JP5740638B2 - セラミックス製品の製造方法およびこれに用いられる成形型 - Google Patents
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Description
セラミックス粉末の粒子径分布が単一のピークを有し、メジアン径(M)が0.5[μm]であり、その頻度が10[%]以上であり、最大粒子径/メジアン径比(A/M)が11.0以下であり、かつ、最小粒子径/メジアン径比(B/M)が0.2以上になるようにスラリーが調整された。
図1(a)および図1(b)に示されている成形型は、外枠10と、内枠20と、中子30とを備えている。
セラミックス粉末の着肉面である底部22の表面が水平になるように、図1に示されている成形型が設置された上で、前記のように粒度調整されたスラリーが、図2(a)に示されているように成形型に注入される。スラリーは、バッチ方式にしたがって所望形状に必要な量が最初から成形型に投入されてもよく、または、着肉の進行に合わせて撹拌タンクなどから成形型に対して随時供給されてもよい。
〔比較例2〕
〔比較例3〕
〔比較例4〕
〔比較例5〕
〔比較例6〕
〔比較例7〕
Claims (2)
- 中空状のセラミックス製品を製造する方法であって、
多孔質の吸水性材料からなる筒状の側部および非吸水性材料からなる底部を有する有底筒状の枠と、前記枠の内側に設けられる、少なくとも表面層が非吸水性材料からなる中子とを備えている成形型を、前記筒の軸方向を鉛直方向に合わせて設置する工程と、
セラミックス粉末の粒子径分布が単一のピークを有し、全粒子のうちメジアン径(M)を有する粒子の頻度が10[%]以上であり、メジアン径(M)が0.5[μm]であり、メジアン径(M)に対する最小粒子径(B)の比(B/M)が0.2以上であり、かつ、メジアン径(M)に対する最大粒子径(A)の比(A/M)が11.0以下になるように原料を調整する工程と、
粒子径分布が調節された前記セラミックス粉末が分散されたスラリーを調整する工程と、
前記成形型に対して前記スラリーを注入する工程と、
前記成形型における前記スラリーの流動が収まった後、前記枠の側部の外側表面に沿った複数の方向のそれぞれについて均等に配置され、前記枠の側部の外側表面に対して気密に形成されている空間を−90[kPa]と同じまたはこれより強い圧力で真空吸引することにより、前記スラリー中の水分を前記吸水性材料に吸収させるとともに、前記セラミックス粉末を前記成形型に着肉させ、セラミックス成形体を形成する工程と、
前記セラミックス成形体を乾燥させた後、焼成する工程とを含んでいることを特徴とする方法。 - 筒状または有底筒状の外枠と、多孔質の吸水性材料からなる筒状の側部および非吸水性材料からなる底部を有する内枠と、前記内枠の内側に設けられる、少なくとも表面層が非吸水性材料からなる中子とを備え、
前記内枠の側部の外側表面に沿った複数の方向のそれぞれについて均等に配置され、真空吸引装置に対して気密に接続されることにより前記内枠の側部の外側表面に対して気密に形成されている空間を形成する吸引経路が、前記外枠において前記内枠の側部に当接する箇所に形成されていることを特徴とする成形型。
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