JP2007206336A - 光モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る光モジュール100は、光素子30と、支持する支持部材10と、前記光素子を前記支持部材に対して密閉するための蓋部材40と、前記蓋部材と前記支持部材とを接合するために設けられたシール部材20と、前記光素子が発振する光の光路上にレンズが配置されるように設けられたレンズ付きコネクタ50と、前記レンズ付きコネクタは、前記レンズ54を通過する光の光軸方向において、前記支持部材と対向して接触する。
【選択図】図1
Description
光素子と、
前記光素子を支持する支持部材と、
前記光素子を前記支持部材に対して密閉するための蓋部材と、
前記蓋部材と前記支持部材とを接合するために設けられたシール部材と、
前記光素子が発振する光の光路上にレンズが配置されるように設けられたレンズ付きケースと、
前記レンズ付きケースは、前記レンズを通過する光の光軸方向において、前記支持部材と対向して接触する。
前記支持部材は、ベース部と、当該ベース部上に設けられた枠部とを有する筐体からなり、
前記光素子は、前記枠部の内側に設けられており、
前記蓋部材は、前記枠部の上方に設けられた透明基板からなり、
前記シール部材は、前記枠部の上面の一部に設けられ、
前記レンズ付きケースは、前記枠部の上面の他の一部に接触することができる。
前記枠部は、矩形の外周を有し、
前記レンズ付きケースは、前記枠部の外周端部において、平行な一対の辺に沿った端部と接触することができる。
前記枠部は、矩形の外周を有し、
前記レンズ付きケースは、前記枠部の角部と接触することができる。
前記支持部材は、ベース部と、当該ベース部上に設けられた枠部とを有する筐体からなり、
前記光素子は、前記枠部の内側に設けられており、
前記蓋部材は、前記枠部の上方に設けられた透明基板からなり、
前記シール部材は、前記枠部の上面に設けられ、
前記レンズ付きケースは、前記枠部の外側において、前記ベース部の上面に接触することができる。
前記枠部の外側の側面と前記レンズ付きケースとの間に設けられた接着剤をさらに含むことができる。
前記透明基板は、ガラス基板からなり、
前記シール部材は、低融点ガラスからなることができる。
前記枠部の内側であって、前記ベース部の上方に設けられたスペーサをさらに含み、
前記光素子は、前記スペーサの上方に設けられていることができる。
光素子を備える光モジュールの製造方法であって、
(a)光素子を支持するための支持部材を準備する工程と、
(b)前記光素子と前記支持部材に固定する工程と、
(c)シール部材を、前記支持部材の上面かつ前記光素子の周囲に設ける工程と、
(d)前記光素子を密閉するための蓋部材を、前記シール部材の上方に配置して前記支持部材上に固定する工程と、
(e)レンズ付きケースを前記支持部材上に固定する工程と、
を含み、
前記工程(e)において、前記光素子が発振する光の光路上にレンズが配置され、かつ前記レンズを通過する光の光軸方向において前記支持部材と対向して接触させるように、前記レンズ付きケースを固定することができる。
前記工程(a)の後に、
(f)スペーサを支持部材上に設ける工程と、
(g)前記スペーサを押圧することにより塑性変形させる工程と、
をさらに含むことができる。
まず、本実施の形態にかかる光モジュール100の構造を説明する。図1は、本実施の形態にかかる光モジュール100を模式的に示す断面図である。
まず、本実施の形態にかかる光モジュールの製造方法を説明する。図4〜図7は、光モジュールの製造方法を示す断面図であり、それぞれ図1の断面図に対応する。
3.1.第1の変形例
第1の変形例にかかる光モジュール200について説明する。図8は、第1の変形例にかかる光モジュールを模式的に示す断面図である。図9および図10は、第1の変形例にかかる光モジュールの製造方法を示す図である。
第2の変形例にかかる光モジュール300について説明する。図11は、第2の変形例にかかる光モジュールを模式的に示す断面図である。第2の変形例にかかる光モジュール300は、それぞれのスペーサ322が2箇所で第2の配線18と接合している点で、第1の変形例にかかる光モジュールと異なる。
第3の変形例にかかる光モジュール400について説明する。図12は、第3の変形例にかかる光モジュールを模式的に示す断面図である。図13は、第3の変形例にかかる光モジュールの製造方法を示す図である。
次に第4の変形例にかかる光モジュール500について説明する。図14は、レンズ付きコネクタ550を下方からみたときの模式図であり、図2に対応する。また、図14では、図2と同様に筐体10および蓋部材540の輪郭を破線で示し、レンズ付きコネクタ550を下方からみた形状のみを実線で示す。
第5の変形例にかかる光モジュール600について説明する。図15は、第5の変形例にかかる光モジュールを模式的に示す断面図である。図16は、第5の変形例にかかる光モジュールの製造方法を示す図である。
第6の変形例にかかる光モジュール700について説明する。図17は、第6の変形例にかかる光モジュールを模式的に示す断面図である。
第7の変形例にかかる光モジュール800について説明する。図18は、第7の変形例にかかる光モジュールを模式的に示す断面図である。
Claims (11)
- 光素子と、
前記光素子を支持する支持部材と、
前記光素子を前記支持部材に対して密閉するための蓋部材と、
前記蓋部材と前記支持部材とを接合するために設けられたシール部材と、
前記光素子が発振する光の光路上にレンズが配置されるように設けられたレンズ付きケースと、
前記レンズ付きケースは、前記レンズを通過する光の光軸方向において、前記支持部材と対向して接触する、光モジュール。 - 請求項1において、
前記支持部材は、ベース部と、当該ベース部上に設けられた枠部とを有する筐体からなり、
前記光素子は、前記枠部の内側に設けられており、
前記蓋部材は、前記枠部の上方に設けられた透明基板からなり、
前記シール部材は、前記枠部の上面の一部に設けられ、
前記レンズ付きケースは、前記枠部の上面の他の一部に接触する、光モジュール。 - 請求項2において、
前記枠部は、矩形の外周を有し、
前記レンズ付きケースは、前記枠部の外周端部において、平行な一対の辺に沿った端部と接触する、光モジュール。 - 請求項2において、
前記枠部は、矩形の外周を有し、
前記レンズ付きケースは、前記枠部の角部と接触する、光モジュール。 - 請求項1において、
前記支持部材は、ベース部と、当該ベース部上に設けられた枠部とを有する筐体からなり、
前記光素子は、前記枠部の内側に設けられており、
前記蓋部材は、前記枠部の上方に設けられた透明基板からなり、
前記シール部材は、前記枠部の上面に設けられ、
前記レンズ付きケースは、前記枠部の外側において、前記ベース部の上面に接触する、光モジュール。 - 請求項2ないし5のいずれかにおいて、
前記枠部の外側の側面と前記レンズ付きケースとの間に設けられた接着剤をさらに含む、光モジュール。 - 請求項2ないし6のいずれかにおいて、
前記透明基板は、ガラス基板からなり、
前記シール部材は、低融点ガラスからなる、光モジュール。 - 請求項1ないし7のいずれかにおいて、
前記枠部の内側であって、前記ベース部の上方に設けられたスペーサをさらに含み、
前記光素子は、前記スペーサの上方に設けられている、光モジュール。 - 請求項1ないし8のいずれかにおいて、
前記レンズ付きケースは、スリーブおよびレンズを有するレンズ付きコネクタである、光モジュール。 - 光素子を備える光モジュールの製造方法であって、
(a)光素子を支持するための支持部材を準備する工程と、
(b)前記光素子と前記支持部材に固定する工程と、
(c)シール部材を、前記支持部材の上面かつ前記光素子の周囲に設ける工程と、
(d)前記光素子を密閉するための蓋部材を、前記シール部材の上方に配置して前記支持部材上に固定する工程と、
(e)レンズ付きケースを前記支持部材上に固定する工程と、
を含み、
前記工程(e)において、前記光素子が発振する光の光路上にレンズが配置され、かつ前記レンズを通過する光の光軸方向において前記支持部材と対向して接触させるように、前記レンズ付きケースを固定する、光モジュールの製造方法。 - 請求項10において、
前記工程(a)の後に、
(f)スペーサを支持部材上に設ける工程と、
(g)前記スペーサを押圧することにより塑性変形させる工程と、
をさらに含む、光モジュールの製造方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011529205A (ja) * | 2008-07-22 | 2011-12-01 | ナショナル セミコンダクタ コーポレイション | ファイバーカップリングを有するモールドオプチカルパッケージ |
JP2012022249A (ja) * | 2010-07-16 | 2012-02-02 | Enplas Corp | 光受信モジュール |
JP2012515441A (ja) * | 2009-01-15 | 2012-07-05 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトロニクス素子の製造方法およびオプトエレクトロニクス素子 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8044412B2 (en) | 2006-01-20 | 2011-10-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd | Package for a light emitting element |
JP5302714B2 (ja) * | 2009-02-26 | 2013-10-02 | 富士通コンポーネント株式会社 | 光コネクタ |
AU2011234253C1 (en) * | 2010-03-31 | 2015-08-27 | University Court Of The University Of St Andrews | Integrated illuminator |
US8655125B2 (en) * | 2010-06-28 | 2014-02-18 | Lawrence Livermore National Security, Llc | High voltage photo switch package module |
JP2013143520A (ja) * | 2012-01-12 | 2013-07-22 | Sony Corp | 撮像装置および撮像装置の製造方法 |
CN104101961B (zh) * | 2013-04-12 | 2018-12-11 | 常州市华一通讯科技有限公司 | 光学通讯装置 |
US9612414B2 (en) * | 2014-08-13 | 2017-04-04 | Finisar Corporation | Multi-channel optoelectronic subassemblies |
PL3168874T3 (pl) * | 2015-11-11 | 2021-07-12 | Lipac Co., Ltd. | Obudowa chipów półprzewodnikowych z interfejsem optycznym |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63308375A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-15 | Hitachi Ltd | 固体撮像装置 |
US6588949B1 (en) | 1998-12-30 | 2003-07-08 | Honeywell Inc. | Method and apparatus for hermetically sealing photonic devices |
US6483101B1 (en) * | 1999-12-08 | 2002-11-19 | Amkor Technology, Inc. | Molded image sensor package having lens holder |
US6758611B1 (en) * | 2001-03-12 | 2004-07-06 | Bradley S. Levin | Radially symmetrical optoelectric module |
US6663296B1 (en) * | 2001-04-23 | 2003-12-16 | Thomas H. Blair | Optoelectric module |
CN100338786C (zh) * | 2002-06-19 | 2007-09-19 | 三垦电气株式会社 | 半导体发光装置及其制法和半导体发光装置用反射器 |
US6953291B2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-10-11 | Finisar Corporation | Compact package design for vertical cavity surface emitting laser array to optical fiber cable connection |
JP2006066875A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-03-09 | Fuji Photo Film Co Ltd | レーザモジュール |
JP2006054366A (ja) * | 2004-08-13 | 2006-02-23 | Fuji Photo Film Co Ltd | レーザモジュール |
JP4254765B2 (ja) * | 2005-08-31 | 2009-04-15 | ミツミ電機株式会社 | カメラモジュール |
TWI308456B (en) * | 2005-12-30 | 2009-04-01 | Advanced Semiconductor Eng | Compact camera module and method for fabricating the same |
JP2007206337A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Seiko Epson Corp | 光モジュールの製造方法 |
-
2006
- 2006-02-01 JP JP2006024558A patent/JP2007206336A/ja not_active Withdrawn
-
2007
- 2007-01-25 US US11/626,900 patent/US7420754B2/en active Active
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011529205A (ja) * | 2008-07-22 | 2011-12-01 | ナショナル セミコンダクタ コーポレイション | ファイバーカップリングを有するモールドオプチカルパッケージ |
JP2012515441A (ja) * | 2009-01-15 | 2012-07-05 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトロニクス素子の製造方法およびオプトエレクトロニクス素子 |
JP2012022249A (ja) * | 2010-07-16 | 2012-02-02 | Enplas Corp | 光受信モジュール |
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Publication number | Publication date |
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A761 | Written withdrawal of application |
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