TWI568656B - Electronic component conveyor - Google Patents

Description

電子構件搬送裝置

本發明涉及一種利用吸附噴嘴來搬送電子構件的電子構件搬送裝置。

電子構件在從組裝到發貨期間，出於各種目的而透過亦稱為處理機(handler)的電子構件搬送裝置來搬送。例如，電子構件在組裝步驟後，為了經過各種檢查等的處理而被搬送。電子構件搬送裝置在電子構件的搬送路徑中包含各種處理單元，一邊搬送電子構件，一邊進行各種處理。並且，為了將電子構件從一個收容體移載至另一個收容體，使電子構件從一個收容體搭乘至搬送路徑上，向另一個收容體移動，而調換至另一個收容體。

作為沿搬送路徑的電子構件的搬送方式，有利用吸附噴嘴的方式。電子構件搬送裝置包括吸附噴嘴、以及使所述吸附噴嘴移動的驅動體，一邊使電子構件吸引保持於吸附噴嘴，一邊利用驅動體使吸附噴嘴移動。驅動體例如為圓盤或星型的轉台(turret table)。將吸附噴嘴配置在轉台的外周圍，使轉台旋轉。吸附噴嘴一邊保持電 子構件，一邊沿轉台的邊緣繞圈旋轉。

吸附噴嘴是利用吸引力吸附電子構件由此來保持電子構件，因此在吸附噴嘴的開口不能發生堵塞。其原因在於，如果在吸附噴嘴的開口產生堵塞，那麼吸引力會下降，有可能產生在搬送過程中電子構件落下的故障，使生產效率下降。堵塞於吸附噴嘴的異物是在電子構件搬送裝置的設置環境中飄舞的灰塵或塵埃、雷射標記(laser marking)時電子構件中所產生的煤等。因此，之前是透過定期地使空氣從吸附噴嘴噴出，來去除進入至吸附噴嘴的內部的異物。

近年來，電子構件由於所謂微小化技術的進步的技術背景、所謂電氣產品的小型化的需求上的背景，小型化得到發展。0603尺寸(0.6mm×0.3mm)或0402尺寸(0.4mm×0.2mm)等尺寸的電子構件也開始用於電氣產品。

吸附噴嘴透過利用負壓吸住電子構件，來保持電子構件。因此，吸附噴嘴的開口直徑必須為處於電子構件的平面內的尺寸，以便不會產生空氣洩漏的間隙。在搬送0603尺寸的電子構件時，必須是至少未達0.3mm直徑的開口直徑，在搬送0402尺寸的電子構件時，必須是至少未達0.2mm直徑的開口直徑。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2005-203711號公報

如果吸附噴嘴的開口直徑小，那麼吸附噴嘴的內壁與異物的摩擦阻力增加。如果電子構件不斷小型化，那麼伴隨著吸附噴嘴的開口直徑變小，透過空氣的噴出有可能無法充分去除異物。如果在異物未充分去除的狀態下置之不理，那麼吸引力會下降，有可能再次引起搬送過程中的落下故障。

亦可考慮在維修之前禁止使用堵塞著異物的吸附噴嘴。堵塞著異物的吸附噴嘴只是在搬送路徑中通過，而不搬送電子構件。然而，在從電子構件的組裝到發貨期間，會使電子構件的搬送量與吸附噴嘴的運行率的下降成比例地下降，使得生產量下降。

本發明是為了解決如上所述的問題而提出者，目的在於提供一種即使吸附噴嘴的開口直徑變小也可去除異物的電子構件搬送裝置。

本發明的電子構件搬送裝置包括：供給部，供給電子構件；收容部，收容從前述供給部供給的前述電子構件；吸附噴嘴，一邊從前述供給部吸引前述電子構件 並加以保持，一邊在包含前述供給部及前述收容部的路徑上移動，且在前述收容部使前述電子構件脫離；以及針部，設置於在使前述電子構件脫離之後前述吸附噴嘴暫時停止的前述路徑內的一個部位，並***至前述吸附噴嘴的開口。

亦可設為進一步包括：檢測部，設置於在使前述電子構件脫離之後前述吸附噴嘴進行移動的移動軌跡上，並對前述吸附噴嘴的堵塞進行檢測。

亦可設為前述檢測部包括：相機，對前述吸附噴嘴的開口進行拍攝；以及解析部，對前述相機拍攝到的影像進行解析。

亦可設為前述檢測部包括：接觸部，與前述吸附噴嘴的開口相接觸；以及測量部，對前述接觸部內的流量進行測量。

亦可設為進一步包括：噴嘴升降部，設置於前述針部的設置部位，並使停止在前述設置部位的前述吸附噴嘴朝向前述針部進行升降。

亦可設為進一步包括：針升降部，設置於前述針部的設置部位，並使前述針部朝向停止在前述設置部位的前述吸附噴嘴進行升降。

亦可設為進一步包括：鼓風機，設置於前述針部的設置部位，並對從前述吸附噴嘴拔出的前述針部吹附空氣。

亦可設為前述電子構件為包含0.4mm×0.2 mm的尺寸的0.6mm×0.3mm的尺寸以下，前述吸附噴嘴的前端具有處於前述電子構件的平面內的開口直徑。

根據本發明，利用針部使吸附噴嘴的開口貫通，而破除由異物所導致的阻塞，因此即使吸附噴嘴的開口直徑變小而內壁的摩擦阻力上升，亦可去除由異物所導致的電子構件的堵塞。

1‧‧‧電子構件搬送裝置

2‧‧‧供給單元

3‧‧‧收容單元

6‧‧‧吸附噴嘴

7‧‧‧進退驅動部

8‧‧‧堵塞去除單元

9‧‧‧堵塞檢測部

11‧‧‧路徑

11a‧‧‧停止位置

12‧‧‧架台

41‧‧‧定位單元

42‧‧‧電氣特性測定單元

43‧‧‧外觀檢查單元

51‧‧‧轉台

52‧‧‧直驅電動機

61‧‧‧中空管

62‧‧‧開口

63‧‧‧異物

64‧‧‧環

71‧‧‧桿件

81‧‧‧針部

82‧‧‧鼓風機

83‧‧‧底座

83a‧‧‧套筒體

83b‧‧‧凸輪從動件

83c‧‧‧凸輪

83d‧‧‧馬達

91‧‧‧相機

92‧‧‧光源

93‧‧‧影像解析部

94‧‧‧控制部

95‧‧‧接觸部

96‧‧‧流量計

97‧‧‧流量解析部

D‧‧‧電子構件

圖1是表示第1實施方式的電子構件搬送裝置的構成的平面圖。

圖2是表示第1實施方式的電子構件搬送裝置的構成的側視圖。

圖3是表示第1實施方式的堵塞去除單元的構成的側視圖。

圖4(a)~圖4(c)是第1實施方式的堵塞去除單元的防止阻塞的作用圖。

圖5是吹走附著在第1實施方式的針部上的附著物的作用圖。

圖6是表示第1實施方式的變形例的堵塞去除單元的構成的側視圖。

圖7是表示第1實施方式的變形例的吸附噴嘴與針部 的高度的時間變化的曲線圖。

圖8是表示第2實施方式的電子構件搬送裝置的構成的平面圖。

圖9是表示第2實施方式的電子構件搬送裝置的堵塞檢測部的框圖。

圖10(a)及圖10(b)是表示第2實施方式的相機所捕捉到的吸附噴嘴的狀態的影像的示意圖。

圖11是表示第2實施方式的變形例的吸附噴嘴與針部的高度的時間變化的曲線圖。

圖12是表示第2實施方式的變形例的堵塞檢測部的框圖。

(第1實施方式)

首先，一邊參照圖式，一邊對第1實施形態的電子構件搬送裝置進行詳細說明。

(構成)

圖1及圖2所示的電子構件搬送裝置1是沿路徑11搬送電子構件D。在路徑11中配置有供給單元2及收容單元3。供給單元2使電子構件D一個個地朝向與路徑11的交叉點移動。收容單元3收容在路徑11上被搬送的電子構件D。在供給單元2與收容單元3之間，可設置各種 處理單元。處理單元是對電子構件D進行檢查、加工、分類及標記(marking)等處理的裝置，並且是為了進行這些處理而對電子構件D的姿勢進行修正等的輔助裝置。作為處理單元，可舉出定位單元41、電氣特性測定單元42、外觀檢查單元43及標記單元。

路徑11由轉台51及吸附噴嘴6所形成。轉台51具有以一點為中心呈放射狀地以相同半徑展開的圓盤或星形等的形狀。轉台51載置於架台12上，以既定高度沿水平方向展開。轉台51的驅動源是直驅電動機(direct drive motor)52。直驅電動機52與轉台51的底面連接，在距離架台12的表面既定高度上支撐著轉台51。所述直驅電動機52使轉台51沿圓周方向每隔既定角度間歇地旋轉。

吸附噴嘴6沿轉台51的外緣安裝在圓周等分位置。因此，吸附噴嘴6透過轉台51的間歇旋轉，而在各停止位置11a依次停止。換言之，停止位置11a是在與轉台51為同軸圓周上，以轉台51的一個間距的旋轉角而分割的各點。

所述吸附噴嘴6透過吸引而保持電子構件D，並透過解除吸引而使電子構件D脫離。即，路徑11是吸附噴嘴6的移動軌跡，是轉台51的外周。吸附噴嘴6在內部具有中空管61(參照圖4(a)~圖4(c))。吸附噴嘴6朝向架台12而向下，在其前端具有開口62。開口62與中空管61相連。中空管61在與開口62為相反 側端與真空泵或噴射器(ejector)等負壓產生裝置的氣動回路連通。所述吸附噴嘴6透過氣動回路中產生負壓，而利用開口62吸附電子構件D，當真空破壞或被釋放為大氣時，失去吸引力而使電子構件D從開口62脫離。

吸附噴嘴6經由軸承安裝於轉台51的外緣。軸承具有與轉台51垂直的軸線，吸附噴嘴6可在軸承內部滑動而進行升降。吸附噴嘴6透過進退驅動部7而被下推，由此沿與轉台51正交的方向下降。所述進退驅動部7設置於吸附噴嘴6的停止位置11a，且設置於轉台51的外緣正上方。吸附噴嘴6的基端存在於從進退驅動部7延伸的垂直線上。進退驅動部7與轉台51無固定關係，進退驅動部7的位置不動。進退驅動部7包括馬達、凸輪機構及桿件71，利用凸輪機構將馬達的旋轉力轉換為直線運動，而傳遞至桿件71。桿件71向吸附噴嘴6的停止位置11a延伸，從上方抵接至存在於停止位置11a的吸附噴嘴6的上端，進而將吸附噴嘴6下推至下方。

供給單元2、定位單元41、電氣特性測定單元42、外觀檢查單元43及收容單元3設置於架台12上，進入至轉台51的外緣正下方，由此設置於吸附噴嘴6的停止位置11a的下方。吸附噴嘴6透過從各進退驅動部7受到外力而進行升降，透過升降而從供給單元2受領電子構件D，並且與定位單元41、電氣特性測定單元42及外觀檢查單元43授受電子構件D，最後透過升降而將電子構件D交付至收容單元3。

在這裡，電子構件D是用於電氣產品中的構件，將半導體元件等加以封裝而成。作為半導體元件，可舉出電晶體、二極體、電容器或電阻等分離式(discrete)半導體或積體電路等。由本電子構件搬送裝置1搬送的電子構件D特別適合於包括0402尺寸(0.4mm×0.2mm)的0603尺寸(0.6mm×0.3mm)以下的小型產品。因此，吸附噴嘴6的開口62的直徑為處於所述小型的電子構件D的平面內的大小，為電子構件D的短邊以下。例如，吸附噴嘴6的開口62的直徑優選的是0.2mm左右以下。

在吸附噴嘴6的停止位置11a的一個部位上，設置有去除堵塞於所述吸附噴嘴6中的異物63的堵塞去除單元8。堵塞去除單元8的設置位置是在利用供給單元2及處理單元分割圓環狀的路徑11時，與並設有處理單元的處理區間不同的電子構件不移動的空區間。異物63是灰塵、塵埃或雷射標記時所產生的煤。如圖3所示，所述堵塞去除單元8包括針部81、進退驅動部7及鼓風機82。

針部81為極細的長棒，具有可透過與吸附噴嘴6的接觸而屈曲的柔軟性。針部81例如可使用電氣特性測定用的探針。針部81的棒徑未達吸附噴嘴6的開口直徑，例如相對於0.2mm的吸附噴嘴6的開口直徑，針部81的棒徑為0.1mm。在架台12上設置有底座83，針部81支撐於所述底座83上並且向吸附噴嘴6的開口62 延伸。底座83是從架台12朝向轉台51提高加固的檯子。針部81是以吸附噴嘴6的開口62存在於其軸延長線上方的方式，設置於已停止的吸附噴嘴6的對架台12的垂直方向投影位置。

在所述針部81的設置位置上也隔著吸附噴嘴6而設置有進退驅動部7。吸附噴嘴6可透過所述進退驅動部7而朝向針部81進行升降。針部81的上端部的位置高於透過進退驅動部7而下降的吸附噴嘴6的開口62的位置。

在底座83上除了針部81以外還設置有鼓風機82。鼓風機82使空氣朝向針部81的上端部噴出。鼓風機82例如是與氣動回路連接的空氣管。將空氣管的開口端朝向針部81的上端部而配置。並且，針部81透過底座83而接地以去除靜電。

(作用)

當直驅電動機52旋轉一個間距時，一架吸附噴嘴6在供給單元2的上方停止。所述吸附噴嘴6透過進退驅動部7而降落，從供給單元2拾取電子構件D。供給單元2例如為送料器(parts feeder)。送料器包括從底面到邊緣穿設有螺旋狀的溝槽的碗(bowl)、以及一端與碗的邊緣連接而另一端與路徑11連接的直線狀的軌道，透過碗的擺動及軌道的斜方運動而將碗內的電子構件引導至路徑11上。吸附單元降落至所述軌道前端，吸引軌道前端的 電子構件D而再次上升。

從供給單元2接收到電子構件D的吸附噴嘴6每當直驅電動機52使轉台51間歇旋轉時，在處理區間內，經由對姿勢進行修正的定位單元41、對電氣特性進行測定的電氣特性測定單元42、利用相機91等對外觀進行檢查的外觀檢查單元43，而位於收容單元3的正上方。

位於收容單元3的正上方的吸附噴嘴6透過進退驅動部7而降落，從而使電子構件D脫離至收容單元3。所述收容單元3例如為傳送帶(taping)單元。傳送帶單元使沿長邊方向並設有多個袋子的載帶(carrier tape)，配合轉台51的旋轉時序每次以一個袋子距離量進行移動，將空的袋子按順序配置在路徑11上。吸附噴嘴6透過解除吸引，而使電子構件D脫離至所述空的袋子。

未保持電子構件D的吸附噴嘴6通過收容單元3，停止在設置於空區間內的堵塞去除單元8的正上方。所述吸附噴嘴6透過進退驅動部7而向針部81下降。如圖4(a)所示，吸附噴嘴6吸入在電子構件搬送裝置1的設置區域內飄舞的灰塵或塵埃、或者在雷射標記時所產生的煤等異物63，從而開口62有可能阻塞。

如圖4(b)所示，透過進退驅動部7而下降的吸附噴嘴6的開口62不久降落至比針部81的上端更下方的位置，從而將針部81***至吸附噴嘴6。***至吸 附噴嘴6的針部81透過貫通而破除開口62的阻塞。因此，如圖4(c)所示，從進退驅動部7受到的外力被解除，吸附噴嘴6再次上升，由此當從吸附噴嘴6拔出針部81時，吸附噴嘴6內的堵塞得以消除。

再者，針部81具有可屈曲的柔軟性，即使在針部81及吸附噴嘴6的位置產生精度誤差，也容易引導至吸附噴嘴6的開口62。並且，由於具有可屈曲的柔軟性，所以可防止針部81對吸附噴嘴6的損傷。為了使引導更容易，亦可將吸附噴嘴6的開口62設為錐狀。

在從吸附噴嘴6拔出的針部81，存在堵塞於吸附噴嘴6中的異物63附著的情況。但是，如圖5所示，鼓風機82使空氣朝向針部81的上端噴出，從而將異物63吹走。即，鼓風機82只要配置成在進入至吸附噴嘴6的範圍內吹空氣即可。再者，針部81透過接地而去除了靜電，從而異物63容易透過鼓風機82而去除。

(效果)

如上所述，所述電子構件搬送裝置1在供給電子構件D的供給單元2、以及收容從供給單元2供給的電子構件D的收容單元3之間，利用吸附噴嘴6吸引電子構件並進行搬送。而且，設為將針部81設置於使電子構件D脫離之後吸附噴嘴6暫時停止的路徑11內的一個部位，並***至吸附噴嘴6的開口62。

由此，去除吸附噴嘴6內的附著物的確實性 增加，可防止電子構件在搬送途中的落下故障。並且，不需要禁用吸引力因產生附著物而下降的吸附噴嘴6，從而電子構件的搬送效率提高，電子構件的生產速度上升。

特別是吸附噴嘴6的開口直徑必須設為處於電子構件內的範圍，但如果使開口直徑配合包括0402尺寸的0603尺寸以下的電子構件，則開口直徑會變得極細，而導致吸附噴嘴6內的配管阻力升高，因此配管內空氣流量受到限制，異物63難以從吸附噴嘴6噴出。但是，在所述電子構件搬送裝置1中，為了搬送如上所述的小型的電子構件，即使吸附噴嘴6的開口直徑小，亦可確實地除掉異物63。

(變形例1)

在第1實施形態中，為了將針部81***至吸附噴嘴6，而使吸附噴嘴6朝向針部81下降。圖6是表示所述變形例的堵塞去除單元8的側視圖。如圖6所示，針部81固定於套筒(sleeve)體83a上。套筒體83a包含與轉台51的平面平行地延伸的圓筒狀的凸輪從動件(cam follower)83b。凸輪從動件83b與凸輪83c的圓周面相抵接。凸輪83c使凸輪軸與轉台51的平面平行地延伸，將凸輪軸與馬達83d的馬達軸呈同軸狀地加以連接。凸輪83c的圓周面成為凸輪面，凸輪面具有窄徑區間及寬徑區間。

伴隨著馬達83d的旋轉使凸輪從動件83b在 凸輪83c的寬徑區間內從動，將套筒體83a整體地上推至上方。由此，針部81側向吸附噴嘴6移動。如上所述，吸附噴嘴6及針部81只要相對地連接或分離即可，亦可設為使針部81向吸附噴嘴6側上升而***。

在所述變形例中，可使針部81的向吸附噴嘴6的***移動與吸附噴嘴6的沿路徑11的移動相獨立。圖7表示吸附噴嘴6及針部81的移動軌跡。如圖7所示，可在從吸附噴嘴6即將抵達至堵塞去除單元8之前使針部81上升，而與吸附噴嘴6抵達至堵塞去除單元8的時序幾乎相同地，將針部81***至吸附噴嘴6。因此，可將堵塞去除單元8的異物去除處理所需要的時間限制在最小限度，從而不會影響對電子構件D的搬送或其它處理。

(第2實施形態)

其次，一邊參照附圖，一邊對第2實施形態的電子構件搬送裝置1進行詳細說明。關於與第1實施形態相同的構成及相同的功能標注相同的符號並省略詳細說明。

(構成)

如圖8所示，所述電子構件搬送裝置1在路徑11上包含堵塞檢測部9。堵塞檢測部9設置於與堵塞去除單元8相同的空區間。在空區間內，在吸附噴嘴6的移動方向最下游配置有供給單元2，在其上游配置有堵塞去除單元 8。在堵塞去除單元8的上游側及下游側配置有堵塞檢測部9。堵塞檢測部9只要可設置於空的吸附噴嘴6的移動軌跡上即可，並不限於吸附噴嘴6停止的空閒的停止位置11a。

所述堵塞檢測部9對吸附噴嘴6內的異物63進行檢測。當設置於比堵塞去除單元8更靠吸附噴嘴6的移動方向上游側時，可在對吸附噴嘴6內的異物63進行檢測之後，利用堵塞去除單元8去除吸附噴嘴6的異物63。所述堵塞檢測部9如圖9所示，包括相機91、光源92、影像解析部93及控制部94。

相機91朝向吸附噴嘴6的開口62移動的軌跡從下方拍攝影像。所述相機91在吸附噴嘴6通過正上方時，對吸附噴嘴6的開口62進行拍攝。光源92是以朝向吸附噴嘴6的開口62進行照射的方式，與相機91同樣地設置於吸附噴嘴6的移動軌跡的下方。

影像解析部93是所謂的電腦，對相機91所拍攝的影像進行解析，判定是否在開口62產生有堵塞。例如，如圖10(a)所示，影像內的開口物件的邊緣被光源92所照射，在無堵塞的狀態下，形成明亮度高的環64包圍著圓形的暗部的影像。另一方面，如圖10(b)所示，當異物63存在於開口62內時，異物63也被光源92所照射，明亮度提高。於是，在影像內，由環64所包圍的暗部的形狀從圓形走樣。影像解析部93對暗部的形狀進行判定，從而判定是否存在吸附噴嘴6的堵塞。

控制部94是所謂的電腦，當影像解析部93判定為存在堵塞時，在產生有堵塞的吸附噴嘴6抵達至堵塞去除單元8時，使針對吸附噴嘴6的進退驅動部7或針對針部81的馬達83d驅動，而使針部81***至吸附噴嘴6。

影像解析部93及控制部94亦可將用於解析的程式及堵塞去除用的程式安裝(install)於對整個電子構件搬送裝置1進行控制的電腦中並使其發揮作用。即，亦可使所述電腦同時進行直驅電動機52的控制、吸附噴嘴6的吸引及吸引解除、及進退驅動部7的控制、以及供給單元2、收容單元3、定位單元41、電氣特性測定單元42及外觀檢查單元43的控制，從而作為影像解析部93及控制部94而發揮作用。

再者，亦可透過將相機91設置於比堵塞去除單元8更靠下游側的位置，來對異物去除的成否進行解析。因此，堵塞檢測部9既可設置於比堵塞去除單元8更靠上游的位置以用於確認堵塞，亦可設置於比堵塞去除單元8更靠下游的位置以用於判斷異物去除的成否，亦可設置於所述兩個位置。

當將堵塞檢測部9設置於比堵塞去除單元8更靠下游的位置，並且判斷為異物去除失敗時，控制部94亦可使轉台51逆轉一個間距，使其再次執行異物去除。或者亦可設為使堵塞去除失敗的吸附噴嘴6停用轉台51繞一圈的時間，當再次抵達至堵塞去除單元8時再次 執行異物去除。

(作用)

圖11是表示堵塞去除單元8的動作時序的時序圖。設為從上游側起將堵塞檢測部9的相機91及堵塞去除單元8依此順序相鄰而設置。如圖11所示，在轉台51停止的各個時段，在解析部未檢測出異物63的狀態下，不進行下一個時段的堵塞去除單元8的驅動。另一方面，當解析部檢測出異物63時，在下一個時段，即在產生有堵塞的吸附噴嘴6抵達至堵塞去除單元8的時段，使堵塞去除單元8驅動，而去除異物63。

(效果)

如上所述，設為在使電子構件D脫離之後吸附噴嘴6進行移動的移動軌跡上，包含對吸附噴嘴6的堵塞進行檢測的堵塞檢測部9。由此，可在確認到吸附噴嘴6的堵塞之後使堵塞去除單元8驅動，在吸附噴嘴6沒有堵塞的情況之前不使堵塞去除單元8驅動，因此針部81的磨損得到抑制，針部81的更換操作頻率減少，電子構件D的生產效率提高。並且，可確認吸附噴嘴6的異物去除的成否，從而可進一步防止在搬送途中的電子構件D的落下故障。

(變形例2)

透過對吸附噴嘴6所吸引的吸引量進行檢測，亦可檢測堵塞。圖12是表示變形例的堵塞檢測部9的構成的側視圖。如圖12所示，所述堵塞檢測部9包括接觸部95、流量計96、流量解析部97及控制部94。接觸部95設置於吸附噴嘴6的停止位置11a，與吸附噴嘴6的開口62相對向。所述接觸部95在上表面具有開口，與下降而來的吸附噴嘴6相接觸。在接觸部95的內部，貫穿有將開口設為一端的中空管。

當接觸部95與吸附噴嘴6相接觸時，吸附噴嘴6的內部與接觸部95的內部連通，吸附噴嘴6的吸引力到達接觸部95內部，從而在接觸部95內產生空氣的流動。在接觸部95的中空管內設置有流量計96。流量計96是對接觸部95內部的流量進行測量的感測器。例如，流量計96例如是朝向將吸附噴嘴6設為下游側時的上游側的皮拖管(pitot tube)。

所述流量解析部97預先存儲流量的閾值，並對流量計96所檢測到的流量與閾值進行比較。如果比較的結果為流量低於閾值，那麼判定為吸附噴嘴6存在異物。控制部94在流量解析部97判定為存在異物時，使堵塞去除單元8驅動。

如上所述，作為堵塞檢測部9，亦可設為包括與吸附噴嘴6的開口62相接觸的接觸部95、以及對接觸部95內的流量進行測量的流量計96，並且透過吸附噴嘴6的吸引力的下降來判定堵塞。

(其它實施形態)

如以上所述已對本發明的實施形態進行說明，但所述實施形態是作為示例進行提示的實施形態，而並不意圖限定發明的範圍。所述新穎的實施形態可透過其它各種方式來實施，在不脫離發明的主旨的範圍內，可進行各種省略、替換、變更。而且，所述實施形態及其變形包含於發明的範圍或主旨內，並且包含於與申請專利範圍所述的發明同等的範圍內。

例如，在本實施形態中，是舉出圓環狀的路徑11為例，但作為電子構件D的搬送機構，亦可是直線搬送方式，並且亦可設為由多個轉台51構成一個路徑11。並且，各種處理單元並不限於所述種類，亦可進行替換、數量的變更及配置順序的變更。

作為供給單元2及收容單元3，除了送料器以外，亦可是對貼附有經切割而成的電子構件D的晶圓進行保持的晶圓保持器(wafer holder)、使呈陣列狀排列著電子構件D的托盤(tray)進行平面移動的XY平台等。此外，供給單元2亦可是安裝有收容著電子構件D的載帶，將載帶的袋子依次送出至與路徑11的交叉點的帶式饋送器(tape feeder)。

當供給單元2及收容單元3為晶圓保持器時，亦可使轉接裝置介於晶圓保持器與路徑11之間。轉接裝置是從晶圓保持器拾取電子構件D，並轉向吸附噴嘴 6的旋轉式撿拾器(rotary pickup)等。旋轉式撿拾器是以晶圓保持器與路徑11上的吸附噴嘴6相向的方式而使吸附噴嘴進行往返運動的裝置。

對將針部81***至吸附噴嘴6的時序是吸附噴嘴6抵達至堵塞去除單元8的次數、以及檢測出堵塞的時點進行說明，但是亦可設為相同的吸附噴嘴6繞著路徑11轉了多圈，而重複第幾次抵達至堵塞去除單元8的次數。

6‧‧‧吸附噴嘴

7‧‧‧進退驅動部

8‧‧‧堵塞去除單元

12‧‧‧架台

51‧‧‧轉台

62‧‧‧開口

71‧‧‧桿件

81‧‧‧針部

82‧‧‧鼓風機

83‧‧‧底座

Claims (8)

1. 一種電子構件搬送裝置，其特徵在於包括：供給部，供給電子構件；收容部，收容從前述供給部供給的前述電子構件；吸附噴嘴，一邊從前述供給部吸引前述電子構件並加以保持，一邊在包含前述供給部及前述收容部的路徑上移動，且在前述收容部使前述電子構件脫離；以及針部，設置於在使前述電子構件脫離之後前述吸附噴嘴暫時停止的前述路徑內的一個部位，並***至前述吸附噴嘴的開口。
2. 根據申請專利範圍第1項的電子構件搬送裝置，其進一步包括：檢測部，設置於在使前述電子構件脫離之後前述吸附噴嘴進行移動的移動軌跡上，並對前述吸附噴嘴的堵塞進行檢測。
3. 根據申請專利範圍第2項的電子構件搬送裝置，其中：前述檢測部包括：相機，對前述吸附噴嘴的開口進行拍攝；以及解析部，對前述相機所拍攝的影像進行解析。
4. 根據申請專利範圍第2項的電子構件搬送裝置，其中：前述檢測部包括：接觸部，與前述吸附噴嘴的開口相接觸；以及 測量部，對前述接觸部內的流量進行測量。
5. 根據申請專利範圍第1至4項中任一項的電子構件搬送裝置，其進一步包括：噴嘴升降部，設置於前述針部的設置部位，並使停止在前述設置部位的前述吸附噴嘴朝向前述針部進行升降。
6. 根據申請專利範圍第1至4項中任一項的電子構件搬送裝置，其進一步包括：針升降部，設置於前述針部的設置部位，並使前述針部朝向停止在前述設置部位的前述吸附噴嘴進行升降。
7. 根據申請專利範圍第1至4項中任一項的電子構件搬送裝置，其進一步包括：鼓風機，設置於前述針部的設置部位，並對從前述吸附噴嘴拔出的前述針部吹附空氣。
8. 根據申請專利範圍第1至4項中任一項的電子構件搬送裝置，其中：前述電子構件為包含0.4mm×0.2mm的尺寸的0.6mm×0.3mm的尺寸以下，前述吸附噴嘴的前端具有處於前述電子構件的平面內的開口直徑。