まず、図３に示すように、引掛保持部１０がベース部材２１に嵌装されて固定される。また、ベース部材２１のベース部材開口部２１ａの周囲には、６枚のＬＥＤ基板２４が円環状に配設される。点灯回路基板２３が、ＬＥＤ基板２４の外周側の周囲に配設される。ＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３を覆うように、円環状の保護カバー２６が配設される。

（４．透光性カバーの構成と取り付け）
透光性カバー３は、ここでは、図２に示すように、後透光性カバー３１と前透光性カバー３２とを有する。つまり、後透光性カバー３１はＬＥＤ照明装置本体１に取り付けられ、前透光性カバー３２は後透光性カバー３１に取り付けられる。
ＬＥＤ照明装置本体１に取り付けられる透光性カバー３は、図１乃至図３、及び図１７乃至図２０に示すように、保護カバー２６と嵌合する後透光性カバー３１と、この後透光性カバー３１の下部の開口部に取り付けられて、ＬＥＤ照明装置本体１を下方から覆う前透光性カバー３２との２つの部材からなる。両カバー３１、３２は、ポリプロピレン（ＰＰ）等の熱可塑性合成樹脂を使用して製作される。
後透光性カバー３１は、高さの低い筒状をし、図２４に示すように、上部開口部側に保護カバー嵌合部３１ａを有し、下部開口部側に前カバー嵌合部３１ｂを有している。保護カバー嵌合部３１ａは、保護カバー２６の後透光性カバー嵌合部２６ｄと嵌合する。前カバー嵌合部３１ｂは、前透光性カバー３２の後カバー嵌合部３２ａと嵌合する。
前透光性カバー３２は、図１９に示すように、ドーム形状をし、開口部側に後カバー嵌合部３２ａを有している。後カバー嵌合部３２ａは、後透光性カバー３１の前カバー嵌合部３１ｂと嵌合する。
後透光性カバー嵌合部２６ｄと保護カバー嵌合部３１ａとは、複数個あり、互いに対応した位置に設けられ、後透光性カバー３１を保護カバー２６に対して回動させることで、両嵌合部２６ｄ、３１ａは嵌合する。前カバー嵌合部３１ｂと後カバー嵌合部３２ａとは、複数個あり、互いに対応した位置に設けられ、前透光性カバー３２を後透光性カバー３１に対して回動させることで、両嵌合部３１ｂ、３２ａは嵌合する。
ＬＥＤ照明装置本体１に透光性カバー３を取り付ける際は、まず、ベース部材２１に取り付けられた保護カバー２６に、円環形状の後透光性カバー３１を取り付け、次に、後透光性カバー３１の下部開口の内側に設けられた前カバー嵌合部３１ｂと、前透光性カバー３２の後カバー嵌合部３２ａを嵌合させて、ドーム形状の前透光性カバー３２を後透光性カバー３１に取り付ける。
透光性カバー３が、後透光性カバー３１と前透光性カバー３２の２つの部材に分かれていることにより、一体構造である場合より、それぞれが軽量のため、保護カバー２６への後透光性カバー３１の取り付け作業や、後透光性カバー３１への前透光性カバー３２の取り付け作業が、床面方向から天井面５を見上げる視点での作業であっても、簡単に行うことができる。
なお、後透光性カバー３１を保護カバーに位置合わせして取り付ける作業手順の詳細と、その作業が簡単に行えることは、すでに説明ずみである。

なお、透光性カバー３の材質として、ポリプロピレン（ＰＰ）を用いる理由は、軽量化及びコストダウンを図る上で好適であることに加え、ここでは説明していないが、外部のリモコンから出される赤外線信号を透過させて、シーリングライト１００の内部の受信部に到達させるのに好適だからである。
また、透光性カバー３は、連続した曲面形状にすることや、高密度となる光拡散面を形成するシボ加工を施したり、材料に拡散剤を含有させること等により、シーリングライト１００からの出射光を全面で均一にさせることができる。

更に、ＬＥＤ照明装置本体１には、発光源であるＬＥＤ素子２５の実装面側から見て天井面５側を透過視できる透過窓１５が設けられているため、下方から配線器具７を確実に目視しながらＬＥＤ照明装置本体１の取付作業を簡単に行うことができる。特に、引掛刃１２を保持する引掛刃保持部材１１を透明性材料から形成して、透過窓１５を兼任させているため、引掛刃保持部材１１の全体を通じて天井面５側を下方から目視することにより、死角のない広い視野で、配線器具７の周辺部を含めて配線器具７の位置や設置の向きを視認でき、より一層簡易に取付作業を行うことができる。
更に、引掛刃保持部材１１及び透過窓１５を、絶縁性材料から形成しているため、引掛刃１２を、ＬＥＤ照明装置本体１を通電状態の配線器具７に接続しても、金属製部材などと電気的に短絡が生じる虞はなく、簡単かつ安心してＬＥＤ照明装置本体１の取り付けや取り外し作業を行うことができる。

（５．ＬＥＤ基板固定ピン）
（５．−１ 構造）
ＬＥＤ基板固定ピン２８は、図２７乃至図２９に示すように、皿部２８ａ、立設部２８ｂ及び係止片部２８ｃを有する。ＬＥＤ基板固定ピン２８は、樹脂材料により構成され、皿部２８ａ、立設部２８ｂ及び係止片部２８ｃは一体に成形されている。なお、ＬＥＤ基板固定ピン２８は、皿部２８ａにおいて、立設部２８ｂが存在する側を表側（図２９における上側である。）とし、立設部２８ｂが存在しない側を裏側（図２９における下側である。）とする。

皿部２８ａは、図２９に示すように、中央部分が平坦で、周縁部分が裏側へと折り返された形状をしている。皿部２８ａは、立設部２８ｂと略直交する平坦部分２８ｄと、平坦部分２８ｄの外周端から表側へと湾曲する湾曲部分２８ｅと、湾曲部分２８ｅの外周端から裏側に筒状に延伸する筒部分２８ｆとを有している。
皿部２８ａ、特に平坦部分２８ｄ及び湾曲部分２８ｅは、裏側へと反るように弾性変形可能な厚みに構成されている。つまり、筒部分２８ｆの表側の端に位置する部位（以下、「第１部位」という。）２８ｇが皿部２８ａの厚み方向（表裏方向）に変位可能な構成とされている。なお、皿部２８ａは、表側（裏側）から見たときに円形状をしている。

図２９に示すように、筒部分２８ｆの第１部位２８ｇの位置が、皿部２８ａの部位で最も表側に位置し、筒部分２８ｆの第１部位２８ｇと反対側の端に位置する部位（以下、「第２部位」という。）２８ｈが皿部２８ａの部位で最も裏側に位置する。なお、第２部位２８ｈは、平坦部分２８ｄの厚み方向において、平坦部分２８ｄの裏面上の部位と同じ位置であってもよい。つまり、第２部位２８ｈは、平坦部分２８ｄの裏面と面一であってもよい。

立設部２８ｂは、皿部２８ａから中実の柱状に立設している。立設方向（すなわち、皿部２８ａの厚み方向と平行である。）の先端部分（皿部２８ａが存在する側と反対側の端である。）２８ｉは先端が半球状（ロケットの先端状）をした円柱状をしている。これにより、ＬＥＤ基板固定ピン２８のベース部材２１のＬＥＤ基板固定孔２１ｊやＬＥＤ基板２４の貫通孔２４ｃの通過が容易となる。なお、図２７に示すように、立設部２８ｂにおける皿部２８ａ側に位置する部分２８ｊの横断面形状は、矩形状をしているが、円形状、多角形状等の他の形状であってもよい。

係止片部２８ｃは、立設部２８ｂの中間部分２８ｋから皿部２８ａに向かって立設部２８ｂから離れるように延伸している。係止片部２８ｃは、例えば舌状をし、立設部２８ｂの立設方向から見たとき（図２８である。）に、立設部２８ｂの中心を挟んで対向する２部位に設けられている。係止片部２８ｃは、図２７及び図２８に示すように、立設部２８ｂの皿部２８ａ側に位置する部分２８ｊと間隔をあけて、皿部２８ａに近づくに従って外側に張り出す状態で設けられている。これにより、係止片部２８ｃは、立設部２８ｂに対して遠近方向（立設方向と直交する方向）に弾性変形可能となる。なお、係止片部２８ｃの外周面は、図２８に示すように、円弧状をしている。

係止片部２８ｃの皿部２８ａに近い側の端部分における外側が段差２８ｍとなっている。段差２８ｍは、図２９に示すように、垂直面２８ｎと傾斜面２８ｐとを有している。垂直面２８ｎは、皿部２８ａの平坦部分２８ｄに対して略垂直である。傾斜面２８ｐは、垂直面２８ｎの表側の端から立設部２８ｂの先端部分２８ｉに近づくに従って、立設部２８ｂから離れるように傾斜している。

（５．−２ 使用について）
ＬＥＤ基板固定ピン２８は、図３０に示すように、ベース部材２１にＬＥＤ基板２４を密着状態で固定する。固定する際には、まず、ＬＥＤ基板２４を、ＬＥＤ基板２４の貫通孔２４ｃとベース部材２１のＬＥＤ基板固定孔２１ｊとの位置が合うように、ベース部材２１の表面に載置する。その後、ベース部材２１の裏側から、ＬＥＤ基板固定ピン２８の立設部２８ｂの先端部分２８ｉをベース部材２１のＬＥＤ基板固定孔２１ｊ及びＬＥＤ基板２４の貫通孔２４ｃに挿入した後に押入する。

このとき、ＬＥＤ基板固定ピン２８の係止片部２８ｃが立設部２８ｂに近づく（外周径が小さくなる）ように変形して、係止片部２８ｃの大部分がＬＥＤ基板２４の貫通孔２４ｃを通過する。その後、図３０に示すように、段差２８ｍがＬＥＤ基板２４の貫通孔２４ｃに係合する。これにより、ベース部材２１とＬＥＤ基板２４とが、ＬＥＤ基板固定ピン２８の皿部２８ａと係止片部２８ｃの段差２８ｍ（傾斜面２８ｐ）との間で挟まれ、保持される。

また、変形していない状態の筒部分２８ｆの第１部位２８ｇと係止片部２８ｃの段差２８ｍの傾斜面２８ｐとの間隔は、ベース部材２１とＬＥＤ基板２４とを重ねた状態の厚みよりも小さくなるように設定されている。これにより、ＬＥＤ基板２４とベース部材２１とは、両者が密着する方向に皿部２８ａと係止片部２８ｃとから負荷を（復元力）を受けることになる。
従って、ＬＥＤ基板２４とベース部材２１の密着性を向上させることができる。また、点灯中にベース部材２１が熱膨張した場合であっても、その熱膨張に合わせて皿部２８ａが変形でき、ＬＥＤ基板２４とベース部材２１との間に隙間が生じるようなことを少なくできる。

ＬＥＤ基板固定ピン２８は、段差２８ｍを構成する垂直面２８ｎを有している。これにより、ＬＥＤ基板２４の貫通孔２４ｃを構成する周面と垂直面２８ｎとが当接する。従って、ＬＥＤ基板２４は、ベース部材２１の表面に沿う方向への移動が規制される。
また、ＬＥＤ基板固定ピン２８は、皿部２８ａの外周部分に筒部分２８ｆを有している。筒部分２８ｆの第２部位２８ｈは、皿部２８ａの中央部分（平坦部分２８ｄ）よりも裏側に位置している。これにより、ＬＥＤ基板固定ピン２８を平坦面に立設部２８ｂを上向きにして配置したときに、筒部分２８ｆの第２部位２８ｈが平坦面に接することとなる。

従って、多数のＬＥＤ基板固定ピン２８をパーツフィーダに供給しても、皿部２８ａが他のＬＥＤ基板固定ピン２８の皿部２８ａの下側に入り込むようなことをなくすることができる。なお、従来の固定ピンでは、皿部が他の固定ピンの皿部の下側に入り込み、複数個の固定ピンが絡んでいた。

（６．点灯基板固定ピン）
（６．−１ 構造）
点灯基板固定ピン２９は、図３１乃至図３２に示すように、皿部２９１、立設部２９２、支持部２９３、第１係止片部２９４及び第２係止片部２９５を有する。点灯基板固定ピン２９は、樹脂材料により構成され、皿部２９１、立設部２９２、支持部２９３、第１係止片部２９４及び第２係止片部２９５は一体に成形されている。なお、点灯基板固定ピン２９も、皿部２９１において、立設部２９２が存在する側を表側（図３１における上側である。）とし、立設部２９２が存在しない側を裏側（図３１における下側である。）とする。

皿部２９１は、図３１及び図３２に示すように、中央部分が平坦で、周縁部分が裏側へと折り返された形状をしている。皿部２９１は、ＬＥＤ基板固定ピン２８の皿部２８ａと同様に、平坦部分２９１ａ、湾曲部分２９１ｂ及び筒部分２９１ｃを有している。
平坦部分２９１ａ及び湾曲部分２９１ｂは、裏側へと反るように弾性変形可能な厚みに構成されている。つまり、筒部分２９１ｃの表側の端に位置する部位（以下、「第１部位」という。）２９１ｄが皿部２９１の厚み方向（表裏方向）に変位可能な構成とされている。なお、皿部２９１は、表側（裏側）から見たときに円形状をしている。

図３２に示すように、筒部分２９１ｃの第１部位２９１ｄの位置が、皿部２９１の部位で最も表側に位置し、筒部分２９１ｃの第１部位２９１ｄと反対側の端に位置する部位（以下、「第２部位」という。）２９１ｅが平坦部分２９１ａの厚み方向において、平坦部分２９１ａの裏面と面一となっている。
立設部２９２は、皿部２９１から中実の柱状に立設している。立設方向の先端部分（皿部２９１が存在する側と反対側の端である。）２９２ａは先端が円錐状をしている。これにより、点灯基板固定ピン２９の先端部分２９２ａのベース部材２１の点灯基板固定孔２１ｋや点灯基板２３Ａ、２３Ｂ４の貫通孔２３ｅの通過が容易となる。

支持部２９３は、図３３に示すように、点灯基板２３Ａ、２３Ｂを、ベース部材２１から離間した状態で支持する機能を有する。具体的には、支持部２９３は、立設部２９２の中間部分２９２ｂに設けられている。支持部２９３は、立設部２９２に対して直交する方向に鍔状に張り出し、図３３に示すように支持面２９３ａが点灯基板２３Ａ、２３Ｂの裏面を支持する。

第１係止片部２９４は、支持部２９３から皿部２９１に向かって立設部２９２に対して離れるように延伸している。第２係止片部２９５は、立設部２９２の先端部分２９２ａから支持部２９３に向かって立設部２９２に対して離れるように延伸している。
第１係止片部２９４及び第２係止片部２９５は、ＬＥＤ基板固定ピン２８の係止片部２８ｃと同様に、例えば舌状をし、立設部２９２の中心を挟んで対向する２部位に設けられている。

第１係止片部２９４及び第２係止片部２９５は、図３１及び図３２に示すように、皿部２９１側の端部が立設部２９２から離間している。これにより、第１係止片部２９４及び第２係止片部２９５における皿部２９１側が弾性変形可能となる。
第１係止片部２９４及び第２係止片部２９５の外周面は、図３１に示すように、円弧状をしている。第１係止片部２９４及び第２係止片部２９５における皿部２９１に近い側の端部分は、その外側が切り欠かれた段差２９４ａ、２９５ａとなっている。段差２９４ａ、２９５ａは、ＬＥＤ基板固定ピン２８の段差２８ｍと同様に、図３２に示すように、垂直面２９４ｂ、２９５ｂと傾斜面２９４ｃ、２９５ｃとを有している。

（６．−２ 使用について）
ここでは、点灯基板２３Ａのベース部材２１への固定について説明する。なお、点灯基板２３Ｂについても同様の方法で固定される。
点灯基板固定ピン２９は、図３３に示すように、ベース部材２１に点灯基板２３Ｂを離間状態で固定する。固定する際には、まず、ベース部材２１の裏側から、点灯基板固定ピン２９の立設部２９２の先端部分２９２ａをベース部材２１の点灯基板固定孔２１ｋに押入する。これにより、点灯基板固定ピン２９の皿部２９１と第１係止片部２９４の段差２９４ａ（傾斜面２９４ｃ）との間にベース部材２１が挟まれることになり、点灯基板固定ピン２９がベース部材２１に取り付けられる。

ここで、変形していない状態の筒部分２９１ｃの第１部位２９１ｄと第１係止片部２９４の段差２９４ａの傾斜面２９４ｃとの間隔は、図３２に示すように、ベース部材２１の厚みよりも小さくなるように設定されている。これにより、ベース部材２１は、皿部２９１と第１係止片部２９４とにより常時挟持されることになる。この場合、例えば、シーリングライト１００が振動しやすい場所に設置されたとしても、点灯基板固定ピン２９はその振動に合わせて変形できるので、ガタ付くようなことを少なくできる。また、点灯基板固定ピン２９を、ベース部材２１に固定する際に、絶縁部材シートを合わせて固定して、点灯基板２３Ａ、２３Ｂに搭載されている回路部品２３ａ，２３ｂ等の端子と、ベース部材２１との絶縁を図ることも可能である。
次に、点灯基板２３Ａの裏側から、点灯基板固定ピン２９の第２係止片部２９５を点灯基板２３Ａの貫通孔２３ｅに押入する。これにより、点灯基板固定ピン２９の支持部２９３の支持面２９３ａと第２係止片部２９５の段差２９５ａ（傾斜面２９５ｃ）との間で点灯基板２３Ａが挟まれることになり、点灯基板２３Ａが点灯基板固定ピン２９に取り付けられる。

点灯基板固定ピン２９は、段差２９４ａ、２９５ａを構成する垂直面２９４ｂ、２９５ｂを有している。これにより、ベース部材２１の点灯基板固定孔２１ｋと点灯基板２３Ａの貫通孔２３ｅを構成する周面と垂直面２９４ｂ、２９５ｂとが当接する。従って、点灯基板固定ピン２９は、ベース部材２１や点灯基板２３Ａの表面に沿う方向への移動（スライド）が規制される。
また、点灯基板固定ピン２９は、皿部２９１の外周部分に筒部分２９１ｃを有している。筒部分２９１ｃの第２部位２９１ｅは、皿部２９１の中央部分（平坦部分２９１ａ）と略面一となっている。これにより、平坦面に点灯基板固定ピン２９を配したときに、筒部分２９１ｃの第２部位２９１ｅが平坦面に接する。
従って、多数の点灯基板固定ピン２９をパーツフィーダに供給しても、皿部２９１が他の点灯基板固定ピン２９の皿部２９１の下側に入り込むようなことをなくすることができる。

＜変形例＞
（１． 固定部材）
実施形態において、ＬＥＤ基板２４及び点灯基板２３Ａ、２３Ｂのベース部材２１への固定に固定ピン２８、２９を利用した例を説明している。しかしながら、固定ピンは、基板以外の部材を被固定部材に固定する際にも利用できる。つまり、固定ピンは、ＬＥＤ基板や点灯基板等の固定部材をベース部材等の被固定部材に固定するのに利用できる。

（２． 固定ピン）
以下、点灯基板固定ピン２９とＬＥＤ基板固定ピン２８を含める上位概念としての固定ピンについて説明する。また、上述のように、固定ピンにより固定される部材を固定部材（実施形態における点灯基板やＬＥＤ基板である。）とし、固定される部材を被固定部材(実施形態におけるベース部材である。）として、説明する。なお、従来の固定ピンの構成は、ＬＥＤ基板以外の固定部材をベース部材以外の被固定部材に固定する工程を自動化する際にも小実課題でもある。

（２．−１ 皿部）
実施形態において、皿部２８ａ、２９１は、立設部２８ｂ、２９２側から見たときに、円形状をしていたが、他の形状、例えば、三角形、四角形等の多角形であってもよい。また、皿部２８ａ、２９１の筒部分２８ｆ、２９１ｃの外周面は、固定ピンを平坦面に載置したときに、平坦面と略直交する垂直面である。しかしながら、パーツフィーダに供給された複数の固定ピンが、他の固定ピンの皿部の下側に入り込まない構造であれば、外周面は平坦面と直交する方向に対して傾斜していてもよい。

実施形態において、湾曲部分２８ｅ、２９１ｂが筒部分２８ｆ、２９１ｃと平坦部分２８ｄ、２９１ａの間に存在していたが、湾曲部分はなくてもよい。ただし、筒部分の第１部位が、平坦部分の厚み方向において、平坦部分の表面よりも表側（係止片部が存在する側）に位置する必要がある。これは、筒部分の第１部位と係止片部との間隔が固定部材の厚みや固定部材と被固定部材を重ねた際の厚みに対応しており、例えば、固定ピン、固定部材及び被固定部材の厚みに製造ばらつきがあったとしても、皿部を弾性変形可能な構造としているため、製造ばらつきを許容できる。なお、皿部の平坦部分と係止片部間を固定部材の厚みや固定部材と被固定部位とを重ねた厚みに合わせると、固定部材や被固定部材が設計値よりも厚くなった場合、係止片部が固定部材の貫通孔を通過できない。

（２．−２ 立設部）
実施形態において、立設部２８ｂ、２９２は中実の柱状をしているが、固定ピンに要求される機械特性（主に圧縮特性である。）を満足することができれば、中空の筒状であってもよい。立設部２８ｂ、２９２と係止片部２８ｃ、２９４、２９５との間の間隔は、係止片部２８ｃ、２９４、２９５が非固定部材の貫通孔を通過する際に変形するための空間であり、少なくとも貫通孔の通過を許容するような距離である。

（２．−３ 係止片部）
実施形態において、係止片部２８ｃ、２９４、２９５は、立設部２８ｂ、２９２の中心を挟んで対向する状態で２つある。しかしながら、周方向に３つ以上あってもよい。この場合、係止片部は、周方向に等間隔に設けられてもよいし、等しくない間隔で設けられてもよい。
実施形態では、係止片部２８ｃ、２９４、２９５は２つ設けられていたが、係止片部は、例えば、周方向に連続し且つ皿部に向けて拡径するような１つの筒部分により構成されてもよい。

本発明は、ＬＥＤ基板や点灯基板等の固定部材が固定ピンによりベース部材等の被固定部材に固定される構造物に広く適用することができる。

１：ＬＥＤ照明装置本体
１０：引掛保持部
１１：引掛刃保持部材
１１ａ：回動部
１１ｂ：ロック開口部
１１ｃ：引掛刃固定溝
１１ｃ’：ボス
１１ｄ：引掛刃設置溝
１１ｅ：配線溝
１１ｆ：配線固定部
１１ｇ：ベース部材位置合わせ部
１１ｈ：ベース部材嵌装部
１１ｊ：つまみ部
１１ｍ：ロック部材配置部
１１ｎ：ベース部材固定溝
１１ｏ：保護カバー固定溝
１１ｐ：外筒
１１ｒ：内筒
１１ｓ：保護カバー位置ピン
１１ｔ：切欠
１１ｕ：リブ
１１ｖ：リブ
１１ｗ：溝
１２：引掛刃
１２ａ：引掛部
１２ｂ：刃固定孔
１２ｃ：刃固定部
１２ｄ：刃端子固定部
１２ｅ：刃端子孔
１２ｆ：位置決め突起
１３：ロック部材
１３ａ：固定爪
１３ｂ：固定ベース部
１３ｃ：固定突部
１３ｄ：押部
１３ｅ：ロックベース部
１３ｆ：ベース突部
１３ｇ：ばね部
１４：電力線
１５：透過窓
２１：ベース部材
２１ａ：ベース部材開口部
２１ｂ：引掛刃保持嵌装部
２１ｃ：ベース外縁部
２１ｄ：ＬＥＤ基板固定部
２１１ａ：中央部側リブ
２１１ｂ：周縁部側リブ
２１ｆ：放射方向リブ
２１ｇ：引掛刃保持部位置合わせ部
２１ｈ：引掛刃保持部固定孔
２１ｊ：ＬＥＤ基板固定孔
２１ｋ：点灯基板固定孔
２１ｍ：保護カバー固定孔
２１ｎ：天井用ばね固定孔
２２：天井用ばね
２３：点灯回路基板
２３Ａ：点灯基板
２３Ｂ：点灯基板
２３ａ：回路部品
２３ｂ：回路部品
２３ｃ：コネクタ
２３ｄ：リード線
２４：ＬＥＤ基板
２４ａ：コネクタ
２４ｂ：リード線
２４ｃ：貫通孔
２５：ＬＥＤ素子
２６：保護カバー
２６Ａ：保護カバー片
２６Ｂ：保護カバー片
２６ａ：保護カバー開口部
２６ｂ：保護カバー連結部
２６ｃ：保護カバー外縁部
２６ｄ：後透光性カバー嵌合部
２６ｅ：引掛固定孔
２６ｆ：ベース部材固定孔
２６ｇ：電力線配線溝
２６ｈ：引掛保持固定部
２６ｊ：引掛保持固定ガイド
２６ｋ：貫通孔
２６ｍ：切欠
２６ｎ：ドーム部
２６ｐ：領域
２６ｑ：弾性片
２６ｒ：張出部分
２６ｓ：規制部分
２６ｔ：汝後カバー連結部
２６ｕ：嵌合片
２６ｖ：嵌合溝
２６ｗ：貫通孔
２８：ＬＥＤ基板固定ピン
２８ａ：皿部
２８ｂ：立設部
２８ｃ：係止片部
２８ｄ：平坦部分
２８ｅ：湾曲部分
２８ｆ：筒部分
２８ｇ：第１部位
２８ｈ：第２部位
２８ｉ：先端部分
２８ｊ：部分
２８ｋ：中間部分
２８ｍ：段差
２８ｎ：垂直面
２８ｐ：傾斜面
２９：点灯基板固定ピン
２９１：皿部
２９１ａ：平坦部分
２９１ｂ：湾曲部分
２９１ｃ：筒部分
２９１ｄ：第１部位
２９１ｅ：第２部位
２９２：立設部
２９２ａ：先端部分
２９２ｂ：中間部分
２９３：支持部
２９３ａ：支持面
２９４：第１係止片部
２９４ａ：段差
２９４ｂ：垂直面
２９４ｃ：傾斜面
２９５：第２係止片部
２９５ａ：段差
２９５ｂ：垂直面
２９５ｃ：傾斜面
３：透光性カバー
３１：後透光性カバー
３１ａ：保護カバー嵌合部
３１ｂ：前カバー嵌合部
３１ｃ：後カバー開口部
３１ｄ：凹み
３２：前透光性カバー
３２ａ：後カバー嵌合部
５： 天井面
７：配線器具
１００：シーリングライト

Claims (5)

1. 光源としてのＬＥＤ素子と、
   前記ＬＥＤ素子が実装されるＬＥＤ基板と、
   前記ＬＥＤ基板が表面に配されるベース部材と
   を備えるＬＥＤ照明装置において、
   前記ＬＥＤ基板は、当該ＬＥＤ基板の貫通孔と前記ベース部材の固定孔とを挿通する固定ピンにより固定され、
   前記固定ピンは、前記ベース部材の裏面に接触する皿部と、前記皿部から立設して前記貫通孔と固定孔を挿通する立設部と、前記立設部に設けられ且つ前記ＬＥＤ基板を係止する係止片部とを有し、
   前記皿部は、外周部に筒部分を有し、
   前記筒部分における前記ベース部材から離れた端部の位置が、前記ベース部材を基準にしたときに、前記皿部の中央部分における前記ベース部材から離れた側の面と一致又は前記離れた側の面よりも遠い
   ことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
2. 前記固定ピンは、樹脂材料により構成されている
   請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
3. 前記皿部は、前記皿部の厚み方向に変形可能に構成されている
   請求項１又は２に記載のＬＥＤ照明装置。
4. 前記係止片部は、前記皿部と対向する部分の外周部分に段差を有している
   請求項１〜３の何れか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
5. 前記係止片部は、前記立設部の中心を挟んで対向する状態で、２個設けられている
   請求項１〜４の何れか１項に記載のＬＥＤ照明装置。

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