JP5665371B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
2 第1の犠牲層
3 レジストパターン
4 第2の犠牲層
5 型枠
5a 空間
6 ベース
7 電子部品構造
8 電子部品
9 犠牲層
10 金属モールド
10a 凸部
Claims (6)
- 製造すべき電子部品の外形と同じ形状および同じ大きさの空間を複数備えた型枠を形成する工程と、
前記型枠を形成する工程の後に、前記型枠の前記空間内にそれぞれ電子部品を形成する工程と、
前記型枠を除去することによって複数の電子部品を得る工程と、
を含み、
前記型枠を形成する工程では、前記型枠を構成する、前記基板の表面を覆う層状部分と、該層状部分の上に位置して前記空間を囲む枠状部分とを、同一の材料によって形成し、
前記電子部品を形成する工程は、前記空間内に絶縁性のベースを形成する工程と、前記ベース上に電気部品構造を形成する工程と、を含み、
前記複数の電子部品を得る工程では、前記層状部分と前記枠状部分とを同時に除去する
電子部品の製造方法。 - 前記型枠を形成する工程は、型枠基板上に、前記層状部分である金属製の第1の犠牲層を形成する工程と、前記第1の犠牲層上にレジストパターンを形成する工程と、前記第1の犠牲層上の前記レジストパターンが存在しない部分に、前記枠状部分である金属製の第2の犠牲層を形成する工程と、前記レジストパターンを除去する工程と、を含み、
前記複数の電子部品を得る工程は、前記型枠を構成する前記第1の犠牲層および前記第2の犠牲層を溶解させる工程を含む
請求項1に記載の電子部品の製造方法。 - 前記型枠を形成する工程は、型枠基板上に、前記層状部分である樹脂製の第1の犠牲層を形成する工程と、前記第1の犠牲層上に、前記枠状部分である樹脂製の第2の犠牲層を形成する工程とを含み、
前記複数の電子部品を得る工程は、前記型枠を構成する前記第1の犠牲層および前記第2の犠牲層を溶解させる工程を含む
請求項1に記載の電子部品の製造方法。 - 前記型枠基板は、前記第1の犠牲層と前記第2の犠牲層を溶解させる溶剤に対する耐性を有する材料からなる、請求項2または3に記載の電子部品の製造方法。
- 前記型枠を形成する工程は、型枠基板上に樹脂製の犠牲層を形成する工程と、前記犠牲層を加工して前記空間を形成する工程とを含み、
前記複数の電子部品を得る工程は、前記型枠を構成する前記犠牲層を溶解させる工程を含む
請求項1に記載の電子部品の製造方法。 - 前記型枠基板は、前記犠牲層を溶解させる溶剤に対する耐性を有する材料からなる、請求項5に記載の電子部品の製造方法。
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