JP2008112735A - 温度ヒュ−ズを用いた保護装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実装基板35に組み込んだ制御素子36,37を含む保護回路と、セラミック基板の一方の面に低融点合金可溶体ヒューズ素子を絶縁キャップで封止し、他方の面にリード部材と抵抗体発熱素子を配置した温度ヒューズ10の保護部品とを合体して可及的に小型で薄型にした保護装置である。ここで、温度ヒューズ保護部品は2個の制御素子36,37の間隙にキャップ側を嵌め込むようにして実装される。
【選択図】図7
Description
非復帰型保護回路で使用する温度ヒューズは、充電器と電池との間に直列接続した2個の可溶体エレメントおよびこれらのエレメントと熱的に結合する発熱素子の抵抗により構成された抵抗内蔵温度ヒューズであって、発熱素子は電池電圧を検知し電池電圧が設定値以上になるとオン信号を出力する電圧検出回路のオン信号で動作するようにしている。
12…セラミック基板(絶縁基板)
13…ヒューズ素子
14a、14b、14c…リード部材
15…セラミックキャップ(絶縁キャップ)
16…抵抗体(発熱素子)
17…可溶体エレメント(低融点合金可溶体)
21,22,23,24,25,26,27…パターン電極
e、f、g、31,32,33…スル−ホ−ル
35…プリント基板(実装基板)
36,37…能動素子(制御素子)
Claims (2)
- セラミック基板の一方の面に低融点合金可溶体のヒューズ素子を前記セラミック基板とほぼ同等サイズの絶縁キャップにより封止配置し、他方の面にリード部材と抵抗体発熱素子とを配置した温度ヒューズ保護部品、および実装基板に異常信号を検知する制御素子を搭載した保護回路を、前記保護部品のリード部材を介して前記保護回路の実装基板に合体した非復帰型保護装置であって、前記リード部材は前記セラミック基板の両面に形成し導通スルーホールで相互接続されたパターン電極にはんだ接続され、前記発熱素子は前記ヒューズ素子と熱的結合状態に設けた薄膜抵抗であり、この薄膜抵抗には前記保護回路が異常信号を検知した場合にこの薄膜抵抗に通電させることを特徴とする温度ヒューズを用いた保護装置。
- 前記保護回路は前記実装基板に並置搭載した2個の制御素子を具備し、これら制御素子の間に前記ヒューズ素子が配置されるよう合体したことを特徴とする請求項1に記載の温度ヒューズを用いた保護装置。
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