JP5615092B2 - 電子部品装着装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品をプリント基板に装着する電子部品装着装置に関するものである。

電子部品装着装置は、基板搬送装置により搬送され規定位置に停止された基板に、部品移載装置の吸着ノズルに吸着した電子部品を装着する。このような電子部品装着装置において、電子部品がプリント基板に確実に装着されたかを確認することにより装着不良の発生を防止している。そこで、特許文献１には、電子部品の装着動作の直前および直後に撮像した吸着ノズルの先端部の画像に基づいて、電子部品の持ち帰りを検出する装置が開示されている。ここで、電子部品の持ち帰りとは、吸着ノズルが吸着した電子部品をプリント基板の装着位置に装着することなく持ち帰ることをいう。また、特許文献２には、プリント基板の基準位置を検出する基板カメラにより電子部品の装着動作の直後に撮像したプリント基板の画像に基づいて、電子部品が装着位置に装着されたかを確認する装置が開示されている。

特開２００７−２８７９８６号公報 特開２００８−２１８７０６号公報

ここで、電子部品の持ち帰りは、例えば、装着位置と吸着ノズルの位置誤差、プリント基板に塗布されたハンダの不足など種々の原因が考えられる。そのため、吸着ノズルが電子部品を持ち帰った際に、単に電子部品を再び装着する処理では、同様の電子部品の持ち帰りが発生するおそれがある。
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、電子部品の持ち帰りを検出した場合に、より適切な処理を行うことにより装着不良の発生を低減しサイクルタイムを短縮することが可能な電子部品装着装置を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、請求項１に係る発明の特徴は、基板を搬送経路に沿って搬送方向に搬送して規定位置に停止させる基板搬送装置と、前記基板に装着する複数種類の電子部品を供給する部品供給装置と、吸着ノズルが前記部品供給装置から供給された前記電子部品を吸着して当該吸着ノズルを下降端位置まで下降させることにより前記規定位置に停止された前記基板の装着位置に装着する部品移載装置と、前記吸着ノズルが吸着した前記電子部品を前記基板の前記装着位置に装着することなく持ち帰ったことを検出する持ち帰り検出装置と、を備えた電子部品装着装置において、
前記基板の前記装着位置を撮像可能な撮像装置と、前記持ち帰り検出装置が前記吸着ノズルによる前記電子部品の持ち帰りを検出すると、前記電子部品が装着されるはずであった前記装着位置を前記撮像装置で撮像し、撮像された前記装着位置に塗布されたハンダ上に持ち帰られた前記電子部品が押し付けられた形跡の有無を判定する判定手段と、前記判定手段が前記押し付けられた形跡を無と判定した場合に、前記吸着ノズルの前記下降端位置を補正する下降端位置補正処理を行う処理実行手段と、を備えることである。

請求項２に係る発明の特徴は、請求項１において、前記処理実行手段は、前記吸着ノズルの所定位置での先端位置を測定するノズル先端センサを備え、前記ノズル先端センサの測定結果に応じて前記吸着ノズルの前記下降端位置を補正することにより前記下降端位置補正処理を行うことである。

請求項３に係る発明の特徴は、請求項１または２において、前記処理実行手段は、前記基板の上面高さを測定する基板高さセンサを備え、前記前記基板高さセンサの測定結果に応じて前記吸着ノズルの前記下降端位置を補正することにより前記下降端位置補正処理を行うことである。

請求項４に係る発明の特徴は、請求項１〜３の何れか一項において、前記処理実行手段は、前記判定手段が前記押し付けられた形跡を有と判定した場合に、前記装着位置に塗布されたハンダの状態を補正するハンダ状態補正処理を行うことである。

請求項５に係る発明の特徴は、請求項１〜４の何れか一項において、前記処理実行手段は、前記吸着ノズルが前記電子部品を持ち帰った場合に、前記吸着ノズル先端部の汚れをチェックするノズル先端部汚れチェック手段を備えることである。

請求項６に係る発明の特徴は、請求項１〜５の何れか一項において、前記撮像装置は、前記部品移載装置により前記吸着ノズルと一体的に移動し、前記基板の基準位置を認識する基板カメラであることである。

請求項１に係る発明によると、電子部品装着装置は、電子部品の持ち帰りが検出された場合に、装着位置に塗布されたハンダ上に電子部品の押し付けられた形跡の有無を判定し、その判定結果に基づいて装着の中断処理または補正処理を行う。吸着ノズルが電子部品を持ち帰る原因は、装着位置における基板の上面と吸着ノズルの位置誤差、または基板に塗布されたハンダの不足や乾きなどが考えられる。そこで、本発明では、撮像装置により撮像された装着位置の画像から装着位置のハンダの状態を取得する。これにより、電子部品がハンダに押し付けられずに持ち帰られたのか、押し付けられたのにも係わらず持ち帰られたのかを判別することができる。よって、電子部品が持ち帰られた原因が上記の位置誤差にあるのか、装着位置に塗布されたハンダにあるのかを判別することができる。即ち、従来と比較してより適切なリカバリーを行うことができるので、装着不良の発生を低減しサイクルタイムを短縮することができる。

また、処理実行手段は、吸着ノズルの下降端位置を補正する下降端位置補正処理を行う構成としている。部品移載装置は、電子部品を吸着した吸着ノズルを下降端位置まで下降させることにより、基板の装着位置に塗布されたハンダに押し付けて電子部品を装着する。しかし、判定手段がハンダに電子部品が押し付けられた形跡を無と判断した場合には、電子部品の持ち帰りの原因として、例えば装着位置における基板の上面と下降端位置における吸着ノズルの位置誤差が考えられる。つまり、基板の変形などにより装着位置と吸着ノズルが想定される距離よりも大きくなり、下降端位置において電子部品がハンダに届かないなど押し付けが不十分であったものと考えられる。そこで、上記のような構成により、下降端位置が補正され確実に電子部品を基板の装着位置に塗布されたハンダに押し付けて電子部品を装着できる。

請求項２に係る発明によると、処理実行手段は、ノズル先端センサの測定結果に応じて吸着ノズルの下降端位置を補正することにより下降端位置補正処理を行う構成としている。ハンダに電子部品が押し付けられた形跡が無い場合に、電子部品の持ち帰りの原因として、例えば吸着ノズルのスタック（伸縮の不良状態）などが考えられる。つまり、吸着ノズルのスタックにより吸着ノズルの伸張が不十分となり、下降端位置においてハンダに対する電子部品の押し付けが不十分であったものと考えられる。そこで、処理実行手段は、上記のような構成により、例えば所定位置において吸着ノズルの先端部が位置するはずの先端位置と、測定された先端位置との差分から下降端位置の補正量を算出する。これにより、処理実行手段は、算出した補正量に基づいて下降端位置を補正し基板の装着位置に塗布されたハンダに電子部品を押し付けて、より確実に電子部品を装着できる。

請求項３に係る発明によると、処理実行手段は、基板高さセンサの測定結果に応じて吸着ノズルの下降端位置を補正することにより下降端位置補正処理を行う構成としている。ハンダに電子部品が押し付けられた形跡が無い場合に、電子部品の持ち帰りの原因として、例えば基板が下反りするように変形し、下降端位置においてハンダに対する電子部品の押し付けが不十分であったものと考えられる。そこで、処理実行手段は、上記のような構成により、例えば基板の上面が位置するはずの高さと、測定された基板の上面高さとの差分から下降端位置の補正量を算出することができる。これにより、処理実行手段は、下降端位置を補正し基板の装着位置に塗布されたハンダに電子部品を押し付けて、より確実に電子部品を基板に装着できる。

請求項４に係る発明によると、処理実行手段は、装着位置に塗布されたハンダの状態を補正するハンダ状態補正処理を行う構成としている。部品移載装置は、電子部品を吸着した吸着ノズルを下降端位置まで下降させることにより、基板の装着位置に塗布されたハンダに押し付けて電子部品を装着する。しかし、判定手段がハンダに電子部品が押し付けられた形跡を有と判断した場合には、電子部品の持ち帰りの原因として、例えば基板に塗布されたハンダの不足や乾き、または電子部品の電極部とハンダの接触不良などが考えられる。そこで、上記のような構成により、処理実行手段は、例えばハンダを補充するようにその状態を補正する。このようなハンダ状態補正処理により、部品移載装置が再び電子部品を装着位置に装着することで適切なリカバリーを行うことができる。

請求項５に係る発明によると、処理実行手段は、吸着ノズル先端部の汚れをチェックするノズル先端部汚れチェック手段を備える構成としている。持ち帰り検出装置により電子部品の持ち帰りが検出された場合に、その原因として、吸着ノズルの先端部にハンダなどが付着して汚れている可能性がある。そこで、上記のような構成により、処理実行手段は、例えば持ち帰った電子部品を廃棄した後にノズル先端部の汚れをチェックする。これにより、電子部品の持ち帰りの原因が吸着ノズルの汚れなのか、または装着位置における基板の上面と吸着ノズルの位置誤差などその他にあるのかを判別することができる。そして、吸着ノズルの汚れが原因の場合には、例えば吸着ノズルの交換または洗浄を行うことにより、吸着ノズルの良好な装着動作を維持することができる。

請求項６に係る発明によると、撮像装置は、部品移載装置により吸着ノズルと一体的に移動し、基板の基準位置を認識する基板カメラである構成としている。電子部品装着装置は、基板搬送装置により搬送された基板を規定位置に停止させ、その基板に電子部品を装着する。この時、規定位置に停止した基板に僅かな位置ずれなどが生じることがある。そのため、電子部品装着装置は、基板カメラにより予め基板に設けられた基板位置を認識し、電子部品の装着位置をより確実に割出すことがある。そこで、本発明では、基板の基準位置（基板マーク）を認識する基板カメラを備える場合に、電子部品装着装置は、当該基板カメラを基板の装着位置を撮像する撮像装置と兼用する構成としている。よって、判定手段は、基板カメラにより撮像された装着位置の画像により電子部品がハンダに押し付けられた形跡の有無を判定することができる。また、一般に基板カメラは、部品移載装置に配置され吸着ノズルと一体的に移動する。これにより、基板カメラは、撮像することを要求される基板上の装着位置を効率的に捉えることができる。よって、撮像精度を向上させることができるので、確実に装着位置を撮像することができる。

実施形態の電子部品装着装置１の斜視図である。 電子部品装着ヘッド１０の正面図である。 電子部品装着ヘッド１０の底面図である。 電子部品装着ヘッド１０の一部拡大断面図である。 制御装置５０を示すブロック図である。 一部の電子部品Ｐが装着されたプリント基板３の画像を示す図である。

以下、本発明の電子部品装着装置を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
＜電子部品装着装置１の構成＞
本実施形態の電子部品装着装置１は、集積回路の製造工程において、プリント基板３に複数の電子部品を実装する装置である。本実施形態において、プリント基板３は、図示しないクリームハンダ印刷機により電子部品の装着位置にハンダを塗布（パターン印刷）され、複数の装着装置を順に搬送されて電子部品が装着される。その後、プリント基板３は、リフロー炉に搬送されてハンダ付けされることにより集積回路を構成する。また、プリント基板３において電子部品が装着される範囲は、電子部品装着装置１により電子部品の装着座標が定められ、図６に示すように、プリント基板３の対角する二隅に設けられた基準位置である基板マークＦＭに基づいて決定される。電子部品装着装置１は、主として、図１に示すように、基板搬送装置６０と、部品供給装置７０と、部品移載装置８０と、制御装置５０とから構成される。

基板搬送装置６０は、プリント基板３を搬送方向に沿って搬送して規定位置に停止させる装置である。この「規定位置」は、電子部品装着装置１がプリント基板３に電子部品を装着するために、プリント基板３を位置決め保持する基準の位置である。また、この基板搬送装置６０は、Ｘ軸方向を搬送方向とし、第一搬送装置６１および第二搬送装置６２を２列並設したいわゆるダブルコンベアタイプのものである。第一搬送装置６１および第二搬送装置６２は、基台６３上にそれぞれ一対のガイドレール６４ａ、６４ｂ、６５ａ、６５ｂを互いに平行に対向させてそれぞれ水平に並設し、これらガイドレール６４ａ、６４ｂ、６５ａ、６５ｂによりそれぞれ案内されるプリント基板３を支持して搬送する一対のコンベアベルト（図示省略）を互いに対向させて並設して構成されたものである。また、基板搬送装置６０には所定位置まで搬送されたプリント基板３を押し上げてクランプするクランプ装置（図示省略）が設けられ、このクランプ装置によってプリント基板３が装着位置で位置決め固定される。

部品供給装置７０は、複数のカセット式フィーダ７１を並設して構成され、プリント基板３に装着する複数種類の電子部品を供給する装置である。複数のカセット式フィーダ７１は、電子部品装着装置１の設置台である基枠２にそれぞれ配置されている。カセット式フィーダ７１は、基枠２に離脱可能に取り付けた本体部７２と、本体部７２の後部に設けた供給リール７３と、本体部７２の先端に設けた部品取出部７４を有する。供給リール７３は、電子部品が所定ピッチで封入された細長いテープ（図示省略）を巻回保持している。部品供給装置７０は、このテープをスプロケット（図示省略）により所定ピッチで引き出し、電子部品の封入状態を解除した後に部品取出部７４へと順次送り込む。これにより、部品供給装置７０は、部品取出部７４から後述する部品移載装置８０へ電子部品を供給している。

部品移載装置８０はＸＹロボットタイプのものであり、基枠２上に装架されて基板搬送装置６０および部品供給装置７０の上方に配置され、Ｙ軸サーボモータ１１によりＹ軸方向に移動されるＹ軸スライダ１２を備えている。Ｙ軸スライダ１２には、図２に示すように、Ｘ軸スライダ１３がＹ軸方向と直交するＸ軸方向に移動可能に案内されている。すなわち、Ｘ軸スライダ１３は、Ｙ軸スライダ１２に固定されたＸ軸方向に延びる一対のガイドレール１２ａと、Ｘ軸スライダ１３に固定された一対のガイドブロック１３ａを介して、Ｙ軸スライダ１２に移動可能に保持されている。Ｙ軸スライダ１２には図示しないＸ軸サーボモータが固定され、このＸ軸サーボモータの出力軸にはＸ軸方向に延びるボールねじ軸１２ｂが連結されている。ボールねじ軸１２ｂは、図示しないボールを介して、Ｘ軸スライダ１３に固定されたボールナット１３ｂに螺合されている。これにより、Ｘ軸サーボモータが回転すると、ボールねじ軸１２ｂが回転し、Ｘ軸スライダ１３はボールナット１３ｂを介してガイドレール１２ａに案内されてＸ軸方向に移動する。

Ｘ軸スライダ１３上には、電子部品を吸着してプリント基板３に装着する電子部品装着ヘッド１０が取付けられている。電子部品装着ヘッド１０は、図２に示すように、Ｒ軸モータ１５、インデックス軸１６、ノズルホルダ１７、反射体３１、吸着ノズル１８、θ軸モータ１９、Ｚ軸モータ２０、第一ＣＣＤカメラ２１を主体として構成されている。Ｘ軸スライダ１３には、水平方向に延びる第一フレーム２５および第二フレーム２６が上下方向に離間して一体的に設けられ、第一フレーム２５にＲ軸モータ１５が固定されている。Ｒ軸モータ１５の出力軸には、第一フレーム２５には鉛直軸線ＡＬの回り（Ｒ軸方向）に回転可能に支持されたインデックス軸１６が接続されている。インデックス軸１６上には、従動ギヤ２７とθ軸ギヤ２９を形成した回転体２８が回転のみ可能に支持されている。インデックス軸１６の下端部には、リボルバヘッドを構成する円筒状のノズルホルダ１７が固定されている。

ノズルホルダ１７には、図３に示すように、鉛直軸線ＡＬと同心の円周１７ａ上において複数の吸着ノズル１８が上下方向に移動可能に保持されている。各吸着ノズル１８は、図４にも示すように、ノズルホルダ１７に上下方向（Ｚ軸方向）に摺動可能に支持されたノズルスピンドル３３の下端に取付けられている。ノズルスピンドル３３の下端部には大径部３３ａが形成され、ノズルスピンドル３３の上端部にはノズルギヤ３４が固定されている。ノズルギヤ３４とノズルホルダ１７との間には圧縮スプリング３５が設けられ、この圧縮スプリング３５によって、ノズルスピンドル３３および吸着ノズル１８が上方に付勢されるとともに、大径部３３ａがノズルホルダ１７の下面に当接することにより、ノズルスピンドル３３および吸着ノズル１８の上方への移動が規制されている。また、各吸着ノズル１８には、ノズルスピンドル３３を介して図示しない吸着ノズル駆動装置から負圧が供給されるようになっている。これにより、各吸着ノズル１８は、その先端部１８ａで電子部品Ｐを吸着することができる。

さらに、ノズルホルダ１７の下端中央部には、光を反射可能な円筒状の反射体３１が固定されている。そのため、ノズルホルダ１７および反射体３１は、インデックス軸１６とともに鉛直軸線ＡＬの回りに回動されることになる。これにより、Ｒ軸モータ１５を回転させると、インデックス軸１６を介して複数の吸着ノズル１８を保持したノズルホルダ１７を鉛直軸線ＡＬの回り（Ｒ軸方向）に回転させることができる。そして、ノズルホルダ１７の回転により、同様に複数の吸着ノズル１８を鉛直軸線ＡＬの回りに回転させ、電子部品を装着する装着ステーションＳに順次割出すことができる。また、反射体３１は、図３に示すように、鉛直軸線ＬＡと同心の円周１７ａの内側に配置され、反射体３１の下面中央には電子部品Ｐの保持位置を検出するためのマーク３１ａが付されている。

第一フレーム２５にはθ軸モータ１９が固定され、θ軸モータ１９の出力軸には駆動ギヤ３６が固定されている。駆動ギヤ３６は、インデックス軸１６に回転可能に支持された回転体２８上の従動ギヤ２７に噛合されている。また、回転体２８上には軸方向の所定長さに亘ってθ軸ギヤ２９が形成され、このθ軸ギヤ２９は、ノズルスピンドル３３に固定された各ノズルギヤ３４にそれぞれ摺動可能に噛合されている。これにより、θ軸モータ１９を回転させると、駆動ギヤ３６、従動ギヤ２７、θ軸ギヤ２９およびノズルギヤ３４を介して、全ての吸着ノズル１８をノズルホルダ１７に対して自転させることができる。

また、第一フレーム２５にはＺ軸モータ２０が固定され、Ｚ軸モータ２０の出力軸にはボールねじ軸３７が接続されている。このボールねじ軸３７は、第一フレーム２５に固定された軸受３８および第二フレーム２６に固定された軸受３９により、鉛直軸線ＡＬと平行な軸線の回りに回動可能に支持されている。ボールねじ軸３７には、図示しないボールを介して、Ｚ軸モータ２０の回転運動を直線運動に変換するボールナット４０が螺合されている。ボールナット４０は、第一、第二フレーム２５，２６に固定された上下方向に伸びるガイド４２に上下方向に摺動可能に案内されるノズルレバー４１に固定されている。

ノズルレバー４１には、装着ステーションＳに割出されたノズルスピンドル３３の上端に当接して、ノズルスピンドル３３をＺ軸方向の下方に押圧する押圧部４１ａが突設されている。これにより、Ｚ軸モータ２０を回転させると、ボールねじ軸３７が回転し、ノズルレバー４１はボールナット４０を介してガイド４２に案内されて上下に移動する。ノズルレバー４１が上下に移動すると、押圧部４１ａに対応するノズルスピンドル３３および吸着ノズル１８を上下に移動させることができる。このようにして、電子部品装着装置１による電子部品の装着において、部品移載装置８０は、電子部品Ｐを吸着した吸着ノズル１８を下降端位置まで下降させることにより、電子部品Ｐをプリント基板３の装着位置に装着する。

第二フレーム２６には支持ブラケット４３が懸架され、支持ブラケット４３には、ノズルホルダ１７の装着ステーションＳに割出された吸着ノズル１８の先端部１８ａに吸着された電子部品Ｐの二次元画像を取得する第一ＣＣＤカメラ２１が固定されている。第一ＣＣＤカメラ２１は、反射体３１により反射された光により吸着ノズル１８の先端部１８ａに吸着された電子部品Ｐの二次元画像を取得する。支持ブラケット４３の吸着ノズル１８に対応する側には、複数の第一照射体４４が装着された撮像ケース本体４５が固定されている。第一照射体４４は、反射体３１に向かって光を照射する光源であって、本実施形態においてはＬＥＤとしている。撮像ケース本体４５は、２個のプリズム４６が配置されている。これにより、撮像ケース本体４５は、内部に入射する反射体３１が反射した反射光を第一ＣＣＤカメラ２１へと導入する光路を形成している。

上記のような構成により、ノズルホルダ１７の装着ステーションＳに割出された吸着ノズル１８が上昇端に位置決め停止されている状態において、第一照射体４４が光を照射する。第一照射体４４の照射光は、図３の矢印で示すように、反射体３１により反射され、その反射光は電子部品Ｐの外周縁および撮像ケース本体４５の入射部を通過し、２個のプリズム４６により第一ＣＣＤカメラ２１に入射する。このようにして、吸着ノズル１８の先端部１８ａおよび電子部品Ｐは、第一ＣＣＤカメラ２１により撮像され、制御装置５０の画像認識部５１により画像認識される。また、本実施形態において、第一ＣＣＤカメラ２１により撮像された画像は、吸着ノズル１８の先端部１８ａを撮像することから、画像認識部５１により画像処理され吸着ノズル１８の先端位置の測定に使用される。つまり、第一ＣＣＤカメラ２１および画像認識部５１は、吸着ノズル１８の上昇端での先端部１８ａの位置を測定するセンサとして兼用され、本発明の「ノズル先端センサ」に相当する。

また、図１に示すように、部品供給装置７０と基板搬送装置６０の間には、電子部品の保持位置を検出する撮像手段としての第二ＣＣＤカメラ７５が設けられている。この第二ＣＣＤカメラ７５により吸着ノズル１８に吸着された電子部品が撮像されて、吸着ノズル１８対する電子部品の傾きなどを含む吸着状態や電子部品自体の不良の有無を判定に使用される。なお、上述した部品移載装置８０は、図１においては後方に退いているが、電子部品の保持位置を検出する際には第二ＣＣＤカメラ７５の上方に移動するようになっている。

さらに、図２に示すように、Ｘ軸スライダ１３の下端部にはマークカメラ７６と第二照射体７７が設けられている。マークカメラ７６は、部品移載装置８０により吸着ノズル１８と一体的に移動し、規定位置に停止されたプリント基板３の基準位置である基板マークＦＭを認識する撮像装置としての基準位置認識用の基板カメラである。このマークカメラ７６は、規定位置に位置決めされたプリント基板３において電子部品を装着される範囲を視野に収めることが可能となっている。第二照射体７７は、プリント基板３に向かって光を照射する光源であって、本実施形態においてはＬＥＤとしている。そして、マークカメラ７６によって撮像された画像は、制御装置５０の画像認識部５１により画像処理されプリント基板３における電子部品の装着の良否判定などに使用される。本実施形態において、このマークカメラ７６は、本発明の「撮像装置」に相当する。

ここで、プリント基板３は、電子部品装着装置１による装着において、プリント基板３の個体差や基板搬送装置６０による保持力などにより上面側または下面側に反っていることがある。このような場合に、マークカメラ７６が撮像したプリント基板３の画像は、基準高さで撮像された画像と比較して形成される形象の高さが異なる。そこで、本実施形態において、マークカメラ７６により撮像された画像は、制御装置５０の画像認識部５１により画像処理され、基準高さで撮像されたプリント基板３の画像に基づいて、基板搬送装置６０が保持するプリント基板３の上面高さの測定に使用される。つまり、マークカメラ７６および画像認識部５１は、基板の高さを測定するセンサとして兼用され、本発明の「基板高さセンサ」に相当する。

制御装置５０は、ＣＰＵおよびメモリなどから構成され、入力された指令値や複数のカメラおよびセンサなどから出力される情報に基づいて、プリント基板３に電子部品が適切に装着されるように各軸モータや各装置などを制御する装置である。この制御装置５０は、図５に示すように、画像認識部５１と、持ち帰り検出部５２と、ハンダ状態判定部５３と、処理実行部５４と、制御部５５を有する。画像認識部５１は、第一、第二ＣＣＤカメラ２１，７５およびマークカメラ７６により撮像されたデータを取り込み、画像処理するための二次元の画像データとして認識する。

持ち帰り検出部５２は、電子部品装着装置１による電子部品の装着において、吸着ノズル１８による電子部品の持ち帰りを検出する。そこで、持ち帰り検出部５２は、吸着ノズル１８が上昇端に位置決め停止されている状態において第一ＣＣＤカメラ２１により撮像された画像データを画像認識部５１から入力する。そして、持ち帰り検出部５２は、画像データにおける吸着ノズル１８の先端部１８ａの状態に基づいて、吸着ノズル１８が吸着した電子部品をプリント基板３の装着位置に装着することなく持ち帰ったことを検出する。このように、第一ＣＣＤカメラ２１、画像認識部５１、および持ち帰り検出部５２は、上述したように電子部品の持ち帰りの有無を検出し、本発明の「持ち帰り検出装置」に相当する。

ハンダ状態判定部５３は、持ち帰り検出部５２により電子部品の持ち帰りが検出された場合に、その電子部品が装着されるはずであった装着位置のハンダがどのような状態にあるかを判定する判定手段である。判定において、ハンダ状態判定部５３は、電子部品が装着されるはずであった装着位置を撮像した画像データを画像認識部５１から入力する。この入力した画像データは、電子部品を装着する際にマークカメラ７６により撮像されたものを使用してもよい。そして、ハンダ状態判定部５３は、入力した画像データにおいてプリント基板３に塗布されたハンダの形状と、制御装置５０のメモリに予め記憶されている適正に塗布されたハンダの形状とを比較する。これにより、ハンダ状態判定部５３は、装着位置に塗布されたハンダ上に持ち帰られた電子部品が押し付けられた形跡の有無を判定する。

処理実行部５４は、ハンダ状態判定部５３による判定結果に基づいて、電子部品の装着の中断処理、または装着の補正処理を行う処理実行手段である。例えば、処理実行部５４は、ハンダ状態判定部５３が押し付けられた形跡を無（以下、単に「形跡無」とする）と判定した場合に、吸着ノズル１８の下降端位置を補正する下降端位置補正処理を行う。一方で、処理実行部５４は、ハンダ状態判定部５３が押し付けられた形跡を有（以下、単に「形跡有」とする）と判定した場合に、装着位置に塗布されたハンダの状態を補正するハンダ状態補正処理を行う。また、処理実行部５４は、吸着ノズル１８の先端部１８ａの状態およびハンダ状態判定部５３による判定結果に基づいて、電子部品の装着の中断するために電子部品装着装置１の停止させる場合もある。

さらに、処理実行部５４は、吸着ノズル１８の先端部１８ａの汚れをチェックするノズル先端部汚れチェック部５４ａを備える。吸着ノズル１８による電子部品Ｐの持ち帰りは、吸着ノズル１８の先端部１８ａにハンダなどが付着して汚れていることが一因と考えられる。そこで、ノズル先端部汚れチェック部５４ａは、先端部１８ａの付着物の有無を確認し、必要に応じて吸着ノズル１８の洗浄または交換、これらを促すために作業者にアラームの出力などを適宜実行する。詳細については後述する。

制御部５５は、入力された指令値に基づいて各軸モータおよび吸着ノズル駆動装置などを制御する。これにより、吸着ノズル１８の移動を可能とするとともに、吸着ノズル１８への負圧の供給または停止などを制御することができる。また、この制御部５５は、処理実行部５４が電子部品Ｐの装着の補正処理を行うために、処理実行部５４から入力される指令値などに基づいて各軸モータおよび各装置などを動作させる。

＜電子部品装着装置１の動作＞
続いて、本実施形態の電子部品装着装置１について、電子部品Ｐをプリント基板３に装着する動作について説明する。まず、制御装置５０からの指令に基づいて、基板搬送装置６０のコンベアベルトが駆動され、プリント基板３がガイドレール６４ａ、６４ｂ（６５ａ、６５ｂ）に案内されて規定位置まで搬送される。そして、プリント基板３は、クランプ装置により押し上げられてクランプされ、規定位置に位置決め固定される。ここで、固定されたプリント基板３は、マークカメラ７６により撮像される。この時、マークカメラ７６は、図６に示すように、プリント基板３において電子部品Ｐの装着位置が含まれる範囲ＳＡを視野に収めて撮像する。この範囲ＳＡは、電子部品装着装置１に入力されるプログラムに基づいて電子部品装着装置１により装着座標が定められ、プリント基板３の基板マークＦＭに基づいて決定される。次に、Ｙ軸サーボモータ１１および図示しないＸ軸サーボモータが駆動されることにより、Ｙ軸スライダ１２およびＸ軸スライダ１３が移動され、電子部品装着ヘッド１０が部品供給装置７０の部品取出部７４まで移動される。

その後、制御装置５０により、Ｒ軸モータ１５が回転されることにより、ノズルホルダ１７が回転し、所定の吸着ノズル１８を装着したノズルスピンドル３３がノズルレバー４１の押圧部４１ａの下方に割出される。また、制御装置５０により、Ｚ軸モータ２０が正転されることにより、ノズルレバー４１が圧縮スプリング３５の付勢力に抗して下方に押下げられ、ノズルスピンドル３３を介して吸着ノズル１８の先端部１８ａが部品取出部７４に搬送された電子部品Ｐに接近する位置まで押下げられる。その状態で、図略の吸着ノズル駆動装置から吸着ノズル１８に負圧が供給され、吸着ノズル１８の先端部１８ａに電子部品Ｐが吸着保持される。その後、Ｚ軸モータ２０が逆転されることにより、ノズルレバー４１が上方に移動され、圧縮スプリング３５の付勢力により吸着ノズル１８が上昇端位置まで押上げられる。このような動作を繰り返すことにより、複数の吸着ノズル１８に電子部品Ｐがそれぞれ吸着保持される。

続いて、Ｙ軸サーボモータ１１およびＸ軸サーボモータが駆動されることにより、Ｙ軸スライダ１２およびＸ軸スライダ１３が移動され、電子部品装着ヘッド１０がプリント基板３の装着位置の上方まで移動される。次いで、θ軸モータ１９の回転により、ノズルホルダ１７の装着ステーションＳに割出された吸着ノズル１８の先端部１８ａに吸着保持された電子部品Ｐが所定の姿勢に制御される。そして、Ｚ軸モータ２０が正転されることにより、ノズルレバー４１が圧縮スプリング３５の付勢力に抗して下方に押下げられ、吸着ノズル１８の先端部１８ａが下降端位置まで押下げられる。そうすると、吸着ノズル１８に吸着された電子部品Ｐがプリント基板３に塗布されたハンダに押し付けられる。この時、吸着ノズル駆動装置から吸着ノズル１８へ供給されていた負圧を停止する。これにより、電子部品Ｐは、装着位置のハンダの粘着性による接着力でプリント基板３上に装着される。

電子部品Ｐをプリント基板３に装着した後に、Ｚ軸モータ２０が逆転されることにより、ノズルレバー４１が上方に移動され、圧縮スプリング３５の付勢力により吸着ノズル１８が上昇端に移動した状態まで押上げられる。この状態において、制御装置５０は、第一照射体４４から光を照射し第一ＣＣＤカメラ２１により撮像された吸着ノズル１８の画像を取得する。持ち帰り検出部５２は、画像認識部５１により画像処理された吸着ノズル１８の先端部１８ａの画像データを入力する。そして、持ち帰り検出部５２は、電子部品Ｐの持ち帰りの有無を確認する。

ここで、持ち帰り検出部５２により電子部品Ｐの持ち帰りが検出されず正常な装着が行われると、制御装置５０は、次の電子部品Ｐを装着するために次工程に移行する。このように、電子部品装着装置１は、制御装置５０により基板搬送装置６０、部品供給装置７０、および部品移載装置８０を適宜連携して動作させ、吸着ノズル１８の昇降動作を繰り返すことにより複数種類の電子部品Ｐをプリント基板３に装着させる。そして、電子部品装着装置１は、全ての電子部品Ｐを装着すると、プリント基板３のクランプを解除し基板搬送装置６０によりプリント基板３を搬出して装着動作を終了する。

続いて、持ち帰り検出部５２による電子部品Ｐの持ち帰りの有無の確認において、持ち帰りが検出された場合の動作について説明する。このような場合に、制御装置５０は、まずハンダ状態判定部５３により装着位置のハンダがどのような状態にあるかを判定する。そこで、ハンダ状態判定部５３は、マークカメラ７６により撮像された画像データを入力し、範囲ＳＡにおける持ち帰った電子部品Ｐの装着位置のハンダの形状を取得する。ここで、例えばハンダの形状が変形しておらず、クリームハンダ印刷機により塗布されたままであれば、電子部品Ｐがハンダに押し付けられていないものと考えられる。そこで、ハンダ状態判定部５３は、取得した装着位置の画像データに電子部品Ｐが押し付けられた形跡があるかを判定する。この判定の際には、ハンダの凹凸や広がりの有無、または、画像データにおけるハンダの形状と予め記憶されている適正に塗布されたハンダの形状とを比較して判定してもよい。

次に、ハンダ状態判定部５３により装着位置のハンダに電子部品Ｐの形跡無と判定した場合の動作について説明する。ここで、上記のような状態では、装着動作において、吸着ノズル１８が下降端位置まで下降したにも係わらず、ハンダに電子部品Ｐを押し付けることなく電子部品Ｐを持ち帰ったことになる。このような場合には、電子部品Ｐの持ち帰りの原因として、例えば装着位置におけるプリント基板３の上面と下降端位置における吸着ノズル１８の位置誤差が考えられる。つまり、吸着ノズル１８のスタック（伸縮の不良状態）やプリント基板３の変形などにより、プリント基板３の上面と吸着ノズル１８の先端部１８ａが想定される距離よりも大きくなり、上記のような位置誤差が生じたものと考えられる。そして、このような位置誤差が生じると、下降端位置において電子部品Ｐがハンダに届かないなど押し付けが不十分となり吸着ノズル１８が電子部品Ｐをハンダに押し付けることなく持ち帰ってしまうおそれがある。

そこで、処理実行部５４は、吸着ノズル１８の先端部１８ａが指令値に基づく高さまで下降したのかを判定する。具体的には、処理実行部５４は、第一ＣＣＤカメラ２１および画像認識部５１により吸着ノズル１８の上昇端での先端部１８ａの位置を測定する。そして、処理実行部５４は、制御装置５０のメモリに予め記憶されている上昇端における吸着ノズル１８の先端位置と、実測した先端部１８ａの位置とを比較する。この比較により先端位置に誤差が生じている場合には、例えば、吸着ノズル１８のスタックにより吸着ノズル１８の伸張が不十分となっていることが考えられる。そこで、処理実行部５４は、比較した先端位置の差分に基づいて下降端位置の補正量を算出する。そして、制御部５５は、処理実行部５４から入力した補正量により下降端位置を補正し、吸着ノズル１８を補正された下降端位置まで下降させる。そうすると、電子部品Ｐが装着位置のハンダに適正に押し付けられ、電子部品Ｐを再装着させることができる。このように、処理実行部５４は、実測した吸着ノズル１８の先端部１８ａの位置に基づいて算出した補正量により下降端位置補正処理を行う。

一方で、上記した吸着ノズル１８の先端位置の比較において、先端位置に誤差が生じていないことがある。このような場合には、例えば、プリント基板３が下反りするように変形していることが考えられる。そこで、処理実行部５４は、プリント基板３が下反りなどの変形が生じていないかを判定する。具体的には、処理実行部５４は、マークカメラ７６および画像認識部５１により撮像したプリント基板３上の画像に基づいて、装着位置における上面高さを測定する。そして、処理実行部５４は、制御装置５０のメモリに予め記憶されているプリント基板３の上面が位置するはずの高さと、実測した装着位置における上面高さを比較する。この比較により上面高さに誤差が生じている場合には、クランプによるプリント基板３への与圧や機内の熱などによりプリント基板３の変形が生じていることが考えられる。

そこで、処理実行部５４は、比較した上面高さの差分に基づいて下降端位置の補正量を算出する。そして、制御部５５は、処理実行部５４から入力した補正量により下降端位置を補正し、吸着ノズル１８を補正された下降端位置まで下降させる。そうすると、電子部品Ｐが装着位置のハンダに適正に押し付けられ、電子部品Ｐを再装着させることができる。このように、処理実行部５４は、実測したプリント基板３の上面高さに基づいて算出した補正量により下降端位置補正処理を行う。

また、プリント基板３の上面高さの比較において誤差が生じていない場合、または下降端位置補正処理により電子部品Ｐの再装着を行っても再び電子部品Ｐの持ち帰りが検出される場合が想定される。このような場合には、塗布されたハンダの固化や不足や乾き、装着位置への異物混入などが考えられる。そこで、処理実行部５４は、電子部品装着装置１を停止するとともに、作業者に確認を促すようにアラームを出力するようにしてもよい。

続いて、ハンダ状態判定部５３により装着位置のハンダに電子部品Ｐの形跡有と判定した場合の動作について説明する。ここで、上記のような状態では、装着動作において、吸着ノズル１８が下降端位置まで下降しハンダに電子部品を押し付けたのにも係わらず、電子部品Ｐを持ち帰ったことになる。このような場合には、電子部品Ｐの持ち帰りの原因として、例えばプリント基板３に塗布されたハンダの不足や乾き、または電子部品Ｐの電極部とハンダの接触不良などが考えられる。このようなハンダの状態では、ハンダの粘着性による接着力が低下し、吸着ノズル１８により押し付けられた電子部品Ｐがプリント基板３上に装着されずに持ち帰られるおそれがある。

そこで、処理実行部５４は、プリント基板３の上面のうち装着位置に塗布されたハンダを部分的に補正する。より詳細には、処理実行部５４は、まずマークカメラ７６により撮像されたプリント基板３の画像データを取得する。そして、この画像データから電子部品Ｐの装着位置のハンダが不足している場合には、例えばプリント基板３に対して部分的にハンダを補填可能なハンダ状態補正装置によりハンダの不足を補うものとしてもよい。このように、ハンダの状態を補正することにより、電子部品Ｐの再装着させることができる。また、処理実行部５４は、装着位置において非常に狭い範囲にハンダが塗布されているなど、ハンダの状態を補正できないものと判断した場合には、電子部品装着装置１を停止するとともに、作業者に確認を促すようにアラームを出力するようにしてもよい。

上述したように、ハンダ状態判定部５３の判定（形跡無／有）により異なる補正処理などを例示した。さらに、吸着ノズル１８による電子部品Ｐの持ち帰りは、吸着ノズル１８の先端部１８ａにハンダなどが付着して汚れていることが一因と考えられる。つまり、先端部１８ａにハンダが付着している場合に、そのハンダの粘着性による接着力がプリント基板３に塗布されたハンダの接着力と比較して大きいと電子部品Ｐは吸着ノズル１８に付着することになる。そこで、処理実行部５４のノズル先端部汚れチェック部５４ａにより、吸着ノズル１８に汚れがない適正な状態であるかを確認する構成としている。

具体的には、まず制御装置５０は、吸着ノズル１８が持ち帰った電子部品を廃棄させる。次に、第一ＣＣＤカメラ２１および第二ＣＣＤカメラ７５により吸着ノズル１８を撮像する。そして、処理実行部５４は、撮像された吸着ノズル１８の画像データを画像認識部５１から取得する。ノズル先端部汚れチェック部５４ａは、取得した画像データに基づいて吸着ノズル１８の先端部１８ａに付着物がないかを確認する。また、処理実行部５４は、確認結果を入力し、必要に応じて吸着ノズル１８の交換または洗浄、これらを促すために作業者にアラームの出力などを適宜実行する。

＜電子部品装着装置１による効果＞
本発明の電子部品装着装置１によると、電子部品装着装置１は、電子部品Ｐの持ち帰りが検出された場合に、装着位置に塗布されたハンダ上に電子部品Ｐの押し付けられた形跡の有無を判定し、その判定結果に基づいて装着の中断処理または補正処理を行う。つまり、マークカメラ７６により撮像された装着位置の画像から装着位置のハンダの状態を取得するため、電子部品Ｐがハンダに押し付けられずに持ち帰られたのか、押し付けられたのにも係わらず持ち帰られたのかを判別することができる。よって、電子部品Ｐが持ち帰られた原因が装着位置におけるプリント基板３の上面と吸着ノズル１８の位置誤差にあるのか、装着位置に塗布されたハンダにあるのかを判別することができる。この判別の結果に基づいて中断処理または補正処理を行うことにより、従来と比較してより適切なリカバリーを行うことができるので、装着不良の発生を低減しサイクルタイムを短縮することができる。

また、ハンダ状態判定部５３が形跡無と判定した場合に、電子部品Ｐの持ち帰りの原因として、例えば装着位置におけるプリント基板３の上面と下降端位置における吸着ノズル１８の位置誤差が考えられる。そこで、処理実行部５４は、吸着ノズル１８の下降端位置を補正する下降端位置補正処理を行う構成としている。下降端位置補正処理として、処理実行部５４は、第一ＣＣＤカメラ２１および画像認識部５１をノズル先端センサとして兼用し、その測定結果に応じて吸着ノズル１８の下降端位置を補正する。これは、例えば吸着ノズル１８のスタックにより吸着ノズル１８の伸張が不十分となり、下降端位置においてハンダに対する電子部品Ｐの押し付けが不十分であったものと考えられるためである。そこで、処理実行部５４は、上記のような下降端位置の補正により、上昇端において吸着ノズル１８の先端部１８ａが位置するはずの先端位置と、実測された先端位置との差分から下降端位置の補正量を算出する。そして、制御部５５がこの補正量に基づいて下降端位置を補正することにより、プリント基板３の装着位置に塗布されたハンダに電子部品Ｐが押し付けられる。これにより、確実に電子部品Ｐを装着してリカバリーを行うことができる。

さらに、下降端位置補正処理として、処理実行部５４は、マークカメラ７６および画像認識部５１を基板高さセンサとして兼用し、その測定結果に応じて吸着ノズル１８の下降端位置を補正する。これは、ハンダに電子部品Ｐが押し付けられた形跡が無い場合に、電子部品Ｐの持ち帰りの原因として、例えばプリント基板３が下反りするように変形し、下降端位置においてハンダに対する電子部品Ｐの押し付けが不十分であったものと考えられるためである。そこで、処理実行部５４は、上記のような下降端位置の補正により、プリント基板３の上面が位置するはずの高さと、測定されたプリント基板３の上面高さとの差分から下降端位置の補正量を算出する。そして、制御部５５がこの補正量に基づいて下降端位置を補正することにより、プリント基板３の装着位置に塗布されたハンダに電子部品Ｐが押し付けられる。これにより、確実に電子部品Ｐをプリント基板３に装着してリカバリーを行うことができる。

処理実行部５４は、装着位置に塗布されたハンダの状態を補正するハンダ状態補正処理を行う構成としている。部品移載装置８０は、電子部品Ｐを吸着した吸着ノズル１８を下降端位置まで下降させることにより、プリント基板３の装着位置に塗布されたハンダに押し付けて電子部品Ｐを装着する。しかし、ハンダ状態判定部５３がハンダに電子部品Ｐが押し付けられた形跡を有と判断した場合には、電子部品Ｐの持ち帰りの原因として、例えばプリント基板３に塗布されたハンダの不足や乾き、または電子部品Ｐの電極部とハンダの接触不良などが考えられる。そこで、上記のような構成により、処理実行部５４は、例えばハンダを補充するようにその状態を補正する。このようなハンダ状態補正処理により、部品移載装置８０が再び電子部品Ｐを装着位置に装着することで適切なリカバリーを行うことができる。

処理実行部５４は、吸着ノズル１８先端部の汚れをチェックするノズル先端部汚れチェック部５４ａを備える構成としている。持ち帰り検出部５２により電子部品Ｐの持ち帰りが検出された場合に、吸着ノズル１８の先端部にハンダなどが付着して汚れていることが一因と考えられる。そこで、ノズル先端部汚れチェック部５４ａは、例えば持ち帰った電子部品Ｐを廃棄した後にノズル先端部の汚れを確認する。これにより、電子部品Ｐの持ち帰りの原因が吸着ノズル１８の汚れなのか、または装着位置におけるプリント基板３の上面と吸着ノズル１８の位置誤差などその他にあるのかを判別することができる。そして、吸着ノズル１８の汚れが原因の場合に、処理実行部５４は、必要に応じて吸着ノズル１８の交換または洗浄、これらを促すために作業者にアラームの出力などを適宜実行する。これにより、吸着ノズル１８の良好な装着動作を維持することができる。

プリント基板３の装着位置を撮像する撮像装置は、マークカメラ７６（基板カメラ）である構成としている。よって、ハンダ状態判定部５は、マークカメラ７６により撮像された装着位置の画像により電子部品Ｐがハンダに押し付けられた形跡の有無を判定することができる。また、一般にマークカメラ７６は、本実施形態のように部品移載装置８０に配置され吸着ノズル１８と一体的に移動する。これにより、マークカメラ７６は、撮像することを要求される基板上の装着位置を効率的に捉えることができる。よって、撮像精度を向上させることができるので、確実に装着位置を撮像することができる。

＜実施形態の変形態様＞
本実施形態では、基板カメラであるマークカメラ７６を撮像装置として兼用する構成としたが、装着位置のハンダの状態を撮像可能であれば専用の撮像装置を設ける構成としてもよい。但し、専用カメラの設置コストや装着位置の確実な撮像という観点からはマークカメラ７６を撮像装置として兼用することが好適である。
その他に、制御装置５０は、持ち帰り検出部５２による検出結果、ハンダ状態判定部５３による判定結果、処理実行部５４による補正処理などを統計的に集計するものとしてもよい。これにより、電子部品装着装置１による装着において、電子部品Ｐの持ち帰りの原因がどのような傾向にあるのか分析することができる。そして、分析された結果に基づいて電子部品装着装置１の各部位の調整などを行うことにより、装置全体および実装される製品の品質維持および向上を図ることができる。

また、持ち帰り検出部５２による電子部品Ｐの持ち帰りが検出された場合に、制御装置５０は、ハンダ状態判定部５３により装着位置のハンダがどのような状態にあるかを判定するものとした。これに対して、制御装置５０は、持ち帰った電子部品Ｐへのハンダ付着の有無をさらに判定する構成としてもよい。そこで、まず制御装置５０は、電子部品Ｐを持ち帰った状態で部品移載装置８０により吸着ノズルを第二ＣＣＤカメラ７５の上方に移動させ、電子部品Ｐを撮像する。そして、制御装置５０は、画像認識部５１により画像処理された電子部品Ｐの画像データを入力し、電子部品Ｐにハンダが付着しているかを判定する。ここで、例えば電子部品Ｐにハンダが付着している場合は、電子部品Ｐがハンダに押し付けられたものと判定することができる。一方で、電子部品Ｐにハンダが付着していない場合は、装着位置と吸着ノズルの位置誤差、またはハンダの不足や乾きなどが持ち帰りの原因として考えられる。このように、制御装置５０は、持ち帰った電子部品Ｐそのものの画像データに基づいて、持ち帰りの原因を判定する構成としてもよい。または、制御装置５０は、ハンダ状態判定部５３による装着位置のハンダの状態に加えて、電子部品Ｐへのハンダ付着の有無の判定結果に基づいて、持ち帰りの原因を判定する構成としてもよい。これにより、より適切なリカバリーを行うことができるので、装着不良の発生を低減しサイクルタイムを短縮することができる。

１：電子部品装着装置、 ２：基枠、 ３：プリント基板
１０：電子部品装着ヘッド、 １１：Ｙ軸サーボモータ
１２：Ｙ軸スライダ、 １２ａ：ガイドレール、 １２ｂ：ボールねじ軸
１３：Ｘ軸スライダ、 １３ａ：ガイドブロック、 １３ｂ：ボールナット
１５：Ｒ軸モータ、 １６：インデックス軸、 １７：ノズルホルダ、 １７ａ：円周
１８：吸着ノズル、 １８ａ：先端部、 １９：θ軸モータ
２０：Ｚ軸モータ、 ２１：第一ＣＣＤカメラ
２５：第一フレーム、 ２６：第二フレーム、 ２７：従動ギヤ、 ２８：回転体
２９：θ軸ギヤ、 ３１：反射体、 ３１ａ：マーク、３３：ノズルスピンドル
３３ａ：大径部、 ３４：ノズルギヤ、 ３５：圧縮スプリング、 ３８，３９：軸受
４０：ボールナット、 ４１：ノズルレバー、 ４１ａ：押圧部、 ４２：ガイド
４３：支持ブラケット、 ４４：第一照射体、 ４５：撮像ケース本体
４６：プリズム
５０：制御装置、 ５１：画像認識部、 ５２：持ち帰り検出部
５３：ハンダ状態判定部、 ５４：処理実行部、
５４ａ：ノズル先端部汚れチェック部、 ５５：制御部
６０：基板搬送装置、 ６１：第一搬送装置、 ６２：第二搬送装置、 ６３：基台
６４ａ，６４ｂ，６５ａ，６５ｂ：ガイドレール
７０：部品供給装置、 ７１：カセット式フィーダ、 ７２：本体部
７３：供給リール、 ７４：部品取出部、 ７５：第二ＣＣＤカメラ
７６：マークカメラ、 ７７：第二照射体
Ｓ：装着ステーション、 Ｐ：電子部品、 ＡＬ：鉛直軸線

Claims (6)

1. 基板を搬送経路に沿って搬送方向に搬送して規定位置に停止させる基板搬送装置と、前記基板に装着する複数種類の電子部品を供給する部品供給装置と、吸着ノズルが前記部品供給装置から供給された前記電子部品を吸着して当該吸着ノズルを下降端位置まで下降させることにより前記規定位置に停止された前記基板の装着位置に装着する部品移載装置と、前記吸着ノズルが吸着した前記電子部品を前記基板の前記装着位置に装着することなく持ち帰ったことを検出する持ち帰り検出装置と、を備えた電子部品装着装置において、
   前記基板の前記装着位置を撮像可能な撮像装置と、
   前記持ち帰り検出装置が前記吸着ノズルによる前記電子部品の持ち帰りを検出すると、前記電子部品が装着されるはずであった前記装着位置を前記撮像装置で撮像し、撮像された前記装着位置に塗布されたハンダ上に持ち帰られた前記電子部品が押し付けられた形跡の有無を判定する判定手段と、
   前記判定手段が前記押し付けられた形跡を無と判定した場合に、前記吸着ノズルの前記下降端位置を補正する下降端位置補正処理を行う処理実行手段と、
   を備えることを特徴とする電子部品装着装置。
2. 請求項１において、
   前記処理実行手段は、前記吸着ノズルの所定位置での先端位置を測定するノズル先端センサを備え、前記ノズル先端センサの測定結果に応じて前記吸着ノズルの前記下降端位置を補正することにより前記下降端位置補正処理を行うことを特徴とする電子部品装着装置。
3. 請求項１または２において、
   前記処理実行手段は、前記基板の上面高さを測定する基板高さセンサを備え、前記前記基板高さセンサの測定結果に応じて前記吸着ノズルの前記下降端位置を補正することにより前記下降端位置補正処理を行うことを特徴とする電子部品装着装置。
4. 請求項１〜３の何れか一項において、
   前記処理実行手段は、前記判定手段が前記押し付けられた形跡を有と判定した場合に、前記装着位置に塗布されたハンダの状態を補正するハンダ状態補正処理を行うことを特徴とする電子部品装着装置。
5. 請求項１〜４の何れか一項において、
   前記処理実行手段は、前記吸着ノズルが前記電子部品を持ち帰った場合に、前記吸着ノズル先端部の汚れをチェックするノズル先端部汚れチェック手段を備えることを特徴とする電子部品装着装置。
6. 請求項１〜５の何れか一項において、
   前記撮像装置は、前記部品移載装置により前記吸着ノズルと一体的に移動し、前記基板の基準位置を認識する基板カメラであることを特徴とする電子部品装着装置。

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