JP5791394B2 - セラミックス成形体の製造方法および焼結体の製造方法 - Google Patents
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Description
(実施例1)
セラミックス粉末としてAl2O3粉末(昭和電工社製AL−160SG−4、純度99.7%)が用いられた。セラミックス粉末、バインダー(三井東圧化学社製WA−320)、分散剤(互応化学社製KE−552)及びイオン交換水が調整され、鋳込み成形方法によって300[mm]×300[mm]×60[mm]の1次成形体が作成された。
セラミックス粉末としてSiC粉末が用いられた。2次成形体におけるバインダー含有量x及び水分含有量yの組み合わせ(x,y)が(0.3,0.7)に調節された。
セラミックス粉末としてSiC粉末が用いられた。2次成形体におけるバインダー含有量x及び水分含有量yの組み合わせ(x,y)が(0.3,1.5)に調節された。
セラミックス粉末としてZrO2粉末が用いられた。2次成形体におけるバインダー含有量x及び水分含有量yの組み合わせ(x,y)が(1.0,0.2)に調節された。
セラミックス粉末としてAl2O3粉末が用いられた。2次成形体におけるバインダー含有量x及び水分含有量yの組み合わせ(x,y)が(1.0,0.8)に調節された。
セラミックス粉末としてAl2O3粉末が用いられた。2次成形体におけるバインダー含有量x及び水分含有量yの組み合わせ(x,y)が(3.8,1.3)に調節された。
セラミックス粉末としてZrO2粉末が用いられた。2次成形体におけるバインダー含有量x及び水分含有量yの組み合わせ(x,y)が(4.5,0.7)に調節された。
セラミックス粉末としてSi3N4粉末が用いられた。2次成形体におけるバインダー含有量x及び水分含有量yの組み合わせ(x,y)が(5.0,0.8)に調節された。
セラミックス粉末としてSi3N4粉末が用いられた。2次成形体におけるバインダー含有量x及び水分含有量yの組み合わせ(x,y)が(5.5,0.1)に調節された。
セラミックス粉末としてAl2O3粉末が用いられた。2次成形体におけるバインダー含有量x及び水分含有量yの組み合わせ(x,y)が(6.5,1.5)に調節された。
セラミックス粉末としてSiC粉末が用いられた。2次成形体におけるバインダー含有量x及び水分含有量yの組み合わせ(x,y)が(7.0,0.4)に調節された。
セラミックス粉末としてSiC粉末が用いられた。2次成形体におけるバインダー含有量x及び水分含有量yの組み合わせ(x,y)が(8.0,0.2)に調節された。
セラミックス粉末としてZrO2粉末が用いられた。2次成形体におけるバインダー含有量x及び水分含有量yの組み合わせ(x,y)が(8.0,0.8)に調節された。
セラミックス粉末としてAl2O3粉末が用いられた。2次成形体におけるバインダー含有量x及び水分含有量yの組み合わせ(x,y)が(11.0,1.5)に調節された。
セラミックス粉末としてSi3N4粉末が用いられた。2次成形体におけるバインダー含有量x及び水分含有量yの組み合わせ(x,y)が(12.4,0.7)に調節された。
セラミックス粉末としてAl2O3粉末が用いられた。2次成形体におけるバインダー含有量x及び水分含有量yの組み合わせ(x,y)が(14.0,0.4)に調節された。
セラミックス粉末としてSiC粉末が用いられた。2次成形体におけるバインダー含有量x及び水分含有量yの組み合わせ(x,y)が(15.0,0.1)に調節された。
セラミックス粉末としてZrO2粉末が用いられた。2次成形体におけるバインダー含有量x及び水分含有量yの組み合わせ(x,y)が(15.0,0.7)に調節された。
セラミックス粉末としてSi3N4粉末が用いられた。2次成形体におけるバインダー含有量x及び水分含有量yの組み合わせ(x,y)が(15.0,1.5)に調節された。
実施例1〜19のそれぞれについて、2次成形体の相対密度、1次成形体及び2次成形体の強度(生強度)及び硬度(生硬度)、2次成形体のCVDダイヤモンドコーティングの刃物で加工された部分の表面粗さRaが測定された。また、焼結体の外観が観測され、密度及び加工面の表面粗さRaが測定された。当該測定結果が表1にまとめて示されている。
(比較例1)
セラミックス粉末としてAl2O3粉末が用いられた。2次成形体におけるバインダー含有量x及び水分含有量yの組み合わせ(x,y)が(0.1,0.05)に調節された。
セラミックス粉末としてSiC粉末が用いられた。2次成形体におけるバインダー含有量x及び水分含有量yの組み合わせ(x,y)が(0.2,1.3)に調節された。
セラミックス粉末としてAl2O3粉末が用いられた。2次成形体におけるバインダー含有量x及び水分含有量yの組み合わせ(x,y)が(3.5,1.8)に調節された。
セラミックス粉末としてZrO2粉末が用いられた。2次成形体におけるバインダー含有量x及び水分含有量yの組み合わせ(x,y)が(6.0,2.1)に調節された。
セラミックス粉末としてSi3N4粉末が用いられた。2次成形体におけるバインダー含有量x及び水分含有量yの組み合わせ(x,y)が(7.5,0.05)に調節された。
セラミックス粉末としてAl2O3粉末が用いられた。2次成形体におけるバインダー含有量x及び水分含有量yの組み合わせ(x,y)が(12.0,0.08)に調節された。
セラミックス粉末としてSiC粉末が用いられた。2次成形体におけるバインダー含有量x及び水分含有量yの組み合わせ(x,y)が(14.5,1.7)に調節された。
セラミックス粉末としてAl2O3粉末が用いられた。2次成形体におけるバインダー含有量x及び水分含有量yの組み合わせ(x,y)が(17.0,0.05)に調節された。
セラミックス粉末としてSi3N4粉末が用いられた。2次成形体におけるバインダー含有量x及び水分含有量yの組み合わせ(x,y)が(17.0,1.2)に調節された。
比較例1〜9のそれぞれについて、実施例1〜19のそれぞれと同様に、2次成形体の相対密度、1次成形体及び2次成形体の強度(生強度)及び硬度(生硬度)、2次成形体のCVDダイヤモンドコーティングの刃物で加工された部分の表面粗さRaが測定された。また、焼結体の外観が観測され、密度及び加工面の表面粗さRaが測定された。当該測定結果が表2にまとめて示されている。
Claims (4)
- セラミックス成形体を製造する方法であって、0.3〜15.0重量部のバインダーを含有する100重量部のセラミックス原料粉末を用いて1次成形体を作成し、
前記1次成形体を前記バインダーが溶融かつ揮発しない温度範囲環境下に置くことにより、水分含有量が0.10〜1.50重量部に制御され、前記1次成形体と比較して強度が1.2〜9.3倍だけ高く、かつ、硬度が1.1〜2.5倍だけ高い2次成形体を前記セラミックス成形体として製造することを特徴とする方法。 - セラミックス成形体を製造する方法であって、1.0〜8.0重量部のバインダーを含有する100重量部のセラミックス原料粉末を用いて1次成形体を作成し、
前記1次成形体を前記バインダーが溶融かつ揮発しない温度範囲環境下に置くことにより、水分含有量が0.20〜0.80重量部に制御され、前記1次成形体と比較して強度が1.9〜9.3倍だけ高く、かつ、硬度が1.1〜2.5倍だけ高い2次成形体を前記セラミックス成形体として製造することを特徴とする方法。 - 請求項1又は2記載の方法において、1次粒子よりなる前記セラミックス原料粉末を用いて、鋳込み成形方法にしたがって前記1次成形体を作成することを特徴とする方法。
- 請求項1又は2記載の方法により製造されたセラミックス成形体を、その少なくとも一部を表面粗さRaが2.0[μm]以下になるように加工した後で焼成することにより、当該少なくとも一部の表面粗さRaが1.0[μm]以下であるセラミックス焼結体を製造することを特徴とする方法。
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