JP5650521B2 - ランプ及びランプを備えた照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、ランプ及びその製造方法並びにランプを備えた照明装置に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を用いたランプ及びその製造方法に関する。

近年、ＬＥＤ等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、各種ランプに用いられている。中でも、ＬＥＤが用いられたＬＥＤランプは、従来から知られる蛍光灯や白熱電球の代替照明として研究開発が進められている。例えば、直管型蛍光灯の代替照明として、直管状のＬＥＤランプ（直管型ＬＥＤランプ）が提案されている。

この種のＬＥＤランプとして、特許文献１には、従来に係る直管型ＬＥＤランプが開示されている。図２７（ａ）は、特許文献１に開示された従来に係る直管型ＬＥＤランプ９００の斜視図であり、図２７（ｂ）は、同直管型ＬＥＤランプ９００の分解図である。

図２７（ａ）及び図２７（ｂ）に示すように、従来に係る直管型ＬＥＤランプ９００は、細長い円筒形の外管体９１０（筐体）と、外管体９１０の両端に設けられた口金９３０とを備える。

外管体９１０の内部には、細長い矩形状のＬＥＤ基板９２０が配置され、ＬＥＤ基板９２０の表面には、複数個の表面実装型のＬＥＤ９４０が配置されている。なお、ＬＥＤ基板９２０の裏面には、ＬＥＤ９４０を点灯させるための回路基板が取り付けられている。

口金９３０は、電極ピン９３１及び９３２を有する有底円筒形状であり、外管体９１０の円筒部の外径より若干大きい内径を有する。従って、口金９３０は、外管体９１０の両端を覆うようにして設けられる。電極ピン９３１及び９３２は、商用の交流電源を受電する口金ピンであり、既存の蛍光灯用の照明器具に装着されるように構成されている。電極ピン９３１及び９３２で受電した交流電圧は回路基板によって直流電圧に変換されてＬＥＤ９４０に供給される。

特開２００９−４３４４７号公報

しかしながら、従来に係る直管型ＬＥＤランプは、外管体の内部にＬＥＤや回路基板等の電子部品を配置した後に、外管体の端部を覆うようにして口金を取り付ける構造となっていることから、口金に設けられた電極ピンと外管体内の電子部品との電気的接続が難しく、ランプの組み立てが容易ではないという問題がある。

また、従来に係る直管型ＬＥＤランプにおいては、長尺円筒状の外管体の内部にＬＥＤ等の部品を配置する必要があり、この点においても、ランプの組み立てが容易ではないという問題がある。特に、外管体がガラスで構成される直管型ＬＥＤランプでは、外管体を分離することが困難であるので、ＬＥＤ等の電子部品は外管体の開口端から挿入しなければならず、組み立てが非常に難しい。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、組み立てが容易なランプ及びその製造方法並びに照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係るランプの一態様は、発光モジュールを備える長尺状のランプであって、当該ランプの長尺方向における一方の端部に設けられた第１の電極ピン及び他方の端部に設けられた第２の電極ピンと、前記発光モジュールを保持する長尺状の基台と、前記基台に取り付けられ、前記発光モジュールを覆うように構成された長尺状の透光性カバーとを備え、前記基台は、当該基台の長尺方向の一方の端部に立設され、前記第１の電極ピンを保持するための第１の保持部と、当該基台の長尺方向の他方の端部に立設され、前記第２の電極ピンを保持するための第２の保持部とを有するものである。

本態様によれば、基台に、第１の電極ピンを保持するための第１の保持部と第２の電極ピンを保持するための第２の保持部とが予め設けられているので、透光性カバーと基台とを取り付けることによってランプ筐体を構成することができる。従って、従来のように、電極ピンを保持する口金を別途設ける必要がないので、ランプの組み立てを容易に行うことができる。

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記基台は、金属からなる長尺状の基材と、前記基材の長尺方向の一方の端部に立設され、前記第１の保持部である絶縁性樹脂からなる第１の保持部材と、前記基材の長尺方向の他方の端部に立設され、前記第２の保持部である絶縁性樹脂からなる第２の保持部材とを有し、前記第１の電極ピンは、前記発光モジュールを発光させるための電力を受電する受電ピンであり、前記第２の電極ピンは、アースピンであり、前記基材と前記アースピンとが電気的に接続されていることが好ましい。

本態様によれば、第２の保持部に保持されるアースピンと金属製の基材とをアース接続することができ、基材を接地電位とすることができる。

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記第１の保持部及び第２の保持部は、前記基台の一部を折り曲げることによって形成されることが好ましい。

本態様によれば、基台を容易に形成することができるので、さらにランプの組み立てを容易に行うことができる。

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記透光性カバーは、長尺円筒の一部を長尺方向に沿って切り欠いた主開口を有する切り欠き円筒部材であり、前記基台が前記主開口を塞ぐようにして、前記基台と前記透光性カバーとが取り付けられていることが好ましい。

本態様によれば、ランプ筐体を基台と透光性カバーとによって分離された構造とすることができるので、透光性カバーが取り付けられる前の開放した状態で、基台に発光モジュール等の電子部品を配置することができる。これにより、ランプ内部に容易に電子部品を配置することができるとともに、電子部品の電気的接続を容易に行うことができるので、容易にランプの組み立てを行うことができる。

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記透光性カバーは、当該透光性カバーの長尺方向の一方の端部を閉じるように形成された第１の端板と、当該透光性カバーの長尺方向の他方の端部を閉じるように形成された第２の端板とを有し、前記第１の端板には、前記第１の電極ピンを挿通するための挿通孔が設けられ、前記第２の端板には、前記第２の電極ピンを挿通するための挿通孔が設けられていることが好ましい。

本態様によれば、ランプの長尺方向の両端部が、透光性カバーにおける第１の端板と第２の端板とで閉じられている。すなわち、透光性カバーの第１の端板と第２の端板とによって、ランプ筐体の長尺方向の開口部分を閉じることができる。

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記透光性カバーは、当該透光性カバーの長尺方向の一方の端部を閉じるように形成された端板と、当該透光性カバーの長尺方向の他方の端部を開放するように形成された端部開口とを有し、前記端板には、前記受電ピンを挿通するための挿通孔が設けられ、前記第１の保持部又は前記第２の保持部によって前記端部開口が閉じられるようにして、前記基台と前記透光性カバーとが取り付けられていることが好ましい。

本態様によれば、ランプの長尺方向の一方の端部が、透光性カバーの端板で閉じられており、ランプの長尺方向の他方の端部が、基台の第１の保持部又は第２の保持部で閉じられている。

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記透光性カバーは、当該透光性カバーの長尺方向の両端部に形成された第１の端部開口及び第２の端部開口を有し、前記第１の保持部及び前記第２の保持部によって前記第１の端部開口及び前記第２の端部開口が閉じられるようにして、前記基台と前記透光性カバーとが取り付けられていることが好ましい。

本態様によれば、ランプの長尺方向の両端部が、基台の第１の保持部及び第２の保持部で閉じられている。

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記基台及び前記透光性カバーの少なくとも一方に他方の一部をガイドするガイド溝が設けられており、前記他方の一部が前記ガイド溝に嵌合して、前記基台と前記透光性カバーとが取り付けられていることが好ましい。

本態様によれば、透光性カバーの端部開口から基台を透光性カバーの内部に挿入して、ガイド溝に沿って基台を摺動させることによって、透光性カバーと基台とを取り付けることができる。これにより、透光性カバーと基台とを容易に取り付けることができるとともに、透光性カバーと基台との位置合わせを容易に行うことができる。

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記透光性カバーは、円筒形状であり、前記基台は、前記透光性カバーに収容されていることが好ましい。

本態様によれば、第１の保持部及び第２の保持部によって、円筒形状のランプ筐体の開口部分を閉じることができる。

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記発光モジュールは、発光素子と、前記発光素子を実装するための基板とを有し、前記基台は、前記基板を保持する基板保持部を有することが好ましい。

本態様によれば、発光モジュールを容易に基台に取り付けることができる。

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記発光モジュールは、発光素子と、前記発光素子を実装するための基板とを有し、前記透光性カバーは、前記基板を前記基台側に押さえて保持する基板保持部を有することが好ましい。

本態様によれば、発光モジュールを容易に基台に保持固定させることができる。

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記基板保持部は、前記基板及び前記基台を貫通するように構成されており、前記基板保持部の先端部は、前記基台の裏面に係止されていることが好ましい。

本態様によれば、発光モジュールと基台と透光性カバーとを容易に取り付けることができるとともに、発光モジュールと基台と透光性カバーとの位置合わせを容易に行うことができる。

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記基台と前記透光性カバーとは、回転自在に接続されていることが好ましい。

本態様によれば、透光性カバーと基台とを容易に組み立てることができる。

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記のランプを備えるものである。

このように、本発明は、上記の電球型ランプを備える照明装置として実現することもできる。

また、本発明に係るランプの製造方法の一態様は、発光モジュールを備えるランプの製造方法であって、第１の電極ピンが設けられた第１の保持部と第２の電極ピンが設けられた第２の保持部とが両端部に立設された基台を作製する工程と、前記基台に前記発光モジュールを配置する工程と、前記発光モジュールを覆うように、透光性カバーを前記基台に取り付ける工程と、を含むものである。

本態様によれば、透光性カバーを基台に取り付ける前に、基台の第１の保持部及び第２の保持部に第１の電極ピン及び第２の電極ピンが設けられている。これにより、透光性カバーを基台に取り付けて固定することによって、ランプの組み立てを完了させることができる。

また、本発明に係るランプの製造方法の別の一態様は、発光モジュールを備えるランプの製造方法であって、第１の電極ピンを挿通するための第１の挿通孔が設けられた第１の保持部と、第２の電極ピンを挿通するための第２の挿通孔が設けられた第２の保持部とを有する基台を作製する工程と、前記第１の電極ピン及び前記第２の電極ピンを有する前記発光モジュールを作製する工程と、前記基台に前記発光モジュールを配置する工程と、前記第１の挿通孔に前記第１の電極ピンを挿通する工程と、前記第２の挿通孔に前記第２の電極ピンを挿通する工程と、前記発光モジュールを覆うように構成された透光性カバーを、前記基台に取り付ける工程とを含むものである。

本態様によれば、透光性カバーを基台に取り付ける前に、第１の挿通孔が設けられた第１の保持部と第２の挿通孔が設けられた第２の保持部とが予め基台に設けられており、第１の挿通孔及び第２の挿通孔に発光モジュールの第１の電極ピン及び第２の電極ピンを挿通させる。これにより、透光性カバーを基台に取り付けて固定することによって、ランプの組み立てを完了させることができる。さらに、本態様によれば、第１の電極ピン及び第２の電極ピンが設けられた発光モジュールを予め作製しておくので、当該発光モジュールの作製においてランプ内の電子部品の電気的接続を行うことができる。

本発明によれば、ランプの組み立てを容易に行うことができるので、ランプの生産効率を向上させることができる。

図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るランプ１において、透光性カバーを上にした状態の構成を示す斜視図であり、図１（ｂ）は、同ランプにおいて、基台を上にした状態の構成を示す斜視図である。 図２は、本発明の第１の実施形態に係るランプ１の分解斜視図である。 図３は、本発明の第１の実施形態に係るランプ１の長尺方向に沿って切断した断面図である。 図４（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るランプ１におけるＬＥＤモジュール４０の構成を示す平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切断した同ＬＥＤモジュール４０の断面図である。 図５（ａ）〜図５（ｄ）は、本発明の第１の実施形態に係るランプ１の製造方法におけるランプの組み立ての各工程を説明するための断面図である。 図６は、本発明の第１の実施形態の変形例１に係るランプ１Ａにおける二次ＬＥＤモジュール４０Ａの構成を示す斜視図である。 図７（ａ）〜図７（ｄ）は、本発明の第１の実施形態の変形例１に係るランプ１Ａの製造方法におけるランプの組み立ての各工程を説明するための断面図である。 図８は、本発明の第１の実施形態の変形例２に係るランプ１ＢにおけるＬＥＤモジュール４０Ｂの斜視図である。 図９（ａ）は、本発明の第１の実施形態の変形例３に係るランプ１Ｃの構成を示す斜視図であり、図９（ｂ）は、同ランプ１Ｃの長尺方向と垂直な方向に沿って切断した断面図である。 図１０（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係るランプ２の構成を示す斜視図であり、図１０（ｂ）は、同ランプ２の長尺方向に沿って切断した断面図である。 図１１（ａ）〜図１１（ｄ）は、本発明の第２の実施形態に係るランプ２の製造方法におけるランプの組み立ての各工程を説明するための断面図である。 図１２（ａ）は、本発明の第３の実施形態に係るランプ３の構成を示す斜視図であり、図１２（ｂ）は、同ランプ３の長尺方向に沿って切断した断面図である。 図１３（ａ）は、本発明の第４の実施形態に係るランプ４の構成を示す斜視図であり、図１３（ｂ）は、同ランプ４の長尺方向に垂直な方向に沿って切断した断面図である。 図１４は、本発明の第４の実施形態に係るランプ４の製造方法において、透光性カバーを基台に取り付ける際の斜視図である。 図１５（ａ）及び図１５（ｂ）は、本発明の第４の実施形態の変形例１に係るランプ４Ａの構成を示す斜視図である。 図１６は、本発明の第４の実施形態の変形例１に係るランプ４Ａの製造方法において、透光性カバーを基台に取り付ける際の斜視図である。 図１７（ａ）は、本発明の第４の実施形態の変形例２に係るランプ４Ｂの構成を示す斜視図であり、図１７（ｂ）は、同ランプ４Ｂの長尺方向に垂直な方向で切断した断面図である。 図１８（ａ）は、本発明の第５の実施形態に係るランプ５の分解斜視図であり、図１８（ｂ）は、同ランプ５の長尺方向に垂直な方向に沿って切断した断面図である。 図１９は、本発明の他の第５の実施形態に係るランプの長尺方向に垂直な方向に沿って切断した断面図である。 図２０（ａ）は、本発明の第５の実施形態の変形例１に係るランプの断面図であり、図２０（ｂ）は、本発明の第５の実施形態の変形例２に係るランプの断面図であり、図２０（ｃ）は、本発明の第５の実施形態の変形例３に係るランプの断面図である。 図２１（ａ）は、本発明の第６の実施形態に係るランプ６の構成を示す斜視図であり、図２１（ｂ）は、同ランプ６の長尺方向に沿って切断した断面図である。 図２２は、本発明の第６の実施形態に係るランプ６において、透光性カバーを開けた状態を示す図である。 図２３は、本発明の第７の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。 図２４（ａ）は、本発明の変形例１に係るランプの要部拡大斜視図であり、図２４（ｂ）は、本発明の変形例１に係るランプの製造方法におけるピンの組み立て工程を説明するための図である。 図２５（ａ）は、変形例２に係るランプにおけるＬＥＤモジュール８４０の平面図であり、図２５（ｂ）は、図２５（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切断した同ＬＥＤモジュール８４０の断面図である。 図２６は、変形例３に係るランプにおける透光性カバー８１０の断面図である。 図２７（ａ）は、特許文献１に開示された従来に係る直管型ＬＥＤランプ９００の斜視図であり、図２７（ｂ）は、同直管型ＬＥＤランプ９００の分解図である。

以下、本発明の実施形態に係るランプ及びランプの製造方法、並びに照明装置について、図面を参照しながら説明する。

（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係るランプ１について、図１〜図３を用いて説明する。図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るランプ１において、透光性カバーを上にした状態の構成を示す斜視図であり、図１（ｂ）は、同ランプ１において、基台を上にした状態の構成を示す斜視図である。また、図２は、同ランプ１の分解斜視図であり、図３は、同ランプの長尺方向に沿って切断した断面図である。

図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、本発明の第１の実施形態に係るランプ１は、従来の直管型蛍光灯（直管型蛍光ランプ）の代替照明として使用される長尺状の直管型ＬＥＤランプであって、透光性カバー１０と、基台２０と、一対の受電ピン３１及び３２と、アースピン３３とを備えており、透光性カバー１０と基台２０とによって長尺状のランプ筐体（外囲器）が構成されている。さらに、本実施形態に係るランプ１は、ＬＥＤモジュール４０と、点灯回路５０（不図示）とを備える。

以下、本実施形態に係るランプ１における各構成要素について、図１〜図３を用いて詳述する。

まず、透光性カバー１０について説明する。図２及び図３に示すように、透光性カバー１０は、ＬＥＤモジュール４０を覆うように構成された長尺状のカバー部材であって、長尺円筒の一部を長尺方向に沿って切り欠いて形成された主開口１０ａを有する切り欠き円筒部材からなる。本実施形態において、透光性カバー１０は、略半円筒形状である。

透光性カバー１０は、円筒部分の長尺方向における両端部が閉じられるように構成されており、一方の端部には第１の端板１１が設けられるとともに他方の端部には第２の端板１２が設けられ、第１の端板１１及び第２の端板１２によって円筒部分の開放部分が蓋されている。また、本実施形態において、第１の端板１１及び第２の端板１２は、ランプ筐体の外面を構成しており、基台２０の第１の保持部材２２及び第２の保持部材２３とともに、ランプの長尺方向の開口部分を閉塞するように構成されている。

また、本実施形態では、第１の端板１１及び第２の端板１２によって後述する基台２０の第１の保持部材２２及び第２の保持部材２３が覆われるようにして、透光性カバー１０は基台２０に取り付けられている。

このため、第１の端板１１には、第１の保持部材２２から突出する一対の受電ピン３１及び３２を挿通するための一対の挿通孔１１ａ及び１１ｂが設けられている。同様に、第２の端板１２にも、アースピン３３を挿通するための挿通孔１２ａが設けられている。これら挿通孔１１ａ、１１ｂ及び１２ａは、第１の端板１１及び第２の端板１２の主開口１０ａ側から長細く切り欠くようにして形成されている。

このように構成される透光性カバー１０は、発光モジュール４０が発する光をランプ外部に透光する材料で形成されている。本実施形態において、透光性カバー１０は、アクリル等からなる透明樹脂材料によって構成されており、所望の透明樹脂材料を樹脂成型することによって形成することができる。なお、透光性カバー１０の外面又は内面に拡散処理を施すことにより、ＬＥＤモジュール４０からの光を拡散させるように構成することもできる。

次に、基台２０について説明する。基台２０は、ＬＥＤモジュール４０を保持するための長尺状の支持基台であって、図１に示すように、透光性カバー１０の主開口１０ａを塞ぐようにして透光性カバー１０に取り付けられている。

基台２０は、図２及び図３に示すように、基材２１と、一対の受電ピン３１及び３２を保持するための第１の保持部である第１の保持部材２２と、アースピン３３を保持するための第２の保持部である第２の保持部材２３とを有する。第１の保持部材２２及び第２の保持部材２３は、それぞれ基材２１の長尺方向の両端部に接続固定されており、基材２１とともに基台２０として一体的に形成されている。

基台２０において、基材２１は、ＬＥＤモジュール４０を支持するための支持部材であって、長尺矩形状の板状部材で構成されている。基材２１において、一方の面（表面）は、ＬＥＤモジュール４０を載置するための載置面であり、他方の面（裏面）は、ランプ外部に露出する露出面である。

本実施形態において、基材２１は、ＬＥＤモジュール４０で発生した熱を放熱するための放熱体（ヒートシンク）としても機能する。従って、基材２１は、金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましく、本実施形態では、アルミニウムからなる長尺状のアルミニウム基板を用いた。

また、基材２１の長尺方向の一方の端部には、第１の保持部材２２との接続固定を行うための接続部２１ａが設けられ、また、基材２１の長尺方向の他方の端部には、第２の保持部材２３との接続固定を行うための接続部２１ｂが設けられている。本実施形態において、これら接続部２１ａ及び２１ｂは、基材２１の主板厚よりも薄い板厚であって基材２１の幅と同じ幅である突出部となるように、基材２１の端部側方部から長尺方向に突出させて形成されている。

なお、基材２１の表面（載置面）に反射膜材料をコーティングしても構わない。例えば、基材２１の表面全面を白塗装することによって反射面を形成することができる。また、その他の表面仕上げによって反射面を構成することもできる。このように、基材２１の表面に反射面を形成することにより、ＬＥＤモジュール４０が発する光を反射面によって透光性カバー１０側に反射させることができ、ランプ１の光の取り出し効率を向上させることができる。また、基材２１に、基材２１の表面とのなす角が鈍角となるような傾斜面を有する反射部材を別途設けても構わない。これによっても光の取り出し効率を向上させることができる。しかも、反射部材の傾斜面の傾斜角を調整することによって、ＬＥＤモジュール４０が発する光の配光を制御することもできる。

第１の保持部材２２は、基台２０の長尺方向の一方の端部に立設されており、円形の一部を切り欠いたような略半円形の板状部材によって構成されている。一対の受電ピン３１及び３２は、第１の保持部材２２を貫通するようにして設けられており、接着剤等によって第１の保持部材２２に固定保持されている。本実施形態において、第１の保持部材２２は、絶縁性を有する樹脂（絶縁性樹脂）によって構成されている。

また、第１の保持部材２２の基材２１側には、基材２１との接続固定を行うための接続部２２ａが設けられている。本実施形態において、接続部２２ａは、基材２１の接続部２１ａと嵌合するような凹溝によって構成されている。

一方、第２の保持部材２３は、基台２０の長尺方向の他方の端部（前記一方の端部とは反対側の端部）に立設されており、第１の保持部材２２と同様に、円形の一部を切り欠いたような略半円形形状の板状部材によって構成されている。また、アースピン３３は、第２の保持部材２３を貫通するようにして設けられており、接着剤等によって第２の保持部材２３に固定保持されている。本実施形態において、第２の保持部材２３も、第１の保持部材２２と同様に、絶縁性を有する樹脂（絶縁性樹脂）によって構成されている。

また、第２の保持部材２３の基材２１側には、基材２１との接続固定を行うための接続部２３ａが設けられている。本実施形態において接続部２３ａは、基材２１の接続部２１ｂと嵌合するような凹溝によって構成されている。

このように構成される第１の保持部材２２及び第２の保持部材２３は、基材２１の両端部に起立するように接続固定されており、基材２１の端部から光照射側に突出するように衝立状に設けられている。また、第１の保持部材２２及び第２の保持部材２３は、透光性カバー１０と基台２０とを取り付けたときに、第１の保持部材２２及び第２の保持部材２３のランプ外部に露出する面が透光性カバー１０の第１の端板１１及び第２の端板１２と密着するように構成されている。

なお、上述のとおり、本実施形態において、第１の保持部材２２及び第２の保持部材２３は、絶縁樹樹脂によって構成したが、金属によって構成しても構わない。但し、第１の保持部材２２を金属によって構成した場合は、第１の保持部材２２に対して、第１の保持部材２２と一対の受電ピン３１及び３２とを絶縁するための絶縁処理を施す必要がある。一方、第２の保持部材２３を金属によって構成した場合は、第２の保持部材２３にアースピン３３を取り付けることによってアースピン３３と基材２１とのアース接続が完了する。従って、この場合、アースピン３３と基材２１とを別途配線によってアース接続する必要がなくなるので、ランプの組み立てが一層容易になる。

次に、一対の受電ピン３１及び３２とアースピン３３とについて説明する。図１〜図３に示すように、一対の受電ピン３１及び３２は、本実施形態における第１の電極ピンであって、棒状の金属材料で構成された導電性のピンである。一対の受電ピン３１及び３２は、照明器具に装着されるように構成されており、ＬＥＤモジュール４０を点灯させるための電力を、ランプ外部の電源装置（照明器具）から受電する。

本実施形態では点灯回路５０がランプ１内に設けられているので、一対の受電ピン３１及び３２を介して、商用の交流電源から受電した交流電圧が点灯回路５０に供給される。

一方、アースピン３３は、本実施形態における第２の電極ピンであって、１本の棒状の金属材料によって構成された導電性のピンである。アースピン３３も照明器具に装着されるように構成されている。従って、照明器具におけるアースピン３３との接続部分（ソケット内の接続部）がアース端子となっていれば、ランプ１が当該照明器具に装着されたときに、アースピン３３は接地電位となる。なお、本実施形態に係るランプ１が、既存の蛍光灯用の照明器具に装着されるような場合は、当該照明器具とアースピン３３とはアース接続されず、アースピン３３は、ランプ１を照明器具に取り付けるための取り付けピンとして機能する。従って、アースピン３３は必ずしも金属で構成する必要はない。また、アースピン３３は、１本に限らず、２本としても構わない。

このように、本実施形態に係るランプ１は、片側給電方式を採用しており、ＬＥＤモジュール４０を点灯するための電力は、ランプ１の一方の端部のみに設けられた一対の受電ピン３１及び３２から給電されるように構成されている。

なお、本実施形態では、片側給電方式としたが、第１の保持部材２２及び第２の保持部材１２の両側とも受電ピンとする両側給電方式としても構わない。この場合、一方側の受電ピンも他方側の受電ピンも1ピンとするような構成でも構わないし、一方側の受電ピンも他方側の受電ピンも一対の受電ピンとして両側から交流電源を受電するように構成しても構わない。また、一対の受電ピン３１及び３２やアースピン３３の形状は、棒状に限らず、平板金属等によって構成しても構わない。

次に、ＬＥＤモジュール４０について、図４を用いて説明する。図４（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るランプ１におけるＬＥＤモジュール４０の構成を示す平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切断した同ＬＥＤモジュール４０の断面図である。

図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、本実施形態に係るＬＥＤモジュール４０は、ＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）の発光モジュールであって、ライン状に光を発するライン状光源である。ＬＥＤモジュール４０は、実装基板４１と、実装基板４１上に配列された複数のＬＥＤ４２と、ＬＥＤ４２を封止する封止部材４３とを備える。さらに、ＬＥＤモジュール４０は、配線４４、静電保護素子４５、電極端子４６及びワイヤ４７を備える。

実装基板４１は、ＬＥＤ４２を実装するためのＬＥＤ実装用基板であって、本実施形態では、長尺矩形状の基板である。実装基板４１としては、アルミナ又は透光性の窒化アルミニウムからなるセラミックス基板、アルミニウム合金からなるアルミニウム基板、透明なガラス基板又は樹脂からなる可撓性のフレキシブル基板（ＦＰＣ）等を用いることができる。本実施形態では、実装基板４１として長尺状のアルミナからなるセラミックス基板（アルミナ基板）を用いた。

複数のＬＥＤ４２は、半導体発光素子の一例であって、実装基板４１上に直接実装される。複数のＬＥＤ４２は、実装基板４１の長手方向に沿ってライン状（一直線状）に一列に配列されている。各ＬＥＤ４２は、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって実装基板４１上にダイボンディングされている。各ＬＥＤ４２としては、例えば青色光を発光する青色発光ＬＥＤチップが用いられる。青色発光ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。

封止部材４３は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であって、ＬＥＤ４２からの光を波長変換するとともに、実装基板４１上の全てのＬＥＤ４２を一括封止してＬＥＤ４２を保護する。封止部材４３は、断面形状が上に凸の略半円状のドーム形状であり、実装基板４１上の全てのＬＥＤ４２を覆うようにＬＥＤ４２の配列方向に沿って直線状に形成されている。なお、本実施形態において、直線状（ストライプ状）の封止部材４３は、実装基板４１の短手方向の中心を通る直線よりも一方の長辺側に寄って形成されている。また、封止部材４３は、実装基板４１の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている。封止部材４３としては、例えば、ＬＥＤ４２が青色発光ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。

本実施形態では、ＬＥＤ４２として青色発光ＬＥＤチップが用いられ、封止部材４３として黄色蛍光体粒子が含有された蛍光体含有樹脂が用いられる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色発光ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材４３（発光部）からは、励起された黄色光と青色発光ＬＥＤチップの青色光とによって白色光が放出される。

配線４４は、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等からなる金属配線であり、複数のＬＥＤ４２同士を電気的に接続するために所定形状にパターン形成されている。さらに、配線４４は、複数のＬＥＤ４２と静電保護素子４５とを電気的に接続するともに、電極端子４６とも電気的に接続されるようにパターン形成されている。

静電保護素子４５は、例えばツェナーダイオードであり、逆耐圧が低いＬＥＤ４２が実装基板４１上に生じる逆方向極性の静電気によって破壊されることを防止する。

電極端子４６は、外部から直流電力を受電するとともにＬＥＤ４２に直流電力を給電する受給電部（外部接続端子）であり、配線４４に電気的に接続されている。電極端子４６が受電した直流電圧がＬＥＤ４２に供給されることにより、ＬＥＤ４２が発光し、ＬＥＤ４２から所望の光が放出される。なお、本実施形態において、２つの電極端子４６は、封止部材４３を基準として実装基板４１の一方の長辺側に片寄せられている。

ワイヤ４７は、ＬＥＤ４２と配線４４とを電気的に接続するための電線であり、例えば、金ワイヤで構成される。ＬＥＤ４２のチップ上面には電流を供給するためのｐ側電極及びｎ側電極が形成されており、ｐ側電極及びｎ側電極のそれぞれと配線４４とがワイヤ４７によってワイヤボンディングされている。

このように構成されるＬＥＤモジュール４０は、図１に示すように、基台２０に載置面に載置されている。本実施形態では、３個のＬＥＤモジュール４０が基台２０に載置され、隣り合うＬＥＤモジュール４０は、電極端子４６同士が接続配線（不図示）によって電気的に接続されている。これにより、３個のＬＥＤモジュール４０（ＬＥＤ４２）が直列接続される。なお、電極端子４６同士を接続する接続配線は、例えば、絶縁被膜された導線からなるリード線等の導電部材によって構成することができる。

なお、本実施形態では、３つのＬＥＤモジュール４０を載置しているが、これに限らない。例えば、３つ以外の複数個のＬＥＤモジュールを載置しても構わないし、１つのＬＥＤモジュールを載置しても構わない。また、ＬＥＤモジュール４０の実装基板４１の長さや形状、又は、実装するＬＥＤの個数等は、適宜変更することができる。

次に、点灯回路５０について説明する。点灯回路５０は、ＬＥＤモジュール４０のＬＥＤ４２を発光させるための電源回路からなる電子部品であって、本実施形態では、ランプ１の内部に配置される。点灯回路５０は、図３に示すように、一対の受電ピン３１及び３２が設けられた第１の保持部材２２の近傍に設置されている。

点灯回路５０は、回路基板と、回路基板に実装された所定の回路素子群とからなる。回路素子群としては、４つのダイオードによって構成されるダイオードブリッジ回路等の整流回路素子と、プリント配線により整流回路素子と電気的に接続された入力部及び出力部等を備える。整流回路素子によって、商用の交流電源から入力された交流電圧が直流電圧に変換されて、ＬＥＤモジュール４０に供給される。

より具体的には、点灯回路５０の入力部は、リード線によって一対の受電ピン３１及び３２と電気的に接続されており、これにより、点灯回路５０は、一対の受電ピン３１及び３２から交流電圧を受電する。また、点灯回路５０の出力部は、第１の保持部材２２に隣接するＬＥＤモジュール４０と第２の保持部材２３に隣接するＬＥＤモジュール４０の各電極端子と電気的に接続されており、これにより、点灯回路５０は、ＬＥＤモジュール４０に対して直流電圧を供給する。

なお、基台２０における金属製の基材２１とアースピン３３とは、リード線等によって電気的に接続されている。これにより、照明器具によりアースピン３３が接地電位となっている場合には、基材２１とアースピン３３とはアース接続されて、基材２１も接地電位となる。

次に、本発明の第１の実施形態に係るランプ１の製造方法（組み立て方法）について、図５を用いて説明する。図５（ａ）〜図５（ｄ）は、本発明の第１の実施形態に係るランプ１の製造方法におけるランプの組み立ての各工程を説明するための断面図である。

まず、図５（ａ）に示すように、一対の受電ピン３１及び３２が設けられた第１の保持部材２２と、アースピン３３が設けられた第２の保持部材２３とを、基材２１の両端部に接続固定して基台２０を作製する。

より具体的には、一対の受電ピン３１及び３２を第１の保持部材２２に予め取り付けておくとともに、アースピン３３を第２の保持部材２３に予め取り付けておく。その後、基材２１の接続部２１ａと第１の保持部材２２の接続部２２ａとが嵌合するようにして、また、基材２１の接続部２１ｂと第２の保持部材２３の接続部２３ａとが嵌合するようにして、基材２１の両端部に第１の保持部材２２と第２の保持部材２３とを取り付けて各部材同士を固定する。なお、基材２１と第１の保持部材２２（又は第２の保持部材２３）との接続部分には必要に応じて接着剤を塗着しても構わない。

次に、図５（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュール４０を基台２０に配置する。本実施形態では、３個のＬＥＤモジュール４０を基材２１の載置面に載置する。

その後、点灯回路５０を基台２０に配置するとともに、点灯回路等の各部品の電気的接続を行う。具体的には、点灯回路５０を第１の保持部材２２の近傍に配置して、受電ピン３１及び３２と点灯回路５０との電気的接続を行うとともに、点灯回路５０に隣接する第１の保持部材２２側のＬＥＤモジュール４０と点灯回路５０との電気的接続（例えば、高圧側の接続）と、第２の保持部材２３側のＬＥＤモジュール４０と点灯回路５０との電気的接続（例えば、低圧側の接続）とを行う。このとき、第２の保持部材２３側のＬＥＤモジュール４０と点灯回路５０との電気的接続は、リード線を基台２０上に引き回すことよって行うことができる。また、接続配線によって、隣り合うＬＥＤモジュール４０同士の電気的接続を行って、長尺方向に配列されたＬＥＤモジュール４０を直列接続する。さらに、金属製の基材２１とアースピン３３とを、リード線等によって電気的に接続する。

次に、図５（ｃ）に示すように、基台２０を覆うようにして透光性カバー１０を基台２０を配置し、透光性カバー１０を基台２０に取り付ける。

具体的には、基台２０における第１の保持部材２２及び第２の保持部材２３が透光性カバー１０の第１の端板１１及び第２の端板１２によって覆われるようにして、透光性カバー１０を基台２０に挿入する。すなわち、透光性カバー１０と基台２０とは、第１の保持部材２２及び第２の保持部材２３が第１の端板１１及び第２の端板１２の内側となるようにして挿入する。

このとき、第１の保持部材２２に取り付けられた一対の受電ピン３１及び３２が第１の端板１１を貫通する状態となるように、一対の受電ピン３１及び３２を、第１の端板１１の一対の挿通孔１１ａ及び１１ｂの切り欠き開口から挿通させる。同様に、第２の保持部材２３に取り付けられたアースピン３３が第２の端板１２を貫通する状態となるように、アースピン３３を、第２の端板１２の挿通孔１２ａの切り欠き開口から挿通させる。そして、一対の受電ピン３１及び３２が挿通孔１１ａ及び１１ｂの縁部に当接することによって、また、アースピン３３が挿通孔１２ａの縁部に当接することによって、透光性カバー１０の基台２０への挿通動作が停止する。

次に、透光性カバー１０と基台２０とを固着させることにより、図５（ｄ）に示すように、ランプ１の組み立てが完了する。なお、透光性カバー１０と基台２０との固着は樹脂製の接着剤を用いて透光性カバー１０と基台２０との接続部分の全周囲をシールすることによって行うこともできるし、透光性カバー１０と基台２０との接続部分について数箇所あるいは全周囲を溶着させることによって行うこともできる。また、その他に、透光性カバー１０及び基台２０の一方又は両方に係止部を設けて固定したり、ねじ止め等によっても固定したりすることもできる。なお、当該係止部は、透光性カバー１０の開口部の長尺部及び基台２０の基材２１に設けることもできるし、透光性カバー１０の第１の端板１１（第２の端板１２）及び基台２０の第１の保持部材２２（第２の保持部材２３）に設けることもできる。

以上、本発明の第１の実施形態に係るランプ１は、ＬＥＤモジュール４０を収納するランプ筐体が透光性カバー１０と基台２０とに分離された構造となっており、しかも、基台２０は、一対の受電ピン３１及び３２が取り付けられている第１の保持部材２２と、アースピン３３が取り付けられている第２の保持部材２３とを有する。

この構成により、第１の保持部材２２と第２の保持部材２３とが基台２０として予め一体的に形成されているので、基台２０に透光性カバー１０を取り付けることによって、ランプ１の組み立てを終えることができる。すなわち、従来の口金部分に相当する第１の保持部材２２及び第２の保持部材２３が予め基台２０に設けられているので、透光性カバー１０と基台２０との取り付けが完了すると同時にランプ筐体を完成させることができる。これにより、従来のように、電極ピンを保持する口金を別途設ける必要がないので、ランプの組み立てを容易に行うことができる。

また、ランプ筐体が透光性カバー１０と基台２０とに分離された構造となっているので、基台２０に透光性カバー１０が取り付けられる前の開放した状態で、基台２０にＬＥＤモジュール４０及び点灯回路５０等のランプ内部部品を配置することができるとともに、電子部品の電気的接続を行うことができる。これにより、ランプ１の内部への部品の実装と電気的接続とを容易に行うことができるので、ランプの組み立てを一層容易に行うことができる。

さらに、本実施形態に係るランプ１では、口金に相当する第１の保持部材２２及び第２の保持部材２３が板状部材で構成されているので、口金に相当する部分を薄く構成することができる。これにより、ランプ１の長尺方向の両端部の淵ぎりぎりまでの領域から光を放出させることができるので、従来のように口金部分によってＬＥＤモジュールの光が遮光されてしまうということがなくなり、配光特性及び光取り出し効率を向上させることができる。

（第１の実施形態の変形例１）
次に、本発明の第１の実施形態の変形例１に係るランプ１Ａについて、図６を用いて説明する。図６は、本発明の第１の実施形態の変形例１に係るランプにおける二次ＬＥＤモジュール４０Ａの構成を示す斜視図である。

本変形例に係るランプ１Ａは、上述の第１の実施形態に係るランプ１と基本的な構成は同じであるので、ランプ全体構成の説明については省略する。また、図６において、図１〜図５に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明も省略する。

本変形例に係るランプ１Ａが第１の実施形態に係るランプ１と異なる点は、本変形例では、複数のＬＥＤモジュール４０をさらにモジュール化して二次ＬＥＤモジュールを構成している点である。

図６に示すように、本変形例に係るランプ１Ａにおいて、二次ＬＥＤモジュール４０Ａは、複数のＬＥＤモジュール４０を載置するためのＬＥＤモジュール用基板４１Ａを備える。

ＬＥＤモジュール用基板４１Ａは、基台２０の長さとほぼ同じ長さを有する長尺状の基板であり、当該ＬＥＤモジュール用基板４１Ａには、ランプ内の全てのＬＥＤモジュール４０（全てのＬＥＤ４２）が固定されている。ＬＥＤモジュール用基板４１Ａは、例えば、アルミニウム等の金属で構成されており、ＬＥＤモジュール４０のヒートシンクとしても機能する。このように、本変形例において、ＬＥＤ４２に対して、実装基板４１は、一次実装基板として用いられ、ＬＥＤモジュール用基板４１Ａは、二次実装基板として用いられる。

さらに、ＬＥＤモジュール用基板４１Ａ上には点灯回路５０も実装されている。そして、ＬＥＤモジュール用基板４１Ａの両端に配置されたＬＥＤモジュール４０と点灯回路５０の出力部とが電気的に接続されている。なお、本変形例では、点灯回路５０はパッケージ化されている。

また、本変形例では、一対の受電ピン３１及び３２が、リード線４８Ａを介して、点灯回路５０の入力部と電気的に接続されている。さらに、アースピン３３が、リード線４９Ａを介して、金属製のＬＥＤモジュール用基板４１Ａと電気的に接続されている。なお、リード線４９ＡとＬＥＤモジュール用基板４１Ａとは、ねじによって固定されている。

このように、本変形例では、ランプ１Ａ内の全てのＬＥＤモジュール４０と、一対の受電ピン３１及び３２と、アースピン３３と、点灯回路５０とが、ＬＥＤモジュール用基板４１Ａにおいてひとまとまりとなって、二次ＬＥＤモジュール４０Ａとしてモジュール化されている。すなわち、二次ＬＥＤモジュール４０Ａにおいて、ランプ１Ａ内における電気的な接続が完了している。

次に、本変形例に係るランプ１Ａの製造方法（組み立て方法）について、図７を用いて説明する。図７（ａ）〜図７（ｄ）は、本発明の第１の実施形態の変形例１に係るランプ１Ａの製造方法におけるランプの組み立ての各工程を説明するための断面図である。

まず、第１の保持部材２２に対して、一対の受電ピン３１及び３２を挿通させるための挿通孔２２ｂを予め設けておくとともに、第２の保持部材２３に対して、アースピン３３を挿通させるための挿通孔２３ｂを予め設けておく。

そして、図７（ａ）に示すように、挿通孔２２ｂが設けられた第１の保持部材２２と、挿通孔２３ｂが設けられた第２の保持部材２３とを、基材２１の両端部に接続固定して基台２０を作製する。

より具体的には、第１の実施形態と同様に、基材２１の接続部２１ａと第１の保持部材２２の接続部２２ａとが嵌合するようにして、また、基材２１の接続部２１ｂと第２の保持部材２３の接続部２３ａとが嵌合するようにして、基材２１の両端部に第１の保持部材２２と第２の保持部材２３とを取り付けて各部材同士を固定する。

次に、図６に示されるような各部品の電気的接続を完了させた二次ＬＥＤモジュール４０Ａを予め作製しておき、図７（ｂ）に示すように、二次ＬＥＤモジュール４０Ａを基台２０に載置して、基台２０と二次ＬＥＤモジュール４０Ａとを固定する。

その後、二次ＬＥＤモジュール４０Ａの一対の受電ピン３１及び３２を第１の保持部材２２の挿通孔２２ｂに挿通して、一対の受電ピン３１及び３２と第１の保持部材２２とを固定する。また、二次ＬＥＤモジュール４０Ａのアースピン３３を第２の保持部材２３の挿通孔２３ｂに挿通して、アースピン３３と第２の保持部材２３とを固定する。これにより、一対の受電ピン３１及び３２が第１の保持部材２２に保持されるとともに、アースピン３３が第２の保持部材２３に保持される。

次に、図７（ｃ）に示すように、第１の実施形態と同様にして、基台２０を覆うようにして透光性カバー１０を基台２０の上方に配置し、透光性カバー１０を基台２０に挿入して、透光性カバー１０を基台２０に取り付ける。

次に、第１の実施形態と同様にして、透光性カバー１０と基台２０とを固着させることにより、図７（ｄ）に示すように、ランプ１Ａの組み立てが完了する。

以上、本変形例に係るランプ１Ａによれば、透光性カバー１０と基台２０とを取り付ける前において、ランプ１Ａ内の電気的接続が二次ＬＥＤモジュール４０Ａの作製時に完了しているので、第１の実施形態に対して、一層容易にランプの組み立てを行うことができる。

（第１の実施形態の変形例２）
次に、本発明の第１の実施形態の変形例２に係るランプ１Ｂについて、図８を用いて説明する。図８は、本発明の第１の実施形態の変形例２に係るランプ１ＢにおけるＬＥＤモジュール４０Ｂの斜視図である。

本変形例に係るランプ１Ｂは、上述の第１の実施形態の変形例１に係るランプ１Ａと基本的な構成は同じであるので、ランプ全体構成の説明については省略する。また、図８において、図６に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明も省略する。

本変形例に係るランプ１Ｂが第１の実施形態の変形例１に係るランプ１Ａと異なる点は、本変形例では、二次ＬＥＤモジュール４０Ａの代わりに、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤで構成されたＬＥＤモジュール４０Ｂを用いる点である。

図８に示すように、本変形例に係るランプ１Ｂにおいて、ＬＥＤモジュール４０Ｂは、実装基板４１Ｂと、実装基板４１Ｂ上に一列に実装された複数個のＳＭＤ型のＬＥＤ４２Ｂとを備える。

実装基板４１Ｂは、基台２０の長さとほぼ同じ長さを有する長尺状の基板であり、当該実装基板４１Ｂには、ランプ内の全てのＬＥＤ４２Ｂが実装されている。実装基板４１Ｂは、絶縁被膜された金属基板等で構成することができる。

ＳＭＤ型のＬＥＤ４２Ｂは、キャビティ（凹部）を有する樹脂製のパッケージと、キャビティ内に実装されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止するようにキャビティ内に封入された蛍光体含有樹脂とで構成されている。なお、複数のＬＥＤ４２Ｂは、実装基板４１Ｂ上にパターン形成された配線によって互いに電気的に接続されている。

さらに、変形例１と同様に、実装基板４１Ｂには点灯回路５０が実装されており、実装基板４１Ｂの両端に配置されたＬＥＤ４２Ｂと点灯回路５０の出力部とが、実装基板４１Ｂ上にパターン形成された配線等によって電気的に接続されている。

また、本変形例においても、一対の受電ピン３１及び３２が、リード線４８Ａを介して、点灯回路５０の入力部と電気的に接続されている。さらに、アースピン３３が、リード線４９Ａを介して、金属製の実装基板４１Ｂと電気的に接続されている。

このように、本変形例においても、ランプ内の全てのＬＥＤ４２Ｂと、一対の受電ピン３１及び３２と、アースピン３３と、点灯回路５０とが、実装基板４１Ｂにおいてひとまとまりとなって、ＬＥＤモジュール４０Ｂとしてモジュール化されている。すなわち、ＬＥＤモジュール４０Ｂにおいて、ランプ１Ｂ内における電気的な接続が完了している。

以上、本変形例に係るランプ１Ｂによれば、ランプの組み立て前において、ランプ内の電気的接続がＬＥＤモジュール４０Ｂの作製時に完了しているので、変形例１と同様に、ランプの組み立てを容易に行うことができる。

なお、本変形例に係るランプの組み立ては、図７（ａ）〜図７（ｄ）に示す変形例１と同様の組み立て方法によって行うことができる。

（第１の実施形態の変形例３）
次に、本発明の第１の実施形態の変形例３に係るランプ１Ｃについて、図９を用いて説明する。図９（ａ）は、本発明の第１の実施形態の変形例３に係るランプ１Ｃの斜視図であり、図９（ｂ）は、同ランプ１Ｃの長尺方向と垂直な方向に沿って切断した断面図である。

本変形例に係るランプ１Ｃは、上述の第１の実施形態に係るランプ１と基本的な構成は同じであるので、ランプ全体構成の説明については省略する。また、図９において、図１〜図５に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明も省略する。

本変形例に係るランプ１Ｃが第１の実施形態に係るランプと１異なる点は、基台の構成である。

図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、本変形例に係るランプ１Ｃにおいて、基台２０Ｃは、外部に露出する面が円筒面となっており、基台２０Ｃと透光性カバー１０とによってランプ外面形状が略円筒面形状となるように構成されている。なお、本変形例において、基材２１Ｃは、円柱を長尺方向に切断した略半円柱形状で構成されている。なお、基材２１Ｃに立設される第１の保持部材２２Ｃ及ぶ第２の保持部材２３Ｃは、基材２１Ｃの形状に合わせて外面及び接続部分が構成されている。

以上、本変形例に係るランプ１Ｃによれば、従来の直管型蛍光灯と同様の外観形状とすることができる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係るランプ２について、図１０を用いて説明する。図１０（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係るランプ２の構成を示す斜視図であり、図１０（ｂ）は、同ランプ２の長尺方向に沿って切断した断面図である。

本発明の第２の実施形態に係るランプ２は、本発明の第１の実施形態に係るランプ１と基本的な構成は同じである。従って、図１０において、図１〜図５に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、詳しい説明は省略化又は簡略化する。

本発明の第２の実施形態に係るランプ２が、本発明の第１の実施形態に係るランプ１と異なる点は、基台の構成である。

図１０（ｂ）に示すように、本実施形態に係る基台２２０は、第１の保持部２２２及び第２の保持部２２３が基台２２０の一部を折り曲げることによって形成されており、これにより、第１の保持部２２２及び第２の保持部２２３は、基台２２０として一体的に形成されている。本実施形態では、長尺形状の金属平板２２０Ｍの両端部をＬ字状に折り曲げ加工することによって第１の保持部２２２及び第２の保持部２２３を形成している。なお、本実施形態では、金属平板２２０Ｍとしては、アルミニウムを用いた。また、金属平板２２０Ｍの両端部は、透光性カバー１０の内面円弧形状に合わせて円弧形状に形成されている。

第１の保持部２２２には、一対の受電ピン３１及び３２が取り付けられている。なお、本実施形態では、第１の保持部２２２が金属で構成されているので、一対の受電ピン３１及び３２と第１の保持部２２２とは所定の絶縁処理によって絶縁されている。

また、第２の保持部２２３は、アースピン３３が取り付けられている。なお、本実施形態では、第２の保持部２２３が金属で構成されているので、第２の保持部２２３にアースピン３３を取り付けることによってアースピン３３と基台２０とのアース接続が完了する。これにより、アースピン３３と基台２０とを別途配線によってアース接続する必要がなくなるので、ランプの組み立てが一層容易になる。

次に、本発明の第２の実施形態に係るランプ２の製造方法（組み立て方法）について、図１１を用いて説明する。図１１（ａ）〜図１１（ｄ）は、本発明の第２の実施形態に係るランプ２の製造方法におけるランプの組み立ての各工程を説明するための断面図である。

まず、図１１（ａ）に示すように、長尺矩形状の金属平板２２０Ｍを準備し、長尺方向の一方の端部に一対の受電ピン３１及び３２を取り付け、他方の端部にアースピン３３を取り付ける。

そして、同図に示すように、金属平板２２０Ｍの両端部をＬ字状に折り曲げ加工することによって、一対の受電ピン３１及び３２が設けられた第１の保持部２２２と、アースピン３３が設けられた第２の保持部２２３とを成形する。これにより、第１の保持部２２２及び第２の保持部２２３が基台として一体的に形成された基台２２０を作製することができる。

なお、本実施形態では、金属平板２２０Ｍの折り曲げ加工の前に、一対の受電ピン３１及び３２とアースピン３３とを金属平板２２０Ｍに予め取り付けておいたが、金属平板２２０Ｍの折り曲げ加工の後に、一対の受電ピン３１及び３２とアースピン３３とを取り付けても構わない。なお、一対の受電ピン３１及び３２を金属平板２２０Ｍに取り付ける際、一対の受電ピン３１及び３２と金属平板２２０Ｍとを絶縁するための絶縁処理を施す。

次に、図１１（ｂ）に示すように、第１の実施形態と同様に、ＬＥＤモジュール４０を基台２２０に配置する。

その後、第１の実施形態と同様に、点灯回路５０を基台２２０に配置するとともに、点灯回路５０等の各部品の電気的接続を行う。

次に、図１１（ｃ）に示すように、第１の実施形態と同様に、基台２２０を覆うようにして透光性カバー１０を基台２２０の上方に配置し、透光性カバー１０を基台２２０に挿入して、透光性カバー１０を基台２２０に取り付ける。

次に、第１の実施形態と同様に、透光性カバー１０と基台２２０とを固着させることにより、図１１（ｄ）に示すように、ランプの組み立てが完了する。

以上、本発明の第２の実施形態に係るランプ２によれば、第１の実施形態と同様に、第１の保持部２２２と第２の保持部２２３とが基台２２０として予め一体的に形成されているので、基台２２０に透光性カバー１０を取り付けることによって、ランプ２の組み立てを終えることができる。すなわち、従来の口金部分に相当する第１の保持部２２２及び第２の保持部２２３が予め基台２２０に設けられているので、透光性カバー１０と基台２２０との取り付けが完了すると同時にランプ筐体を完成させることができる。これにより、従来のように、電極ピンを保持する口金を別途設ける必要がないので、ランプの組み立てを容易に行うことができる。

また、ランプ筐体が透光性カバー１０と基台２２０とに分離された構造となっているので、基台２２０に透光性カバー１０が取り付けられる前の開放した状態で、基台２２０にＬＥＤモジュール４０及び点灯回路５０等の内部部品を配置することができるとともに、電子部品の電気的接続を行うことができる。これにより、ランプ２の内部への部品の実装と電気的接続とを容易に行うことができるので、ランプの組み立てを一層容易に行うことができる。

また、本実施形態に係るランプ２では、口金に相当する第１の保持部２２２及び第２の保持部２２３が金属平板３３０Ｍの一部で構成されているので、口金に相当する部分を極めて薄く構成することができる。これにより、ランプ２の長尺方向の両端部の淵ぎりぎりまでの領域から光を放出させることができるので、従来のように口金部分によってＬＥＤモジュールの光が遮光されてしまうということがなくなり、配光特性及び光取り出し効率を向上させることができる。

さらに、本実施形態に係るランプ２によれば、第１の保持部２２２及び第２の保持部２２３が、基台２２０（金属平板２２０Ｍ）の一部を折り曲げることによって基台２２０として一体的に形成されている。これにより、第１の保持部材２２２及び第２の保持部材２２３を容易に形成することができるので、さらに、ランプ２を容易に組み立てることができる。

なお、本実施形態では、基台２２０として金属平板２２０Ｍを用いたが、これに限らない。例えば、基台２２０は、樹脂によって構成することもできる。この場合、両端がＬ字状の基台２２０は、射出成形等による樹脂成形によって一体成形することができる。なお、基台２２０として樹脂を用いる場合は、熱伝導率が高い樹脂を用いることが好ましい。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係るランプ３について、図１２を用いて説明する。図１２（ａ）は、本発明の第３の実施形態に係るランプ３の構成を示す斜視図であり、図１２（ｂ）は、同ランプ３の長尺方向に沿って切断した断面図である。

本発明の第３の実施形態に係るランプ３は、本発明の第１の実施形態に係るランプ１と基本的な構成は同じである。従って、図１２において、図１〜５に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、詳しい説明は省略化又は簡略化する。

本発明の第３の実施形態に係るランプ３が、本発明の第１の実施形態に係るランプ１と異なる点は、透光性カバーの構成である。

図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すように、透光性カバー３１０は、第１実施形態と同様に、ＬＥＤモジュール４０を覆うように構成された長尺状のカバー部材であって、長尺円筒の一部を長尺方向に沿って切り欠いて形成された主開口３１０ａを有する切り欠き円筒部材からなる。本実施形態において、透光性カバー３１０は、略半円筒形状である。

そして、本実施形態に係る透光性カバー３１０は、第１の実施形態に係る透光性カバー１０と異なり、当該透光性カバー３１０の長尺方向の一方の端部を開放するように形成された端部開口３１０ｂ（第１の端部開口）と、当該透光性カバー３１０の長尺方向の他方の端部を開放するように形成された端部開口３１０ｃ（第２の端部開口）とを有する。

なお、本実施形態に係る透光性カバー３１０の材料及び成形は、第１の実施形態に係る透光性カバー１０と同様である。

このように、本実施形態において、透光性カバー３１０は、端部開口３１０ｂ及び３１０ｃによって円筒部分の長尺方向における両端部が開放するように構成されている。

従って、本実施形態に係るランプ３は、基台２０と透光性カバー３１０とが取り付けられた状態では、第１の保持部材２２及び第２の保持部材２３によって端部開口３１０ｂ及び３１０ｃが閉塞されるように構成される。具体的には、透光性カバー３１０の端部開口３１０ｂ及び３１０ｃにおける端縁部の内周面が、基台２０の第１の保持部材２２及び第２の保持部材２３の厚み部分と接するように取り付けられている。このように、第１の保持部材２２及び第２の保持部材２３の外面は、ランプ筐体の外面を構成し、ランプ３の外部に露出する。

なお、本実施形態に係るランプ３は、第１の実施形態に係るランプ１と同様にして組み立てることができる。

以上、本発明の第３の実施形態に係るランプ３によれば、第１の実施形態と同様の効果を奏する。

さらに、本実施形態に係るランプ３によれば、透光性カバー３１０の両端部が開放されており、挿通孔が形成された端板が設けられていない。これにより、透光性カバー３１０の成形を容易に行うことができる。

なお、本実施形態では、透光性カバー３１０の両端部には端板がなく、口金に相当する部分が、ランプ筐体の一部として第１の保持部材２２又は第２の保持部材２３によって構成される。従って、第１の保持部材２２及び第２の保持部材２３の機械的強度は高くしておくことが好ましい。

また、本実施形態において、基台として、第１の実施形態に係る基台２０を用いたが、第１の実施形態の変形例３に係る基台２０Ｃ又は第２の実施形態に係る基台２２０を用いても構わない。

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態に係るランプ４について、図１３を用いて説明する。図１３（ａ）は、本発明の第４の実施形態に係るランプ４の構成を示す斜視図であり、図１３（ｂ）は、同ランプ４の長尺方向に垂直な方向に沿って切断した断面図である。

本発明の第４の実施形態に係るランプ４は、本発明の第３の実施形態に係るランプ３と基本的な構成は同じである。従って、図１３において、図１〜５に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、詳しい説明は省略化又は簡略化する。

本発明の第４の実施形態に係るランプ４が、本発明の第３の実施形態に係るランプ３と異なる点は、透光性カバー及び基台の構成である。

図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示すように、透光性カバー４１０は、第３の実施形態と同様に、ＬＥＤモジュール４０を覆うように構成された長尺状のカバー部材であり、長尺方向に形成された主開口４１０ａ（不図示）と、長尺方向の両端部を開放するように形成された端部開口４１０ｂ（第１の端部開口）及び端部開口４１０ｃ（第２の端部開口）とを有する。

そして、本実施形態に係る透光性カバー４１０は、第３の実施形態に係る透光性カバー３１０と異なり、主開口４１０ａの縁部には、基台４２０との接続部分である接続部４１３が形成されている。接続部４１３は、透光性カバー４１０の主開口４１０ａの長手方向の両縁部を、基台４２０の側面部に向かって折り曲げるようにして形成されており、端部開口４１０ｂから端部開口４１０ｃまで、透光性カバー４１０の長尺方向に沿って形成されている。

なお、本実施形態に係る透光性カバー４１０の材料及び成形は、第３の実施形態に係る透光性カバー３１０と同様である。

また、本実施形態における基台４２０の基本的な構成は、第１の実施形態に係る基台２０と同様の構成であるが、本実施形態に係る基台４２０では、さらに、基材２１の両側の側面部にガイド溝４２４が形成されている。ガイド溝４２４は、透光性カバー４１０の接続部４１３をガイドするための溝であり、当該接続部４１３と嵌合するように構成されている。ガイド溝４２４は、第１の保持部材２２から第２の保持部材２３まで基台４２０の長尺方向に沿って形成されている。

次に、本実施形態に係るランプ４の製造方法（組み立て方法）について、図５を参照しながら図１４を用いて説明する。図１４は、本発明の第４の実施形態に係るランプ４の製造方法において、透光性カバーを基台に取り付ける際の斜視図である。

まず、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、第１の実施形態と同様にして、第１の保持部材２２及び第２の保持部材２３が基材２１とともに一体的に形成された基台４２０を作製し、ＬＥＤモジュール４０を基台４２０に配置して固定する。その後、点灯回路５０を基台４２０に配置して、点灯回路５０等の各部品の電気的接続を行う。

次に、透光性カバー４１０を基台４２０に取り付ける。このとき、図１４に示すように、透光性カバー４１０の接続部４１３を基台４２０のガイド溝４２４に沿って摺動させることにより、透光性カバー４１０と基台４２０とを取り付ける。

具体的には、透光性カバー４１０の端部開口４１０ｂにおける接続部４１３を、基台４２０の第２の保持部材２３側のガイド溝４２４に嵌め合わせて、接続部４１３とガイド溝４２４との嵌合状態を維持したまま、透光性カバー４１０を基台４２０の第１の保持部材２２側にスライドさせていく。そして、透光性カバー４１０の端部開口４１０ｂと基台４２０の第１の保持部材２２とが一致するところでスライドを停止する。

なお、その後、第１の実施形態と同様に、透光性カバー４１０と基台４２０とを固着させることにより、ランプの組み立てが完了する。

以上、本発明の第４の実施形態に係るランプ４によれば、第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。

さらに、本実施形態に係るランプ４によれば、透光性カバー４１０の接続部４１３と基台４２０のガイド溝４２４とを嵌合させて透光性カバー４１０と基台４２０とが取り付けられている。これにより、透光性カバー４１０と基台４２０との位置合わせを容易に行うことができるので、ランプの組み立てをさらに容易に行うことができる。

（第４の実施形態の変形例１）
次に、本発明の第４の実施形態の変形例１に係るランプ４Ａについて、図１５を用いて説明する。図１５（ａ）及び図１５（ｂ）は、本発明の第４の実施形態の変形例１に係るランプ４Ａの構成を示す斜視図である。

本変形例に係るランプ４Ａは、上述の第４の実施形態に係るランプ４と基本的な構成は同じであるので、ランプ全体構成の説明については省略する。また、図１５において、図１３に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明も省略する。

本変形例に係るランプ４Ａが第４の実施形態に係るランプ４と異なる点は、透光性カバーの構成である。

図１５（ａ）及び図１５（ｂ）に示すように、本変形例に係るランプ４Ａにおいて、透光性カバー４１０Ａは、第４の実施形態と同様に、ＬＥＤモジュール４０を覆うように構成された長尺状のカバー部材であって、長尺方向に形成された主開口４１０ａを有する切り欠き円筒部材からなる。

そして、本変形例に係る透光性カバー４１０Ａは、第４の実施形態に係る透光性カバー４１０と異なり、当該透光性カバー４１０Ａの長尺方向の一方の端部を閉じるように形成された端板４１１と、他方の端部を開放するように形成された端部開口４１０ｃとを有する。

本変形例において、透光性カバー４１０Ａは、図１５（ａ）に示すように、端板４１１が基台４２０の第１の保持部材２２側となるように基台４２０に取り付けられており、端板４１１によって基台４２０の第１の保持部材２２を覆うようにして基台４２０に取り付けられている。このため、端板４１１には、第１の保持部材２２から突出する一対の受電ピン３１及び３２を挿通するための一対の挿通孔４１１ａ及び４１１ｂが設けられている。

また、透光性カバー４１０Ａは、図１５（ｂ）に示すように、端部開口４１０ｃが基台４２０の第２の保持部材２３側となるようにして基台４２０に取り付けられており、第２の保持部材２３によって端部開口４１０ｃが閉じられるようにして基台４２０に取り付けられている。

さらに、本変形例に係る透光性カバー４１０Ａは、第４の実施形態に係る透光性カバー４１０と同様に、基台４２０のガイド溝４２４と嵌合する接続部４１３が形成されている。なお、本実施形態に係る透光性カバー４１０Ａの材料及び成形は、第４の実施形態に係る透光性カバー４１０と同様である。

次に、本変形例に係るランプ４Ａの製造方法（組み立て方法）について、図１６を用いて説明する。図１６は、本発明の第４の実施形態の変形例１に係るランプ４Ａの製造方法において、透光性カバーを基台に取り付ける際の斜視図である。

まず、第４の実施形態と同様にして、第１の保持部材２２及び第２の保持部材２３が基材２１とともに一体的に形成された基台４２０を作製し、ＬＥＤモジュール４０を基台４２０に配置して固定する。その後、点灯回路５０を基台４２０に配置して、点灯回路５０等の各部品の電気的接続を行う。

次に、透光性カバー４１０Ａを基台４２０に取り付ける。このとき、図１６に示すように、透光性カバー４１０Ａの接続部４１３を基台４２０のガイド溝４２４に沿って摺動させることによって、透光性カバー４１０Ａと基台４２０とを取り付ける。

具体的には、透光性カバー４１０Ａの端部開口４１０ｃ（不図示）における接続部４１３を、基台４２０の第１の保持部材２２側のガイド溝４２４に嵌め合わせ、接続部４１３とガイド溝４２４との嵌合状態を維持したまま、透光性カバー４１０Ａを基台４２０の第２の保持部材２３側にスライドさせていく。そして、透光性カバー４１０Ａの端板４１１と基台４２０の第１の保持部材２２とが当接するところでスライドを停止させる。

なお、その後、第４の実施形態と同様に、透光性カバー４１０Ａと基台４２０とを固着させることにより、ランプ４Ａの組み立てが完了する。

以上、本変形例に係るランプ４Ａによれば、第４の実施形態と同様の効果を奏することができる。

さらに、本変形例に係るランプ４Ａによれば、透光性カバー４１０Ａの基台４２０への挿入が、透光性カバー４１０Ａの端板４１１と基台４２０の第１の保持部材２２との当接によって停止する。これにより、透光性カバー４１０Ａと基台４２０との位置合わせをさらに容易に行うことができるので、ランプの組み立てを一層容易に行うことができる。

（第４の実施形態の変形例２）
次に、本発明の第４の実施形態の変形例２に係るランプ４Ｂについて、図１７を用いて説明する。図１７（ａ）は、本発明の第４の実施形態の変形例２に係るランプ４Ｂの構成を示す斜視図であり、図１７（ｂ）は、同ランプ４Ｂの長尺方向に垂直な方向で切断した断面図である。

本変形例に係るランプ４Ｂは、上述の第２の実施形態に係るランプ２と基本的な構成は同じであるので、ランプ全体構成の説明については省略する。また、図１７において、図１０に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明も省略する。

本変形例に係るランプ４Ｂが第２の実施形態に係るランプ２と異なる点は、透光性カバー及び基台の構成である。

本変形例に係るランプ４Ｂにおいて、透光性カバー４１０Ｂは、ＬＥＤモジュール４０を覆うように構成された長尺状のカバー部材であり、長尺方向に形成された主開口４１０ａ（不図示）と、長尺方向の両端部を開放するように形成された端部開口４１０ｂ（第１の端部開口）及び端部開口４１０ｃ（第２の端部開口）とを有する。

そして、本変形例に係る透光性カバー４１０Ｂは、主開口４１０ａの縁部には基台４２０との接続部としてガイド溝４１４が形成されている。ガイド溝４１４は、基台４２０をガイドするための溝であり、基台４２０Ｂの一部と嵌合するように構成されている。ガイド溝４１４は、端部開口４１０ｂから端部開口４１０ｃまで、透光性カバー４１０Ｂの長尺方向に沿って形成されている。

なお、本変形例に係る透光性カバー４１０Ｂの材料及び成形は、第４の実施形態に係る透光性カバー４１０と同様である。

また、本変形例における基台４２０Ｂの基本的な構成は、第２の実施形態に係る基台２２０と同様の構成であって、第１の保持部及び第２の保持部が基台の一部を折り曲げることによって形成されているが、本変形例に係る基台４２０Ｂでは、さらに、基台４２０Ｂの一部が透光性カバー４１０Ｂのガイド溝４１４と嵌合するように構成されている。なお、本変形例では、基台４２０Ｂは、金属平板で構成されているので、金属平板の幅方向の両端部分をガイド溝４１４との嵌合部分として利用することができる。

なお、本変形例に係るランプ４Ｂの製造方法（組み立て方法）については、図１５に示すように、本発明の第４の実施形態に係るランプ４と同様にして行うことができる。

以上、本発明の第４の実施形態の変形例２に係るランプ４Ｂによれば、ガイド溝４１４を透光性カバー４１０Ｂに設けた場合であっても、第４の実施形態と同様の効果を奏することができる。

なお、本変形例において、基台としては、第２の実施形態に係る基台２２０と同じものを利用したが、第１の実施形態に係る基台２０を用いても構わない。この場合、透光性カバー４１０Ｂのガイド溝４１４の溝形状に従って、当該ガイド溝４１４に嵌合するように基台２０の基材２１の両側の側面部に接続部を形成すればよい。また、本変形例において、上記の本発明の第４の実施形態の変形例１に係るランプ４Ａにおける透光性カバー４１０Ａを用いて、ガイド溝を形成しても構わない。

（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態に係るランプ５について、図１８を用いて説明する。図１８（ａ）は、本発明の第５の実施形態に係るランプ５の分解斜視図であり、図１８（ｂ）は、同ランプ５の長尺方向に垂直な方向に沿って切断した断面図である。

本発明の第５の実施形態に係るランプ５は、本発明の第２の実施形態に係るランプ２と基本的な構成は同じである。従って、図１８において、図１０に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、詳しい説明は省略化又は簡略化する。

本発明の第５の実施形態に係るランプ５が、本発明の第２の実施形態に係るランプ２と異なる点は、基台及びＬＥＤモジュールの構成である。

図１８（ａ）及び図１８（ｂ）に示すように、本実施形態に係るランプ５では、ＬＥＤモジュールとして、図６に示すような二次ＬＥＤモジュール４０Ａを用いる。

また、基台５２０は、二次ＬＥＤモジュール４０ＡのＬＥＤモジュール用基板４１Ａを保持するための基板保持部５２５を有する。基板保持部５２５は、ＬＥＤモジュール用基板４１Ａの幅方向の両端部を挟むように形成された一対の挟持部材によって構成されている。本実施形態において、一対の挟持部材からなる基板保持部５２５は、基台５２０の長手方向に沿って、基台５２０の幅方向の端部の３箇所に設けられている。なお、基板保持部５２５は、樹脂又は金属等の可撓性材料によって構成することができる。

また、本実施形態において、基板保持部５２５は、二次ＬＥＤモジュール４０Ａが基台５２０の主面と離間するように構成されている。なお、二次ＬＥＤモジュール４０Ａと基台２５０の主面との間の空間領域には、放熱体を配置することができる。当該空間領域に金属等の放熱体を配置することにより、ＬＥＤで発生する熱を効率良く放熱させることができる。また、当該空間領域には、電子部品等を配置することもできる。

本実施形態に係るランプ５の製造方法（組み立て方法）は、基本的には、第２の実施形態と同様にして行うことができる。このとき、二次ＬＥＤモジュール４０Ａを基台５２０に配置する工程においては、二次ＬＥＤモジュール４０Ａを基板保持部５２５に押し込むことによって行うことができる。

すなわち、二次ＬＥＤモジュール４０ＡのＬＥＤモジュール用基板４１Ａを基板保持部５２５の上方から押し込むことによって基板保持部５２５が弾性変形し、さらに押し込むことによってＬＥＤモジュール用基板４１Ａの基板端部が基板保持部５２５の凹部に入り、これにより二次ＬＥＤモジュール４０Ａが基板保持部５２５によって保持される。なお、本実施形態では、基板保持部５２５として一対の挟持部材が用いられているので、二次ＬＥＤモジュール４０Ａは、一対の挟持部材の復元力によって強固に保持されている。

以上、本発明の第５の実施形態に係るランプ５によれば、第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。

また、本実施形態に係るランプ５によれば、基板保持部５２５を用いて二次ＬＥＤモジュール４０Ａを基台５２０に固定することができる。これにより、ランプの組み立てをさらに容易に行うことができるとともに、二次ＬＥＤモジュール４０Ａと基台２０との位置合わせを容易に行うことができる。

なお、本実施形態では、ＬＥＤモジュールとして、図６に示す二次ＬＥＤモジュール４０Ａを用いたが、図４に示すＬＥＤモジュール４０を用いても構わない。この場合、ＬＥＤモジュール４０の実装基板４１が基板保持部５２５によって保持される。

また、本実施形態では、基台５２０は、基板保持部５２５によって二次ＬＥＤモジュール４０Ａが基台５２０の主面と離間するように構成されているが、これに限らない。例えば、図１９に示すように、二次ＬＥＤモジュール４０Ａが基台５２０の主面と接するように基板保持部５２５Ａを構成しても構わない。

（第５の実施形態の変形例１〜３）
次に、本発明の第５の実施形態の変形例に係るランプについて、図２０を用いて説明する。図２０（ａ）は、本発明の第５の実施形態の変形例１に係るランプの断面図であり、図２０（ｂ）は、本発明の第５の実施形態の変形例２に係るランプの断面図であり、図２０（ｃ）は、本発明の第５の実施形態の変形例３に係るランプの断面図である。

上述の本発明の第５の実施形態に係るランプ５と、本発明の第５の実施形態の変形例１〜３に係るランプとが異なる点は、ＬＥＤモジュールとしてＬＥＤモジュール４０を用いている点と、基板保持部の形成位置である。すなわち、本発明の第５の実施形態に係るランプでは、基板保持部５２５は基台５２０に設けたが、本変形例１〜３に係るランプでは、基板保持部５１５Ａ〜５１５Ｂは透光性カバー５１０Ａ〜５１０Ｃに設けている。

まず、変形例１では、図２０（ａ）に示すように、基板保持部５１５Ａは、透光性カバー５１０Ａの円筒内面の上部からＬＥＤモジュール４０の実装基板４１の表面に当接するように延設されて構成されており、本実施形態では、実装基板４１の幅方向の両端部に対して、実装基板４１の上方から押さえるように構成された一対の棒状部材である。

このように、本変形例１によれば、透光性カバー５１０Ａを基台２０に取り付けると同時に、ＬＥＤモジュール４０が基台２０と透光性カバー５１０Ａとによって挟持されるので、透光性カバー５１０Ａ及び基台２０の取り付けと、ＬＥＤモジュール４０の基台２０への固定とを同時に行うことができる。また、ＬＥＤモジュール４０を基台に容易に保持固定させることができる。

また、変形例２では、図２０（ｂ）に示すように、基板保持部５１５Ｂは、透光性カバー５１０Ｂの円筒内面の側部からＬＥＤモジュール４０の実装基板４１の表面に当接するように延設及び屈曲されて構成されており、本変形例では、実装基板４１の幅方向の両端部に対して、実装基板４１の上方から押さえるように構成された一対の棒状の屈曲部材である。

このように、本変形例２によれば、透光性カバー５１０Ｂを基台２０に取り付けると同時に、ＬＥＤモジュール４０が基台２０と透光性カバー５１０Ｂとによって挟持されるので、透光性カバー５１０Ｂ及び基台２０の取り付けと、ＬＥＤモジュール４０の基台２０への固定とを同時に行うことができる。また、ＬＥＤモジュール４０を基台に容易に保持固定させることができる。

さらに、本変形例２では、変形例１に対して、ＬＥＤモジュール４０の光放出領域において基板保持部５１５Ｂが占める割合が小さいので、配光特性の劣化及び光取り出し効率の低下を抑制することができる。

次に、変形例３では、図２０（ｃ）に示すように、基板保持部５１５Ｃは、ＬＥＤモジュール４０の実装基板４１及び基台５２０Ｃを貫通するように、透光性カバー５１０Ｃの円筒内面の上部から延設されて構成されており、本変形例では、先端部に係止部が形成された棒状部材である。基板保持部５１５Ｃの先端部は、透光性カバー５１０Ｃを基台５２０Ｃに取り付けるときに、ＬＥＤモジュール４０の実装基板４１及び基台５２０Ｃを貫通して、基台５２０Ｃの裏面において係止するように構成されている。また、基板保持部５１５Ｃの途中には、実装基板４１に当接する当接部５１５Ｃａが形成されており、当接部によって実装基板４１は基台５２０Ｃに押さえられ、これにより、実装基板４１は基台５２０Ｃに保持されている。

このように、本変形例３でも、透光性カバー５１０Ｃ及び基台５２０の取り付けと、ＬＥＤモジュール４０の基台５２０Ｃへの固定とを同時に行うことができるので、ＬＥＤモジュール４０と基台５２０Ｃと透光性カバー５１０Ｃとを容易に取り付けることができるとともに、ＬＥＤモジュール４０と基台５２０と透光性カバー５１０Ｃとの位置合わせも容易に行うことができる。しかも、本変形例３では、透光性カバー５１０Ｃと基台５２０Ｃとの固定を接着剤なしで行うこともできる。

なお、以上の変形例１〜３において、基板保持部５１５Ａ〜５１５Ｃは、ＬＥＤモジュール４０からの光を透過する材料で構成されており、例えば、透明樹脂によって透光性カバーと一体成形される。また、基板保持部５１５Ａ〜５１５Ｃは、透光性カバーの長手方向に沿って複数本形成されており、少なくとも１つのＬＥＤモジュール４０に対して１つの基板保持部が対応するようにして設けられている。また、本変形例１〜３において、基板保持部５１５Ａ〜５１５Ｃの形状は、棒状部材としたが、透光性カバーの長手方向に延設する板状部材としても構わない。

（第６の実施形態）
次に、本発明の第６の実施形態に係るランプ６について、図２１及び図２２を用いて説明する。図２１（ａ）は、本発明の第６の実施形態に係るランプ６の構成を示す斜視図であり、図２１（ｂ）は、同ランプ６の長尺方向に沿って切断した断面図である。図２２は、同ランプ６の透光性カバーを開けた状態を示す図である。

本発明の第６の実施形態に係るランプ６は、本発明の第３の実施形態に係るランプ３と基本的な構成は同じである。従って、図２１及び図２２において、図１２に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、詳しい説明は省略化又は簡略化する。

図２１（ａ）に示すように、本実施形態に係るランプ６は、透光性カバー３１０と基台６２０とがヒンジ６６０によって回転自在に接続されている。

具体的には、透光性カバー３１０と基台６２０との接合部分が面一となるように構成されるとともに、透光性カバー３１０の主開口３１０ａにおける厚み部分の縁部が基台６２０の主面に当接するように構成されている。これにより、透光性カバー３１０と基台６２０とは段差なく接続される。透光性カバー３１０と基台６２０との接合部分にはヒンジ６６０が取り付けられている。本実施形態では、２つのヒンジ６６０をねじによって固定している。

本実施形態に係るランプ６の組み立ては、以下のようにして行うことができる。まず、透光性カバー１０と基台６２０とをヒンジ６６０によって接続する。その後、図２２に示すように、透光性カバー３１０を開けた状態で、他の実施形態と同様に、ＬＥＤモジュール４０等の部品を実装するとともに各部品の電気的接続を行う。その後、ＬＥＤモジュール４０を覆うように透光性カバー３１０を回動させることにより透光性カバー３１０と基台６２０とを合わせる。その後、透光性カバー３１０と基台６２０とを固着する。

以上、本発明の第６の実施形態に係るランプ６によれば、第３の実施形態に係るランプ３と同様の効果を奏する。

さらに、本実施形態では、透光性カバー１０と基台６２０とがヒンジ６６０によって接続されているので、透光性カバー３１０と基台６２０とを容易に組み立てることができるので、さらに容易にランプの組み立てを行うことができる。

（第７の実施形態）
次に、本発明の第７の実施形態に係る照明装置７００について、図２３を用いて説明する。図２３は、本発明の第７の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。

本発明の第７の実施形態に係る照明装置７００は、上記第１の実施形態に係るランプ１と、照明器具７１０とを備える。

照明器具７１０は、ランプ１と電気的に接続され、かつ、ランプ１を保持する一対のソケット７２０と、ソケット７２０が取り付けられる器具本体７３０と、回路ボックス（図外）とを備える。器具本体７３０の内面は、ランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方である。）に反射させる反射面７３１となっている。なお、回路ボックスは、その内部に、図外のスイッチがオン状態ではランプ１に給電し、オフ状態では給電しない点灯回路を収納する。本実施形態に係る照明装置７００は、例えば、天井等に固定具を介して装着される。

なお、本実施形態では、ランプとして、第１の実施形態に係るランプ１を用いたが、他の実施形態又はその変形例に係るランプを用いても構わない。

（その他の変形例）
以上、本発明に係るランプ及び照明装置について、実施形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態及び変形例に限定されるものではない。以下、その他の変形例について説明する。

（変形例１）
まず、本発明の変形例１に係るランプについて、図２４を用いて説明する。図２４（ａ）は、本発明の変形例１に係るランプの要部拡大斜視図であり、図２４（ｂ）は、本発明の変形例１に係るランプの製造方法におけるピンの組み立て工程を説明するための図である。

図２４（ａ）に示すように、本発明の変形例１に係るランプにおいて、基台における第１の保持部材２２には、一対の受電ピン３１及び３２をそれぞれ挿通するための２つの挿通孔２２ｃが設けられている。挿通孔２２ｃは、第１の保持部材２２の上端部から切り欠くように形成されている。

また、本変形例において、一対の受電ピン３１及び３２が第１の保持部材２２に挿通されたときに、一対の受電ピン３１及び３２が第１の保持部材２２の厚み方向にずれないように、一対の受電ピン３１及び３２は、第１の保持部材２２の外面に接する外側径大部と第１の保持部材２２の内面に接する内側径大部とが設けられている。一対の受電ピン３１及び３２は、内側径大部と外側径大部とで第１の保持部材２２を挟持することによって、第１の保持部材２２に保持されている。

このように構成される一対の受電ピン３１及び３２と第１の保持部材２２とは、図２４（ｂ）に示すようにして組み立てることができる。図２４（ｂ）に示すように、受電ピン３１（３２）が挿通孔２２ｃの底部に当接するまで、受電ピン３１（３２）を第１の保持部材２２の上方から挿通孔２２ｃに挿通する。これにより、受電ピン３１（３２）の外側径大部及び内側径大部によって第１の保持部材２２が挟持され、受電ピン３１（３２）は第１の保持部材２２の所定の位置に配置される。

なお、第１の保持部材２２と一対の受電ピン３１及び３２とは接着剤によって固着することができる。あるいは、一対の受電ピン３１及び３２を上から押圧するような構成を透光性カバーに設けておくことにより、透光性カバーと基台とを取り付ける工程において、一対の受電ピン３１及び３２を透光性カバーによって固定することができる。

このように、本変形例によれば、一対の受電ピン３１及び３２と第１の保持部材２２とを容易に組み立てることができる。なお、本変形例では、第１の保持部材２２と一対の受電ピン３１及び３２とについて説明したが、第２の保持部材２３及びアースピン３３も同様の構成とすることができる。

（変形例２）
次に、本発明の変形例２に係るランプについて、図２５を用いて説明する。図２５（ａ）は、本変形例に係るランプにおけるＬＥＤモジュール８４０の平面図であり、図２５（ｂ）は、同ＬＥＤモジュール８４０の断面図（（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図）である。なお、図２５（ａ）には、図の簡略化のため、ＬＥＤモジュール８４０に設けられる静電保護素子等は示されない。また、本変形例に係るランプにおけるその他の構成については、第１〜第６の実施形態及びその変形例と同様である。

本変形例に係るランプにおけるＬＥＤモジュール８４０は、実装基板８４１が内部に銅配線等の配線８４１ａが形成されている点と、２つの電極端子８４６ａに加えてさらに２つの電極端子８４６ｂを備えるという点とにおいて、ＬＥＤモジュール４０と異なる。

実装基板８４１は、複数の基板が積層して構成される多層基板である。実装基板８４１には、２つの電極端子８４６ａ及び２つの電極端子８４６ｂが形成されている。

また、封止部材８４３に封止された複数のＬＥＤ８４２（不図示）のうち両端に位置する２つのＬＥＤ８４２は、それぞれ、実装基板８４１の表面に形成された２つの電極端子８４６ａと配線パターンによって電気的に接続されている。

２つの電極端子８４６ｂは、ビア８４６ｂ１内の配線により実装基板８４１内部に形成された配線８４１ａと電気的に接続されている。

このように構成されるＬＥＤモジュール８４０は、基台上に複数個載置され、隣り合うＬＥＤモジュール８４０は、電極端子８４６ａ同士及び電極端子８４６ｂ同士がリード線等で電気的に接続される。

以上のように、本変形例に係るランプによれば、ＬＥＤモジュール８４０を用いることにより、点灯回路５０とは離れた位置にあるＬＥＤモジュールと当該点灯回路とを接続するための配線を基台上に引き回す必要がなくなる。その結果、ランプの組み立てをさらに容易に行うことができる。

（変形例３）
次に、本発明の変形例３に係るランプについて、図２６を用いて説明する。図２６は、本変形例に係るランプにおける透光性カバー８１０の断面図（透光性カバー８１０の長尺方向と垂直な断面図）である。なお、本変形例に係るランプにおけるその他の構成については、第１〜第６の実施形態及びその変形例と同様である。

本変形例に係るランプは、透光性カバー８１０の内面がＬＥＤモジュールの発する光に対して光学機能を持つ、つまり集光及び光を拡散可能な形状（例えば、凹凸のある形状）に加工されているという点で、他の実施形態に係るランプと異なる。

なお、図２６に示される形状の加工は、透光性カバー８１０の内面の全部に施されてもよいし、透光性カバー８１０の外面に施されてもよい。

以上のように、本変形例に係るランプによれば、透光性カバー８１０に光学機能が付加されているので、ランプの汎用性を広げることができる。

なお、その他の変形例としては、以下の構成が考えられる。

上記の各実施形態において、透光性カバーは、略半円筒形状によって構成したが、これに限らない。例えば、透光性カバーを、主開口が形成されていない円筒形状としても構わない。この場合、透光性カバーの少なくとも一方の端部は開放された端部開口とする必要があり、第１の保持部材及び第２の保持部材が一体成形された基台は、ＬＥＤモジュールや点灯回路等が実装されて電気的接続も完了した後に、当該基台を透光性カバーの端部開口から挿入して透光性カバーに収容することができる。

また、上記の実施形態において、半導体発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ及び有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）であってもよい。

その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

本発明に係るランプは、直管型蛍光灯に代替するランプ等として広く利用することができる。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、２、３、４、４Ａ、４Ｂ、５、６ ランプ
１０、３１０、４１０、４１０Ａ、４１０Ｂ、５１０Ａ、５１０Ｂ、５１０Ｃ 透光性カバー
１０ａ、３１０ａ、４１０ａ 主開口
１１ 第１の端板
１１ａ、１１ｂ、１２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２３ｂ、４１１ａ、４１１ｂ 挿通孔
１２ 第２の端板
２０、２０Ｃ、２２０、４２０、４２０Ｂ、５２０、５２０Ｃ、６２０ 基台
２１、２１Ｃ 基材
２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２３ａ、４１３ 接続部
２２、２２Ｃ 第１の保持部材
２３、２３Ｃ 第２の保持部材
３１、３２ 受電ピン
３３ アースピン
４０、４０Ｂ、８４０ ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
４０Ａ 二次ＬＥＤモジュール
４１、４１Ｂ、８４１ 実装基板
４１Ａ ＬＥＤモジュール用基板
４２、４２Ｂ、８４２ ＬＥＤ
４３、８４３ 封止部材
４４、８４１ａ 配線
４５ 静電保護素子
４６、８４６ａ、８４６ｂ 電極端子
４７ ワイヤ
４８Ａ、４９Ａ リード線
５０ 点灯回路
２２０Ｍ 金属平板
２２２ 第１の保持部
２２３ 第２の保持部
３１０ｂ、３１０ｃ、４１０ｂ、４１０ｃ 端部開口
４１１ 端板
４１４、４２４ ガイド溝
５１５Ａ、５１５Ｂ、５１５Ｃ、５２５、５２５Ａ 基板保持部
５１５Ｃａ 当接部
６６０ ヒンジ
７００ 照明装置
７１０ 照明器具
７２０ ソケット
７３０ 器具本体
７３１ 反射面
８４６ｂ１ ビア

Claims (12)

1. 発光モジュールを備える長尺状のランプであって、
   当該ランプの長尺方向における一方の端部に設けられた第１の電極ピン及び他方の端部に設けられた第２の電極ピンと、
   前記発光モジュールを保持する長尺状の基台と、
   前記基台に取り付けられ、前記発光モジュールを覆うように構成された長尺状の透光性カバーとを備え、
   前記基台は、当該基台の長尺方向の一方の端部に立設され、前記第１の電極ピンを保持するための第１の保持部と、当該基台の長尺方向の他方の端部に立設され、前記第２の電極ピンを保持するための第２の保持部とを有し、
   前記発光モジュールは、発光素子と、前記発光素子を実装するための基板とを有し、
   前記透光性カバーは、前記基板を前記基台側に押さえて保持する基板保持部を有し、
   前記基板保持部は、前記基板及び前記基台を貫通するように構成されており、
   前記基板保持部の先端部は、前記基台の裏面に係止されている
   ランプ。
2. 前記基台は、金属からなる長尺状の基材と、前記基材の長尺方向の一方の端部に立設され、前記第１の保持部である絶縁性樹脂からなる第１の保持部材と、前記基材の長尺方向の他方の端部に立設され、前記第２の保持部である絶縁性樹脂からなる第２の保持部材とを有し、
   前記第１の電極ピンは、前記発光モジュールを発光させるための電力を受電する受電ピンであり、
   前記第２の電極ピンは、アースピンであり、
   前記基材と前記アースピンとが電気的に接続されている
   請求項１に記載のランプ。
3. 前記第１の保持部及び第２の保持部は、前記基台の一部を折り曲げることによって形成される
   請求項１に記載のランプ。
4. 前記透光性カバーは、長尺円筒の一部を長尺方向に沿って切り欠いた主開口を有する切り欠き円筒部材であり、
   前記基台が前記主開口を塞ぐようにして、前記基台と前記透光性カバーとが取り付けられている
   請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ。
5. 前記透光性カバーは、当該透光性カバーの長尺方向の一方の端部を閉じるように形成された第１の端板と、当該透光性カバーの長尺方向の他方の端部を閉じるように形成された第２の端板とを有し、
   前記第１の端板には、前記第１の電極ピンを挿通するための挿通孔が設けられ、
   前記第２の端板には、前記第２の電極ピンを挿通するための挿通孔が設けられている
   請求項４に記載のランプ。
6. 前記透光性カバーは、当該透光性カバーの長尺方向の一方の端部を閉じるように形成された端板と、当該透光性カバーの長尺方向の他方の端部を開放するように形成された端部開口とを有し、
   前記端板には、前記受電ピンを挿通するための挿通孔が設けられ、
   前記第１の保持部又は前記第２の保持部によって前記端部開口が閉じられるようにして、前記基台と前記透光性カバーとが取り付けられている
   請求項４に記載のランプ。
7. 前記透光性カバーは、当該透光性カバーの長尺方向の両端部に形成された第１の端部開口及び第２の端部開口を有し、
   前記第１の保持部及び前記第２の保持部によって前記第１の端部開口及び前記第２の端部開口が閉じられるようにして、前記基台と前記透光性カバーとが取り付けられている
   請求項４に記載のランプ。
8. 前記基台及び前記透光性カバーの少なくとも一方に他方の一部をガイドするガイド溝が設けられており、
   前記他方の一部が前記ガイド溝に嵌合して、前記基台と前記透光性カバーとが取り付けられている
   請求項６又は７に記載のランプ。
9. 前記透光性カバーは、円筒形状であり、
   前記基台は、前記透光性カバーに収容されている
   請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ。
10. 前記発光モジュールは、発光素子と、前記発光素子を実装するための基板とを有し、
    前記基台は、前記基板を保持する基板保持部を有する
    請求項１〜９のいずれか１項に記載のランプ。
11. 前記基台と前記透光性カバーとは、回転自在に接続されている
    請求項１に記載のランプ。
12. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載のランプを備える
    照明装置。

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