CN203615157U - 灯以及照明装置 - Google Patents

Abstract

一种不仅能够使底板与LED模块的安装作业变得简单而且还具有优良的散热性的灯以及照明装置，灯(1)具备：底板(金属底板30)、被配置在底板上的基板(11)、被安装在基板(11)上的多个LED元件(12)、覆盖多个LED元件(12)并被固定在底板的透光罩(20)、以及对底板与基板(11)进行接合的TIM材料(40)。

Description

灯以及照明装置

技术领域

本实用新型涉及灯以及照明装置，例如涉及具有发光二极管(LED：Light Emitting Diode)等发光元件的直管形灯以及具备该直管形灯的照明装置。

背景技术

LED由于具有高效且寿命长的特点，因此期待着能够作为以往周知的荧光灯或白炽灯等各种灯中的新的光源，采用了LED的灯(LED灯)的研究开发正在不断地进展。

作为LED灯有，替代在玻璃灯泡内具备发光管的灯泡形荧光灯或采用了灯丝线圈的白炽灯的灯泡形的LED灯(灯泡形LED灯)，或者替代在两端部具有电极线圈的直管形荧光灯的直管形的LED灯(直管形LED灯)等。例如，专利文献1中公开了以往的灯泡形LED灯。并且，专利文献2中公开了以往的直管形LED灯。

在LED灯中采用了在基板上安装多个LED的LED模块。LED会因发光而从LED自身发生热，因而会造成LED的温度上升，LED的光输出降低，并且导致寿命变短。因此，在LED灯中设置作为散热器来发挥作用的底板，LED模块则被载置于该底板。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1  日本  特开2006-313717号公报

专利文献2  日本  特开2009-043447号公报

例如，在直管形LED灯中考虑到的方法是，在细长圆筒状的玻璃管中配置由细长状的金属构成的底板。在这种情况下，在该底板上载置LED模块。或者，作为直管形LED灯可以考虑到的结构是，细长状的框体在沿着其长度方向上被分割为两半。在这种情况下，使用外表面露出到灯的外部的截面为略半圆状的细长状底板，在该底板上载置LED模块，并以细长状的截面为略半圆弧状的透光罩覆盖LED模块的方式，将该透光罩固定在所述底板。

在这种直管形LED灯中，LED模块被固定在细长状的底板。例如，考虑到的方法是，通过将LED模块的基板插通在底板上设置的导轨(凹槽)中，从而将LED模块固定在底板上(滑动方式)。并且，还考虑到的方法是，通过将LED模块的基板卡止在被设置在底板上的卡止爪，从而将LED模块固定在底板(卡爪方式)。

然而，在滑动方式以及卡爪方式的固定方法中存在操作性差的问题。尤其是在滑动方式的固定方法中，由于是将LED模块从细长状的底板的端部***，因此还会出现需要确保较大的作业空间的问题。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述的问题，目的在于提供一种不仅能够使底板与LED模块的安装作业变得简单而且还具有优良的散热性的灯以及照明装置。

为了实现上述的目的，本实用新型所涉及的灯的一个实施方式为，具备：底板；基板，被配置在所述底板上，多个发光元件，被安装在所述基板上；透光罩，覆盖所述多个发光元件，并被固定于所述底板；以及热界面材料，对所述底板与所述基板进行接合。

并且，也可以是，本实用新型所涉及的灯的一个实施方式为，所述基板包括：金属衬板、被形成在所述金属衬板上的绝缘层、以及被形成在所述绝缘层上的金属配线。

并且，也可以是，本实用新型所涉及的灯的一个实施方式为，所述绝缘层由聚酰亚胺系的树脂构成。

并且，也可以是，本实用新型所涉及的灯的一个实施方式为，所述绝缘层的厚度为，所述金属衬板的厚度以下。

并且，也可以是，本实用新型所涉及的灯的一个实施方式为，所述底板具有与所述基板的侧面抵接的壁部。

并且，也可以是，本实用新型所涉及的灯的一个实施方式为，所述底板与所述透光罩构成细长筒状的框体。

并且，也可以是，本实用新型所涉及的灯的一个实施方式为，所述底板由金属构成。

并且，本实用新型所涉及的照明装置的一个实施方式为，具备以上所述的任一个灯。

通过本实用新型，不仅能够使将安装有发光元件的基板装配到底板的作业变得简单，而且能够高效率地对在发光元件产生的热进行散热。

附图说明

图1是本实用新型的实施方式1所涉及的灯的全体透视图以及一部分的放大图。

图2是本实用新型的实施方式1所涉及的灯的剖面图。

图3的(a)是本实用新型的实施方式1所涉及的灯中的LED模块的透视图，图3的(b)是该LED模块中的LED元件的剖面图。

图4的(a)是本实用新型的实施方式1所涉及的灯的剖面图(在与管轴垂直的面进行切断时的剖面图)，图4的(b)是示出该灯中的LED模块与金属底板的接合部分的详细构成的一部分放大剖面图。

图5是本实用新型的实施方式1的変形例所涉及的灯的剖面图(在与管轴垂直的面进行切断时的剖面图)。

图6是用于说明在本实用新型的实施方式1所涉及的灯中的LED模块与金属底板的接合方法的图。

图7的(a)是本实用新型的实施方式2所涉及的灯的剖面图(在与管轴垂直的面进行切断时的剖面图)，图7的(b)是示出该灯中的LED模块与金属底板的接合部分的详细构成的一部分放大剖面图。

图8是本实用新型的实施方式3所涉及的照明装置的概观透视图。

具体实施方式

以下参照附图对本实用新型的实施方式所涉及的灯以及照明装置进行说明。并且，以下所说明的实施方式均为本实用新型的优选的一个具体的例子。因此，在以下的实施方式中所示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接方式均为一个例子，并非是限定本实用新型的主旨。因此，在以下的实施方式的构成要素中，对于示出本实用新型的最上位概念的独立权利要求中所没有记载的构成要素，作为任意的构成要素来说明。

并且，各个图为模式图，并非是严谨的图示。并且，在各个图中，对于相同的构成部件赋予相同的符号。并且，在本实施方式中，将灯的管轴方向(长度方向)作为X轴方向，将与X轴正交的一个方向(短方向)作为Y轴方向，将与X轴以及Y轴正交的方向作为Z轴方向。

(实施方式1)

首先，对本实用新型的实施方式1所涉及的灯1进行说明。并且，本实施方式所涉及的灯1是替代以往的直管形荧光灯的直管形LED灯。并且，本实施方式所涉及的灯1的结构为，直管状的框体为被分离成透光部件和散热器(底板)的分割型。

[灯的全体构成]

利用图1以及图2对本实用新型的实施方式1所涉及的灯1的全体构成进行说明。图1是本实用新型的实施方式1所涉及的灯的透视图，示出了灯全体的外观图与将该灯的一部分提取出的放大图。并且，图2是本实用新型的实施方式1所涉及的灯的剖面图(通过管轴的XZ平面上的剖面图)。

如图1以及图2所示，本实施方式所涉及的灯1是替代以往的直管形荧光灯的照明用光源的直管形LED灯。灯1具备：发出规定的光的LED模块10、覆盖LED模块10的细长状的透光罩20、载置有LED模块10的细长状的金属底板30、以及对LED模块10与金属底板30进行接合的热界面材料(TIM：Thermal Interface Material)40。

在本实施方式中，由透光罩20与金属底板30构成细长筒状的框体(***器)。即，通过对透光罩20与金属底板30进行连结，从而作为***部件(插通管)构成了在两端部具有开口的管状的框体。在本实施方式中，在使透光罩20与金属底板30接合时的框体的与长度方向垂直的截面的外轮廓线为圆形。在该框体的长度方向(X轴方向)的两端部被设置有一对第一灯头50以及第二灯头60，并且LED模块10等被收纳在框体内。灯1通过第一灯头50以及第二灯头60被安装在照明器具的插座，而由照明器具来支承。

并且，虽然没有图示，但是在框体内设置有用于使供给到LED模块10的电力通过的连接器以及使LED模块发光的点灯电路等。并且，在本实施方式的灯1中采用的供电方式为，针对LED模块10仅从第一灯头50来进行供电的单侧供电方式。即，灯1仅从第一灯头50接受来自照明器具等的电力。

以下对灯1的各个构成部件进行详细说明。

[透光罩]

透光罩20是具有透光性的框体。如图1以及图2所示，透光罩20被构成为覆盖配置有LED模块10的金属底板30。本实施方式中的透光罩20是具有透光性的略半圆筒状的透光部件，垂直于管轴(X轴)的面(YZ平面)上的截面形状为略半圆弧状。透光罩20通过周向的两侧的边缘部被卡合在金属底板30的台阶部，从而被固定在金属底板。

透光罩20由透光性材料构成，例如能够采用丙烯或聚碳酸脂等树脂材料来形成。在本实施方式中，透光罩20虽然是以树脂灯管构成的，不过也可以采用树脂以外的透光性材料来形成透光罩20。

并且，在透光罩20也可以形成有光扩散部，使透光罩20具有用于使来自LED模块10的光扩散的光扩散功能。据此，从LED模块10放出的光在透过透光罩20时能够得到扩散。作为光扩散部，例如在透光罩20的内表面或外表面形成光扩散层或光扩散膜等。具体而言，通过将含有硅石或碳酸钙等光扩散材料(微粒子)的树脂或白色颜料涂敷在透光罩20的内表面或外表面，来形成乳白色的光扩散膜。作为其他的光扩散部有，在透光罩20的内部或外部设置透镜结构物或者在透光罩20形成凹部或者凸部。例如通过在透光罩20的内表面或外表面印刷圆点图案，对透光罩20的一部分进行加工，从而能够使透光罩20具有光扩散功能。或者，将透光罩20本身采用被分散有光扩散材料的树脂材料等来形成，从而使透光罩20具有光扩散功能(光扩散部)。

[金属底板]

如图1以及图2所示，金属底板30是细长状部件，由透光罩20覆盖。金属底板30的没有由透光罩20覆盖的部分露出在外部。即，金属底板30与透光罩20一起构成灯1的***。

金属底板30是底板的一个例子，作为对在LED模块10产生的热进行散热的散热器来发挥作用。因此，金属底板30的一部分被构成为露出在灯的外部。并且，金属底板30作为用于载置并固定LED模块10的载置台来发挥作用。

具体而言，金属底板30的在透光罩20一侧的内侧部分成为，具有载置LED模块10的载置面的板状的载置部31。在本实施方式中，金属底板30的载置部31的载置面是细长状的矩形平面。

并且，在作为金属底板30的载置面的背面的外侧部分被设置有作为散热部的多个散热片32。散热片32露出在灯的外部，被设置成从载置部31突出到灯的外方。散热片32在沿着金属底板30的长度方向上被形成有多个。

并且，在金属底板30的宽度方向的两端部，被设置有用于卡合透光罩20的周向的两侧的边缘部的台阶部。透光罩20与金属底板30是通过将透光罩20沿着长度方向滑动***到金属底板30而被卡合在一起的，或者是通过将透光罩20从金属底板30的上方嵌入来卡合在一起的。

金属底板30最好由金属等热传导率高的材料构成，在本实施方式中是由铝构成的挤压材料。并且，也可以取代金属底板30而可以采用由与金属底板30形状相同的树脂来构成的树脂底板，或者可以采用由金属或树脂以外的材料构成的底板。在这种情况下，最好是采用热传导率高的材料，例如在采用树脂的情况下，最好是采用材料本身为热传导率高的树脂材料，或者采用含有金属粒子等高热传导率的材料的树脂材料。

并且，金属底板30的长度比透光罩20的长度长。这是因为树脂制的透光罩20比金属制的金属底板30的热膨胀系数大的缘故，因此透光罩20的长度比金属底板30长度短热膨胀差这一部分。

并且，透光罩20与金属底板30也可以按照需要，而通过粘着剂来接合在一起。并且，也可以不采用粘着剂，而是在金属底板30的长度方向上设置导轨槽，通过将透光罩20的短方向的端部或者沿着透光罩20的长度方向设置的突起部插通该导轨槽，从而使透光罩20与金属底板30卡合在一起。

[LED模块]

LED模块10通过TIM材料(热界面材料)40而被载置于金属底板30上。并且，被载置于金属底板30的LED模块10的个数可以是一个或多个。在采用多个LED模块10的情况下，多个LED模块10例如沿着金属底板30的长度方向被排成一列。

在此，利用图3对LED模块10的详细构成进行说明。图3的(a)是本实用新型的实施方式1所涉及的灯中的LED模块的透视图，图3的(b)是该LED模块中的LED元件的剖面图。

如图3的(a)所示，LED模块10是表面贴装(SMD：Surface Mount Device)型的发光模块，具备基板11、以及被安装在基板11的多个LED元件12。

基板11是用于安装LED元件12的安装基板。本实施方式中的基板11是以金属为基材的基板，具备：金属衬板11a、被形成在金属衬板11a上的绝缘层11b、被图案形成于绝缘层11b上的金属配线11c、被形成在绝缘层11b上的且没有形成金属配线11c的部分的保护层11d。并且，作为基板11的形状，例如能够采用在金属底板30的长度方向上呈细长状的矩形状。

金属衬板11a是成为底部的基板。作为金属衬板11a的材料，例如能够采用铜或铝等热传导性高的金属。

绝缘层11b被形成在金属衬板11a与金属配线11c之间，对金属衬板11a与金属配线11c进行绝缘。作为绝缘层11b的材料例如能够采用聚酰亚胺系的树脂。

金属配线11c是用于对彼此相邻的LED元件12进行电连接的导电性金属薄膜，在本实施方式中以沿着基板11的长度方向在绝缘层11b上被连续地形成为直线状。作为金属配线11c的材料，例如能够采用铜、铝或银等热传导率高而电阻率低的金属。

保护层11d是被形成在基板11的表面的第二绝缘层，被形成为能够使电极端子13以及金属配线11c的一部分露出。金属配线11c中至少与LED元件12导通的部分被露出。

在基板11的长度方向的两端部分别设置有电极端子13。电极端子13是外部连接端子，从LED模块10的外部接受用于使LED元件12发光的直流电。

LED元件12是发光元件的一个例子，被安装在基板11上的表面。在本实施方式中，如图3的(a)所示，多个LED元件12沿着基板11的长度方向以线状被配置成一列。

各个LED元件12是所谓的SMD(表面贴装)型的发光元件LED，是由芯片与荧光体被封装而成的，如图3的(b)所示，具备封装体(容器)12a、被收容在封装体12a的LED芯片12b、以及对LED芯片12b进行密封的密封部件12c。本实施方式中的LED元件12是发出白色光的白色LED元件。

封装体12a由白色树脂等成型，具备倒圆锥形的凹部(空腔)。凹部的内侧面为倾斜面，被构成为能够将来自LED芯片12b的光反射到上方。

LED芯片12b是半导体发光元件的一个例子，被安装在封装体12a的凹部。LED芯片12b是能够发出单色的可见光的裸芯片，由芯片粘接材料(芯片粘贴材料)而被粘贴安装在封装体12a的凹部的底面。作为LED芯片12b例如能够采用在通电时发出蓝色光的蓝色LED芯片。

密封部件12c是含有作为光波长变换体的荧光体的含荧光体树脂，能够将来自LED芯片12b的光波长变换为规定的波长(颜色变换)，并且通过对LED芯片12b进行密封来保护LED芯片12b。密封部件12c被填充在封装体12a的凹部，被封入到该凹部的开口面为止。作为密封部件12c例如在LED芯片12b为蓝色LED的情况下，为了得到白色光，而采用将YAG(钇、铝?石榴石)系的黄色荧光体粒子分散到硅树脂的含荧光体树脂。据此，黄色荧光体粒子由蓝色LED芯片的蓝色光激励而发出黄色光，通过被激励的黄色光与蓝色LED芯片的蓝色光，而从密封部件12c放出白色光。并且，也可以使密封部件12c含有硅石等光扩散材料。

这样，LED元件12被构成。并且，虽然没有图示，LED元件12具有正极以及负极两个外部连接端子，这些外部连接端子与金属配线11c电连接。并且，在本实施方式中，LED元件12虽然被安装成线状，但是并非受此所限。并且，在本实施方式中，基板11上的多个LED元件12由金属配线11c被串联连接，不过也可以是并联连接或者串联与并联组合的连接方式。

[TIM材料]

如图1以及图2所示，TIM材料(热界面材料)40被配置在LED模块10与金属底板30之间。TIM材料40以一侧的面与LED模块10的基板11的背面紧贴的方式而被配置。更具体而言，TIM材料40的一侧的面紧贴在基板11的金属衬板11a上。并且，TIM材料40的另一侧的面紧贴在金属底板30的载置部31的载置面。

TIM材料40是具有柔韧性的高导热性膜。并且，本实施方式中的TIM材料40具有粘合性(粘着性)，被构成为粘着带状，与LED模块10粘合并与金属底板30粘合。即，TIM材料40具有使LED模块10(基板11)与金属底板30粘合的粘着材料的功能，LED模块10(基板11)与金属底板30由TIM材料40贴合在一起。

并且，由于TIM材料40具有柔韧性，因此能够随着LED模块10的基板11以及金属底板30的热变形而变形。例如，即使金属底板30因热膨胀而反翘，TIM材料40也能够按照金属底板30的反翘形状来变形。

并且，为了提高导热性，也可以在TIM材料40中放入导热性填充物。在这种情况下，能够得到热传导率为0.8W/m·K以上的TIM材料40。在本实施方式中，为了重视粘着性而不在TIM材料40中添加导热性填充物，而采用热传导率为0.15W/m·K的TIM材料40。并且，作为TIM材料40能够采用热传导率为0.1至1.2W/m·K的材料。

[第一灯头]

第一灯头50是用于向LED模块10的LED元件12供电的供电用灯头。第一灯头50也是从灯的外部(商用电源等)接受用于使LED模块10的LED元件12点灯的电力的受电用灯头。

如图1所示，第一灯头50被设置成盖状，以覆盖由透光罩20与金属底板30构成的细长状框体的长度方向的一端。本实施方式中的第一灯头50具备由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等合成树脂构成的灯头主体51、以及由黄铜等金属材料构成的一对供电插脚52。

灯头主体51被构成为略有底圆筒形状。一对供电插脚52被构成为从灯头主体51的底部向外方突出。供电插脚52是用于使LED元件12点灯而进行供电的插脚，作为从照明器具等外部设备接受规定的电力的受电插脚来发挥功能。例如，通过将第一灯头50装配到照明器具的插座，一对供电插脚52则成为从被内藏在照明器具的电源装置接受电力的状态。例如通过该一对供电插脚52，直流电被供给到灯内的点灯电路。点灯电路对被输入的直流电进行整流等，并输出用于使LED元件12通电的所需要的电压。

并且，灯头主体51既可以采用能够分解成上下两半(XY平面)的构成的分割型的灯头，又可以采用没有分割的非分割型的灯头。

[第二灯头]

第二灯头60是非供电用灯头。即，第二灯头60作为用于将灯1安装到照明器具的安装部来发挥作用。

如图1所示，第二灯头60被构成为盖状，以覆盖透光罩20与金属底板30构成的细长状框体的长度方向的一端。本实施方式中的第二灯头60包括：由PBT等的合成树脂构成的灯头主体61、以及由黄铜等金属材料构成的一根非供电插脚62。

灯头主体61被构成为略有底圆筒形状。非供电插脚62被构成为从灯头主体61的底部向外方突出。

并且，也可以使第二灯头60具有地线功能。在这种情况下，非供电插脚62作为地线插脚发挥作用，通过非供电插脚62与金属底板30地线连接，从而金属底板30能够通过照明器具接地。并且，灯头主体61可以采用能够被分解为上下两半(在XY平面)的构成的分割型的灯头，也可以采用没有分割的非分割型的灯头。

[LED模块与金属底板的接合部]

接着，利用图4对本实施方式所涉及的灯1中的LED模块10与金属底板30的接合部分的详细构成进行说明。图4的(a)是本实用新型的实施方式1所涉及的灯的剖面图(以垂直于管轴的面进行切断时的剖面图)，图4的(b)是该灯中的LED模块与金属底板的接合部分的详细构成的一部分的放大剖面图。并且，在图4的(a)中，基板11的各个构成部件没有图示。

如图4的(a)以及(b)所示，金属底板30与基板11由TIM材料40来接合。本实施方式中的基板11是以铜为主的基板，包括：由铜基板构成的金属衬板11a、由聚酰亚胺(热传导率：0.3W/m·K)构成的绝缘层11b、由铜配线构成的金属配线11c、作为白保护层的保护层11d。

在本实施方式中，金属衬板11a(铜基板)的厚度dMET为50μm，绝缘层11b(聚酰亚胺)的厚度dINS为20μm，金属配线11c(铜配线)的厚度dLIN为35μm，保护层11d(白保护层)的厚度dRES为55μm。

作为绝缘层11b的厚度能够为10μm。这样，通过采用聚酰亚胺来用作绝缘层11b的材料，从而即使绝缘层11b的厚度dINS在金属衬板11a的厚度dMET以下(dINS≤dMET)，也能够确保基板11的绝缘耐压。并且，在本实施方式中，金属衬板11a以及绝缘层11b的面积相同。

具有以上这种构成的基板11的热阻(绝缘层的厚度为10μm的情况)为0.7k·m2/K。据此，在LED元件12发生的热能够通过基板11而被效率良好地传导到金属底板30。

如以上所述，通过采用聚酰亚胺来用作绝缘层11b，从而能够使基板11全体的厚度变薄。例如，通过将绝缘层11b的材料从环氧树脂变更为聚酰亚胺树脂，从而能够将绝缘层11b的厚度从80μm变更为20μm。基板11的热传导率由于由绝缘层11b的热传导率所支配，因此通过将该绝缘层11b的厚度变薄，从而能够使基板11的热阻变小。据此，能够高效率地将在LED元件12产生的热散热到金属底板30。

并且，通过使绝缘层11b的厚度变薄，从而能够使基板11整体的厚度变薄。据此，能够将基板11构成为其本身具有柔韧性。即，能够实现具有柔韧性的金属为主的基板。

在这种情下如图5所示，能够采用具有柔韧性的金属为主的基板的基板11A来构成灯1A。图5是本实用新型的实施方式1的変形例所涉及的灯的剖面图。

如图5所示，在本変形例的灯1A中，采用具有中央部分厚的截面为三角形的载置部31A的金属底板30A，沿着该金属底板30A的表面形状将TIM材料40以及基板11A配置成向透光罩20突出弯曲。在这种情况下，成为LED元件12被安装在倾斜的基板11A的状态。据此，能够实现LED元件12被立体配置的灯。其结果是，能够得到比图4所示的灯大的配光角。

并且，在绝缘层11b为环氧树脂的情况下，由于环氧树脂为容易碎的材料，因此在想要弯折基板11时，绝缘层11b也会裂开，因而不能确保绝缘耐压。即，在将绝缘层11b用作环氧树脂的基板11中，则不能像图5所示那样，以使基板11弯曲的状态固定在金属底板30A。

接着，利用图6对LED模块与金属底板的接合方法进行说明。图6是用于说明在本实用新型的实施方式1所涉及的灯中对LED模块与金属底板进行接合的方法的图。

首先，将薄膜状的TIM材料40粘着在LED模块10的基板11的背面。在这种情况下，可以事先在LED模块10(基板11)的背面准备使TIM材料40粘着的材料。此时，如图6所示，最好是在TIM材料40的露出面贴上保护膜41。

并且，准备在背面粘着有带有保护膜41的TIM材料的LED模块10、以及载置LED模块10的金属底板30，如图6所示，从TIM材料40剥离保护膜41，将TIM材料40的露出面贴合在金属底板30的载置面。据此，能够通过TIM材料40的粘着力来使LED模块10与金属底板30密接且贴合在一起。

综上所述，通过本实用新型的实施方式1所涉及的灯，LED模块10(基板11)与金属底板30由TIM材料40接合在一起。这样，由于能够减小基板11与金属底板30之间的热阻，从而能够得到高的散热特性。因此，能够高效率地对在LED元件12产生的热进行散热，因此能够实现散热性高的灯。

并且，由于TIM材料40具有柔韧性，因此即使基板11以及金属底板30热膨胀变形，TIM材料40也会随着该变形发生弹性变形。即，基板11以及金属底板30的热变形所产生的影响能够由TIM材料40来克服。例如，能够抑制因基板11与金属底板30的热膨胀率差而产生的反翘等。

而且，在本实施方式中，由于采用的是由TIM材料40来粘着LED模块10(基板11)与金属底板30的粘着方式，因此与滑动方式或卡爪方式相比，能够使LED模块10与金属底板30的安装操作变得简单。并且，通过采用粘着方式来使LED模块10(基板11)与金属底板30接合，因此即使在作业空间狭窄的情况下，也能够在狭小的作业空间来组装灯。

并且，在本实施方式中，作为LED模块10的基板11，采用了以聚酰亚胺树脂为绝缘层11b的金属为主的基板。这样，即使基板11的厚度成为目前的界限以下，也能够确保绝缘耐压。即，由于能够使配置在LED元件12与金属底板30之间的基板11变薄，因此能够进一步高效率地将在LED元件12产生的热散热到金属底板30。并且，通过使基板11变薄，因此能够实现具有柔韧性的金属为主的基板，并且能够容易地对LED元件12进行立体配置。其结果是，能够通过使配光角扩大等对LED元件12的配置进行调整，从而能够进行配光控制。

(实施方式2)

接着利用图7对本实用新型的实施方式2所涉及的灯1B进行说明。图7的(a)是本实用新型的实施方式2所涉及的灯的剖面图(以垂直于管轴的面进行切断时的剖面图)，图7的(b)是该灯中的LED模块与金属底板的接合部分的详细构成的一部分放大剖面图。并且，在图7中，对于与实施方式1同样构成赋予相同的符号。并且，在图7的(a)中，没有示出基板11的各个构成部件。

如图7的(a)以及(b)所示，本实施方式所涉及的灯1B与实施方式1所涉及的灯1的不同之处是，金属底板30具有壁部33。

壁部33是被设置成从载置部31向载置面垂直方向(Z轴方向)突出的凸部，被设置在金属底板30的短方向的两个端部的每一个上。并且，壁部33为板状，沿着金属底板30的长度方向而被延伸设置。本实施方式中的壁部33是金属底板30的一部分，是对金属底板30进行挤压成型时而被形成的。

LED模块10的基板11被配置成由一对壁部33夹持。即，基板11以该基板11的侧面与壁部33的侧面相抵接的状态而被载置于金属底板30。

综上所述，通过本实施方式所涉及的灯1B，由于在金属底板30设置了壁部33，因此能够实现以下的作用效果。

一般而言，在通过粘着(TIM材料40)来将LED模块10与金属底板30贴合在一起的粘着方式中，在LED模块10与金属底板30的位置发生偏离的情况下，不能简单地重新对LED模块10与金属底板30进行贴合。

在本实施方式中，由于在金属底板30设置了壁部33，因此在将LED模块10(基板11)载置于金属底板30时，壁部33由于能够作为LED模块10(基板11)的位置限制部来发挥作用，因此能够高精确地将LED模块10载置到金属底板30的规定的位置。据此，由于不会在LED模块10与金属底板30之间发生位置的偏离，因此能够制作具有均一的所希望的配光特性的灯。

而且，通过本实施方式，基板11的侧面与壁部33相接触。即，基板11不仅是与TIM材料40相接触，而且也与金属底板30相接触。据此，在LED模块10产生的热不仅是经由TIM材料40，并且从基板11的侧面经由壁部33而直接传导到金属底板30。因此，能够进一步提高LED模块10的散热性。

并且，通过本实施方式，板状的壁部33在沿着金属底板30的长度方向而被延伸设置。据此，能够使壁部33之中的挡住LED模块10的光的部分的上端部在管轴方向(X轴方向)上的形状成为直线状。据此，来自LED模块10的光一律能够直线状地由壁部33来遮住。因此，能够使从灯1B放出的光看上去比较美观，因此能够使灯1B在发光时变得更加美观。在这种情况下，通过调整壁部33的高度，因此能够控制灯1B的配光特性(配光角)。

并且，在本实施方式中也可以设置用于对透光罩20与金属底板30进行卡合的导轨槽。在这种情况下，导轨槽被设置在壁部33。例如，能够以壁部33的外侧的侧面成为凹部的底面的方式来形成导轨槽。

(实施方式3)

接着，利用图8对本实用新型的实施方式3所涉及的照明装置2进行说明。图8是本实用新型的实施方式3所涉及的照明装置的概观透视图。

如图8所示，本实用新型的实施方式所涉及的照明装置2为基础照明，具备灯1和照明器具100。

灯1是实施方式1所涉及的直管形LED灯，被用作照明装置2的照明用光源。并且，在本实施方式中，如图8所示，采用两根灯1。并且在本实施方式中，也可以不采用上述的灯1A、1B。

照明器具100与直管形LED灯1电连接，并且具备保持该灯1的一对插座110、以及安装有插座110的器具主体120。器具主体120例如通过对铝钢板进行冲压加工等来形成。并且，器具主体120的内表面成为反射面，能够使从直管形LED灯1发出的光反射到规定的方向(例如下方)。

具有这种构成的照明器具100例如通过固定器具而被安装在天花板等。并且，在照明器具100中也可以内藏用于控制灯1的点灯的电路等。并且，也可以设置罩部件用来覆盖灯1。

(其他)

以上根据实施方式对本实用新型所涉及的灯以及照明装置进行了说明，本实用新型并非受上述的实施方式所限。

例如在上述的实施方式中，虽然采用了仅以第一灯头50单侧向框体内的所有LED进行供电的单侧供电方式，不过，也可以采用从两侧的灯头进行双向供电的双侧供电方式。

并且，在上述的实施方式中，TIM材料40与基板11的固定虽然是由被形成在TIM材料40的粘着层而被接合固定的，不过也可以不在TIM材料40形成粘着层，而是通过在基板11的最下层形成粘着层来进行固定。

并且，在上述的实施方式中，第一灯头50虽然采用了具有一对L形插脚的供电插脚52的L形灯头，不过也可以采用G13灯头。同样，第二灯头60也可以采用G13灯头。这样，也可以采用将两个灯头之中的一方作为一个插脚(1针)，另一方作为两个插脚(2针)的1针/2针的灯头结构，还可以采用将两个灯头均作为两个插脚(2针)的2针/2针的灯头结构。

并且，在上述的实施方式中，第一灯头50虽然被构成为接受直流电，不过也可以接受交流电。并且，在第一灯头50接受交流电的情况下，内藏于灯1的点灯电路中包括用于将交流电转换为直流电的电路。

并且，在上述的实施方式中，作为LED模块10虽然采用了对LED元件12进行封装的SMD型的LED模块，不过并非受此所限。例如，也可以采用在基板11上直接安装多个LED芯片，由含荧光体树脂对多个LED芯片一起进行封装的COB(Chip On Board：板上芯片)型的LED模块。

并且，在上述的实施方式中，LED模块10(LED元件12)虽然采用的是由蓝色LED芯片和黄色荧光体放出白色光的构成，不过并非受此所限。例如，也可以采用含有红色荧光体以及绿色荧光体的含荧光体树脂，通过与蓝色LED进行组合来放出白色光。或者，通过采用放出比蓝色LED芯片的波长短的紫外光的紫外光LED芯片，与主要由紫外光激励而放出蓝光、红色光以及绿色光的蓝色荧光体粒子、绿色荧光体粒子以及红色荧光体粒子来放出白色光。

并且，在上述的实施方式中，作为发光元件举例示出了LED，不过也可以采用半导体激光等半导体发光元件、或者有机EL(ElectroLuminescence：电致发光)或无机EL等EL元件、以及其他的固体发光元件。

并且，在上述的实施方式中，以金属底板30的一部分露出到外部的结构的直管形LED灯为例进行了说明，不过并非受此所限。例如也可以采用的构成是，取代透光罩20而采用细长筒状的透光性框体(玻璃管或塑料管等)，将金属底板30收纳到该透光性框体内。

并且，在上述的实施方式中虽然以直管形灯为例进行了说明，不过也能够适用于灯泡形灯或球形灯。在这种情况下，只要将安装LED元件12的基板11的形状按照灯的外形来形成即可。

另外，通过执行各个实施方式本领域技术人员所能够想到的各种变形而得到的实施方式，以及在不脱离本实用新型的主旨的范围内对各个实施方式中的构成要素以及功能进行的任意组合而实现的实施方式均包含在本实用新型内。

本实用新型能够作为采用了LED等发光元件的灯来利用，例如能够广泛地作为直管形LED灯以及具备该直管形LED灯的照明装置等来利用。

符号说明

1、1A、1B  灯

2  照明装置

10  LED模块

11、11A  基板

11a 金属衬板

11b 绝缘层

11c 金属配线

11d 保护层

12  LED元件

12a 封装体

12b LED芯片

12c 密封部件

13  电极端子

20  透光罩

30、30A  金属底板

31、31A  载置部

32  散热片

33  壁部

40  TIM材料

41  保护膜

50  第一灯头

51、61   灯头主体

52  供电插脚

60  第二灯头

62  非供电插脚

100 照明器具

110 插座

120 器具主体

Claims (8)

1.一种灯，其特征在于，具备： 

底板； 

基板，被配置在所述底板上， 

多个发光元件，被安装在所述基板上； 

透光罩，覆盖所述多个发光元件，并被固定于所述底板；以及 

热界面材料，对所述底板与所述基板进行接合。 

2.如权利要求1所述的灯，其特征在于， 

所述基板包括：金属衬板、被形成在所述金属衬板上的绝缘层、以及被形成在所述绝缘层上的金属配线。 

3.如权利要求2所述的灯，其特征在于， 

所述绝缘层由聚酰亚胺系的树脂构成。 

4.如权利要求3所述的灯，其特征在于， 

所述绝缘层的厚度为，所述金属衬板的厚度以下。 

5.如权利要求1至4的任一项所述的灯，其特征在于， 

所述底板具有与所述基板的侧面抵接的壁部。 

6.如权利要求1至4的任一项所述的灯，其特征在于， 

所述底板由金属构成。 

7.如权利要求1至4的任一项所述的灯，其特征在于， 

所述底板与所述透光罩构成细长筒状的框体。 

8.一种照明装置，其特征在于，具备权利要求1至7的任一项所述的灯。 

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