JP5622060B2 - 光アセンブリ - Google Patents
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Description
18...光ファイバ
19...フェルール
27...光電変換素子
32...樹脂部材
34...スリーブ
35...シールド部材
38...基板接続部
39...レンズ
47...ランド
50...光アセンブリ
52...脚部
60…接着剤層
70…接着シート(接着剤層)
81…溶着用樹脂
本発明の実施形態1を図1ないし図7を参照しつつ説明する。本実施形態に係る光アセンブリ50は、光電変換素子27が実装された回路基板13と、回路基板13の板面に取り付けられると共に光ファイバ18の端末に装着されたフェルール19が嵌合されるスリーブ34を備えた樹脂部材32と、を備える。以下の説明においては、図2における上方を上方とし、下方を下方とする。
回路基板13にはプリント配線技術により導電路が形成されている。本実施形態においては、回路基板13は、フレキシブル基板26(Flexible Printed Circuit Board)の上下両面に、絶縁基板の表面及び裏面の一方又は双方に導電路が形成されたプリント基板が積層されてなる。回路基板13の上面には、光電変換素子27が導電路とリフロー半田付け等の公知の手法により接続されている。光電変換素子27は、受光素子及び発光素子の一方又は双方を含む。また、回路基板13には、光電変換素子27とは異なる電子部品31が実装されている。
回路基板13の板面のうち、光電変換素子27が実装された板面には、光電変換素子27及び電子部品31を覆うようにしてシールド部材35が取り付けられている。このシールド部材35によって、光電変換素子27及び電子部品31は電磁的にシールドされる。シールド部材35は金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。シールド部材35は、天板36と、この天板36から回路基板13側に向けて延びる側板37と、を備える。天板36は上方から見て略長方形状をなしている。側板37の下端縁には、下方に延びる基板接続部38が形成されている。この基板接続部38が、回路基板13のスルーホール51内に挿入された状態で、フロー半田付け等の公知の手法により、スルーホール51の導電路及びランド47と半田付けされている。スルーホール51内には、溶融後に固化した半田53が充填されている。
回路基板13の板面のうち、光電変換素子27が実装された板面には、シールド部材35を覆うようにして樹脂部材32が取り付けられている。樹脂部材32は光透過性の合成樹脂(PEI,PC,PMMA等)からなる。樹脂部材32は、回路基板13に接続される基部33と、基部33から上方に延びて形成されると共に光ファイバ18の端末に装着されたフェルール19が挿入されるスリーブ34と、を備える。スリーブ34の軸線は、回路基板13の板面と実質的に垂直に形成されている。なお、実質的に垂直とは、スリーブ34の軸線と回路基板13の板面とが垂直である場合を含み、且つ、スリーブ34の軸線と回路基板13の板面とが垂直でない場合でも、実質的に垂直である場合も含む。
続いて、本実施形態に係る光アセンブリ50の製造工程の一例について説明する。まず、図6に示すように回路基板13に形成された導電路に光電変換素子27及び電子部品31をリフロー半田付け等の公知の手法により接続する。
続いて、本実施形態に係る光アセンブリ50の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、光電変換素子27は、プリント配線技術により導電路が形成された回路基板13に接続されている。このため、光電変換素子27を金属製のステムに接続する場合に比べて、コストを低減させることができる。
次に、本発明の実施形態2を図8ないし図12を参照しつつ説明する。本実施形態に係る光アセンブリ50においては、樹脂部材32は、シールド部材35を合成樹脂によってインサート成型されてなる。樹脂部材32の基部33からは、シールド部材35の天板36から延出された脚部52が外方に突出されている。脚部52は、インサート成型後に下方(回路基板13側)に直角に曲げ加工されている。脚部52の下端縁は、樹脂部材32の下端縁と略面一に形成されている。
回路基板13に形成されたスルーホール51の内径寸法は、シールド部材35に形成された基板接続部38の外形寸法よりも大きく設定されている。これにより、半田付けされる前の状態においては、基板接続部38がスルーホール51内に挿入された状態で、シールド部材35がインサート成型された樹脂部材32は、回路基板13の板面に平行な方向について移動可能になっている。本実施形態においては、スルーホール51の内径寸法と、基板接続部38の外形寸法との差は、光電変換素子27とスリーブ34との間で光軸を調整する際における回路基板13の板面に平行な方向についての樹脂部材32と回路基板13との組み付け交差と同じか、やや大きく設定されている。これにより、樹脂部材32は、回路基板13に対して、光電変換素子27とスリーブ34との間で光軸を調整する際における回路基板13の板面に平行な方向についての樹脂部材32と回路基板13との組み付け交差と同じか、やや大きな範囲で移動可能になっている。
続いて、本実施形態に係る光アセンブリ50の聖族工程の一例について説明する。まず、図8に示すように、金属板材をプレス加工することによりシールド部材35を形成する。この状態においては、脚部52は、天板36の板面に沿う方向に延出されている。
続いて、本実施形態に係る光アセンブリ50の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、樹脂部材32は、シールド部材35を合成樹脂でインサート成型されてなる。これにより、樹脂部材32を成形する工程と同一の工程によって、樹脂部材32とシールド部材35とを一体に形成できる。この結果、別々に形成された樹脂部材32とシールド部材35とを組み付ける工程を省略できるので、製造コストを低減できる。
続いて、本発明の実施形態3を、図13及び図14を参照しつつ説明する。図13に示すように、樹脂部材32は、回路基板13の上面に、接着剤層60を介して接着されている。接着剤層60を構成する接着剤としては、エポキシ樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤等、必要に応じて任意の接着剤を適宜に選択できる。
続いて、本発明の実施形態4を、図15を参照しつつ説明する。図15に示すように、樹脂部材32は、回路基板13の上面に、接着シート(接着剤層)70を介して接着されている。接着シート70を構成する合成樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等、必要に応じて任意の合成樹脂を適宜に選択できる。
続いて、本発明の実施形態5を、図16を参照しつつ説明する。図16に示すように、回路基板13には、樹脂固定部80が、上下方向に回路基板13を貫通して形成されている。この樹脂固定部80は、貫通孔又は有底孔であってもよく、また、スリット状又は有底の溝状であってもよい。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(課題を解決するための手段)
前記樹脂部材は、前記シールド部材を前記合成樹脂でインサート成型されてなることが好ましい。
(本明細書に開示された技術の効果)
Claims (6)
- プリント配線技術により形成された導電路に光電変換素子が接続された回路基板と、前記光電変換素子を覆うように前記回路基板に接続された金属製のシールド部材と、前記回路基板に取り付けられ、且つ光ファイバの端末に装着されたフェルールが挿入されるスリーブが形成されると共に光透過性の合成樹脂からなる樹脂部材と、を備え、
前記樹脂部材には前記スリーブと前記光電変換素子との間に位置する光路上にレンズが一体に形成されており、
前記シールド部材には前記光電変換素子に至る光路上に窓部が貫通して形成されており、
前記樹脂部材は、前記シールド部材を前記合成樹脂でインサート成型されており、
前記樹脂部材の外面からは前記シールド部材の脚部が突出して形成されており、前記脚部は、前記回路基板側に曲げ加工されて、前記回路基板の板面に当接している光アセンブリ。 - プリント配線技術により形成された導電路に光電変換素子が接続された回路基板と、前記光電変換素子を覆うように前記回路基板に接続された金属製のシールド部材と、前記回路基板に取り付けられ、且つ光ファイバの端末に装着されたフェルールが挿入されるスリーブが形成されると共に光透過性の合成樹脂からなる樹脂部材と、を備え、
前記樹脂部材には前記スリーブと前記光電変換素子との間に位置する光路上にレンズが一体に形成されており、
前記シールド部材には前記光電変換素子に至る光路上に窓部が貫通して形成されており、
前記シールド部材には、前記回路基板に向かって突出する基板接続部が形成されており、前記基板接続部は前記回路基板に形成された前記導電路に半田付けされている光アセンブリ。 - 前記樹脂部材は、前記シールド部材を前記合成樹脂でインサート成型されてなる請求項2に記載の光アセンブリ。
- 前記樹脂部材は前記シールド部材を前記合成樹脂でインサート成型されてなり、
前記基板接続部は、前記回路基板を貫通して形成されたスルーホール内に挿通された状態で半田付けされており、
前記スルーホールの内径寸法と前記基板接続部の外形寸法との差は、前記光電変換素子と前記スリーブとの間で光軸を調整する際の前記回路基板の板面に平行な方向についての前記樹脂部材と前記回路基板との組み付け交差と同じか、やや大きく設定されている請求項2または請求項3に記載の光アセンブリ。 - 前記樹脂部材は前記回路基板に接着剤層を介して接着されている請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の光アセンブリ。
- 前記樹脂部材は前記回路基板の表面に露出した状態で前記回路基板に固定された溶着用樹脂と溶着されている請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の光アセンブリ。
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