WO2015194636A1

WO2015194636A1 - 照明装置

Info

Publication number: WO2015194636A1
Application number: PCT/JP2015/067610
Authority: WO
Inventors: 亮岸本; 伊藤　大介; 和樹平野; 奥村　明彦
Original assignee: アイリスオーヤマ株式会社
Priority date: 2014-06-19
Filing date: 2015-06-18
Publication date: 2015-12-23

Abstract

　薄型化及びコンパクト化してコストダウンを実現しつつ、配線が光源の出射光に影響を与えることなく広く均一に照らせると同時に、点灯回路基板からの熱を効率良く放熱する。　照明装置は、被取付部に取り付けられるランプ本体と、ランプ本体に装着される透光性カバーとを備える。ランプ本体は、光源と、光源が実装される基板と、光源に電力を供給する点灯回路基板と、基板と点灯回路基板を覆う保護カバーとを備えている。保護カバーは、複数の保護カバーの嵌装部を嵌装して構成し、点灯回路基板は、複数の保護カバー片の嵌装部に跨がらないように保護カバー片内に配置されている。

Description

照明装置

　本発明は、特に天井面に設置された配線器具に接続される照明装置における基板と配線の配置改良に関するものである。

　近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたＬＥＤ素子を光源に使用した、電源内蔵型の電球型ＬＥＤランプが普及してきた。更に最近は、天井直付け型のシーリングライトや、天井面から吊り下げられて室内を照らす吊下げ型照明機器においても、ＬＥＤ素子を使用した照明装置が開発され、市場に導入されてきている。

　このような天井直付けシーリングライトは、天井面に取り付けられた引掛シーリングボディ等の配線器具に、アダプタを介して照明装置を装着するものが一般的であり、特に最近は厚みの薄いシーリングライトが検討されている（例えば、特許文献１参照）。

　具体的には、例えば、特許文献１に記載されている照明装置は、ＬＥＤを含んでなる光源と、光源に電力を供給する電源基板と、光源及び電源基板を保持する保持体と、光源を覆う透光性カバーとを備えている。保持体は、保持体を被取付部材に取り付けるための穴をその略中央に有し、電源基板は、保持体の穴の周囲に設けられ、光源は、電源基板の周囲に設けられ（即ち、電源基板は光源の内側に設けられ）、照明装置は、保持体の穴に対向して配置されるセンタカバーをさらに備えている。
　このため、この特許文献１に記載されている照明装置によれば、電源基板と、取付部とを、夫々被取付部材に対して互いに重なり合わないように保持体に配してあるから、被取付部材からの突設高さを低減することができ、照明装置を薄型化することができる。

　しかしながら、この特許文献１に記載されている照明装置においては、薄型化はできるものの、光源を電源基板の周囲、即ち、照明装置の外周側に偏って集中して配置しているため、センタカバー（照明装置の中央付近）から均一な光を出射させることが難しくなると同時に、特に照明装置の径方向におけるサイズをコンパクト化することが難しく、コストダウンを図ることも難しくなる問題があった。

　また、この特許文献１に記載されている照明装置においては、光源部を覆う光源カバーを設けているが、光源部と保護カバーとがあまりに近接していると、光源部と保護カバーとの間に充分な空間を確保することができず、放熱効率が低下する問題も生じる。同時に、このことは、同様に作動に伴い発熱する点灯回路を覆うカバーについても、同様のことがいえる。

　また、器具取付面に配設された配設器具に取り付けられる器具本体と、器具本体に配設される複数の基板と、基板上に実装された複数の発光素子と、配線器具を介して交流電源を受けて直流出力を生成する点灯装置と、点灯装置から出力線を介して少なくとも一枚の基板に接続される電源供給接続部を有する照明装置も提案されている（例えば、特許文献２参照）。これにより、配線接続関係を簡素化できる照明装置が提供される。

　しかし、この特許文献２に記載されている照明装置においては、点灯装置は点灯装置カバーに、光源部は光源部カバーにより覆われて別構造で構築しているため、配線接続関係の簡素化はできるが、発光素子からの出射光に影響を与えたり、共通のカバーによりコストダウンを図ることが難しくなる問題があった。

特許第５３７４６６２号特開２０１３－５８５０３号公報

　本発明が解決しようとする課題は、上記の問題点に鑑み、薄型化及びコンパクト化してコストダウンを実現しつつ、配線が光源の出射光に影響を与えることなく広く均一に照らせると同時に、点灯回路基板からの熱を効率良く放熱することができる照明装置を提供することにある。

　本発明は、上記の課題を解決するための第１の手段として、被取付部に取り付けられるランプ本体と、このランプ本体に装着される透光性カバーと、を備えた照明装置であって、ランプ本体は、光源と、この光源が実装される光源基板と、光源に電力を供給する点灯回路基板と、光源基板と点灯回路基板とを覆う保護カバーとを備え、保護カバーは、分割された複数の保護カバー片を保護カバー片に設けられた嵌装部を相互に嵌装することにより連結して成り、点灯回路基板は、複数の保護カバー片の嵌装部に跨がらないように保護カバー片内に配置されていることを特徴とするものである。

　本発明によれば、上記のように、点灯回路基板は、保護カバーの嵌装部に跨がらないように設置され、保護カバー片内に収納されるため、点灯回路基板を確実に保護することができると同時に、保護カバー片のうち比較的高さの高い位置に点灯回路基板を設置することができ、可及的に薄型化しつつも、その範囲内で点灯回路基板と保護カバー片との間の距離を最大限に大きく設定して放熱に必要な空間を確保することができるので、薄型化が可能であると共に広く均一に光を照射することができ、点灯回路基板の発熱を効率良く放熱することができる実益がある。

本発明のＬＥＤ照明装置の外観斜視図である。本発明のＬＥＤ照明装置の垂直断面図である。本発明のＬＥＤ照明装置の分解斜視図である。本発明のＬＥＤ照明装置の透光性カバーを外した状態の前面図である。本発明のＬＥＤ照明装置の透光性カバーを外した状態の後面図である。本発明に用いられる引掛保持部の斜視図である。本発明に用いられる引掛刃保持部材の後面斜視図である。本発明に用いられる引掛刃保持部材の前面斜視図である。本発明に用いられる引掛刃の斜視図である。（ａ）は本発明に用いられるロック部材のロック状態を示す斜視図であり、（ｂ）は本発明に用いられるロック部材の解除状態を示す斜視図である。本発明に用いられるベース部材の斜視図である。本発明に用いられるベース部材の断面図である。本発明に用いられる点灯回路基板とＬＥＤ基板の配置図である。本発明に用いられる点灯回路基板とＬＥＤ基板の上面図である。本発明に用いられる保護カバーの斜視図である。本発明に用いられる保護カバーの断面図である。本発明に用いられる後透光性カバーの斜視図である。本発明に用いられる後透光性カバーの断面図である。本発明に用いられる前透光性カバーの斜視図である。本発明に用いられる前透光性カバーの断面図である。変形例に係る第１の取付具の斜視図である。変形例に係る第１の取付具の分解斜視図である。変形例に係る第２の取付具の斜視図である。変形例に係る第２の取付具の分解斜視図である。変形例に係る第２の取付具に取り付けられる取付部材の後面斜視図である。変形例に係る第２の取付具に取り付けられる取付部材の前面斜視図である。変形例の取付部材に用いられるベース体の前面斜視図である。変形例の取付部材に用いられるベース体の後面斜視図である。変形例の取付部材に用いられるプレート体の後面斜視図である。変形例の取付部材に用いられる蓋体の前面斜視図である。変形例の取付部材に用いられる蓋体の後面斜視図である。変形例に係る第３の取付方法を示す斜視図である。

＜概要＞
　本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、上記の課題を解決するための第１の手段として、被取付部に取り付けられるランプ本体と、このランプ本体に装着される透光性カバーと、を備えた照明装置であって、ランプ本体は、光源と、この光源が実装される光源基板と、光源に電力を供給する点灯回路基板と、光源基板と点灯回路基板とを覆う保護カバーとを備え、保護カバーは、分割された複数の保護カバー片を保護カバー片に設けられた嵌装部を相互に嵌装することにより連結して成り、点灯回路基板は、複数の保護カバー片の嵌装部に跨がらないように保護カバー片内に配置されていることを特徴とするものである。
　本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、上記の課題を解決するための第２の手段として、上記第１の解決手段において、点灯回路基板は、各保護カバー片内において、保護カバー片の両端に設けられた２つの嵌装部のどちらからも最も遠い距離となる位置に配置されるように設置されていることを特徴とするものである。

　本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、上記の課題を解決するための第３の手段として、上記第１又は第２のいずれかの解決手段において、点灯回路基板は、各保護カバー片内において、保護カバー片の両端に設けられた２つの嵌装部からの距離が略均等となる位置に配置されるように設置されていることを特徴とするものである。

　本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、上記の課題を解決するための第４の手段として、上記第１乃至第３のいずれかの解決手段において、保護カバーは、２つの保護カバー片から成ることを特徴とするものである。

　本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、上記の課題を解決するための第５の手段として、上記第１乃至第４のいずれかの解決手段において、点灯回路基板は、複数の点灯回路基板を有し、これらの複数の点灯回路基板の各々は、複数の保護カバー片のうち、それぞれ異なる保護カバー片内に配置されていることを特徴とするものである。

　本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、上記の課題を解決するための第６の手段として、上記第５の解決手段において、複数の点灯回路基板同士の配線は、保護カバーの嵌装部を横切るように嵌装部に跨がって設置されていることを特徴とするものである。

　本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、上記の課題を解決するための第７の手段として、上記第１乃至第６のいずれかの解決手段において、光源は、ランプ本体と直交する方向において、複数の保護カバー片の嵌装部と重畳しないように配置されていることを特徴とするものである。

　本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、上記の課題を解決するための第８の手段として、上記第１乃至第７のいずれかの解決手段において、保護カバーは、嵌装部が保護カバーの他の部分よりも凹んだ位置に形成されていることを特徴とするものである。

　本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、上記の課題を解決するための第９の手段として、上記第１乃至第８のいずれかの解決手段において、保護カバーの嵌装部は、ランプ本体に設けられた凹部状の補強リブの一部に対応する位置に配置されることを特徴とするものである。

　本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、上記の課題を解決するための第１０の手段として、上記第１乃至第９のいずれかの解決手段において、点灯回路基板に電力を供給するための電力線は、保護カバーの嵌装部に沿って設置されていることを特徴とするものである。

　本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、上記の課題を解決するための第１１の手段として、上記第１乃至第１０のいずれかの解決手段において、点灯回路基板と光源基板との配線は、保護カバーの嵌装部に沿って設置されていることを特徴とするものである。

　本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、上記の課題を解決するための第１２の手段として、上記第１乃至第１１のいずれかの解決手段において、光源が、ＬＥＤ素子であることを特徴とするものである。
　上記手段によれば、上記のように、点灯回路基板は、保護カバーの嵌装部に跨がらないように設置され、各保護カバー片内に収納されるため、点灯回路基板を確実に保護することができると同時に、特に、この点灯回路基板を保護カバー片内における略中央部に設置するため、保護カバー片のうち比較的高さの高い位置に点灯回路基板を設置することができ、可及的に薄型化しつつも、その範囲内で点灯回路基板と保護カバー片との間の距離を最大限に大きく設定して放熱に必要な空間を確保することができるので、薄型化が可能であると共に広く均一に光を照射することができ、点灯回路基板の発熱を効率良く放熱することができる実益がある。

　この場合、上記手段によれば、上記のように、点灯回路基板を、複数に分けて構成し、それぞれ異なる保護カバーに分けて配置されているため、点灯回路同士の発熱による影響も回避することができ、点灯回路基板の発熱を、効率良く放熱することができるとともに、薄型化及びコンパクト化してコストダウンを実現することができる実益がある。

　また、上記手段によれば、上記のように、保護カバーは、２つの保護カバー片に分けて構成しているため、組立工数及び部品点数を削減することができ、これにより、コストダウンを実現することができる実益がある。

　更に、上記手段によれば、上記のように、光源は、保護カバーの嵌装部と重畳しないように配置されているため、光源の出射光に影響を与えることなく広く均一に照らせることを実現することができる実益がある。

　また、本上記手段によれば、上記のように、電力線は、補強用のリブに対応する位置に配置された保護カバーの嵌装部に沿って配線されているため、凹部状の放射状リブを利用して光源の出射光に影響を与えることなく配線することができ、これにより、コストダウンを実現することができる実益がある。

　同様に、上記手段によれば、上記のように、点灯回路基板と光源基板の配線も、補強用のリブに対応する位置に配置された保護カバーの嵌装部に沿って配線されているため、凹部状の放射状リブを利用して光源の出射光に影響を与えることなく配線することができ、これにより、コストダウンを実現することができる実益がある。

　加えて、上記手段によれば、上記のように、点灯回路基板同士の配線は、光源が存在しない保護カバーの嵌装部を跨いで配線されているため、光源の出射光に影響を与えることなく広く均一に照らせることを実現することができる実益がある。

　更に、上記手段によれば、上記のように、光源は、ＬＥＤ素子であるため、省電力化に優れた照明装置を実現することができ、これにより、コストダウンを実現することができる実益がある。
　以下に本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお本実施の形態は一例であり、これに限定されるものではない。

＜実施の形態＞
　図１乃至図３は、本発明の照明装置１００の実施の形態の一つを示し、この本実施の形態に係わるＬＥＤ照明装置１００は、図１乃至図３に示すように、ＬＥＤランプ本体（本発明の「ランプ本体」の一例に相当する。）１と、このＬＥＤランプ本体１に取り付けられてＬＥＤランプ本体１を覆う透光性カバー３とから成っている。このＬＥＤ照明装置１００は、特に図２に示すように、天井面５にあらかじめ設置されている被取付部であるロゼットや引掛シーリングボディ等の配線器具７に、電気的かつ機械的に接続される取付部材である引掛刃１２を備えたＬＥＤランプ本体１が着脱自在に装着される。

　このＬＥＤ照明装置１００を天井面５に装着する場合、図１及び図２に示す後述するＬＥＤランプ本体１のベース部材２１の天井面５側に取り付けられているプラスチック等の天井用ばね２２を天井面５へ向けて押し込み、配線器具７と引掛保持部１０の引掛刃１２とを接続するように、ＬＥＤランプ本体１を押圧して回動する。その後、ＬＥＤランプ本体１の前面側に、透光性カバー３を嵌合して、ＬＥＤ照明装置１００はシーリングライトとして使用可能となる。天井用ばね２２は、天井面５に接触させることにより、そのアーチ状に伸びようとする付勢力により、ＬＥＤ照明装置１００の位置ずれや振動を防止することができる。この場合、被取付部としての配線器具７が天井面５に設けられていれば、天井面５に特別な補強を施すことなく、施工性良くＬＥＤ照明装置１００を取り付けることができる。

ＬＥＤランプ本体）
　ＬＥＤランプ本体１は、図１乃至図５に示すように、ベース部材２１とこのベース部材２１に嵌装して固定され引掛刃１２が設けられる引掛刃保持部材１１とから一体として構成される取付部材２と、このベース部材２１に配設されるＬＥＤ素子（本発明の「光源」の一例に相当する。）２５を点灯させるための電力をＬＥＤ素子２５に供給する点灯回路基板２３と、ＬＥＤ素子２５が実装されるＬＥＤ基板（本発明の「光源基板」の一例に相当する。）２４と、点灯回路基板２３とＬＥＤ基板２４を覆う保護カバー２６からなっている。ベース部材２１は、特に、図２及び図３に示すように、これらのＬＥＤ基板２４及び点灯回路基板２３が搭載されると共に引掛刃保持部材１１が取り付けられた一体構造となり、これらの部材を保持している。このＬＥＤランプ本体１は、ＬＥＤランプ本体１の引掛刃１２を用いて、天井面５等の被取付部の配線器具７に回動して取り付けられる。

（１．－１　ベース部材）
　ＬＥＤランプ本体１のベース部材２１は、冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ）等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって作成される。ベース部材２１は、図２乃至図６に示すように、円盤形状で、特に図１１に示すように中心部に円形のベース部材開口部２１ａが開口し、ＬＥＤランプ本体１を配線器具７に取り付ける時に、引掛保持部１０を介して、外部より目視出来るように形成されている。

　また、ベース部材２１には、図１１に示すように、環状に加工された中央部側リブ２１１ａ（２１ｂ）及び周縁部側リブ２１１ｂとから成る周方向リブ２１ｅと、複数の放射方向リブ２１ｆが加工されている。これらのリブ２１ｅ、２１ｆを設けることにより、ベース部材２１の強度を補強することができ、ベース部材２１を構成する金属材料の厚みを薄くすることが可能になり、軽量化とコストダウンを実現することができとともに、放熱面積を増加させることができる。

　さらに、ベース開口部２１ａの周囲には、引掛保持部１０を引掛刃保持部位置合せ部２１ｇで位置決めして固定するための引掛刃保持嵌装部２１ｂが、加工により設けられている。中央部側リブ２１１ａと周縁部側リブ２１１ｂの間の環形状部分に、ＬＥＤ基板固定部２１ｄが設けられている。ＬＥＤ基板固定部２１ｄは、ＬＥＤ基板２４に搭載されているＬＥＤ素子２５の光出射について、ＬＥＤランプ本体１を天井面５に取り付けた場合における床面側の全体に均一にするため、図２に示すように、中心部側がＬＥＤランプ本体１を天井面５に取り付けた場合の床面側に向け傾斜するように設けられている。

　ベース部材２１には、引掛刃保持部材１１を固定するための引掛刃保持固定孔２１ｈと、ＬＥＤ基板２４を固定するためのＬＥＤ基板固定孔２１ｊと、点灯回路基板２３を固定するための点灯回路基板固定孔２１ｋと、保護カバー２６を固定するための保護カバー固定孔２１ｍと、天井用ばね２２を固定するための天井用ばね固定孔２１ｎが設けられている。これらの孔には、図示しないネジや引掛けピンが挿入されて、引掛刃保持部材１１等の各部材が、ベース部材２１に固定されて一体構造の取付部材２となる。

（１．－２　引掛保持部）
　引掛保持部１０は、図６に示すように、引掛刃保持部材１１と、引掛刃保持部材１１に固定されている引掛刃１２とロック部材１３と電力線１４で、構成されている。この引掛保持部１０により、ＬＥＤランプ本体１が配線器具７と電気的かつ機械的に連結される。

（１．－３　引掛刃保持部材）
　引掛刃保持部材１１は、図６乃至図８に示すように、この引掛刃保持部材１１を天井面５等の被取付部の配線器具７に取り付ける引掛刃１２を一対の対称位置に固定して回動するための略矩形の回動部１１ａ、引掛刃１２を固定するためのネジが挿入される引掛刃固定溝１１ｃ、引掛刃１２を強固に固定する凹凸が設けられている引掛刃設置溝１１ｄと、透光性カバー３を固定する保護カバー固定溝１１ｏと、ベース部材２１とベース部材位置合せ部１１ｇで位置合せしてベース部材嵌装部１１ｈで固定するためのベース部材固定溝１１ｎとを有している。この引掛刃保持部材１１は、図７及び図８に示すように、略円盤形状に形成され、特に図７に示すように中心部に回動部１１ａと、ベース部材２１と嵌装するベース部材嵌装部１１ｈと、引掛刃１２からの商用電力を点灯回路基板２３に供給するための電力線１４が配線される配線溝１１ｅと、この配線を固定する配線固定部１１ｆが開口するように成形されている。また、引掛刃１２の下部にはロック部材１３を納めるロック部材配置部１１ｍが設けられ、ロック開口部１１ｂよりロック部材１３の押部１３ｄが回動部１１ａより出ている。

　この場合、本発明においては、引掛刃保持部材１１は、少なくとも引掛刃１２の周囲に位置する部分が、絶縁性材料から形成されている。具体的には、図示の実施の形態では、引掛刃保持部材１１全体を、例えば、難燃性のポリカーボネート（ＰＣ）等の熱可塑性合成樹脂から形成している。このため、引掛刃１２を引掛刃保持部材１１に直接取り付けても、引掛刃１２が配線器具７に連結されて商用電源が流れている時に、引掛刃１２が取り付けられた引掛刃保持部材１１の間で、電気的に短絡を生じることがなく、引掛刃１２を適切に引掛刃保持部材１１に設けることができる。また、このように、引掛刃保持部材１１をポリカーボネートから形成することにより、軽量化と透明化を促進することができる。

　なお、この絶縁性材料は、必ずしも、ポリカーボネートに限定されるものではなく、引掛刃保持部材１１として必要な剛性を備えていれば、例えば、難燃化したポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の他の絶縁性材料を使用することもできる。また、図示の実施の形態では、引掛刃保持部材１１の全体を絶縁性材料から形成したが、少なくとも、引掛刃保持部材１１のうち、引掛刃１２に接触する部分又は引掛刃１２に面する部分が絶縁性材料から形成されていれば、引掛刃保持部材１１の一部のみを絶縁性材料から形成すること、また、金属製材料の引掛刃保持部材１１に絶縁性材料を被覆した形態とすることもできる。

　また、引掛刃保持部材１１の前面側（床面に向けて配置される表面）には、図４及び図５に示すように、ＬＥＤ素子２５が搭載されたＬＥＤ基板２４と、ＬＥＤ素子２５を点灯させる点灯回路基板２３が配置されているベース部材２１が、嵌装されて一体構造の取付部材２となる。さらに、ＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３を覆う保護カバー２６が固定されている。

　ＬＥＤランプ本体１の形状で、配線器具７へ引掛刃１２を挿入し回動して固定するとき、引掛刃１２を挿入し易いように、引掛刃保持部材１１は、透明な樹脂により成形されている。これにより、配線器具７が見やすくなり、引掛刃１２の配線器具７への差し込み作業を行い易くすることができる。また、引掛刃保持部材１１の回動部１１ａには、図８に示すように、作業者が回動部１１ａを簡易にかつ確実に把持できる凹形状のつまみ部１１ｊが設けられている。このつまみ部１１ｊにより、作業者がＬＥＤランプ本体１を容易に回動することができるようになっている。

（１．－４　引掛刃）
　引掛刃１２は、図９に示すように、導電性を有する黄銅等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって作成される。この場合、引掛刃保持部材１１には、図６に示すように、一対の引掛刃１２が設置され、これらの一対の引掛刃１２は、図１乃至図６から解るように、各々、引掛刃保持部材１１の回動部１１ａの凹形状の引掛刃設置溝１１ｄに設置され、特に図６から解るように、ネジにより刃固定孔１２ｂが引掛刃固定溝１１ｃに固定されて、被取付部である天井面５の配線器具７側へ突出する。より具体的は、一対の引掛刃１２は、図１乃至図６に示すように、引掛刃保持部材１１の上側に略Ｌ字形状の引掛部１２ａが立設するように、引掛刃保持部材１１の引掛刃設置溝１１ｄに、刃固定部１２ｃと刃端子固定部１２ｄを合わせてネジを締め付けることにより引掛刃保持部材１１に固定される。引掛刃１２には、配線器具７に挿入して回動するときに、大きな力が加えられるので、引掛刃設置溝１１ｄを設けて引掛刃１２を固定している。引掛刃１２の刃端子孔１２ｅには、電力線１４が挿入されて、ハンダにより固定される。これにより、配線器具７からの外部電力と点灯回路基板２３が引掛刃１２を介して電気的に接続されることになる。

　また、図１と図２に示すように、一般的なシーリングライトで用いられる天井面５に取付られるアダプタと同様の配置となるように、引掛刃１２が引掛刃保持部材１１に設けられている。ＬＥＤランプ本体１の引掛刃保持部材１１が、アダプタを介しないで、引掛刃保持部材１１に設けられた引掛刃１２により、直接に配線器具７と電気的かつ機械的に接続されている。よって、引掛刃保持部材１１と配線器具７を、密着して固定することができ、小型化、薄型化の実現によりコストダウンを図ることができる。このＬＥＤ照明装置１００は、固定用のロック機構を別途に設けて、配線器具７に引掛刃１２を挿入して回動することによる引掛刃１２の押圧力とロック機構により固定されている。

（１．－５　ロック部材）
　ロック部材１３は、図６に示すように、引掛刃保持部材１１に挿入されて、引掛刃１２が天井面５等の配線器具７に設けられている穴に爪を挿入された状態で、ＬＥＤランプ本体１を配線器具７に固定するためのロック機構である。ロック部材１３は、図１０に示すように、略Ｎ字形状のポリアセタール（ＰＯＭ）等の弾性特性を有する樹脂で作成されている。図１０はロック部材１３の動作状況を示しており、図１０（ａ）は通常時の形状で固定爪１３ａが突出している状態で、図１０（ｂ）はロック部材１３の押部１３ｄを押した状態で固定爪１３ａが引っ込んでいる状態である。ロック部材１３は、ロック機構を解除するために、押部１３ｄを押されると、図１０（ｂ）に示すように、ロックベース部１３ｅの下部に設けられた半円柱状のベース突部１３ｆが回動部１１ａの内側下部を滑り、ばね部１３ｇが押される。このばね部１３ｇは押されると、図１０（ｂ）に示すように、立ち上がるように圧縮されて、これにより、固定ベース部１３ｂの側面に設けられた半円柱状の固定突部１３ｃが回動部１１ａの内側側部を滑り、固定爪１３ａが下方に引っ込むこととなる。特に、可動する部分に突部を設けているため、スムーズに固定爪１３ａの出し入れができる構造となっている。

（１．－６　基板配置）
　基板は、図１３に示すように、ベース部材２１のＬＥＤランプ本体１を天井面５に取り付けた場合の床面側に、ＬＥＤ素子２５が搭載されたＬＥＤ基板２４とＬＥＤ素子２５を点灯させるための点灯回路基板２３が配設されている。ＬＥＤ基板２４は、ベース部材２１のＬＥＤ基板固定部２１ｄに配置されている。点灯回路基板２３は、ベース部材２１の周縁部側リブ２１１ｂに配置されて、ＬＥＤ基板２４の周囲に、即ち、図１３及び図１４に示すように、ＬＥＤ基板２４よりもＬＥＤランプ本体１の外周側に配置されている。これにより、ＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３とが重ならないように配置されるため、薄型化が可能であると同時に、特にＬＥＤ素子２５が実装されたＬＥＤ基板２４を、ＬＥＤランプ本体１の外周側のみに偏って配置することなく設置することができるため、広く均一に光を照射することができる。また、このように点灯回路基板２３をＬＥＤ基板２４よりも外側に設置することにより、図１３及び図１４に示すように、点灯回路基板２３を複数の基板に分けて配置することもできるようになり、これにより、ＬＥＤ照明装置１００をコンパクト化してコストダウンをすることができると共に点灯回路基板２３を光の出射の障害とならない位置に配置して広く均一に光を出射することもできる。

（１．－７　ＬＥＤ基板）
　ＬＥＤ基板２４は、図２、図３、図１３及び図１４に示すように、複数のＬＥＤ基板２４を円環状に配置して成る。より具体的には、図示の実施の形態では、ＬＥＤ基板２４は、所定の幅寸法を有した円弧形状の６枚の基板が基板接続線によりつなぎ合わされるように配設されて全体として略サークル状に形成されて、ベース部材２１のＬＥＤ基板固定部２１ｄに配置されている。この場合、このＬＥＤ基板２４とＬＥＤ基板２４に実装される光源としてのＬＥＤ素子２５は、ＬＥＤランプ本体１（のベース部材２１）と直交する方向において、図１５に示す複数の保護カバー片２６ｍ、２６ｎの嵌装部２６ｋと重畳しないように配置されている。これにより、嵌装部２６ｋが光源の出射光に影響を与えることなく広く均一に照らせることを実現することができる。

　このＬＥＤ基板２４は、片面に配線されたガラスコンポジット基板（ＣＥＨ－３）から成り、片面側にＬＥＤ素子２５が実装されている。このように分割された基板を用いることにより、基板の分割部分で熱的収縮を吸収して基板の変形を抑制することができる。また、このＬＥＤ基板２４は、特に図１４に示すように、ＬＥＤ基板２４同士の基板配線は、一方のＬＥＤ基板２４にコネクタ２４ａが設けられ、他方のＬＥＤ基板２４にリード線２４ｂをハンダで接続することにより行われている。即ち、複数のＬＥＤ基板２４は、一端が一方のＬＥＤ基板２４に接続されたリード線２４ｂと、他方のＬＥＤ基板２４に設置されリード線２４ｂの他端に接続されるコネクタ２４ａにより相互に接続されている。これにより、組み立て時のＬＥＤ基板２４同士の接続を容易にできるうえ、組み立て工数及び部品点数を削減することができ、コストダウンを実現することができる。なお、ＬＥＤ基板２４が点灯回路基板２３から駆動電流を受電するための基板配線も、同様の接続構成としている。また、図示の実施の形態では、円弧形状の６枚のＬＥＤ基板２４を使用して、これらを円環状に配置したが、複数のＬＥＤ基板２４を使用すれば、必ずしも、この形態に限定されるものではなく、他に、例えば、直線状の４枚のＬＥＤ基板２４を使用して、これらのＬＥＤ基板２４を四角形状に配置すること等もできる。

　また、ＬＥＤ基板２４は、ＬＥＤランプ本体１を天井面５に取り付けた場合における床面側の全体に均一にするため、図２に示すように、中心部側がＬＥＤランプ本体１を天井面５に取り付けた場合の床面側に向け傾斜するように設けられているＬＥＤ基板固定部２１ｄに設置されている。これらの複数のＬＥＤ基板２４同士の接続は、図１３及び図１４に示すように、ＬＥＤ基板２４のうちＬＥＤ素子２５よりもＬＥＤランプ本体１の内周側において接続されている。これによって、複数のＬＥＤ基板２４同士の接続のための配線がＬＥＤ素子２５からの光出射を妨げることなく、広く均等に光出射することができる。

　また、このＬＥＤ基板２４は、図示の実施の形態では、図１４に示すように、ＬＥＤ素子２５が、直線状に配置されている。但し、ＬＥＤ素子２５の個数や配列には特に限定はなく、直線状ではなく、千鳥状の関係を構成するように配置することもできる。ＬＥＤ基板２４は、中心部側がＬＥＤランプ本体１を天井面５に取り付けた場合の床面側に向け傾斜するように設けられているＬＥＤ基板固定部２１ｄに配置されている。それにより、ＬＥＤ基板２４は、透光性カバー３が均一な明るさになる基板を構成し、ベース部材２１に合成樹脂性のピン等により固定されている。ＬＥＤ基板２４のＬＥＤ素子２５が搭載されていない裏面を、ベース部材２１のＬＥＤ基板固定部２１ｄに固定されて熱的に結合されていることにより、ＬＥＤ基板２４から発生する熱をベース部材２１により放熱することが可能となる。これにより、ＬＥＤ素子２５の効率を高めることもできるようになる。なお、ＬＥＤ素子２５のＬＥＤ素子搭載面側に、高反射シートを貼合することや、高反射用樹脂を塗布することにより、さらに光取り出し効率の改善することができる。

（１．－８　ＬＥＤ素子）
　なお、このＬＥＤ基板２４に実装するＬＥＤ素子２５としては、公知の種々のＬＥＤを用いることができる。本実施の形態では、照明用の電球色を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子と、昼光色を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子が用いられて、調色が可能なＬＥＤ照明装置１００の構成となっている。

（１．－９　点灯回路基板）
　点灯回路基板２３は、図２、図３、図１３及び図１４に示すように、配線器具７から引掛刃保持部材１１を介して供給される交流電流を直流に変換してＬＥＤ基板２４に供給するために、ベース部材２１の周縁部側リブ２１１ｂの前面側で、ＬＥＤ基板２４の周囲に円弧形状に配設されている。点灯回路基板２３は、図１３及び図１４に示すように、回路部品２３ｃ、２３ｄが片面に配線された紙フェノール基板（ＦＲ－１）で構成されている。点灯回路基板２３の回路部品２３ｃ、２３ｄが搭載されていない裏面を、ベース部材２１の前面側に絶縁シートを介して配設することにより、点灯回路基板２３から発生する熱を、ベース部材２１を介して放熱することが可能となる。なお、この点灯回路基板２３を構成する回路部品２３ｃ、２３ｄとしては、過電流保護、ノイズカット、整流、平滑、調光制御などを行うための各種ダイオード、コンデンサ、トランス、ＩＣ、抵抗などの公知の電子部品を使用することができる。

　この点灯回路基板２３には、引掛刃保持部材１１の配線溝１１ｅからの電力線１４が接続されるが、この場合、本発明においては、図１３及び図１４に示すように、この電力線１４は、ＬＥＤ基板２４のうち略円環状に配置されているＬＥＤ素子２５が搭載されていない部分を跨いで配線されている。この場合、この配線は、図１３及び図１４に示すように、ＬＥＤ基板２４のうち、ＬＥＤ素子２５が搭載された実装面とは反対側の面側においてＬＥＤ基板２４を跨いで設置されている。これにより、点灯回路基板２３をＬＥＤ基板２４の外側に設けても、電力の供給のための配線によりＬＥＤ素子２５からの光出射が妨げられることなく、広く均一に照射することができると同時に不自然な影が発生することもない。

　また、この場合、特に図１３に示すように、配線は、ベース部材２１に設けられた強度補強用のリブ２１ｆに沿って設置することができる。具体的には、図１３に示すように、電力線１４を、ベース部材２１の放射方向リブ２１ｆに沿わせて設置することにより、ＬＥＤ基板２４のＬＥＤ素子２５が搭載されていない面を跨がせることができる。これにより、引掛刃保持部材１１と点灯回路基板２３の配線は、ベース部材２１に設けられた凹部状等の強度補強用のリブ２１ｆを配線の収納部として兼用して配線することができため、新たに配線用の部材を設けることなく安定的、かつ、適切に配線することができ、コストダウンを実現することができる。しかも、この場合、保護カバー２６の嵌装部２６ｋは、後述するように、補強用のリブ（放射方向リブ２１ｆ）と符合するように対応する位置に配置されているので、電力線１４を、図１５に示す保護カバー２６の嵌装部２６ｋに沿って配線することにより、電力線１４をこの凹部状の放射状リブ２１ｆを利用して放射方向リブ２１ｆ内に収納することができ、光源であるＬＥＤ素子２５の出射光に影響を与えることなく配線することができ、これにより、コストダウンを実現することができる。

　この点灯回路基板２３からのＬＥＤ素子２５への直流供給は、特に図１４に示すように、点灯回路基板２３にコネクタ２３ｈを固定し、ＬＥＤ基板２４にコネクタ２３ｈに接続されるリード線２３ｊをハンダで接続することにより、点灯回路基板２３とＬＥＤ基板２４とを電気的に接続して行われている。この時、リード線２３ｊを、図１３に示すように、放射方向リブ２１ｆを利用して、ＬＥＤ基板２４のＬＥＤ素子２５搭載側の裏面を通過させて、ＬＥＤ基板２４の中心側に接続させる。これにより、ＬＥＤ素子２５からの出射光がリード線２３ｊに当たることなく、透光性カバー３に影が映るのを防止している。よって、組み立て時のＬＥＤ基板２４との接続が容易にできるうえ、部品点数を削減することができる。

　つまり、ＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３とは、図１３及び図１４に示すように、ＬＥＤ基板２４のうちＬＥＤ素子２５が搭載されていない部分を跨いで設置された配線により電気的に接続されており、この配線はＬＥＤ基板２４のうちＬＥＤ素子２５が搭載された実装面とは反対側の面側においてＬＥＤ基板２４を跨いで設置されている。このため、点灯回路基板２３をＬＥＤ基板２４の外側に設けても、電力の供給のための配線がＬＥＤ素子２５の光の出射の障害となることがなく、影を出さないで広く均一に光を出射することができる。

　また、この配線は、図１３に特に示すように、ベース部材２１に設けられた強度補強用のリブ（放射方向リブ２１ｆ）に沿って配置されている。これにより、ベース部材２１に設けられた凹部状等の強度補強用のリブ（放射方向リブ２１ｆ）を配線の収納部として兼用して配線することにより、ベース部材２１を効果的に用いることができ、新たに配線用の固定治具を設けることなく安定的、かつ、適切に配線することができ、コストダウンを実現することができる。
　また、この場合も、電力線１４と同様、点灯回路基板２３とＬＥＤ基板２４の配線は、図１５に示すように、放射方向リブ２１ｆに対応する位置に配置された保護カバー２６の嵌装部２６ｋに沿って配線することにより、放射方向リブ２１ｆを利用して、光源であるＬＥＤ素子２５の出射光に影響を与えることなく配線することができ、これにより、コストダウンを実現することができる。
　更に、ＬＥＤ基板２４は、図１３及び図１４に示すように、ＬＥＤ基板２４のうちＬＥＤ素子２５よりもＬＥＤランプ本体１の中央側において配線により点灯回路基板２３と接続され、一方、点灯回路基板２３も、点灯回路基板２３のうちＬＥＤランプ本体１の中央寄りにおいて配線によりＬＥＤ基板２４と接続されている。即ち、ＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３とは、各々のＬＥＤランプ本体１の中央側（中央寄り）において相互に接続されているため、配線が、ＬＥＤ素子の光の出射の障害となることがなく、影を出さないで広く均一に光を出射することができる。

　点灯回路基板２３における回路部品２３ｃ、２３ｄの配置は、点灯回路基板２３の中心側には背の低い回路部品２３ｃが、点灯回路基板２３の外周側には背の高い回路部品２３ｄが、配置されている。その結果、回路部品２３ｃの高さより回路部品２３ｄの高さは、高くなっている。また、回路部品２３ｃ、２３ｄの高さは、ＬＥＤ素子２５から出射される光の１／２ビーム角（光の広がり具合（配光）を示し、光源の直下照度（最大光度）の１／２の照度になる点と光源中心を結んだ線と、光源中心の鉛直方向線とのなす角度をいう）の出射光が、回路部品２３ｃ、２３ｄに照射されないように配置する必要がある。これにより、透光性カバー３に、影が出なく、均一な明るさになる。

　なお、点灯回路基板２３の回路部品搭載面側に、高反射シートを貼合することや、高反射用樹脂を塗布することにより、さらに光取り出し効率の改善や影の発生を防止することができる。また、点灯回路基板２３を複数の基板に物理的及び機能的に分けて配置することもできるようになり、ＬＥＤ照明装置１００をさらに小型化することが可能となり、コンパクト化してコストダウンを達成することができる。例えば、点灯回路基板２３の分割としては、図１３と図１４に示すように、点灯回路基板２３を、調光回路基板２３ａと調色回路基板２３ｂとに分けて搭載する機種により選択できるように分割することができる。このように、ＬＥＤ照明装置１００の機能仕様に応じて分割された各点灯回路基板２３の機能及びその組み合わせを適宜選択して搭載することができ、基板を汎用的に用いることができると共に、組立工数及び部品点数を削減することができ、これにより、コストダウンを実現することができる。

　更に、点灯回路基板２３は、図１５及び図１６に示すように、保護カバー２６により全体を保護されているために、通常点灯回路基板２３に設けられるカバーを省くことができ、更に部品点数削減によるコストダウンを図ることができる。

　また、図示の実施の形態では、点灯回路基板２３を調光回路基板２３ａと調色回路基板２３ｂとに分けたが、点灯回路基板２３の分割の形態はこれに限定されるものではなく、他に、例えば、入力回路部と出力回路部とに分けたり、その他の回路機能により分けることもでき、搭載する機種により分割の形態を適宜選択することができる。

　さらに、点灯回路基板２３には、図１３及び図１４に示すように、補助光源である常夜灯２３ｅと赤外線リモコン信号を受信する受光素子２３ｇが搭載されている。これにより、常夜灯２３ｅや受光素子２３ｇの搭載のために複数の種類のＬＥＤ基板２４を作成する必要がなく、部品の共通化によるコストダウンを実現することができる。この場合、常夜灯２３ｅと受光素子２３ｇは、図１３と図１４に示すように、点灯回路基板２３のうちＬＥＤ照明装置１００に必要不可欠である調光回路基板２３ａに搭載されている。従って、全てのＬＥＤ照明装置１００に必ず搭載されている点灯回路基板２３に搭載することにより、あらゆるＬＥＤ照明装置１００に対応することができる汎用性を備えることができる。この受光素子２３ｇは、赤外線センサで、外部のリモコン等から送信される赤外線制御信号を受信して発光状態を制御する。常夜灯２３ｅは、ＬＥＤ素子でその周囲を常夜灯保護カバー２３ｆで覆い、常夜灯２３ｅの出射光が調光回路基板２３ａに搭載されている回路部品２３ｃ、２３ｄやＬＥＤ基板３４に照射されないようにする。これにより、透光性カバー３に不要な影が出なく、従来から使用している豆電球のような使用感の常夜灯２３ｅとすることができる。

（１．－１０　保護カバー）
　保護カバー２６は、図２乃至図４、図１５、図１６に示すように、ポリカーボネート（ＰＰ）等の難燃性樹脂から円環形状に形成され、ベース部材２１上に配置されているＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３とを覆うように、保護カバー連結部２６ｂで連結されてベース部材２１に取り付けられている。この保護カバー２６は、図２乃至図４、図１５、図１６に示すように、分割された複数の保護カバー片、具体的には、図示の実施の形態では、第１の保護カバー片２６ｍと第２の保護カバー片２６ｎを、これらの保護カバー片２６ｍ、２６ｎに設けられた嵌装部２６ｋを相互に嵌装することにより連結して成っている。
　なお、この保護カバー２６は、その嵌装部２６ｋが、図４及び図５に示すように、ＬＥＤランプ本体１のベース部材２１に設けられた凹部状の補強リブの一部（具体的には、放射方向リブ２１ｆ）に対応する位置に配置されている。これは、前述したように、ＬＥＤ素子２５が存在しない嵌装部２６を利用して各種配線をすることにより、影が出るのを防止するためである。
　また、この保護カバー２６は、図２乃至図４、図１５、図１６に示すように、嵌装部２６ｋが、保護カバー２６の他の部分よりも凹んだ位置に形成されている。これは、２つの保護カバー片２６ｍ、２６ｎの嵌装距離を短くして嵌装部２６の連結強度を高めると共に、各保護カバー片２６毎に、内部に収納されるＬＥＤ基板２４、点灯回路基板２３を確実に保護するためである。このため、保護カバー２６は、図２び図１６に示すように、半円状の縦断面を有することとも合わせ、全体として外周付近に近付くに連れてベース部材２１に向かって傾斜し、外周部付近程、内部の高さが低くなり、空間的に狭くなる。

　また、保護カバー２６の中心部には、図１５及び図１６に示すように、保護カバー開口部２６ａと、この開口部２６ａの周囲に放熱用の保護カバー貫通孔２６ｈが設けられており、この保護カバー開口部２６ａの周囲をベース部材２１の中央部側リブ２１１ａに嵌装して引掛刃保持部材１１と引掛固定孔２６ｅでネジにより固定されている。保護カバー開口部２６ａの周囲の電力線配線溝２６ｇは、引掛刃保持部材１１から点灯回路基板２３へ電力線１４を通過させるための溝である。一方、保護カバー２６の外縁部の保護カバー外縁部２６ｃには、その一部を切欠いて形成された保護カバー切欠部２６ｊが設けられ、ベース部材固定孔２６ｆでネジによりベース部材２１の周縁部側リブ２１１ｂに固定されている。保護カバー２６は、設置者の指が挿入できないようにＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３を覆っているので、ＬＥＤランプ本体１を配線器具７に取り付け際に、設置者の電気的な安全を図ることができる。保護カバー２６内の空気は、保護カバー貫通孔２６ｈと保護カバー切欠部２６ｊにより、対流することが可能なのでＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３の放熱効率を上げることができる。

　この場合、本発明においては、点灯回路基板２３は、複数の保護カバー片２６ｍ、２６ｎの嵌装部２６ｋに跨がらないように保護カバー片２６ｍ、２６ｎ内に配置されている。これは、前述したように、保護カバー２６内は、嵌装部２６ｋ付近に近付くに連れ、内部空間が狭くなるため、複数の保護カバー片２６ｍ、２６ｎに跨らせて点灯回路基板２３を配置すると、点灯回路基板２３からの発熱を放熱するための空間を充分に確保することが困難となるからである。なお、ここでの「点灯回路基板２３は、複数の保護カバー片２６ｍ、２６ｎの嵌装部２６に跨がらないように」とは、ＬＥＤランプ本体１をＬＥＤ素子２５の光の出射方向から見たとき（床面側から見たとき）に、点灯回路基板２３が保護カバー片２６ｍ，２６ｎの嵌装部２６ｋと重ならないことを意味する。
　従ってまた、点灯回路基板２３は、可及的に、この保護カバー２６の外周から離れた位置に設置する方が、放熱のための空間を確保するために望ましい。この場合、点灯回路基板２３は、各保護カバー片２６ｍ、２６ｎ内において、保護カバー片２６ｍ、２６ｎの両端に設けられた２つの嵌装部２６ｋのどちらからも最も遠い距離となる位置に配置されるように設置する。即ち、点灯回路基板２３は、各保護カバー片２６ｍ、２６ｎ内において、その略中央部、具体的には、保護カバー片２６ｍ、２６ｎの両端に設けられた２つの嵌装部２６からの距離が略均等となる位置に配置されるように設置する。これにより、保護カバー片２６ｍ、２６ｎのうち比較的高さの高い位置に点灯回路基板２３を設置することができ、可及的に薄型化しつつも、その範囲内で点灯回路基板２３と保護カバー片２６ｍ、２６ｎとの間の距離を最大限に大きく設定して放熱に必要な空間を確保することができるので、薄型化が可能であると共に広く均一に光を照射することができ、点灯回路基板２３の発熱を効率良く放熱することができる。
　なお、点灯回路基板２３は、ＬＥＤランプ本体１の中心からの放射方向（保護カバー２６の幅方向）においても、できるだけ保護カバー２６から離した方がよいが、本発明における保護カバー２６は、ＬＥＤ基板２４と、その外側に配置された点灯回路基板２３の両方を覆うため、保護カバー２６の幅方向においては、中央に配置することが困難であるが、少しでも、ＬＥＤ素子２５の出射光に影響を与えないため、例えば、背の高い点灯回路部品を保護カバー２６の幅方向における外周部寄りに配置すること等が望ましい。

　また、この場合、複数の点灯回路基板２３、即ち、図示の実施の形態では、調光回路基板２３ａと調色回路基板２３ｂの各々は、複数の保護カバー片２６ｍ、２６ｎのうち、それぞれ異なる保護カバー片２６ｍ、２６ｎ内に配置される。具体的には、調光回路基板２３ａは一方の保護カバー片２６ｍに、調色回路基板２３ｂは他方の保護カバー片２６ｎ内に収納されている。これにより、点灯回路基板２３同士の発熱による影響も回避することができ、点灯回路基板２３の発熱を、効率良く放熱することができるとともに、薄型化及びコンパクト化してコストダウンを実現することができる。但し、充分な放熱空間を確保することができれば、同じ保護カバー片２６ｍ、２６ｎ内に、複数の点灯基板２３を収納することもできる。
　なお、この場合には、複数の点灯回路基板２３ａ、２３ｂ同士の配線２３ｊは、図１３及び図１４から理解できる通り、保護カバー２６の嵌装部２６ｋを横切るように嵌装部２６ｋに跨がって設置される。この配線２３ｊは、光源であるＬＥＤ素子２５が存在しない保護カバー２６の嵌装部２６ｋを跨いで配線されているため、光源の出射光に影響を与えることなく広く均一に照らせることができる。

　また、保護カバー２６には、透光性カバー３の後透光性カバー３１と嵌合させるための後透光性カバー嵌合部２６ｄが設けられており、後透光性カバー３１の保護カバー嵌合部３１ａと嵌合させることができる。後透光性カバー３１を保護カバー２６に固定することにより、金属部材のベース部材２１におけるベース外縁部２１ｃに固定する場合に比較して嵌合部を作成する加工工数を減ずることができる。さらに、保護カバー２６の外縁側に、高密度となる光拡散面を形成するシボ加工を施したり、材料に拡散剤を含有させること等により、点灯回路基板２３による影の発生を抑えて、全面で均一に発光させることができる。

（１．－１１　ＬＥＤランプ本体の組付）
　上述したＬＥＤランプ本体１を構成する引掛保持部１０、ベース部材２１、点灯回路基板２３、ＬＥＤ基板２４、保護カバー２６の相互の位置関係について、図２と図３を参照しながら説明する。まず、図２に示すように、引掛保持部１０とベース部材２１が嵌装されて固定されて取付部材２を構成し、ベース部材２１のベース部材開口部２１ａの周囲に６枚の円弧状のＬＥＤ基板２４が配設されている。点灯回路基板２３が、ＬＥＤ基板２４の周囲（ＬＥＤ基板２４の外側）に配設されている。ＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３を覆うように、円環状の保護カバー２６が配設されている。これらにより、本発明のＬＥＤ照明装置１００は、省スペース化することが可能になり、コンパクト化することができ、コストを削減することが可能となる。

透光性カバー）
　一方、このＬＥＤランプ本体１に取り付けられる透光性カバー３は、図１乃至図３、及び図１７乃至図２０に示されるように、保護カバー２６と嵌合する後透光性カバー３１とＬＥＤランプ本体１を覆う前透光性カバー３２から成り、特に図２に示すように、ＬＥＤランプ本体１の前面側（天井面５に設置した場合の床面側）を覆っている全面発光タイプの透光性カバー３である。本発明においては、透光性カバー３は、ポリプロピレン（ＰＰ）等の熱可塑性合成樹脂を使用して、特に図２に示すように、円環形状の後透光性カバー３１とドーム形状の前透光性カバー３２とを、後透光性カバー３１の後カバー開口部３１ｃを保護カバー２６に滑らせるように挿入して内側に設けられた前カバー嵌合部３１ｂと、前透光性カバー３２の後カバー嵌合部３２ａを嵌合させて一体として形成している。これにより、製造工程を削減して、製造に要する手間とコストを削減することができると同時に、透光性カバー３のコンパクト化及び軽量化を実現することができる。

　なお、透光性カバー３の材質として、ポリプロピレン（ＰＰ）を用いるのは、軽量化及びコストダウンを図る上で好適であることに加え、外部のリモコンから出される赤外線の信号を透過して、赤外線の信号を到達させるのに、好適だからである。また、透光性カバー３は、連続した曲面形状にすることや、高密度となる光拡散面を形成するシボ加工を施したり、材料に拡散剤を含有させること等により、さらに全面で均一に発光させることができる。これにより、透光性カバー３は、出射光を光拡散して全面で均一に発光させることができる。

（５．　その他）
　以上のように、本実施の形態では、点灯回路基板２３がＬＥＤ基板２４よりも外側に設けて構成されている。これらによってＬＥＤ照明装置１００は、コンパクト化してコストダウンでき、良好な意匠性を示している。なお、本実施の形態では、ＬＥＤランプ本体１の形状を円筒形にしたが、これに限定されず断面が４角形等からなる扁平な多角柱であってもよい。また、上記では、光源として、ＬＥＤ素子２５を例に説明したが、光源の種類に特に限定はなく、他に、例えば、有機ＥＬを使用した照明装置とすることもできる。

＜取付方法・取付構造＞
　実施の形態では、天井に設けられた配線器具７の引掛刃挿入孔にＬＥＤランプ本体１の取付部材である引掛刃１２が挿入されて、ＬＥＤランプ本体１が配線器具7に取り付けられる。しかしながら、ＬＥＤランプ本体の設置面への取付方法及び取付構造は、実施の形態以外の方法や構造であってもよい。以下、他の取付方法・取付構造について説明する。

１．第１の取付方法
　第１の取付方法は、第１の取付具１００１を利用して行われる。第１の取付具１００１は、図２１及び図２２に示すように、配線ケース１００３と、取付板１００５と、配線器具１００７とを有している。

（１）配線ケース
　配線ケース１００３は、底部１０１１と、筒部１０１３と、外鍔部１０１５とを有し、全体として有底筒状をしている。底部１０１１は、商用電源に接続され且つ配線器具１００７に接続される電源配線１００９を通すための貫通孔（図示省略）を有している。筒部１０１３は、中心軸上を底部１０１１から離れるに従って直径が徐々に大きくなるコーン状をしている。外鍔部１０１５は、配線ケース１００３を天井に取り付けるための貫通孔１０１７と、取付板１００５を外鍔部１０１５に取り付けるためのねじ孔１０１９とを有している。

（２）取付板
　取付板１００５は、矩形状をしている。取付板１００５の長手方向の両側には配線ケース１００３の外鍔部１０１５への取り付け用の貫通孔１０２１が設けられている。取付板１００５の中央部には電源配線１００９用の貫通孔１０２３が設けられている。取付板１００５における貫通孔１０２３の両側には配線器具１００７を取り付けるためのねじ孔１０２５が設けられている。

（３）配線器具
　配線器具１００７は、長細い直方体状をし、取付板１００５に固定されている。なお、固定はねじ部材１０３１により行われている。配線器具１００７の一面には、ＬＥＤランプ本体１の引掛刃１２を挿入するための引掛刃挿入孔１０３３が設けられている。ここでの一面は、取付板１００５と当接する面と対向する面である。
　配線器具１００７は、引掛刃挿入孔１０３３から挿入された引掛刃１２が係合する係合部（図示省略）を内部に有する。係合部は金属材料により構成され、電源配線１００９と電気的に接続する。
　配線器具１００７は、引掛刃挿入孔１０３３が設けられている面に、配線器具１００７を取付板１００５に固定するねじ部材１０３１用の固定孔１０３７を有する。

（４）第１の取付具の天井への取り付け
　まず、配線ケース１００３を天井に取り付ける。具体的には、底部１０１１を先頭にして筒部１０１３を天井の開口に挿入し、天井の開口周辺部に外鍔部１０１５を当接させた状態で、ねじ部材により外鍔部１０１５を天井に固定する。
　次に、取付板１００５の貫通孔１０２３を挿通させた電源配線１００９と配線器具１００７とを接続し、ねじ部材１０３１を固定孔１０３７から挿通させて、取付板１００５のねじ孔１０２５に螺合させる。これにより、配線器具１００７が取付板１００５に固定される。
　最後に、ねじ部材１０３５を取付板１００５の貫通孔１０２１を通して配線ケース１００３の外鍔部１０１５のねじ孔１０１９に螺合させる。これにより、第１の取付具１００１が天井面（設置面）に取り付けられる。

２．第２の取付方法
　第１の取付具１００１は配線器具１００７を有していたが、電源配線とＬＥＤランプ本体とを直接接続するようにしてもよい。第２の取付方法は、第２の取付具１１０１を利用して行われる。

（１）第２の取付具
　第２の取付具１１０１は、図２３及び図２４に示すように、配線ケース１１０３と、取付板１１０５と、係合具１１０７とを有する。
（１－１）配線ケース
　配線ケース１１０３は、第１の取付具１００１の配線ケース１００３と同じ構成である。配線ケース１１０３は、底部１１１１と、筒部１１１３と、外鍔部１１１５とを有し、全体として有底筒状をしている。底部１１１１は電源配線１１０９を通すための貫通孔を有している。筒部１１１３はコーン状をしている。外鍔部１１１５は、配線ケース１１０３を天井に取り付けるための貫通孔１１１７と、取付板１１０５を外鍔部１１１５に取り付けるためのねじ孔１１１９とを有している。

（１－２）取付板
　取付板１１０５は、環状をしている。取付板１１０５は、当該取付板１１０５を配線ケース１１０３に取り付けるための貫通孔１１２１を有している。貫通孔１１２１は、取付板１１０５の中心を通る仮想線分上であって外鍔部１１１５のねじ孔１１１９に対応する位置に設けられている。取付板１１０５は、ねじ部材１１２３が取付板１１０５の貫通孔１１２１を挿通して、は配線ケース１１０３の外鍔部１１１５のねじ孔１１１９に螺合することで、配線ケース１１０３に取り付けられる。
　取付板１１０５は、２個の貫通孔１１２１を結ぶ仮想線分と直交する直交仮想線分上であって取付板１１０５を配線ケース１１０３に取り付けた際に配線ケース１１０３の筒部１１１３の内側に位置する部位にねじ孔１１２２を有している。

（１－３）係合具
　係合具１１０７は、ここでは、なべねじが利用されている。係合具１１０７は、取付板１１０５のねじ孔１１２２に螺合する。

（２）ＬＥＤ照明装置
　ＬＥＤ照明装置は、実施の形態と同様に、ＬＥＤランプ本体と透光性カバー（３）とを有する。つまり、ＬＥＤランプ本体は、ベース部材２１、取付部材１２０１、点灯回路基板２３、ＬＥＤ基板、保護カバー２６を備える。ここでのＬＥＤランプ本体は、引掛刃１２により電力供給を受けずに直接電源配線と接続する構造をしている。

（２－１）取付部材全体
　取付部材１２０１は、図２５及び図２６に示すように、ベース体１２０３と、プレート体１２０５（図２９参照）と、蓋体１２０７とを有する。取付部材１２０１は内部に空間を有し、この空間を利用して電源配線１１０９と電力線１４とが接続されている。なお、電源配線１１０９と電力線１４との結線は、２本の配線を金属リングに通し、当該金属リングを径方向に潰すことで行われる。結線部分は、金属リングと共に絶縁チューブにより被覆される。

（２－２）ベース
　ベース体１２０３は、図２７及び図２８に示すように、蓋部１２１１と、筒部１２１３と、外鍔部１２１５とを有する。蓋部１２１１は、筒部１２１３の一端(上端）を塞ぐ。蓋部１２１１は、電源配線１１０９を通すための貫通孔１２１７ａと、第２の取付具１１０１の係合具１１０７が挿入されるための挿入孔１２１９とを有する。なお、蓋部１２１１の内面は貫通孔１２１７ａを囲繞する囲繞壁１２１７ｂを有する。挿入孔１２１９は円弧状をし、一端部の孔径が大きくなっている。
　筒部１２１３は、取付部材１２０１をベース部材２１に取り付けた際の回転止めの凸部１２２１を有している。なお、ベース体１２０３内にプレート体１２０５を受け入れた際に、プレート体１２０５の位置がずれるのを防止する位置決め凸部１２２３が蓋部１２１１と筒部１２１３とに跨るように設けられている。筒部１２１３は、内側に張り出すボス１２２５を有し、このボス１２２５に蓋体１２０７をベース体１２０３に固定するためのねじ孔１２２７が設けられている

　外鍔部１２１５の上面は、ベース部材２１におけるベース部材開口部２１ａの周辺部分を表側（下側）から当接して、ベース部材２１を支持する。外鍔部１２１５の上面には、ベース部材開口部２１ａの周辺部に設けられた貫通孔に嵌合する嵌合凸部１２３１が周方向に間隔を置いて複数個設けられている。
　外鍔部１２１５の下面には、保護カバー２６を固定するためのねじ孔１２３３が複数個設けられている。ねじ孔１２３３はボス１２３５に設けられている。外鍔部１２１５の下面には、外鍔部１２１５の内周縁と外周縁に対応する２つの部位から筒状に突出する内筒１２３７と外筒１２３９とが設けられている。なお、内筒１２３７の内周面は、筒部１２１３の内周面と一致している。
　外筒１２３９と内筒１２３７における電力線１４が配される部位に、電力線１４用の配線溝１２４１が設けられている。

（２－３）プレート
　プレート体１２０５は、係合具１１０７にＬＥＤランプ本体を取り付けた際にベース体１２０３の蓋部１２１１の挿入孔１２１９の周辺部に負荷が作用するため、ベース体１２０３を補強する機能を有する。プレート体１２０５は、図２９に示すように、ベース体１２０３の蓋部１２１１の内面に対応した形状をしている。プレート体１２０５は金属板により構成されている。プレート体１２０５は、蓋部１２１１の囲繞壁１２１７ｂ用の貫通孔１２５１と、挿入孔１２１９に対応する係合孔１２５３とを有している。係合孔１２５３は、円弧状をし、一端部の孔径が大きくなっている。
　プレート体１２０５は、蓋部１２１１への取付用の取付孔１２５５を有している。取付孔１２５５は、ベース体１２０３のねじ孔１２２７の位置に対応する。

（２－４）蓋
　蓋体１２０７は、図２６に示すように、ベース体１２０３の外鍔部１２１５の開口を塞ぐ状態で、ベース体１２０３に取り付けられる。蓋体１２０７は、図３０及び図３１に示すように、筒部１２６１と底部１２６３とを有し、全体として底の浅い有底筒状をしている。
　筒部１２６１は、略円筒状をしている。筒部１２６１の中心軸を挟んで対向する２部位が中心軸側に凹入する凹入部１２６５となっている。凹入部１２６５の凹入量は、使用者の指が入る程度である。この凹入部１２６５は、ＬＥＤランプ本体を第２の取付具１１０１に取り付ける際に、作業者が取付部材１２０１を把持するためのものである。
　筒部１２６１は、ベース体１２０３の筒部１２１３に挿入された際に、ベース体１２０３の位置決め凸部１２２３に対向する部分が底部１２６３側に凹んでいる（凹部１２６７）。つまり、その対向部分がその両側よりも凹んでいる。筒部１２６１の一部が、電力線１４用として切り欠かれている（切欠き部１２７３）。

　底部１２６３は、筒部１２６１の一端を塞ぐ。底部１２６３は、囲繞壁１２１７ｂに内嵌する嵌合凸部１２７５を有している。
　底部１２６３と筒部１２６１とに跨った部位が、筒部１２６１の中心軸側へと凹入する凹入部１２７７となっており、凹入部１２７７における底部１２６３と反対側に位置する面に貫通孔１２７９が形成されている。貫通孔１２７９は、ベース体１２０３のねじ孔１２２７の位置に対応して設けられている。
　蓋体１２０７は、プレート体１２０５をベース体１２０３の内部に配した状態で、蓋体１２０７の筒部１２６１がベース体１２０３の筒部１２１３に挿入されて、ねじ部材１２８１（図２６参照）により固定されている。

（３）第２の取付具へのＬＥＤランプ本体の取り付け
　第２の取付具１１０１へのＬＥＤランプ本体の取り付けについて説明する。
（３－１）第２取付具の取り付け
　まず、第２の取付具１１０１を天井に取り付ける。最初に、配線ケース１１０３を天井に取り付ける。具体的には、底部１１１１を先頭にして筒部１１１３を天井の開口に挿入し、天井の開口周辺部に外鍔部１０１５を当接させた状態で、ねじ部材により外鍔部１０１５を天井に固定する。次に、係合具１１０７が取り付けられた取付板１１０５をねじ部材１１２３により配線ケース１１０３の外鍔部１１１５に固定する。
（３－２）ＬＥＤランプ本体の取り付け
　次に、取付部材１２０１のベース体１２０３の貫通孔１２１７ａ及びプレート体１２０５の貫通孔１２５１を介して電源配線１１０９を取付部材１２０１の表側へと引き出す。
　係合具１１０７をベース体１２０３の挿入孔１２１９に挿入させてプレート体１２０５の係合孔１２５３に係合させる。その後、係合具１１０７であるねじ部材をねじ締めする。
　その後、電源配線１１０９と電力線１４とを結線した後、蓋体１２０７をベース体１２０３ｂにねじ部材１２８１により固定する。

３．第３の取付方法
　第３の取付方法は、図３２に示すように、設置面（天井面）にアンカーボルト１３０１を打ち込み、ＬＥＤランプ本体１３０３のベース部材１３０５を貫通するタッピングねじ１３０７をアンカーボルト１３０１にねじ込む。これにより、ＬＥＤランプ本体１３０３を設置面に取り付けることができる。
　ＬＥＤランプ本体１３０３は、ベース部材１３０５の中央の開口を塞ぐ蓋部材１３１１を有している。蓋部材１３１１は、電源配線１３０９を挿通させるための貫通孔１３１３を有する他、点灯回路基板と電気的に接続された電力線と電源配線１３０９とを結線する結線部１３１５を有している。結線部１３１５は、電力線に接続された金属ばねを内部に有する。結線部１３１５の挿入口から電源配線１３０９が挿入されると、金属ばねが電源配線１３０９により弾性変形することで、電源配線１３０９の固定と電気接続とが同時に行われる。

　以上、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なし得る各種変形、修正もまた本発明に含まれる。

　本発明は、リビングや和室、更に、寝室や子供部屋等の各居室や廊下、玄関等の天井面や壁面等に沿って設置される照明装置として、広く適用することができる。

　１：ＬＥＤランプ本体
　２：取付部材
　　１０：引掛保持部
　　１１：引掛刃保持部材
　　　１１ａ：回動部
　　　１１ｂ：ロック開口部
　　　１１ｃ：引掛刃固定溝
　　　１１ｄ：引掛刃設置溝
　　　１１ｅ：配線溝
　　　１１ｆ：配線固定部
　　　１１ｇ：ベース部材位置合せ部
　　　１１ｈ：ベース部材嵌装部
　　　１１ｊ：つまみ部
　　　１１ｍ：ロック部材配置部
　　　１１ｎ：ベース部材固定溝
　　　１１ｏ：保護カバー固定溝
　　１２：引掛刃
　　　１２ａ：引掛部
　　　１２ｂ：刃固定孔
　　　１２ｃ：刃固定部
　　　１２ｄ：刃端子固定部
　　　１２ｅ：刃端子孔
　　１３：ロック部材
　　　　１３ａ：固定爪
　　　１３ｂ：固定ベース部
　　　１３ｃ：固定突部
　　　１３ｄ：押部
　　　１３ｅ：ロックベース部
　　　１３ｆ：ベース突部
　　　１３ｇ：ばね部
　　１４：電力線
　　２１：ベース部材
　　　２１ａ：ベース部材開口部
　　　２１ｂ：引掛刃保持嵌装部
　　　２１ｃ：ベース外縁部
　　　２１ｄ：ＬＥＤ基板固定部
　　　２１ｅ：周方向リブ
　　　　２１１ａ：中央部側リブ
　　　　２１１ｂ：周縁部側リブ
　　　２１ｆ：放射方向リブ
　　　２１ｇ：引掛刃保持部位置合せ部
　　　２１ｈ：引掛刃保持部固定孔
　　　２１ｊ：ＬＥＤ基板固定孔
　　　２１ｋ：点灯回路基板固定孔
　　　２１ｍ：保護カバー固定孔
　　　２１ｎ：天井用ばね固定孔
　　２２：天井用ばね
　　２３：点灯回路基板
　　　２３ａ：調光回路基板
　　　２３ｂ：調色回路基板
　　　２３ｃ：回路部品
　　　２３ｄ：回路部品
　　　２３ｅ：常夜灯
　　　２３ｆ：常夜灯保護カバー
　　　２３ｇ：受光素子
　　　２３ｈ：コネクタ
　　　２３ｊ：リード線
　　２４：ＬＥＤ基板
　　　２４ａ：コネクタ
　　　２４ｂ：リード線
　　２５：ＬＥＤ素子
　　２６：保護カバー
　　　２６ａ：保護カバー開口部
　　　２６ｂ：保護カバー連結部
　　　２６ｃ：保護カバー外縁部
　　　２６ｄ：後透光性カバー嵌合部
　　　２６ｅ：引掛固定孔
　　　２６ｆ：ベース部材固定孔
　　　２６ｇ：電力線配線溝
　　　２６ｈ：保護カバー貫通孔
　　　２６ｊ：保護カバー切欠部
　　　２６ｋ：嵌装部
　　　２６ｍ：第１の保護カバー片
　　　２６ｎ：第２の保護カバー片
　３：透光性カバー
　　３１：後透光性カバー
　　　３１ａ：保護カバー嵌合部
　　　３１ｂ：前カバー嵌合部
　　　３１ｃ：後カバー開口部
　　３２：前透光性カバー
　　　３２ａ：後カバー嵌合部
　５：天井面
　７：配線器具
　１００：ＬＥＤ照明装置

Claims

被取付部に取り付けられるランプ本体と、
前記ランプ本体に装着される透光性カバーと、を備えた照明装置であって、
前記ランプ本体は、
光源と、
前記光源が実装される光源基板と、
前記光源に電力を供給する点灯回路基板と、
前記光源基板と前記点灯回路基板とを覆う保護カバーとを備え、
前記保護カバーは、分割された複数の保護カバー片を前記保護カバー片に設けられた嵌装部を相互に嵌装することにより連結して成り、
前記点灯回路基板は、前記複数の保護カバー片の嵌装部に跨がらないように前記保護カバー片内に配置されていることを特徴とする照明装置。
　請求項１に記載された照明装置であって、
前記点灯回路基板は、前記各保護カバー片内において、前記保護カバー片の両端に設けられた２つの前記嵌装部のどちらからも最も遠い距離となる位置に配置されるように設置されていることを特徴とする照明装置。
　請求項１又は請求項２のいずれかに記載された照明装置であって、
前記点灯回路基板は、前記各保護カバー片内において、前記保護カバー片の両端に設けられた２つの前記嵌装部からの距離が略均等となる位置に配置されるように設置されていることを特徴とする照明装置。
　請求項１乃至請求項３のいずれかに記載された照明装置であって、
前記保護カバーは、２つの前記保護カバー片から成ることを特徴とする照明装置。
　請求項１乃至請求項４のいずれかに記載された照明装置であって、
前記点灯回路基板は、複数の点灯回路基板を有し、前記複数の点灯回路基板の各々は、前記複数の保護カバー片のうち、それぞれ異なる保護カバー片内に配置されていることを特徴とする照明装置。
　請求項５に記載された照明装置であって、
前記複数の点灯回路基板同士の配線は、前記保護カバーの嵌装部を横切るように前記嵌装部に跨がって設置されていることを特徴とする照明装置。
　請求項１乃至請求項６のいずれかに記載された照明装置であって、
前記光源は、前記ランプ本体と直交する方向において、前記複数の保護カバー片の嵌装部と重畳しないように配置されていることを特徴とする照明装置。
　請求項１乃至請求項７のいずれかに記載された照明装置であって、
前記保護カバーは、前記嵌装部が前記保護カバーの他の部分よりも凹んだ位置に形成されていることを特徴とする照明装置。
　請求項１乃至請求項８のいずれかに記載された照明装置であって、
前記保護カバーの前記嵌装部は、前記ランプ本体に設けられた凹部状の補強リブの一部に対応する位置に配置されることを特徴とする照明装置。
　請求項１乃至請求項９のいずれかに記載された照明装置であって、
前記点灯回路基板に電力を供給するための電力線は、前記保護カバーの嵌装部に沿って設置されていることを特徴とする照明装置。
　請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載された照明装置であって、
前記点灯回路基板と前記光源基板との配線は、前記保護カバーの嵌装部に沿って設置されていることを特徴とする照明装置。
　請求項１乃至請求項１１いずれかに記載された照明装置であって、
前記光源が、ＬＥＤ素子であることを特徴とする照明装置。