JP5554617B2 - Holding table - Google Patents

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Description

本発明は、例えば半導体ウェーハ等の薄板状のワークに種々の加工や処理を施す装置に具備されるワークの保持テーブルに関する。   The present invention relates to a workpiece holding table provided in an apparatus for performing various processing and processing on a thin plate workpiece such as a semiconductor wafer.

半導体デバイスは、半導体ウェーハの表面に分割予定ラインによって区画された多数の矩形領域に、ＩＣやＬＳＩ等の電子回路（デバイス）を形成し、次いで、該ウェーハの裏面を研削・研磨するなど必要な処理を施してから、分割予定ラインを切断して個々のデバイス（半導体チップ）にダイシングするといった過程を経て得られる。デバイスに分割された後のウェーハは、洗浄水で洗浄されてダイシング時に生じた切削屑等が除去されてから高圧エアが吹き付けられて乾燥処理され（特許文献１等参照）、次のボンディング工程等に移される。   A semiconductor device is required to form electronic circuits (devices) such as ICs and LSIs on a large number of rectangular areas defined by dividing lines on the surface of a semiconductor wafer, and then to grind and polish the back surface of the wafer. After the processing, it is obtained through a process of cutting the division planned line and dicing into individual devices (semiconductor chips). The wafer after being divided into devices is cleaned with cleaning water and the cutting waste generated at the time of dicing is removed and then blown with high-pressure air to be dried (see Patent Document 1 etc.). Moved to.

ウェーハのダイシングや洗浄・乾燥といった工程では、静電気が発生してウェーハが帯電するといったことが起こる。例えばダイシングを切削ブレードによる切削で行う場合には、潤滑や冷却のためにウェーハに切削水を供給しており、この切削水が接触する際に生じる摩擦などでウェーハが帯電する。また、洗浄・乾燥時においては、回転するテーブル上に支持したウェーハに洗浄水や高圧エアを吹き付けるため、これら洗浄水や高圧エアなどがウェーハに接触する時に摩擦が生じて帯電する。   In processes such as wafer dicing, cleaning and drying, static electricity is generated and the wafer is charged. For example, when dicing is performed by cutting with a cutting blade, cutting water is supplied to the wafer for lubrication and cooling, and the wafer is charged by friction generated when the cutting water contacts. In cleaning / drying, since cleaning water or high-pressure air is blown onto the wafer supported on the rotating table, friction is generated when the cleaning water, high-pressure air, or the like comes into contact with the wafer.

ウェーハが帯電するということは放電に至る可能性を有するということであり、放電が起こることによってデバイスの中に流れる電気が許容量以上であった場合には、静電破壊が生じてデバイスがダメージを受け、結果としてデバイスの品質が低下したり使用不能になったりする。そこでこの問題を解決するために、ウェーハ等のワークを洗浄する際に、除電効果を有するイオン化されたエアを吹き付けて静電気を除去することが上記特許文献１で提案されている。   The fact that the wafer is charged means that there is a possibility of discharging, and if the electricity flowing in the device exceeds the allowable amount due to the discharge, electrostatic breakdown will occur and the device will be damaged. As a result, the quality of the device deteriorates or becomes unusable. Therefore, in order to solve this problem, Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-228867 proposes that static electricity is removed by blowing ionized air having a charge removing effect when a workpiece such as a wafer is cleaned.

特開２００４−３２７６１３号公報JP 2004-327613 A

ところで、イオン化エアの吹き付けは、ワークに生じる静電気を速やかに除去して静電破壊を抑えるための手段であるが、そもそもワークに電荷が溜まりにくくして帯電量を抑え、結果として電子の移動に起因する放電を抑えるといった根本的な対策を施すことができれば、上記従来のような静電破壊抑止策よりも大いに効果的である。   By the way, blowing ionized air is a means for quickly removing static electricity generated in the workpiece and suppressing electrostatic breakdown, but in the first place it is difficult for electric charge to accumulate on the workpiece, reducing the amount of charge, resulting in movement of electrons. If fundamental measures such as suppression of the resulting discharge can be taken, it is much more effective than the conventional electrostatic breakdown prevention measures.

よって本発明は、保持したワークに加工や処理を施した際に、摩擦による静電気発生が抑えられてワークに電荷が溜まりにくく帯電量を小さくすることができ、これによって静電破壊を効果的に抑制することができる保持テーブルを提供することを目的としている。   Therefore, according to the present invention, when the held work is processed or processed, the generation of static electricity due to friction is suppressed, and it is difficult for electric charges to accumulate on the work, thereby reducing the charge amount effectively. An object of the present invention is to provide a holding table that can be suppressed.

本発明は、ワークの裏面に負圧を伝達して該裏面全面を吸着保持する保持テーブルであって、ワークを支持する支持面に負圧を伝達する吸着部を有し、絶縁性を有する部材で形成されたワーク支持部と、該ワーク支持部を回転可能に支持する回転支持部と、該回転支持部と前記ワーク支持部との間に形成された軽量化空間と、前記ワーク支持部の内部および前記回転支持部の内部に形成され、前記回転支持部に前記ワーク支持部を固定することで前記吸着部と負圧を発生させる負圧源とを連通させ、前記軽量化空間とは連通しない吸引経路と、
を備えることを特徴とする。 The present invention is a holding table that transmits negative pressure to the back surface of a workpiece and sucks and holds the entire back surface , and has a suction portion that transmits negative pressure to a support surface that supports the workpiece, and has an insulating property. a workpiece supporting portion in which is formed, a rotation supporting portion for rotatably supporting the workpiece support, and light weight space formed between the between the rotating support workpiece support, the workpiece support The suction part and a negative pressure source that generates a negative pressure are communicated with each other by fixing the work support part to the rotation support part, and communicated with the lightweight space. Do not suction path,
It is characterized by providing .

本発明の保持テーブルでは、ワークは、ワーク支持部の支持面に載置され、吸着部によって支持面が負圧にされることでワーク支持部に支持される。そして、回転支持部によりワーク支持部を介してワークが回転した状態で、該ワークに所定の加工や処理等が施される。   In the holding table of the present invention, the workpiece is placed on the support surface of the workpiece support portion, and is supported by the workpiece support portion by applying a negative pressure to the support surface by the suction portion. Then, in a state where the work is rotated by the rotation support part via the work support part, the work is subjected to predetermined processing and processing.

本発明によれば、ワーク支持部が絶縁性を有しているため、ワーク支持部が導体である場合と比べるとワークと回転支持部との間の絶縁距離を大きくすることができる。このため、摩擦によってワークに溜まる帯電量を小さくすることができ、その結果、帯電によるワークの静電破壊を効果的に抑制することができる。また、ワーク支持部と回転支持部との間に軽量化空間が形成されているため、重量増を招くことなくワーク支持部の厚さすなわち絶縁距離を大きくすることができる。   According to the present invention, since the work support part has insulation, the insulation distance between the work and the rotation support part can be increased as compared with the case where the work support part is a conductor. For this reason, the amount of charge accumulated on the workpiece due to friction can be reduced, and as a result, electrostatic breakdown of the workpiece due to charging can be effectively suppressed. In addition, since a light weight space is formed between the workpiece support portion and the rotation support portion, the thickness of the workpiece support portion, that is, the insulation distance can be increased without increasing the weight.

本発明においては、ワーク支持部の吸着部に負圧を発生させる吸引経路は軽量化空間と連通していない。ここで、吸引経路が軽量化空間と連通しているとワーク支持部が軽量化空間側にへこむといった変形が生じワークに悪影響を及ぼすおそれがあるが、本発明では吸引経路が軽量化空間には連通していないためワーク支持部に変形は起こらない。   In the present invention, the suction path for generating a negative pressure at the suction portion of the work support portion is not in communication with the lighter space. Here, if the suction path communicates with the lighter space, the workpiece support part may be deformed such as to be recessed toward the lighter space, which may adversely affect the work. Since it is not in communication, the workpiece support does not deform.

本発明では、前記回転支持部は導体を含むことを好適な形態とする。 In the present invention, the rotation support part preferably includes a conductor .

なお、本発明で言うワークは特に限定はされないが、例えばシリコンウェーハ等の半導体ウェーハや、セラミック、ガラス、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）もしくはシリコン系の無機材料基板の上に導電性のデバイスを有するものなどが挙げられる。 Incidentally, the work in the present invention is not particularly limited, with for example, a semiconductor wafer such as a silicon wafer, ceramic, glass, a conductive device on a sapphire (Al 2 O 3) or silicon-based inorganic material substrate Things.

本発明によれば、保持したワークに加工や処理を施した際に生じる静電気の発生が抑えられてワークに電荷が溜まりにくく帯電量を小さくすることができ、これによって静電破壊を効果的に抑制することができるといった効果を奏する。   According to the present invention, generation of static electricity generated when processing or processing is performed on a held workpiece is suppressed, and it is difficult to accumulate charges on the workpiece, so that the amount of charge can be reduced, thereby effectively preventing electrostatic breakdown. There is an effect that it can be suppressed.

本発明の一実施形態の保持テーブルが適用されたスピンナ式の洗浄装置を示す斜視図であって、（ａ）保持テーブルがワーク受け渡し位置にある状態、（ｂ）保持テーブルが洗浄位置にある状態を示している。It is a perspective view which shows the spinner type washing | cleaning apparatus with which the holding table of one Embodiment of this invention was applied, Comprising: (a) The state in which a holding table is in a workpiece delivery position, (b) The state in which a holding table is in a cleaning position Is shown. 一実施形態の保持テーブルと、該保持テーブルに保持されるワークを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the holding | maintenance table of one Embodiment, and the workpiece | work hold | maintained at this holding table. 一実施形態の保持テーブルの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the holding table of one Embodiment. 図２のIV−IV断面図である。It is IV-IV sectional drawing of FIG. 一実施形態の保持テーブルを構成するワーク支持部の枠体の平面図である。It is a top view of the frame of the work support part which constitutes the holding table of one embodiment. （ａ）は一実施形態の保持テーブルをコンデンサの構造に見立てた場合の側面図、（ｂ）は同じ構造で枠体が導体、かつ軽量化空間を有していない場合である。(A) is a side view when the holding table of one embodiment is regarded as a capacitor structure, and (b) is a case where the frame has the same structure and the frame body does not have a light weight space. 本発明の他の実施形態の保持テーブルを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the holding table of other embodiment of this invention. 一実施形態の保持テーブルの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the holding table of one Embodiment. 図７のIV−IV断面図である。It is IV-IV sectional drawing of FIG. （ａ）二重の環状溝およびこれら環状溝を連通する連通溝、（ｂ）図１０（ａ）の１０Ｂ−１０Ｂ断面図である。(A) Double annular groove and communication groove communicating these annular grooves, (b) 10B-10B cross-sectional view of FIG. 10 (a).

以下、本発明の一実施形態を説明する。
［１］洗浄装置
図１は、一実施形態の保持テーブル３０Ａが適用された洗浄装置１０を示している。この洗浄装置１０は、図示せぬ加工装置で所定の加工がなされた薄板状のワークを洗浄する装置として好適なものである。図２の符号１はここでのワークを示している。このワーク１は、電子回路を有する多数の矩形状のデバイス２が表面に形成された円板状の半導体ウェーハである。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described.
[1] Cleaning Device FIG. 1 shows a cleaning device 10 to which the holding table 30A of one embodiment is applied. The cleaning device 10 is suitable as a device for cleaning a thin plate-shaped workpiece that has been subjected to predetermined processing by a processing device (not shown). The code | symbol 1 of FIG. 2 has shown the workpiece | work here. The workpiece 1 is a disk-shaped semiconductor wafer on which a large number of rectangular devices 2 having electronic circuits are formed.

ワーク１の加工装置としては、ダイシング加工（切削ブレードによるダイシング、またはレーザ光照射によるダイシングを含む）、レーザ光を用いた孔あけ加工、研削加工、研磨加工、エキスパンド分割加工などを行うものが挙げられる。本実施形態の洗浄装置１０は、そのような加工装置に付随して装備されるか、あるいは加工装置とは離され単独で設置される。   Examples of the processing device for the workpiece 1 include a dicing process (including a dicing process using a cutting blade or a laser beam irradiation), a drilling process using a laser beam, a grinding process, a polishing process, and an expanding division process. It is done. The cleaning apparatus 10 of the present embodiment is equipped with such a processing apparatus, or is installed separately from the processing apparatus.

図１に示すように、洗浄装置１０は、直方体状のケーシング１１内に上記保持テーブル３０Ａと２つのノズル２１，２２が収容されてなるものである。ケーシング１１内には、円筒状の内壁１１１と底部１１２とによって洗浄スペース１２が形成されている。この洗浄スペース１２は、上方に開口している。   As shown in FIG. 1, the cleaning device 10 is configured such that the holding table 30 </ b> A and the two nozzles 21 and 22 are accommodated in a rectangular parallelepiped casing 11. A cleaning space 12 is formed in the casing 11 by a cylindrical inner wall 111 and a bottom portion 112. The cleaning space 12 opens upward.

保持テーブル３０Ａは全体が円板状で、ケーシング１１内に洗浄スペース１２と同心状に配設されている。保持テーブル３０Ａは、図２に示すように、水平に設けられる円板状のワーク支持部４０と、ワーク支持部４０を回転可能に支持する回転支持部５０とを備えている。回転支持部５０の下面中心からは、図示せぬモータ等の回転駆動部によって回転駆動される回転軸５１が鉛直下方に延びており、回転支持部５０は、回転軸５１を中心として回転する。また、回転支持部５０は、エアシリンダ等からなる図示せぬ昇降装置により、該回転駆動部と一体的に昇降する。   The entire holding table 30 </ b> A has a disk shape, and is disposed concentrically with the cleaning space 12 in the casing 11. As shown in FIG. 2, the holding table 30 </ b> A includes a disk-shaped workpiece support portion 40 provided horizontally, and a rotation support portion 50 that rotatably supports the workpiece support portion 40. A rotation shaft 51 that is rotationally driven by a rotation driving unit such as a motor (not shown) extends vertically downward from the center of the lower surface of the rotation support unit 50, and the rotation support unit 50 rotates about the rotation shaft 51. Further, the rotation support unit 50 is moved up and down integrally with the rotation drive unit by a lifting device (not shown) formed of an air cylinder or the like.

ワーク支持部４０は、図３に示すように、回転支持部５０の上面に同心状に載置されて固定される枠体４１と、この枠体４１の上面に同心状に配設された円板状の吸着部４２とから構成されている。図４に示すように、枠体４１の外周面の下部には鍔部４１１が形成されている。鍔部４１１の直径は回転支持部５０の直径よりも小さく、鍔部４１１の外側には回転支持部５０の環状の外周部５０１がはみ出ている。また、枠体４１の下面には円形状の凹所が軽量化空間４３として形成されている。一方、枠体４１の上面には外周縁部４１２を残して円形状の凹所４１３が形成されており、この凹所４１３に吸着部４２が嵌合して設置されている。   As shown in FIG. 3, the work support unit 40 includes a frame body 41 that is concentrically placed and fixed on the upper surface of the rotation support unit 50, and a circle concentrically disposed on the upper surface of the frame body 41. It is comprised from the plate-shaped adsorption | suction part 42. FIG. As shown in FIG. 4, a flange 411 is formed at the lower part of the outer peripheral surface of the frame body 41. The diameter of the flange part 411 is smaller than the diameter of the rotation support part 50, and the annular outer peripheral part 501 of the rotation support part 50 protrudes outside the flange part 411. A circular recess is formed in the lower surface of the frame body 41 as a lighter space 43. On the other hand, a circular recess 413 is formed on the upper surface of the frame body 41 leaving the outer peripheral edge portion 412, and the suction portion 42 is fitted and installed in the recess 413.

ワーク支持部４０を構成する枠体４１は、絶縁性を有する材料で形成されている。この場合の絶縁性材料としては、テフロン（登録商標）等に代表されるフッ素樹脂や、ポリアセタール樹脂、多孔質状のセラミック等が挙げられる。また、吸着部４２は無数の気孔を有する多孔質体からなるものであり、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等のセラミック（絶縁体）が用いられる。また、ワーク支持部４０を支持する回転支持部５０は、アルミニウムやステンレス鋼等の金属からなる導体によって形成されている。 The frame body 41 constituting the work support portion 40 is formed of an insulating material. Examples of the insulating material in this case include a fluorine resin typified by Teflon (registered trademark), a polyacetal resin, a porous ceramic, and the like. The adsorbing part 42 is made of a porous body having countless pores, and ceramic (insulator) such as alumina (Al 2 O 3 ) is used. Moreover, the rotation support part 50 which supports the workpiece | work support part 40 is formed with the conductor which consists of metals, such as aluminum and stainless steel.

吸着部４２はワーク支持部４０の上面の大部分を占めており、その直径は、ワーク１の直径と同等かやや小さく設定されている。この吸着部４２の上面が、ワーク１を吸着して支持する支持面４２１となっている。吸着部４２の厚さは枠体４１の凹所４１３の深さと同一であり、したがって凹所４１３に嵌合された吸着部４２の上面は枠体４１の外周縁部４１２の上面と面一で、水平に設定される。また、上記軽量化空間４３の直径は、ワーク１の直径よりも大きく設定されている。   The suction part 42 occupies most of the upper surface of the work support part 40, and the diameter thereof is set to be equal to or slightly smaller than the diameter of the work 1. The upper surface of the suction portion 42 is a support surface 421 that sucks and supports the workpiece 1. The thickness of the suction portion 42 is the same as the depth of the recess 413 of the frame body 41, so that the upper surface of the suction portion 42 fitted in the recess 413 is flush with the upper surface of the outer peripheral edge portion 412 of the frame body 41. Set horizontally. Further, the diameter of the light weight space 43 is set larger than the diameter of the workpiece 1.

ワーク支持部４０は、鍔部４１１を含む枠体４１の外周面に嵌合する固定リング６０がボルト６５によって回転支持部５０に固定されることにより、回転支持部５０に固定される。固定リング６０の直径は回転支持部５０の直径と同等であり、固定リング６０の内周面の下部には鍔部４１１に嵌合する環状凹所６１が形成されている。回転支持部５０の上記外周部５０１には、周方向に間隔をおいて複数のねじ孔５０２が形成されている。そして固定リング６０の環状凹所６１よりも外周側には、ねじ孔５０２に対応するボルト６５の貫通孔６２が形成されている。   The work support portion 40 is fixed to the rotation support portion 50 by fixing a fixing ring 60 fitted to the outer peripheral surface of the frame body 41 including the flange portion 411 to the rotation support portion 50 with a bolt 65. The diameter of the fixing ring 60 is equal to the diameter of the rotation support portion 50, and an annular recess 61 that fits the flange portion 411 is formed at the lower portion of the inner peripheral surface of the fixing ring 60. A plurality of screw holes 502 are formed in the outer peripheral portion 501 of the rotation support portion 50 at intervals in the circumferential direction. A through hole 62 of a bolt 65 corresponding to the screw hole 502 is formed on the outer peripheral side of the annular recess 61 of the fixing ring 60.

固定リング６０は、貫通孔６２が回転支持部５０のねじ孔５０２に対応する状態に環状凹所６１が枠体４１の鍔部４１１に嵌合され、貫通孔６２に通したボルト６５を回転支持部５０のねじ孔５０２にねじ込んで締結することにより、回転支持部５０に固定される。これによってワーク支持部４０は固定リング６０と回転支持部５０に挟み込まれた状態で固定される。この固定状態で、軽量化空間４３は枠体４１と回転支持部５０とで囲まれている。枠体４１をボルト６５で回転支持部５０に直接締結せず、固定リング６０で挟み込んで固定しているため、枠体４１が樹脂であった場合にも枠体４１を歪ませることなく固定することができる。   In the fixing ring 60, the annular recess 61 is fitted to the flange portion 411 of the frame body 41 so that the through hole 62 corresponds to the screw hole 502 of the rotation support portion 50, and the bolt 65 passed through the through hole 62 is rotationally supported. It is fixed to the rotation support part 50 by screwing into the screw hole 502 of the part 50 and fastening. As a result, the workpiece support 40 is fixed while being sandwiched between the fixing ring 60 and the rotation support 50. In this fixed state, the light weight space 43 is surrounded by the frame body 41 and the rotation support portion 50. Since the frame body 41 is not directly fastened to the rotation support portion 50 by the bolt 65 but is sandwiched and fixed by the fixing ring 60, the frame body 41 is fixed without distortion even when the frame body 41 is resin. be able to.

上記のようにして回転支持部５０上にワーク支持部４０が固定されてなる保持テーブル３０Ａには、図４に示すように、吸着部４２と負圧源（真空ポンプ等）８０とを連通させる吸引経路７０Ａが形成されている。吸引経路７０Ａは、回転軸５１の中心に形成されて負圧源８０に連通する第１吸引経路７１と、第１吸引経路７１の上端から分岐して回転支持部５０の内部に放射状に形成され、回転支持部５０の上面に開口する複数の第２吸引経路７２と、枠体４１の内部に放射状に形成され、各第２吸引経路７２の開口７２１と吸着部４２とを連通する複数の第３吸引経路７３とから構成されている。図４および図５に示すように、第３吸引経路７３には、凹所４１３の外周部に対応する位置と、第３吸引経路７３の交差点となる位置であって凹所４１３の中心に対応する位置に、凹所４１３に開口する開口７３１が形成されている。上記軽量化空間４３は吸引経路７０Ａには連通しておらず、保持テーブル３０Ａ内で密閉された空間となっている。   As shown in FIG. 4, the suction unit 42 and a negative pressure source (such as a vacuum pump) 80 are communicated with the holding table 30 </ b> A in which the work support unit 40 is fixed on the rotation support unit 50 as described above. A suction path 70A is formed. The suction path 70 </ b> A is formed in the center of the rotation shaft 51 and communicates with the negative pressure source 80, and is branched radially from the upper end of the first suction path 71 and formed radially inside the rotation support unit 50. The plurality of second suction paths 72 that open to the upper surface of the rotation support section 50 and the plurality of second suction paths that are formed radially inside the frame body 41 and communicate with the openings 721 of each second suction path 72 and the suction section 42. 3 suction paths 73. As shown in FIGS. 4 and 5, the third suction path 73 has a position corresponding to the outer peripheral portion of the recess 413 and a position that is an intersection of the third suction path 73 and corresponds to the center of the recess 413. The opening 731 which opens to the recess 413 is formed at the position where the The lightening space 43 does not communicate with the suction path 70A, and is a space sealed in the holding table 30A.

負圧源８０と第１吸引経路７１とは配管８１で連通しており、負圧源８０が運転されると、配管８１、第１吸引通路７１、第２吸引経路７２、第３吸引経路７３を経て吸着部４２内の空気が吸引されて吸着部４２が負圧となり、支持面４２１に負圧が伝達される。この負圧作用により、支持面４２１に載置されたワーク１は支持面４２１に吸着して支持される。   The negative pressure source 80 and the first suction path 71 communicate with each other through a pipe 81. When the negative pressure source 80 is operated, the pipe 81, the first suction path 71, the second suction path 72, and the third suction path 73 are connected. Then, the air in the suction part 42 is sucked and the suction part 42 becomes negative pressure, and the negative pressure is transmitted to the support surface 421. By this negative pressure action, the work 1 placed on the support surface 421 is adsorbed and supported by the support surface 421.

上記昇降機構により、保持テーブル３０Ａは、図１（ａ）に示すケーシング１１の開口１２１付近のワーク受け渡し位置と、ワーク受け渡し位置から下降した図１（ｂ）に示す洗浄スペース１２内の洗浄位置とに位置付けられる。   Due to the lifting mechanism, the holding table 30A has a workpiece transfer position in the vicinity of the opening 121 of the casing 11 shown in FIG. 1A, and a cleaning position in the cleaning space 12 shown in FIG. 1B lowered from the workpiece transfer position. Positioned on.

図１に示す上記２つのノズル２１，２２は、一方が洗浄水を噴出する洗浄水ノズル、他方が乾燥エアを噴出するエアノズルとされている。これらノズル２１，２２は並列して水平に設けられ、基端部がケーシング１１の底部１１２に立設された供給管部２３の上端に水平旋回可能に支持され、先端部が下向きに屈曲している。洗浄水ノズル２１から噴出する洗浄水としては、純水、あるいは静電気防止のためにＣＯ２が混入された純水が好ましく用いられる。なお、図示はしていないが、ケーシング１１の底部１１２には、洗浄水の排水を処理設備に排出するための排水管が接続されている。 One of the two nozzles 21 and 22 shown in FIG. 1 is a cleaning water nozzle that ejects cleaning water, and the other is an air nozzle that ejects dry air. These nozzles 21 and 22 are horizontally provided in parallel, the base end portion is supported by the upper end of the supply pipe portion 23 erected on the bottom portion 112 of the casing 11 so as to be horizontally rotatable, and the tip end portion is bent downward. Yes. As the cleaning water ejected from the cleaning water nozzle 21, pure water or pure water mixed with CO 2 for preventing static electricity is preferably used. Although not shown, a drain pipe for discharging the washing water to the treatment facility is connected to the bottom 112 of the casing 11.

各ノズル２１，２２は、保持テーブル３０Ａが洗浄位置に位置付けられている時に保持テーブル３０Ａの上方において水平旋回し、保持テーブル３０Ａとともに回転して自転するワーク１の表面全面に洗浄水や乾燥エアが噴出される。また、保持テーブル３０Ａが昇降する際には保持テーブル３０Ａよりも外周側に旋回し、保持テーブル３０Ａの昇降に干渉しない退避位置に位置付けられる。   The nozzles 21 and 22 horizontally swivel above the holding table 30A when the holding table 30A is positioned at the cleaning position, and cleaning water and dry air are applied to the entire surface of the work 1 that rotates and rotates together with the holding table 30A. Erupted. Further, when the holding table 30A moves up and down, the holding table 30A turns to the outer peripheral side with respect to the holding table 30A and is positioned at a retracted position that does not interfere with the raising and lowering of the holding table 30A.

［２］洗浄装置の動作
次に、上記構成からなる洗浄装置１０の動作例を説明する。
保持テーブル３０Ａが上昇してワーク受け渡し位置に位置付けられ、負圧源８０が運転されて吸着部４２の支持面４２１に負圧が伝達された状態となる。次いで、所定の加工が施されたワーク１が支持面４２１に同心状に載置され、これによってワーク１は支持面４２１に負圧作用で吸着、保持される。 [2] Operation of Cleaning Device Next, an operation example of the cleaning device 10 having the above configuration will be described.
The holding table 30 </ b> A is raised and positioned at the workpiece transfer position, and the negative pressure source 80 is operated so that the negative pressure is transmitted to the support surface 421 of the suction portion 42. Next, the workpiece 1 subjected to predetermined processing is placed concentrically on the support surface 421, whereby the workpiece 1 is attracted and held on the support surface 421 by negative pressure.

続いて保持テーブル３０Ａが洗浄位置まで下降し、保持テーブル３０Ａが例えば８００ｒｐｍ（revolutions per minute）程度といった所定の洗浄回転速度で回転する。そして、洗浄水ノズル２１が往復旋回しながら該ノズル２１の先端より洗浄水が噴出する。洗浄水は自転するワーク１にまんべんなく噴出し、ワーク１に付着している汚れ成分（例えば切削屑や研削屑）が洗浄水で洗い流される。所定の洗浄時間が経過したら、洗浄水の供給が停止されて洗浄水ノズル２１が退避する。   Subsequently, the holding table 30A is lowered to the cleaning position, and the holding table 30A rotates at a predetermined cleaning rotation speed such as about 800 rpm (revolutions per minute). Then, the washing water jets from the tip of the nozzle 21 while the washing water nozzle 21 reciprocates. The cleaning water is sprayed evenly onto the rotating work 1, and dirt components (for example, cutting waste and grinding waste) adhering to the work 1 are washed away with the cleaning water. When a predetermined cleaning time has elapsed, the supply of cleaning water is stopped and the cleaning water nozzle 21 is retracted.

続いて、保持テーブル３０Ａの回転速度が例えば３０００ｒｐｍ程度まで上昇し、ワーク１に付着している洗浄水が遠心力により吹き飛ばされる。そしてこれと同時に、エアノズル２２が往復旋回しながら該ノズル２２の先端より高圧の乾燥エアが噴出する。乾燥エアは自転するワーク１にまんべんなく行き渡り、遠心力による洗浄水の吹き飛ばし作用と相まってワーク１は速やかに乾燥する。所定の乾燥時間が経過したら、乾燥エアの供給が停止されてエアノズル２２が退避する。   Subsequently, the rotation speed of the holding table 30A is increased to, for example, about 3000 rpm, and the cleaning water adhering to the work 1 is blown off by the centrifugal force. At the same time, high-pressure dry air is ejected from the tip of the nozzle 22 while the air nozzle 22 reciprocates. The dry air is evenly distributed over the rotating work 1, and the work 1 is quickly dried in combination with the action of blowing the cleaning water by centrifugal force. When a predetermined drying time has elapsed, the supply of dry air is stopped and the air nozzle 22 is retracted.

ワーク１の洗浄および乾燥が終了したら、保持テーブル３０Ａがワーク受け渡し位置まで上昇し、負圧源８０の運転が停止して吸着部４２によるワーク１の吸着が解除される。この後ワーク１は保持テーブル３０Ａから取り上げられ、次の工程に移される。
以上が、１枚のワーク１に対する洗浄装置１０の動作の１サイクルである。 When the cleaning and drying of the workpiece 1 are completed, the holding table 30A is raised to the workpiece transfer position, the operation of the negative pressure source 80 is stopped, and the suction of the workpiece 1 by the suction portion 42 is released. Thereafter, the workpiece 1 is picked up from the holding table 30A and is moved to the next step.
The above is one cycle of the operation of the cleaning apparatus 10 for one workpiece 1.

［３］一実施形態の作用ならびに効果
次に、上記実施形態の保持テーブル３０Ａの作用と、それに伴う効果を説明する。
上記洗浄工程および乾燥工程においては、ワーク１の表面に洗浄水や高圧エアを吹き付けることにより摩擦が生じてワーク１が帯電するといったことが従来では起こっていた。しかしながら本実施形態の保持テーブル３０Ａによれば、以下の理由から帯電が起こりにくいものとなっている。 [3] Action and Effect of One Embodiment Next, the action of the holding table 30A of the above embodiment and the effects accompanying it will be described.
In the cleaning process and the drying process, it has conventionally occurred that friction is generated by spraying cleaning water or high-pressure air on the surface of the work 1 to charge the work 1. However, according to the holding table 30A of the present embodiment, charging is unlikely to occur for the following reason.

保持テーブル３０Ａの吸着部４２にワーク１が保持された状態では、導体であるワーク（半導体ウェーハ）１と回転支持部５０（アルミニウム等の金属製）との間に、絶縁体であるワーク支持部４０（枠体４１が例えばフッ素樹脂、吸着部４２が例えばアルミナである）が挟まれている。これは２枚の導体の間に絶縁体を挟んだ平行コンデンサと同じような構造として考えられる。   In a state where the workpiece 1 is held by the suction portion 42 of the holding table 30A, the workpiece support portion that is an insulator is provided between the workpiece (semiconductor wafer) 1 that is a conductor and the rotation support portion 50 (made of metal such as aluminum). 40 (the frame 41 is, for example, a fluororesin, and the adsorption portion 42 is, for example, alumina) is sandwiched. This can be considered as a structure similar to a parallel capacitor in which an insulator is sandwiched between two conductors.

２枚の導体板からなる一般的なコンデンサの容量Ｃは、
Ｃ＝εｒ（導体板間の比誘導率）×Ｓ（導体の面積）／ｄ（導体間の距離）…式１
であり、これを本実施形態の保持テーブル３０Ａに対応させると、
Ｃ＝εｒ（回転支持部５０とワーク１の間の比誘導率）×Ｓ（回転支持部５０とワーク１の面積）／ｄ（ワーク１と回転支持部５０間の距離）となる。この式から、ｄすなわちワーク１と回転支持部５０間の距離が大きければ大きいほどコンデンサの容量は小さくなる。ここで、コンデンサに蓄えられる電気量ｑと電位差の一般的な関係式
ｑ＝ＣＶ （Ｃ：コンデンサの容量、Ｖ：電位差）…式２
から、コンデンサの容量が小さければ小さいほどｑすなわち帯電量が小さくなるということが導かれる。 The capacitance C of a general capacitor consisting of two conductor plates is
C = εr (specific induction ratio between conductor plates) × S (conductor area) / d (distance between conductors) Equation 1
When this is made to correspond to the holding table 30A of this embodiment,
C = εr (specific induction rate between the rotation support 50 and the work 1) × S (area of the rotation support 50 and the work 1) / d (distance between the work 1 and the rotation support 50). From this equation, the larger the distance d, that is, the distance between the work 1 and the rotation support portion 50, the smaller the capacitance of the capacitor. Here, a general relational expression between the amount of electricity q stored in the capacitor and the potential difference q = CV (C: capacitance of the capacitor, V: potential difference)...
From this, it can be derived that the smaller the capacitance of the capacitor, the smaller the q, that is, the charge amount.

図６（ａ）に示すように、本実施形態の保持テーブル３０Ａにおいては、ワーク１の裏面と回転支持部５０との間の距離ｄ１が、保持テーブル３０Ａをコンデンサとして考えた場合における導体間の距離（絶縁体の厚さに相当）である。一方、図６（ｂ）は、ワーク支持部４０の枠体４１が本実施形態のように絶縁体ではなく導体（例えばアルミニウム）からなるものであって、かつ軽量化空間４３が形成されておらず、吸着部４２が本実施形態と同様に絶縁体であるセラミック製の多孔質体からなる場合を示しており、この場合は、吸着部４２の厚さｄ２が保持テーブル３０Ａをコンデンサとして考えた場合における導体間の距離（絶縁体の厚さ）である。なお、図６では上記固定リング６０および吸引経路７０Ａの図示を省略している。   As shown in FIG. 6A, in the holding table 30A of the present embodiment, the distance d1 between the back surface of the work 1 and the rotation support portion 50 is such that the distance between the conductors when the holding table 30A is considered as a capacitor. Distance (equivalent to the thickness of the insulator). On the other hand, FIG. 6B shows that the frame body 41 of the work support section 40 is made of a conductor (for example, aluminum) instead of an insulator as in the present embodiment, and the light weight space 43 is not formed. The case where the suction portion 42 is made of a ceramic porous body which is an insulator as in the present embodiment is shown. In this case, the thickness d2 of the suction portion 42 is considered to be the holding table 30A as a capacitor. The distance between conductors in the case (the thickness of the insulator). In FIG. 6, illustration of the fixing ring 60 and the suction path 70A is omitted.

両者におけるワーク１の裏面から導体までの間の距離ｄ１，ｄ２を比べると、本実施形態の方（ｄ１）が格段に大きく、したがって、本実施形態の保持テーブル３０Ａの方が、電荷が溜まりにくく帯電量が常に小さく抑えられる。静電破壊は、ワーク１内での電子の移動に起因するものであり、電子の移動は溜まった電荷が放電した時に生じるが、本実施形態では帯電量が常に小さく抑えられるので、ワーク１内での電子の移動も生じにくくなって放電が起こりにくくなり、結果として静電破壊が効果的に抑制される。ちなみに絶縁距離とされるワーク１と回転支持部５０との間の距離ｄ１は、８ｍｍ以上が確保されていることが望ましく、例えば３０ｍｍ程度とされる。   Comparing the distances d1 and d2 between the back surface of the workpiece 1 and the conductor in both cases, the direction (d1) of the present embodiment is much larger. Therefore, the holding table 30A of the present embodiment is less likely to accumulate charges. The amount of charge is always kept small. The electrostatic breakdown is caused by the movement of electrons in the workpiece 1 and occurs when the accumulated charges are discharged. However, in this embodiment, the amount of charge is always kept small. Electron movement in the substrate is less likely to occur and discharge is less likely to occur, resulting in effective suppression of electrostatic breakdown. Incidentally, it is desirable that the distance d1 between the workpiece 1 and the rotation support portion 50, which is the insulation distance, is 8 mm or more, for example, about 30 mm.

ところで、静電破壊を引き起こす電子の移動は、溜まった電荷が放電した時の他に、内部で静電誘導が起こった時にも生じる可能性がある。静電誘導は、例えば誘電分極した絶縁体が導体に近付くことによって起こり、誘電分極は、本実施形態の場合では、洗浄水が帯電していると、その洗浄水が吐出されるワーク支持部４０の支持面４２１に起こる可能性がある。支持面４２１が誘電分極していると、保持されるワーク１に静電誘導が起こって電子が移動し、静電破壊を招くことになる。ところが、本実施形態のワーク支持部４０の枠体４１の材料で挙げたフッ素樹脂や、吸着部４２のような多孔質体は、誘電分極が生じにくい材料であり、したがってワーク支持部４０に保持されるワーク１に静電誘導は起こりにくく、結果としてワーク１と回転支持部５０間の距離を大きくすることと相まって静電破壊の抑制効果を相乗的に得ることができる。   By the way, the movement of electrons causing electrostatic breakdown may occur not only when the accumulated charges are discharged but also when electrostatic induction occurs inside. The electrostatic induction occurs, for example, when a dielectric-polarized insulator approaches the conductor. In the case of the present embodiment, the dielectric polarization is performed when the cleaning water is charged. This may occur on the support surface 421 of the device. If the support surface 421 is dielectrically polarized, electrostatic induction occurs in the work 1 held, electrons move, and electrostatic breakdown occurs. However, the fluororesin mentioned as the material of the frame body 41 of the work support portion 40 of the present embodiment and the porous body such as the suction portion 42 are materials that hardly cause dielectric polarization and are therefore held by the work support portion 40. Electrostatic induction is unlikely to occur in the workpiece 1, and as a result, the effect of suppressing electrostatic breakdown can be obtained synergistically in combination with increasing the distance between the workpiece 1 and the rotation support portion 50.

また、本実施形態では、ワーク支持部４０を単に絶縁体としただけでなく、ワーク支持部４０を構成する枠体４１の下面に軽量化空間４３を形成している。このため、絶縁距離を大きくするために枠体４１を厚くしても保持テーブル３０Ａの重量の増加は少ない。保持テーブル３０Ａの重量が増すと、例えば回転中にぶれやすくなり安定度が損なわれる。ところが本実施形態では枠体４１に軽量化空間４３を形成することにより、重量の増加を招くことなく絶縁距離が大きくなって帯電を抑えることができる。   In the present embodiment, the work support part 40 is not simply an insulator, but a lighter space 43 is formed on the lower surface of the frame body 41 constituting the work support part 40. For this reason, even if the frame body 41 is thickened to increase the insulation distance, the weight of the holding table 30A is not increased. When the weight of the holding table 30A increases, for example, the holding table 30A is easily shaken during rotation, and the stability is impaired. However, in this embodiment, by forming the light weight space 43 in the frame body 41, the insulation distance can be increased and charging can be suppressed without increasing the weight.

また、本実施形態においては、ワーク支持部４０の吸着部４２に負圧を発生させる吸引経路７０Ａは軽量化空間４３と連通していない。ここで、吸引経路７０Ａが軽量化空間４３と連通していると、保持しているワーク１に対応する比較的薄い部分（吸着部４２、および吸着部４２が接触している枠体４１の上部）が軽量化空間４３側にへこむといった変形が生じる可能性がある。この変形が生じるとワーク１もそれに倣って変形し、悪影響を及ぼすおそれがある。ところが吸引経路７０Ａは軽量化空間４３に連通していないためそのような変形は起こらず、このためワーク１は安全に保持される。   In the present embodiment, the suction path 70 </ b> A that generates a negative pressure in the suction portion 42 of the work support portion 40 is not in communication with the lightening space 43. Here, when the suction path 70 </ b> A communicates with the lightening space 43, a relatively thin portion corresponding to the workpiece 1 being held (the suction portion 42 and the upper portion of the frame body 41 with which the suction portion 42 is in contact). ) May be deformed into the lighter space 43 side. When this deformation occurs, the workpiece 1 is also deformed in accordance with the deformation, and there is a possibility of adverse effects. However, since the suction path 70 </ b> A does not communicate with the lighter space 43, such deformation does not occur, and thus the workpiece 1 is safely held.

［４］保持テーブルの他の実施形態
次いで、図７〜図１０を参照して本発明に係る保持テーブルの他の実施形態を説明する。これら図面で上記実施形態の保持テーブル３０Ａと同一の構成要素には同一の符号を付して説明を簡略にする。 [4] Other Embodiments of Holding Table Next, other embodiments of the holding table according to the present invention will be described with reference to FIGS. In these drawings, the same components as those of the holding table 30A of the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description will be simplified.

図７に示す他の実施形態の保持テーブル３０Ｂは、環状フレーム５の開口５ａに支持テープ６を介して同心状に配設されて支持された状態のワーク１を支持するものである。支持テープ６は片面が粘着面とされたテープであって、その粘着面に環状フレーム５とワーク１の裏面が貼着される。環状フレーム５は、金属等の板材からなる剛性を有するものであり、この環状フレーム５を支持することによりワーク１が搬送される。   A holding table 30B according to another embodiment shown in FIG. 7 supports the work 1 in a state where it is concentrically disposed and supported by the opening 5a of the annular frame 5 via the support tape 6. The support tape 6 is a tape whose one surface is an adhesive surface, and the annular frame 5 and the back surface of the work 1 are adhered to the adhesive surface. The annular frame 5 has rigidity made of a plate material such as metal, and the workpiece 1 is conveyed by supporting the annular frame 5.

図８および図９に示すように、この実施形態の保持テーブル３０Ｂも、上記実施形態の保持テーブル３０Ａと同様に、回転支持部５０上に、軽量化空間４３を有するワーク支持部４０が固定リング６０で固定された構成である。この場合のワーク支持部４０は、上記多孔質体からなる吸着部４２は有さず、絶縁性の枠体４１の平坦な上面でワーク１の支持面４１４が構成されており、また、その枠体４１に第３吸引経路７３は形成されていない。また、回転支持部５０は第２吸引経路７２を有さず、第１吸引経路７１が軽量化空間４３に臨む上面に開口している。   As shown in FIGS. 8 and 9, the holding table 30 </ b> B of this embodiment also has a work support portion 40 having a light weight space 43 on the rotation support portion 50, as in the holding table 30 </ b> A of the above embodiment. This is a configuration fixed at 60. In this case, the workpiece support portion 40 does not have the adsorption portion 42 made of the porous body, and the support surface 414 of the workpiece 1 is configured by the flat upper surface of the insulating frame body 41. The third suction path 73 is not formed in the body 41. Further, the rotation support part 50 does not have the second suction path 72, and the first suction path 71 is opened on the upper surface facing the light weight space 43.

図９に示すように、ワーク１は支持テープ６を介してワーク支持部４０（枠体４１）の支持面４１４に載置され、環状フレーム５が固定リング６０上に載置される。そして、支持テープ６におけるワーク１の外周と環状フレーム５の内周との間の環状部６ａが、支持面４１４の外周部４１４ａから固定リング６０にわたって載置される。   As shown in FIG. 9, the work 1 is placed on the support surface 414 of the work support portion 40 (frame body 41) via the support tape 6, and the annular frame 5 is placed on the fixing ring 60. An annular portion 6 a between the outer periphery of the work 1 and the inner periphery of the annular frame 5 in the support tape 6 is placed over the fixing ring 60 from the outer peripheral portion 414 a of the support surface 414.

枠体４１の支持面４１４の、支持テープ６の環状部６ａに対応する位置である該外周部４１４ａには、内周側と外周側の２つの環状溝（吸着部）４１５，４１６が枠体４１と同心状に形成されている。これら環状溝４１５，４１６は、図１０に示すように支持面４１４に形成された複数の連通溝４１７により連通している。この場合の連通溝４１７は、互いに１８０°の角度離れた位置に形成されている。枠体４１には、下面から連通溝４１７に通じる吸引口４１８が形成されており、図９に示すようにこれら吸引口４１８と回転支持部５０の第１吸引経路７１の開口７１１とが、軽量化空間４３に配設された配管７４によって連通されている。   On the outer peripheral portion 414a of the support surface 414 of the frame body 41 corresponding to the annular portion 6a of the support tape 6, two annular grooves (adsorption portions) 415 and 416 on the inner peripheral side and the outer peripheral side are provided on the frame body. 41 is formed concentrically. These annular grooves 415 and 416 are communicated by a plurality of communication grooves 417 formed on the support surface 414 as shown in FIG. In this case, the communication grooves 417 are formed at positions separated from each other by an angle of 180 °. The frame body 41 is formed with suction ports 418 leading from the lower surface to the communication groove 417. As shown in FIG. 9, the suction ports 418 and the opening 711 of the first suction path 71 of the rotation support portion 50 are lightweight. The pipes 74 arranged in the conversion space 43 communicate with each other.

この実施形態では、回転支持部５０の第１吸引経路７１、配管７４、枠体４１の吸引口４１８および連通溝４１７により、環状溝４１５，４１６と負圧源８０とを連通させる吸引経路７０Ｂが構成されている。吸引口４１８は軽量化空間４３に臨む枠体４１の下面に開口し、第１吸引経路７１は軽量化空間４３に臨む回転支持部５０の上面に開口しているが、これら開口は配管７４に塞がれている。したがって軽量化空間４３は吸引経路７０Ｂには連通しておらず、保持テーブル３０Ｂ内で密閉された空間となっている。   In this embodiment, the first suction path 71 of the rotation support portion 50, the pipe 74, the suction port 418 of the frame body 41, and the communication groove 417 provide a suction path 70B that allows the annular grooves 415 and 416 to communicate with the negative pressure source 80. It is configured. The suction port 418 opens to the lower surface of the frame body 41 facing the lightening space 43, and the first suction path 71 opens to the upper surface of the rotation support portion 50 facing the lightening space 43. It is blocked. Therefore, the lighter space 43 does not communicate with the suction path 70B, and is a space sealed in the holding table 30B.

固定リング６０には、環状フレーム５を着脱自在に保持する複数の揺動式クランプ６６が等間隔をおいて取り付けられている。これらクランプ６６は、保持テーブル３０Ｂが回転して遠心力が発生すると、図９に示すように、押え部６６ａが固定リング６０上に載置されている環状フレーム５を上方から押さえ付けるように揺動し、これにより環状フレーム５が保持される。   A plurality of oscillating clamps 66 detachably holding the annular frame 5 are attached to the fixing ring 60 at equal intervals. When the holding table 30B rotates and centrifugal force is generated, these clamps 66 are rocked so that the presser portion 66a presses the annular frame 5 placed on the fixing ring 60 from above as shown in FIG. The annular frame 5 is held by this.

この実施形態の保持テーブル３０Ｂによれば、負圧源８０が運転されると、配管８１、第１吸引通路７１、配管７４、吸引口４１８および連通溝４１７を経て環状溝４１５，４１６内の空気が吸引され、環状溝４１５，４１６が負圧となる。これにより、支持テープ６の環状部６ａの環状溝４１５，４１６を覆う部分が環状溝４１５，４１６に吸着するので、ワーク１は支持テープ６を介して枠体４１の支持面４１４に支持される。   According to the holding table 30B of this embodiment, when the negative pressure source 80 is operated, the air in the annular grooves 415 and 416 passes through the pipe 81, the first suction passage 71, the pipe 74, the suction port 418, and the communication groove 417. Is sucked, and the annular grooves 415 and 416 become negative pressure. As a result, the portions covering the annular grooves 415 and 416 of the annular portion 6 a of the support tape 6 are attracted to the annular grooves 415 and 416, so that the workpiece 1 is supported by the support surface 414 of the frame body 41 via the support tape 6. .

この実施形態の保持テーブル３０Ｂによっても、軽量化空間４３を有するワーク支持部４０により重量の増加を招くことなくワーク１と回転支持部５０との間の絶縁距離を大きくすることができ、ワーク１の帯電を効果的に抑制することができる。特にこの実施形態では、支持テープ６を絶縁性のものとすれば、支持テープ６の厚さを絶縁距離の一部として増大させることができる。また、上記実施形態の保持テーブル３０Ａと同様に吸引経路７０Ｂが軽量化空間４３と連通していないため、ワーク１の吸着時にワーク支持部４０およびワーク１の変形といった不具合が起こらない利点も得ることができる。   The holding table 30B of this embodiment can also increase the insulation distance between the workpiece 1 and the rotation support portion 50 without causing an increase in weight by the workpiece support portion 40 having the lightening space 43. Can be effectively suppressed. In particular, in this embodiment, if the support tape 6 is insulative, the thickness of the support tape 6 can be increased as part of the insulation distance. Further, since the suction path 70B is not in communication with the light weight space 43 as in the holding table 30A of the above-described embodiment, there is an advantage that problems such as deformation of the workpiece support 40 and the workpiece 1 do not occur when the workpiece 1 is attracted. Can do.

１…ワーク
５…環状フレーム
５ａ…環状フレームの開口
６…支持テープ
３０Ａ，３０Ｂ…保持テーブル
４０…ワーク支持部
４１４，４２１…支持面
４１５，４１６…環状溝（吸着部）
４２…吸着部
４３…軽量化空間
５０…回転支持部
７０Ａ，７０Ｂ…吸引経路
７４…配管
８０…負圧源 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Work 5 ... Ring frame 5a ... Opening of ring frame 6 ... Support tape 30A, 30B ... Holding table 40 ... Work support part 414, 421 ... Support surface 415, 416 ... Ring groove (adsorption part)
42 ... Adsorption part 43 ... Lightening space 50 ... Rotation support part 70A, 70B ... Suction path 74 ... Piping 80 ... Negative pressure source

Claims (2)

ワークの裏面に負圧を伝達して該裏面全面を吸着保持する保持テーブルであって、
ワークを支持する支持面に負圧を伝達する吸着部を有し、絶縁性を有する部材で形成されたワーク支持部と、
該ワーク支持部を回転可能に支持する回転支持部と、
該回転支持部と前記ワーク支持部との間に形成された軽量化空間と、
前記ワーク支持部の内部および前記回転支持部の内部に形成され、前記回転支持部に前記ワーク支持部を固定することで前記吸着部と負圧を発生させる負圧源とを連通させ、前記軽量化空間とは連通しない吸引経路と、
を備えることを特徴とする保持テーブル。 A holding table that transmits negative pressure to the back surface of the workpiece and sucks and holds the entire back surface ;
A work support portion formed of an insulating member having a suction portion that transmits negative pressure to a support surface that supports the work;
A rotation support part for rotatably supporting the work support part;
A lightweight space formed between the rotation support portion and the workpiece support portion;
The light weight is formed inside the work support part and inside the rotation support part, and by fixing the work support part to the rotation support part, the suction part and a negative pressure source for generating a negative pressure are communicated with each other. A suction path that does not communicate with the gasification space ;
Holding table, characterized in that it comprises a. 前記回転支持部は導体を含むことを特徴とする請求項１に記載の保持テーブル。 The holding table according to claim 1, wherein the rotation support portion includes a conductor .
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