JP5731457B2 - フィルムラミネート装置及びフィルムラミネート方法 - Google Patents
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Description
前記ロール機構は、前記フィルムが貼り付けられた粘着テープを投入し、前記投入台へ前記粘着テープを転送する。前記吸入具は、前記投入台上で前記粘着テープから前記フィルムを吸入して取り除き、前記運搬具上の前記回路基板へ前記フィルムを付着させるために用いられる。前記位置検出器は、前記吸入具により吸入された前記フィルムの位置を検出する。前記プログラマブル論理制御装置は、記ラミネートプラットフォーム、前記ロール機構及び前記吸入具の動作を制御する。そして、前記プログラマブル論理制御装置は、前記位置検出器の検出結果に基づき位置調整処理を行うために前記吸入具をさらに制御し、前記光検出器の検出結果に基づき通知情報を生成する。
前記ヘッダーシステムは、前記ロール機構及び前記車輪回転装置の動作を制御する。前記位置検出器は、前記ロール機構における前記フィルムが貼り付けられた粘着テープの位置を検出する。前記プログラマブル論理制御装置は、前記ラミネートプラットフォーム及び前記ヘッダーシステムの動作を制御する。そして、前記プログラマブル論理制御装置は、前記位置検出器の検出結果に基づき位置調整処理を行うために前記ヘッダーシステムを制御し、前記光検出器の検出結果に基づき通知情報を生成する。
以下の記述は、本開示の形態を具体化するための図面に統合される。
22 ラミネートプラットフォーム
23 回転機構
24 ロール機構
26 投入台
28 吸入具
30 位置検出器
32 光検出器
34 プログラマブル論理制御装置
36 運搬具
38 回路基板
40 取込板
42 ローラー
44 再利用板
46 部品
100 大型フィルムラミネート装置
102 ラミネートプラットフォーム
104 ロール機構
106 車輪回転装置
108 ヘッダーシステム
110 位置検出器
112 光検出器
114 取込板
116 ローラー
118 再利用板
120 部品
Claims (12)
- 少なくとも1つの回路基板を第1の位置から第2の位置へ運搬するラミネートプラットフォームと、
前記第1の位置において、フィルムをラミネートする前の前記回路基板の品質を検出する第1の検出部品と、前記第2の位置において、前記フィルムがラミネートされた後の前記回路基板の品質を検出する第2の検出部品と、を備える光検出器と、
を備えるフィルムラミネート装置。 - 前記フィルムをラミネートする前の第1の回路基板に対する前記第1の検出部品による検出と、前記フィルムがラミネートされた後の第2の回路基板に対する前記第2の検出部品による検出とが同時に実行される
請求項1に記載のフィルムラミネート装置。 - 前記ラミネートプラットフォームは、
回転機構と、
前記回転機構上に配列される複数の運搬具と、を備え、
前記複数の運搬具は、前記回路基板を運搬する
請求項1又は2に記載のフィルムラミネート装置。 - 投入台と、
前記フィルムが貼り付けられた粘着テープを投入し、前記投入台へ前記粘着テープを転送するロール機構と、
前記投入台上で前記粘着テープから前記フィルムを吸入して取り除き、前記運搬具上の前記回路基板へ前記フィルムをラミネートする吸入具と、
前記吸入具により吸入された前記フィルムの位置を検出する位置検出器と、
前記ラミネートプラットフォーム、前記ロール機構及び前記吸入具の動作を制御するプログラマブル論理制御装置と、
を備え、
前記プログラマブル論理制御装置は、
前記位置検出器の検出結果に基づき位置調整処理を行うために前記吸入具をさらに制御し、
前記光検出器の検出結果に基づき通知情報を生成する
請求項3に記載のフィルムラミネート装置。 - 前記ロール機構は、
前記フィルムが貼り付けられた粘着テープを前記投入台へ投入するように掃き出す取込板と、
前記取込板から前記粘着テープの搬送方向に対して下流に配置され、前記フィルムが貼り付けられた粘着テープを支えて転送するために回転する少なくとも一つのローラーと、
前記フィルムが取り除かれた粘着テープを再利用するために巻き取る再利用板と、
を備える
請求項4に記載のフィルムラミネート装置。 - 少なくとも1つの回路基板の品質を、第1の位置において第1の検出部品により検出する第1の検出ステップと、
前記第1の検出ステップ後に、前記回路基板上にフィルムをラミネートするラミネートステップと、
前記ラミネートステップ後に、前記フィルムがラミネートされた前記回路基板の品質を、当該回路基板が運搬された第2の位置において、第2の検出部品により検出する第2の検出ステップと、
をプログラマブル論理制御装置が実行するフィルムラミネート方法。 - 前記プログラマブル論理制御装置が、
前記フィルムをラミネートする前の第1の回路基板に対する前記第1の検出部品による前記第1の検出ステップと、前記フィルムがラミネートされた後の第2の回路基板に対する前記第2の検出部品による前記第2の検出ステップとを同時に実行する
請求項6に記載のフィルムラミネート方法。 - 前記回路基板を前記第1の位置から前記第2の位置へ運搬するラミネートプラットフォームを、前記回路基板を取り込むために回転するステップと、
前記フィルムが貼り付けられた粘着テープを、前記フィルムをラミネートする位置へ取り込むためにロール機構を回転するステップと、
を前記プログラマブル論理制御装置がさらに実行する請求項6又は7に記載のフィルムラミネート方法。 - 前記粘着テープから前記フィルムを吸入して取り除き、
前記吸入されたフィルムの位置調整を行い、
前記回路基板に前記フィルムをラミネートするステップ
を前記プログラマブル論理制御装置がさらに実行する請求項8に記載のフィルムラミネート方法。 - 前記第1の検出ステップにおいて、
前記回路基板を取り込み後、前記回路基板に汚れが存在するか否かを、前記第1の検出部品を介して検出する
請求項8に記載のフィルムラミネート方法。
- 前記第2の検出ステップにおいて、
前記回路基板に前記フィルムをラミネートさせた後、前記フィルムがラミネートされた回路基板に気泡が存在するか否かを、前記第2の検出部品を介して検出する
請求項9に記載のフィルムラミネート方法。 - 前記第1の検出部品及び前記第2の検出部品の検出結果に基づき通知情報を生成するステップ
を前記プログラマブル論理制御装置がさらに実行する請求項6又は7に記載のフィルムラミネート方法。
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