JP5590835B2

JP5590835B2 - 導電性シート

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Publication number: JP5590835B2
Application number: JP2009205417A
Authority: JP
Inventors: 朋子照井; 公登寺前
Original assignee: Lonseal Corp
Current assignee: Lonseal Corp
Priority date: 2009-09-07
Filing date: 2009-09-07
Publication date: 2014-09-17
Anticipated expiration: 2029-09-07
Also published as: JP2011056668A

Description

本発明は、ＩＴ工場、病院の手術室、コンピューター室等の静電気による障害（電算機の誤作動、塵埃の付着等）を防止するために使用する導電性シートに関する。

導電性シートに関する検討は多くなされている。例えば、熱可塑性樹脂に導電性酸化亜鉛、導電性酸化チタン、導電性酸化スズ等の導電性酸化物を７０〜９０重量％含有させたシートとカーボン繊維層を積層したシートが提案されている（特許文献１）。このシートは表面抵抗が１０^６〜１０^７Ωと電気性能に優れたものである。また、導電性繊維を含有した導電性樹脂ペーストを海成分とし導電性または非導電性チップを島成分とした導電性シートが提案されている（特許文献２）。このシートは電気性能に優れ、海成分と島成分の色調を変えることができるため意匠性に富んだものである。

特開昭６０−６４５４特開平４−２８９３７３

しかしながら、特許文献１のシートは、多量の導電性酸化物を含有するためシート成形時の加工性が劣っている。特許文献２のシートは、導電性繊維を含有した導電性樹脂ペーストをコーティング加工しその上に合成樹脂ペレットを散布し押圧・固化させるので生産性（生産速度）が劣っているうえ、海島構造とした場合、意匠はインレイド調に限られたものとなり表面状態が均一なシートは得られないものであった。また、導電性樹脂ペーストと合成樹脂ペレットをカレンダー成形、押出成形のような溶融賦形法による成形方法で行うと導電性樹脂ペーストと合成樹脂ペレットはともに成形加工温度で溶融し均一になり、溶融した樹脂と共に導電性繊維も成形方向に配向するため、導電性繊維同士のつながりが少なくなり電気性能が劣るという問題点があった。

本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、カレンダー成形、押出成形のような溶融賦形法による成形方法から得られるシートでも良好な導電性を発揮し、かつインレイド調とは異なる意匠を有する導電性シートを提供することである。

上記目的を達成する本発明の導電性シートは、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、導電性繊維２０〜１００重量部と粒子Ａ２０〜１００重量部とを含有する熱可塑性樹脂組成物をカレンダー成形により成形してなり、上記粒子Ａは公称目開き１ｍｍのふるいを通過し公称目開き１０６μｍのふるいを通過せず、前記粒子Ａの長径が前記導電性繊維及び前記粒子Ａを含有する熱可塑性樹脂層の厚みに対し２０〜３５０％であり、上記カレンダー成形による成形中に粒子Ａが形状を保持していることを特徴とする導電性シートとしたことであり（請求項１）、前記熱可塑性樹脂が塩化ビニル樹脂であり、前記粒子Ａが塩化ビニル樹脂、架橋塩化ビニル樹脂、ポリエステル系樹脂より選ばれる一種以上であること（請求項２）、また導電性シートの厚みが０．３ｍｍ〜０．６ｍｍであること（請求項３）を特徴としたことである。また、導電性材料を含有する導電基材層に、上記の導電性シートを表面層として積層した複層導電性シートとすることもできる（請求項４）。

本発明の導電性シートは、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、導電性繊維２０〜１００重量部と粒子Ａ２０〜１００重量部とを含有する熱可塑性樹脂組成物を溶融賦形法により成形してなり、上記粒子Ａが上記溶融賦形法による成形中に溶融することなく形状を保持している導電性シートとしたことにより、粒子Ａの近傍では、導電性繊維の流れ方向が変化し、絡み合う状態になるので導電性繊維同士がより繋がり易くなり良好な電気性能が得られる。粒子Ａの大きさは公称目開き１ｍｍのふるいを通過し公称目開き１０６μｍのふるいを通過しないものとし、短径と長径の比が１：１〜１：５または１：５〜１：１００となる形状とすることで、電気性能がより向上する。また溶融賦形法による成形を行うためシート表面がインレイド調ではなく均一な状態となるものであり、カーボンブラックと比較して淡色な導電性繊維を用いることができるため任意に着色することが可能である。

本発明の導電性シートの１実施形態を示す拡大断面図。短径と長径の比が１：１である粒子Ａのイメージを示す図。（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図。短径と長径の比が１：５である粒子Ａのイメージを示す図。（ｃ）は斜視図、（ｄ）は平面図。短径と長径の比が１：１００である粒子Ａのイメージを示す図。（ｅ）、（ｆ）は斜視図。

本発明の導電性シートは、熱可塑性樹脂、導電性繊維、粒子Ａを含有してなる熱可塑性樹脂組成物を溶融賦形法により成形して得られるものである。

本発明で云う溶融賦形法とは、熱可塑性樹脂組成物を加熱溶融し混練して賦形後冷却固化する成形方法で、押出成形、カレンダー成形、射出成形、ブロー成形、インフレーション成形等が挙げられる。加熱溶融混練の過程を含まないペースト等液状樹脂のコーティング法、粉体樹脂の焼結法は含まない。これらコーティング法、焼結法では電気特性の向上は図れない。
本発明では、導電性繊維、粒子Ａを含有しているため加工性を考慮すると、溶融賦形法の中でも、押出成形、カレンダー成形が好ましい。

溶融賦形法の成形によって熱可塑性樹脂は溶融し、その熱可塑性樹脂中に導電性繊維、粒子Ａが存在している状態である。成形時に熱可塑性樹脂の流動の影響を受けて熱可塑性樹脂とともに導電性繊維は成形方向に配向しようとするが、熱可塑性樹脂の成形温度では粒子Ａは流動せず、導電性繊維の配向を阻害する作用を及ぼす。この効果により導電性繊維は図１のように互いに繋がり、表面抵抗値、体積固有抵抗値等の電気特性が向上する。

本発明に用いられる熱可塑性樹脂としては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブテン（ＰＢ）、エチレンプロピレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、スチレン系共重合体［例えば、スチレン−エチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＳ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）等］、水素添加スチレン系共重合体［例えば、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、水素添加スチレン−ブタジエンゴム（ＨＳＢＲ）等］、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）等が挙げられる。これらを１種または２種以上を組み合わせて使用してもよい。

本発明で使用する導電性繊維としては、ステンレス繊維、アルミニウム繊維、銅繊維等の各種金属の繊維、炭素繊維、カーボンナノチューブ等が挙げられ、さらにこれらの表面をインジウムドープ酸化スズ（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）等の導電性材料で被覆されたものも使用することができる。また、ガラス繊維、ポリエステル繊維等の繊維の材質自体には導電性を持たない繊維にＩＴＯ、ＡＴＯ等の導電性材料を被覆したものも使用できる。これらを１種、または２種以上を組み合わせて使用してもよい。取り扱い性、加工性の面から導電性繊維はステンレス繊維、炭素繊維が好ましい。
導電性繊維は、繊維径０．００５〜１ｍｍ、繊維長さ０．１〜５ｍｍ、アスペクト比（繊維長さ／繊維径）５〜１０００のものが使用でき、成形加工中での分散性、絡み易さの面から繊維径０．０１〜０．１ｍｍ、繊維長さ０．５〜２mm、アスペクト比２０〜２００のものが好ましい。導電性繊維の絡み易さの面から形状は湾曲しているものが好ましい。
導電性繊維の添加量は２０〜１００重量部であり、２０重量部未満であると導電性繊維同士の繋がりが少なくなるため導電性が劣り、１００重量部を超えると加工性が悪くなる。導電性繊維の添加量は、導電性、加工性の面から３０〜８０重量部が好ましい。

本発明でいう粒子Ａとは、本発明で使用する熱可塑性樹脂組成物の溶融賦形法による成形中に形状、大きさをほぼ保持している粒子のことであり、形状、大きさが多少変化してもよい。例えば、長径が１ｍｍで厚さ２０μｍの鱗片状粒子が成形加工中に折れ曲がる程度であれば粒子Ａであるが、成形加工中に溶融してしまい導電性繊維よりも大きさが小さくなるものは粒子Ａには該当しない。
粒子Ａとしては、前述した本発明に用いられる熱可塑性樹脂と同種のものからなる粒子、架橋された樹脂（例えば、架橋塩化ビニル樹脂、部分架橋アクリル樹脂、完全架橋アクリル樹脂等）からなる粒子、ゴム（天然ゴム、ＮＢＲ、ＳＢＲ、クロロプレンゴム、ブタジエンゴム、ウレタンゴム等）からなる粒子、加硫したゴムからなる粒子、ポリエステルチップ等の合成樹脂製チップ、木粉などが挙げられ、熱可塑性樹脂との密着性の面から好ましくは熱可塑性樹脂と組成的に近似した成分のものがよい。例えば、熱可塑性樹脂として、塩化ビニル樹脂１００重量部（重合度７００）に可塑剤のＤＯＰ５０〜７０重量部を添加した塩化ビニル系樹脂（１）を使用する場合、粒子Ａとしては、塩化ビニル樹脂（重合度１３００）１００重量部に可塑剤のＤＯＰ２０〜３０重量部を添加した塩化ビニル系樹脂（２）から得られる粒子が好適に使用できる。塩化ビニル系樹脂（１）の成形加工温度は１５０〜１６０℃であり、この温度では成形温度が１８０〜１９０℃である塩化ビニル系樹脂（２）は成形中に溶融しづらく形状を保持することができる。
また、熱可塑性樹脂が塩化ビニル系樹脂の場合、粒子Ａとしては、架橋塩化ビニル樹脂からなる粒子、ポリエステル系の樹脂からなる粒子がよい。ポリエステル系の樹脂からなる粒子は、ポリ塩化ビニル系樹脂の加工温度において溶融せず、また任意の粒子径に容易に粉砕することができるため、導電性繊維の配向を阻害し導電性を向上しかつ導電性シートの表面に顕著に露出し外観不良とならない最適な粒子径をもった粒子Ａを簡便に製造することができる。さらに、ポリエステル系の樹脂からなる粒子は、任意に着色することができ本発明の導電性シートの意匠性を向上させることが可能となる。以上の点からポリエステル系の樹脂からなる粒子は、粒子Ａとして好適に用いることができる。
このように粒子Ａは、ベースとなる熱可塑性樹脂の成形温度で溶融しないものを選定する必要がある。

粒子Ａの大きさは、ＪＩＳＺ８８０１−１「試験用ふるい−第１部：金属製網ふるい」に規定される公称目開き１ｍｍを通過し、公称目開き１０６μｍを通過しないものがよい。公称目開き１０６μｍを通過するもの（公称目開き１０６μｍよりも小さいもの）では導電性繊維の向きを変え難くなり、公称目開き１ｍｍを通過しないもの（公称目開き１ｍｍより大きいもの）ではシート表面に粒子Ａによる凹凸が発生し外観を損ねてしまう可能性がある。
このように粒子Ａは、その近傍において導電性繊維の成形方向への配向を乱し、導電性繊維の絡み合いを形成させるために添加されるものである。また、粒子Ａが大きすぎると外観不良を起こすこととなる。このような粒子Ａの作用は導電性シートの厚み寸法に対する粒子Ａの大きさが影響すると考えられるため、導電性繊維の絡み合い効果と導電性シートの外観を考慮すると、導電性繊維および粒子Ａを含有する熱可塑性樹脂層の厚みに対し、粒子Ａの長径を２０〜３５０％とすることが好ましい。

粒子Ａの形状は球形、円柱形、円錐形、多角柱状、多面体、板状、フィルム状、不定形など特に限定されることはない。粒子Aの短径と長径の比が１：１〜１：５となる場合、粒子Ａの形状は図２、３に示すような球形、円柱形、多面体など立体形状であり、短径と長径の比が１：５〜１：１００となる場合、粒子Ａの形状は図３、４に示すような板状、フィルム状、鱗片状など扁平な形状である。
ここで、粒子Ａの短径と長径の比が１：５〜１：１００であり、粒子Ａが扁平な形状となる場合、粒子Ａが導電性繊維および粒子Ａを含有する熱可塑性樹脂層において層状に位置することがあり、この層状に位置した粒子Ａによって、粒子Ａの層間の導電性繊維の繋がりが断絶されるおそれがある。したがって、この場合、粒子Ａの長径が大きくなる（公称目開き１ｍｍを通過しないもの）と導電性が低下する要因となる。

粒子Ａの添加量は２０〜１００重量部がよい。２０重量部未満の場合は導電性繊維の配向を阻害する部分が少ないため導電性繊維の絡んでいる部分が少なくなることで電気性能が劣り、１００重量部を超えると加工性が悪くなる。粒子Ａの短径と長径の比が１：１〜１：５である場合、電気性能、加工性の面から好ましくは３０〜８０重量部である。粒子Ａの短径と長径の比が１：５〜１：１００である場合、粒子がかさ高く見かけ比重が小さくなることから、短径と長径の比が１：１〜１：５の場合よりも添加量を少なくすることができ、また７０重量部を超えると加工性が低下する傾向にあるため３０〜７０重量部が好ましい。

粒子Ａには電気性能を向上させるために導電性高分子（ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン等）、ＩＴＯ、ＡＴＯ等の導電性材料を被覆することもできる。

本発明の導電性シートは導電性繊維および粒子Ａを含有する熱可塑性樹脂を溶融賦形法により成形するため、シート表面はインレイド調にはならず均一な状態となる。また導電性材料にはカーボンブラックなどの黒色単色となってしまう材料ではなく淡色な導電性繊維を用いることができるため、ベース樹脂を任意に着色することが可能である。粒子Ａをベース樹脂と同色にすることでシートの外観を単色にすることができ、逆に粒子Ａをベース樹脂とは異なる色にすることで意匠性を向上させることもできる。なお、ここでいうベース樹脂とは、本発明に係る配合成分を含有した熱可塑性樹脂組成物から導電性繊維および粒子Ａを除いた部分をいう。

本発明においては、導電性シートを表面層として、導電基材層と積層して複層導電性シートとすることもできる。ここで、上記導電基材層に配合される導電性材料は、カーボンブラック、ケッチェンブラック、帯電防止剤等があげられるが、少なくともカーボンブラック、ケッチェンブラック等を配合することが導電性の面から好ましい。

ここで、複層導電性シートとすることで、導電性シートの厚みを厚くすることが容易となる。すなわち本発明の単層の導電性シートにおいて、導電性シートの厚みを厚くすると表面から裏面までの通電経路が形成されにくくなる傾向にあり、この場合には、本発明の導電性シートと導電基材層を積層した複層導電性シートとすることで、厚みが厚く、意匠性、導電性、耐久性に優れたシートを得ることができる。概ね本発明の導電性シートの厚みを０．３ｍｍ以上とする場合には、上記のような複層導電性シートとすることが好ましい実施態様である。本発明の複層導電性シートは、耐久性を要求される用途、例えば建築用シート等に好適に用いられる。

さらに、導電基材層と表面層である導電性シートの層間に、ガラスクロスやポリエステル等の合成繊維や天然繊維からなる織布を積層する構造とすることもでき、この場合はシートの寸法安定性や強度が向上するという効果を奏する。
また、複層導電性シートの意匠性を向上させるために、表層である導電シート側にエンボスを施すことができる。

本発明の導電性シートには性能を害さない範囲で可塑剤、顔料、各種充填材（炭酸カルシウム、タルク、マイカ、水酸化マグネシウム等）、各種安定剤（光安定剤、加工助剤、帯電防止剤等）を添加することができる。

次に、実施例及び比較例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。表１は本発明に係る導電性シートを形成する配合成分を示し、表２は比較例として配合成分を示す。表３は本発明の導電性シートを積層する場合に導電基材層を形成する配合成分を示す。配合成分の配合割合を示す数字の単位は、重量部である。

なお、表１〜２に示す各配合成分は以下のものを使用した。
＜熱可塑性樹脂＞
（１）ＰＶＣ品名：ＴＨ−１０００（Ｐ＝１０００）大洋塩ビ（株）製
＜導電性繊維＞
（２）炭素繊維（径：０．０１３ｍｍ長さ：０．７ｍｍ）
（３）ステンレス繊維（径：０．０１０ｍｍ長さ：０．２ｍｍ）
＜粒子＞
（４）粒子：ポリエステルチップ（短径と長径の比が１：１〜１：５であり、公称目開き１ｍｍのふるいを通過し公称目開き１８０μｍのふるいを通過しないもの。）
（５）粒子：ポリエステルチップ（短径と長径の比が１：５〜１：１００であり、公称目開き１ｍｍのふるいを通過し公称目開き１８０μｍのふるいを通過しないもの。）
（６）粒子：厚み０．３ｍｍのＰＶＣ製シート［ＰＶＣ樹脂（Ｐ＝１３００）１００重量部、ＤＯＰ３０重量部、Ｂａ−Ｚｎ系安定剤３重量部からなる配合成形加工温度：２００℃］を粉砕機で粉砕して得られた不定形粒子のうち、公称目開き１ｍｍのふるいを通過し公称目開き１８０μｍのふるいを通過せず、短径と長径の比が１：１〜１：５であるもの。
（７）粒子：ポリエステルチップ（短径と長径の比が１：１〜１：５であり、公称目開き１．１８ｍｍのふるいを通過し公称目開き１ｍｍのふるいを通過しないもの。）
（８）粒子：ポリエステルチップ（短径と長径の比が１：５０〜１：１５０であり、公称目開き２．８ｍｍのふるいを通過し公称目開き１ｍｍのふるいを通過しないもの。）
（９）粒子：厚み０．３ｍｍのＰＶＣ製シート［ＰＶＣ樹脂（Ｐ＝１０００）１００重量部、ＤＯＰ５０重量部、Ｂａ−Ｚｎ系安定剤３重量部からなる配合成形加工温度：１６０℃］を粉砕機で粉砕して得られた不定形粒子のうち、公称目開き１ｍｍのふるいを通過し公称目開き１８０μｍのふるいを通過せず、短径と長径の比が１：１〜１：５であるもの。

＜実施例１＞
表１に示すＮｏ．１の配合組成を１８０℃の温度でカレンダー成形して、幅１９００、厚み０．５ｍｍの導電性シートを得た。

＜実施例２＞
表１に示すＮｏ．２の配合組成を１８０℃の温度でカレンダー成形して、幅１９００ｍｍ、厚み０．４ｍｍの導電性シートを得た。

＜実施例３＞
表１に示すＮｏ．３の配合組成を１８０℃の温度でカレンダー成形して、幅１９００ｍｍ、厚み０．３ｍｍの導電性シートを得た。

＜実施例４＞
表１に示すＮｏ．４の配合組成を１８０℃の温度でカレンダー成形して、幅１９００ｍｍ、厚み０．６ｍｍの導電性シートを得た。

＜実施例５＞
表１に示すＮｏ．５の配合組成を１８０℃の温度でカレンダー成形して、幅１９００ｍｍ、厚み０．５ｍｍの導電性シートを得た。

＜実施例６＞
表３に示す配合組成を１８０℃の温度でカレンダー成形し、幅１５００ｍｍ、厚み１．６ｍｍの導電基材層を得、さらに表１に示すＮｏ．６の配合組成を１８０℃の温度で０．４ｍｍにカレンダー成形すると共に得られた上記シートの上に積層して幅１５００ｍｍ、厚み２．０ｍｍの積層シートを形成した。形成した当該シートに２００メッシュのエンボス模様を施し、複層導電性シートを得た。
＜実施例７＞
表３に示す配合組成を１８０℃の温度でカレンダー成形し、幅１５００ｍｍ、厚み１．５ｍｍの導電基材層を得、さらに表１に示すＮｏ．７の配合組成を１８０℃の温度で０．５ｍｍにカレンダー成形すると共に得られた上記シートの上に積層して幅１５００ｍｍ、厚み２．０ｍｍの積層シートを形成した。形成した当該シートに２００メッシュのエンボス模様を施し、複層導電性シートを得た。

＜比較例１＞
表２に示すＮｏ．８の配合組成を１８０℃の温度でカレンダー成形して、幅１９００ｍｍ、厚み０．５ｍｍの導電性シートを得た。

＜比較例２＞
表２に示すＮｏ．９の配合組成を１８０℃の温度でカレンダー成形して、幅１９００ｍｍ、厚み０．５ｍｍの導電性シートを得た。

＜比較例３＞
表２に示すＮｏ．１０の配合組成を１８０℃の温度でカレンダー成形して、幅１９００ｍｍ、厚み０．５ｍｍの導電性シートを得た。

＜比較例４＞
表２に示すＮｏ．１１の配合組成を１８０℃の温度でカレンダー成形して、幅１９００ｍｍ、厚み０．４ｍｍの導電性シートを得た。

＜比較例５＞
表２に示すＮｏ．１２の配合組成を１８０℃の温度でカレンダー成形して、幅１９００ｍｍ、厚み０．３ｍｍの導電性シートを得た。

＜比較例６＞
表３に示す配合組成を１８０℃の温度でカレンダー成形し、幅１５００ｍｍ、厚み１．５ｍｍの導電基材層を得、さらに表２に示すＮｏ．１３の配合組成を１８０℃の温度で０．４ｍｍにカレンダー成形すると共に得られた上記シートの上に積層して幅１５００ｍｍ、厚み２．０ｍｍの積層シートを形成した。形成した当該シートに２００メッシュのエンボス模様を施し、複層シートを得た。

＜比較例７＞
表３に示す配合組成を１８０℃の温度でカレンダー成形し、幅１５００ｍｍ、厚み１．５ｍｍの導電基材層を得、さらに表２に示すＮｏ．１４の配合組成を１８０℃の温度で０．５ｍｍにカレンダー成形すると共に得られた上記シートの上に積層して幅１５００ｍｍ、厚み２．０ｍｍの積層シートを形成した。形成した当該シートに２００メッシュのエンボス模様を施し、複層シートを得た。

実施例及び比較例における各導電性シートの評価は、電気性能、加工性、密着性について以下の方法、基準で行った。その結果を表４、表５に示す。
［電気性能］
電気性能の試験はＩＥＣ６１３４０−４−１に準じた方法で行い、以下の基準で評価した。
◎：印加電圧１０Ｖで測定し、体積抵抗値が１．０×１０^４Ω以上、１．０×１０^５Ω未満。
○：印加電圧１０Ｖで測定し、体積抵抗値が１．０×１０^５Ω以上、１．０×１０^６Ω未満。
△：印加電圧１００Ｖで測定し、体積抵抗値が１．０×１０^６Ω以上、１．０×１０^１０Ω未満。
×：印加電圧１００Ｖで測定し、体積抵抗値が１．０×１０^１０Ω以上。
［加工性］
加工性は、カレンダー成形状態を目視で観察し、以下の基準で評価した。
○：バンク回りが安定し、加工上問題がない。
△：バンク回りがやや不安定であるが加工上問題にならない。
×：バンク回りが不安定であり、加工上問題である。
［外観］
シート外観は、成形したシートにプレス加工を施したものを目視で観察し、以下の基準で評価した。ただし実施例６、７、比較例６、７についてはエンボス加工を施すため、プレス加工は施さないものとした。
○：表面が均一で粒子由来の凹凸がない状態。
△：表面に粒子由来の凹凸が部分的にある状態。
×：表面全体に粒子由来の凹凸が広く発生している状態。
［密着性］
粒子とベース樹脂との密着性は、成形したシートを１８０°に折り曲げた時のシートの折り目部分に発生する粒子周辺の割れについて目視で観察し、以下の基準で評価した。なお、ベース樹脂についての説明は段落００１９に記載している。
○：割れが発生しない
△：割れが少し見られる
×：大きな割れが見られる

表４、表５から実施例１の方が比較例１よりも電気性能が良いことが理解される。比較例１は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維１０重量部、粒子Ａ６０重量部を含有しているが、導電性繊維の添加量が少ないため電気性能が悪い。実施例１は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維３０重量部、粒子Ａ６０重量部を含有しており導電性繊維の添加量が適正範囲である効果である。

表４、表５から実施例３の方が比較例３よりも電気性能が良いことが理解される。比較例３は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維３０重量部、粒子Ａ１０重量部を含有しているが、粒子Ａの添加量が少ないため電気性能が悪い。実施例３は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維１００重量部、粒子Ａ７０重量部を含有しており粒子Ａの添加量が適正範囲である効果である。

表４、表５から実施例２の方が比較例４よりも加工性が良いことが理解される。比較例４は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維７０重量部、粒子Ａ１１０重量部を含有しているが、短径と長径の比が１：５〜１：１００である粒子Ａの添加量が多すぎるため加工性が悪い。実施例２は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維２０部、粒子Ａ４０部を含有しており導電性繊維および粒子Ａの添加量が適正範囲である効果である。

表４、表５から実施例５の方が比較例５よりもシート表面の外観が良いことが理解される。比較例５は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維６０重量部、（７）粒子３０部を含有しているが、粒子［（７）粒子は粒子Ａには該当しない］の大きさが層厚み０．３ｍｍに対し３９３％であることによりシート表面に大きく凹凸ができてしまい外観が悪い。実施例５は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維４０重量部、粒子Ａ８０重量部を含有しており、粒子Ａの長径が層厚み０．５ｍｍに対し２００％であるため粒子Ａの大きさが適正範囲となる効果である。

表４、表５から実施例７の方が比較例７よりも電気性能が良いことが理解される。実施例７は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維５０重量部、（６）粒子９０重量部を含有し、比較例７は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維５０重量部、（９）粒子９０重量部を含有しており実施例、比較例とも熱可塑性樹脂、導電性繊維、粒子［比較例７では、（９）粒子は粒子Ａには該当しない］の添加量は適正範囲である。しかし、比較例７で使用する（９）粒子の成形加工温度は１６０℃であり、配合Ｎｏ．１４の成形加工温度は１８０℃であるため、成形加工中に（９）粒子が溶融してしまい熱可塑性樹脂の配向を阻害する物が存在しなくなる。そのため、導電性繊維の絡み合いが少なく電気性能が悪くなる。実施例７は粒子Ａの組成が適正であるため形状及び大きさを保持しており、その結果電気性能が向上する。

表４、表５から実施例７の方が比較例４よりも粒子の密着性が良いことが理解される。比較例４は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維７０重量部、粒子Ａ１１０重量部を含有しているが、実施例７は熱可塑性樹脂１００重量部、導電性繊維５０重量部、粒子Ａ９０重量部を含有しておりさらに粒子Ａに使用している樹脂が上記熱可塑性樹脂と近い成分であることからより密着性が向上することが分かる。

本発明の導電性シートは、カレンダー成形または押出成形により製造しても、良好な電気性能が得られるため、ＩＴ工場、病院の手術室、コンピューター室等で床、壁、間仕切り、テーブルトップ、トレーなどの用途に広範に使用することができる。

１導電性シート
２導電性繊維
３粒子Ａ
４粒子Ａの短径
５粒子Ａの長径

Claims

熱可塑性樹脂１００重量部に対して導電性繊維２０〜１００重量部と粒子Ａ２０〜１００重量部とを含有する熱可塑性樹脂組成物をカレンダー成形により成形してなり、上記粒子Ａは公称目開き１ｍｍのふるいを通過し公称目開き１０６μｍのふるいを通過せず、前記粒子Ａの長径が前記導電性繊維及び前記粒子Ａを含有する熱可塑性樹脂層の厚みに対し２０〜３５０％であり、上記カレンダー成形による成形中に粒子Ａが形状を保持していることを特徴とする導電性シート。
前記熱可塑性樹脂が塩化ビニル樹脂であり、前記粒子Ａが塩化ビニル樹脂、架橋塩化ビニル樹脂、ポリエステル系樹脂より選ばれる一種以上であることを特徴とする請求項１に記載の導電性シート。
上記粒子Ａの短径と長径の比が１：５〜１：１００であることを特徴とする請求項１に記載の導電性シート。
厚みが０．３ｍｍ〜０．６ｍｍであることを特徴とする請求項１または２に記載の導電性シート。
導電性材料を含有する導電基材層に、請求項１から３のいずれかに記載の導電性シートを表面層として積層した複層導電性シート。