JP5752192B2 - 基板検査装置および基板検査方法 - Google Patents
基板検査装置および基板検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5752192B2 JP5752192B2 JP2013166057A JP2013166057A JP5752192B2 JP 5752192 B2 JP5752192 B2 JP 5752192B2 JP 2013166057 A JP2013166057 A JP 2013166057A JP 2013166057 A JP2013166057 A JP 2013166057A JP 5752192 B2 JP5752192 B2 JP 5752192B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistance
- net
- calculated
- substrate
- distribution ratio
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
- G01R31/2812—Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R27/00—Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
- G01R27/02—Measuring real or complex resistance, reactance, impedance, or other two-pole characteristics derived therefrom, e.g. time constant
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
を閾値と比較して、前記基板の良否を判断する制御部を含み、前記制御部は前記各ネットの算出抵抗R c に対する前記各ネットの測定抵抗R d の割合で算出された各ネットの抵抗値分布比R p の総合を総ネット数に分けて前記抵抗値分布比の平均
を算出することを特徴とする。
また、前記抵抗値算出部は、前記各ネットの算出抵抗Rcを下記の数式1および数式2を用いて算出する。
を算出し、前記平均
から前記各ネットの抵抗値分布比を引いた値の絶対値が閾値2より小さい場合には良品と判断し、前記絶対値が閾値2より大きいか等しい場合には不良と判断する。この時、前記閾値2は0%〜100%のうちいずれか一つであり、前記閾値2の値が小さいほど前記基板検査の精密性が高くなる。
を閾値と比較して、前記基板の良否を判断するステップを含み、前記(C)ステップの抵抗値分布比の平均
は前記各ネットの算出抵抗R c に対する前記各ネットの測定抵抗R d の割合で算出された各ネットの抵抗値分布比R p の総合を総ネット数に分けて算出することを特徴とする。
を算出するステップ、および(C4)前記算出した抵抗値分布比の平均
と前記各ネットの抵抗値分布比Rpとの差の絶対値が閾値2より小さい場合には前記基板を良品と判断し、前記絶対値が前記閾値2より大きいか等しい場合には前記基板を不良と判断するステップをさらに含む。この時、前記閾値2は0%〜100%のうちいずれか一つであり、前記閾値2の値が小さいほど前記基板の不良検出の精密性が高くなる。
を閾値と比較して、前記基板の良否を判断する。
と前記特定地点(例えば、P地点)の抵抗値分布比Rpとの差(例えば、D)の絶対値が閾値(例えば、30%)以下である場合には前記基板を良品と判断し、前記絶対値が閾値より大きいか等しい場合には前記基板を不良と判断することができる(2次基板検査)。
を算出する(S30)。
は、前記抵抗値算出部10によって算出された各ネットの抵抗値分布比Rpの総和を総ネット数で分けて算出することができる。
を所定の閾値と比較して、前記基板の良否を判断する(S40〜S80)。
と前記各ネットの抵抗値分布比Rpとの差の絶対値が閾値2より小さいか否かを判断し(S60)、前記絶対値が閾値2より小さい場合には前記基板を良品と判断し、前記絶対値が前記閾値2より大きいか等しい場合には前記基板を不良と判断する。
20 抵抗値測定部
30 格納部
40 入力部
50 表示部
60 制御部
Claims (14)
- 基板上に設計された複数個のネットの設計抵抗Rに対する算出抵抗Rcを算出する抵抗値算出部と、
前記複数個のネットの設計抵抗Rに対する測定抵抗Rdを測定する抵抗値測定部、および
前記各ネットの算出抵抗Rcに対する前記各ネットの測定抵抗Rdの比率で算出された各ネットの抵抗値分布比Rpおよび前記各ネットの抵抗値分布比の平均
を閾値と比較して、前記基板の良否を判断する制御部を含み、
前記制御部は前記各ネットの算出抵抗R c に対する前記各ネットの測定抵抗R d の割合で算出された各ネットの抵抗値分布比R p の総合を総ネット数に分けて前記抵抗値分布比の平均
を算出することを特徴とする、基板検査装置。 - 前記抵抗値算出部は、
前記各ネットの算出抵抗Rcを下記の数式1および数式2を用いて算出することを特徴とする請求項1に記載の基板検査装置。
- 前記制御部は、
前記各ネットの算出抵抗Rcに対する前記各ネットの測定抵抗Rdの比率である前記各ネット別の抵抗値分布比Rpを下記の数式3を用いて算出することを特徴とする請求項1に記載の基板検査装置。
- 前記制御部は、
前記各ネットの抵抗値分布比Rpが、閾値1の範囲内に存在する場合には良品と判断し、前記閾値1の範囲から外れる場合には不良と判断することを特徴とする請求項1に記載の基板検査装置。 - 前記閾値1は、50%〜138%であることを特徴とする請求項4に記載の基板検査装置。
- 前記制御部は、
前記各ネットの抵抗値分布比の平均
を算出し、前記平均
から前記各ネットの抵抗値分布比を引いた値の絶対値が閾値2より小さい場合には良品と判断し、前記絶対値が閾値2より大きいか等しい場合には不良と判断することを特徴とする請求項1に記載の基板検査装置。 - 前記閾値2は0%〜100%のうちいずれか一つであり、前記閾値2の値が小さいほど前記基板検査の精密性が高くなることを特徴とする請求項6に記載の基板検査装置。
- (A)抵抗値算出部が、基板上に設計された各ネットの設計抵抗Rに対する算出抵抗Rcを算出するステップと、
(B)抵抗値測定部が、前記各ネットの設計抵抗Rに対する測定抵抗Rdを測定するステップ、および
(C)前記各ネットの算出抵抗Rcに対する前記各ネットの測定抵抗Rdの比率で算出された各ネットの抵抗値分布比Rpおよび前記各ネットの抵抗値分布比の平均
を閾値と比較して、前記基板の良否を判断するステップを含み、
前記(C)ステップの抵抗値分布比の平均
は前記各ネットの算出抵抗R c に対する前記各ネットの測定抵抗R d の割合で算出された各ネットの抵抗値分布比R p の総合を総ネット数に分けて算出することを特徴とする、基板検査方法。 - 前記(A)ステップにおいて、
前記各ネットの算出抵抗Rcは、下記の数式1および数式2を用いて算出することを特徴とする請求項8に記載の基板検査方法。
- 前記(B)ステップにおいて、前記各ネットの測定抵抗Rdは、各ネットに流れる電流または電圧から測定されることを特徴とする請求項8に記載の基板検査方法。
- 前記(C)ステップは、
(C1)前記各ネットの算出抵抗Rcに対する前記各ネットの測定抵抗Rdの比率である前記各ネットの抵抗値分布比Rpを下記の数式3を用いて算出するステップ、および
(C2)前記算出した各ネットの抵抗値分布比Rpと閾値1とを比較し、前記各ネットの抵抗値分布比Rpが前記閾値1の範囲内に存在する場合には前記基板を良品と判断し、前記閾値1の範囲から外れる場合には前記基板を不良と判断するステップを含むことを特徴とする請求項8に記載の基板検査方法。
- 前記閾値1は、50%〜138%であることを特徴とする請求項11に記載の基板検査方法。
- 前記(C)ステップは、
前記(C1)ステップ後、
(C3)前記算出した各ネットの抵抗値分布比Rpの総和を総ネット数で分けて、前記各ネットの抵抗値分布比の平均
を算出するステップ、および
(C4)前記算出した抵抗値分布比の平均
と前記各ネットの抵抗値分布比Rpとの差の絶対値が閾値2より小さい場合には前記基板を良品と判断し、前記絶対値が前記閾値2より大きいか等しい場合には前記基板を不良と判断するステップをさらに含むことを特徴とする請求項11に記載の基板検査方法。 - 前記閾値2は0%〜100%のうちいずれか一つであり、前記閾値2の値が小さいほど前記基板の不良検出の精密性が高くなることを特徴とする請求項13に記載の基板検査方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120155228A KR101474620B1 (ko) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법 |
KR10-2012-0155228 | 2012-12-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014130128A JP2014130128A (ja) | 2014-07-10 |
JP5752192B2 true JP5752192B2 (ja) | 2015-07-22 |
Family
ID=51408614
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013166057A Expired - Fee Related JP5752192B2 (ja) | 2012-12-27 | 2013-08-09 | 基板検査装置および基板検査方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5752192B2 (ja) |
KR (1) | KR101474620B1 (ja) |
TW (1) | TW201428307A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102485483B1 (ko) * | 2018-01-09 | 2023-01-05 | 현대모비스 주식회사 | 인버터의 출력 전류 검출 장치 및 그 방법 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003215193A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-07-30 | Mitsubishi Electric Corp | 電極の検査方法、検査装置、プログラムおよび記録媒体 |
JP4150296B2 (ja) * | 2003-06-18 | 2008-09-17 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置 |
CN101363884B (zh) * | 2007-08-10 | 2010-10-06 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板测试方法 |
JP5191805B2 (ja) * | 2008-05-30 | 2013-05-08 | 日置電機株式会社 | 検査装置および検査方法 |
JP5463714B2 (ja) * | 2009-04-02 | 2014-04-09 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査方法及び基板検査装置 |
JP2013024582A (ja) * | 2011-07-15 | 2013-02-04 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及び基板検査方法 |
-
2012
- 2012-12-27 KR KR1020120155228A patent/KR101474620B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2013
- 2013-08-09 JP JP2013166057A patent/JP5752192B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-11-27 TW TW102143156A patent/TW201428307A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140085066A (ko) | 2014-07-07 |
TW201428307A (zh) | 2014-07-16 |
KR101474620B1 (ko) | 2014-12-18 |
JP2014130128A (ja) | 2014-07-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7081758B2 (en) | Inspection pattern, inspection method, and inspection system for detection of latent defect of multi-layer wiring structure | |
JP3953087B2 (ja) | 絶縁検査装置及び絶縁検査方法 | |
US10228411B2 (en) | Testing apparatus | |
US20110285401A1 (en) | Method for Determining the Lifetime of Interconnects | |
JP5463714B2 (ja) | 基板検査方法及び基板検査装置 | |
JP2015049100A (ja) | 測定装置および測定方法 | |
JP2009264736A (ja) | 基板検査装置 | |
JP6421463B2 (ja) | 基板検査装置、及び基板検査方法 | |
JP2009109379A (ja) | 絶縁検査装置 | |
JP5752192B2 (ja) | 基板検査装置および基板検査方法 | |
CN104124235B (zh) | 测试结构及其测试方法 | |
CN109752413B (zh) | 测试两基板之间多个焊球的结构及其方法 | |
US7800385B2 (en) | Apparatus and method for testing electrical interconnects | |
US20180143243A1 (en) | Assembly of conducting tracks, device, and method for the fault detection of a semiconductor circuit | |
Rodriguez-Montanes et al. | Localization and electrical characterization of interconnect open defects | |
JP6633949B2 (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
JP2007139797A (ja) | 絶縁検査装置及び絶縁検査方法 | |
JP2015010880A (ja) | 絶縁検査装置 | |
JP5604839B2 (ja) | 基板検査方法及び基板検査装置 | |
CN113051853B (zh) | 受损部件载体确定方法、计算机程序、计算机可读介质以及检测*** | |
US7901953B2 (en) | Methods and apparatus for detecting defects in interconnect structures | |
JP2005300240A (ja) | 回路配線検査方法およびその装置 | |
JP2018004501A (ja) | 被検査基板の検査方法 | |
JP6219074B2 (ja) | 絶縁検査装置 | |
JP5485100B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140902 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20141202 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20141205 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20141225 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150121 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150421 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150519 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5752192 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |