JP5649417B2 - 固定砥粒を有する研磨テープを用いた基板の研磨方法 - Google Patents
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Description
本発明の好ましい態様は、前記基材テープは不織布から構成され、前記固定砥粒は、バインダと、該バインダによって前記不織布に固定されたセリア砥粒またはシリカ砥粒とを含むことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記上層膜が研磨により除去された後、前記下地層の研磨は実質的に進行しないことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記研磨液は、前記研磨テープと前記基板との接点の真後ろから前記研磨テープの研磨面に供給されることを特徴とする。
本明細書では、基板の周縁部をベベル部とニアエッジ部を含む領域と定義する。図1(a)および図1(b)は、基板の周縁部を示す部分拡大断面図である。より詳しくは、図1(a)はいわゆるストレート型の基板の断面図であり、図1(b)はいわゆるラウンド型の基板の断面図である。
11 研磨ヘッド組立体
12 テープ供給回収機構
13 基板保持機構
14 保持ステージ
30 研磨ヘッド
42 テープ送り機構
50 バックパッド
52 エアシリンダ(駆動機構)
80 研磨液供給ノズル
81 移送管
82 研磨液供給源
Claims (7)
- 下地層と該下地層の上に形成された上層膜とを有した基板の周縁部を研磨する方法であって、
研磨テープの裏面側に配置された加圧パッドで前記研磨テープの表側の研磨面を基板の周縁部に押圧する工程と、
研磨液を前記加圧パッドに流入させ、該研磨液を前記加圧パッドおよび前記研磨テープを通過させて、前記基板の周縁部に接触している前記研磨テープの研磨面に研磨液を供給する工程とを含み、
前記研磨テープは、基材テープと、該基材テープ上に形成された固定砥粒とを有しており、
前記研磨液は、立体障害を起こす分子を含む添加剤と、アルカリ性薬液とを含んだアルカリ性研磨液であり、立体障害を起こす前記分子は、前記下地層に吸着される性質を有していることを特徴とする方法。 - 前記基板の表面に保護流体を供給して前記基板の表面を前記保護流体で覆いながら、前記研磨テープの研磨面に前記研磨液を供給することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記基材テープは不織布から構成され、前記固定砥粒は、バインダと、該バインダによって前記不織布に固定されたセリア砥粒またはシリカ砥粒とを含むことを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
- 前記研磨テープを前記基板の周縁部に対して斜めに傾けた状態で、前記研磨テープの研磨面を前記基板の周縁部に押圧することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記上層膜が研磨により除去された後、前記下地層の研磨は実質的に進行しないことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記研磨液は、前記研磨テープと前記基板との接点の真後ろから前記研磨テープの研磨面に供給されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の方法。
- 下地層と該下地層の上に形成された上層膜とを有した基板の周縁部を研磨する研磨装置であって、
研磨テープと、
基板をその中心周りに回転させる基板保持機構と、
前記研磨テープの裏面側に配置された加圧パッドで前記研磨テープの表側の研磨面を前記基板の周縁部に押圧する研磨ヘッドと、
研磨液を前記加圧パッドに流入させ、該研磨液を前記加圧パッドおよび前記研磨テープを通過させて、前記基板の周縁部に接触している前記研磨テープの研磨面に研磨液を供給する研磨液供給機構とを備え、
前記研磨テープおよび前記加圧パッドは前記研磨液を通過させる構造を有しており、
前記研磨テープは、基材テープと、該基材テープ上に形成された固定砥粒とを有しており、
前記研磨液は、立体障害を起こす分子を含む添加剤と、アルカリ性薬液とを含んだアルカリ性研磨液であり、立体障害を起こす前記分子は、前記下地層に吸着される性質を有していることを特徴とする研磨装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010263215A JP5649417B2 (ja) | 2010-11-26 | 2010-11-26 | 固定砥粒を有する研磨テープを用いた基板の研磨方法 |
US13/303,485 US8926402B2 (en) | 2010-11-26 | 2011-11-23 | Method of polishing a substrate using a polishing tape having fixed abrasive |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010263215A JP5649417B2 (ja) | 2010-11-26 | 2010-11-26 | 固定砥粒を有する研磨テープを用いた基板の研磨方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012111012A JP2012111012A (ja) | 2012-06-14 |
JP2012111012A5 JP2012111012A5 (ja) | 2013-11-14 |
JP5649417B2 true JP5649417B2 (ja) | 2015-01-07 |
Family
ID=46126972
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010263215A Active JP5649417B2 (ja) | 2010-11-26 | 2010-11-26 | 固定砥粒を有する研磨テープを用いた基板の研磨方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8926402B2 (ja) |
JP (1) | JP5649417B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011224680A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Ebara Corp | 研磨方法及び研磨装置 |
US9457447B2 (en) | 2011-03-28 | 2016-10-04 | Ebara Corporation | Polishing apparatus and polishing method |
CN102950522B (zh) * | 2012-11-20 | 2016-01-27 | 上海奉贤钢管厂有限公司 | 一种冷拔模具修磨装置及方法 |
US9718164B2 (en) | 2012-12-06 | 2017-08-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Polishing system and polishing method |
JP6100002B2 (ja) * | 2013-02-01 | 2017-03-22 | 株式会社荏原製作所 | 基板裏面の研磨方法および基板処理装置 |
JP6223873B2 (ja) * | 2014-03-14 | 2017-11-01 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置及び研磨方法 |
JP6587135B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-10-09 | 日本電気硝子株式会社 | 板ガラスの研磨加工方法及び研磨加工装置 |
JP6851068B2 (ja) * | 2016-01-12 | 2021-03-31 | 中村留精密工業株式会社 | 研削・研磨複合加工装置及び研磨装置 |
JP6418174B2 (ja) * | 2016-02-03 | 2018-11-07 | 株式会社Sumco | シリコンウェーハの片面研磨方法 |
JP6920849B2 (ja) * | 2017-03-27 | 2021-08-18 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理方法および装置 |
CN109048581A (zh) * | 2018-08-31 | 2018-12-21 | 苏州康克莱自动化科技有限公司 | 一种轮毂用打磨装置 |
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---|---|---|---|---|
US3524284A (en) * | 1967-08-22 | 1970-08-18 | Corning Glass Works | Abrasive milling head for numerically controlled apparatus |
US4109422A (en) * | 1976-04-05 | 1978-08-29 | Parsons Enterprises, Inc. | Sander cleaning process |
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JP3331790B2 (ja) * | 1994-11-30 | 2002-10-07 | ソニー株式会社 | 化学的機械研磨装置及び化学的機械研磨法 |
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JPH1133890A (ja) * | 1997-07-16 | 1999-02-09 | Noritake Kiyuutou:Kk | カップ状陶磁器の上渕部研磨装置 |
JP3728950B2 (ja) | 1998-12-04 | 2005-12-21 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法及び平坦化加工装置 |
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JP2008288398A (ja) | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 半導体ウェハーの研磨用組成物、その製造方法、及び研磨加工方法 |
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JP2010162624A (ja) | 2009-01-13 | 2010-07-29 | Ebara Corp | 研磨装置および研磨方法 |
-
2010
- 2010-11-26 JP JP2010263215A patent/JP5649417B2/ja active Active
-
2011
- 2011-11-23 US US13/303,485 patent/US8926402B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120135668A1 (en) | 2012-05-31 |
JP2012111012A (ja) | 2012-06-14 |
US8926402B2 (en) | 2015-01-06 |
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