TWI608561B - Position correcting device and electronic component carrying device provided with the position correcting device - Google Patents

Description

位置校正裝置及具備該位置校正裝置的電子零組件搬運裝置

本發明是有關電子零組件之位置校正的位置校正裝置，及一邊搬運電子零組件，並進行各種處理，且為各種處理而進行電子零組件之位置校正的電子零組件的搬運裝置。

電子零組件是使用於電氣製品的零組件，進行半導體元件等封裝，半導體元件可舉例如電晶體或二極管或電容器或電阻等的離散半導體或積體電路等。該電子零組件是經過組裝及檢查等的各種處理來完成。半導體元件的場合，在組裝等的前步驟與檢查等的後步驟中，經過切割、裝配、結合及密封、標記處理、外觀檢查、電特性檢查、分類及安裝等。電特性檢查的場合，將檢查裝置側的端子接觸電子零組件的電極，使電流流動，施加電壓或輸入訊號，測量其結果的輸出。

為獲得良品的電子零組件，至少有良好的組裝及檢查等的必要。因此，在各種處理時電子零組件的定 位重要。例如，電子零組件從正規位置偏離導致電極與端子的接觸不良時，不能進行精度高的電特性檢查。但是，電子零組件是例如藉著振動以一定的方向及整列姿勢的振動式供料方式供應電子零組件至搬運路徑，被吸附噴嘴吸引而循著搬運路徑進行各種處理，或以輸送機一邊移送並進行各種處理，但並非必需與正規位置一致的姿勢進行搬運，或維持一貫與正規位置一致的姿勢。

為此，在各種處理之前多以位置校正裝置來校正電子零組件的位置。位置校正裝置自以往即有匯集方式與滑落方式。匯集方式是在位置校正用的載台上載放電子零組件，藉著從四方延伸的引導部使電子零組件向載台中心靠攏(參閱專利文獻1)。採用該匯集方式的位置校正裝置具有動力源的馬達，及將馬達的旋轉轉換成直線運動的凸輪機構，各引導部是與從動凸輪連結。又，滑落方式是將電子零組件抵接嵌入具有方形凹部的孔，藉著孔的內壁取得與正規位置一致的姿勢的電子零組件(參閱專利文獻2)。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：日本特開2009-26936號公報

專利文獻2：日本特開2005-203711號公報

近年來，電氣製品的需要是以世界性規模地增大，而要求電子零組件的生產速度進一步的提升。針對以組裝工程或檢查工程進行的電子零組件之位置校正的處理也不例外，期待位置校正所需時間的進一步短縮。

採用匯集方式的位置校正裝置是在馬達與引導部之間具有凸輪機構等的各種的傳達機構。各傳達機構是使得一構件的物理動作對其他構件的物理動作產生影響而達成力的傳達。為此，使各構件不固定地動作時，會導致遊隙等有某程度不穩定性的必要。此不穩定性對傳達機構的反應性會產生限制，即使以超過反應性的速度運轉，其他構件仍不能追隨一構件的動作而不能正確地傳達動力。因此，在採用匯集方式的位置校正裝置中成為動力源的馬達的旋轉速度會受到限制，使得電子零組件的位置校正所需時間的短縮有所限制。

採用滑落方式的位置校正裝置中，在具有方形凹部的孔內電子零組件***速度提高時，位置校正所需的時間可以短縮。但是，電子零組件一邊與方形凹部磨擦進行位置校正，因此一旦提高***速度時電子零組件容易造成損傷。在不損傷執行位置校正時，不得不限制***速度，因此採用滑落方式的位置校正裝置在位置校正所需時間的短縮也受到限制。

本發明是為解決如上述的問題點所研創而 成，以提供不增加施於電子零組件的物理應力，可縮短電子零組件的位置校正所需時間之位置校正裝置及具備該位置校正裝置的電子零組件搬運裝置為目的。

本發明相關的位置校正裝置是電子零組件的位置校正裝置，其特徵為，具備：使轉軸旋轉的馬達；軸支在上述轉軸，藉上述馬達旋轉的底座；及形成於上述底座上，比上述電子零組件更寬，收納電子零組件的孔部，上述馬達是使轉軸朝著順時鐘方向及逆時鐘方向旋轉，上述底座是朝順時鐘方向及逆時鐘方向旋轉，上述孔部是形成在與上述轉軸偏位的位置，藉上述馬達擺動，以該孔部的邊緣將內部的上述電子零組件引導至預定的正規位置，引導上述電子零組件之相對兩邊的孔部的兩邊緣較該相對兩邊所成的角度僅分開預定角度α量，引導上述電子零組件一方之相對邊的一方邊緣是藉著上述馬達進行順時鐘方向的旋轉，追隨上述正規位置的一邊，引導上述電子零組件另一方之相對邊的另一方邊緣是藉著上述馬達進行逆時鐘方向的旋轉，追隨與上述正規位置之上述一邊的相對邊。

上述孔部也可以是在電子零組件收納之前及脫離之前，使引導上述電子零組件一方的相對邊之一方的邊緣成為從引導的上述正規位置的一邊僅旋轉預定角度β量的狀態，上述預定角度β<預定角度α。

上述孔部也可以是貫穿上述底座形成，位於上述底座的下層，形成上述孔部的底面，進一步具備位置不動的載台。

上述孔部也可與邊緣及底面成一體，以旋轉移動使上述電子零組件藉著慣性使上述底面滑動而與上述邊緣抵接。

上述孔部，也可以具有：角，及抵接於上述電子零組件的邊，並與上述角接觸的兩個邊緣，在上述角具有使上述孔部擴張所成的異物滯留部。

又，本發明相關的電子零組件搬運裝置，係一邊搬運電子零組件並進行工程處理的電子零組件搬運裝置，其特徵為，具備：上述電子零組件的搬運路徑；保持上述電子零組件沿著上述搬運路徑間歇移動的保持手段；配置在上述搬運路徑上的一地點，對上述電子零組件進行各種處理的各種處理單元；及配置在上述搬運路徑上的一地點，為了上述處理單元，進行上述電子零組件之位置校正的位置校正單元，上述位置校正單元，包括：使上述轉軸旋轉的馬達；軸支於上述轉軸，藉上述馬達旋轉的底座；及形成在上述底座上，比上述電子零組件更寬，收納電子零組件的孔部，上述孔部是在上述搬運路徑的正下方，形成在與上述轉軸偏位的位置，藉上述保持手段將上述電子零組件***內部，並藉上述馬達移動，藉著該孔部的邊緣將內部的上述電子零組件引導至預定的正規位置， 引導上述電子零組件之相對兩邊的孔部的兩邊緣較該相對兩邊所成的角度僅分開預定角度α量，引導上述電子零組件一方之相對邊的一方邊緣是藉著上述馬達進行順時鐘方向的旋轉，追隨上述正規位置的一邊，引導上述電子零組件另一方之相對邊的另一方邊緣是藉著上述馬達進行逆時鐘方向的旋轉，追隨與上述正規位置之上述一邊的相對邊。

上述保持手段也可以使上述電子零組件從上述孔部的底面浮起的狀態，維持保持著，上述孔部是藉該孔部的邊緣使上述電子零組件相對於上述保持手段上升，引導至上述正規位置。

根據本發明，在電子零組件的位置校正時，只需擺動孔部即可，可減少傳達馬達的旋轉，或進行力的方向轉換用的傳達機構的數量，因此孔部擺動動作的反應性非常地高，可縮短位置校正所需的時間。

1‧‧‧位置校正裝置

11‧‧‧孔部

11a‧‧‧第1邊緣

11b‧‧‧第2邊緣

11c‧‧‧第3邊緣

11d‧‧‧第4邊緣

11e‧‧‧角

11f‧‧‧角

11g‧‧‧異物滯留部

12‧‧‧正規位置

13‧‧‧塊體

14‧‧‧底座

15‧‧‧馬達

16‧‧‧轉軸

17‧‧‧載台

2‧‧‧電子零組件搬運裝置

21‧‧‧搬運路徑

22‧‧‧保持部

23‧‧‧轉台

24‧‧‧直接驅動馬達

25‧‧‧進退驅動部

25a‧‧‧致動器

25b‧‧‧桿

25c‧‧‧壓縮彈簧

3‧‧‧處理單元

4‧‧‧電子零組件

第1圖為第1實施形態相關之定位裝置的透視圖。

第2圖是從開口側顯示第1實施形態相關的孔部的平面圖。

第3圖是表示第1實施形態相關之孔部的第1動作過 程的平面圖。

第4圖是表示第1實施形態相關之孔部的第2動作過程的平面圖。

第5圖是表示第1實施形態相關之孔部的第3動作過程的平面圖。

第6圖是表示第1實施形態相關之孔部的第4動作過程的平面圖。

第7圖為第1實施形態相關之電子零組件搬運裝置的上面圖。

第8圖為第1實施形態相關之電子零組件搬運裝置的側面圖。

第9圖是表示在第2實施形態相關之電子零組件搬運裝置中電子零組件***孔部時的狀態的剖面圖。

第10圖是表示在第2實施形態相關之電子零組件搬運裝置中藉孔部引導電子零組件的樣態的剖面圖。

第11圖為第3實施形態相關之定位裝置的孔部附近的剖面圖。

以下，一邊參閱圖示並詳細說明本發明相關之位置校正裝置及具備該位置校正裝置的電子零組件搬運裝置的第1至第3實施形態。

(第1實施形態)

(位置校正裝置)

如第1圖表示，第1實施形態有關的位置校正裝置1是保持在保持部22將電子零組件4沿著搬運路徑21校正成正確姿勢。正確姿勢是在搬運路徑21執行各種處理時，電子零組件4被以正確的位置及方向安置在處理載台與所預先採取的保持部22的位置關係。將保持部22與處理載台預先定位，位置校正裝置1是將電子零組件4的中心與保持部22的中心對齊，將電子零組件4的方向校正成規定方向。藉此，保持部22將電子零組件4運至處理載台時，電子零組件4被以正確位置及方向載放於處理載台。

電子零組件4具有0402尺寸(0.4mm×0.2mm)或0603尺寸(0.6mm×0.3mm)等的四角隅為直角的正方形或長方形。保持部22是保持電子零組件4在搬運路徑21移動的單元，例如吸附噴嘴、靜電夾頭、伯努利夾頭或機械式夾頭，藉吸引力、靜電力或物理卡合來保持電子零組件4，接受其他裝置的外力在搬運路徑21移動。

位置校正裝置1是在搬運路徑21的正下方具備孔部11，將電子零組件4從保持部22短暫接受後收容於孔部11。孔部11具有朝向正上方的搬運路徑21的開口，以較電子零組件4更大的面積更寬而有底。該孔部11收容電子零組件4，在與深度正交的水平方向移動。

電子零組件4是在擺動的孔11內依慣性的法則滑動，被孔部11的邊緣引導而靠近電子零組件4的正 規位置12(參閱第2圖)。正規位置12是將採正確姿勢的電子零組件4朝向孔部11投影的區域，與電子零組件4對應四角隅為直角且相對邊成平行的矩形。孔部11是調整設置處、形狀及移動範圍，使得與電子零組件4抵接的各邊緣擺動的結果分別沿著正規位置12的對應邊。因此，在以邊緣進行的引導過程，將電子零組件4校正成正規位置12。在吸引電子零組件4的過程，電子零組件4的邊緣沿著孔部11的邊緣對齊，也可矯正電子零組件4的方向。

該位置校正裝置1具備將平面朝向搬運路徑21的圓筒狀的底座14及使該底座14旋轉的馬達15。底座14是將平面正交軸支於馬達15的轉軸16。孔部11是形成在底座14的平面，將開口朝向搬運路徑21側。孔部11也可以是藉著圍繞一區域組裝豎立於底座14平面的四個塊體13，形成圍繞塊體13的空間，也可在底座14的平面凹設形成。

如第2圖表示，孔部11是形成在從轉軸16偏位的位置。馬達15是移動底座14。因此，孔部11也以轉軸16為中心移動。孔部11是包括電子零組件4的正規位置12的區域，也可以藉著擺動將各處放大以經常完全地包含正規位置12。

電子零組件4也有從正規位置12朝轉軸16的順時鐘方向偏位的可能性，也有朝著逆時鐘方向偏位的可能性。馬達15一旦將底座14朝著逆時鐘方向旋轉時，孔 部11朝著逆時鐘方向旋轉移動，使得朝順時鐘方向偏位的電子零組件4追隨正規位置12。馬達15一旦將底座14朝著順時鐘方向旋轉時，孔部11朝著順時鐘方向旋轉移動，使得朝逆時鐘方向偏位的電子零組件4追隨正規位置12。

位置校正裝置1在可預先辨識電子零組件4朝著順時鐘方向或逆時鐘方向的一方偏位的場合，只需將孔部11朝著與電子零組件4的偏位方向相反側旋轉移動即可。例如，位置校正裝置1具備可檢測電子零組件4的偏位的攝影機等，將孔部11朝著與電子零組件4的偏位方向的相反側旋轉移動。

又，馬達15也可以將底座14朝著順時鐘方向及逆時鐘方向旋轉，使孔部11往返擺動。無需檢測電子零組件4的偏位方向，即可以使電子零組件4追隨正規位置12。

該孔部11至少具有對應電子零組件4的四方各邊的四個邊緣11a、11b、11c及11d。邊緣11a與11b的組與邊緣11c與11d的組是夾著正規位置12相對。其他的邊緣是在不阻礙電子零組件4的程度後退到從正規位置12分開的位置。亦即，孔部11具有四角形以上的多角形形狀。四個邊緣以外也可具備彎曲部份。

首先，孔部11具有與一處的角11e接觸的第1邊緣11a與第2邊緣11b。又，孔部11具有從角11e通過孔部11的中心與位在對角的其他處的角11f接觸的第3 邊緣11c與第4邊緣11d。角11e、11f為直角。第1邊緣11a與第3邊緣11c是較從轉軸16分開的方向平行僅擴開預定角度α。又，第2邊緣11b與第4邊緣11d也僅較平行僅擴開預定角度α。

孔部11是調整方向及大小，朝逆時鐘方向旋繞時，使第1邊緣11a追隨正規位置12的邊ab，朝順時鐘方向旋繞時，使第3邊緣11c追隨正規位置12的邊ab相對的邊cd。換言之，孔部11是調整方向及大小，朝逆時鐘方向旋繞時，使第2邊緣11b追隨正規位置12的邊ab，朝順時鐘方向旋繞時，使第4邊緣11d追隨正規位置12的邊bc。

又，該孔部11在與電子零組件4抵接的邊緣的角隅，例如將第1緣11a與第2緣11b對接所成的角11e具有異物滯留部11g。異物滯留部11g是捕獲與塵埃等的電子零組件4不同的異物的空間，使孔部11變寬地將與電子零組件4抵接的邊緣的角隅擴張所形成。該異物滯留部11g可形成於第1緣11a與第2緣11b對接的角11e、第3緣11c與第4緣11d對接的角11f或其雙方。

根據第3圖至第6圖說明如以上的位置校正裝置1的具體動作。如第3圖表示，孔部11是以第1緣11a從正規位置12的一邊ab朝著順時鐘方向僅旋繞角度β的位置為初期狀態。角度β<角度α。僅預先旋繞角度β是為可將位置偏移的電子零組件4不與孔部11的邊緣衝突地進行收納。該初期狀態中，孔部11的各邊緣11a、 11b、11c及11d是從正規位置12分開。因此，電子零組件4不與孔部11的邊緣接觸，可進入孔部11內。

接著，如第4圖表示，馬達15是從孔部11的初期狀態，將孔部11朝著逆時鐘方向僅以第1緣11a和正規位置12的一邊ab一致的角度β旋繞。此時，電子零組件4朝著順時鐘方向從正規位置12偏位的場合，電子零組件4在孔部11內滑動，抵接於迎面而來的第1緣11a與第2緣11b，進一步被旋繞的第1緣11a與第2緣11b壓入正規位置12。

另外，如第5圖表示，馬達15將孔部11朝著順時鐘方向僅以第1緣11a和第3緣11c的開角α旋繞，使第3緣11c追隨正規位置12的相對邊cd。此時，電子零組件4朝著逆時鐘方向從正規位置12偏位的場合，電子零組件4在孔部11內滑動，抵接於迎面而來的第3緣11c與第4緣11d，進一步被旋繞的第3緣11c與第4緣11d壓入正規位置12。

並且，如第6圖表示，馬達15將孔部11朝著逆時鐘方向僅以角度(α-β)量旋繞，使孔部11回到初期狀態，解除正規位置12的電子零組件4與孔部11的第3緣11c及第4緣11d的卡合。此後，藉保持部22再度保持電子零組件4，從孔部11脫離。

該一連續的驅動時，如在孔部11存在有異物時，異物被以第1緣11a與第2緣11b引導至異物滯留部11g，貯留於異物滯留部11g。因此，異物被從電子零組 件4的正規位置12除去，可抑制附著於接下來收納的電子零組件4。

(電子零組件搬運裝置)

針對如以上的位置校正裝置1的電子零組件搬運裝置說明。

第7圖為電子零組件搬運裝置的上面圖，第8圖為電子零組件搬運裝置的側面圖。

第7及8圖表示的電子零組件搬運裝置2具備保持部22，搬運電子零組件4。該電子零組件搬運裝置2具有：轉台23，及間歇旋轉該轉台23的直接驅動馬達24。沿著轉台23的外圍以圓周等配位置安裝有複數個保持部22。搬運路徑21是藉著該轉台23的旋轉所形成，換言之，藉轉台23旋轉之保持部22的移動軌跡。保持部22的配置間隔與轉台23之一間距的旋轉角度相等，所有的保持部22依序停止在各角度的相同停止位置。

保持部22具有和轉台23的擴開平面正交的軸，從轉台23朝向下方垂下。轉台23在外緣具有軸承，保持部22可上下移動地被支撐於該軸承。保持部22是例如吸附噴嘴。吸附噴嘴為內部是中空的管。管內部是透過未圖示的真空產生裝置的氣壓迴路與軟管連通。該吸附噴嘴所成的保持部22是藉真空產生裝置之負壓的產生來吸附電子零組件4，以真空破壞將電子零組件4脫離。

位置校正裝置1是設置在轉台23的外緣正下 方，以使得孔部11位於保持部22之停止位置的正下方。夾著搬運路徑21在與孔部11的相反側，設有進退驅動部25。進退驅動部25具備：將保持部22向下方推出的桿25b，及對該桿25b賦予推力的致動器25a。進退驅動部25使致動器25a動作將桿25b朝著保持部22前進使得桿25b的前端與保持部22的後端抵接，並進一步使桿25b前進，朝向孔部11移動保持部22。並且，進退驅動部25進一步具備將保持部22朝著上方彈推的壓縮彈簧25c，解除致動器25a對於桿25b的推力賦予時，壓縮彈簧25c將保持部22推回到上方。

轉台23的周圍，除了位置校正裝置1之外，將各種的處理單元3配置在保持部22的停止位置。作為處理單元3，例如舉例有比位置校正裝置1配置在搬運方向更下游側的測試單元、供料器、標記單元、外觀檢查單元、分類等級單元、纏帶單元、不良品排出單元等。

測試單元具備對電子零組件4通電用的觸點。在藉著位置校正裝置1正確校正電子零組件4與保持部22的位置關係的狀態，電子零組件4的電極與觸點接觸。該測試單元是電流透過觸點流動於電子零組件4，或施加電壓，測量電子零組件4的電壓、電流、電阻或頻率等的電特性。

供料器是朝電子零組件搬運裝置2供應電子零組件4的裝置。該供料器是例如組合圓形的振動供料器與直線型的供應振動反饋器，整列多數的電子零組件4連續 搬運至轉台23的外圍端正下方的搬運路徑21終端為止。

標記單元是鄰接於電子零組件4具有雷射照設用的透鏡，將雷射照射於電子零組件4進行標記。相對於藉位置校正裝置1正確校正與保持部22的位置關係的電子零組件4，在正確的位置及範圍進行標記。外觀檢查單元具有攝影機，攝影電子零組件4，從影像檢查電子零組件4的電極形狀、表面的缺陷、損傷、髒污、異物等的有無。分類等級單元是根據電特性及外觀檢查的結果將電子零組件4分類成不良品與良品，根據其等級分類排出。纏帶單元是收納判定為良品的電子零組件4。不良品排出單元是將未纏帶捆包的電子零組件4從電子零組件搬運裝置2排出。

該電子零組件搬運裝置2是以保持部22保持從供料器所供應的電子零組件4，循各處理單元3沿著搬運路徑21搬運電子零組件4。保持電子零組件4的保持部22到達位置校正裝置1的正上方停止時，進退驅動部25將保持部22朝向位置校正裝置1推出。保持部22是藉著進退驅動部25朝著孔部11下降，一旦將電子零組件4***孔部11時，使電子零組件4從孔部11內脫離。保持部22為吸附噴嘴的場合，藉真空破壞或大氣破壞來解除吸引力時，將電子零組件4載放於孔部11的底部。

電子零組件4一旦收容於孔部11時，位置校正裝置1使孔部11進行一往返擺動，進行將電子零組件4與正規位置12配合的位置校正。位置校正一旦完成 時，保持部22保持著孔部11內的電子零組件4。保持部22為吸附噴嘴的場合，藉真空產生裝置以吸附噴嘴的前端吸引電子零組件4。進退驅動部25是對保持電子零組件4的保持部22，解除桿25b產生的推進力，發揮壓縮彈簧25c的彈推力，使保持位置校正後的電子零組件4的保持部22上升。

位置校正後的電子零組件4在經過位置校正裝置1之後，成為依循測試單元、標記單元、外觀檢查單元、分類等級單元及纏帶單元。此時，與保持部22的位置關係正確校正後的電子零組件4也正確保持著與測試單元等的處理單元3的位置關係，進行具可靠度的處理。

(作用效果)

如以上說明，位置校正裝置1具備：順時鐘方向及逆時鐘方向旋轉轉軸16的馬達15，及藉馬達15形成在以轉軸16為中心的底座14上，比電子零組件16寬，收納電子零組件4的孔部11。孔部11是形成在與轉軸16偏位的位置，藉馬達15進行一往返擺動，利用該孔部11的邊緣引導內部的電子零組件4至預定位置。

該位置校正裝置1只要一往返旋轉移動孔部11即可，並無在形成有孔部11的底座14與馬達15之間多數設置傳達力，或變換力的方向之複數段的傳達機構的必要。為此，孔部11擺動動作的反應性變得非常高，可高速進行孔部11的擺動動作。因此，根據該位置校正裝 置1，可縮短位置校正所需的時間。

又，孔部11是使得引導電子零組件4的相對兩邊的兩端，較此相對兩邊所成的角度更擴開預定角度量。並且，引導電子零組件4一方之相對邊的一方邊緣是藉著馬達15順時鐘方向的旋轉，追隨區劃正規位置12之上述電子零組件4所佔據區域的一邊，又，引導電子零組件4另一方之相對邊的另一方邊緣是藉著馬達15逆時鐘方向的旋轉，追隨區劃正規位置12的上述電子零組件4所佔據區域之上述一邊的相對邊。藉此，可精度良好地進行電子零組件4的位置及方向的位置校正。

並且，孔部11是在與電子零組件4的邊抵接的兩個邊緣接觸的角11e，具有擴張孔部11所成的異物滯留部11g。藉此，將孔部11內的異物引導至異物滯留部11g，可防止附著於電子零組件4。

(第2實施形態)

(電子零組件搬運裝置)

一邊參閱圖示並詳細說明第2實施形態相關的電子零組件搬運裝置2。位置校正裝置1及電子零組件搬運裝置2中，針對與第1實施形態的相同構成與相同功能賦予相同符號並省略詳細說明。

如第9圖表示，設藉著進退驅動部25解除下降力的保持部22與孔部11的底面之間的距離為D1，電子零組件4的厚度為T1。進退驅動部25在將電子零組件 4收納於孔部11時，使保持部22僅下降距離(D1-T1-D2)。設孔部11的深度為D3時，0<D2≦D3，D2大於零且在孔部11的深度以內。

又，保持部22在以位置校正裝置1進行電子零組件4的位置校正時，保持著電子零組件4的狀態。保持部22為吸附噴嘴的場合，保持部22預先維持著吸引力。亦即，收納於孔部11的電子零組件4是未著地於孔部11的底面而是在內部維持浮在空中的狀態。位置校正裝置1是以電子零組件4在孔部11的內部浮於空中的狀態，使孔部11一往返擺動，進行電子零組件4的位置校正。

如第10圖表示，孔部11將邊緣抵接於電子零組件4，藉此朝著與吸引力或靜電力的保持力作用的方向正交的水平方向賦予移動力。藉此移動力，使電子零組件4相對於保持部22水平上升，使得電子零組件4移動追隨正規位置12。在此，設保持部22賦予電子零組件4的保持力為N，設作用於保持部22與電子零組件4之間的磨擦力為μN，設孔部11的邊緣賦予電子零組件4的移動力為F。

此時，在使保持部22及孔部11旋繞的馬達15中，調整保持力N及移動力F成為μN<F，且在位置校正時電子零組件4不從保持部22脫離的程度。保持力N包括沿著搬運路徑21的移動中也可設為一定，或僅在位置校正時變更成為μN<F。

如上述，該電子零組件搬運裝置2中，保持部22使電子零組件4從孔部11的底面浮起的狀態，維持著保持。並且，孔部11是藉著該孔部11的邊緣使電子零組件4相對於保持部22上升，引導至預定位置。藉此，孔部11的底面與電子零組件4不彼此卡合，即使在將電子零組件4從孔部11取出時孔部11回到初期狀態時，位置校正後的電子零組件4不會有再度偏位之虞，可進行精度高的位置校正。

再者，如第1實施形態將電子零組件4載放於孔部11的底面，根據慣性的法則滑動的場合，電子零組件4在孔部11的內部，無使其下降至不與底面接觸的狀態的必要，所以將電子零組件4收納於孔部11內之用的保持部22的控制簡便。因此，有鑒於電子零組件4的重量等，選擇第1實施形態或第2實施形態即可。

(第3實施形態)

(位置校正裝置)

一邊參閱圖示並詳細說明第3實施形態相關的位置校正裝置1。位置校正裝置1及電子零組件搬運裝置2中，針對與第1實施形態的相同構成與相同功能賦予相同符號並省略詳細說明。

第11圖為位置校正裝置1具備之孔部11附近的剖面圖。如第11圖表示，孔部11是貫穿底座14形成。孔部11為兩面開口，僅具有邊緣而無底。位置校正 裝置1具有將底座14層疊在上面的載台17。孔部11的底面是以此載台17所形成。馬達15的轉軸16是遊動貫穿載台17而延設至底座14，與底座14接觸。載台17與馬達14的轉軸16為非接觸。亦即，底座14是藉著馬達15在載台17上滑動旋轉。另一方面，載台17是不動的。

根據此位置校正裝置1時，孔部11的邊緣在抵接至電子零組件4為止電子零組件4是呈靜止的狀態。電子零組件4被推壓至孔部11的邊緣在載台17的表面滑動而被引導至正規位置12。

如上述，該位置校正裝置1中，孔部11是貫穿底座14形成。在底座14的下層配置位置不動的載台17，以此載台17形成孔部11的底面。亦即，即使孔部11擺動載放著電子零組件4的載台17仍是不動。藉此，孔部11的底面與電子零組件4不彼此卡合，即使在將電子零組件4從孔部11取出時孔部11回到初期狀態時，位置校正後的電子零組件4不會有再度偏位之虞，可進行精度高的位置校正。

(其他實施形態)

如以上的電子零組件搬運裝置2中，除了使用轉台23的旋轉搬運方式之外，也可使用直線搬運方式，或以複數轉台23構成一搬運路徑21。並且，只要是具有位置校正裝置1，則不限於上述種類的處理單元3，可以和實 施其他種類之工程處理的單元置換，並且配置順序也可以適當變更。

又，該位置校正裝置1是不限於矩形的電子零組件4，也可因應各種多角形的電子零組件4。孔部11的形狀也相較於電子零組件4的一邊與另外的一邊所成的角度，使對應該等各邊的各邊緣所成的角度僅擴張預定角度，可藉著偏位後的孔部11的擺動來接近正規位置12。

1‧‧‧位置校正裝置

2‧‧‧電子零組件搬運裝置

3‧‧‧處理單元

4‧‧‧電子零組件

11‧‧‧孔部

13‧‧‧塊體

15‧‧‧馬達

16‧‧‧轉軸

22‧‧‧保持部

23‧‧‧轉台

24‧‧‧直接驅動馬達

25‧‧‧進退驅動部

25a‧‧‧致動器

25b‧‧‧桿

25c‧‧‧壓縮彈簧

Claims (7)

1. 一種位置校正裝置，係電子零組件的位置校正裝置，其特徵為，具備：馬達，使轉軸旋轉；底座，軸支在上述轉軸，藉上述馬達旋轉；及孔部，形成於上述底座上，比上述電子零組件更寬，收納電子零組件，上述馬達是使轉軸朝著順時鐘方向及逆時鐘方向旋轉，上述底座是朝順時鐘方向及逆時鐘方向旋轉，上述孔部是形成在與上述轉軸偏位的位置，藉上述馬達擺動，以該孔部的邊緣將內部的上述電子零組件引導至預定的正規位置，引導上述電子零組件之相對兩邊的孔部的兩邊緣較該相對兩邊所成的角度僅分開預定角度α量，引導上述電子零組件一方之相對邊的一方邊緣是藉著上述馬達進行順時鐘方向的旋轉，追隨上述正規位置的一邊，引導上述電子零組件另一方之相對邊的另一方邊緣是藉著上述馬達進行逆時鐘方向的旋轉，追隨與上述正規位置之上述一邊的相對邊。
2. 如申請專利範圍第1項記載的位置校正裝置，其中，上述孔部是在電子零組件收納之前及脫離之前，使引導上述電子零組件一方的相對邊之一方的邊緣成為從引導 的上述正規位置的一邊僅旋轉預定角度β量的狀態，上述預定角度β<上述預定角度α。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項記載的位置校正裝置，其中，上述孔部是貫穿上述底座形成，位於上述底座的下層，形成上述孔部的底面，並進一步具備位置不動的載台。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項記載的位置校正裝置，其中，上述孔部是與邊緣及底面成一體，以旋轉移動使上述電子零組件藉著慣性使上述底面滑動而與上述邊緣抵接。
5. 如申請專利範圍第1項或第2項記載的位置校正裝置，其中，上述孔部，具有：角，及抵接於上述電子零組件的邊，並與上述角接觸的兩個邊緣，在上述角具有使上述孔部擴張所成的異物滯留部。
6. 一種電子零組件搬運裝置，係一邊搬運電子零組件並進行工程處理的電子零組件搬運裝置，其特徵為，具備：上述電子零組件的搬運路徑；保持手段，保持上述電子零組件沿著上述搬運路徑間歇移動；各種處理單元，配置在上述搬運路徑上的一地點，對上述電子零組件進行各種處理；及位置校正單元，配置在上述搬運路徑上的一地點，為了上述處理單元，進行上述電子零組件的位置校正， 上述位置校正單元，包括：馬達，使上述轉軸旋轉；底座，軸支於上述轉軸，藉上述馬達旋轉；及孔部，形成在上述底座上，比上述電子零組件更寬，收納電子零組件，上述孔部是在上述搬運路徑的正下方，形成在與上述轉軸偏位的位置，藉上述保持手段將上述電子零組件***內部，並藉上述馬達移動，藉著該孔部的邊緣將內部的上述電子零組件引導至預定的正規位置，引導上述電子零組件之相對兩邊的孔部的兩邊緣較該相對兩邊所成的角度僅分開預定角度α量，引導上述電子零組件一方之相對邊的一方邊緣是藉著上述馬達進行順時鐘方向的旋轉，追隨上述正規位置的一邊，引導上述電子零組件另一方之相對邊的另一方邊緣是藉著上述馬達進行逆時鐘方向的旋轉，追隨與上述正規位置之上述一邊的相對邊。
7. 如申請專利範圍第6項記載的電子零組件搬運裝置，其中，上述保持手段是將上述電子零組件從上述孔部的底面浮起的狀態，維持保持著，上述孔部是藉該孔部的邊緣使上述電子零組件相對於上述保持手段上升，引導至上述正規位置。