JP5635171B1 - 多層配線基板 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る多層配線基板の構造を示す断面図である。第1の実施形態に係る多層配線基板は、図1に示すように、第1プリント配線基材10と、第2プリント配線基材20と、保護層40と、第3プリント配線基材30とを熱圧着(接着層51〜53)により積層し、電子部品90を実装した構造を備える。
次に、図9を参照して、本発明の第2の実施形態に係る多層配線基板について説明する。第1の実施形態に係る多層配線基板は、電子部品90を実装した多層配線基板であったが、第2の実施形態に係る多層配線基板は、内蔵部品60を内蔵する部品内蔵基板として機能する。
11〜31 第1〜第3樹脂基材
12〜32 信号用配線
29,39 開口部
33 信号用ビア
40 保護層
51〜53 接着層
60 内蔵部品
61 電極
61a パッド
62 樹脂
70 ビア
90 電子部品
Claims (5)
- 電子部品と、
前記電子部品に設けられた電極と、
前記電子部品が重ねられる接着層と、
前記接着層に形成され、端部が前記電極と接続されるビアと
を備えた多層配線基板において、
前記電極の径は、前記ビアの径よりも小さく、
前記電極は、前記電子部品が前記接着層に重ねられる際に前記ビアの端部に埋め込まれることにより、側面の少なくとも一部が前記ビアと接している
ことを特徴とする多層配線基板。 - 内蔵部品と、
前記内蔵部品に設けられた電極と、
前記内蔵部品が重ねられる接着層と、
前記接着層に形成され、端部が前記電極と接続されるビアと
を備えた多層配線基板において、
前記電極の径は、前記ビアの径よりも小さく、
前記電極は、前記内蔵部品が前記接着層に重ねられる際に前記ビアの端部に埋め込まれることにより、側面の少なくとも一部が前記ビアと接している
ことを特徴とする多層配線基板。 - 前記電子部品は、パッド及びこのパッドを覆う樹脂を有し、
前記電極は、前記パッドに接続された再配線電極であり、前記樹脂の外側に露出されている
ことを特徴とする請求項1記載の多層配線基板。 - 前記内蔵部品は、パッド及びこのパッドを覆う樹脂を有し、
前記電極は、前記パッドに接続された再配線電極であり、前記樹脂の外側に露出されている
ことを特徴とする請求項2記載の多層配線基板。 - 樹脂基材に設けられたランドを有する配線パターンを備え、
前記ビアの前記電極と接続されていない端部は、前記ランドに接続されている
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項記載の多層配線基板。
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---|---|---|---|---|
JP2004311786A (ja) * | 2003-04-08 | 2004-11-04 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板、多層配線基板、配線基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法 |
JP2006093439A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Denso Corp | 多層基板及びその製造方法 |
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- 2013-10-29 JP JP2013224481A patent/JP5635171B1/ja active Active
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JP2006093439A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Denso Corp | 多層基板及びその製造方法 |
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