JP5586370B2 - セラミックヒューズおよびセラミックヒューズパッケージ - Google Patents
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エレメントと、前記セラミック基板の第3実装面に設けられた、温度が所定温度以上になると溶断する低融点合金とを備えている。
図1は、本実施形態に係るセラミックヒューズの概観斜視図である。図2は、低融点合金を取り除いた状態を示すセラミックヒューズの概観斜視図である。また、図3は、図1のX−X’に沿ったセラミックヒューズの断面図である。図4は、図1のY−Y’に沿ったセラミックヒューズの断面図である。図5は、セラミックヒューズの電流ヒューズエレメントおよび発熱抵抗体を示すセラミック基板の一層の透過斜視図である。図6は、セラミックヒューズの温度ヒューズエレメントを示すセラミック基板の一層の透過斜視図である。
らかの異常により過電流になり、所定値以上の電流値になったときに、電流ヒューズエレメント6が溶断する。
ズ1は、低融点合金7には伝わりやすいように設計されている。
ここで、図1に示すセラミックヒューズ1、ならびにセラミックヒューズパッケージ2の製造方法について説明する。
2 セラミックヒューズパッケージ
3 温度ヒューズエレメント
4 セラミック基板
5 発熱抵抗体
6 電流ヒューズエレメント
7 低融点合金
8 導電層
F1 中央部
F2 端部
Claims (4)
- 積層された第1実装面,第2実装面および第3実装面を有するセラミック基板と、
該セラミック基板の第1実装面に設けられた温度ヒューズエレメントと、
前記セラミック基板に設けられ、平面透視して前記温度ヒューズエレメントと重なる領域に配置された発熱抵抗体と、
前記セラミック基板の第2実装面に設けられた、流れる電流の電流値が所定以上の電流値になると溶断する電流ヒューズエレメントと、
前記セラミック基板の第3実装面に設けられた、温度が所定温度以上になると溶断する低融点合金とを備えたことを特徴とするセラミックヒューズ。 - 請求項1に記載のセラミックヒューズであって、
前記セラミック基板の上面に設けられた凹部内に前記低融点合金が配置されていることを特徴とするセラミックヒューズ。 - 請求項1または請求項2に記載のセラミックヒューズであって、
前記発熱抵抗体および前記電流ヒューズエレメントは、前記セラミック基板内に設けられた閉空間に配置されていることを特徴とするセラミックヒューズ。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のセラミックヒューズであって、前記温度ヒューズエレメントは、前記セラミック基板の下面に設けられた凹部内に配置されていることを特徴とするセラミックヒューズ。
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