JP5631082B2 - 活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤 - Google Patents
活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5631082B2 JP5631082B2 JP2010154448A JP2010154448A JP5631082B2 JP 5631082 B2 JP5631082 B2 JP 5631082B2 JP 2010154448 A JP2010154448 A JP 2010154448A JP 2010154448 A JP2010154448 A JP 2010154448A JP 5631082 B2 JP5631082 B2 JP 5631082B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- active energy
- energy ray
- oxazoline
- curable
- polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/2919—Material with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01075—Rhenium [Re]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/0665—Epoxy resin
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Dicing (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Description
活性エネルギー線硬化型のポリマー(P)を含み、
該ポリマー(P)は、カルボキシル基含有ポリマー(A)の水分散体と、オキサゾリン基とラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するオキサゾリン基含有化合物(B)とを反応させて得られる。
本発明の活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤は、活性エネルギー線硬化型のポリマー(P)を含む。
本発明の活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着テープまたはシートは、本発明の活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤を粘着剤層として基材上に有する。
基材は、本発明の活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着テープまたはシートの強度母体となる。
基材は、任意の適切な製膜方法により製膜することができる。このような製膜方法としては、例えば、カレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Tダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法等が挙げられる。
レオメトリック社製の動的粘弾性測定装置「ARES」を用いて、サンプル厚さ約1.5mmで、φ7.9mmパラレルプレ−トの治具を用い、周波数1Hz、昇温速度5℃/分にて測定し、得られた損失弾性率のピーク点の温度をガラス転移温度とした。
粘着シート(20mm×100mm)を、シリコンミラーウェハ(信越半導体株式会社製、商品名「CZN<100>2.5−3.5」(4インチ))の表面に、23℃雰囲気下でハンドローラーを一往復させることにより、圧着させた。
23℃で30分間経過後、その剥離に要する力を測定した(180度剥離、引張り速度300mm/分、23℃×50%RH雰囲気下)。
粘着シート(20mm×100mm)を、シリコンミラーウェハ(信越半導体株式会社製、商品名「CZN<100>2.5−3.5」(4インチ))の表面に、23℃雰囲気下でハンドローラーを一往復させることにより、圧着させた。
23℃で30分間経過後、紫外線照射装置(商品名「UM810」:日東精機株式会社製)を用いて、紫外線を粘着シート面側から照射し(光量:450mJ/cm2)、その後、サンプルを剥離に要する力を測定した(180度剥離、引張り速度300mm/分、23℃×50%RH雰囲気下)。
粘着シート片を、アルミ蒸着ウェハ(12atomic%〜13atomic%)に、テープ貼り合せ機(商品名「DR8500−II」:日東精機株式会社製)にて貼付け(貼り付け圧力:0.25MPa、貼り付け速度:2.4m/分)、40℃で1日放置後、粘着シート片をテープ剥離機(商品名「HR8500−II」:日東精機株式会社製)にて、紫外線を粘着シート面側から照射(光量:450mJ/cm2)後、粘着シート片を剥離し(剥離速度:8m/分、剥離角度:180度)、ウェハ上に転写した有機物をESCA(商品名「model5400」:アルバックファイ社製)を用いて測定した。
全くシートを貼り付けていないウェハも同様に分析し、検出された炭素原子のatomic%の増加量により、有機物の転写量を評価した。
冷却管、窒素導入管、温度計および撹拌装置を備えた反応容器に、水200部、アクリル酸2−エチルヘキシル(以下、「2EHA」という。)92部、メタクリル酸(以下、「MAA」という。)8部、および、エーテルサルフェート型の反応性アニオン系界面活性剤(商品名「アデカソープSE−10N」、旭電化工業株式会社製)2部を乳化機で乳化して得られるエマルション溶液を仕込み、撹拌下で1時間窒素置換した。
以降、重合中の内浴温度は25℃に制御した。
過酸化水素水(過酸化水素:30重量%含有)0.1部+アスコルビン酸0.05部+水10部からなるアスコルビン酸水溶液(各成分の量割合は、上記全モノマー成分100部に対する割合)を調製した。
上記アスコルビン酸水溶液の1mlを上記反応容器に添加し、重合を開始させた。重合開始から5時間経過した後から、残りのアスコルビン酸水溶液を2時間かけて滴下し、さらに2時間かけて反応を熟成した。
その後、pHが8になるように10%アンモニア水で中和し、アクリル系ポリマーAを得た。
このアクリル系ポリマーA100部に2−ビニル−2−オキサゾリン(以下、「VO」という。)8.1部(MAAに対し90mol%)を加え、空気気流中で50℃にて48時間、付加反応処理をし、アクリル系ポリマーA´を得た。アクリル系ポリマーA´のガラス転位温度は−54℃であった。
次に、アクリル系ポリマーA´100部に対し、エポキシ系架橋剤(商品名「テトラッドC」、三菱瓦斯化学社製)0.2部、光重合開始剤(1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、商品名「イルガキュア2959」、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製)2部を加えて、粘着剤溶液を作製した。
上記粘着剤溶液を、シリコーン剥離処理を施したポリエステルフィルム(厚さ:50μm)のシリコーン剥離処理を施した面に、乾燥後の厚さが30μmとなるように塗工し、120℃で3分間乾燥させ、粘着剤層を形成した。
粘着剤層の粘着剤表面に、コロナ放電式で表面酸化処理を施したエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム(厚さ:115μm)を貼り合わせ、粘着剤層を転写させて、粘着シート(1)を作製した。
得られた粘着シート(1)について、各種評価を行った。結果を表1に示した。
なお、表1中に記載する略称の意味は次の通りである。
2EHA:アクリル酸2−エチルヘキシル
EA:アクリル酸エチル
BA:アクリル酸n−ブチル
MAA:メタクリル酸
VO:2−ビニル−2−オキサゾリン
SE10N:反応性アニオン系界面活性剤(商品名「アデカソープSE−10N」、旭電化工業株式会社製)
LA16:アニオン性界面活性剤(商品名「ハイテノールLA−16」、花王株式会社製)
表1に示す組成および含有量に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、粘着シート(2)〜(6)を作製した。
得られた粘着シート(2)〜(6)について、各種評価を行った。結果を表1に示した。
表1に示す組成および含有量に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、粘着シート(C1)〜(C2)を作製した。
得られた粘着シート(C1)〜(C2)について、各種評価を行った。結果を表1に示した。
Claims (6)
- 活性エネルギー線硬化型のポリマー(P)を含み、
該ポリマー(P)は、カルボキシル基含有ポリマー(A)の水分散体と、オキサゾリン基とラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するオキサゾリン基含有化合物(B)とを反応させて得られ、
該カルボキシル基含有ポリマー(A)の水分散体が、主モノマーとしてのアクリル酸エステルとカルボキシル基含有モノマーを含むモノマー成分から構成されるポリマーの水分散体であり、
該アクリル酸エステルが、アルキル基の炭素数が4〜18のアクリル酸アルキルエステルであり、
該モノマー成分中の該アクリル酸エステルの含有割合が60重量%〜97重量%であり、
該モノマー成分中の該カルボキシル基含有モノマーの含有割合が3重量%〜20重量%である、
活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤。 - 前記カルボキシル基含有モノマーが、(メタ)アクリル酸およびカルボキシアルキル(メタ)アクリレートから選ばれる少なくとも1種である、請求項1に記載の活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤。
- 前記カルボキシル基含有ポリマー(A)の水分散体が、ラジカル重合性官能基を有する反応性乳化剤を用いて合成される、請求項1または2に記載の活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤。
- 前記オキサゾリン基含有化合物(B)が、2−ビニル−2−オキサゾリン、4−メチル−2−ビニル−2−オキサゾリン、5−メチル−2−ビニル−2−オキサゾリン、2−ビニル−4,4−ジメチル−2−オキサゾリン、2−イソプロペニル−2−オキサゾリン、4−メチル−2−イソプロペニル−2−オキサゾリン、5−メチル−2−イソプロペニル−2−オキサゾリン、および2−イソプロペニル−4,4−ジメチル−2−オキサゾリンから選ばれる少なくとも1種である、請求項1から3までのいずれかに記載の活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤。
- 請求項1から4までのいずれかに記載の活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤を粘着剤層として基材上に有する、活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着テープまたはシート。
- 半導体ウェハ加工用である、請求項5に記載の活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着テープまたはシート。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010154448A JP5631082B2 (ja) | 2010-07-07 | 2010-07-07 | 活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤 |
TW100123545A TW201207070A (en) | 2010-07-05 | 2011-07-04 | Active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive for re-release and dicing die-bonding film |
KR1020110065998A KR20120003815A (ko) | 2010-07-05 | 2011-07-04 | 활성 에너지선 경화형 재박리용 점착제 및 다이싱·다이본딩 필름 |
US13/176,205 US20120003470A1 (en) | 2010-07-05 | 2011-07-05 | Active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive for re-release and dicing die-bonding film |
CN2011101886340A CN102311711A (zh) | 2010-07-05 | 2011-07-05 | 活性能量射线固化型再剥离用粘合剂以及切割·贴片薄膜 |
US13/914,716 US20130273361A1 (en) | 2010-07-05 | 2013-06-11 | Active Energy Ray-Curable Pressure-Sensitive Adhesive for Re-Release and Dicing Die-Bonding Film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010154448A JP5631082B2 (ja) | 2010-07-07 | 2010-07-07 | 活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012017377A JP2012017377A (ja) | 2012-01-26 |
JP5631082B2 true JP5631082B2 (ja) | 2014-11-26 |
Family
ID=45602864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010154448A Expired - Fee Related JP5631082B2 (ja) | 2010-07-05 | 2010-07-07 | 活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5631082B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130082724A1 (en) | 2011-09-30 | 2013-04-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pv panel diagnosis device, diagnosis method and diagnosis program |
JP6345969B2 (ja) * | 2013-06-05 | 2018-06-20 | ニッタ株式会社 | 粘着テープの製造方法 |
AU2014376158B2 (en) * | 2014-01-08 | 2018-05-31 | Avery Dennison Corporation | Articles, compositions, systems, and methods using selectively detackified adhesives |
CN109328218A (zh) | 2016-02-22 | 2019-02-12 | 艾利丹尼森公司 | 具有选择性去粘粘合剂的透澈扩展内容标签 |
KR20210008165A (ko) | 2016-07-26 | 2021-01-20 | 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 | 반도체 장치의 제조 방법 |
JP6783696B2 (ja) | 2017-04-12 | 2020-11-11 | トヨタ自動車株式会社 | 自動車 |
US20220275152A1 (en) * | 2018-08-06 | 2022-09-01 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Aqueous Dispersion, Production Method Therefor, Coating Composition, and Coating Film |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59221306A (ja) * | 1983-05-31 | 1984-12-12 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | 反応性重合体の製造方法 |
JP5132096B2 (ja) * | 2006-07-13 | 2013-01-30 | 日東電工株式会社 | 活性エネルギー線硬化型再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート |
JP5631081B2 (ja) * | 2010-07-05 | 2014-11-26 | 日東電工株式会社 | 活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤 |
-
2010
- 2010-07-07 JP JP2010154448A patent/JP5631082B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012017377A (ja) | 2012-01-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5631082B2 (ja) | 活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤 | |
US7491772B2 (en) | Removable water-dispersible acrylic adhesive composition and adhesive sheet | |
JP5235273B2 (ja) | 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート | |
JP4807965B2 (ja) | 再剥離用水分散型アクリル系粘着シートおよびそれに用いる粘着剤組成物 | |
JP5519971B2 (ja) | ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法 | |
US20130273361A1 (en) | Active Energy Ray-Curable Pressure-Sensitive Adhesive for Re-Release and Dicing Die-Bonding Film | |
JP4063614B2 (ja) | 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート | |
JP5235271B2 (ja) | 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート | |
JP2007314636A (ja) | 粘着シート | |
TW201231587A (en) | Radiation-curable adhesive composition and adhesive sheet | |
KR20080020540A (ko) | 반도체 웨이퍼 후면 가공 방법, 기판 후면 가공 방법 및방사선 경화성 감압 접착 시트 | |
KR20070027465A (ko) | 점착 시트 및 이 점착 시트를 이용한 제품의 가공 방법 | |
TWI518161B (zh) | 放射線硬化型黏著劑組合物及黏著片 | |
JP6835477B2 (ja) | 透明導電性フィルム用キャリアフィルム及び積層体 | |
JP4606010B2 (ja) | 放射線硬化型再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物および放射線硬化再剥離型アクリル系粘着シート | |
JP5631081B2 (ja) | 活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤 | |
JP2003082307A (ja) | 再剥離用水分散型アクリル系粘着シート及びそれに用いる粘着剤組成物 | |
TW201638260A (zh) | 樹脂膜形成用薄片、樹脂膜形成用複合薄片、及矽晶圓之再生方法 | |
CN111716242B (zh) | 背面研磨带 | |
JP5495985B2 (ja) | 活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤 | |
JP5495987B2 (ja) | 活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤 | |
JP3797601B2 (ja) | 固定用粘着シート | |
JP7426260B2 (ja) | 粘着テープ | |
JP2023053919A (ja) | バックグラインドテープ | |
JP2023053920A (ja) | 半導体加工用粘着テープに用いられる粘着剤組成物、および、該粘着剤組成物を用いた粘着テープ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131127 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140122 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140917 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141007 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5631082 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |