JP5586072B2

JP5586072B2 - 電子部品検査装置及びパーツフィーダ

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Publication number: JP5586072B2
Application number: JP2012546572A
Authority: JP
Inventors: 浩之木村
Original assignee: Ueno Seiki Co Ltd
Current assignee: Ueno Seiki Co Ltd
Priority date: 2010-11-30
Filing date: 2010-11-30
Publication date: 2014-09-10
Anticipated expiration: 2030-11-30
Also published as: WO2012073284A1; JPWO2012073284A1

Description

本発明は、電子部品を搬送機構に供給して搬送しながら各種処理を施す電子部品検査装置、及び電子部品を搬送機構に供給するパーツフィーダに関する。

半導体素子等の電子部品は、ダイシング、マウンティング、ボンディング、及びシーリング等の各組み立て工程を経て個片に分離された後、各種検査等の後工程が行われ、テープやコンテナチューブなどに梱包されて出荷される。後工程としては、マーキング処理、外観検査、電気特性検査、リード成形処理、電子部品の分類、及び梱包が挙げられる。

この後工程は、主に電子部品を搬送しながら各種の検査等を行う電子部品検査装置によって実施される。電子部品検査装置は、処理経路上の各種の工程処理機構と、電子部品を工程処理機構に順に整列搬送する搬送機構と、搬送機構に電子部品を供給するパーツフィーダにより構成される（例えば、特許文献１参照。）。

パーツフィーダは、搬送機構の直下に延び、表裏をいずれかに揃えて電子部品を搬送機構の直下まで整列搬送する（例えば、特許文献２参照。）。

このパーツフィーダは、ボウル部とシュータ部とエスケープ部とから構成されている。ボウル部は、すり鉢状の容器であり、内面に上縁へ登るコの字状の溝が螺旋状に刻設されている。シュータ部は、直線上のコの字状のレールを有する。エスケープ部は、シュータ部の終端から搬送機構の直下までを往復平行運動する。ボウル部の溝とシュータ部のレールは、連接されており、電子部品を整列搬送する供給経路となる。ボウル部とシュータ部をそれぞれ振動させることにより、電子部品をコの字状の溝とレールでエスケープ部まで案内する。

特開２００９−２８６４９０号公報特開２００４−１８２３９７号公報

近年、各種機器の電子化が進展し、また個性ある電子機器の差別化競争が熾烈を極める中、電子機器に使用される電子部品も例外ではなく、多種多様な種類、形状、大きさを有する電子部品が製造されるに至っている。

製造する電子部品の種類を切り替える場合には、電子部品に合わせた設備の調整や部品交換が必要となる。電子部品の切り替え作業は、生産効率の向上を求める場合には、できるだけ簡便且つ短期間で終了可能であることが望ましい。

しかし、電子部品検査装置においては、ボウル部とシュータ部は、供給する電子部品の形状や大きさに合わせられた供給経路を有するものがそれぞれ予め用意されており、検査しようとする電子部品に合わせてボウル部とシュート部を交換するようにしていた。ボウル部とシュート部を備えるパーツフィーダユニットを丸ごと交換するケースも多い。そのため、このボウル部、シュート部、又はパーツフィーダユニット丸ごとの交換作業と交換後の調整により電子部品の検査は一時的に中断されて生産効率が落ちるとともに、予め各種のボウル部、シュート部、及びパーツフィーダユニットを用意しておく必要があるため、コスト高の一因ともなっていた。

本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたもので、電子部品の切り替え作業を極力排除し、生産効率の向上を図った電子部品検査装置及びパーツフィーダを提供することを目的とする。

本発明に係る電子部品検査装置は、電子部品を搬送しながら各種の工程処理を行う電子部品検査装置であって、前記電子部品の処理経路に並んで配置される各種の工程処理手段と、前記各種の工程処理手段に前記電子部品を搬送する搬送手段と、前記電子部品を収容するボウル部と、前記ボウル部と前記搬送手段との間に配置されるシュート部と、前記ボウル部から前記シュート部を経て、前記搬送手段に前記電子部品を整列させて供給する供給経路と、を備え、前記ボウル部内の前記供給経路は、前記ボウル部の底面から上縁へ螺旋状に内周面をＬ字状に切り欠いて形成され、前記電子部品の側面を支持する段部と、表面若しくは裏面を支持する背面部と、前記Ｌ字状に切り欠いて形成された前記供給経路の一地点に、前記段部と対向する上方に張り出した障壁と、を有し、前記障壁は、前記背面部に向かう方向に貫設され、前記段部に向かう方向に長い長穴を有し、前記段部と平行に前記背面部から突き出すように各種径の治具ピンの何れかが、前記長穴を貫通して着脱可能に取り付けられることにより、前記供給経路の一地点に配置されること、を特徴とする。

前記シュート部の前記供給経路は、幅が可変であり、底面を形成するベースと、前記ベース上に対向して配置され、両側面を形成する固定ガイド及び可動ガイドと、を備え、前記可動ガイドは、支点が前記ベースで軸支されたレバーの一端に軸支され、当該レバーの前記供給経路に対する配置角度に応じて前記幅方向に移動するようにしてもよい。

また、本発明に係るパーツフィーダは、電子部品を搬送手段により搬送しながら各種の工程処理を行う電子部品検査装置に前記電子部品を供給するパーツフィーダであって、前記電子部品を収容するボウル部と、前記ボウル部と前記搬送手段との間に配置されるシュート部と、前記ボウル部から前記シュート部を経て、前記搬送手段に前記電子部品を整列させて供給する供給経路と、を備え、前記ボウル部内の前記供給経路は、前記ボウル部の底面から上縁へ螺旋状に内周面をＬ字状に切り欠いて形成され、前記電子部品の側面を支持する段部と、表面若しくは裏面を支持する背面部と、前記Ｌ字状に切り欠いて形成された前記供給経路の一地点に、前記段部と対向する上方に張り出した障壁と、を有し、前記障壁は、前記背面部に向かう方向に貫設され、前記段部に向かう方向に長い長穴を有し、前記段部と平行に前記背面部から突き出すように各種径の治具ピンの何れかが、前記長穴を貫通して着脱可能に取り付けられることにより、前記供給経路の一地点に配置されること、を特徴とする。

本発明によれば、電子部品の上方は解放されるため、電子部品の高さに制限がなくなり、いかなる大きさの電子部品であっても切り替え作業を必要とすることなく、各工程処理機構に供給することができる。そのため、切り替え作業の負担及び時間が軽減され、生産効率が向上する。

電子部品検査装置の概略構成を示す図である。搬送機構の概略構成を示す図である。電子部品Ｄを示す模式図である。パーツフィーダの上面図である。パーツフィーダの側面図である。ボウル部の断面図である。障壁を示す断面図である。シュート部の断面図である。シュート部の詳細構成を示す図である。

以下、本発明に係る電子部品検査装置の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。まず、図１乃至３を参照して、電子部品検査装置の構成について説明する。図１は、電子部品検査装置の概略構成を示す図である。図２は、搬送機構の概略構成を示す図である。図３は、電子部品Ｄの表裏を示す模式図である。

本実施形態に係る電子部品検査装置１は、電子部品Ｄを整列搬送しながら各種の工程処理を行う装置である。電子部品Ｄは、電気製品に使用される部品であり、半導体素子が含まれる。半導体素子としては、トランジスタや集積回路や抵抗やコンデンサ等が挙げられる。各種の工程処理は、主に、ダイシング、マウンティング、ボンディング、及びシーリング等の各組み立て工程を経た後の検査工程であり、マーキング、外観検査、テストコンタクト、分類ソート、及び梱包の工程処理が含まれる。

電子部品Ｄは、図３に示すように、各種存在し、その大きさもまちまちである。電子部品検査装置１は、大きさの異なる電子部品Ｄを簡便な調整により検査可能にしている。

この電子部品検査装置１は、電子部品Ｄに対する各種の工程処理機構４、及び電子部品Ｄを各種の工程処理機構４を搬送する搬送機構を備えている。搬送機構は、ターンテーブル２１を含んで構成される。ターンテーブル２１は、下方に配置されたダイレクトドライブモータ２２の駆動軸で中心が支持されている。このターンテーブル２１は、ダイレクトドライブモータ２２の駆動に伴って間欠的に所定角度回転する。

ターンテーブル２１の外周端には、電子部品Ｄを保持する複数の保持手段がターンテーブル２１の外周に沿って等間隔離間して取り付けられている。この搬送機構は、ターンテーブル２１の外周が電子部品Ｄの処理経路となる。搬送機構は、保持手段で電子部品Ｄを保持し、ターンテーブル２１の外周に整列させ、ターンテーブル２１を回転させることで外周方向に電子部品Ｄを搬送する。保持手段の配置間隔は、ターンテーブル２１の１ピッチの回転角度と等しい。

保持手段は、電子部品Ｄを吸着、及び離脱させる吸着ノズル３１である。吸着ノズル３１は、ターンテーブル２１の外周端に取り付けられた支持部３２によってターンテーブル２１に対して上下動可能となっている。吸着ノズル３１の直上には、操作ロッド３４を備える駆動部３３が配置されており、操作ロッド３４が吸着ノズル３１の上端に当接して下方へ押し下げることにより、吸着ノズル３１は下降する。吸着ノズル３１のパイプ内部は、図示しない真空発生装置の空気圧回路と連通しており、吸着ノズル３１は、負圧の発生によって電子部品Ｄを吸着し、真空破壊によって電子部品Ｄを離脱させる。

各種の工程処理機構４は、ターンテーブル２１を取り囲んで外周方向に等間隔離間して配置されている。配置間隔は、ターンテーブル２１の１ピッチの回転角度と同一若しくは整数倍に等しい。各種の工程処理機構４の配置位置は、各保持手段の停止位置Ｐと一致する。この各停止位置Ｐに各種の搬送処理機構が１機ずつ配置される。尚、停止位置の数≧搬送処理機構４の数であれば、これらの数は同数でなくともよく、搬送処理機構４が配置されない停止位置Ｐが存在していてもよい。

各種の工程処理機構４としては、ターンテーブル２１の回転方向に順に、例えば、パーツフィーダ４１、テストコンタクト装置４２、マーキングユニット４３、外観検査装置４５、分類ソート機構４６、テーピングユニット４７、不良品排出装置４８が配置されている。

パーツフィーダ４１は、電子部品検査装置１に電子部品Ｄを供給する装置であり、ターンテーブル２１の外周端直下まで多数の電子部品Ｄを整列させて連続的に供給する。テストコンタクト装置４２は、ベリリウム銅等の板状の金属であるコンタクトを有し、電子部品ＤのリードＤ１にコンタクトを接触させ、電流を流したり、電圧を印加したりすることで、電子部品Ｄの電圧、電流、抵抗、又は周波数等の電気特性を測定検査する。

マーキングユニット４３は、電子部品Ｄに臨んでレーザ照射用のレンズを有し、レーザを電子部品Ｄに照射してマーキングを行う。外観検査装置４５は、カメラを有し、電子部品Ｄを撮影し、画像から電子部品Ｄの電極形状、表面の欠陥、キズ、汚れ、異物等の有無を検査する。

分類ソート機構４６は、外観検査や電気特性の検査の結果に応じて電子部品Ｄを不良品と良品とに分類し、そのレベルに応じて分類してシュートする。テーピングユニット４７は、電子部品Ｄの収納ポケットがエンボス加工により形成されたキャリアテープを間欠的に移送し、良品と判定された電子部品Ｄを当該収納ポケットに収納する。不良品排出装置４８は、テーピング梱包されなかった電子部品Ｄを電子部品検査装置１から排出する。

図４乃至図１０に基づき、本実施形態に係るパーツフィーダ４１について更に詳細に説明する。まず、図４は、パーツフィーダ４１の上面図であり、図５は、パーツフィーダ４１の側面図である。パーツフィーダ４１は、ボウル部５とシュート部６とを連接して配置し、更にシュート部６の終端にエスケープ部７を配置している。

ボウル部５は、ボウル振動体５ａに支持されている。シュート部６は、シュート振動体６ａに支持されている。ボウル振動体５ａとシュート振動体６ａは、内部に電磁石と可動コアを組み合わせて有し、電磁石への通電制御によって振動する。ボウル部５は、ボウル振動体５ａの振動に伴ってねじり振動する。シュート部６は、シュート振動体６ａの振動に伴って延び方向と角度を持って交差する斜め方向に振動する。

ボウル部５は、すり鉢形状の容器であり、電子部品Ｄを収容する収容手段である。ボウル部５の内面には、底部から上縁に向かって螺旋状に内壁面を登る供給経路５１が刻設されている。電子部品Ｄは、ボウル部５のねじり振動によって、供給経路５１に案内されながら一列に整列してボウル部５の内壁面を登る。

ボウル部５の供給経路５１上には、センサ部５３が設けられている。センサ部５３は、電子部品Ｄの表裏を検出し、電子部品Ｄの表裏検出の結果に応じて、電子部品Ｄを供給経路５１から離脱させ、ボウル部５の内部へ戻す。

表裏の検出手段としては、例えばセンサ部５３は、投受光センサを含む。センサ領域からの反射量に応じて電子部品Ｄの表裏を検出する。電子部品Ｄの裏面は、リードＤ１が露出しているため、反射量が表面に比べて高い。

電子部品Ｄを供給経路５１から離脱させる排除手段としては、例えば、センサ部５３は、供給経路５１を横切るように空気を吹き付けるブロア穴を含む。ブロア穴は、図示しないコンプレッサやシリンダから供給された空気を電子部品Ｄに吹きつけ、空気圧によりボウル部５の内部へ吹き飛ばす。

センサ部５３は、センサアンプ８と電気的に接続されている。センサアンプ８は、センサ部５３が出力する信号を増幅する。また、ブロア穴への空気の供給及び遮断は、電磁弁９によって切り替えられる。電磁弁９は、センサアンプ８で増幅された信号の有無に応じてブロア穴に通じる空気圧回路をオン又はオフにする。尚、信号の有無とは、所定の閾値を越える信号の有無と言い換えることができる。

ここで、図６に示すように、供給経路５１は、略Ｌ字状に内壁面を切り欠くことによって形成される。すなわち、ボウル部５の供給経路５１は、底面をなす段部５１ａと、段部５１ａから立ち上がり、電子部品Ｄが寄り掛かる背面部５１ｂによって構成され、電子部品Ｄの上方は解放されている。段部５１ａは、電子部品Ｄの１側面を支持する。背面部５１ｂは、電子部品Ｄの表面若しくは裏面を支持する。段部５１ａは、上に登るにつれて幅が狭くなっている。このボウル部５の供給経路５１の形状は、大きさの異なる各種の電子部品Ｄを部品交換無しで搬送可能にしている。

また、図７に示すように、ボウル部５の供給経路５１の終端側には、一地点に供給経路５１の上方に段部５１ａと対向するように張り出した障壁５２がセンサ部５３よりも前段側に設けられている。障壁５２は、背面部５１ｂの上側部分と当接している。障壁５２と供給経路５１の段部５１ａとの間は、所定の空間が形成されている。

この障壁５２には、背面部５１ｂに向かう長穴５２ａが貫設されている。長穴５２ａは、段部５１ａに向かう方向に長く形成されている。供給経路５１の一地点には、治具ピン５２ｂが着脱可能に取り付けられる。この治具ピン５２ｂは、背面部５１ｂの上端からボウル部５の内側へ向けて段部５１ａと平行に突き出している。障壁５２は、この治具ピン５２ｂが長穴５２ａを貫通してボウル部５に固定されたときに、長穴５２ａ上端と治具ピン５２ｂとの当接によって、供給経路５１の上方に張り出して支持される。

この障壁５２は、ねじり振動による搬送の結果、電子部品Ｄの上に積み重なってしまった他の電子部品Ｄに当接して列に配列し直す。この障壁５２の下端位置は、図７の（ａ）（ｂ）に示すように、治具ピン５２ｂの径に応じて調整可能となっている。治具ピン５２ｂは、電子部品検査装置１に供給される電子部品Ｄの大きさに応じて各種の径が予め用意される。

シュート部６は、直線形状のレールであり、直線に沿って供給経路６１が設けられている。シュート部６の供給経路６１は、その始端でボウル部５の供給経路５１の終端に連接されている。図８に示すように、このシュート部６の供給経路６１は、ベース６２と固定ガイド６３と可動ガイド６４により画成される。ベース６２は、供給経路６１の底面を画成する。固定ガイド６３と可動ガイド６４は、ベース６２の上面に設けられ、所定距離離間して向き合わされることで供給経路６１の側壁を画成する。

固定ガイド６３は、ベース６２上に固定され、可動ガイド６４は、供給経路６１の幅方向にベース６２上を移動可能となっている。図９に示すように、可動ガイド６４は、Ｓ字のレバー６５の作用点６５ａに軸支されている。作用点６５ａは、Ｓ字のレバー６５の一端に設定される。レバー６５は、作用点６５ａに最寄りの屈曲部を支点６５ｂに設定し、支点６５ｂは、ベース６２に軸支されている。また、レバー６５の作用点６５ａとは異なる他端が力点６５ｃとなる。ベース６２には、レバー６５の力点６５ｃと向かい合うように所定距離離間した位置に、固定部材６５ｄが固定されている。固定部材６５ｄと力点６５ｃとの間には、各種径の治具ピン６５ｅが挿入可能となっている。

可動ガイド６４の両端側には、内壁の一部が掘り込まれて凹部６６ａが形成されている。凹部６６ａと所定距離離間した位置には、固定部材６６ｂが固定されている。この固定部材６６ｂは、供給経路６１と直交する方向で凹部６６ａと向かい合っている。この固定部材６６ｂは、供給経路６１の障害とならないように、固定ガイド６３から供給経路６１を跨いで延びている。凹部６６ａと固定部材６６ｂとの間には、各種径の治具ピン６６ｃが挿入可能となっている。

治具ピン６５ｅの径によって、レバー６５の供給経路６１に対する配置角度が変更され、伴って可動ガイド６４は供給経路６１の幅方向に位置が変位する。すなわち、この固定ガイド６３と可動ガイド６４とベース６２で画成される供給経路６１は、電子部品Ｄの大きさに対応する径の治具ピン６５ｅ、６６ｃを挿入すること、その幅が調整され、各種の大きさの電子部品Ｄを部品交換無しで搬送可能にしている。

エスケープ部７は、シュート部６の供給経路６１の終端に電子部品Ｄの停止及び進行を制御するストッパと、電子部品Ｄを載置する載置スペースを有し、シュート部６の供給経路６１の終端からターンテーブル２１に支持されている吸着ノズル３１の直下まで平行移動する。

このような電子部品検査装置１は、以下のように動作する。まず、電子部品検査装置１の動作の１サイクルは、搬送と工程処理よりなる。搬送では、電子部品Ｄの受け取り、電子部品Ｄの移動、及び電子部品Ｄの受け渡しを順に経る。

電子部品Ｄの受け取りでは、吸着ノズル３１の下降と、工程処理機構４のステージにある電子部品Ｄの吸着と、吸着ノズル３１の上昇を順に経る。電子部品Ｄの移動は、換言するとターンテーブル２１の所定角度の回転、すなわち吸着ノズル３１の次の停止位置Ｐへの移動である。電子部品Ｄの受け渡しでは、吸着ノズル３１の下降と、工程処理機構４のステージへの電子部品Ｄの離脱と、吸着ノズル３１の上昇を順に経る。

個別的には、ターンテーブル２１は、１サイクルごとに所定角度回転して所定時間停止する。各吸着ノズル３１は、ターンテーブル２１の間欠回転によって、ターンテーブル２１の外周上の各停止位置Ｐに順に移動する。

吸着ノズル３１の停止位置Ｐには、いずれかの種類の工程処理機構４が配置されている。各吸着ノズル３１は、停止位置Ｐに移動すると、工程処理機構４のステージへ向けて下降し、電子部品Ｄを離脱させる。工程処理機構４は、電子部品Ｄを受け取ると、当該電子部品Ｄに処理を施す。電子部品Ｄへの処理が終了すると、吸着ノズル３１は再びステージへ向けて下降し、電子部品Ｄを吸着し、上昇する。吸着ノズル３１が電子部品Ｄを保持すると、ターンテーブル２１は、次のサイクルに移って所定角度回転する。

パーツフィーダ４１では、まず電子部品Ｄは、ボウル部５に収容される。ボウル部５内の電子部品Ｄは、ねじり振動によって供給経路５１に案内されながら一列に整列してボウル部５の内壁面を登る。このとき、ボウル部５の供給経路５１は、Ｌ字状となり上方が解放されているため、電子部品Ｄの高さに制限はなく、各種の電子部品Ｄが搬送可能となっている。

他の電子部品Ｄの上に積み重なってしまった電子部品Ｄは、障壁５２に当接してボウル部５の内部に落とされる。障壁５２と段部５１ａとの間の高さは、例えば、各種の電子部品Ｄが障壁５２の下を通過するときに０．２ｍｍ程度の余裕を設けるように高さが調節される。この高さは、治具ピン５２ｂと背面部５１ｂとが当接する位置の段部５１ａからの高さと、治具ピン５２ｂの直径とを加算し、障壁５２の長穴５２ａの上端から障壁５２の下端までの長さを差し引いた値である。すなわち、障壁５２の高さ調節は、治具ピン５２ｂの径を変えることで達成される。

センサ部５３を通過する電子部品Ｄは、その表裏が検出される。センサ部５３により電子部品Ｄが裏面、すなわちリードＤ１が取り付けられている面を向けて搬送されていることが検出されると、電磁弁９はオンとなる。電磁弁９がオンとなると、空気圧回路とブロア穴とが連通し、ブロア穴から空気が吹き出す。

電子部品Ｄが表面を向けて搬送されている場合は、電磁弁９はオフのままであり、ブロア穴と空気圧回路とは遮断されているため、ブロア穴からは空気は吹き出さず、当該電子部品Ｄは、センサ部５３を通過する。

センサ部５３を通過した電子部品Ｄは、シュート部６の供給経路６１に移り、シュート部６の振動によって供給経路６１に案内されながら一列に整列して終端に至る。

シュート部６の供給経路６１は、その幅が電子部品Ｄの大きさに合わせて予め調整されている。この供給経路６１の幅は、各凹部６６ａとレバー６５の力点６５ｃに当接させる治具ピン６６ｃの径によって決まる。凹部６６ａと固定部材６６ｂとの間に治具ピン６６ｃを挿入すると、治具ピン６６ｃの径に応じて凹部６６ａと固定部材６６ｂとの間が離間する。すなわち、可動ガイド６４は、治具ピン６６ｃの径に応じて幅方向に押し退けられる。

また、レバー６５の力点６５ｃと固定部材６５ｄとの間に挿入された治具ピン６５ｅは、支点６５ｂを中心にレバー６５をその径に応じた量だけ回転させる。伴って、レバー６５の作用点６５ａは、供給経路６１の幅方向に回転する。レバー６５に軸支されている可動ガイド６４は、レバー６５の回転により幅方向に移動する。すなわち、シュート部６の供給経路６１の幅調節は、治具ピン６５ｅ、６６ｃの径を変えることで達成される。

シュート部６の供給経路６１の終端に到達した電子部品Ｄは、エスケープ部７のストッパにより停止及び進行が制御されて、一つずつエスケープ部７の載置スペースに移り、吸着ノズル３１の直下まで移動する。

電子部品Ｄは、パーツフィーダ４１の供給経路終端に位置して、第１のサイクルで直上に移動してきた吸着ノズル３１によって保持される。パーツフィーダ４１の搬送経路終端で保持された電子部品Ｄは、次以降のサイクルごとに順にテストコンタクト４２、マーキングユニット４３、外観検査装置４５、分類ソート機構４６、テーピングユニット４７に供給され、各種の工程が施される。梱包されなかった電子部品Ｄは、不良品排出装置４８に供給され、電子部品検査装置１から排出される。

以上のように、本実施形態に係る電子部品検査装置１は、パーツフィーダ４１において、電子部品Ｄを収容するボウル部５に形成される供給経路５１は、底面から上縁へ螺旋状に内周面をＬ字状に切り欠いて形成され、電子部品Ｄの側面を支持する段部５１ａと、表面若しくは裏面を支持する背面部５１ｂとを有するようにした。これにより、電子部品Ｄは、１側面と表面若しくは裏面のみが供給経路５１の壁面に囲まれ、上方は解放される。従って、電子部品Ｄの高さに制限がなくなり、いかなる大きさの電子部品Ｄであっても切り替え作業を必要とすることなく、各工程処理機構４に供給することができる。そのため、電子部品検査装置１の切り替え作業の負担及び時間が軽減され、生産効率が向上する。

また、ボウル部５の供給経路５１の一地点に、段部５１ａと対向する上方に張り出した障壁５２を更に配置した。この障壁５２は、背面部５１ｂに向かう方向に貫設され、段部５１ａに向かう方向に長い長穴５２ａを有し、段部５１ａと平行に背面部５１ｂから突き出すように各種径の治具ピン５２ｂの何れかが、長穴５２ａを貫通して着脱可能に取り付けられることにより、供給経路５１の一地点に配置されるようにした。この障壁５２により、いかなる大きさの電子部品Ｄを供給しようとも、他の電子部品Ｄの上に積み重なってしまった電子部品Ｄのみを、治具ピン５２ｂの径を変えるだけで容易にボウル部５に戻すことができる。従って、供給経路５１をＬ字状に切り欠こうとも、電子部品Ｄを精度よく整列させて、搬送機構に供給することができる。

また、シュート部６の供給経路６１を、底面を形成するベース６２と、両側面を形成する固定ガイド６３及び可動ガイド６４とにより構成するようにし、可動ガイド６４は、支点６５ｂがベース６２で軸支されたレバー６５の一端に軸支され、レバー６５の供給経路６１に対する配置角度に応じて幅方向に移動するようにした。これにより、シュート部６の供給経路６１は、レバーを押し引きするだけで幅を変更できるようになり、電子部品計算装置１の切り替え作業の負担及び時間が更に軽減され、生産効率が向上する。

以上のように本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図していない。この新規な実施形態は、そのほかの様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。そして、この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

例えば、本実施形態では、一つのターンテーブル２１に各種の工程処理機構４を配置する場合を例に挙げたが、搬送機構としては、直線搬送方式であってもよく、また複数のターンテーブル２１で一の搬送経路を構成するようにしてもよい。また、保持手段として、真空の発生及び破壊により電子部品Ｄを吸着及び離脱させる吸着ノズル３１に代えて、静電吸着方式、ベルヌーイチャック方式、又は電子部品Ｄを機械的に挟持するチャック機構を配してもよい。また、各種の工程処理機構４は、上記した種類に限られず、各種の工程処理機構４と置き換えることが可能であり、また配置順序も適宜変更可能である。

１電子部品検査装置
２１ターンテーブル
２２ダイレクトドライブモータ
３保持手段
３１吸着ノズル
３２支持部
３３駆動部
３４操作ロッド
４工程処理機構
４１パーツフィーダ
４２テストコンタクト
４３マーキングユニット
４５外観検査装置
４６分類ソート機構
４７テーピングユニット
４８不良品排出装置
５ボウル部
５ａボウル振動体
５１供給経路
５１ａ段部
５１ｂ背面部
５２障壁
５２ａ長穴
５２ｂ治具ピン
５３センサ部
６シュート部
６ａシュート振動体
６１供給経路
６２ベース
６３固定ガイド
６４可動ガイド
６５レバー
６５ａ作用点
６５ｂ支点
６５ｃ力点
６５ｄ固定部材
６５ｅ治具ピン
６６ａ凹部
６６ｂ固定部材
６６ｃ治具ピン
７エスケープ部
８センサアンプ
９電磁弁
Ｄ電子部品
Ｄ１リード
Ｐ停止位置

Claims

電子部品を搬送しながら各種の工程処理を行う電子部品検査装置であって、
前記電子部品の処理経路に並んで配置される各種の工程処理手段と、
前記各種の工程処理手段に前記電子部品を搬送する搬送手段と、
前記電子部品を収容するボウル部と、
前記ボウル部と前記搬送手段との間に配置されるシュート部と、
前記ボウル部から前記シュート部を経て、前記搬送手段に前記電子部品を整列させて供給する供給経路と、
を備え、
前記ボウル部内の前記供給経路は、
前記ボウル部の底面から上縁へ螺旋状に内周面をＬ字状に切り欠いて形成され、
前記電子部品の側面を支持する段部と、表面若しくは裏面を支持する背面部と、
前記Ｌ字状に切り欠いて形成された前記供給経路の一地点に、前記段部と対向する上方に張り出した障壁と、
を有し、
前記障壁は、
前記背面部に向かう方向に貫設され、前記段部に向かう方向に長い長穴を有し、
前記段部と平行に前記背面部から突き出すように各種径の治具ピンの何れかが、前記長穴を貫通して着脱可能に取り付けられることにより、前記供給経路の一地点に配置されること、
を特徴とする電子部品検査装置。
前記シュート部の前記供給経路は、幅が可変であり、
底面を形成するベースと、
前記ベース上に対向して配置され、両側面を形成する固定ガイド及び可動ガイドと、
を備え、
前記可動ガイドは、
支点が前記ベースで軸支されたレバーの一端に軸支され、当該レバーの前記供給経路に対する配置角度に応じて前記幅方向に移動すること、
を特徴する請求項１記載の電子部品検査装置。
電子部品を搬送手段により搬送しながら各種の工程処理を行う電子部品検査装置に前記電子部品を供給するパーツフィーダであって、
前記電子部品を収容するボウル部と、
前記ボウル部と前記搬送手段との間に配置されるシュート部と、
前記ボウル部から前記シュート部を経て、前記搬送手段に前記電子部品を整列させて供給する供給経路と、
を備え、
前記ボウル部内の前記供給経路は、
前記ボウル部の底面から上縁へ螺旋状に内周面をＬ字状に切り欠いて形成され、
前記電子部品の側面を支持する段部と、表面若しくは裏面を支持する背面部と、
前記Ｌ字状に切り欠いて形成された前記供給経路の一地点に、前記段部と対向する上方に張り出した障壁と、
を有し、
前記障壁は、
前記背面部に向かう方向に貫設され、前記段部に向かう方向に長い長穴を有し、
前記段部と平行に前記背面部から突き出すように各種径の治具ピンの何れかが、前記長穴を貫通して着脱可能に取り付けられることにより、前記供給経路の一地点に配置されること、
を特徴とするパーツフィーダ。
前記シュート部の前記供給経路は、幅が可変であり、
底面を形成するベースと、
前記ベース上に対向して配置され、両側面を形成する固定ガイド及び可動ガイドと、
を備え、
前記可動ガイドは、
支点が前記ベースで軸支されたレバーの一端に軸支され、当該レバーの前記供給経路に対する配置角度に応じて前記幅方向に移動すること、
を特徴する請求項３記載のパーツフィーダ。