JP5573158B2 - フレキシブル透明導電フィルム及びこれを用いたフレキシブル機能性素子 - Google Patents
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Description
2 気相蒸着法により形成された透明導電層
2a 第1透明導電層
3 塗布法により形成された透明導電層
3a 第2透明導電層
4 クラック
5 支持フィルムが剥離除去されたフレキシブル透明導電フィルム
5a 透明導電層表面
6 銀導電ペーストを用いて形成された平行電極
7 折り目ライン
平均粒径0.03μmの粒状のITO微粒子(商品名:SUFP−HX、住友金属鉱山製)36gを、溶剤としてのメチルイソブチルケトン(MIBK)24g及びシクロヘキサノン36gと混合し、分散処理を行った。その後、水酸基を含有するウレタンアクリレート系紫外線硬化性樹脂バインダー3.8g、光開始剤(ダロキュアー1173)0.2g、微量のシランカップリング剤を加えて良く攪拌して、平均分散粒径125nmのITO微粒子が分散した透明導電層形成用塗布液(A液)を得た。尚、導電性酸化物微粒子(ITO微粒子):バインダー成分(樹脂バインダー+光重合開始剤)の重量比は90:10であった。
透明導電層の可視光透過率(%)=[(透明導電層とベースフィルムとを併せて測定した全体の透過率)/ベースフィルムのみの透過率]×100
透明導電層のヘイズ値(%)=(透明導電層とベースフィルムとを併せて測定した全体のヘイズ値)−(ベースフィルムのみのヘイズ値)
実施例1と同様のITO微粒子40gを、溶剤としてのイソホロン40gと混合し、微量の分散剤を加えた後、ペイントシェーカーを用いて分散処理を行って、ITO微粒子分散液を得た。このITO微粒子分散液40gに、水酸基を含む架橋性のアクリルポリオール樹脂バインダー(架橋前の樹脂のガラス転移点(Tg):102℃、水酸基価29KOHmg/g)4.48gをイソホロン17.14gに溶解した樹脂溶液と、硬化剤としてのHDI系ブロックイソシアネート(旭化成(株)製のMF−K60X、固形分[硬化剤成分]約60%、最低硬化温度90℃、NCO:6.5wt%)0.88g、微量のシランカップリング剤とを加えて良く攪拌して、平均分散粒径120nmのITO微粒子が分散した透明導電層形成用塗布液(B液)を得た。尚、導電性酸化物微粒子(ITO微粒子):バインダー成分(樹脂バインダー+硬化剤)の重量比は80:20であり、NCO(イソシアネート基)/OH(水酸基)のモル比は0.59であった。
実施例1のITO微粒子の代わりに平均粒径0.04μmの粒状のITO微粒子(商品名:FS−21、同和鉱業製)を用いて、イソホロンと微量の分散剤を加えて分散処理を行ってITO微粒子分散液を得た以外は実施例2と同様に行い、平均分散粒径135nmのITO微粒子が分散した透明導電層形成用塗布液(C液)を得た。尚、導電性酸化物微粒子(ITO微粒子):バインダー成分(樹脂バインダー+硬化剤)の重量比は80:20であり、NCO(イソシアネート基)/OH(水酸基)のモル比は0.59であった。
実施例1と同様のITO微粒子40gを、溶剤としてのイソホロン40gと混合し、微量の分散剤を加えた後、ペイントシェーカーを用いて分散処理を行って、ITO微粒子分散液を得た。このITO微粒子分散液40gに、水酸基を含む架橋性のウレタン変性ポリエステル樹脂バインダー(架橋前の樹脂のガラス転移点(Tg):約80℃)4.76gをイソホロン17.34gに溶解した樹脂溶液と、硬化剤としてのHDI系ブロックイソシアネート(旭化成(株)製のMF−K60X、固形分[硬化剤成分]約60%、最低硬化温度90℃、NCO:6.5wt%)0.4g、微量のシランカップリング剤とを加えて良く攪拌して、平均分散粒径120nmのITO微粒子が分散した透明導電層形成用塗布液(D液)を得た。尚、導電性酸化物微粒子(ITO微粒子):バインダー成分(樹脂バインダー+硬化剤)の重量比は80:20であり、NCO(イソシアネート基)/OH(水酸基)のモル比は0.5であった。
透明導電層の可視光透過率(%)=[(透明導電層と支持フィルムで裏打ちされたベースフィルムとを併せて測定した全体の透過率)/支持フィルムで裏打ちされたベースフィルムのみの透過率]×100
透明導電層のヘイズ値(%)=(透明導電層と支持フィルムで裏打ちされたベースフィルムとを併せて測定した全体のヘイズ値)−(支持フィルムで裏打ちされたベースフィルムのみのヘイズ値)
平均粒径0.03μmの粒状のITO微粒子(商品名:SUFP−HX、住友金属鉱山製)34gを、溶剤としてのメチルイソブチルケトン(MIBK)24g及びシクロヘキサノン36gと混合し、分散処理を行った。その後、水酸基を含有するウレタンアクリレート系紫外線硬化性樹脂バインダー5.7g、光開始剤(イルガキュアー184)0.3g、微量のシランカップリング剤を加えて良く攪拌して、平均分散粒径120nmのITO微粒子が分散した透明導電層形成用塗布液(E液)を得た。尚、導電性酸化物微粒子(ITO微粒子):バインダー成分(樹脂バインダー+光重合開始剤)の重量比は85:15であった。
ベースフィルムとして低熱収縮タイプPETフィルム(厚さ:約100μm;透過率=89.8%、ヘイズ値=1.9%)にコロナ放電処理を施した後、その処理面上に、実施例1と同じ透明導電層形成用塗布液(A液)をワイヤーバーコーティング(線径:0.10mm)し、60℃で1分間乾燥した後、直径100mmのハードクロムめっきした金属ロールによる圧延処理(線圧:200kgf/cm=196N/mm、ニップ幅:0.9mm)を行い、更に高圧水銀ランプによりバインダー成分の硬化(窒素中、100mW/cm2×2秒間)を行って、透明コーティング層上に緻密に充填されたITO微粒子とバインダーマトリックスで構成される透明導電層(膜厚:約0.5μm)を形成し、ベースフィルム/塗布法により形成された第2透明導電層からなる比較例1に係るフレキシブル透明導電フィルムを得た。このフレキシブル透明導電フィルムの加熱時の寸法変化率(収縮率)は約0.3%であった。
ベースフィルムとしての低熱収縮タイプPETフィルム(厚さ:約100μm;透過率=89.8%、ヘイズ値=1.9%)にコロナ放電処理を施した後、その処理面上に、スパッタリング法でアモルファスITO膜(第1透明導電層、膜厚:約0.02μm)を形成して、ベースフィルム/気相蒸着法により形成された第1透明導電層からなる比較例2に係るフレキシブル透明導電フィルムを得た。このフレキシブル透明導電フィルムの加熱時の寸法変化率(収縮率)は約0.3%であった。
実施例4の支持フィルム(PET:厚さ100μm)で裏打ちされたベースフィルム(PET:厚さ16μm)上に、スパッタリング法でアモルファスITO膜(第1透明導電層、膜厚:約0.02μm)を形成して、支持フィルム(裏打ちフィルム)/ベースフィルム/気相蒸着法により形成された第1透明導電層からなる比較例3に係るフレキシブル透明導電フィルムを得た。上記フレキシブル透明導電フィルムの支持フィルム(裏打ちフィルム)/ベースフィルム間の剥離強度は、約4g/cmであった。このフレキシブル透明導電フィルムの加熱時の寸法変化率(収縮率)は約0.05%であった。
実施例1〜3と比較例1、2に係るフレキシブル透明導電フィルムを、各々、直径8mmの棒に、透明導電層面が内側及び外側となるように1回ずつ巻きつけた後、その表面抵抗値を測定した。実施例1〜3の透明導電フィルムにおいては、いずれも、表面抵抗値が初期の約300Ω/□から約400Ω/□に上昇したが、外観の変化は見られなかった。比較例1の透明導電フィルムは、ほとんど抵抗値の変化は見られなかったが、初期表面抵抗値が1500Ω/□と高かった。比較例2では、スパッタリングITO層にクラックが生じ、巻付けた方向の表面抵抗値は数十kΩ/□と大幅に上昇した。
実施例4と比較例3のフレキシブル透明導電フィルムから、支持フィルム(裏打ちフィルム)を剥離除去した後、図7に示すように、フレキシブル透明導電フィルム5の透明導電層表面5aに銀導電ペーストを用いて平行電極6を形成して、フレキシビリティ評価用の試験サンプルを得た。次に、実施例4と比較例3の試験サンプルの平行電極の抵抗値を測定した後、それぞれ、図8、図9に示す様に、透明導電層面が外側となるように完全に二つ折りした後、元の状態に広げてから再度平行電極の抵抗値を測定した。尚、上記試験方法は、スパッタリングITO層に引張り応力が働いてクラックが生じ易い向き(透明導電層面が外側となる向き)に曲率半径ゼロで折り曲げるという極めて厳しいものであって、試験サンプルを図7に示す折り目ライン7を折り目にして二つに折り、更に折り目の上から指で押さえつけて行なわれた。
また、各実施例1〜3と比較例1、2に係るフレキシブル機能性素子(電子ペーパー)及び各比較例に係るフレキシブル機能性素子(電子ペーパー)を、各々、直径8mmの棒に、表示面が内側及び外側となるように1回ずつ巻きつけた後、電圧印加用リード線間に10Vの直流電圧を印加し、極性の反転を繰り返して白黒の表示を繰り返し、表示状態を観察した。各実施例1〜3と比較例1においては、表示状態に変化は見られなかった。比較例2では、スパッタリングITO層にクラックが生じ、一部しか表示しなくなった。
各実施例と各比較例に係るフレキシブル透明導電フィルムにおいて、アセトンを浸した綿棒で透明導電層の表面を10往復擦って外観変化を観察したが、全く変化が見られず、膜の抵抗値、及び光学特性にも大きな変化は見られなかった。
各実施例のフレキシブル透明導電フィルムを25℃、50〜60%RHの環境に3ヶ月間放置して透明導電層の表面抵抗値、フィルムの外観、及び光学特性を測定・観察したが、変化が見られなかった。また、スパッタリングITO層だけを有する比較例2、3のフレキシブル透明導電フィルムにおいても、同様に変化は見られなかった。一方、塗布法により形成された第2透明導電層だけを有する比較例1のフレキシブル透明導電フィルムは、同様の条件に放置したところ、初期抵抗値の約4倍程度まで導電性が悪化した。
Claims (8)
- 厚さ3〜50μmのベースフィルムと、該ベースフィルムの一方の面に該ベースフィルムとの界面で剥離可能に張り合わされている支持フィルムと、該ベースフィルムの他方の面に積層された第1透明導電層及び第2透明導電層とからなるフレキシブル透明導電フィルムであって、前記第1透明導電層は物理的又は化学的気相蒸着法により形成されており、前記第2透明導電層は塗布法により形成されており、これら第1及び第2透明導電層は上記記載順又はその逆の順に積層されており、前記第1透明導電層は導電性酸化物を主成分とし、前記第2透明導電層は導電性酸化物微粒子とバインダーマトリックスとを主成分とし、前記第2透明導電層はその塗布後に前記支持フィルム及び前記ベースフィルムと共に、あるいは前記支持フィルム、前記ベースフィルム及び前記第1透明導電層と共に圧縮処理されており、前記第1透明導電層のクラック発生を抑制するか、又は該クラックが発生した場合に導電性劣化を抑制するように前記第1透明導電層と前記第2透明導電層とが互いに密着しており、
前記バインダーマトリックスは水酸基を有しており、且つ、元々水酸基を含まない樹脂に水酸基を導入した水酸基変性樹脂、アクリルポリオール樹脂、ポリエステルポリオール樹脂、フェノキシ樹脂、及びビスフェノールA型エポキシ樹脂からなる群より選ばれた樹脂であり、前記第1透明導電層と前記第2透明導電層との密着力が、JIS K5600−5−6に準じたテープ剥離試験において「剥離しなかった個数/全体の個数=25/25」であることを特徴とするフレキシブル透明導電フィルム。 - 前記物理的又は化学的気相蒸着法が、スパッタリング法、イオンプレーティング法、真空蒸着法、熱CVD法、光CVD法、Cat−CVD法、又はMOCVD法のいずれかであることを特徴とする、請求項1に記載のフレキシブル透明導電フィルム。
- 前記導電性酸化物及び導電性酸化物微粒子は、酸化インジウム、酸化錫、及び酸化亜鉛からなる群より選ばれた一つ以上を主成分として含有していることを特徴とする、請求項1又は2に記載のフレキシブル透明導電フィルム。
- 前記導電性酸化物及び導電性酸化物微粒子に含まれる酸化物は、インジウム錫酸化物であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載のフレキシブル透明導電フィルム。
- 前記バインダーマトリックスは、架橋されており、有機溶剤耐性を有していることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載のフレキシブル透明導電フィルム。
- 前記圧縮処理が、ロールの圧延処理により行われることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載のフレキシブル透明導電フィルム。
- 請求項1〜6のいずれかに記載のフレキシブル透明導電フィルム上に、液晶表示素子、有機エレクトロルミネッセンス素子、無機分散型エレクトロルミネッセンス素子、電子ペーパー素子、太陽電池、又はタッチパネルのいずれかの機能性素子が形成されていることを特徴とするフレキシブル機能性素子。
- 前記支持フィルムが前記ベースフィルムとの界面で剥離除去されていることを特徴とする、請求項7に記載のフレキシブル機能性素子。
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JP5371680B2 (ja) * | 2009-10-15 | 2013-12-18 | 富士フイルム株式会社 | 機能性フィルムの製造方法 |
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JP2012185933A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-27 | Panasonic Corp | 透明導電膜付基材、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2012194644A (ja) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Nissha Printing Co Ltd | 静電センサ用片面導電膜付フィルムの製造方法 |
KR20130010637A (ko) * | 2011-07-19 | 2013-01-29 | 삼성전기주식회사 | 터치패널 |
JP5706271B2 (ja) * | 2011-08-24 | 2015-04-22 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルムの製造方法 |
JP5833863B2 (ja) * | 2011-08-24 | 2015-12-16 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルムおよびその製造方法 |
JP5244950B2 (ja) * | 2011-10-06 | 2013-07-24 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム |
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US9233481B2 (en) * | 2012-01-20 | 2016-01-12 | Kent State University | Method of patterning electrically-conductive film on flexible substrates |
WO2013119223A1 (en) * | 2012-02-08 | 2013-08-15 | Empire Technology Development Llc | Flexible, expandable, patterned electrode with non-conducting substrate |
CN103295667A (zh) * | 2012-02-23 | 2013-09-11 | 群康科技(深圳)有限公司 | 复合导电结构及其制造方法与具有其的显示及触控面板 |
JP2013225105A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-10-31 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 光学薄膜の製造方法及び吸収型多層膜ndフィルター |
TWM435771U (en) * | 2012-04-27 | 2012-08-11 | Giga Solar Materials Corp | Card type solar charger |
JP6204478B2 (ja) * | 2012-09-24 | 2017-09-27 | アクロン ポリマー システムズ,インク. | ポリアミド溶液、ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の製造方法、およびポリアミド溶液の製造方法 |
JP5678941B2 (ja) * | 2012-10-31 | 2015-03-04 | 大日本印刷株式会社 | 反射防止性透明導電フィルム、タッチパネル及び画像表示装置 |
JP2013101359A (ja) * | 2012-12-14 | 2013-05-23 | Oji Holdings Corp | 凹凸形状を有する金属細線シート |
JP6212570B2 (ja) * | 2012-12-26 | 2017-10-11 | アクロン ポリマー システムズ,インク. | 溶剤耐性フレキシブル基板のためのポリアミドフィルムを製造するためのポリアミド溶液、およびディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の製造方法 |
JP2014149964A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルム |
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KR102161963B1 (ko) * | 2013-02-06 | 2020-10-06 | 미쯔비시 케미컬 주식회사 | 투명 적층 필름, 투명 도전성 필름 및 가스 배리어성 적층 필름 |
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JP5943893B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2016-07-05 | 富士フイルム株式会社 | 機能性フィルムおよび機能性フィルムの製造方法 |
JP5944875B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2016-07-05 | 富士フイルム株式会社 | 機能性フィルムおよび機能性フィルムの製造方法 |
CN105579499B (zh) | 2013-10-10 | 2018-11-13 | 松下知识产权经营株式会社 | 树脂组合物及使用该树脂组合物的薄膜 |
KR102111726B1 (ko) * | 2013-10-30 | 2020-05-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN106103022B (zh) * | 2013-12-30 | 2018-11-02 | 肯特州立大学 | 在柔性衬底上图案化导电膜的方法 |
GB2526298A (en) * | 2014-05-20 | 2015-11-25 | Nokia Technologies Oy | An apparatus and method wherein the apparatus comprises a flexible display and a flexible touch sensitive module |
KR102351666B1 (ko) * | 2014-07-14 | 2022-01-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 패널을 구비한 플랙서블 표시 장치 |
WO2016021336A1 (ja) | 2014-08-06 | 2016-02-11 | 住友金属鉱山株式会社 | 熱線遮蔽膜、熱線遮蔽合わせ透明基材、自動車、建造物 |
US20160060467A1 (en) * | 2014-08-27 | 2016-03-03 | Symbol Technologies, Inc. | Formulation and method for fabricating a transparent force sensing layer |
JP6369788B2 (ja) | 2014-11-27 | 2018-08-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | エレクトロニクス用構造体 |
JP6673353B2 (ja) | 2015-06-30 | 2020-03-25 | 住友金属鉱山株式会社 | 熱線遮蔽膜、熱線遮蔽合わせ透明基材、自動車、建造物 |
US20180164911A1 (en) * | 2015-07-10 | 2018-06-14 | Toray Industries, Inc. | Conductive paste, touch sensor member and method for producing conductive pattern |
JP6901408B2 (ja) * | 2016-01-19 | 2021-07-14 | トクセン工業株式会社 | 伸縮性配線シート及び伸縮性タッチセンサシート |
US20190084282A1 (en) * | 2016-03-07 | 2019-03-21 | Vitriflex, Inc. | Novel multilayer stacks including a stress relief layer, methods and compositions relating thereto |
US10109390B2 (en) | 2016-03-15 | 2018-10-23 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Conductive film, and touch panel, display, touch sensor, and solar cell using the same |
JP6044732B1 (ja) * | 2016-03-30 | 2016-12-14 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 配線保護用樹脂組成物および配線板 |
US20170363788A1 (en) * | 2016-06-20 | 2017-12-21 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Heat-ray shielding particle dispersing liquid, heat-ray shielding particle dispersing body, heat-ray shielding laminated transparent substrate and heat-ray shielding transparent substrate |
CN106229333B (zh) * | 2016-09-26 | 2019-02-12 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 导线 |
CN108667961B (zh) * | 2017-04-01 | 2024-03-22 | 深圳市西盟特电子有限公司 | 屏幕的保护结构及智能终端 |
FI20175373A1 (en) | 2017-04-25 | 2018-10-26 | Canatu Oy | A process for making a laminated film |
KR102452529B1 (ko) * | 2017-12-12 | 2022-10-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 기판 및 이를 포함하는 표시 장치 |
WO2019124420A1 (ja) * | 2017-12-22 | 2019-06-27 | 三井金属鉱業株式会社 | 導電膜の製造方法 |
CN109961692A (zh) * | 2017-12-26 | 2019-07-02 | 昆山维信诺科技有限公司 | 柔性显示器件及其制备方法 |
JP7144003B2 (ja) * | 2018-08-02 | 2022-09-29 | 国立研究開発法人理化学研究所 | 有機薄膜太陽電池 |
JP6796116B2 (ja) * | 2018-08-28 | 2020-12-02 | 双葉電子工業株式会社 | センサフィルム、タッチセンサ及び該センサの製造方法 |
CN111078063A (zh) * | 2018-10-19 | 2020-04-28 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种触控传感器及其制备方法 |
JP7280036B2 (ja) * | 2018-12-17 | 2023-05-23 | 日東電工株式会社 | 導電性フィルムの製造方法 |
EP3918635A4 (en) * | 2019-05-03 | 2022-04-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | LIGHT EMITTING DIODE MODULE |
CN110723714B (zh) * | 2019-10-22 | 2023-04-25 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 一种制备平行等宽微结构的方法 |
CN111681806B (zh) * | 2020-05-25 | 2021-11-12 | 汕头超声显示器技术有限公司 | 一种耐弯曲的透明导电复合膜及其制造方法 |
WO2021240621A1 (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-02 | シャープ株式会社 | 表示装置、及び表示装置の製造方法 |
CN113437236B (zh) * | 2021-06-23 | 2023-09-01 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61146526A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層導電フイルムの製造方法 |
JPH0422097A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-27 | Nichia Chem Ind Ltd | 分散型電界発光灯及びその製造方法 |
JPH07242844A (ja) * | 1994-03-07 | 1995-09-19 | Mitsubishi Materials Corp | 導電膜形成用組成物 |
WO2001048764A1 (fr) * | 1999-12-28 | 2001-07-05 | Tdk Corporation | Film conducteur transparent et son procede de production |
JP2006202739A (ja) * | 2004-12-21 | 2006-08-03 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 分散型エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法 |
WO2007039969A1 (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-12 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | 透明導電層付フィルムとフレキシブル機能性素子、フレキシブル分散型エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法並びにそれを用いた電子デバイス |
JP2007126526A (ja) * | 2005-11-02 | 2007-05-24 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 透明導電塗料及び透明導電膜 |
JP2007149631A (ja) * | 2005-11-02 | 2007-06-14 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 透光性導電塗料及び透光性導電膜 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5853869A (en) * | 1995-08-23 | 1998-12-29 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Transparent conductor film for electric field shielding |
CA2353506A1 (en) * | 1998-11-02 | 2000-05-11 | 3M Innovative Properties Company | Transparent conductive oxides for plastic flat panel displays |
JP2001113635A (ja) * | 1999-10-22 | 2001-04-24 | Oji Paper Co Ltd | 透明導電性フィルム |
JP2003263925A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-19 | Oike Kaihatsu Kenkyusho:Kk | 透明導電性フィルム及び該透明導電性フィルムを用いたタッチパネル |
JP4068993B2 (ja) * | 2003-02-26 | 2008-03-26 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | 透明導電性積層フィルム |
JP4635421B2 (ja) * | 2003-09-02 | 2011-02-23 | Tdk株式会社 | 転写用導電性フィルム、及びそれを用いた透明導電膜の形成方法 |
US7695805B2 (en) * | 2004-11-30 | 2010-04-13 | Tdk Corporation | Transparent conductor |
JP2006202738A (ja) * | 2004-12-21 | 2006-08-03 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 分散型エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法 |
JP2007297608A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-11-15 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 透光性導電塗料及び透光性導電膜並びに分散型エレクトロルミネッセンス素子 |
JP5554885B2 (ja) * | 2006-04-18 | 2014-07-23 | 恵和株式会社 | 液晶表示モジュール |
TW200831583A (en) * | 2006-09-29 | 2008-08-01 | Nippon Catalytic Chem Ind | Curable resin composition, optical material, and method of regulating optical material |
-
2008
- 2008-10-29 WO PCT/JP2008/069648 patent/WO2009057637A1/ja active Application Filing
- 2008-10-29 US US12/739,849 patent/US20100247810A1/en not_active Abandoned
- 2008-10-29 CN CN2008801137108A patent/CN101842854B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-10-29 JP JP2009539088A patent/JP5573158B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61146526A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層導電フイルムの製造方法 |
JPH0422097A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-27 | Nichia Chem Ind Ltd | 分散型電界発光灯及びその製造方法 |
JPH07242844A (ja) * | 1994-03-07 | 1995-09-19 | Mitsubishi Materials Corp | 導電膜形成用組成物 |
WO2001048764A1 (fr) * | 1999-12-28 | 2001-07-05 | Tdk Corporation | Film conducteur transparent et son procede de production |
JP2006202739A (ja) * | 2004-12-21 | 2006-08-03 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 分散型エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法 |
WO2007039969A1 (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-12 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | 透明導電層付フィルムとフレキシブル機能性素子、フレキシブル分散型エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法並びにそれを用いた電子デバイス |
JP2007126526A (ja) * | 2005-11-02 | 2007-05-24 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 透明導電塗料及び透明導電膜 |
JP2007149631A (ja) * | 2005-11-02 | 2007-06-14 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 透光性導電塗料及び透光性導電膜 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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