JP5611811B2 - バリア・フィルム複合体及びこれを含む表示装置 - Google Patents

バリア・フィルム複合体及びこれを含む表示装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5611811B2
JP5611811B2 JP2010293239A JP2010293239A JP5611811B2 JP 5611811 B2 JP5611811 B2 JP 5611811B2 JP 2010293239 A JP2010293239 A JP 2010293239A JP 2010293239 A JP2010293239 A JP 2010293239A JP 5611811 B2 JP5611811 B2 JP 5611811B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
barrier
film composite
barrier film
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2010293239A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011138776A (ja
Inventor
東 垣 韓
東 垣 韓
ジャン ビッサー ロバート
ジャン ビッサー ロバート
モーロ ロレンツァ
モーロ ロレンツァ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020100123489A external-priority patent/KR101213499B1/ko
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of JP2011138776A publication Critical patent/JP2011138776A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5611811B2 publication Critical patent/JP5611811B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • H05B33/04Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • H10K50/8445Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • H10K59/8731Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/311Flexible OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/351Thickness
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24479Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
    • Y10T428/24612Composite web or sheet

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

本発明は、バリア・フィルム複合体及びこれを含む表示装置に関する。
多層のバリア(barrier)層とデカップリング(decoupling)層とが交互に積層された構造を有する薄膜のバリア・フィルム複合体が知られている。かようなバリア・フィルム複合体は、典型的には、気相蒸着のように、バリア材料とデカップリング材料とを交互に層状に蒸着することによって形成される。デカップリング層は、一般的には、数十μm以下の厚さを有するが、バリア層は、典型的には、数百Åの厚さを有する。
フィルム上に多層のバリア層がコーティングされたバリア・フィルム複合体は、例えば、特許文献1〜9に開示されているように、非常に優れたバリア性能を有する。
米国特許第6,268,695号明細書 米国特許第6,522,067号明細書 米国特許第6,570,325号明細書 米国特許第6,866,901号明細書 米国特許第7,198,832号明細書 米国特許出願第11/068,356号明細書 米国特許出願第11/693,020号明細書 米国特許出願第11/693,022号明細書 米国特許出願第11/776,616号明細書
しかしながら、伸長可能な(stretchable)多層構造のバリア・フィルム複合体においては、力を加えた際にバリア層にクラックが生じる場合がある。
そこで本発明は、伸長可能であり、バリア層のクラックの発生を防止したり、クラックを最小化して補償しうるバリア・フィルム複合体、及びこれを用いた表示装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明は、少なくとも1つのデカップリング層と少なくとも1つのバリア層とが積層されたバリア・フィルム複合体において、前記バリア層は、第1部分、及び前記第1部分より薄い第2部分を含むことを特徴とするバリア・フィルム複合体を提供する。
本発明の一実施形態によれば、前記バリア層は、無機材料を含むことができる。
本発明の他の実施形態によれば、前記バリア層は、単一の金属、2以上の材料を含む金属混合物、金属間化合物、合金、金属酸化物、混合金属酸化物、金属フッ化物、混合金属フッ化物、金属窒化物、混合金属窒化物、金属炭化物、混合金属炭化物、金属炭窒化物、混合金属炭窒化物、金属酸窒化物、混合金属酸窒化物、金属ホウ化物、混合金属ホウ化物、金属酸ホウ化物、混合金属酸ホウ化物、金属シリサイド、混合金属シリサイド、及びこれらの組み合わせから選択される少なくとも一つを含むことができる。
本発明の他の実施形態によれば、前記第1部分及び前記第2部分は、同一材料から形成されうる。
本発明の他の実施形態によれば、前記第2部分は、前記第1部分より強度が弱い材料から形成されうる。
本発明の他の実施形態によれば、前記第2部分の厚さは、可変である。
本発明の他の実施形態によれば、前記第2部分の厚さは、第2部分のエッジから中央部に向かって段階的に薄くなりうる。
本発明の他の実施形態によれば、前記バリア層は、1層に複数個の前記第2部分を含みうる。
本発明の他の実施形態によれば、前記複数個の第2部分のピッチが、同じでありうる。
本発明の他の実施形態によれば、前記デカップリング層および前記バリア層は、複数の層が交互に積層されうる。
本発明の他の実施形態によれば、前記複数のバリア層のうち1層に位置した第2部分の位置と、1層の前記デカップリング層を挟んで隣接した他のバリア層に位置した第2部分の位置とが重畳(overlap)しない。
本発明の他の実施形態によれは、第1基板と、前記第1基板に対向する第2基板と、前記第1基板と第2基板との間に位置した発光素子と、を含み、前記第1基板と第2基板とのうち少なくとも一つは、前述のバリア・フィルム複合体である。
本発明の他の実施形態によれば、前記発光素子は、有機発光素子である。
本発明によるバリア・フィルム複合体によれば、応力を緩和し、伸長自在の柔軟な構造体が得られうる。
バリア・フィルム複合体及びその製造方法を示す概略図である。 バリア・フィルム複合体及びその製造方法を示す概略図である。 バリア・フィルム複合体及びその製造方法を示す概略図である。 図1Cのバリア・フィルム複合体が適用された有機発光表示装置の概略図である。 バリア・フィルム複合体及びその製造方法を示す概略図である。 バリア・フィルム複合体及びその製造方法を示す概略図である。 バリア・フィルム複合体及びその製造方法を示す概略図である。 バリア・フィルム複合体の概略図である。 バリア・フィルム複合体の概略図である。 バリア・フィルム複合体の概略図である。 バリア・フィルム複合体の概略図である。 本発明の一実施形態によるバリア・フィルム複合体の概略図である。 図7のバリア・フィルム複合体が適用された有機発光表示装置の概略図である。 本発明の他の実施形態によるバリア・フィルム複合体の概略図である。
本発明の一実施形態は、少なくとも1つのデカップリング層と少なくとも1つのバリア層とが交互に積層されたバリア・フィルム複合体において、前記バリア層は、第1部分、及び前記第1部分より薄い第2部分を含むことを特徴とするバリア・フィルム複合体である。
フィルム上に多層のバリア層がコーティングされたバリア・フィルム複合体は、例えば、特許文献1〜9に開示されているように、非常に優れたバリア性能を有する。
バリア層の数は特に制限されない。必要なバリア層の数は、使われる基板の材料と、必要な透過抵抗(permeation resistance)の程度とに依存する。応用によっては、1つまたは2つのバリア層であれば、十分なバリア特性を提供できる。最も厳しい応用においては、5つまたはそれ以上のバリア層を含む複合体が要求されうる。
前記バリア・フィルム複合体は、1層またはそれ以上のデカップリング層、及び1層またはそれ以上のバリア層を有することができる。1層のデカップリング層と1層のバリア層とが位置したり、1層またはそれ以上のバリア層の一面に、1層またはそれ以上のデカップリング層が位置したり、1層またはそれ以上のバリア層の両面に、1層またはそれ以上のデカップリング層が位置したり、1層またはそれ以上のデカップリング層の両面に、1層またはそれ以上のバリア層が位置しうる。重要な特徴は、前記バリア・フィルム複合体が、少なくとも1層のデカップリング層と、少なくとも1層のバリア層とを有するということである。前記バリア・フィルム複合体に含まれるバリア層は、互いに同じ材料または異なる材料から構成されうる。同様に、デカップリング層も互いに同じ材料または異なる材料から構成されうる。
バリア層は、典型的には、約100Åないし2,000Åの厚みを有する。前記バリア層が第1部分および第2部分を含む場合、前記第1部分の厚さが、約100Åないし2,000Åでありうる。好ましくは、最初のバリア層は、後続バリア層(最初のバリア層の後に形成される1以上のバリア層)よりも厚い。例えば、最初のバリア層は、約1000Åないし約1,500Åの範囲である。後続バリア層は、約400Åないし約500Åの範囲でありうる。一実施形態によれば、最初のバリア層は、後続バリア層より薄い。例えば、最初のバリア層が約100Åないし約400Åの範囲であり、後続バリア層は、約400Åないし約500Åでありうる。デカップリング層は、典型的には、約0.1μmないし約10μmの厚みでありうる。好ましくは、最初のデカップリング層は、後続デカップリング層より厚い。例えば、最初のデカップリング層は、約3μmないし5μmの範囲であり、後続デカップリング層は、約0.1μmないし2μmでありうる。
前記バリア・フィルム複合体は、同一の層または異なる層を有することができ、前記層は、同一順序、あるいは異なる順序によって形成されうる。
上記の少なくとも1つのデカップリング層は、同一のデカップリング材料、または異なるデカップリング材料によって形成されうる。前記デカップリング層は、例えば、有機高分子、無機元素を含む高分子、有機金属高分子、有機/無機ハイブリッド(hybrid)高分子系及びこれらの組み合わせから選択される任意の適切なデカップリング材料によって構成されうるが、これらに限定されるものではない。有機高分子としては、例えば、ポリウレタン(ウレタン樹脂)、ポリアミド、ポリイミド、ポリブチレン、ポリイソブチレン、ポリイソプレン、ポリオレフィン、ポリエポキシ(エポキシ樹脂)、パリレン、ベンゾシクロブタジエン、ポリノルボルネン、ポリアリールエーテル、ポリカーボネート、アルキド(アルキド樹脂)、ポリアニリン、エチレンビニルアセテート、エチレンアクリル酸共重合体及びこれらの組み合わせから選択される材料が用いられうるが、これらに限定されるものではない。無機元素を含む高分子としては、例えば、ポリシリコン(シリコン樹脂)、ポリホスファゼン、ポリシラザン、ポリカルボシラン、ポリカルボラン、ポリ(カルボランシロキサン)、ポリシラン、ポリ(ホスホニトリル)、窒化硫黄ポリマー(sulfur nitride polymer)、ポリシロキサン(シリコーン樹脂)及びこれらの組み合わせから選択される材料が用いられうるが、これらに限定されるものではない。有機金属高分子は、典型元素金属、遷移金属、ランタノイド/アクチノイド金属、またはこれらの組み合わせから選択される金属を含む有機金属高分子でありうるが、これらに限定されるものではない。有機/無機ハイブリッド高分子系は、有機的に修飾されたケイ酸塩(organically modified silicates)、プレセラミック高分子(preceramic polymer)、ポリイミド−シリカ・ハイブリッド、(メタ)アクリレート−シリカ・ハイブリッド、ポリジメチルシロキサン−シリカ・ハイブリッド及びこれらの組み合わせから選択されうるが、これらに限定されるものではない。
上述の少なくとも1つのバリア層は、同一のバリア材料、または異なるバリア材料によって形成されうる。前記バリア層は、任意の適切なバリア材料から構成されうる。金属を含む適切な無機材料としては、例えば、単一の金属、2以上の金属を含む金属混合物、金属間化合物、合金、金属酸化物、混合金属酸化物、金属フッ化物、混合金属フッ化物、金属窒化物、混合金属窒化物、金属炭化物、混合金属炭化物、金属炭窒化物、混合金属炭窒化物、金属酸窒化物、混合金属酸窒化物、金属ホウ化物、混合金属ホウ化物、金属酸ホウ化物、混合金属酸ホウ化物、金属シリサイド、混合金属シリサイド、及びこれらの組み合わせから選択される材料が用いられるが、これらに限定されるものではない。金属としては、例えば、遷移(d−ブロック)金属、ランタノイド(f−ブロック)金属、アルミニウム、インジウム、ゲルマニウム、スズ、アンチモン、ビスマス、及びこれらの組み合わせから選択されうるが、これらに限定されるものではない。これらの金属を含む材料の多くは、導体または半導体でありうる。フッ化物及び酸化物は、特に制限されないが、誘電体(絶縁体)、半導体及び金属導電体から選択される1以上でありうる。導電体酸化物は、アルミニウムドープ酸化亜鉛(aluminum doped zinc oxide)、酸化インジウムスズ(ITO)、酸化アンチモンスズ(ATO:antimony tin oxide)、酸化チタン(TiO、ここで0.8≦x≦1)、及び酸化タングステン(WO、ここで2.7≦x<3.0)から選択される1以上でありうるが、これらに限定されるものではない。p型半導体及び非金属を含む適切な無機材料としては、例えば、ケイ素、ケイ素化合物、ホウ素、ホウ素化合物、非晶質炭素およびダイアモンドライクカーボンなどの炭素化合物、及びこれらの組み合わせから選択されうるが、これらに限定されるものではない。ケイ素化合物としては、例えば、シリコン酸化物(SiO、ここで1≦x≦2)、ポリケイ酸(polysilicic acid)、アルカリケイ酸塩(alkali silicate)、アルカリ土類ケイ酸塩(alkaline earth silicate)、ケイ酸アルミニウム(AlSiO)、シリコン窒化物(SiN、ここで0≦y<1)、シリコン酸窒化物(SiN、ここで0≦z<1)、シリコン炭化物(SiC、ここで0≦y<1)、及びシリコンアルミニウム酸窒化物(SiAlON)から選択されうるが、これらに限定されるものではない。ホウ素化合物としては、例えば、ホウ素炭化物、ホウ素窒化物、ホウ素酸窒化物、ホウ素炭窒化物、及びこれらの組み合わせから選択されうるが、これらに限定されるものではない。
前記バリア層は、例えば、一般的な真空工程であるスパッタリング、蒸着、昇華、化学気相蒸着(CVD)、プラズマ強化化学気相蒸着(PECVD)、電子サイクロトロン共鳴−プラズマ強化化学気相蒸着(ECR−PECVD)、及びこれらの組み合わせから選択される適切な工程で蒸着されうるが、これらに限定されるものではない。
前記デカップリング層は、平坦度の高い表面を与えうる、大気工程及び真空工程を含む任意の公知の工程で作製されうる。前記デカップリング層は、液体の層をデポジットした後、前記液体の層を固体フィルムに処理する工程によって形成されうる。前記デカップリング層を液体としてデポジットすると、液体が基板や下層に存在するディフェクト上に流れ、低い領域を満たし、高い位置の点を覆うため、非常に改善された平坦度を有する表面を提供できる。デカップリング層が固体フィルムに処理される際、改善された表面の平坦度は、維持されうる。液体材料で層をデポジットし、その液体の層を固体フィルムに処理する適切な工程は、真空工程及び大気工程を含みうるが、これらに限定されるものではない。適切な真空工程としては、例えば、米国特許第5,260,095号、同第5,395,644号、同第5,547,508号、同第5,691,615号、同第5,902,641号、同第5,440,446号及び同第5,725,909号に開示された工程が用いられうるが、これらに限定されるものではない。米国特許第5,260,095号、同第5,395,644号及び同第5,547,508号に開示された液体拡散装置(liquid spreading apparatus)によれば、液体状の単量体を受け基板上に離れて位置する領域に正確に印刷することができる。
適切な大気工程としては、例えば、スピンコーティング、印刷法、インクジェット印刷法及び/またはスプレー法などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。大気工程は、周辺大気を利用できる約1大気圧下で進められる工程を意味する。大気工程の利用は、バリア層を蒸着する真空環境下の操作と、デカップリング層に係わる周辺条件下の操作とを繰り返さなければならない問題、及び環境に敏感な素子を酸素及び水分のような環境的な混入物質にさらす問題などを含み、困難である。かような問題点を緩和するための1つの方法は、大気工程の間、受け基板の環境的な混入物質に対する露出を調節するために、特別のガス(パージガス)を使用する方法である。例えば、前記工程は、バリア層蒸着のための真空環境と、大気工程のための周辺圧力(ambient pressure)窒素環境との間を交互に繰り返すことを含む。インクジェット印刷法などの印刷法によれば、マスクを使用せずに、デカップリング層を正確な領域にデポジットすることができる。
デカップリング層を設ける1つの方法は、高分子前駆体を含む(メタ)アクリレートのような高分子前駆体をデポジットし、前記高分子前駆体をインサイチュ(in situ)で重合してデカップリング層を形成する方法である。本明細書中、高分子前駆体という用語は、重合して、高分子を形成できる材料を意味し、単量体、オリゴマー、および樹脂などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。デカップリング層を設ける他の方法として、プレセラミック(preceramic)前駆体を、液体としてスピンコーティングでデポジットした後、固体層に変換する方法が挙げられる。ガラスまたは酸素コーティングされた基板上に直接形成されたかようなタイプのフィルムは、全熱変換(full thermal conversion)が可能である。一部の柔軟性基板と相溶性を有する温度で、セラミックに全部が変換されるわけではないが、架橋ネットワーク構造(cross−linked network structure)への部分的な変換で十分である。かようなタイプの高分子の一部の架橋および/または高密度化に電子ビーム法が用いられうる。基板が電子ビームの露出下で取り扱い可能であれば、基板の熱的制限を克服するために、熱的手法と組み合わせて電子ビーム法が用いられうる。デカップリング層を設けるさらに他の方法として、高分子前駆体のような材料を液体状態で、融点以上の温度でデポジットし、連続してデポジットされた高分子前駆体を適所で冷却する方法が挙げられる。
バリア・フィルム複合体を設ける方法は特に制限されないが、例えば、基板を提供し、バリア蒸着ステーション(station)で、前記基板に隣接してバリア層を蒸着することを含む方法が用いられうる。バリア層が形成された基板は、デカップリング材料デポジットステーションに移動する。開口が備わったマスクが提供され、これによって前記バリア層によって覆われた領域内に前記領域よりも小さな領域に、デカップリング層がデポジットされるようにする。最初に形成される層は、バリア・フィルム複合体の設計に応じて、バリア層またはデカップリング層でありうる。
このように形成されたバリア・フィルム複合体は、相対的に柔軟である。前記バリア・フィルム複合体は、典型的には、7mm半径スピンドルに巻いた場合にはじめて、クラッキング(cracking)が始まる。現段階で、薄い(約60nm)アルミニウム酸化物バリア層を有するバリア・フィルム複合体は、約0.75%の引っ張り歪み(tensile strain)の付近で、クラックを示し始める。材料や接着性の最適化によって、クラックが生じ始める閾値をさらに高い値に移動させることができると考えられるが、数パーセントの延伸率までは伸長しないであろう。
本発明のバリア・フィルム複合体は、ほぼ無応力(stress free)(アルミニウム酸化物層の引っ張りストレス(tensile stress)は、わずか471MPaであり、高分子層の引っ張りストレスは、これよりはるかに低い)であることがわかり、結果的に、平坦であり、熱処理下でカール(curl)が生じないフィルムが得られうる。
本来の多層バリア・フィルムのバリア特性は、好ましくは、1×10−6g/m/dayの水蒸気透過速度(WVTR;water vapor transmission rate)を示す。
伸長可能なバリア・フィルム複合体は、環境に配慮した材料と部材とに適用され、フレキシブルディスプレイや太陽電池から、自動車のバンパー、腐食防止のための医療的適用にまで、広範囲で適用することができる。
三次元構造体に、例えば塗料を湿式またはスプレーコーティングする代わりに、次第に多くの産業で、環境を破壊する化学物質を用いた湿式工程や、結果として生じる混入物質及び流出廃棄物の処理を回避することができ、例えば、自動車のバンパーのような対象にラッピング可能であり、かつモールディング可能なコーティングが要求されている。
本発明の伸長可能なバリア・フィルム複合体は、例えば、前記バリア・フィルム複合体をモールドに入れ、プラスチックを前記モールドに注入することによって、外側にバリア・フィルム複合体のコーティングが形成された三次元構造体を作製することに適用されうる。
伸長可能なバリア・フィルム複合体は、錠剤個別包装のための医療用包装にも潜在的に適用されうる。
上記のような構造体を実現する数多くの方法がある。かような方法は、前記バリア層の柔軟性を使用したり、前記バリア層が伸長時に壊れることを考慮している。
本発明の目的は、バリア層のクラッキングを防止したり、クラックを最小化して補償することである。得られたバリアは、1×10−6g/m/dayのWVTRを充足しない場合もあるが、依然としてポリクロロトリフルオレンフィルム(Honeywell International,Inc.から購入可能(ACLA(登録商標)フィルム)のような均一構造のバリア・フィルムより、100倍高いWVTRを有しうる。
図1Aないし図1Cは、本発明の一実施形態によるバリア・フィルム複合体及びその製造方法を示す概略図である。
図1Aを参照すれば、はじめに、波状またはバブル状の表面110を備えたモールド105を準備する。上述のように、波状またはバブル状の表面110を設けるために、モールド105は、エンボス加工されたり、またはフォトリソグラフィ法によって形成されうる。
前記モールド105の表面110に一致するように、デカップリング層115及びバリア層120が形成される。従って、デカップリング層115及びバリア層120は、非常に柔軟であり、弾性の波状構造を形成する。結果として、デカップリング層115及びバリア層120は、伸長可能な(stretchable)構造となる。好ましくは、デカップリング層115がモールド105の表面110上にコーティングされ、その後、バリア層120が、デカップリング層115上に、デカップリング層115に沿ってスパッタリングされる。図1では、デカップリング層115がモールド105の表面110に直接形成されるが、上述のように、これは例示であり、デカップリング層115とバリア層120との積層順序は変わりうる。デカップリング層115としては、例えば、低いガラス転移温度(Tg)(例えば、約−80℃ないし約40℃)を有する架橋アクリレートが用いられうるが、これに限定されるものではない。この工程は必要な場合、複数回反復され、デカップリング層115とバリア層120とが互いに追従した、交互になった層を設けることができる。
図1Bを参照すれば、好ましくは、デカップリング層115とバリア層120とが交互に積層された層の一面に、フィルム125が積層される。フィルム125には、デカップリング層115とバリア層120との波状が転写され、一面が波状を形成する。フィルム125は、好ましくは、伸長可能な材料によって形成される。従って、フィルム125は伸長可能な構造となる。かようなフィルム125としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート及びそれらの組み合わせから選択される少なくとも1つが用いられうるが、これらに限定されるものではない。
図1Cを参照すれば、デカップリング層115とバリア層120とが交互になった層、及びフィルム125から構成されたバリア・フィルム複合体1から、モールド105が剥離(release)される。モールド105のバリア・フィルム複合体1からの剥離を円滑にするために、モールド105の表面110と、前記表面110に直接形成される層との接着力は、フィルム125とデカップリング層115およびバリア層120が交互に積層された層との接着力より小さいことが好ましい。
結果として、モールド105が剥離され、残ったデカップリング層115とバリア層120とが交互に積層された層と、フィルム125とから構成されたバリア・フィルム複合体1は、非常に柔軟であり、かつ弾性の高分子波型構造体(波状の表面を有し、伸縮性を示す、高分子を基材とする構造)を提供できる。また、湿式またはスプレーコーティングの代わりに、前述のように、モールド105を利用したモールディング法を利用し、波型の構造体を形成することによって、環境汚染問題を低減することができる。
図2は、図1Cのバリア・フィルム複合体が適用された有機発光表示装置の概略図である。
前述のように、バリア・フィルム複合体は、環境に配慮した材料および部材と共に用いられ、またフレキシブル表示装置に用いられうる。有機発光表示装置は、酸素と水分とに弱い有機発光層を有し、次世代表示装置として、フレキシブル表示装置としての要求が高い。
図2を参照すれば、有機発光表示装置100は、基板10の一面に、有機発光素子20を備え、有機発光素子20をバリア・フィルム複合体1を用いて封止している。図2には、バリア・フィルム複合体1が有機発光素子20の封止部材として使われている例が示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。バリア・フィルム複合体1は、基板10としても用いられうる。バリア・フィルム複合体1が封止部材としてのみ用いられる場合、基板10は、例えば、プラスチック、ポリイミドのようなフレキシブル材料を含みうる。
有機発光素子20は、第1電極層21、有機発光層23及び第2電極層25を含む。
第1電極層21及び第2電極層25は、それぞれアノード及びカソードのうちいずれか一つとして用いられ、好ましくは、反射電極、透明電極または半透明電極でありうる。
有機発光層23は、好ましくは、低分子有機材料または高分子有機材料を含みうる。有機発光層23が、低分子有機材料を含む場合、好ましくは、発光層23上に正孔輸送層(HTL)および正孔注入層(HIL)が順に積層され、発光層23の反対側の表面に電子輸送層(ETL)及び電子注入層(EIL)が順に積層される。それ以外にも、必要に応じて多様な層が積層されうる。使用可能な低分子量有機材料としては、例えば、銅フタロシアニン(CuPc)、N’−ジ(ナフタレン−1−イル)−N、N’−ジフェニルベンジジン(NPB)、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(Alq3)などが挙げられるがこれらに制限されない。一方、有機発光層23が高分子有機材料である場合、有機発光層23以外に、正孔輸送層(HTL)が含まれうる。正孔輸送層としては、例えば、ポリ−(2,4)−エチレン−ジヒドロキシチオフェン(PEDOT)や、ポリアニリン(PANI)などが使用できる。使用可能な高分子有機材料としては、例えば、ポリフェニレンビニレン(PPV)系高分子及びポリフルオレン系高分子などが使用できるがこれらに限定されない。
前述のように、バリア・フィルム構造体1を含む有機発光表示装置100は、柔軟であって弾性の構造を有し、フレキシブルディスプレイを具現できる。また、バリア・フィルム構造体1は、クラックが発生しない、または発生しにくく、したがって外部の水分と酸素とから有機発光層を保護することができる。
前述の説明は、有機発光表示装置を中心に記述したが、それらに限定されるものではない。すなわち、本実施形態によるバリア・フィルム複合体は、多様な表示装置に適用されうる。
図3Aないし図3Cは、本発明の他の実施形態によるバリア・フィルム複合体2及びその製造方法を示す概略図である。
図3Aを参照すれば、第1層140、及び第1層上の第2層145が形成され、前記第2層145上に、局所的に第1光照射L1が実施される。第1層140は、例えば、柔軟性材料であるプラスチックを含みうる。第2層145は、例えば、低いガラス転移温度(Tg)を有するソフト・モノマーを含みうる。ソフト・モノマーは、好ましくは、n−ブチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート及びイソオクチルアクリレートなどの長鎖アルキルアクリレート(longer chain alkyl acrylate)から選択される。第1光照射L1は、例えば、レーザ・ライティング(laser writing)、またはマスクを介した照射によって行なわれうる。
図3Bを参照すれば、第1光照射L1によって、第2層145の一面に、波状の表面150が形成される。第1光照射L1によって局所的に照射された第2層145の一面は、収縮されたり拡張されて波状を形成し、第2光照射(図示せず)によって、波状が固定される。
図3Cを参照すれば、第2層145の波状表面150上に、前述の実施形態と同様に、デカップリング層115とバリア層120とを積層する。第2層145上には、デカップリング層115とバリア層120との波状が転写され、一面が波状を形成する。
前述のように、第1層140、前記第1層140上に一面が波状に形成された第2層145、及び波状のデカップリング層115とバリア層120とが交互になった層から構成されたバリア・フィルム複合体2は、非常に柔軟であって弾性の高分子波型構造体を提供できる。また、湿式またはスプレーコーティングの代わりに、前述のような光照射を利用して、波型の構造体を形成することによって、環境汚染問題を減らすことができる。
図4は、三次元構造のバリア・フィルム複合体3の概略図である。
2007年1月26日付で、題目「Three Dimensional Multilayer Barrier and Method of Making」で提出された米国特許出願第11/627583号に記載された三次元バリアの製造方法が参照されうる。
図4を参照すれば、デカップリング層としての高分子材料のバブル310は、バリア材料で形成されたバリア層315によって覆い包まれる。高分子材料のバブル310は、柔軟であって伸長可能である。伸長するとき、ほとんどのバブルは延びるが、破損されない。一部のバブルが破損されても、その破損された部分は、他のバブルによって覆われるために、それによって外側に直接通じる経路を提供しない。
図5A及び図5Bは、本発明の他の実施形態によるバリア・フィルム複合体4−1、4−2の概略図である。
図5Aを参照すれば、バリア・フィルム複合体4−1は、二重のバリア層405、410を含む。単層のバリア層の代わりに、バリア層405、410は、ゴムのように伸長可能な薄膜状(約10nmないし約100nm)の高分子薄膜層415によって分離される2層のバリア層405、410からなる。ここで、前記高分子薄膜層415は、デカップリング層として作用しうる。ゴムのように伸長可能な高分子は、好ましくは、低いガラス転移温度(Tg)を有する架橋アクリレートを含みうるが、これに限定されるものではない。
図5Bを参照すれば、バリア・フィルム複合体4−2の高分子薄膜層415は、好ましくは、ゲッタ(getter)材料420を含む。ゲッタ材料120の粒子サイズは、ナノメートルスケール(例えば、約1nmないし約100nm)でありうる。前記ゴムのように伸長可能な高分子薄膜層415は、好ましくは無機酸化物または窒化物の粒子を含み、水分が蛇行するような経路(tortuous path)を与えうる。
図6は、本発明の他の実施形態によるバリア・フィルム複合体5の概略図である。
図6を参照すれば、バリア・フィルム複合体5は、バリア層(無機バリア層)505とデカップリング層510との交互層を有する。各無機バリア層505は、ゲッタ材料の薄膜層515によって覆われている。バリア・フィルム複合体5が伸長するとき、無機バリア層505にクラックが生じうるが、ゲッタ層515は、前記クラックの影響を減らすことが可能である。
図7は、本発明の他の実施形態によるバリア・フィルム複合体6の概略図である。
図7を参照すれば、バリア・フィルム複合体6は、交互に積層された複数のバリア層605とデカップリング層610とを含む。
バリア層605は、無機材料を含むことができ、上述のように、好ましくは、単一の金属、2またはそれ以上の金属を含む金属混合物、金属間化合物、合金、金属酸化物、混合金属酸化物、金属フッ化物、混合金属フッ化物、金属窒化物、混合金属窒化物、金属炭化物、混合金属炭化物、金属炭窒化物、混合金属炭窒化物、金属酸窒化物、混合金属酸窒化物、金属ホウ化物、混合金属ホウ化物、金属酸ホウ化物、混合金属酸ホウ化物、金属シリサイド、混合金属シリサイド、ならびにこれらの組み合わせから選択される少なくとも1つを含む。
バリア層605は、第1部分615と、前記第1部分615より薄い第2部分620とを含む。従って、第2部分620は、第1部分615より小さい力学的強度を有する。従って、バリア・フィルム複合体6に引っ張り力が加えられると、第2部分620は、応力を緩和して、バリア・フィルム複合体6が伸長可能となる。なお、バリア・フィルム複合体6が複数のバリア層605を有する場合、少なくとも1層のバリア層605が第1部分615と、前記第1部分615より薄い第2部分620とを含む。好ましくは、前記バリア層は、実質的に第1部分および第2部分から構成される。
第1部分615及び第2部分620は、同一材料によって形成されうる。または、第1部分615と第2部分620は、異なる材料によっても形成されてもよく、この際、第2部分620を形成する材料は、第1部分615を形成する材料より、力学的強度が低い材料でありうる。
第2部分620の厚みは、可変でありうる。例えば、図7に示されているように、第2部分620の厚みは、エッジから中央部へ行くほど薄くなるクサビ状でありうるが、これに限定されるものではない。
1層のバリア層605に、複数個の第2部分620が形成されうる。このとき、複数個の第2部分620のピッチP(pitch)は、同一でありうるが、これに限定されるものではない。前記のような複数個の第2部分620は、例えば、シャドーマスクを使用することによって形成されうるが、これに限定されるものではない。
バリア・フィルム複合体6は、好ましくは、複数のバリア層605を備え、このとき、各バリア層605に形成された各第2部分620の位置は、好ましくは、デカップリング層610を挟んで隣接するバリア層の第2部分の位置と重畳しないように形成されうる。1層のバリア層605に複数の第2部分620が存在する場合、少なくとも1つの第2部分の位置が他の層の第2部分の位置と重ならないことが好ましい。このようにすることによって、バリア・フィルム複合体6が伸長されて、バリア層605の内部にクラックが発生しても、各バリア層605に位置した第2部分620間の間隔は、さらに広くなり、第2部分620によって生じる外部混入経路が長くなるために、前記クラックによる影響を小さくすることが可能である。
図8は、図7のバリア・フィルム複合体6が適用された有機発光表示装置200の概略図である。
図8を参照すれば、本実施形態による有機発光表示装置200は、基板10の一面に有機発光素子20が備えられ、有機発光素子20をバリア・フィルム複合体6が封止している。図8には、バリア・フィルム複合体6が有機発光素子20の封止部材として用いられている例が示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。バリア・フィルム複合体6は、基板10としても用いられうる。バリア・フィルム複合体6が封止部材としてのみ使われる場合、基板10は、例えば、プラスチック、ポリイミドのようなフレキシブル材料を含む。
有機発光素子20は、好ましくは、第1電極層21、有機発光層23及び第2電極層25を含む。前述の有機発光表示装置100を参照し、有機発光素子20に係わる詳細な説明は省略する。
前述のように、バリア・フィルム複合体6を含む有機発光表示装置200は、結果として、柔軟であって弾性の構造体を形成することによって、フレキシブルディスプレイを具現できる。また、クラック発生を抑制したり、クラックが発生しても、第2部分620間の間隔が広がり、外部混入経路が長くなるために、前記クラックによる影響を低減し、外部の水分と酸素とから有機発光層を保護することができる。
図9は、本発明の他の実施形態によるバリア・フィルム複合体7の概略図である。
図9を参照すれば、バリア・フィルム複合体7は、基板705上に、交互に積層されたバリア層710とデカップリング層715とを有する。部分的な透明度のロスが許容されるならば、前記バリア層710の内部に、第2部分として、金属リブ720が位置しうる。この際、金属リブ720の部分以外の部分を第1部分とする。金属リブ720は、例えば、軽金属またはその合金、スズ、インジウム及びこれらの組み合わせから選択される材料でありうるが、これらに限定されるものではない。金属リブ720は、破損することなく伸長しうる。前記金属リブ720は、二次元的でありうる。
バリア・フィルム複合体を設ける他の方法として、スズのように軟性(ductile)の柔軟な金属または金属合金から、バリア層を設けることを含む方法が用いられうる。かような多層の構造体は、使われた層の数と厚みとによって、半透明または不透明でありうる。透明なバリア層を必要としない場合であれば、かようなバリア・フィルム複合体が適用されうる。
バリア・フィルム複合体を設ける他の方法として、無機酸化物または窒化物のナノ粒子の薄膜層でバリア層を覆う方法が用いられうる。前記バリア層は、伸長されるときにクラックが生じることがあるが、ナノ粒子は、経路長を蛇行して長くすることによって、生成されたクラックの効果を低減させるのである。
バリア・フィルム複合体を設ける他の方法として、柔軟な基板を伸長し、それが伸長されている間、基板上に、バリア層を蒸着する方法が用いられうる。引っ張りが緩和される際に、前記バリア層は、圧縮される。かような構造体は、バリア層を伸長可能にするのである。
1、2、3、4−1、4−2、5、6、7 バリア・フィルム複合体、
10、705 基板、
20 有機発光素子、
21 第1電極層、
23 有機発光層、
25 第2電極層、
100、200 有機発光表示装置、
105 モールド、
110、150 表面、
115、505、510、610、715 デカップリング層、
120、315、405、410、605、710 バリア層、
125 フィルム、
140 第1層、
145 第2層、
310 バブル、
415 高分子薄膜層、
420 ゲッタ材料、
515 ゲッタ材料の薄膜層(ゲッタ層)、
615 第1部分、
620 第2部分、
720 金属リブ、
L1 第1光照射、
P ピッチ。

Claims (13)

  1. 少なくとも1つのデカップリング層と少なくとも1つのバリア層とが積層された伸長可能なバリア・フィルム複合体において、
    前記バリア層は、第1部分、及び前記第1部分より薄い第2部分を含み、
    前記デカップリング層および前記バリア層は、複数の層が交互に積層され、
    前記複数のバリア層のうち1層に位置した第2部分の位置と、1層の前記デカップリング層を挟んで隣接した他のバリア層に位置した第2部分の位置とが重畳しないことを特徴とするバリア・フィルム複合体。
  2. 前記バリア層は、無機材料を含むことを特徴とする請求項1に記載のバリア・フィルム複合体。
  3. 前記バリア層は、単一の金属、2以上の金属を含む金属混合物、金属間化合物、合金、金属酸化物、混合金属酸化物、金属フッ化物、混合金属フッ化物、金属窒化物、混合金属窒化物、金属炭化物、混合金属炭化物、金属炭窒化物、混合金属炭窒化物、金属酸窒化物、混合金属酸窒化物、金属ホウ化物、混合金属ホウ化物、金属酸ホウ化物、混合金属酸ホウ化物、金属シリサイド、混合金属シリサイド、及びこれらの組み合わせから選択される少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項1または2に記載のバリア・フィルム複合体。
  4. 前記第1部分及び前記第2部分は、同一材料から形成されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のバリア・フィルム複合体。
  5. 前記第2部分の厚さは、可変であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のバリア・フィルム複合体。
  6. 前記第2部分の厚さは、前記第2部分のエッジから中央部に向かって段階的に薄くなることを特徴とする請求項5に記載のバリア・フィルム複合体。
  7. 前記バリア層は、1層に複数個の前記第2部分を含むことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のバリア・フィルム複合体。
  8. 前記複数個の第2部分のピッチが、同じであることを特徴とする請求項7に記載のバリア・フィルム複合体。
  9. 前記デカップリング層は、有機高分子、無機元素を含む高分子、有機金属高分子、有機/無機ハイブリッド(hybrid)高分子系及びこれらの組み合わせから選択されるデカップリング材料によって構成される、請求項1〜8のいずれか1項に記載のバリア・フィルム複合体。
  10. 前記デカップリング層は、−80〜40℃のガラス転移温度を有する架橋アクリレートを用いて形成される、請求項1〜9のいずれか1項に記載のバリア・フィルム複合体。
  11. 第1基板と、
    前記第1基板に対向する第2基板と、
    前記第1基板と前記第2基板との間に位置した発光素子と、を含み、
    前記第1基板と前記第2基板とのうち少なくとも一つは、請求項1〜10のいずれか1項に記載のバリア・フィルム複合体であることを特徴とする表示装置。
  12. 有機発光素子であることを特徴とする請求項11に記載の表示装置。
  13. 基板と、前記基板の一面に備えられた有機発光素子と、前記有機発光素子を封止する封止部材と、を含み、前記封止部材が、請求項1〜10のいずれか1項に記載のバリア・フィルム複合体であることを特徴とする、有機発光表示装置。
JP2010293239A 2009-12-31 2010-12-28 バリア・フィルム複合体及びこれを含む表示装置 Active JP5611811B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US29140409P 2009-12-31 2009-12-31
US61/291,404 2009-12-31
KR10-2010-0123489 2010-12-06
KR1020100123489A KR101213499B1 (ko) 2009-12-31 2010-12-06 배리어 필름 복합체, 이를 포함하는 표시 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011138776A JP2011138776A (ja) 2011-07-14
JP5611811B2 true JP5611811B2 (ja) 2014-10-22

Family

ID=43857812

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010293239A Active JP5611811B2 (ja) 2009-12-31 2010-12-28 バリア・フィルム複合体及びこれを含む表示装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8987758B2 (ja)
EP (1) EP2341759B1 (ja)
JP (1) JP5611811B2 (ja)
CN (1) CN102148336B (ja)

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI473317B (zh) * 2011-11-17 2015-02-11 Au Optronics Corp 可撓性主動元件陣列基板以及有機電激發光元件
TWI459082B (zh) * 2012-05-30 2014-11-01 Au Optronics Corp 保護膜
US8823003B2 (en) 2012-08-10 2014-09-02 Apple Inc. Gate insulator loss free etch-stop oxide thin film transistor
US9195108B2 (en) 2012-08-21 2015-11-24 Apple Inc. Displays with bent signal lines
WO2014038158A1 (ja) * 2012-09-04 2014-03-13 シャープ株式会社 有機エレクトロルミネセンス表示装置及びその製造方法
US9397318B2 (en) * 2012-09-04 2016-07-19 Applied Materials, Inc. Method for hybrid encapsulation of an organic light emitting diode
CN103794733A (zh) * 2012-10-31 2014-05-14 财团法人工业技术研究院 环境敏感电子元件封装体
KR101420332B1 (ko) * 2012-11-14 2014-07-16 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치
US9601557B2 (en) * 2012-11-16 2017-03-21 Apple Inc. Flexible display
CN103904240A (zh) * 2012-12-25 2014-07-02 海洋王照明科技股份有限公司 有机电致发光器件及其制备方法
CN103904243B (zh) * 2012-12-25 2016-04-13 海洋王照明科技股份有限公司 有机电致发光器件及其制备方法
CN104051357B (zh) 2013-03-15 2017-04-12 财团法人工业技术研究院 环境敏感电子装置以及其封装方法
KR102212764B1 (ko) * 2013-10-15 2021-02-08 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
US9594287B2 (en) * 2014-08-24 2017-03-14 Royole Corporation Substrate-less flexible display and method of manufacturing the same
KR102363908B1 (ko) 2014-10-08 2022-02-17 삼성디스플레이 주식회사 신장 가능 필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 표시 장치
US9600112B2 (en) 2014-10-10 2017-03-21 Apple Inc. Signal trace patterns for flexible substrates
US9515272B2 (en) * 2014-11-12 2016-12-06 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Display device manufacture using a sacrificial layer interposed between a carrier and a display device substrate
KR102458686B1 (ko) * 2015-04-30 2022-10-26 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법
CN105118927A (zh) * 2015-07-01 2015-12-02 深圳市华星光电技术有限公司 一种oled薄膜封装结构及其封装方法、显示装置
CN104966791B (zh) * 2015-07-01 2018-05-11 深圳市华星光电技术有限公司 一种掩膜板及其制造方法、oled器件封装方法
US10074826B2 (en) * 2015-10-06 2018-09-11 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus and method of manufacturing the same
US10163629B2 (en) * 2015-11-16 2018-12-25 Applied Materials, Inc. Low vapor pressure aerosol-assisted CVD
US10273577B2 (en) 2015-11-16 2019-04-30 Applied Materials, Inc. Low vapor pressure aerosol-assisted CVD
US10563030B2 (en) 2015-12-18 2020-02-18 3M Innovative Properties Company Extensible barrier films, articles employing same and methods of making same
CN108431104B (zh) 2015-12-18 2021-04-13 3M创新有限公司 可延伸的阻挡膜、采用其的制品及其制造方法
CA2995421A1 (en) * 2015-12-31 2017-07-06 Yiming Chen Package structure, flexible display screen, and method for manufacturing package structure
CN105977398B (zh) * 2016-07-08 2018-01-12 京东方科技集团股份有限公司 一种封装盖板及其制备方法、显示装置
SG11201900362PA (en) * 2016-07-22 2019-02-27 3M Innovative Properties Co Structured film and articles thereof
TWI606934B (zh) * 2016-10-25 2017-12-01 國立臺北科技大學 水氣阻障材
CN106410062A (zh) * 2016-11-07 2017-02-15 武汉华星光电技术有限公司 一种封装层及封装器件
KR20180075733A (ko) 2016-12-26 2018-07-05 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
CN106848106B (zh) * 2017-04-19 2019-03-29 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光装置封装结构及其制作方法、显示装置
US10535840B2 (en) * 2018-01-26 2020-01-14 Apple Inc. Organic light-emitting diode displays
CN108539040A (zh) * 2018-03-29 2018-09-14 霸州市云谷电子科技有限公司 一种有机发光二极管显示器件及显示装置
CN109065760B (zh) * 2018-08-22 2021-04-27 京东方科技集团股份有限公司 封装结构及封装方法、显示装置
US11518080B2 (en) 2018-10-16 2022-12-06 3M Innovative Properties Company Methods of making extensible barrier films
WO2020087449A1 (en) * 2018-11-01 2020-05-07 Boe Technology Group Co., Ltd. Display panel, manufacturing method thereof, and display apparatus
JP6814230B2 (ja) 2019-01-11 2021-01-13 株式会社Joled 発光パネル、発光装置および電子機器

Family Cites Families (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60187544A (ja) 1984-03-07 1985-09-25 株式会社興人 熱収縮性複合包装材料
JPH02192691A (ja) 1989-01-20 1990-07-30 Kohjin Co Ltd El発光素子
AU647213B2 (en) 1990-11-14 1994-03-17 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Multilayered stretchable shrink film
JPH0683403A (ja) 1992-07-17 1994-03-25 Fanuc Ltd 適応pi制御方式
US5260095A (en) 1992-08-21 1993-11-09 Battelle Memorial Institute Vacuum deposition and curing of liquid monomers
ATE233939T1 (de) 1993-10-04 2003-03-15 3M Innovative Properties Co Vernetztes acrylatbeschichtungsmaterial zur herstellung von kondensatordielektrika und sauerstoffbarrieren
US5440446A (en) 1993-10-04 1995-08-08 Catalina Coatings, Inc. Acrylate coating material
US5902641A (en) 1997-09-29 1999-05-11 Battelle Memorial Institute Flash evaporation of liquid monomer particle mixture
EP1524708A3 (en) 1998-12-16 2006-07-26 Battelle Memorial Institute Environmental barrier material and methods of making.
US6268695B1 (en) 1998-12-16 2001-07-31 Battelle Memorial Institute Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making
US6866901B2 (en) 1999-10-25 2005-03-15 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US7198832B2 (en) 1999-10-25 2007-04-03 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US20070196682A1 (en) 1999-10-25 2007-08-23 Visser Robert J Three dimensional multilayer barrier and method of making
JP2002231443A (ja) * 2001-02-06 2002-08-16 Sony Corp 表示装置
JP2002240862A (ja) 2001-02-16 2002-08-28 Snow Brand Milk Prod Co Ltd 二重包装成形食品包装体
US6664137B2 (en) * 2001-03-29 2003-12-16 Universal Display Corporation Methods and structures for reducing lateral diffusion through cooperative barrier layers
US20090208754A1 (en) 2001-09-28 2009-08-20 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US7109653B2 (en) 2002-01-15 2006-09-19 Seiko Epson Corporation Sealing structure with barrier membrane for electronic element, display device, electronic apparatus, and fabrication method for electronic element
US6835605B2 (en) 2002-10-09 2004-12-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Method for providing and utilizing rerouting resources
US7648925B2 (en) 2003-04-11 2010-01-19 Vitex Systems, Inc. Multilayer barrier stacks and methods of making multilayer barrier stacks
JP2005026396A (ja) * 2003-07-01 2005-01-27 Nikon Corp 多層膜成膜方法、多層膜成膜装置、多層膜反射鏡及び露光装置
US20050051763A1 (en) 2003-09-05 2005-03-10 Helicon Research, L.L.C. Nanophase multilayer barrier and process
US20050062052A1 (en) 2003-09-23 2005-03-24 Fu-Hsiang Yang Panel of organic electroluminescent display
JP2005111702A (ja) 2003-10-03 2005-04-28 Dainippon Printing Co Ltd ガスバリア性基材とディスプレイ用基板および有機elディスプレイ
JP2005174726A (ja) * 2003-12-11 2005-06-30 Tohoku Pioneer Corp 有機el素子及びその形成方法
JP2005251704A (ja) 2004-03-08 2005-09-15 Morio Taniguchi 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
US8405193B2 (en) 2004-04-02 2013-03-26 General Electric Company Organic electronic packages having hermetically sealed edges and methods of manufacturing such packages
JP2006094782A (ja) 2004-09-29 2006-04-13 Asahi Kasei Life & Living Corp 酸素吸収接着ラベル、包装方法、包装体
JP2006114438A (ja) * 2004-10-18 2006-04-27 Dainippon Printing Co Ltd 電子表示媒体用ガスバリア膜
JP2006127841A (ja) * 2004-10-27 2006-05-18 Dainippon Printing Co Ltd 電子表示媒体用ガスバリア膜
US20080035492A1 (en) * 2004-12-17 2008-02-14 Hilliard Donald B Oxygen Transport Structure
KR101119141B1 (ko) 2005-01-20 2012-03-19 삼성코닝정밀소재 주식회사 폴리머 나노 입자를 포함하는 저유전 박막 형성용 조성물및 이를 이용한 저유전 박막의 제조방법
US20080176041A1 (en) 2005-03-10 2008-07-24 Konica Minolta Holdings, Inc Resin Film Substrate for Organic Electroluminescence and Organic Electroluminescence Device
JP2006278139A (ja) 2005-03-29 2006-10-12 Tohoku Pioneer Corp 自発光パネル及びその製造方法
JP2006297694A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Konica Minolta Holdings Inc ガスバリアフィルム、有機エレクトロルミネッセンス用樹脂基材、該樹脂基材を用いた有機エレクトロルミネッセンス素子及びガスバリアフィルムの製造方法
JP4659523B2 (ja) 2005-04-26 2011-03-30 共同印刷株式会社 ブリスター用フィルム及びブリスター用包装容器
WO2007049470A1 (ja) 2005-10-27 2007-05-03 Konica Minolta Holdings, Inc. 有機エレクトロルミネッセンス素子、液晶表示装置及び照明装置
JP2008279597A (ja) 2006-05-10 2008-11-20 Oji Paper Co Ltd 凹凸パターン形成シートおよびその製造方法、反射防止体、位相差板、工程シート原版ならびに光学素子の製造方法
DE102006027393A1 (de) 2006-06-13 2007-12-20 Applied Materials Gmbh & Co. Kg Verkapselung für organisches Bauelement
KR101130199B1 (ko) 2006-11-06 2012-04-23 에이전시 포 사이언스, 테크놀로지 앤드 리서치 나노입자 캡슐 배리어 스택
US7560747B2 (en) * 2007-05-01 2009-07-14 Eastman Kodak Company Light-emitting device having improved light output
JP5119865B2 (ja) 2007-11-02 2013-01-16 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置、電子機器
TW201002126A (en) 2007-12-21 2010-01-01 Du Pont Encapsulation assembly for electronic devices
KR20090076790A (ko) * 2008-01-09 2009-07-13 세이코 엡슨 가부시키가이샤 전기 광학 장치 및 전자 기기
JP4670875B2 (ja) 2008-02-13 2011-04-13 セイコーエプソン株式会社 有機el装置
JP2009259788A (ja) 2008-03-21 2009-11-05 Tdk Corp 表示装置
JP2009252364A (ja) 2008-04-01 2009-10-29 Canon Inc 有機発光装置
JP5130158B2 (ja) 2008-08-29 2013-01-30 旭化成ケミカルズ株式会社 共押出延伸多層フィルム、ならびに、これを用いた筒状フィルム成形体および筒状包装体

Also Published As

Publication number Publication date
US8987758B2 (en) 2015-03-24
CN102148336A (zh) 2011-08-10
CN102148336B (zh) 2014-04-16
EP2341759A3 (en) 2013-03-27
JP2011138776A (ja) 2011-07-14
US20110198620A1 (en) 2011-08-18
EP2341759B1 (en) 2016-12-07
EP2341759A2 (en) 2011-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5611811B2 (ja) バリア・フィルム複合体及びこれを含む表示装置
JP5290268B2 (ja) バリア・フィルム複合体、これを含む表示装置、バリア・フィルム複合体の製造方法、及びこれを含む表示装置の製造方法
JP5611812B2 (ja) バリア・フィルム複合体、これを含む表示装置及び表示装置の製造方法
KR101202353B1 (ko) 배리어 필름 복합체, 이를 포함하는 표시 장치, 배리어 필름 복합체의 제조 방법, 및 이를 포함하는 표시 장치의 제조 방법
JP5585267B2 (ja) ガスバリア性フィルム、その製造方法、及びそれを用いた有機光電変換素子
JP5712509B2 (ja) バリアフィルムの製造方法
WO2017033823A1 (ja) 電子装置
JP5636646B2 (ja) バリアフィルムの製造方法、バリアフィルム及び有機光電変換素子の製造方法
JP2011073417A (ja) バリアフィルム、バリアフィルムの製造方法及び有機光電変換素子
WO2011074441A1 (ja) 有機光電変換素子
KR101202354B1 (ko) 배리어 필름 복합체, 이를 포함하는 표시 장치, 및 표시 장치의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120424

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120723

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20120912

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121107

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130903

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20131202

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20131205

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131226

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140805

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140903

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5611811

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250