JP5489749B2 - 抵抗温度ヒューズ - Google Patents
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Description
図1は、本実施形態に係る抵抗温度ヒューズの概観斜視図であって、温度ヒューズエレメントを被覆するフラックスを透過したものである。また、図2は、図1のX−X’に沿った抵抗温度ヒューズの断面図である。図3は、抵抗温度ヒューズの発熱抵抗体を示す基板内部の透過斜視図である。図4は、温度ヒューズエレメントと発熱抵抗体との位置関係を示す平面図である。なお、図2の断面図は、一方の温度ヒューズエレメントの断面を示すものであるが、もう一方の温度ヒューズエレメントの断面も図2と同様の断面である。また、図4では、温度ヒューズエレメントと発熱抵抗体の間に介在される基板4の一部を除いた状態である。
図6は、一変形例に係る抵抗温度ヒューズ1の概観斜視図である。図7は、図6のY−Y’に沿った抵抗温度ヒューズの断面図である。
ここで、図1乃至図4に示す抵抗温度ヒューズ1、並びに抵抗温度ヒューズパッケージ2の製造方法について説明する。
2 抵抗温度ヒューズパッケージ
3 温度ヒューズエレメント
3a 第1温度ヒューズエレメント
3b 第2温度ヒューズエレメント
4 基板
5 発熱抵抗体
6 電極層
7 支持体
8 導電層
9 被覆層
10 フラックス
11 接続部材
R 実装面
H 貫通孔
S1 第1主面
S2 第2主面
Claims (2)
- 基板と、
前記基板上に設けられる第1温度ヒューズエレメントと、
前記基板上に設けられ、平面視して前記第1温度ヒューズエレメントと間を空けて配置される第2温度ヒューズエレメントと、
前記基板内に設けられ、平面視透視して前記第1温度ヒューズエレメントと重なる領域及び前記第2温度ヒューズエレメントと重なる領域のそれぞれに設けられる発熱抵抗体と、を備え、
前記基板は、上面の高さ位置が異なる第1主面と第2主面が形成されており、
前記第1温度ヒューズエレメントは、前記第1主面上に設けられ、
前記第2温度ヒューズエレメントは、前記第2主面上に設けられることを特徴とする抵抗温度ヒューズ。 - 請求項1に記載の抵抗温度ヒューズであって、
前記第1温度ヒューズエレメントは、前記第2温度ヒューズエレメントよりも溶断温度が高いことを特徴とする抵抗温度ヒューズ。
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