JP5694792B2 - 治具 - Google Patents

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本発明は、研削装置の研削工具を脱着する際に使用される治具に関するものである。
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にICやLSI等の回路が形成される。そして、分割予定ラインに沿って半導体ウエーハを分割することによって各領域を分割することにより、個々の半導体チップが製造される。
このような半導体デバイス製造工程では、半導体チップの小型化及び軽量化のために、半導体ウエーハを分割する前に半導体ウエーハの裏面を研削することによって、半導体ウエーハの厚さを薄く加工することがある。このような半導体ウエーハの裏面の研削は、通常、円板形状の研削工具を高速回転させた状態で半導体ウエーハの裏面に研削工具を当接させる研削装置を用いて行われている(特許文献1参照)。
特開2002−283211号公報
ところで、上述の研削装置では、研削工具の研削面が研削時間の経過に伴い摩耗する。研削面が摩耗した状態で研削工具を使用し続けると、所望の研磨効率及び研磨品質を達成することができなくなる。このため、上述の研削装置では、研削面が摩耗した研削工具を取り外した後、新たな研削工具を下面から支持しつつ、研削工具に形成されたネジ孔の位置と研削工具が固定されるマウントに形成されたネジ孔の位置とが一致するように研削工具を回転させ、ネジ孔にボルトを挿通することによって新たな研削工具をマウントに固定する交換作業を人手によって定期的に行う必要がある。しかしながら、研削工具の重さは約8kg程度と重いため、このような研削工具の交換作業には多くの労力を有する。このような背景から、研削工具の交換作業に要する労力を軽減可能な技術の提供が期待されていた。
本発明は、上記に鑑みて為されたものであり、研削工具の交換作業に要する労力を軽減可能な治具を提供することを目的とする。
上記した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る治具は、ワークを保持する保持手段と、該保持手段を回転可能に支持するテーブル支持台と、該保持手段に保持されたワークを研削加工する工具と、該工具が固定されるマウントと、該マウントを回転可能に支持するスピンドルと、を有する加工手段と、を備える研削装置の、該工具を脱着する際に使用される治具であって、螺合部を有し、該工具を下側から支持する昇降台と、該螺合部に螺合する被螺合部を有し、該被螺合部に螺合した該昇降台の回転により該昇降台が昇降するのを許容するように該昇降台を支持する支持台と、該昇降台の下側から該工具の重量を相殺するような上向きの力を該昇降台に付勢し、該昇降台の回転に必要な力を低減させる付勢部と、を備え、該支持台が該保持手段を跨って該テーブル支持台上に配置された状態で該治具が使用されることを特徴とする。
本発明に係る治具によれば、研削工具の交換作業に要する労力を軽減することができる。
図1は、本実施の一実施形態である治具が用いられる研削装置の構成を示す概略斜視図である。 図2は、本発明の一実施形態である治具の構成を示す部分断面図であり、昇降台が下降した状態を示す図である。 図3は、本発明の一実施形態である治具の構成を示す部分断面図であり、昇降台が上昇した状態を示す図である。 図4は、本発明の一実施形態である治具の変形例の構成を示す概略斜視図である。
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態である治具の構成について説明する。
〔研削装置の構成〕
始めに、図1を参照して、本発明の一実施形態である治具が用いられる研削装置の構成について説明する。なお、本明細書中では、テーブル支持台4の移動方向をX方向、水平面内においてX方向と直交する方向をY方向、X方向及びY方向と直交する方向(鉛直方向)をZ方向と定義する。
図1は、本実施の一実施形態である治具が用いられる研削装置の構成を示す概略斜視図である。図1に示すように、本実施の一実施形態である治具が用いられる研削装置1は、直方体状の基台2を備えている。基台2の上面の前方側には、研削装置1に対する各種指示を受け付ける操作パネル3が設けられている。操作パネル3の後方側には、チャックテーブル41を支持するテーブル支持台4が設けられている。テーブル支持台4の後方側には、支柱部5が設けられている。支柱部5の前面には、Z方向に移動可能に研削ユニット6が支持されている。
テーブル支持台4は、正方形状に設けられ、チャックテーブル41を回転可能に支持している。テーブル支持台4は、図示しない駆動機構に接続され、この駆動機構から供給される駆動力によって、基台2の上面に形成された開口部2a内をX方向にスライド移動される。これにより、チャックテーブル41は、研削ユニット6にワークの露出面を対向させる研削位置P1と、この研削位置P1から前方側に離間し、加工前のワークが供給される一方、加工後のワークが回収される載せ換え位置との間でスライド移動される。
テーブル支持台4の前後には、ワークの研削加工時に発生する研削砥石のくずなどが基台2内に侵入することを抑制する防塵カバー8が設けられている。防塵カバー8は、テーブル支持台4の前面及び後面に取り付けられると共に、テーブル支持台4の移動位置に応じて伸縮可能に設けられ、基台2の開口部2aを覆うように構成されている。
チャックテーブル41は、本発明に係る保持手段を構成するものであり、円盤状に形成され、その上面にはワークが保持される保持面41aが形成されている。保持面41aの中央部分には、ポーラスセラミック材により吸着面が形成されている。チャックテーブル41は、基台2内に配置された図示しない吸引源に接続され、保持面41aの吸着面においてワークを吸着保持する。また、チャックテーブル41は、図示しない回転駆動機構に接続され、この回転駆動機構により保持面41aにワークを保持した状態で回転される。
支柱部5は、直方体状に設けられ、その前面にはチャックテーブル41の上方において研削ユニット6を移動させる研削ユニット移動機構51が設けられている。研削ユニット移動機構51は、支柱部5に対してボールねじ式の移動機構によりZ方向に移動するZ軸テーブル52を有している。Z軸テーブル52には、その前面側に取り付けられた支持部53を介して研削ユニット6が支持されている。
研削ユニット6は、本発明に係る加工手段を構成するものであり、ワークを研削加工する研削面を有する研削工具61と、ボルト62によって下面に研削工具61が固定されるマウント63と、マウント63を回転可能に支持するスピンドル64とを備えている。研削工具61の研削面は、例えばダイヤモンドの砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めたダイヤモンド砥石で構成されている。研削ユニット6は、チャックテーブル41の回転方向と同じ方向に研削工具61を回転させつつ、研削位置P1に配置されたワークの表面に研削工具61の研削面を当接させることによって、ワークの表面を研削加工する。
〔治具の構成〕
次に、図2及び図3を参照して、本発明の一実施形態である治具の構成について説明する。図2は、本発明の一実施形態である治具の構成を示す部分断面図であり、昇降台が下降した状態を示す図である。図3は、本発明の一実施形態である治具の構成を示す部分断面図であり、昇降台が上昇した状態を示す図である。
図2及び図3に示すように、本発明の一実施形態である治具100は、昇降台101,支持台102,及び付勢部103を備えている。昇降台101は、Z方向を軸方向とする有底筒状の部材によって構成され、その内周面には螺合部101aが形成されている。
支持台102は、円筒形状の部材によって構成され、その外周面には昇降台101の螺合部101aと螺合する被螺合部102aが形成されている。支持台102は、被螺合部102aに螺合した昇降台101の回転によって昇降台101がZ方向に昇降するのを許容するように昇降台101を支持している。
付勢部103は、シリンダ等の伸縮可能な部材によって構成され、円筒形状の支持台102の内周領域に配設されている。付勢部103の端部は昇降台101の内底面に接続されている。
このような構成を有する治具100を利用して研削工具61をマウント63に装着する際は、始めに、図2に示すように、テーブル支持台4を介して又は直接、治具100を研削位置P1(図1参照)に配置した後、昇降台101の上面に研削工具61を載置する。次に、図3に示すように、昇降台101を回転させることによって昇降台101を上昇させる。このとき、付勢部103が、昇降台101の下側から研削工具61の重量を相殺するようなZ方向の力を昇降台101に付勢する。なお、付勢部103が付勢する力の大きさは、研削工具61と昇降台101との重さと同等程度の力とする。これにより、昇降台101の回転に必要な力を低減させた状態で螺合部101aの回転による無段階の高さ位置決めが可能となる。そして、研削工具61に形成されたネジ孔61a(図2参照)の位置とマウント63に形成されたネジ孔63a(図2参照)の位置とが一致するように研削工具61を回転させ、ネジ孔にボルト62を挿通することによってマウント63に研削工具61を固定する。これにより、研削工具61をマウント63に装着することができる。一方、治具100を利用して研削工具61をマウント63から取り外す際には、上面が研削工具61の研削面に接触するまで昇降台101を上昇させた後、ボルト62を取り外し、昇降台101を下降させることによって研削工具61をマウント63から取り外すことができる。
以上の説明から明らかなように、本発明の一実施形態である治具100は、螺合部101aを有し、研削工具61を下側から支持する昇降台101と、螺合部101に螺合する被螺合部102aを有し、被螺合部102aに螺合した昇降台101の回転により昇降台101が昇降するのを許容するように昇降台101を支持する支持台102と、昇降台101の下側から研削工具61の重量を相殺するような上向きの力を昇降台101に付勢し、昇降台101の回転に必要な力を低減させる付勢部103と、を備えるので、研削工具61の交換作業に要する労力を軽減することができる。また、螺合部101aの回転による無段階の高さ位置決めが可能となるので、高さの微調整を容易に行うことが出来る。
以上、本発明者らによってなされた発明を適用した実施の形態について説明したが、上記実施形態による本発明の開示の一部をなす記述及び図面により本発明は限定されることはない。例えば、図4に示すように、治具100を構成する昇降台101の上面に、昇降台101に対してXY平面(水平面)内で回転可能な回転部材104を配設し、この回転部材104の上面において研削工具61を支持するようにしてもよい。このような構成によれば、研削工具61をマウント63に装着する際、回転部材104を回転させることによって研削工具61を回転させることにより、昇降台101の高さ位置を変えずに研削工具61のネジ孔61aとマウント63のネジ孔63aとの位置合わせを容易に行うことができる。このように、上記実施形態に基づいて当業者等によりなされる他の実施形態、実施例、及び運用技術等は、全て本発明の範疇に含まれる。
1 研削装置
6 研削ユニット
41 チャックテーブル
61 研削工具
62 ボルト
63 マウント
64 スピンドル
100 治具
101 昇降台
101a 螺合部
102 支持台
102a 被螺合部
103 付勢部
104 回転部材

Claims (1)

  1. ワークを保持する保持手段と、
    該保持手段を回転可能に支持するテーブル支持台と、
    該保持手段に保持されたワークを研削加工する工具と、該工具が固定されるマウントと、該マウントを回転可能に支持するスピンドルと、を有する加工手段と、
    を備える研削装置の、該工具を脱着する際に使用される治具であって、
    螺合部を有し、該工具を下側から支持する昇降台と、
    該螺合部に螺合する被螺合部を有し、該被螺合部に螺合した該昇降台の回転により該昇降台が昇降するのを許容するように該昇降台を支持する支持台と、
    該昇降台の下側から該工具の重量を相殺するような上向きの力を該昇降台に付勢し、該昇降台の回転に必要な力を低減させる付勢部と、を備え
    該支持台が該保持手段を跨って該テーブル支持台上に配置された状態で該治具が使用されることを特徴とする治具。
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