JP5752192B2 - 基板検査装置および基板検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板検査装置および基板検査方法に関する。

電子製品が高機能化するにつれて基板技術も急激に発展している。このような現象は、半導体の集積度が増加するに伴ってＰＣＢの集積度（Ｄｅｎｓｉｔｙ）も増加しており、このような集積度は、ＰＣＢにおける回路の微細パターン（Ｆｉｎｅ Ｐａｔｔｅｒｎ）、微細孔（ｓｍａｌｌ ｈｏｌｅ）、ハイレイヤ（ｈｉｇｈ ｌａｙｅｒ）、そしてＰＣＢを向上させるマイクロビア（ｍｉｃｒｏ ｖｉａ）とビルドアップ（Ｂｕｉｌｄ Ｕｐ）技術によって可能になった。

回路基板が微細化（Ｆｉｎｅ Ｐａｔｔｅｒｎ）するに伴い、基板の機能的信頼性が求められている。この中、基板電気検査の場合、従来、製品の良否だけを判断する基本的な検査が求められたが、基板の各ネット（ＮＥＴ）別の抵抗値の測定（４Ｗ検査）も求められるようになった。

これは、良否だけを判断する基本検査を越え、製品内の回路幅、Ｃｕ厚さが一定であるかを判断する基準となるため、製品の信頼度はより高くなり、信頼性の検証項目であるＢ−Ｈａｓｔ、ＥＯＬ抵抗においても一定したデータが取れるようになった。

しかし、各ネット別の抵抗値（４Ｗ検査）を測定しても回路のビアオープン（ｖｉａ ｏｐｅｎ）、回路欠損（Ｎｉｃｋ）のような基板不良を従来の４Ｗ（または２Ｗ）検査によって良否を判断することは、各回路の工程偏差がビアオープンおよび回路欠損不良の抵抗値偏差より大きいので無理がある。

すなわち、回路基板が益々微細化する傾向に応じ、前記したバイトマウス（ｂｉｔｅ ｍｏｕｓｅ）のようなニック（Ｎｉｃｋ）欠陥の不良発生率は益々高くなると予想される。

特許文献１には、一般的な半導体基板検査装置および半導体基板検査方法が開示されている。

しかし、このような従来の基板検査では、基板上に設計された複数個のネットのうち特定ネットに不良が発生した時に該当ネットの良否を判断することが困難であった。

したがって、基板上に形成された複数個のネットに対する断線および短絡の検出は勿論、バイトマウス（ｂｉｔｅ ｍｏｕｓｅ）のようなニック（Ｎｉｃｋ）欠陥までも検出することができる新規の精密基板検査装置および方法に対する必要が台頭している。

特許第３８５９４４６号公報

本発明は、上述した従来技術の問題点を解決するためのものであり、本発明の一側面は、基板に形成された複数個のネットの設計抵抗に対して算出抵抗と測定抵抗の比率で算出された抵抗値分布比を用いて、断線および短絡は勿論、ニック（Ｎｉｃｋ）欠陥のような精密な不良も検出することができる基板検査装置および基板検査方法を提供することにある。

本発明の実施形態による基板検査装置は、基板上に設計された複数個のネットの設計抵抗Ｒに対する算出抵抗Ｒ_ｃを算出する抵抗値算出部と、前記複数個のネットの設計抵抗Ｒに対する測定抵抗Ｒ_ｄを測定する抵抗値測定部、および前記各ネットの算出抵抗Ｒ_ｃに対する前記各ネットの測定抵抗Ｒ_ｄの比率で算出された各ネットの抵抗値分布比Ｒ_ｐおよび前記各ネットの抵抗値分布比の平均
を閾値と比較して、前記基板の良否を判断する制御部を含み、前記制御部は前記各ネットの算出抵抗Ｒ _ｃ に対する前記各ネットの測定抵抗Ｒ _ｄ の割合で算出された各ネットの抵抗値分布比Ｒ _ｐ の総合を総ネット数に分けて前記抵抗値分布比の平均
を算出することを特徴とする。
また、前記抵抗値算出部は、前記各ネットの算出抵抗Ｒ_ｃを下記の数式１および数式２を用いて算出する。

ここで、前記各ネットは複数個のセグメント（ｓｅｇｍｅｎｔ１、ｓｅｇｍｅｎｔ２、．．．、ｓｅｇｍｅｎｔＮ）からなり、Ｒ_{ｓｅｇｍｅｎｔ}は各セグメント抵抗であって、σは該当セグメントの抵抗率であり、ｌは該当セグメントの長さであり、Ａは該当セグメントの断面積である。

また、前記制御部は、前記各ネットの算出抵抗Ｒ_ｃに対する前記各ネットの測定抵抗Ｒ_ｄの比率である前記各ネット別の抵抗値分布比Ｒ_ｐを下記の数式３を用いて算出する。

ここで、Ｒ_ｐは各ネットの抵抗値分布比であり、Ｒ_ｃは各ネットの算出抵抗であり、Ｒ_ｄは各ネットの測定抵抗である。

また、前記制御部は、前記各ネットの抵抗値分布比Ｒ_ｐが閾値１の範囲内に存在する場合には良品と判断し、前記閾値１の範囲から外れる場合には不良と判断する。この時、前記閾値１は、５０％〜１３８％であってもよい。

また、前記制御部は、前記各ネットの抵抗値分布比の平均
を算出し、前記平均
から前記各ネットの抵抗値分布比を引いた値の絶対値が閾値２より小さい場合には良品と判断し、前記絶対値が閾値２より大きいか等しい場合には不良と判断する。この時、前記閾値２は０％〜１００％のうちいずれか一つであり、前記閾値２の値が小さいほど前記基板検査の精密性が高くなる。

一方、本発明の実施形態による基板検査方法は、（Ａ）抵抗値算出部が、基板上に設計された各ネットの設計抵抗Ｒに対する算出抵抗Ｒ_ｃを算出するステップと、（Ｂ）抵抗値測定部が、前記各ネットの設計抵抗Ｒに対する測定抵抗Ｒ_ｄを測定するステップ、および（Ｃ）前記各ネットの算出抵抗Ｒ_ｃに対する前記各ネットの測定抵抗Ｒ_ｄの比率で算出された各ネットの抵抗値分布比Ｒ_ｐおよび前記各ネットの抵抗値分布比の平均
を閾値と比較して、前記基板の良否を判断するステップを含み、前記（Ｃ）ステップの抵抗値分布比の平均
は前記各ネットの算出抵抗Ｒ _ｃ に対する前記各ネットの測定抵抗Ｒ _ｄ の割合で算出された各ネットの抵抗値分布比Ｒ _ｐ の総合を総ネット数に分けて算出することを特徴とする。

また、前記（Ａ）ステップにおいて、前記各ネットの算出抵抗Ｒ_ｃは、下記の数式１および数式２を用いて算出する。

ここで、前記各ネットは複数個のセグメント（ｓｅｇｍｅｎｔ１、ｓｅｇｍｅｎｔ２、．．．、ｓｅｇｍｅｎｔＮ）からなり、Ｒ_{ｓｅｇｍｅｎｔ}は各セグメント抵抗であって、σは該当セグメントの抵抗率であり、ｌは該当セグメントの長さであり、Ａは該当セグメントの断面積である。

また、前記（Ｂ）ステップにおいて、前記各ネットの測定抵抗Ｒ_ｄは、各ネットに流れる電流または電圧から測定される。

また、前記（Ｃ）ステップは、（Ｃ１）前記各ネットの算出抵抗Ｒ_ｃに対する前記各ネットの測定抵抗Ｒ_ｄの比率である前記各ネットの抵抗値分布比Ｒ_ｐを下記の数式３を用いて算出するステップ、および（Ｃ２）前記算出した各ネットの抵抗値分布比Ｒ_ｐと閾値１とを比較し、前記各ネットの抵抗値分布比Ｒ_ｐが前記閾値１の範囲内に存在する場合に前記基板を良品と判断し、前記閾値１の範囲から外れる場合に前記基板を不良と判断するステップを含む。

ここで、Ｒ_ｐは各ネットの抵抗値分布比であり、Ｒ_ｃは各ネットの算出抵抗であり、Ｒ_ｄは各ネットの測定抵抗である。この時、前記閾値１は、５０％〜１３８％であってもよい。

また、前記（Ｃ）ステップは、前記（Ｃ１）ステップ後、（Ｃ３）前記算出した各ネットの抵抗値分布比Ｒ_ｐの総和を総ネット数で分けて、前記各ネットの抵抗値分布比の平均
を算出するステップ、および（Ｃ４）前記算出した抵抗値分布比の平均
と前記各ネットの抵抗値分布比Ｒ_ｐとの差の絶対値が閾値２より小さい場合には前記基板を良品と判断し、前記絶対値が前記閾値２より大きいか等しい場合には前記基板を不良と判断するステップをさらに含む。この時、前記閾値２は０％〜１００％のうちいずれか一つであり、前記閾値２の値が小さいほど前記基板の不良検出の精密性が高くなる。

本発明の特徴および利点は、添付図面に基づいた次の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。

本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び特許請求の範囲に用いられた用語や単語は、通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。

本発明によれば、基板に形成された複数個のネットの設計抵抗に対して算出抵抗と測定抵抗の比率で算出された抵抗値分布比と閾値とを比較して該当ネットの不良を検出することにより、前記基板の断線および短絡を検出することができる。

また、本発明によれば、前記閾値を調整してバイトマウス（ｂｉｔｅ ｍｏｕｓｅ）のようなニック（Ｎｉｃｋ）欠陥も検出することにより、前記基板検査の精密性が向上する。

正常な回路基板の断面図である。 欠陥のある回路基板の断面図である。 本発明の一実施形態による基板検査装置の機能ブロック図である。 本発明による基板検査装置によって獲得された各ネットの抵抗値分布比のグラフである。 本発明による基板検査装置によって獲得された各ネットの抵抗値分布比のグラフである。 本発明の一実施形態による基板検査方法を示すフローチャートである。 本発明による基板検査装置および基板検査方法によって基板の不良を検出することができる基板不良の例示写真である。 本発明による基板検査装置および基板検査方法によって基板の不良を検出することができる基板不良の例示写真である。 本発明による基板検査装置および基板検査方法によって基板の不良を検出することができる基板不良の例示写真である。 本発明による基板検査装置および基板検査方法によって基板の不良を検出することができる基板不良の例示写真である。 本発明による基板検査装置および基板検査方法によって基板の不良を検出することができる基板不良の例示写真である。 本発明による基板検査装置および基板検査方法によって基板の不良を検出することができる基板不良の例示写真である。 本発明による基板検査装置および基板検査方法によって基板の不良を検出することができる基板不良の例示写真である。 本発明による基板検査装置および基板検査方法によって基板の不良を検出することができる基板不良の例示写真である。 本発明による基板検査装置および基板検査方法によって基板の不良を検出することができる基板不良の例示写真である。

本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施形態によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「第１」、「第２」、「一面」、「他面」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。

以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。

図１Ａは、正常な回路基板の断面図であり、図１Ｂは、欠陥のある回路基板の断面図である。

図１Ａおよび図１Ｂを参照すれば、基板１に回路２がパターニングされる時、図１Ａに示すように、正常に形成されなければならないが、図１Ｂに示すように、回路の一部が脱離して破損したニック（Ｎｉｃｋ）欠陥（またはバイトマウス（ｂｉｔｅ ｍｏｕｓｅ）欠陥）を有するか、回路の一部が完全に脱離して断線するか他の回路と合わさって短絡する欠陥が発生し得る。

このような基板上の欠陥を検出するために、特に、基板の断線および短絡は勿論、図３Ｂに示されたニック（Ｎｉｃｋ）欠陥までも検出するためには、より精密な基板検査装置および方法が必要である。

図２は、本発明の一実施形態による基板検査装置の機能ブロック図である。

図２を参照すれば、本発明の一実施形態による基板検査装置は、抵抗値算出部１０と、抵抗値測定部２０と、格納部３０と、入力部４０と、表示部５０、および制御部６０を含んで構成される。

抵抗値算出部１０は、一つの基板（１ｐｃｓ）上に設計された複数個の設計抵抗Ｒに対する算出抵抗Ｒ_ｃを各ネット（ｎｅｔ）別に算出する。

ここで、「ネット（ｎｅｔ）」とは、電気的に接続する二つの電極パッドの間に形成された回路を意味するものであり、一般的に一つの基板（１ｐｃｓ）内には、複数個のネットが形成される。

この時、一つのネットは、区間別に相異する抵抗率σ、長さｌ、および断面積Ａを有してもよく、このように区別される各々の区間をセグメント（ｓｅｇｍｅｎｔ）と称する。すなわち、一つのネットは、相異する抵抗率σ、長さｌ、および断面積Ａを有する複数個のセグメント（ｓｅｇｍｅｎｔ１、ｓｅｇｍｅｎｔ２、．．．、ｓｅｇｍｅｎｔＮ）からなる。

このようなセグメントは、該当セグメントの抵抗率σ、長さｌ、および断面積Ａを用いて下記の数式１のように抵抗に換算することができる。

したがって、一つのネットは、複数個のセグメントからなっているため、一つのネットに設計された設計抵抗Ｒは、各セグメント抵抗（Ｒ_{ｓｅｇｍｅｎｔ１}、Ｒｓｅｇｅｍｎｔ_２、．．．、Ｒ_{ｓｅｇｍｅｎｔＮ}）の総和となる。すなわち、一つのネットに設計された設計抵抗Ｒに対する算出抵抗Ｒ_ｃを下記の数式２のように算出することができる。

これにより、前記抵抗値算出部１０は、上述したように前記数式１および数式２を用いて、一つの基板（１ｐｃｓ）上に設計された複数個のネットの設計抵抗Ｒに対する算出抵抗Ｒ_ｃを各ネット別に算出できるようになる。

抵抗値測定部２０は、前記基板上に設計された複数個のネットの設計抵抗Ｒに対する測定抵抗Ｒ_ｄを測定する。

すなわち、前記抵抗値測定部２０は、各ネットの二つの電極パッド間の抵抗値を所定の測定プローブ（不図示）を介して測定するが、この時、各ネットに流れる電気的信号（例えば、電流または電圧）から測定抵抗Ｒ_ｄが測定される。

このような前記抵抗値測定部２０は、例えば、電流計または電圧計を含むことができる。

格納部３０は、一つの基板（１ｐｃｓ）上に設計された全ネットの設計値（各ネットのセグメント別の長さ、断面積、および抵抗率など）が予め格納される。

また、前記格納部３０は、前記抵抗値算出部１０によって算出された各ネットの算出抵抗Ｒ_ｃ、および前記抵抗値測定部２０によって測定された各ネットの測定抵抗Ｒ_ｄを格納することができる。

入力部４０は、基板検査時、ユーザが後述する閾値などを入力するためのものであり、例えば、キーボードなどが使われてもよい。

表示部５０は、基板検査時、後述する各ネット別の抵抗値分布比Ｒ_ｐのグラフなどを表示することができる。このような表示部５０を介して表示されたグラフにより、該当ネットの不良を視覚的に即刻に認知することができる。

制御部６０は、前記各ネットの算出抵抗Ｒ_ｃに対する前記各ネットの測定抵抗Ｒ_ｄの比率で算出された各ネットの抵抗値分布比Ｒ_ｐおよび前記各ネットの抵抗値分布比の平均
を閾値と比較して、前記基板の良否を判断する。

具体的には、前記制御部は、前記抵抗値算出部１０によって算出された各ネットの算出抵抗Ｒ_ｃと前記抵抗値測定部２０によって測定された各ネットの測定抵抗Ｒ_ｄを用いて、各ネットの抵抗値分布比Ｒ_ｐを算出する。

ここで、前記各ネットの抵抗値分布比Ｒ_ｐは、前記各ネットの算出抵抗Ｒ_ｃに対する前記各ネットの測定抵抗Ｒ_ｄの比率であり、下記の数式３のように求めることができる。

前記制御部６０が前記数式３を用いて各ネットの抵抗値分布比Ｒ_ｐを算出すると、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、各ネット別の抵抗値分布比Ｒ_ｐのグラフが獲得される。

図３Ａを参照すれば、各ネット別に抵抗値分布比Ｒ_ｐが約８０％として均一に分布していることが分かる。これは、被検査基板の電気検査を実施した結果、該当被検査基板の回路が、設計値に対して約８０％程度一致するように設計されていることを意味する。

この時、前記制御部６０は、前記各ネット別の抵抗値分布比Ｒ_ｐが閾値の所定範囲（例えば、約５０％〜１３８％）内に存在する場合には前記基板を良品と判断し、前記各ネット別の抵抗値分布比Ｒ_ｐが前記閾値の範囲から外れる場合には前記基板を不良と判断することができる（１次基板検査）。

図３Ｂを参照すれば、各ネット別に抵抗値分布比Ｒ_ｐが殆ど約８０％として均一に分布するが、ある一つの特定ネット（例えば、ネット番号１８）においては、抵抗値分布比Ｒ_ｐが約１２０％（Ｐ地点）として表れる。

この時、前記制御部６０は、各ネット別の抵抗値分布比の平均
と前記特定地点（例えば、Ｐ地点）の抵抗値分布比Ｒ_ｐとの差（例えば、Ｄ）の絶対値が閾値（例えば、３０％）以下である場合には前記基板を良品と判断し、前記絶対値が閾値より大きいか等しい場合には前記基板を不良と判断することができる（２次基板検査）。

このような前記制御部６０は、図４に示された基板検査方法において、より詳細に説明する。

図４は、本発明の一実施形態による基板検査方法を示すフローチャートである。

図４を参照すれば、本発明の一実施形態による基板検査方法は、抵抗値算出部１０が、基板上に設計された各ネットの設計抵抗Ｒに対する算出抵抗Ｒ_ｃを上述した数式１および数式２を用いて算出する（Ｓ１０）。

その次、抵抗値測定部２０が、前記基板上に設計された各ネットの設計抵抗Ｒに対する測定抵抗Ｒ_ｄを、所定の測定装置（例えば、電流計または電圧計）を使って測定した電流または電圧から測定する（Ｓ２０）。

その次、制御部６０が、前記各ネットの算出抵抗Ｒ_ｃに対する前記各ネットの測定抵抗Ｒ_ｄの比率で算出された各ネットの抵抗値分布比Ｒ_ｐと前記各ネットの抵抗値分布比の平均
を算出する（Ｓ３０）。

具体的には、前記制御部６０は、前記各ネットの抵抗値分布比Ｒ_ｐを上述した数式３を用いて算出することができ、前記各ネットの抵抗値分布比の平均
は、前記抵抗値算出部１０によって算出された各ネットの抵抗値分布比Ｒ_ｐの総和を総ネット数で分けて算出することができる。

前記Ｓ３０ステップ後、前記制御部６０は、前記各ネットの抵抗値分布比Ｒ_ｐおよび前記各ネットの抵抗値分布比の平均
を所定の閾値と比較して、前記基板の良否を判断する（Ｓ４０〜Ｓ８０）。

具体的には、前記制御部６０は、前記算出した各ネットの抵抗値分布比Ｒ_ｐが閾値１の範囲内に存在するか否かを判断し（Ｓ４０）、前記各ネットの抵抗値分布比Ｒ_ｐが閾値１の範囲内に存在する場合には前記基板を良品と判断し（Ｓ７０）、前記閾値１の範囲から外れる場合に前記基板を不良と１次判断する（Ｓ８０）。

ここで、前記閾値１は、５０％〜１３８％であってもよい。

前記制御部６０は、Ｓ４０ステップにおいて、前記基板の断線および短絡を検出する１次判断を行うことができる。

一方、前記制御部６０は、図１Ｂに示すようにバイトマウス（ｂｉｔｅ ｍｏｕｓｅ）のようなニック（Ｎｉｃｋ）欠陥を検出するために、前記閾値を調整してより精密に前記基板の不良を検出する２次判断を行うことができる。

すなわち、前記制御部６０は、より精密な基板の不良検出が必要である場合、２次検査を行うか否かを判断する（Ｓ５０）。

２次検査を行う場合、前記制御部６０は、Ｓ３０ステップにおいて算出した前記各ネットの抵抗値分布比の平均
と前記各ネットの抵抗値分布比Ｒ_ｐとの差の絶対値が閾値２より小さいか否かを判断し（Ｓ６０）、前記絶対値が閾値２より小さい場合には前記基板を良品と判断し、前記絶対値が前記閾値２より大きいか等しい場合には前記基板を不良と判断する。

ここで、前記閾値２は、０％〜１００％のうちいずれか一つの値に設定することができる。この時、前記閾値２の値が小さいほど前記基板の不良検出の精密性は高くなる。

図５Ａ〜図７Ｃは、本発明による基板検査装置および基板検査方法によって基板の不良を検出することができる基板不良の例示写真である。

図５Ａ〜図５Ｃは、基板上に形成された回路の一部が完全に脱離し断線して断線欠陥が発生した回路の一例であり、図６Ａ〜図６Ｃは、基板上に形成された回路の一部が互いに接続して短絡欠陥が発生した回路の一例であり、図７Ａ〜図７Ｃは、基板上に形成された回路の一部がバイトマウス（ｂｉｔｅ ｍｏｕｓｅ）形態に破損してニック（Ｎｉｃｋ）欠陥が発生した回路の一例である。

本発明の一実施形態による基板検査装置および方法によれば、基板に形成された複数個のネットの設計抵抗に対して算出抵抗と測定抵抗の比率で算出された抵抗値分布比と閾値とを比較して該当ネットの不良を検出することにより、図５Ａ〜図６Ｃに示されたような前記基板の断線および短絡を検出することができる。

また、本発明によれば、前記閾値を調整して、図７Ａ〜図７Ｃに示されたバイトマウス（ｂｉｔｅ ｍｏｕｓｅ）のようなニック（Ｎｉｃｋ）欠陥も検出することにより、前記基板検査の精密性が向上することができる。

以上、本発明を具体的な実施形態に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。

本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。

本発明は、基板検査装置および基板検査方法に適用可能である。

１０ 抵抗値算出部
２０ 抵抗値測定部
３０ 格納部
４０ 入力部
５０ 表示部
６０ 制御部

Claims (14)

1. 基板上に設計された複数個のネットの設計抵抗Ｒに対する算出抵抗Ｒ_ｃを算出する抵抗値算出部と、
   前記複数個のネットの設計抵抗Ｒに対する測定抵抗Ｒ_ｄを測定する抵抗値測定部、および
   前記各ネットの算出抵抗Ｒ_ｃに対する前記各ネットの測定抵抗Ｒ_ｄの比率で算出された各ネットの抵抗値分布比Ｒ_ｐおよび前記各ネットの抵抗値分布比の平均
   を閾値と比較して、前記基板の良否を判断する制御部を含み、
   前記制御部は前記各ネットの算出抵抗Ｒ _ｃ に対する前記各ネットの測定抵抗Ｒ _ｄ の割合で算出された各ネットの抵抗値分布比Ｒ _ｐ の総合を総ネット数に分けて前記抵抗値分布比の平均
   を算出することを特徴とする、基板検査装置。
2. 前記抵抗値算出部は、
   前記各ネットの算出抵抗Ｒ_ｃを下記の数式１および数式２を用いて算出することを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
   ここで、前記各ネットは複数個のセグメント（ｓｅｇｍｅｎｔ１、ｓｅｇｍｅｎｔ２、．．．、ｓｅｇｍｅｎｔＮ）からなり、Ｒ_{ｓｅｇｍｅｎｔ}は各セグメント抵抗であって、σは該当セグメントの抵抗率であり、ｌは該当セグメントの長さであり、Ａは該当セグメントの断面積である。
3. 前記制御部は、
   前記各ネットの算出抵抗Ｒ_ｃに対する前記各ネットの測定抵抗Ｒ_ｄの比率である前記各ネット別の抵抗値分布比Ｒ_ｐを下記の数式３を用いて算出することを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
   ここで、Ｒ_ｐは各ネットの抵抗値分布比であり、Ｒ_ｃは各ネットの算出抵抗であり、Ｒ_ｄは各ネットの測定抵抗である。
4. 前記制御部は、
   前記各ネットの抵抗値分布比Ｒ_ｐが、閾値１の範囲内に存在する場合には良品と判断し、前記閾値１の範囲から外れる場合には不良と判断することを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
5. 前記閾値１は、５０％〜１３８％であることを特徴とする請求項４に記載の基板検査装置。
6. 前記制御部は、
   前記各ネットの抵抗値分布比の平均
   を算出し、前記平均
   から前記各ネットの抵抗値分布比を引いた値の絶対値が閾値２より小さい場合には良品と判断し、前記絶対値が閾値２より大きいか等しい場合には不良と判断することを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
7. 前記閾値２は０％〜１００％のうちいずれか一つであり、前記閾値２の値が小さいほど前記基板検査の精密性が高くなることを特徴とする請求項６に記載の基板検査装置。
8. （Ａ）抵抗値算出部が、基板上に設計された各ネットの設計抵抗Ｒに対する算出抵抗Ｒ_ｃを算出するステップと、
   （Ｂ）抵抗値測定部が、前記各ネットの設計抵抗Ｒに対する測定抵抗Ｒ_ｄを測定するステップ、および
   （Ｃ）前記各ネットの算出抵抗Ｒ_ｃに対する前記各ネットの測定抵抗Ｒ_ｄの比率で算出された各ネットの抵抗値分布比Ｒ_ｐおよび前記各ネットの抵抗値分布比の平均
   を閾値と比較して、前記基板の良否を判断するステップを含み、
   前記（Ｃ）ステップの抵抗値分布比の平均
   は前記各ネットの算出抵抗Ｒ _ｃ に対する前記各ネットの測定抵抗Ｒ _ｄ の割合で算出された各ネットの抵抗値分布比Ｒ _ｐ の総合を総ネット数に分けて算出することを特徴とする、基板検査方法。
9. 前記（Ａ）ステップにおいて、
   前記各ネットの算出抵抗Ｒ_ｃは、下記の数式１および数式２を用いて算出することを特徴とする請求項８に記載の基板検査方法。
   ここで、前記各ネットは複数個のセグメント（ｓｅｇｍｅｎｔ１、ｓｅｇｍｅｎｔ２、．．．、ｓｅｇｍｅｎｔＮ）からなり、Ｒ_{ｓｅｇｍｅｎｔ}は各セグメント抵抗であって、σは該当セグメントの抵抗率であり、ｌは該当セグメントの長さであり、Ａは該当セグメントの断面積である。
10. 前記（Ｂ）ステップにおいて、前記各ネットの測定抵抗Ｒ_ｄは、各ネットに流れる電流または電圧から測定されることを特徴とする請求項８に記載の基板検査方法。
11. 前記（Ｃ）ステップは、
    （Ｃ１）前記各ネットの算出抵抗Ｒ_ｃに対する前記各ネットの測定抵抗Ｒ_ｄの比率である前記各ネットの抵抗値分布比Ｒ_ｐを下記の数式３を用いて算出するステップ、および
    （Ｃ２）前記算出した各ネットの抵抗値分布比Ｒ_ｐと閾値１とを比較し、前記各ネットの抵抗値分布比Ｒ_ｐが前記閾値１の範囲内に存在する場合には前記基板を良品と判断し、前記閾値１の範囲から外れる場合には前記基板を不良と判断するステップを含むことを特徴とする請求項８に記載の基板検査方法。
    ここで、Ｒ_ｐは各ネットの抵抗値分布比であり、Ｒ_ｃは各ネットの算出抵抗であり、Ｒ_ｄは各ネットの測定抵抗である。
12. 前記閾値１は、５０％〜１３８％であることを特徴とする請求項１１に記載の基板検査方法。
13. 前記（Ｃ）ステップは、
    前記（Ｃ１）ステップ後、
    （Ｃ３）前記算出した各ネットの抵抗値分布比Ｒ_ｐの総和を総ネット数で分けて、前記各ネットの抵抗値分布比の平均
    を算出するステップ、および
    （Ｃ４）前記算出した抵抗値分布比の平均
    と前記各ネットの抵抗値分布比Ｒ_ｐとの差の絶対値が閾値２より小さい場合には前記基板を良品と判断し、前記絶対値が前記閾値２より大きいか等しい場合には前記基板を不良と判断するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１１に記載の基板検査方法。
14. 前記閾値２は０％〜１００％のうちいずれか一つであり、前記閾値２の値が小さいほど前記基板の不良検出の精密性が高くなることを特徴とする請求項１３に記載の基板検査方法。